CN112433455A - 显影构件、电子照相处理盒、和电子照相图像形成设备 - Google Patents

显影构件、电子照相处理盒、和电子照相图像形成设备 Download PDF

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Abstract

本发明涉及显影构件、电子照相处理盒、和电子照相图像形成设备。显影构件包括具有导电性外表面的基体、在基体的外表面上的电绝缘性树脂层、和在电绝缘性树脂层的外表面上的电绝缘性域，并且显影构件的外表面包括电绝缘性树脂层的表面和域的表面，其中各域的表面的电位衰减时间常数为≥60.0秒，以及电绝缘性树脂层的表面的电位衰减时间常数为<6.0秒，并且假设将电绝缘性域正交投影在基体的外表面上，以获得各个域的投影图像，将投影图像的各面积定义为S，并且将投影图像的凸包络的各面积定义为H，则至少一个域满足0.05≤S/H≤0.80。

Description

显影构件、电子照相处理盒、和电子照相图像形成设备
技术领域
本公开涉及电子照相用显影构件，并且涉及电子照相处理盒和电子照相图像形成设备。
背景技术
已知的用于例如复印机、传真机、和打印机等电子照相图像形成设备的图像形成方法包括使用磁性单组分调色剂或非磁性单组分调色剂的显影方法。具体地，使作为可旋转的静电潜像承载构件的电子照相感光构件通过例如充电辊等充电单元而带电，并且将带电的感光构件的表面暴露于激光以形成静电潜像。
在下一步骤中，在用于图像形成设备的电子照相处理盒中，通过调色剂供给辊将调色剂容器中的调色剂涂布至显影构件上，并且通过调色剂调节构件来调节所涂布的调色剂以形成调色剂层。其后，在感光构件和显影构件之间的接触部中用调色剂使静电潜像显影。随后，在转印单元中，将感光构件上的调色剂图像经由或者不经由中间转印带转印至记录用纸上。在定影设备中，用热和压力将调色剂图像定影至记录用纸上。将具有定影图像的记录用纸排出至图像形成设备的外部。
在此类图像形成方法中，显影设备包括以下电子照相用构件：
(1)调色剂供给辊，其存在于调色剂容器内，将调色剂供给至显影构件，并且从显影构件剥离显影后的调色剂；
(2)调色剂调节构件，其在显影构件上形成调色剂层并且将显影构件上的调色剂控制至预定的量；和
(3)显影构件，将其配置为封闭容纳调色剂的调色剂容器的开口，使所述显影构件部分地露出至容器外，该露出部分面向感光构件，并且所述显影构件使调色剂显影至感光构件。
使这些电子照相用构件旋转或滑动以进行显影。
日本专利申请特开No.H07-160113公开了如下调色剂承载体(显影构件)，其在导电部的表面设置具有高电阻值的介电部(dielectric portions)，其中通过带电的介电部来电吸附调色剂以输送调色剂。
日本专利申请特开No.H06-130792公开了如下显影设备，其包括在其表面上具有介电体部和导电体部的混合分布的显影剂承载体、和显影剂充电单元，其中可以在没有调色剂供给辊的情况下在显影剂承载体(显影构件)的表面上形成具有期望的附着量和带电量的调色剂层，并且可以将所述调色剂层供给至图像承载构件。
已经进行深入研究的本发明人发现，在根据日本专利申请特开No.H07-160113和H06-130792的显影构件中，在一些情况下，调色剂的输送量取决于周围的温度和湿度而变化。具体地，在例如温度为30℃且相对湿度为80％等的高温高湿环境下，与在例如温度为23℃且相对湿度为50％等的常温常湿环境下相比，调色剂输送能力降低。
发明内容
本公开的一个方面旨在提供调色剂输送能力的环境依赖性低的显影构件。本公开的另一个方面旨在提供可以稳定地形成高品质电子照相图像的电子照相处理盒和电子照相图像形成设备。
根据本公开的第一个方面，提供电子照相用显影构件，其包括：
具有导电性外表面的基体；
在基体的导电性外表面上的电绝缘性树脂层；和
在电绝缘性树脂层的外表面上的电绝缘性域，
电子照相用显影构件的外表面包括电绝缘性树脂层的表面和电绝缘性域的表面，
其中当使构成显影构件的外表面的域的表面带电以使电位为V0(V)时，定义为各域的表面的电位衰减至V0×(1/e)(V)所需的时间的电位衰减时间常数为60.0秒以上，和
当使构成显影构件的外表面的电绝缘性树脂层的表面带电以使电位为V0(V)时，定义为电绝缘性树脂层的表面的电位衰减至V0×(1/e)(V)所需的时间的电位衰减时间常数小于6.0秒，并且其中
假设将电绝缘性域正交投影在基体的导电性外表面上，以获得各个电绝缘性域的投影图像，将投影图像的各面积定义为S，并且将投影图像的凸包络(convex envelopes)的各面积定义为H，则至少一个域满足由式(1)表示的关系：
式(1)
0.05≤S/H≤0.80。
根据本公开的另一个方面，提供电子照相用显影构件，其包括：
具有包含金属的外表面的基体；和
直接设置在基体的外表面上的电绝缘性域，
电子照相用显影构件的外表面包括基体的外表面和电绝缘性域的表面，
其中当使构成显影构件的外表面的域的表面带电以使电位为V0(V)时，定义为各域的表面的电位衰减至V0×(1/e)(V)所需的时间的电位衰减时间常数为60.0秒以上，并且其中
假设将电绝缘性域正交投影在基体的导电性外表面上，以获得各个电绝缘性域的投影图像，将投影图像的各面积定义为S，并且将投影图像的凸包络的各面积定义为H，则至少一个域满足由式(1)表示的关系：
式(1)
0.05≤S/H≤0.80。
根据本公开的另一方面，提供电子照相处理盒，将其构造为可拆卸地安装至电子照相图像形成设备的主体，电子照相处理盒包括包含调色剂的调色剂容器、和输送调色剂的显影单元，其中显影单元包括上述显影构件之一。
根据本公开的又一方面，提供电子照相图像形成设备，其包括电子照相感光构件、配置为能够使电子照相感光构件带电的充电单元、和将调色剂供给至电子照相感光构件的显影单元，其中显影单元包括上述显影构件之一。
参照附图，从以下示例性实施方案的描述，本公开的进一步特征将变得显而易见。
附图说明
图1A和1B是根据本公开的一个方面的电子照相用显影构件的截面图。图1A是示出包括具有导电性外表面的基体、和在隔着绝缘性树脂的情况下设置在基体的外表面上的多个电绝缘性域的显影构件的构成的图。图1B是示出包括具有包含金属的外表面的基体、和直接设置在外表面上的多个电绝缘性域的显影构件的构成的图。
图2是根据本公开的一个实施方案的显影构件的表面的部分放大图。
图3A、3B、和3C是示出根据本公开的一个实施方案的显影构件的绝缘性域的图。图3A是示出绝缘性域的正交投影图像的图。图3B是示出绝缘性域的正交投影图像与其凸包络之间的关系的图。图3C是仅示出凸包络的图。
图4A和4B是示出根据本公开的一个方面的电子照相用显影构件的效果显现机理的图。图4A是示出没有绝缘性域非覆盖部的绝缘性域的图，绝缘性域被显影构件的绝缘性域的凸包络包围。图4B是示出具有绝缘性域非覆盖部的绝缘性域的图，绝缘性域被显影构件的绝缘性域的凸包络包围。
图5是示出根据本公开的一个方面的电子照相用显影构件中的绝缘性域的正交投影图像的水平弗雷特直径(Feret's diameter)的一个实例的图。
图6是示出显影刮板的生产设备的一个方面的示意性构造图。
图7是在显影刮板的生产中使用的成形用模腔(molding cavity)的一个方面的截面图。
图8是在显影刮板的生产中使用的成形鼓的成形用槽的一个方面的截面图。
图9是示出在显影刮板的生产中聚氨酯组合物的喷出位置的图。
图10是示出在显影刮板的生产中将聚氨酯组合物注入并且夹持在环形带和成形鼓的成形用槽之间的状态的图。
图11是示出在显影刮板的生产中的显影刮板构件的一部分的图。
图12是示出在显影刮板的生产中通过将显影刮板构件粘接至支承构件而生产的显影剂量调节刮板的图。
图13是根据本公开的一个方面的电子照相处理盒的示意图。
图14是根据本公开的一个方面的电子照相图像形成设备的示意图。
具体实施方式
本发明人推测，根据日本专利申请特开No.H07-160113和H06-130792的显影构件的调色剂输送能力容易根据放置显影构件的环境而变化的原因如下。
换言之，根据日本专利申请特开No.H07-160113和H06-130792的显影构件在其表面上各自包括介电部和导电部。当调色剂颗粒在此类表面上滚动时，使介电部带电。由于在介电部和导电部之间形成的微小闭合电场而使梯度力作用在调色剂颗粒上，以将调色剂颗粒吸引至介电部。由于该原因，当介电部的导电性根据周围环境而变化时，梯度力也变化。例如，在高温高湿环境下，介电部的电阻降低，妨碍介电部带电。这导致梯度力的降低，并且由此导致吸引至介电部的调色剂颗粒的减少。结果，使调色剂颗粒的输送量降低。
本发明人进行了进一步的研究，以获得调色剂颗粒的输送量的环境依赖性降低的显影构件。结果，本发明人发现，具有以下构成的电子照相用显影构件可以很好地实现以上目标。
根据依据本公开的电子照相用显影构件的第一个方面，提供电子照相用显影构件，其包括：
具有导电性外表面的基体；在基体的导电性外表面上的电绝缘性树脂层；和在电绝缘性树脂层的外表面上的电绝缘性域，
电子照相用显影构件的外表面包括电绝缘性树脂层的表面和电绝缘性域的表面，
其中当使构成显影构件的外表面的域的表面带电以使电位为V0(V)时，定义为各域的表面的电位从V0伏衰减至V0×(1/e)(V)所需的时间的电位衰减时间常数为60.0秒以上，和
当使构成显影构件的外表面的电绝缘性树脂层的表面带电以使电位为V0(V)时，定义为电绝缘性树脂层的表面的电位从V0伏衰减至V0×(1/e)(V)所需的时间的电位衰减时间常数小于6.0秒，并且其中
假设将电绝缘性域正交投影在基体的导电性外表面上，以获得各个电绝缘性域的投影图像，将投影图像的各面积定义为S，并且将投影图像的凸包络的各面积定义为H，则至少一个域满足由式(1)表示的关系：
式(1)
0.05≤S/H≤0.80。
根据依据本公开的电子照相用显影构件的第二个方面，提供电子照相用显影构件，其包括：
具有包含金属的外表面的基体；和
直接设置在基体的外表面上的电绝缘性域，
电子照相用显影构件的外表面包括基体的外表面和电绝缘性域的表面，
其中当使构成显影构件的外表面的域的表面带电以使电位为V0(V)时，定义为各域的表面的电位从V0(V)衰减至V0×(1/e)(V)所需的时间的电位衰减时间常数为60.0秒以上，并且其中
假设将电绝缘性域正交投影在基体的导电性外表面上，以获得各个电绝缘性域的投影图像，将投影图像的各面积定义为S，并且将投影图像的凸包络的各面积定义为H，则至少一个域满足由式(1)表示的关系：
式(1)
0.05≤S/H≤0.80。
<<显影构件>>
<显影构件的构成>
图1A是根据本公开的第一个方面的显影构件沿与长度方向正交的方向截取的截面图。根据该方面的显影构件包括具有导电性外表面的基体、和在隔着电绝缘性树脂层的情况下设置在基体上的绝缘性域。
图1B是根据本公开的第二个方面的显影构件沿与长度方向正交的方向截取的截面图。根据该方面的显影构件包括具有包含金属的外表面的基体、和直接设置在基体上的绝缘性域。
此处，显影构件的外表面通常是指与其它构件(例如调色剂和调色剂调节构件)接触的表面。换言之，该外表面包括绝缘性域的外表面(以下，也称为“绝缘性域覆盖部”)和未被绝缘性域覆盖的外表面部分(以下，也称为“绝缘性域非覆盖部”)。其具体实例包括如图1A中所示的构成，其中显影构件1包括具有导电性外表面的基体2、在基体2上的电绝缘性树脂层3、和存在于电绝缘性树脂层的外表面上的绝缘性域4。如图1B中所示，显影构件可以包括具有包含金属的外表面的基体2'、和直接设置在基体2'上的绝缘性域4。
<绝缘性域>
图2是根据本公开的一个方面的显影构件的表面的部分放大图。在图2中，显影构件的表面包括：
(i)多个相互独立的电绝缘性域4；和
(ii)未被绝缘性域4覆盖的绝缘性域非覆盖部6。
域的体积电阻率为例如1.0×1013Ω·cm以上且1.0×1018Ω·cm以下。导电部的体积电阻率为例如1.0×1012Ω·cm以下，特别是1.0×1011Ω·cm以下。
<效果显现机理>
图3A示出单个域4的正交投影图像。图3B示出该域的凸包络5。根据该方面的域的S/H值为0.05以上且0.80以下，其中域4的面积为S并且凸包络5的面积为H。以下，“S/H”也称为“面积包络度(solidity)”。
具有此类形状的域可以增大显影构件的调色剂颗粒的输送量，本发明人推测原因如下。
在根据该方面的显影构件中，作为调色剂颗粒在显影构件的表面上滚动以使域带电的结果，在绝缘性域和导电部表面之间产生电场。结果，梯度力作用在存在于域周围的调色剂颗粒上，并且使调色剂颗粒吸附至域。
此处，在具有图4A中所示的形状的域中，作为梯度力的作用的结果而吸引至域的调色剂颗粒实质上仅是存在于域的外缘附近的调色剂颗粒301。
相比之下，在具有根据该方面的形状的域中，如图4B中所示，梯度力可以作用在存在于域的外缘附近的调色剂颗粒302、和存在于位于域的外缘和凸包络5之间的导电部的露出部分中的调色剂颗粒303上。认为这是因为在域的外缘和凸包络5之间的区域中形成密集电场。结果，可以使吸引至域的调色剂颗粒的数量增加。由于这样的吸引至域的调色剂颗粒的数量的增加使得在域的表面上滚动的调色剂颗粒的数量增加，因此可以使域的带电量相对地增加，以补偿由于在高温高湿环境下域的电阻的降低引起的带电量的减少。结果，可以抑制如在根据日本专利申请特开No.H07-160113和H06-130792的显影构件中观察到的这样的在高温高湿环境下调色剂输送能力的降低。
可以将具有与导电部表面的形态不同的形态的域捕获为反射率强度的差，并且可以用光学显微镜或电子显微镜来区分。由于绝缘性域的电阻率与导电部的电阻率不同，因此可以使用静电力显微镜(EFM)与前述显微镜的组合来更明确地区分域。例如，可以使用DIGITAL MICROSCOPE VHX-5000(商品名，由KEYENCE CORPORATION制造)作为光学显微镜，可以使用JSM-7800FPRIME(商品名，由JEOL,Ltd.制造)作为电子显微镜，并且可以使用MODEL 1100TN(商品名，由Trek Japan K.K.制造)作为静电力显微镜。
将以上观察到的图像二值化以求出面积包络度S/H。可以通过在光学显微镜中选择光学条件以在绝缘性域和导电部之间产生大的反射率强度差来容易地进行二值化。此处，绝缘性域的正交投影图像的凸包络面积H可以使用市售或通常使用的图像处理软件来测量。凸包络可以通过例如公知的Quickhull算法或Graham's scan算法等公知的方法来计算，只要其可以生成凸包络即可。S/H的值可以使用市售或通常使用的图像处理软件来计算。此类要使用的图像处理软件是Image J ver.1.45(由Wayne Rasband NationalInstitutes of Health,NIH开发)。
在显影构件中，优选的是，域的总数的20个数％以上、优选40个数％以上、更优选60个数％以上的域满足由式(1)表示的关系。这是因为这进一步减轻了调色剂颗粒的输送量的环境依赖性。
在显影构件中，落入由式(1)表示的范围内的绝缘性域的个数比例可以使用如上所述的各种显微镜和图像处理软件来确定。
在显影构件中，面积S在300μm2以上且100000μm2以下的范围内的域优选占据80个数％以上的绝缘性域。如果面积S为300μm2以上，则对于调色剂，被凸包络包围的导电部的表面具有相对于调色剂足够大的面积，容易得到本公开的效果。如果面积S为100000μm2以下，则过度带电的绝缘性域几乎不引起例如点图像等图像缺陷。因此，通过将面积S在上述范围内的域控制为80个数％以上，在低温低湿环境下和在高温高湿环境下均可以提供高的调色剂输送能力，并且可以抑制显影构件的过度带电。
在显影构件中，优选的是绝缘性域的水平弗雷特直径的算术平均值为100μm以上且2000μm以下。图5是显影构件中绝缘性域的正交投影图像的水平弗雷特直径的一个实例的图。图5中的水平方向表示显影构件的长度方向。如图5中所示，画出与绝缘性域的正交投影图像外接的长方形使得所述长方形的一边平行于显影构件的长度方向，并且将该边的长度定义为水平弗雷特直径。如果水平弗雷特直径的算术平均值为100μm以上，则吸附至绝缘性域的调色剂产生机械输送力，以提高调色剂输送能力。如果水平弗雷特直径的算术平均值为2000μm以下，则过度带电的绝缘性域几乎不引起例如点图像等图像缺陷。
在显影构件中，优选的是在外表面上的沿长度方向的边为3.0mm且沿圆周方向的边为1.0mm的长方形区域中存在的域的面积S的总和为长方形区域的面积的15％以上且50％以下。通过将该总和控制在该范围内，在低温低湿环境下和在高温高湿环境下均可以提供高的调色剂输送能力，并且可以抑制显影构件的过度带电。
多个绝缘性域中的每一个的厚度优选为0.1μm以上且10.0μm以下。将厚度控制为0.1μm以上有助于绝缘性域的带电，而将厚度控制为10.0μm以下有助于抑制绝缘性域的过度带电。更优选地，绝缘性域的厚度为0.5μm以上且3.0μm以下。
<显影构件的外表面的带电性>
绝缘性域覆盖部和绝缘性域非覆盖部在显影构件的外表面上的存在可以通过使用光学显微镜或扫描电子显微镜观察显影构件的外表面上的两个以上的区域来确认。
此外，绝缘性域具有电绝缘性且绝缘性域非覆盖部具有比绝缘性域高的导电性，这可以通过使包括绝缘性域覆盖部和绝缘性域非覆盖部的显影构件的外表面带电并且测量残余电位分布来确认。可以例如通过使用例如电晕放电设备等充电设备使显影辊的外表面充分地带电、并且使用静电力显微镜(EFM)或表面电位显微镜(KFM)测量带电的显影辊外表面的残余电位分布来确认残余电位分布。
形成绝缘性域覆盖部的绝缘性域的电绝缘性和绝缘性域非覆盖部的导电性，除了体积电阻率之外，还可以根据残余电位的电位衰减时间常数(以下，也称为“时间常数”)来评价。残余电位的时间常数表示残余电位衰减至初始值即V0伏(V)的1/e所需的时间，并且用作表示保持带电电位的容易性的指标。此处，e是自然对数的底。
在显影构件的外表面中，绝缘性域覆盖部(即各绝缘性域的表面)的时间常数为60.0秒以上。该情况是优选的，这是因为绝缘性域覆盖部迅速带电并且由于带电引起的电位容易保持。相比之下，如果根据本公开的显影构件的外表面在绝缘性域非覆盖部中包括电绝缘性树脂层，则绝缘性域非覆盖部(即构成显影构件的外表面的电绝缘性树脂层的表面)的时间常数小于6.0秒。该情况是优选的，这是因为抑制绝缘性域非覆盖部的带电，以促进绝缘性域非覆盖部和带电的绝缘性域覆盖部之间的电位差的产生，由此显示梯度力。
如果显影构件的外表面包含金属，则此类表面具有高的导电性。因此，在通过以下测量方法测量本公开的时间常数的测量开始时，残余电位为约0V。这与在测量开始时电位完全衰减的情况相对应。该情况也是优选的，这是因为容易在绝缘性域非覆盖部和绝缘性域覆盖部之间产生适当的电位差，以显示梯度力。
可以例如通过使用例如电晕放电设备等充电设备使显影辊的外表面充分地带电、并且使用静电力显微镜(EFM)测量带电的显影辊外表面上的绝缘部和导电部中的残余电位的时间推移来确定残余电位的时间常数。
此处，电子照相用显影构件的外表面通常为电子照相用显影构件与其它构件(例如调色剂、调色剂供给辊和调色剂调节构件)接触的表面。
绝缘性域覆盖部的体积电阻率优选为1×1014Ω·cm以上且1×1017Ω·cm以下。在该范围内的体积电阻率促进绝缘性域的带电。绝缘性域非覆盖部的体积电阻率优选为1×1010Ω·cm以下。
<显影构件的生产方法>
域的形成方法的实例包括使用例如喷墨法或丝网印刷法等印刷方法将域形成用材料涂布在基体的表面上的方法、和如果隔着电绝缘性树脂层则通过例如喷涂法或浸涂法等涂布方法将域形成用材料(涂料)湿式涂布在电绝缘性树脂层上的方法。
如果使用喷墨法，则将域形成用涂料以使S/H的值为0.05至0.80的方式涂布在基体的表面上。
如果使用例如喷涂法或浸涂法等湿式涂布法，则例如将域形成用涂料涂布在电绝缘性树脂层上，并且使涂料在电绝缘性树脂层的表面上排斥以形成S/H的值为0.05至0.80的域。通过使涂料在电绝缘性树脂层的表面上排斥而形成具有预定形状的域可以例如通过涂料与电绝缘性树脂层的表面的接触角的调整、涂料中的固成分的分子量的调整、和涂料中的溶剂种类的选择来控制。
通常，与喷涂法相比，浸涂法甚至可以在制备为具有相对高的粘度和高的固体含量的涂料中使用，并且可以在适合于本公开的域的形成中使用。
涂料与电绝缘性树脂层的接触角优选为10°以上且90°以下，更优选20°以上且50°以下。将接触角控制为10°以上有助于形成相互独立的域而不形成均匀的膜。将接触角控制为90°以下有助于形成具有S/H的值在0.05至0.80范围内的表面形状的域。
域形成用材料的分子量优选为2500以上，更优选10000以上。较高的分子量促进涂布在电绝缘性树脂层上的涂料的适度排斥，使S/H的值在0.05至0.80的范围内。
此外，选择沸点为50℃以上且200℃以下的溶剂作为用于涂料的溶剂。此类溶剂可以控制涂料在电绝缘性树脂层上的干燥速度，从而容易地控制域的面积S。具体地，较高的沸点可以延迟涂料的干燥，以使面积S增大。溶剂的实例包括丙酮(沸点为56.1℃)、甲醇(沸点为64.5℃)、己烷(沸点为68.7℃)、乙醇(沸点为78.3℃)、甲基乙基酮(MEK，沸点为79.6℃)、环己烷(沸点为80.7℃)、庚烷(沸点为98.4℃)、甲苯(沸点为110.6℃)、甲基异丁基酮(MIBK，沸点为116.2℃)、和二异丁基酮(DIBK，沸点为168.4℃)。
其中，从域的形成材料的溶解性和溶液的粘度的观点，适合使用的是丙酮、MEK和MIBK。
可以例如通过添加例如单体等除溶剂以外的液体状组分来控制干燥速度。
域的水平弗雷特直径可以用基体的表面粗糙度(Ra)来控制。例如，可以通过增大基体的表面粗糙度来减小水平弗雷特直径。这样的基体的表面粗糙化的实例包括日本专利申请特开No.H10-97134中描述的喷砂处理。
基体具有圆柱状或中空圆筒状的形状，并且由如下的导电性材料构成：例如铝、铜合金、不锈钢、和易切削钢等金属和合金；镀有铬或镍的铁；和具有导电性的合成树脂。可以在不损害本公开的效果的范围内将公知的粘接剂涂布在基体的表面上，以增强与设置在基体的外周面上的绝缘性域的粘接性。
绝缘性域的形成材料的实例包括树脂和金属氧化物。其中，优选的是促进绝缘性域的带电的树脂。
树脂的具体实例包括：丙烯酸系树脂、聚烯烃树脂、环氧树脂、和聚酯树脂。
其中，优选的是丙烯酸系树脂，这是因为它们可以容易地将域的体积电阻率控制在上述范围内。丙烯酸系树脂的实例具体地包括使用以下单体作为原料来制备的聚合物和共聚物：甲基丙烯酸甲酯、4-叔丁基环己醇丙烯酸酯、丙烯酸硬脂酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯、4-乙氧基化壬基酚丙烯酸酯、和乙氧基化双酚A二丙烯酸酯。
绝缘性域非覆盖部可以包括电绝缘性树脂层。电绝缘性树脂层可以由任意材料构成，并且从表面的极性和与基体的密合性的观点，适合使用的是丙烯酸系树脂、环氧树脂、硅酮树脂和聚氨酯树脂。可以在不损害本公开的效果的范围内使用这些的组合。
可以在使用磁性单组分显影剂或非磁性单组分显影剂的非接触型显影设备和接触型显影设备、以及使用双组分显影剂的显影设备二者中使用显影构件。
<<显影刮板构件>>
作为根据本公开的另一个方面的显影构件的实例，将描述显影刮板。例如通过以下步骤来生产显影刮板构件：使用由在外周面上连续形成有成形用槽的成形鼓和与该成形鼓的外周面接触的环形带限定的成形用模腔、将原材料在搅拌下混合的步骤，将所得的混合物注入的步骤，用成形鼓和环形带之间的夹持部使混合物在加热下固化的步骤，使加热固化后的成形体从成形鼓和环形带脱模的步骤，和将成形体切割为预定尺寸的步骤。
[原材料]
原材料的实例包括形成聚氨酯树脂的多异氰酸酯和多元醇。优选地，使用以下物质：
(A)多异氰酸酯；
(B)数均分子量为1000至4000的己二酸酯系聚酯多元醇；
(C)分子量为200以下的扩链剂；和
(D)20ppm以上且500ppm以下的异氰脲酸酯化催化剂和200ppm以上且1500ppm以下的氨基甲酸酯化催化剂。
具体地，(A)多异氰酸酯的实例可以包括4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯(氢化MDI)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯(TMHDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)、碳二亚胺改性的MDI、聚亚甲基苯基多异氰酸酯(PAPI)、邻联甲苯二异氰酸酯(TODI)、萘二异氰酸酯(NDI)、二甲苯二异氰酸酯(XDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HMDI)、对亚苯基二异氰酸酯(PDI)、赖氨酸二异氰酸酯甲酯(LDI)、和二甲基二异氰酸酯(DDI)。这些可以单独使用或组合使用。其中，特别优选的是使用MDI。
具体地，(B)己二酸酯系聚酯多元醇的实例可以包括聚己二酸乙二醇酯聚酯多元醇、聚己二酸丁二醇酯聚酯多元醇、聚己二酸己二醇酯聚酯多元醇、聚己二酸乙二醇酯-丙二醇酯聚酯多元醇、聚己二酸乙二醇酯-丁二醇酯聚酯多元醇、和聚己二酸乙二醇酯-新戊二醇酯聚酯多元醇。这些多元醇的数均分子量优选为1000至4000。己二酸酯系聚酯多元醇的使用量优选为固化后的成形体的总质量的40％至80％(以质量％计)。
要使用的(C)扩链剂可以是例如二醇等具有低分子量的多元醇。具体地，其实例可以包括乙二醇(EG)、二甘醇(DEG)、丙二醇(PG)、二丙二醇(DPG)、1,4-丁二醇(1,4-BD)、己二醇(HD)、1,4-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、对亚二甲苯基二醇(对苯二甲醇)、和三甘醇。可以使用这些。
除了二醇以外，可以使用其它多元醇。其实例可以包括三羟甲基丙烷、甘油、季戊四醇、和山梨醇。这些可以单独使用或组合使用。分子量为200以下的扩链剂可以提高硬链段的密度以形成具有高的机械特性的显影刮板构件。扩链剂的使用量优选为固化后的成形体的总质量的2％至15％(以质量％计)。
(D)异氰脲酸酯化催化剂可以促进固化反应以缩短生产时间并且使设备小型化。这引起生产效率的提高和设备成本的降低。具有温度敏感性的异氰脲酸酯化催化剂会延迟室温下的反应并且可以通过加热促进固化。在原材料中，异氰脲酸酯化催化剂的使用量优选为20ppm以上且500ppm以下。如果异氰脲酸酯化催化剂的使用量为20ppm以上，则可以促进固化反应；并且如果该量为500ppm以下，则可以抑制在搅拌下混合原材料的步骤期间固化反应的开始。
要使用的异氰脲酸酯化催化剂的实例可以包括例如N-乙基哌啶、N,N'-二甲基哌嗪和N-乙基吗啉等叔胺；例如四甲基铵、四乙基铵和四丁基铵等四烷基铵的氢氧化物和有机弱酸盐；例如三甲基羟丙基铵和三乙基羟丙基铵等羟烷基铵的氢氧化物和有机弱酸盐；以及例如乙酸、丙酸、丁酸、己酸、癸酸、戊酸、辛酸、肉豆蔻酸和环烷酸等羧酸的金属盐。这些可以单独使用或组合使用。其中，优选的是羧酸的金属盐，这是因为它们具有通过加热而开始固化反应的温度敏感性，并且由于在成形后起霜而不影响其它部件。
氨基甲酸酯化催化剂的使用可以获得具有例如弹性、柔软性、机械强度和耐摩擦性等显影刮板构件所需的适当性质的显影刮板构件。在原材料中，氨基甲酸酯化催化剂的使用量优选为200ppm以上且1500ppm以下，更优选300ppm以上且1000ppm以下。如果氨基甲酸酯化催化剂的使用量为200ppm以上，则可以促进氨基甲酸酯化反应以获得具有显影刮板构件所需的性质的显影刮板构件。如果该量为1500ppm以下，则可以抑制在搅拌下混合原材料的步骤期间氨基甲酸酯化反应的开始。
要使用的氨基甲酸酯化催化剂的实例可以包括例如二甲基乙醇胺等氨基醇；例如三乙胺等三烷基胺；例如N,N,N',N'-四甲基-1,3-丁二胺等四烷基二胺；三亚乙基二胺；哌嗪系催化剂；三嗪系催化剂；和例如二月桂酸二丁基锡等金属催化剂。这些可以单独使用或组合使用。
[显影刮板的生产方法、生产设备]
现在将参照附图描述本公开中使用的显影刮板的生产方法的实施方案以及生产设备。图6是示出电子照相设备用显影刮板构件的生产设备的一个实例的示意图。
(称重、混合和搅拌)
首先，将聚氨酯组合物称重，并且在搅拌下混合以制备混合物。如图6中所示，用于在搅拌下混合聚氨酯组合物的设备包括至少两台罐10和11。罐具有通过计量泵12和13与混合头16连接的罐出口。混合头16通过喷出和循环用配管14和15连接至罐10和11。此外，混合头16包括在具有液状物的导入口和喷出口的室中的搅拌用转子。设备具有这样的公知结构，并且可以以高精度喷出聚氨酯组合物。使用定量混合机，将预定量的聚氨酯组合物通过计量泵供给至混合头，并且在搅拌下均匀地混合。
(注入)
接下来，在图7中所示的构成中，成形设备包括具有用于显影刮板构件的原型体的成形用槽的成形鼓18，所述成形用槽沿旋转方向连续地配置在外周面上，并且具有侧面18g和底面18b；以及配置在成形鼓18的外周面的一部分上以覆盖成形用槽的侧面18g的环形带19。成形设备还包括内置于成形鼓18内或配置在成形鼓18附近或者配置在成形鼓18和环形带19之间的压接部分中的加热器，该压接部分与环形带19侧紧密接触或者在环形带19附近。在图7中所示的由成形鼓18上的成形用槽的侧面18g和底面18b以及环形带19包围的成形用模腔23中，加热器可以使注入至成形用槽的侧面18g和底面18b的聚氨酯组合物加热且固化。
成形鼓18由例如硬质铝、铁或不锈钢制成。成形鼓18的中心部通过水平旋转轴17来旋转支承，并且通过驱动设备以预定的速度旋转。
成形用槽的侧面18g和底面18b在成形鼓18的外周面上连续地形成，并且可以具有根据用于所生产的电子照相设备的显影刮板构件的形状而适当选择的形状。例如，图8示出具有长方形形状的截面。成形用槽的底面18b用作与成形后的显影刮板构件中的显影剂承载体接触的表面。显影刮板构件是如下的构件，所述构件使电子照相设备中的在显影剂承载体和显影刮板构件之间的显影剂摩擦带电、并且调节显影剂的量以使显影剂形成为均匀的薄层。期望的是至少在与显影剂承载体接触的部分中，使与显影剂接触的部分表面粗糙化。适度的表面粗糙化可以实现显影剂的均匀带电和输送，抑制例如图像条纹和图像不均匀等图像缺陷。
因此，优选的是在成形鼓18的成形用的侧面18g和底面18b之中，至少使底面18b表面粗糙化，底面18b形成显影刮板构件的与显影剂接触的表面。在这样的构造中，如果将所生产的显影刮板构件用作显影剂量调节刮板，则可以实现显影剂的均匀带电和输送，这是因为至少与显影剂承载体接触的部分被表面粗糙化。
使成形鼓18的底面18b表面粗糙化的方法的实例包括物理方法。物理方法的具体实例包括使用砂纸/粗化膜对成形鼓18的表面进行表面粗糙化的方法、将在成形用槽内设置砂纸/粗化膜的方法、和例如喷砂法等喷丸法。可选地，可以通过化学方法来进行表面粗糙化。化学方法的具体实例包括蚀刻法、和形成包含表面粗糙化细颗粒的覆膜的方法。作为表面粗糙化的程度，十点平均粗糙度(RzJIS)为4至8μm是优选的。成形鼓18的成形用槽的底面18b和显影刮板构件的电荷控制面的十点粗糙度平均值(Rz)使用表面粗糙度分析仪SE3500(制造商：Kosaka Laboratory Ltd.)根据JIS B 0601来测量。
环形带19由例如不锈钢制成的金属带板构成。可以使用由除不锈钢之外的树脂制成的带来得到该机构。在该情况下，使用可以外部加热该树脂带的单元是优选的。
环形带19在具有与成形鼓18不同的驱动机构的驱动辊20、控制环形带的行进的引导辊21、和赋予环形带19张力的张紧辊22上延伸。成形鼓18和环形带19以相同的圆周速度旋转。
优选的是将成形鼓18的驱动单元和环形带19的驱动单元分开设置，这是因为这样的构造可以降低施加至环形带19的张力。作为驱动单元，可以考虑马达、离合器和制动器的组合。然而，优选的是通过马达来驱动成形鼓18并且通过磁粉制动器(powder brake)和马达来驱动环形带19，从而根据成形鼓18的圆周速度使成形鼓18和环形带19的张力保持恒定。优选考虑环形带19的刮擦和成形品的图案来设定成形鼓18的圆周速度和环形带19的圆周速度。
考虑到对环形带19的驱动期间的张力的影响和环形带19的弯曲，优选的是对环形带19施加张力的张紧辊22的张力小于或等于来自压向成形鼓18的环形带19的张力。
(加热方法)
加热器的加热方法是在外部或内部加热成形鼓18的方法。优选的是直接加热成形鼓18的内部加热方法，这是因为外部加热方法受干扰(例如室温)的影响。进行内部加热的单元包括加热器、油和水。从节省空间和温度管理的观点，加热器是最好的。考虑到成形品的外观异常，期望将温度控制为预定温度±5度以内。
在图6中所示的设备中，作为原料配置单元的混合头16包括可以以预定的速度喷出聚氨酯组合物的喷出口28。将混合头16内的聚氨酯组合物从喷出口28喷出，并且配置在环形带19上。此时，使成形鼓18和环形带19以预定的速度旋转。在图7中示出由成形鼓18和环形带19限定的空间腔部23。空间腔部23从起点23s开始并且在终点23e结束。将聚氨酯组合物以不从空间腔部23溢出的量沿着一侧的成形用槽的侧面18g连续地注入。图10示出其中将聚氨酯组合物31注入并且夹持在环形带19与成形鼓18的成形用槽的侧面18g和底面18b之间的状态。在图6中所示的设备中，将喷出口28的位置定义为聚氨酯组合物的喷出位置。
[配置位置]
在注入步骤中，将聚氨酯组合物配置在相对于成形鼓18和环形带19之间的初始接触部分与在环形带移动方向的上游侧的环形带上的成形用槽相对的位置。将该位置定义为配置位置。
优选的是将聚氨酯组合物配置在相对于成形鼓18和环形带19之间的初始接触部分位于环形带19的移动方向的上游侧50mm以上且350mm以下的环形带19上的位置，该位置与成形用槽相对(由图9中的a表示)。如果该位置位于环形带19的移动方向的上游侧小于50mm，则喷出的聚氨酯组合物会引起注入期间的气泡混入或者注入不均匀，在一些情况下阻碍期望的显影刮板构件的生产。如果该位置位于环形带19的移动方向的上游侧大于350mm，则喷出的聚氨酯组合物会扩展超过上述空间部的成形用槽的宽度，阻碍具有期望的尺寸(厚度)的显影刮板构件的生产。可以将本公开中的配置位置调整为与环形带19上的成形用槽相对的位置。调整方法可以从例如气缸、NC和机械止动器等公知的技术中选择。
[喷出位置]
此处，优选沿与聚氨酯组合物的配置位置垂直的方向在环形带19上方3mm以上且30mm以下的位置(由图9中的b表示)配置定量混合机的混合头16的喷出口位置(喷出位置)28。如果与喷出位置的距离小于3mm，则喷出口很可能与喷出的聚氨酯组合物接触，在一些情况下引起喷出口的污染。结果，会使异物混入注入的聚氨酯组合物，妨碍高品质的电子照相设备用显影刮板构件的生产。如果将聚氨酯组合物从高于30mm的距离喷出，则聚氨酯组合物很可能受到例如喷出口周边的气流等周围环境的影响，引起喷出液的摇动。由于该原因，会使聚氨酯组合物配置偏离环形带19上的与成形用槽对应的适当位置，或者会使气泡混入聚氨酯组合物中。
通过加热来促进聚氨酯组合物的固化反应。将聚氨酯组合物注入至无加热机构的环形带19上不会促进通过加热而加速的氨基甲酸酯聚合反应，并且抑制粘度的增加。在使环形带19与经加热的成形鼓接触之后，使接触表面即刻升温。当将注入至环形带19上的聚氨酯组合物转移并且填充至成形鼓18的成形用槽内时，将聚氨酯组合物加热且加压以开始氨基甲酸酯聚合反应。由此，可以使聚氨酯组合物均一地固化，而没有不均匀。如果将聚氨酯组合物注入至成形鼓18的槽内，则从初始接触表面进行固化过程。由于该原因，仅在经加热的成形鼓18的接触表面先行进行固化过程，产生由环形带19的接触表面的固化不均匀引起的表面图案和物理性质的不均一性。可以在不与成形鼓18接触的部分设置用于使环形带19冷却的冷却槽。
(固化)
接下来，图10示出将聚氨酯组合物注入并且夹持在环形带和成形鼓的成形用槽之间的状态。在使聚氨酯组合物在该状态下移动的同时，通过加热使聚氨酯组合物固化预定的时间。由此，使聚氨酯组合物的氨基甲酸酯聚合反应完成至聚氨酯组合物可以从成形鼓18和环形带19脱模的程度，并且连续地形成具有所需宽度、厚度和表面性质的电子照相设备用显影刮板构件的原型体。在使用图6中所示的生产设备的本实施方案中，加热温度优选为约80至200℃。进行氨基甲酸酯聚合反应至聚氨酯组合物可以从成形鼓18和环形带19脱模的程度所需的时间为28秒至35秒。然而，如果使固化过程完成至聚氨酯组合物可以从成形鼓18和环形带19脱模的程度，则可以进行脱模。由于该原因，可以根据聚氨酯组合物的组成和生产设备的构造来适当地选择加热温度和加热时间。
(脱模和切割)
用脱模单元24使由此通过加热进行固化的聚氨酯树脂从成形鼓18和环形带19脱模。期望的是至少在成形鼓18的与聚氨酯组合物接触的部分、例如成形用槽的侧面18g上进行脱模处理。脱模处理的实例包括使用脱模剂处理设备等将脱模剂涂布至模具表面上的方法、用PTFE或含氟镀层镀覆成形鼓18的表面的方法、以及涂布例如氟或硅酮等具有脱模性的树脂的涂层的方法。氟系脱模剂的实例包括FLUOROSURF FG-5093SH-0.5、FLUOROSURFFG-5093TH-0.5、和FLUOROSURF FG-5093 F130-0.5(全部由Fluoro Technology Co.,Ltd.制造)。然而，可以选择适当的脱模处理和适当的脱模剂，只要可以使聚氨酯树脂脱模即可。
还期望的是至少在环形带19的与聚氨酯组合物接触的部分上进行脱模处理。可以通过与用于在成形鼓18上进行脱模处理的方法相同的方法来进行脱模处理。
脱模的聚氨酯树脂的带状的成形体29通过输送机构25来输送，并且通过切割设备26切割为预定的长度尺寸以制备显影刮板构件30(图11)。
[电子照相设备用显影刮板]
使用根据本公开的显影刮板作为用于例如复印机、激光打印机、LED打印机和电子照相制版系统等使用电子照相技术的电子照相设备的显影剂量调节刮板。电子照相设备用显影剂量调节刮板包括通过上述显影刮板构件的生产方法来生产的显影刮板构件30、和与其接合的支承构件32(图12)。支承构件32和显影刮板构件30可以根据使用目的而具有任意形状。
支承构件可以由例如金属或树脂等任意材料制成。具体地，可以使用例如钢板、不锈钢板、镀锌的铬酸盐涂覆钢板、或无铬钢板等金属材料，或者例如6-尼龙或6,6-尼龙等树脂材料。可以通过可从公知的方法中适当选择的任意方法将支承构件接合至显影刮板构件。
<处理盒和电子照相图像形成设备>
将根据本公开的一个方面的电子照相处理盒构造为可拆卸地安装至电子照相图像形成设备的主体，并且所述处理盒至少包括包含调色剂的调色剂容器和输送调色剂的显影单元。显影单元包括上述显影构件。
此外，根据本公开的一个方面的电子照相图像形成设备至少包括电子照相感光构件、配置为能够使电子照相感光构件带电的充电单元、和将调色剂供给至电子照相感光构件的显影单元。显影单元包括上述显影构件。此外，根据本公开的一个方面的电子照相图像形成设备至少包括电子照相感光构件、配置为能够使电子照相感光构件带电的充电单元、和将调色剂供给至电子照相感光构件的显影单元，并且包括用于将交流偏压施加至显影构件的偏压施加单元。显影单元包括上述显影构件。
将参照附图详细描述根据本公开的一个方面的处理盒和电子照相图像形成设备。图13是示出包括根据本方面的显影剂承载体作为显影构件的处理盒的一个实例的示意性构造图。图14是示出电子照相图像形成设备的一个实例的示意性构造图，其中将处理盒可拆卸地安装至电子照相图像形成设备。
图13中所示的处理盒包括调色剂容器109、显影剂承载体1、显影剂调节构件117、和显影剂供给构件108，并且将所述处理盒构造为可拆卸地安装至电子照相图像形成设备的主体。在图14中，作为其上形成有静电潜像的图像承载构件的静电潜像承载构件118沿箭头R1的方向旋转。显影剂承载体1沿箭头R2的方向旋转以将显影剂输送至其中显影剂承载体1与静电潜像承载构件118相对的要显影的区域。显影剂供给构件108与显影剂承载体1接触，并且沿R3方向旋转以将显影剂供给至显影剂承载体1的表面。
在静电潜像承载构件118的周围设置作为配置为能够充电的充电构件的充电辊106、转印构件(转印辊)110、清洁器容器111、清洁刮板112、定影单元113、和拾取辊114。通过充电辊106使静电潜像承载构件118带电。用由激光发生设备116产生的激光照射静电潜像承载构件118以进行曝光。由此，形成与目标图像对应的静电潜像。用作为显影单元的处理盒中包括的调色剂容器109中的显影剂使静电潜像承载构件118上的静电潜像显影以形成图像。进行的显影是所谓的反转显影，其中用显影剂使曝光部显影。将转印材料(纸)P经由拾取辊114从供纸部115输送至设备内。在介入有转印材料(纸)P的情况下，通过与静电潜像承载构件118接触的转印构件(转印辊)110将图像转印至转印材料(纸)P上。将承载图像的转印材料(纸)P输送至定影单元113以将显影剂定影在转印材料(纸)P上。静电潜像承载构件118上的残余显影剂通过清洁刮板112刮除，并且容纳在清洁器容器111中。
优选的是在介入有显影剂的情况下使显影剂调节构件117与显影剂承载体1接触，以调节显影剂承载体上的显影剂层的厚度。可以将调节刮板适当地用作与显影剂承载体接触的显影剂调节构件。
用于形成调节刮板的可用材料可以是例如硅橡胶、聚氨酯橡胶和NBR等橡胶弹性材料；例如聚对苯二甲酸乙二醇酯等合成树脂弹性材料；以及例如磷青铜板和SUS板等金属弹性材料，并且可以是其复合体。此外，为了控制显影剂的带电性，调节刮板可以具有包括如下的结构：例如橡胶、合成树脂或金属弹性材料等弹性支承体，和粘贴至弹性支承体的例如树脂、橡胶、金属氧化物或金属等带电控制材料。在该情况下，以使带电控制材料的部分是与显影剂承载体的接触部分的方式使用调节刮板。作为此类调节刮板，特别优选的是由粘贴至树脂或橡胶的金属弹性材料制成的那些。作为树脂或橡胶，优选的是例如聚氨酯橡胶、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂和尼龙树脂等容易带正电的那些。
根据本公开的一个方面，可以提供调色剂输送能力几乎不根据周围环境的改变而变化的电子照相用显影构件。
根据本公开的另一个方面，可以提供可以稳定地形成高品质电子照相图像的电子照相处理盒和电子照相图像形成设备。
<实施例>
以下，将通过生产例和实施例的方式具体地描述本公开，但是本公开将不限于这些。
<<显影刮板>>
[原材料的制备]
[预聚物]
使32.0质量份4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和61.0质量份分子量为2000的聚己二酸丁二醇酯聚酯多元醇(PBA)在80℃的氮气氛下反应3小时以制备预聚物(异氰酸酯基含量：8.8质量％)。使用的MDI为Millionate MT(由Tosoh Corporation制造)，并且PBA为NIPPOLAN 4010(由Tosoh Corporation制造)。
PBA的分子量通过下式来计算。式中的羟值根据JIS-K1557-1来计算。
(式2)
分子量＝(1000/羟值)×(官能团数)×56.11
[固化剂]
将3.9质量份1,4-丁二醇(14BG)(由Mitsubishi Chemical Corporation制造)、3.2质量份三羟甲基丙烷(TMP)(由MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.制造)、和固化用催化剂混合以制备固化剂。
[固化用催化剂]
作为异氰脲酸酯化催化剂，制备乙酸钾的乙二醇(EG)溶液(Polycat 46：由EvonikJapan,K.K.制造)使得在聚氨酯组合物中配混量为80ppm。作为氨基甲酸酯化催化剂，制备三亚乙基二胺(DABCO crystal：由Evonik Japan,K.K.制造)使得在聚氨酯组合物中配混量为340ppm。
使用以上原材料，用图6中所示的显影刮板的生产设备来制作显影刮板构件。成形鼓18由SK3碳钢制成，并且具有进行含氟电镀处理的外周面。成形鼓18具有宽度为12.5mm和深度为0.9mm且连续形成的成形用槽，并且以0.93rpm驱动旋转。环形带19由金属制成，并且对形成成形用模腔的部分进行含氟电镀处理。环形带19以与成形鼓的圆周速度相同的速度行进。成形鼓18的成形用槽具有通过喷砂而表面粗糙化的底面18b。该底面的十点粗糙度平均值(Rz)为5.43μm。
将环形带的温度调整为40℃并且将成形用模腔的温度调整为135℃。
将所得的预聚物和所得的固化剂分别投入罐10和11。将聚氨酯组合物的喷出位置设置在位于成形用模腔的起点上游侧5mm且环形带上方5mm的位置。将通过加热而固化的时间调整为33秒。将通过固化制备的聚氨酯组合物的成形体通过切割设备26切割为预定的长度。
所得的厚度为1mm的显影刮板构件的与表面粗糙化的成形用槽的底面18b接触的成形面的十点粗糙度平均值(Rz)为5.23μm。与成形用槽的底面18b的前端18c接触的成形物的前端30a具有半径为230μm的圆弧形状。在图11中所示的显影刮板构件的侧30a指向前端方向的同时，使用作为湿气固化型聚氨酯预聚物的粘接剂TECHNOMELT PUR 4663(由HenkelAG&Co.KGaA制造)将显影刮板构件的表面30b粘接至支承构件以制作图12中所示的电子照相设备用显影刮板。
<<显影构件>>
<基体的制作>
[基体K-1]
铝制圆筒管使用切削油(商品名：DAICUTOL V-25；由Daido Chemical IndustryCo.,Ltd.制造)来切削加工，并且通过用甲基乙基酮(MEK)擦拭来完成。使用玻璃珠#180(粒径：90至100μm)将所得的外径为14mm的中空芯轴进行喷砂处理以制作Ra为1.08的基体K-1。
[基体K-2至K-4]
以与基体K-1中相同的方式控制喷砂条件，从而制作具有表1中所示的Ra的基体K-2和K-3。对于基体K-4，原样使用如上所述完成的中空基体。
[基体KK-1]
制作由氯乙烯制成且外径为14mm的圆柱体，并且加工其端部以容纳于处理盒中。将产品用作基体KK-1。
对于基体K-1、K-2、K-3、K-4和KK-1，它们的表面粗糙度Ra在下表1中示出。
[表1]
基体No. Ra(μm)
K-1 1.08
K-2 1.21
K-3 1.88
K-4 0.20
KK-1 0.20
<绝缘性域形成用涂料的制备>
[绝缘性域形成用涂料No.Z1的制备]
接下来，将表2中所示的绝缘性域用树脂以表2中所示的配混量与100质量份甲基乙基酮(MEK)混合以制备绝缘性域形成用涂料No.Z1。
[绝缘性域形成用涂料No.Z2至Z16的制备]
除了如表2中所示改变绝缘性域用树脂、配混量和溶剂以外，以与绝缘性域形成用涂料No.Z1中相同的方式制备绝缘性域形成用涂料No.Z2至Z16。
[表2]
Figure BDA0002648868840000281
MEK：甲基乙基酮
MIBK：甲基异丁基酮
DIBK：二异丁基酮
<显影构件的制作>
[显影构件1-1的制作](实施例用样品：喷涂法)
将包含底漆(商品名：Hamatite No.40；由The Yokohama Rubber Co.,Ltd.制造)和1质量份聚醚改性的硅油(商品名：TSF4440；由Momentive Performance MaterialsJapan LLC制造)的涂布液涂布至基体K-1的表面，随后在150℃的温度下烧制10分钟以制作基体K'-1。
接下来，使用注射器滴下50至80μL绝缘性域形成用涂料No.Z1以测量在滴下500ms后绝缘性域形成用涂料No.Z1的液滴与基体K'-1的表面的接触角。使用接触角计DM-501(由Kyowa Interface Science Co.,Ltd.制造)在温度为23℃且相对湿度为50％的大气压下以及周边风速为0.1m/sec以下的测量环境下测量接触角。结果在表3中示出。
接下来，将绝缘性域形成用涂料No.Z1根据以下步骤通过喷涂法涂布至制备的基体K'-1的表面上。首先，将基体K'-1垂直放置以竖立，并且以500rpm旋转。在使喷枪以5mm/s下降的同时，涂布绝缘性域形成用涂料No.Z1。涂布环境为在温度为30℃且相对湿度为30％的大气压下。喷枪与基体的表面之间的距离为20mm。
此外，将具有绝缘性域形成用涂料No.Z1的涂膜的基体放入烘箱内，并且在120℃的温度下加热80分钟以使涂料No.Z1的涂膜干燥。由此，制作在表面上具有多个相互独立的电绝缘性域的显影构件1-1。
[显影构件1-2至1-14的制作]
除了将基体和绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件1-1中相同的方式测量接触角。结果在表3中示出。除了将基体和绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件1-1中相同的方式制作显影构件1-2至1-14。以与显影构件1-1中相同的方式制作在表面上具有多个相互独立的电绝缘性域的显影构件1-2至1-14。
[显影构件2-1]
使用注射器将50至80μL绝缘性域形成用涂料No.Z1滴在基体K-1的表面上以测量在滴下500ms后绝缘性域形成用涂料No.Z1的液滴与基体K-1的表面的接触角。使用接触角计DM-501(由Kyowa Interface Science Co.,Ltd.制造)在温度为23℃且相对湿度为50％的大气压下以及周边风速为0.1m/sec以下的测量环境下测量接触角。结果在表3中示出。
接下来，将绝缘性域形成用涂料No.Z1根据以下步骤通过喷涂法直接涂布至基体K-1的表面上。首先，将基体K-1垂直放置以竖立，并且以500rpm旋转。在使喷枪以5mm/s下降的同时，涂布绝缘性域形成用涂料No.Z1。涂布环境为在温度为30℃且相对湿度为30％的大气压下。喷枪与基体的表面之间的距离为20mm。
此外，将具有绝缘性域形成用涂料No.Z1的涂膜的基体放入烘箱内，并且在120℃的温度下加热80分钟以使涂料No.Z1的涂膜干燥。由此，制作在表面上具有多个相互独立的电绝缘性域的显影构件2-1。
[显影构件2-2至2-8的制作]
除了将基体和绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件2-1中相同的方式测量接触角。结果在表3中示出。除了将基体和绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件2-1中相同的方式制作显影构件2-2至2-8。以与显影构件1-1中相同的方式制作在表面上具有多个相互独立的电绝缘性域的显影构件2-2至2-8。
[显影构件1-1'和2-1'的制作]
首先，对于基体K'-1和K-1，使用绝缘性域形成用涂料No.Z13，以与显影构件1-1和2-1中相同的方式测量接触角。结果在表3中示出。
接下来，将绝缘性域形成用涂料No.Z13根据以下步骤通过浸涂法涂布至基体K'-1和K-1的表面上。首先，将各基体的长度方向沿垂直方向对齐。握住芯轴的上端部，并且将基体浸渍在绝缘性域形成用涂料No.Z13中，并且提起。涂布环境为在温度为23℃且相对湿度为50％的大气压下。周边风速为0.1m/sec以下。浸渍时间为9秒，并且从绝缘性域形成用涂料No.Z13的提起速度为初始速度30mm/s且最终速度20mm/s。从初始速度到最终速度，提起速度相对于时间线性变化。
将所得的在基体上形成有绝缘性域形成用涂料No.Z13的涂膜的样品放入烘箱内，并且在120℃的温度下加热80分钟以使绝缘性域形成用涂料No.Z13的涂膜干燥。由此，制作在表面上具有多个相互独立的电绝缘性域的显影构件1-1'和2-1'。
[显影构件3的制作](比较例用样品)
除了将绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件1-1中相同的方式测量接触角。结果在表3中示出。除了将绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件1-1中相同的方式制作显影构件3。以与显影构件1-1中相同的方式制作在表面上具有多个相互独立的电绝缘性域的显影构件3。
[显影构件4的制作](比较例用样品)
除了用等离子体照射基体K-1的表面以使其亲水化并且将绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件1-1中相同的方式测量接触角。结果在表3中示出。除了用等离子体照射基体K-1的表面以使其亲水化并且将绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件1-1中相同的方式制作显影构件4。制作在基体K'-1的表面上具有被绝缘性域均匀地覆盖的涂膜的显影构件4。
[显影构件5的制作](比较例用样品)
除了使用基体KK-1以外，以与显影构件1-1中相同的方式测量接触角。结果在表3中示出。除了将绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件1-1中相同的方式制作显影构件5。以与显影构件1-1中相同的方式制作在表面上具有多个相互独立的电绝缘性域的显影构件5。
[显影构件6的制作](比较例用样品)
除了使用包含0.1质量份离子导电剂(商品名：N,N,N-三甲基-N-丙基铵双(三氟甲磺酰基)酰亚胺；由Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)的绝缘性域形成用涂料No.Z1来控制电阻以外，以与显影构件1-1中相同的方式测量接触角。结果在表3中示出。除了将绝缘性域形成用涂料改变为表3中所示的组合以外，以与显影构件1-1中相同的方式制作显影构件6。以与显影构件1-1中相同的方式制作在表面上具有多个相互独立的电绝缘性域的显影构件6。
[表3]
Figure BDA0002648868840000331
*等离子体处理
**添加离子导电剂
<显影构件的评价>
<<评价1：绝缘性域的面积包络度S/H>>
使用视频显微镜(商品名：DIGITAL MICROSCPOE VHX-5000，由KEYENCECORPORATION制造)和变焦透镜(使用的透镜，商品名：摆头变焦透镜VH-ZST)在100倍的放大倍率下，从表面法线方向观察显影构件1-1，所述显影构件1-1以使显影构件的长度方向与平台的水平方向对齐的方式固定至平台。此时，使用附接至变焦透镜的环形照明作为观察用光可以在显影构件表面的观察图像中仅使绝缘性域变暗。
在所得图像的中央，将显影构件1-1的沿长度方向测量为3mm且沿圆周方向测量为1mm的长方形区域定义为观察区域。使用图像分析软件Image J ver.1.45(由WayneRasband National Institutes of Health,NIH开发)，用Subtract Background菜单以40像素的平坦化半径除去背景亮度分布，并且以128的亮度阈值将绝缘性域二值化。仅将完全包含在观察区域内的绝缘性域作为观察对象。
在所得的二值化图像中，用Image J的Analyze Particle菜单测量面积包络度S/H。由Image J输出的Solidity对应于面积包络度S/H。
在任意50点处观察和测量显影构件，并且求出绝缘性域的S/H为0.05以上且0.80以下的个数比例和S/H的值的算术平均值。
<<评价2：显影构件的外表面的带电性>>
绝缘性域覆盖部和绝缘性域非覆盖部在显影构件1-1的外表面上的存在通过用光学显微镜或扫描电子显微镜观察显影构件1-1的外表面来确认。
(显影构件的外表面的观察)
现在将描述根据本公开的显影构件的外表面的观察的一个实例。
首先，用光学显微镜(VHX 5000(产品名)，由KEYENCE CORPORATION制造)观察显影构件的外表面，以确认导电部和绝缘部的两个以上区域在显影构件的外表面上的存在。在下一步骤中，使用冷冻切片机(UC-6(产品名)，由Leica Microsystems GmbH制造)将包括显影构件的外表面的薄片与基体一起从显影构件切出。在-150℃的温度下切出薄片，使得显影构件的外表面的尺寸为100μm×100μm，以基体的外表面计的厚度为1μm，并且包括显影构件的外表面上的两个以上的区域。在下一步骤中，使用光学显微镜观察切出的薄片上的显影构件的外表面。
(残余电位分布的测量)
如下获得残余电位分布：通过电晕放电设备使薄片上的显影构件的外表面电晕带电，并且在扫描薄片的同时用静电力显微镜(MODEL 1100TN，由Trek Japan K.K.制造)测量外表面的残余电位。
首先，将薄片放置在平滑的硅晶片上，使得包含显影辊的外表面的表面为上表面，并且在温度为23℃且相对湿度为50％的环境下放置24小时。在下一步骤中，在与以上相同的环境下，将其上设置有薄片的硅晶片放置在包括内置静电力显微镜的高精度XY台上。在使用的电晕放电设备中，布线与栅极之间的距离为8mm。将电晕放电设备配置在使得栅极与硅晶片表面之间的距离为2mm的位置。在下一步骤中，将硅晶片接地，使用外部电源将-5kV的电压施加至布线并且将-0.5kV的电压施加至栅极。在开始施加之后，使用高精度XY台，平行于硅晶片的表面以20mm/s的速度扫描薄片，使得薄片通过电晕放电设备正下方。由此，使薄片上的显影构件的外表面电晕带电。
随后，使用高精度XY台，将薄片移动至静电力显微镜的悬臂的正下方的位置。在下一步骤中，在使用高精度XY台进行扫描的同时，测量电晕带电的显影构件的外表面的残余电位以确定残余电位分布。测量条件在以下示出。
·测量环境：温度23℃，相对湿度50％
·直到测量部位通过电晕放电设备正下方并且开始测量的时间：1min
·悬臂：Model 1100TN用悬臂(型号；Model 1100TNC-N，由Trek Japan K.K.制造)
·测量面与悬臂的前端之间的间隙：10μm
·测量范围：99μm×99μm
·测量间隔：3μm×3μm
通过从由测量获得的残余电位分布确认存在于薄片上的两个以上区域中残余电位的有无，确认各区域是否为绝缘性域覆盖部或者导电性高于绝缘性域覆盖部的绝缘性域非覆盖部。具体地，在上述两个以上的区域中，将包括残余电位的绝对值小于1V的部位的区域确认为绝缘性域非覆盖部，并且将残余电位的绝对值比导电部的残余电位的绝对值高1V以上的区域确认为绝缘性域覆盖部。
(残余电位的时间常数的测量)
通过电晕放电设备使显影构件的外表面电晕带电，并且用静电力显微镜(MODEL1100TN，由Trek Japan K.K.制造)测量存在于外表面上的电绝缘性域上或导电层上的残余电位的时间推移，随后用计算式(1)拟合以求出时间常数。此处，绝缘性域覆盖部的测量点是在残余电位分布的测量中确认的绝缘性域覆盖部之中残余电位的绝对值最大的点。绝缘性域非覆盖部的测量点是在残余电位的测量中确认的绝缘性域非覆盖部之中残余电位为约0V的点。
首先，将在残余电位分布的测量中使用的薄片放置在平滑的硅晶片上，使得包括显影构件的外表面的表面为上表面，并且在室温(23℃)和相对湿度为50％的环境下放置24小时。
随后，在与以上相同的环境下，将其上设置有薄片的硅晶片放置在包括内置静电力显微镜的高精度XY台上。在使用的电晕放电设备中，布线与栅极之间的距离为8mm。将电晕放电设备配置在使得栅极与硅晶片表面之间的距离为2mm的位置。在下一步骤中，将硅晶片接地，并且使用外部电源将-5kV的电压施加至布线并且将-0.5kV的电压施加至栅极。在开始施加之后，使用高精度XY台，平行于硅晶片的表面以20mm/s的速度扫描薄片，使得薄片通过电晕放电设备正下方。由此，使薄片电晕带电。
随后，使用高精度XY台，将电绝缘性部或导电层的测量点移动至静电力显微镜的悬臂正下方的位置，以测量残余电位的时间推移。使用静电力显微镜进行测量。测量条件在以下示出。
·测量环境：温度23℃，相对湿度50％
·直到测量部位通过电晕放电设备正下方并且开始测量的时间：15秒
·悬臂：Model 1100TN用悬臂(型号；Model 1100TNC-N，由Trek Japan K.K.制造)
·测量面与悬臂的前端之间的间隙：10μm
·测量频率：6.25Hz
·测量时间：1000秒
通过借助最小二乘法将由测量获得的残余电位的时间推移拟合为计算式(1)来求出时间常数τ：
V0＝V(t)×exp(-t/τ) 计算式(1)
在计算式(1)中，t、V0、V(t)和τ定义如下：t：从测量部位通过电晕放电设备正下方起的经过时间(秒)；
V0：初始电位(t＝0秒的电位)(V)；
V(t)：测量部位通过电晕放电设备正下方t秒之后的残余电位(V)；
τ：残余电位的时间常数(秒)。
在显影构件的外表面中的总计9个点(长度方向上3个点×圆周方向上3个点)处，测量残余电位的时间常数τ，并且求出平均值作为电绝缘性部或导电层的残余电位的时间常数。确认平均值为60.0秒以上、和6.0秒以下。
<<评价3：绝缘性域的面积S>>
求出绝缘性域的面积S。仅将在S/H的测量中作为测量对象的绝缘性域作为测量对象。求出绝缘性域的面积S为300μm2以上且100000μm2以下的个数比例和面积S的算术平均值。
<<评价4：绝缘性域的水平弗雷特直径>>
求出绝缘性域的水平弗雷特直径。仅将在S/H的测量中作为测量对象的绝缘性域作为测量对象。画出与绝缘性域外接的长方形使得长方形的一边平行于显影构件的长度方向，并且将该边的长度定义为水平弗雷特直径R'。求出水平弗雷特直径的算术平均值。
<<评价5：绝缘性域的覆盖率>>
求出绝缘性域的覆盖率。使用在S/H的测量中获得的50幅观察图像，将观察视野的区域内存在的绝缘性域的面积的总和定义为S'，并且将观察视野中总和S'的比例定义为绝缘性域的覆盖率A'。对50幅观察图像进行相同的测量，并且将获得的值的算术平均值定义为覆盖率A。
<<评价6：绝缘性域的厚度>>
求出绝缘性域的厚度。用刀片垂直于显影构件1的表面切出显影构件1的截面。用扫描电子显微镜(商品名：JSM-7800 FPRIME Schottky发射扫描电子显微镜，由JEOL,Ltd.制造)观察该截面。将绝缘性域沿显影构件表面的法线方向的厚度的最大值定义为L'。对显影构件表面的任意20个点进行该测量，并且将获得的值的算术平均值定义为绝缘性域的厚度L。
[显影构件1至6的测量]
绝缘性域的面积包络度S/H、面积S、水平弗雷特直径、覆盖率和厚度通过以上评价方法来求出。结果在表4中示出。
对于显影构件3和4，S/H的值在0.05至0.80范围内的域的个数比例为0％。
对于显影构件4，不存在独立的绝缘性域，并且形成均匀的膜。由于该原因，S/H的值在0.05至0.80范围内的域的个数比例为0％。
[表4]
Figure BDA0002648868840000391
<<评价7：绝缘性域的评价>>
[S/H值不同的绝缘性域]
对于S/H的值在0.05至0.80的范围内和该值在所述范围外的域，评价在高温高湿环境下的电荷保持性和调色剂附着量。
首先，分别从显影构件1-1、1-2、1-4和3选择八个面积包络度S/H的值不同的域。将各域定义为域No.1至8。各域的面积包络度S/H、面积和水平弗雷特直径在表5中示出。
[绝缘性域No.1的评价]
[评价7-1：绝缘性域的带电评价]
将显影构件1-1安装在电子照相图像形成设备(商品名，HP LaserJet EnterpriseM609dn，由Hewlett-Packard Company制造)和其中将调色剂供给辊取出的处理盒37Y(由Hewlett-Packard Company制造)中，并且在温度为30℃且湿度为80％RH的环境下放置24小时。接下来，在相同的环境下，以30张A4用纸/分钟的速度连续地输出20张实黑图像，并且使显影构件1-1上的域No.1带电。
接下来，通过吹气来除去调色剂，并且将显影构件1-1置于设置在相同环境下的静电力显微镜(由Trek Japan K.K.制造)中，以测量显影构件1-1的表面上的域No.1的表面电位。设定条件使得悬臂的探针前端与域的表面之间的距离为10μm，并且在1mm见方的区域中以2μm的节距进行测量。将所得的绝缘性域上的表面电位的算术平均值定义为域No.1的表面电位。在先前进行的充电完成5分钟之后开始该测量。
结果在表5中示出。
[评价7-2：绝缘性域的调色剂附着量的评价]
将调色剂从用于电子照相图像形成设备(商品名，HP LaserJet EnterpriseM609dn，由Hewlett-Packard Company制造)的处理盒37Y(由Hewlett-Packard Company制造)取出，并且将800ml调色剂填充至1000mL聚丙烯制的量筒(总高度：285mm，内径：φ70mm)内。将显影构件1放入量筒内并且从量筒中提起，以使调色剂附着在域No.1上。
接下来，测量附着在绝缘性域附近的调色剂的量。用使用50倍物镜的激光显微镜(商品名：VK-8700，由KEYENCE CORPORATION制造)来测量调色剂的量。用激光显微镜从域No.1的正上方测量域No.1以获得高度信息。以283nm的测量节距获得高度信息。随后，用压缩空气将调色剂吹走以获得相同区域的高度信息。由这两段高度信息之间的差异，可以获得附着在域No.1上的调色剂的高度信息。在本公开的检查中，将附着在域上的调色剂的高度信息的算术平均值定义为域No.1上的调色剂的量。调色剂高度的平均值在表5中示出。
[域No.2至8的评价]
以与域No.1中相同的方式评价域No.2至8。结果在表5中示出。
[表5]
Figure BDA0002648868840000411
评价7-1和7-2中的结果显示，如果域的S/H为0.05以上且0.80以下，则包括绝缘性域的凸包络的区域中的调色剂附着量显著增加。
<评价8：图像的评价>
[评价8-1：显影构件在30℃/80％RH下的带电评价]
首先，为了降低扭矩，从用于电子照相图像形成设备(商品名，HP LaserJetEnterprise M609dn，由Hewlett-Packard Company制造)的处理盒37Y(由Hewlett-PackardCompany制造)中取出调色剂供给辊。结果，在减少对显影构件的调色剂供给量的同时降低扭矩。接下来，安装显影构件1-1作为处理盒的显影构件，并且在温度为30℃且湿度为80％RH的环境下放置24小时。接下来，在相同的环境下，以30张A4用纸/分钟的速度连续地输出20张实黑图像，并且将显影构件1-1取出。用空气将调色剂吹走，并且测量显影构件1-1的表面电位。此时，测量区域是当输出操作停止时在电子照相感光构件与显影剂量调节构件之间的区域。在测量方法中，将显影构件1-1的芯轴接地，将表面电位探针(商品名：MODEL6000B-8)连接至表面电位计(商品名：MODEL344，由Trek Inc.制造)，并且在远离显影构件的表面6mm的位置进行测量，以求出显影构件1-1的表面电位。
[评价8-2：显影构件在30℃/80％RH下的调色剂输送量的评价]
接下来，在相同的环境下，在以30张A4用纸/分钟的速度连续地输出10张实黑图像之后，在输出一张实黑图像的同时停止输出操作。将显影构件1-1取出，并且测量附着至显影构件1-1上的调色剂的量(调色剂输送量)。此时，测量区域是当输出操作停止时在电子照相感光构件接触区域与调色剂调节构件接触区域之间的区域。在测量方法中，使用具有直径为5mm的开口的吸嘴吸取调色剂，并且测量吸取的调色剂的质量和吸取区域的面积以求出调色剂输送量(mg/cm2)。根据以下标准来评价结果：
等级A：1.20mg/cm2以上。
等级B：0.80mg/cm2以上且小于1.20mg/cm2。
等级C：0.40mg/cm2以上且小于0.80mg/cm2。
等级D：小于0.40mg/cm2。
[评价8-3：显影构件在30℃/80％RH下的图像浓度差评价]
接下来，以30张A4用纸/分钟的速度输出一张实黑图像，并且用分光浓度计(商品名：508，由X-Rite Inc.制造)测量所得的实黑图像的图像浓度。求出图像的前端与后端之间的浓度差，并且根据以下标准来评价：
等级A：小于0.05。
等级B：0.05以上且小于0.10。
等级C：0.10以上且小于0.20。
等级D：0.20以上。
[评价8-4：显影构件在15℃/10％RH下的带电评价]
将在以上评价中使用的电子照相图像形成设备和没有调色剂供给辊的处理盒在温度为15℃且湿度为10％RH的环境下放置24小时。接下来，在相同的环境下，在以30张A4用纸/分钟的速度连续地输出50张实白图像之后，在输出一张实白图像的同时停止输出操作。将显影构件1-1取出，并且用空气将调色剂吹走。测量显影构件1-1的表面电位。此时，测量区域是当输出操作停止时在电子照相感光构件与显影剂量调节构件之间的区域。在测量方法中，将显影构件1-1的芯轴接地，将表面电位探针(商品名：MODEL 6000B-8)连接至表面电位计(商品名：MODEL344，由Trek Inc.制造)，并且在远离显影构件的表面6mm的位置进行测量，以求出显影构件1-1的表面电位。根据以下标准来评价结果：
等级A：小于-15V。
等级B：-15V以上且小于-25V。
等级C：-25V以上且小于-35V。
等级D：-35V以上。
[评价8-5：显影构件在15℃/10％RH下的图像浓度稳定性的评价]
接下来，以30张A4用纸/分钟的速度连续地输出一张相对于实黑图像为25％的半色调图像、48张实白图像、和一张相对于实黑图像为25％的半色调图像。用分光浓度计(商品名：508，由X-Rite Inc.制造)测量第一张半色调图像和第50张半色调图像的浓度，以求出第一张与第50张图像的浓度差。根据以下标准来评价图像的浓度差：
等级A：小于0.05。
等级B：0.05以上且小于0.10。
等级C：0.10以上且小于0.20。
等级D：0.20以上。
对根据其它实施例和比较例的显影构件进行评价8-1至8-5。结果在表6中示出。
[表6]
Figure BDA0002648868840000451
在实施例1至24中，确认在显影构件的外表面上存在多个相互独立的绝缘性域。同时，确认根据本公开的S/H的值在0.05≤S/H≤0.80的范围内的域，其中在各绝缘性域在导电层的表面上的正交投影中，将各域的正交投影图像的面积定义为S并且将域的正交投影图像中的凸包络的面积定义为H。
从实施例1至24和比较例1至4的结果，通过使绝缘性域的S/H的值在本公开中规定的此类范围内，发现可以在低温低湿环境和高温高湿环境两者下均提供高的调色剂输送能力，并且可以在不使显影构件过度带电的情况下形成高品质电子照相图像。
实施例1至4、15、16、17和24显示通过将绝缘性域的S/H的值的个数比例控制在由本公开规定的范围内，可以在低温低湿环境和高温高湿环境两者下均提供高的调色剂输送能力，并且可以在不使显影构件过度带电的情况下更有利地形成高品质电子照相图像。
实施例1、5至8、16、18和19显示通过将绝缘性域的面积S控制在由本公开规定的范围内，可以在低温低湿环境和高温高湿环境两者下均提供高的调色剂输送能力，并且可以在不使显影构件过度带电的情况下更有利地形成高品质电子照相图像。
实施例1、9、10、16、20和21显示通过将绝缘性域的水平弗雷特直径的算术平均值控制在由本公开规定的范围内，可以在低温低湿环境和高温高湿环境两者下均提供高的调色剂输送能力，并且可以在不使显影构件过度带电的情况下更有利地形成高品质电子照相图像。
实施例1、11至14、16、22和23显示如果将显影构件的外表面上的沿长度方向为3.0mm且沿圆周方向为1.0mm的长方形区域中存在的绝缘性域的面积S的总和控制为由本公开规定的相对于该区域的面积的比例，则可以在低温低湿环境和高温高湿环境两者下均提供高的调色剂输送能力，并且可以在不使显影构件过度带电的情况下更有利地形成高品质电子照相图像。
虽然已经参照示例性实施方案来描述本发明，但要理解的是，本发明不限于公开的示例性实施方案。所附权利要求的范围要符合最宽泛的解释，从而涵盖所有此类修改以及等同的结构和功能。

Claims (9)

1.一种电子照相用显影构件，其特征在于，其包括：
具有导电性外表面的基体；
在所述基体的导电性外表面上的电绝缘性树脂层；和
在所述电绝缘性树脂层的外表面上的电绝缘性域，
所述电子照相用显影构件的外表面包括所述电绝缘性树脂层的表面和所述电绝缘性域的表面，
其中当使构成所述显影构件的外表面的所述域的表面带电以使电位为V0时，定义为各所述域的表面的电位衰减至V0×(1/e)所需的时间的电位衰减时间常数为60.0秒以上，其中V0和V0×(1/e)的单位为V，和
当使构成所述显影构件的外表面的所述电绝缘性树脂层的表面带电以使电位为V0时，定义为所述电绝缘性树脂层的表面的电位衰减至V0×(1/e)所需的时间的电位衰减时间常数小于6.0秒，其中V0和V0×(1/e)的单位为V，并且其中
假设将所述电绝缘性域正交投影在所述基体的导电性外表面上，以获得各个所述电绝缘性域的投影图像，将所述投影图像的各面积定义为S，并且将所述投影图像的凸包络的各面积定义为H，则至少一个所述域满足由式(1)表示的关系：
式(1)
0.05≤S/H≤0.80。
2.一种电子照相用显影构件，其特征在于，其包括：
具有包含金属的外表面的基体；和
直接设置在所述基体的外表面上的电绝缘性域，
所述电子照相用显影构件的外表面包括所述基体的外表面和所述电绝缘性域的表面，
其中当使构成所述显影构件的外表面的所述域的表面带电以使电位为V0时，定义为各所述域的表面的电位衰减至V0×(1/e)所需的时间的电位衰减时间常数为60.0秒以上，其中V0和V0×(1/e)的单位为V，并且其中
假设将所述电绝缘性域正交投影在所述基体的导电性外表面上，以获得各个所述电绝缘性域的投影图像，将所述投影图像的各面积定义为S，并且将所述投影图像的凸包络的各面积定义为H，则至少一个所述域满足由式(1)表示的关系：
式(1)
0.05≤S/H≤0.80。
3.根据权利要求1或2所述的显影构件，
其中20个数％以上的所述域满足由式(1)表示的关系。
4.根据权利要求3所述的显影构件，
其中80个数％以上的所述域的面积S在300μm2以上且100000μm2以下的范围内。
5.根据权利要求3所述的显影构件，
其中所述域的水平弗雷特直径为100μm以上且2000μm以下。
6.根据权利要求3所述的显影构件，
其中在所述显影构件的外表面上的、沿长度方向的边为3.0mm且沿圆周方向的边为1.0mm的长方形区域中存在的所述域的面积S的总和为所述长方形区域的面积的15％以上且50％以下。
7.一种电子照相处理盒，其构造为可拆卸地安装至电子照相图像形成设备的主体，所述电子照相处理盒包括：
包含调色剂的调色剂容器，和
输送所述调色剂的显影单元，
其特征在于，所述显影单元包括根据权利要求1至6中任一项所述的显影构件。
8.一种电子照相图像形成设备，其包括：
配置为能使电子照相感光构件带电的充电单元，和
将调色剂供给至所述电子照相感光构件的显影单元，
其特征在于，所述显影单元包括根据权利要求1至6中任一项所述的显影构件。
9.根据权利要求8所述的电子照相图像形成设备，其进一步包括：
用于将交流偏压施加至所述显影构件的偏压施加单元。
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