CN112400360A - 包括其上布置有围绕信号布线的多个接地布线的柔性印刷电路板的电子装置 - Google Patents

包括其上布置有围绕信号布线的多个接地布线的柔性印刷电路板的电子装置 Download PDF

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Abstract

根据各种实施例的电子装置包括：电路元件；印刷电路板，该印刷电路板包括连接到电子装置的接地的第一连接焊盘、第二连接焊盘、以及布置在第一连接焊盘与第二连接焊盘之间并连接到电路元件的信号端子的第三连接焊盘；以及柔性印刷电路板(FPCB)，该FPCB包括连接到印刷电路板的耦合部分和从耦合部分延伸的连接部分，其中FPCB包括：第一接地布线，该第一接地布线连接到第一连接焊盘，并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分；第二接地布线，该第二接地布线连接到第二连接焊盘，并且在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分；信号布线，该信号布线连接到第三连接焊盘并在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分，同时被布置在第一接地布线与第二接地布线之间；以及第三接地布线，该第三接地布线沿与指定方向相反的方向布置，以便在耦合部分中连接到第一接地布线和第二接地布线，并且围绕信号布线。其他各种实施例也是可能的。

Description

包括其上布置有围绕信号布线的多个接地布线的柔性印刷电 路板的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及包括其上布置有围绕信号布线的多个接地布线的柔性印刷电路板的电子装置。
背景技术
随着无线通信技术的发展，电子装置(例如，通信电子装置)被普遍用于日常生活是一种趋势，并且其最终的内容使用以几何级数增长。通过这种内容使用的突然增加，网络容量逐渐达到极限。随着低延迟数据通信的需求，正在开发诸如下一代无线通信技术(例如，5G通信)或无线千兆位联盟(WIGIG)(例如，802.11AD)等的高速无线通信技术。
发明内容
技术问题
使用超高频带的通信装置可以包括印刷电路板。在印刷电路板的一个表面中，可以布置至少一个用作天线辐射器的导电构件(例如，导电图案或导电贴片)，并且在另一个表面中，可以安装电连接到导电构件的无线通信电路(例如，RF模块)。例如，电子装置可以包括电连接构件，用于将高频RF信号从通信装置的印刷电路板转发到电子装置的主印刷电路板。近年来，作为电连接构件，可以使用柔性印刷电路板(FPCB)，并且作为通信装置的印刷电路板和柔性印刷电路板的电连接结构，可以使用具有相对优异的接入可靠性和相对低的价格的焊接结构。
然而，在焊接结构中，印刷电路板和柔性印刷电路板的耦合部分(例如，可能焊接的区域)被布置为使得每个焊盘暴露出来用于焊接。因此，在耦合部分中，可以不应用用于RF信号布线的接地屏蔽结构。因此，在耦合部分中，可能发生失配或者RF损耗的不稳定损耗。
本公开的各种实施例可以提供具有焊接结构的通信装置以及包括该通信装置的电子装置。
根据各种实施例，本公开可以提供一种具有焊接结构的通信装置以及包括该通信装置的电子装置，该焊接结构改善了接合部件之间的失配，并且被配置为在耦合部件中提供稳定的RF损耗。
问题的解决方案
根据各种实施例，电子装置可以包括：电路元件；印刷电路板，所述印刷电路板包括连接到所述电子装置的接地的第一连接焊盘、第二连接焊盘和布置在所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘之间并连接到所述电路元件的信号端子的第三连接焊盘；以及柔性印刷电路板(FPCB)，所述柔性印刷电路板包括连接到所述印刷电路板的耦合部分和从所述耦合部分延伸的连接部分。所述柔性印刷电路板可以包括：第一接地布线，所述第一接地布线连接到所述第一连接焊盘，并且在指定方向上从所述耦合部分延伸到所述连接部分；第二接地布线，所述第二接地布线连接到所述第二连接焊盘，并且在所述指定方向上从所述耦合部分延伸到所述连接部分；信号布线，所述信号布线连接到所述第三连接焊盘并在所述指定方向上从所述耦合部分延伸到所述连接部分，同时布置在所述第一接地布线与所述第二接地布线之间；以及第三接地布线，所述第三接地布线沿与所述指定方向相反的方向布置，以便在所述耦合部分中连接到所述第一接地布线和所述第二接地布线，并且围绕所述信号布线。
根据各种实施例，柔性印刷电路板可以包括柔性印刷电路板层，所述柔性印刷电路板层包括连接到外部电路板的耦合部分和从所述耦合部分延伸的连接部分。柔性印刷电路板层可以包括：第一接地布线，所述第一接地布线在指定方向上从所述耦合部分延伸到所述连接部分；第二接地布线，所述第二接地布线在所述指定方向上从所述耦合部分延伸到所述连接部分；信号布线，所述信号布线在所述指定方向上从所述耦合部分延伸到所述连接部分，同时布置在所述第一接地布线与所述第二接地布线之间；以及第三接地布线，所述第三接地布线沿与所述指定方向相反的方向布置，以便在所述耦合部分中连接到所述第一接地布线和所述第二接地布线，并且围绕所述信号布线。
本发明的有益效果
根据本公开的各种实施例，接地屏蔽结构甚至被应用于印刷电路板与柔性印刷电路板之间的耦合部分，因此改善了误匹配并且提供了RF损耗的稳定损耗，由此可以保证通信装置的可靠性。
附图说明
图1是根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
图2a是根据本公开的各种实施例的移动电子装置的透视图。
图2b是根据本公开的各种实施例的图2a的电子装置的后透视图。
图2c是根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图。
图3a是示出根据本公开的各种实施例的支持5G通信的电子装置的示例的示图。
图3b是根据本公开的各种实施例的通信装置的框图。
图4a、图4b和图4c是根据本公开的各种实施例的通信装置的透视图。
图5是示出根据本公开的各种实施例的印刷电路板的耦合部分的构造的示图。
图6a是示出根据本公开的各种实施例的柔性印刷电路板的耦合部分的构造的示图。
图6b是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线B-B’观察的横截面视图。
图6c是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线C-C’观察的横截面视图。
图6d是根据本公开的各种实施例沿着图6a的线D-D’观察的横截面视图。
图7a和图7b是示出根据本公开的各种实施例的印刷电路板和柔性印刷电路板的焊接状态的横截面视图。
图8是根据本公开的各种实施例的比较存在耦合部分的接地结构的损耗与不存在耦合部分的接地结构的损耗的曲线图。
图9a是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线B-B’观察的横截面视图。
图9b是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线C-C’观察的横截面视图。
图9c是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线D-D’观察的横截面视图。
图10a和图10b是示出根据本公开的各种实施例的印刷电路板和柔性印刷电路板的焊接状态的横截面视图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其他部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其他部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其他部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，PCB)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其他部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其他部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。
图2a是根据本公开的各种实施例的移动电子装置200的前透视图。图2b是根据本公开的各种实施例的图1的移动电子装置200的后透视图。
参考图2a和图2b，实施例的移动电子装置200可以包括壳体210，壳体210包括第一表面(或前表面)210A、第二表面(或后表面)210B和围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧表面210C。在另一个实施例中(未示出)，壳体也可以表示形成图1的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的一部分的结构。根据实施例，第一表面210A可以由前板202(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板202的至少一部分基本上是透明的。第二表面210B可以由基本不透明的背板211形成。背板211可以由例如涂覆的或有色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、钢型不锈钢(STS)或镁)或至少两种材料的组合形成。侧表面210C可以由侧边框结构(或“侧构件”)218形成，侧边框结构218与前板202和后板211结合，并且包括金属和/或聚合物。在一些实施例中，背板211和侧边框结构218可以整体形成，并且包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在图示的实施例中，前板202可以在前板202的长边的两端包括两个第一区域210D，这两个第一区域210D从第一表面210A向后板211弯曲并且无缝地延伸。在图示的实施例中(参考图2b)，背板211可以在长边的两端处包括两个第二区域210E，这两个第二区域210E从第二表面210B朝向前板202弯曲并且无缝地延伸。在一些实施例中，前板202(或后板211)可以仅包括第一区域210D(或第二区域210E)中的一个。在另一实施例中，可以不包括一些第一区域210D或第二区域210E。在实施例中，当从电子装置200的侧面观察时，侧边框结构218可以在不包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有第一厚度(或宽度)，并且在包括第一区域210D或第二区域210E的一侧具有比第一厚度薄的第二厚度。
在实施例中，电子装置200可以包括显示器201、音频模块203，207和214、传感器模块204，216和219、相机模块205，212和213、键输入装置217、发光元件206以及连接器孔208和209中的至少一个或更多个。在一些实施例中，电子装置200可以省略至少一个组件(例如，键输入装置217或发光元件206)，或者额外包括另一个组件。
显示器201可以例如通过前板202的重要部分暴露。在一些实施例中，显示器201的至少一部分可以通过第一表面210A和形成侧表面210C的第一区域210D的前板202暴露。在一些实施例中，显示器201的边缘通常可以与前板202的相邻外部形状相同地形成。在另一个实施例(未示出)中，为了扩展显示器201暴露的区域，显示器201的外部与前板202的外部之间的间隔通常可以相同地形成。
在另一个实施例(未示出)中，可以在显示器201的屏幕显示区域的一部分中提供凹口或开口，并且可以包括与凹口或开口对准的音频模块214、传感器模块204、相机模块205和发光元件206中的至少一个或更多个。在另一个实施例(未示出)中，音频模块214、传感器模块204、相机模块205、指纹扫描传感器216和发光元件206中的至少一个或更多个可以包括在显示器201的屏幕显示区域的后表面中。在另一个实施例中(未示出)，显示器201可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或检测磁性类型手写笔的数字化仪相结合，或者与其相邻布置。在一些实施例中，传感器模块204和219的至少一部分和/或键输入装置217的至少一部分可以布置在第一区域210D和/或第二区域210E中。
音频模块203、207和214可以包括麦克风孔203和扬声器孔207和214。用于获得外部声音的麦克风可以布置在麦克风孔203内。在一些实施例中，可以布置多个麦克风来感测声音的方向。扬声器孔207和214可以包括外部扬声器孔207和呼叫接收器孔214。在一些实施例中，扬声器孔207和214以及麦克风孔203可以被实现为一个孔，或者可以包括没有扬声器孔207和214的扬声器(例如，压电扬声器)。
传感器模块204、216和219可以提供对应于电子装置200的操作状态或电子装置200外部的环境状态的电信号或数据值。传感器模块204、216和219可以例如包括布置在壳体210的第一表面210A中的第一传感器模块204(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹扫描传感器)，和/或布置在壳体210的第二表面210B中的第三传感器模块219(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块216(例如，指纹扫描传感器)。指纹扫描传感器可以布置在第二表面210B以及第一表面210A(例如，显示器201)中。电子装置200还可以包括未示出的传感器模块中的至少一个，例如手势传感器、陀螺仪传感器、气压计、磁传感器、加速度传感器、抓握传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器204。
相机模块205、212和213可以包括布置在电子装置200的第一表面210A中的第一相机设备205、布置在第二表面210B中的第二相机设备212和/或闪光灯213。相机模块205和212可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯213可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个透镜(例如，红外相机以及广角和长焦透镜)和图像传感器可以布置在电子装置200的一个表面中。
键输入装置217可以布置在壳体210的侧表面210C中。在另一实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入装置217中的一些或全部。未包括的键输入装置217可以以诸如软键等的另一种形式在显示器201上实现。在一些实施例中，键输入装置可以包括布置在壳体210的第二表面210B中的传感器模块216。
发光元件206可以例如布置在壳体210的第一表面210A中。发光元件206可以例如以光的形式提供电子装置200的状态信息。在另一个实施例中，发光元件206可以例如提供与相机模块205的操作相互作用的光源。发光元件206可以包括例如发光二极管、红外发光二极管和氙灯。
连接器孔208和209可以包括第一连接器孔208和/或第二连接器孔209，第一连接器孔208能够容纳用于与外部电子装置传输和/或接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔209能够容纳用于与外部电子装置传输和/或接收音频信号的连接器。
图2c是根据本公开的各种实施例的图2a的移动电子装置(例如，图2a的移动电子装置200)的分解透视图。
参考图2c，移动电子装置220可以包括侧边框结构221、第一支撑构件2211(例如，支架和/或中间板)、前板222、显示器223、印刷电路板224(例如，第一印刷电路板)、电池225、第二支撑构件226(例如，后壳)、天线227和背板228。在一些实施例中，电子装置220可以省略至少一个组件(例如，第一支撑构件2211或第二支撑构件226)，或者额外包括另一个组件。电子装置200的至少一个组件可以与图2a或图2b的电子装置200的至少一个组件相同或相似，并且以下省略重复描述。
第一支撑构件2211可以布置在电子装置220内，以便连接到侧边框结构221，或者可以与侧边框结构221一体地形成。第一支撑构件2211可以由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件2211可以在其一个表面与显示器223结合，并且在另一个表面与印刷电路板224结合。印刷电路板224可以安装处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理设备、应用处理器、图形处理设备、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
该接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。该接口可以例如将电子装置220与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池225是用于向电子装置220的至少一个组件供电的设备，可以包括例如不可充电的原电池、可充电的二次电池或燃料电池。例如，电池225的至少一部分可以布置在与印刷电路板224基本相同的平面上。电池225可以整体布置在电子装置220内，并且也可以与电子装置220可拆卸地布置。
天线227可以布置在背板228与电池225之间。天线227可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线227可以例如执行与外部设备的短程通信，或者可以无线发送和/或接收充电所需的电力。在另一个实施例中，天线结构可以由侧边框结构221和/或第一支撑构件2211的一部分或其组合形成。
图3a是示出支持5G通信的电子装置300的示例的示图。
参考图3a，电子装置300可以包括壳体310、处理器340、通信模块350(例如，图1的通信模块190)、第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323、第四通信装置324、第一导线331、第二导线332、第三导线333或第四导线334。
根据实施例，壳体310可以保护电子装置300的其他组件。壳体310可以包括例如前板、背向前板的后板、以及附接到后板或与后板一体地形成并围绕前板与后板之间的空间的侧构件(或金属框架)。
根据实施例，电子装置300可以包括第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324中的至少一个。
根据实施例，第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324可以位于壳体310内。根据实施例，当从电子装置的背板上方观看时，第一通信装置321可以布置在电子装置300的左上端，第二通信装置322可以布置在电子装置300的右上端，第三通信装置323可以布置在电子装置300的左下端，第四通信装置300可以布置在电子装置300的右下端。
根据实施例，处理器340可以包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(GPU)、相机的图像信号处理器或基带处理器(或通信处理器(CP))中的一个或更多个。根据实施例，处理器340可以被实现为片上系统(SoC)或封装系统(SiP)。
根据实施例，通信模块350可以通过使用第一导线331、第二导线332、第三导线333或第四导线334电连接到第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324。通信模块350可以包括例如基础处理器或至少一个通信电路(例如，中频集成电路(IFIC)或射频集成电路(RFIC))。通信模块350可以包括例如与处理器340分离的基带处理器(例如，应用处理器(AP))。第一导线331、第二导线332、第三导线333或第四导线334可以包括例如同轴电缆或FPCB。
根据实施例，通信模块350可以包括第一基带处理器(未示出)或第二基带处理器(未示出)。电子装置300还可以包括一个或更多个接口，用于支持第一BP(或第二BP)与处理器340之间的芯片间通信。通过使用芯片间接口(即，处理器间通信信道)，处理器340和第一BP或第二BP可以发送和/或接收数据。
根据实施例，第一BP或第二BP可以提供用于执行与其他实体的通信的接口。第一BP可以支持例如第一网络(未示出)的无线通信。第二BP可以支持例如第二网络(未示出)的无线通信。
根据实施例，第一BP或第二BP可以与处理器340形成一个模块。例如，第一血压或第二血压可以与处理器340一体地形成。作为另一个示例，第一BP或第二BP可以布置在一个芯片内，或者以独立的芯片形式形成。根据实施例，处理器340和至少一个基带处理器(例如，第一基带处理器)可以整体形成在一个芯片(SoC芯片)内，并且另一个基带处理器(例如，第二基带处理器)可以以独立的芯片形式形成。
根据实施例，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可以对应于图1的网络199。根据实施例，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)中的每一个可以包括第四代(4G)网络和第五代(5G)网络。4G网络可以支持例如在3GPP中规定的长期演进(LTE)协议。例如，5G网络可以支持3GPP中规定的新空口(NR)协议。
图3b是根据实施例的通信装置360的框图。
参考图3b，通信装置360(例如，图3a的第一通信装置321、第二通信装置322、第三通信装置323或第四通信装置324)可以包括通信电路362(例如，RFIC)、印刷电路板(PCB)361、第一天线阵列363或第二天线阵列364。
根据实施例，通信电路362、第一天线阵列363或第二天线阵列364可以位于PCB361中。例如，第一天线阵列363或第二天线阵列364可以布置在PCB 361的第一表面中，并且通信电路362可以位于PCB 361的第二表面中。PCB 361可以包括用于通过使用传输线(例如，图3a的第一导线331和/或同轴电缆)与另一个PCB(例如，已经布置了图3a的通信模块350的PCB)电连接的连接器(例如，同轴电缆连接器或板到板(B到B))。PCB 361例如通过同轴电缆与已经通过使用同轴电缆连接器布置了通信模块350的PCB连接。同轴电缆可用于发送和接收中频(IF)信号或射频(RF)信号。在另一个示例中，电源或其他控制信号可以通过B到B连接器转发。
根据实施例，第一天线阵列363或第二天线阵列364可以包括多个天线。天线可以包括例如贴片天线、环形天线或偶极天线。例如，包括在第一天线阵列363中的多个天线中的至少一些可以是贴片天线，以便形成朝向电子装置300的背板的波束。作为另一个示例，包括在第二天线阵列364中的多个天线中的至少一些可以是偶极天线或环形天线，以便形成朝向电子装置300的侧部件的波束。
根据实施例，通信电路362可以支持约20GHz至约100GHz的频带的至少一部分频带(例如，约24GHz至约30GHz或约37GHz至约40GHz)。根据实施例，通信电路362可以上变频或下变频频率。例如，包括在通信装置360(例如，图3a的第一通信装置321)中的通信电路362可以将通过导线(例如，图3a的第一导线331)从通信模块(例如，图3a的通信模块350)接收的IF信号上变频为RF信号。作为另一个示例，包括在通信装置360(例如，图3a的第一通信装置321)中的通信电路362可以将通过第一天线阵列363或第二天线阵列364接收的RF信号(例如，毫米波信号)下变频为中频信号，并通过使用导线传输到通信模块。
图4a、图4b和图4c是根据本公开的各种实施例的通信装置的透视图。
图4a、图4b和图4c的通信装置400可以至少部分类似于图3a的通信装置321、322、323和324或者图3b的通信装置360，或者包括通信装置的其他实施例。
参考图4a、图4b和图4c，通信装置400可以包括印刷电路板410。根据实施例，印刷电路板410可以包括第一基板表面411、背向第一基板表面411的第二基板表面412、以及围绕第一基板表面411与第二基板表面412之间的空间的基板侧表面413。根据实施例，印刷电路板410可以被布置为使得第二基板表面412面向电子装置(例如，图2b的电子装置200)的背板(例如，图2b的背板211)。在另一个实施例中，印刷电路板410可以被布置为使得印刷电路板410的第二基板表面412也面向电子装置的侧构件(例如，图2a的侧构件218)或前板(例如，图2a的前板202)。
根据各种实施例，通信装置400可以包括布置在印刷电路板410中的第一天线阵列420、第二天线阵列430或第三天线阵列440中的至少一个。根据实施例，第一天线阵列420可以被布置为使得波束图案在穿过印刷电路板410的第二基板表面412的z轴方向上形成。根据实施例，第二天线阵列430可以被布置为使得在印刷电路板410的第一边缘区域(E1)中在x轴方向上形成波束图案。根据实施例，第三天线阵列440可以被布置为与第二天线阵列430相邻，并且被布置为使得在印刷电路板410的第二边缘区域(E2)中在y轴方向上形成波束图案。
根据各种实施例，第一天线阵列420可以包括以特定间隔布置在印刷电路板410的第二基板表面412中的多个第一单位天线421。多个第一单元天线421可以包括由导电板(例如，金属贴片)或导电图案形成的天线元件。根据实施例，第二天线阵列430可以包括多个第二单位天线431，这些第二单位天线以特定间隔布置在印刷电路板410的第二基板表面412的第一边缘区域(E1)中。根据实施例，第三天线阵列440可以包括多个第三单元天线441，这些第三单元天线以特定间隔布置在印刷电路板410的第二基板表面412的第二边缘区域(E2)中。
根据各种实施例，通信装置400可以包括无线通信电路490，其安装在印刷电路板410的第一基板表面411中，并且电连接到天线阵列420、430和440。根据实施例，无线通信电路490可以被配置为通过多个天线阵列420、430和440发送和/或接收具有大约10GHz至大约100GHz范围的频带的信号。
根据各种实施例，第二天线阵列430的多个第二单元天线431中的每一个可以包括第一天线(A1)和第二天线(A2)。根据实施例，第一天线(A1)可以包括第一天线元件4311和第二天线元件4312。根据实施例，当从印刷电路板410的第二基板表面412上方观察时，第一天线元件4311和第二天线元件4312可以被布置为在至少部分区域相互重叠的位置中间隔特定间隔。根据实施例，无线通信电路490可以通过第一天线元件4311和第二天线元件4312发送和/或接收垂直极化波。根据实施例，第一天线元件4311和第二天线元件4312可以金属板或金属贴片的形式形成。根据实施例，第二天线(A2)可以包括第三天线元件4313和第四天线元件4314。根据实施例，第三天线元件4313和第四天线元件4314可以并排布置，并且布置在第一天线元件4311与第二天线元件4312之间的空间中。根据实施例，无线通信电路490可以通过第三天线元件4311和第四天线元件4312发送和/或接收水平极化波。根据实施例，第三天线元件4313和第四天线元件4314可以形成为印刷电路板410中的金属图案形式的偶极辐射器。例如，第三天线阵列440的多个第三单元天线441中的每一个也可以形成为具有与上述第二单元天线431相同的结构。
根据各种实施例，通信装置400可以包括屏蔽罩491(或屏蔽盖)，为了噪声屏蔽，屏蔽罩491以覆盖安装在基板410的第一基板表面411中的第一无线通信电路490的方案布置。通信装置400可以包括至少一种介电材料450或451，其被布置为在印刷电路板410的第一基板表面411中具有一定厚度。根据实施例，至少一种介电材料450或451可以包括第一介电材料450和第二介电材料451，第一介电材料450以至少一部分与印刷电路板410的第一边缘区域(E1)重叠的方案布置，第二介电材料451以至少一部分与印刷电路板410的第二边缘区域(E2)重叠的方案布置。根据实施例，第一介电材料450和/或第二介电材料451可以由与印刷电路板410相同的材料形成，或者也可以由聚合物材料形成。例如，第一介电材料450和/或第二介电材料451可以利用国家电气制造商协会(NEMA)定义的阻燃剂(FR-1、FR-2、FR-3、FR-4或FR-6)中的至少一种。例如，第一介电材料450和/或第二介电材料451可以利用与NEMA定义的阻燃环氧树脂(CEM-1或CEM-3)粘合的复合类型层压材料中的至少一种。根据实施例，第一介电材料450和第二介电材料451可以减少从第二天线阵列430和第三天线阵列440辐射的信号的失真。例如，第一介电材料450和第二介电材料451可以减小阴影区域(例如，光束图案尺寸减小的区域)，该阴影区域设置在具有不同介电常数的电子装置(例如，图2a的电子装置200)的前板(例如，图2a的前板202)与壳体(例如，图2a的壳体210)之间的接触点处，或者在后板(例如，图2a的后板211)与壳体之间的接触点处。
根据各种实施例，通信装置400可以包括至少一个电连接构件，用于通过印刷电路板410的至少部分区域与电子装置的主印刷电路板(PCB)(例如，图2c的印刷电路板224)电连接。根据实施例，电连接构件可以通过印刷电路板410的第一基板表面411电连接。根据实施例，电连接构件可以包括柔性印刷电路板(FPCB)500。根据实施例，柔性印刷电路板500可以通过耦合区域(区域A)中的焊接电连接到印刷电路板410。根据实施例，焊接可以包括各向异性导电膜(ACF)接合、焊球喷射接合、热棒接合或自动对准焊料粘合剂(ASA)接合。
根据各种实施例，柔性印刷电路板500和印刷电路板410的耦合区域(区域A)通过根据本公开的示例性实施例的改进的外围接地结构来屏蔽RF信号布线，因此可以排除由RF信号布线的外围暴露或RF损耗的不稳定损耗引起的失配。
图5是示出根据本公开的各种实施例的印刷电路板410的耦合部分(CP1)的构造的示图。图7a和图7b是示出根据本公开的各种实施例的印刷电路板410和柔性印刷电路板500的焊接状态的横截面视图。
参考图5，印刷电路板410可以包括用于与柔性印刷电路板(例如，图6a的柔性印刷电路板500)的第二耦合部分(例如，图6a的第二耦合部分(CP2))电连接的第一耦合部分(CP1)。根据实施例，印刷电路板410可以包括在第一耦合部分(CP1)中暴露出的第一连接焊盘4611、与第一连接焊盘间隔特定间隔并被布置的第二连接焊盘4621、以及布置在第一连接焊盘4611与第二连接焊盘4621之间的第三连接焊盘4631。根据实施例，印刷电路板410可以包括在与第三连接焊盘4631相同的线上间隔特定间隔的第四连接焊盘4651。根据实施例，第一连接焊盘4611、第二连接焊盘4621和第四连接焊盘4651可以电连接到印刷电路板410的接地。根据实施例，布置在第一连接焊盘4611与第二连接焊盘4621之间的第三连接焊盘4631可以连接到用于传输RF信号的第一信号布线(例如，图7a的第一信号布线463)，从而电连接到无线通信电路490。根据实施例，第一耦合部分(CP1)可以布置布置在第一连接焊盘4611和第二连接焊盘4621的外部的附加连接焊盘4671和4681。根据实施例，附加连接焊盘4671和4681可以电连接到另一个信号布线或者也可以电连接到接地。
参考图7a，印刷电路板410可以包括被布置为相邻的多个绝缘层4101、4102和4103。根据实施例，印刷电路板410可以包括第一绝缘层4101、被布置为与第一绝缘层4101相邻的第二绝缘层4102、以及被布置为与第二绝缘层4102相邻的第三绝缘层4103。根据实施例，第一连接焊盘4611、第二连接焊盘4621、第三连接焊盘4631和第四连接焊盘4651以及附加连接焊盘4671和4681可以被布置为通过第一绝缘层4101暴露在印刷电路板410的第一耦合部分(CP1)的外部。根据实施例，印刷电路板410可以包括通过第一绝缘层4101布置的第一接地平面465，以及通过第三绝缘层4103布置的第二接地平面466。根据实施例，第一连接焊盘4611、第二连接焊盘4621和第四连接焊盘4651可以电连接到第一接地平面465。根据实施例，第一连接焊盘4611和第二连接焊盘4621可以通过至少一个第一辅助布线4612和至少一个导电通孔4001电连接到第二接地平面4102。
根据各种实施例，电连接到第三连接焊盘4631的第一信号布线463可以通过第二绝缘层4102布置。根据实施例，用作RF信号布线的第一信号布线463可以通过布置在第一绝缘层4101中的第二辅助布线4632和导电通孔4001电连接到第三连接焊盘4631。根据实施例，第一信号布线463可以通过布置在印刷电路板410中的电路径4901电连接到无线通信电路490。
图6a是示出根据本公开的各种实施例的柔性印刷电路板500的耦合部分(CP2)的构造的示图。
参考图6a，柔性印刷电路板500可以包括用于与印刷电路板(例如，图5的印刷电路板410)的第一耦合部分(例如，图5的第一耦合部分(CP1))耦合的第二耦合部分(CP2)，以及从第二耦合部分(CP2)延伸的连接部分(CP3)。根据实施例，柔性印刷电路板500可以包括在第二耦合部分(CP2)中暴露出并电连接到第一连接焊盘(例如，图5的第一连接焊盘4611)的第一接入焊盘5211、电连接到第二连接焊盘(例如，图5的第二连接焊盘4621)的第二接入焊盘5221、电连接到第三连接焊盘(例如，图5的第三连接焊盘4631)的第三接入焊盘5231和电连接到第四连接焊盘(例如，图5的第四连接焊盘4651)的第四接入焊盘5241。根据实施例，第一接入焊盘5211、第二接入焊盘5221和第四接入焊盘5241可以电连接到柔性印刷电路板500的接地布线，并且第三接入焊盘5231可以电连接到第二信号布线(例如，图6b的第二信号布线523)(例如，RF信号布线)。根据实施例，第二耦合部分(CP2)可以包括附加接入焊盘5271和5281，它们布置在第一接入焊盘5211和第二接入焊盘5221的外部，并且相应地连接到印刷电路板(例如，图5的印刷电路板410)的附加连接焊盘(例如，图5的附加连接焊盘4671和4681)。
图6b是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线B-B’观察的横截面视图。图6c是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线C-C’观察的横截面视图。图6d是根据本公开的各种实施例沿着图6a的线D-D’观察的横截面视图。
参考图6b至图6d，柔性印刷电路板500可以包括被布置为相邻的多个绝缘层5101、5102和5103。根据实施例，柔性印刷电路板500可以包括第四绝缘层5101、被布置为与第四绝缘层5101相邻的第五绝缘层5102、以及被布置为与第五绝缘层5102相邻的第六绝缘层5103。根据实施例，柔性印刷电路板500可以包括通过第四绝缘层5101布置的第三接地平面525和通过第六绝缘层5103布置的第四接地平面526。根据实施例，在第二耦合部分(CP2)中，第一接入焊盘5211、第二接入焊盘5221、第三接入焊盘5231和第四接入焊盘5241以及附加接入焊盘5271和5281可以被布置为通过已经排除了第四绝缘层5101的第五绝缘层5102暴露。根据实施例，第一接入焊盘5211可以电连接到第一接地布线521，第一接地布线521通过第二绝缘层5102延伸到连接部分(CP3)。根据实施例，第二接入焊盘5221可以电连接到第二接地布线522，第二接地布线522通过第五绝缘层5102延伸到连接部分(CP3)。根据实施例，第三接入焊盘5231可以电连接到第二信号布线523(例如，RF信号布线)，第二信号布线523通过第五绝缘层5102延伸到连接部分(CP2)。根据实施例，第四接入焊盘5241可以通过第三辅助布线524和导电通孔5001电连接到第四接地平面526，第三辅助布线524通过第五绝缘层5102布置。
图7a和图7b是示出根据本公开的各种实施例的印刷电路板410和柔性印刷电路板500的焊接状态的横截面视图。
参照图7a和图7b，印刷电路板410的第一耦合部分(CP1)和柔性印刷电路板500的第二耦合部分(CP2)可以通过焊接电连接。在此情况下，印刷电路板410的第一连接焊盘4611、第二连接焊盘4621、第三连接焊盘4631和第四连接焊盘4651以及附加连接焊盘4671和4681可以被连接成与柔性印刷电路板500的第一接入焊盘5211、第二接入焊盘5221、第三接入焊盘5231和第四接入焊盘5241以及附加接入焊盘5271和5281物理地接触。根据实施例，通过印刷电路板500的第二绝缘层4102布置的第一信号布线463可以通过第二辅助布线4632和导电通孔4001电连接到第三连接焊盘4631，该第二辅助布线4632通过第一绝缘层4101布置。根据实施例，第三连接焊盘4631可以电连接到柔性印刷电路板500的第三接入焊盘5231。根据实施例，第三接入焊盘5231可以电连接到第二信号布线523，第二信号布线523通过柔性印刷电路板500的第五绝缘层5102布置。
根据各种实施例，电连接到印刷电路板410的第一接地平面4101的第四连接焊盘4651可以电连接到柔性印刷电路板500的第四接入焊盘5241，由此可以形成第二接地路径(②)。根据实施例，第四接入焊盘5241可以通过第三辅助布线524和导电通孔5001电连接到第四接地平面526，该第三辅助布线524通过柔性印刷电路板500的第五绝缘层5102布置。根据实施例，第二接地平面466可以延伸到并布置在第三绝缘层4103中的第一耦合部分(CP1)的至少部分区域中，并且可以通过至少一个第一辅助布线4612和导电通孔4001电连接到第一连接焊盘4611和/或第二连接焊盘4621。根据实施例，第一连接焊盘4611和/或第二连接焊盘4621可以连接到柔性印刷电路板500的第一接入焊盘5211和/或第二接入焊盘5221。根据实施例，第一接入焊盘5211和/或第二接入焊盘5221可以电连接到通过第五绝缘层5102布置的第一接地布线521和/或第二接地布线522。根据实施例，第一接地布线521和/或第二接地布线522可以通过至少一个导电通孔5001电连接到第三接地层525，由此可以形成第一接地路径(①)。根据各种实施例，RF信号的返回路径可以与接地路径的方向相同地形成(①，②)。
因此，在印刷电路板410的第一耦合部分(CP1)和柔性印刷电路板500的第二耦合部分(CP2)中电连接的第一信号布线463和第二信号布线523，在左侧和右侧布置第一接地布线521和第二接地布线522，并且在下侧布置由第一接地平面4101连接的接地布线、第三辅助布线524和第四接地平面526，并且在上侧被由第二接地平面4102连接的接地布线、第一辅助布线4612、第一接地平面4101和第三接地平面525围绕，由此可以实现接地屏蔽结构。
图8是根据本公开的各种实施例的比较存在耦合部分的接地结构的介入损耗与不存在耦合部分的接地结构的介入损耗的曲线图。
参照图8，可以意识到，在已经应用上述接地结构的状态下的介入损耗(例如，RF损耗)比在没有应用接地结构的状态下的介入损耗更平滑地变化。详细地，在已经应用接地结构的状态下，在点2处示出了大约(-1.8682)分贝的损耗值(S11)，而在没有应用接地结构的状态下，在点1处(例如，对应于点2的频率)可以识别大约(-0.91912)分贝的损耗值。这可以意味着通过各种实施例的耦合部分输入的信号的幅度与输出的信号的幅度之间的比率，并且可以意味着介入损耗相对稳定地变化，因为根据本公开的示例性实施例，在已经应用接地结构的状态下的介入损耗值显示为在(-)方向上相对较小的值。
图9a是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线B-B’观察的横截面视图。图9b是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线C-C’观察的横截面视图。图9c是根据本公开的各种实施例的沿着图6a的线D-D’观察的横截面视图。
图9a、图9b和图9c的柔性印刷电路板900可以至少部分类似于图6a、图6b、图6c和图6d的柔性印刷电路板500，或者包括柔性印刷电路板的其他实施例。
在描述图9a、图9b和图9c的柔性印刷电路板900时，上述柔性印刷电路板的相同组件(例如，图6a、图6b和图6c以及图6d的柔性印刷电路板500)使用了相同的符号，并且可以省略其详细描述。
参照图9a、图9b和图9c，在柔性印刷电路板900中，第一接入焊盘5211、第二接入焊盘5221、第三接入焊盘5231和第四接入焊盘5241以及附加接入焊盘5271和5281可以布置在第四绝缘层5101中。在此情况下，第三接入焊盘5231可以电连接到通过第四绝缘层5101布置的第四辅助布线5232，并且第四辅助布线5232可以通过导电通孔5001电连接到布置在第五绝缘层5102中的第二信号布线523。根据实施例，第四接入焊盘5241也可以电连接到布置在第四绝缘层5101中的第五辅助布线5242。根据实施例，第五辅助布线5242可以通过布置在第五绝缘层5102中的第六辅助布线5243和至少一个导电通孔5001电连接到布置在第六绝缘层5103中的第四接地平面526。
根据各种实施例，由于电连接到第二信号布线523并布置在第四绝缘层5101中的第四辅助布线5232与第四接地平面526之间的间隔距离(d)被确保在第二耦合部分(CP2)中，所以对于阻抗匹配可能更有利。
图10a和图10b是示出根据本公开的各种实施例的印刷电路板和柔性印刷电路板的焊接状态的横截面视图。
图10a和10b的柔性印刷电路板900可以至少部分类似于图6a、6b和6c以及图6d的柔性印刷电路板500，或者包括柔性印刷电路板的其他实施例。
参照图10a和图10b，印刷电路板410的第一耦合部分(CP1)和柔性印刷电路板500的第二耦合部分(CP2)可以通过焊接电连接。在此情况下，印刷电路板410的第一连接焊盘4621、第二连接焊盘4631、第三连接焊盘4631和第四连接焊盘4651以及附加连接焊盘4671和4681可以与柔性印刷电路板500的第一接入焊盘5211、第二接入焊盘5221、第三接入焊盘5231和第四接入焊盘5241以及附加接入焊盘5271和5281物理地接触。根据实施例，通过印刷电路板500的第二绝缘层4102布置的第一信号布线463可以通过第二辅助布线4632和导电通孔4001电连接到第三连接焊盘4631，该第二辅助布线4632通过第一绝缘层4101布置。根据实施例，第三连接焊盘4631可以电连接到柔性印刷电路板500的第三接入焊盘5231。根据实施例，第三接入焊盘5231可以电连接到通过柔性印刷电路板500的第四绝缘层5101布置的第四辅助布线5232。根据实施例，布置在第四绝缘层5101中的第四辅助布线5232可以通过导电通孔5001电连接到布置在第五绝缘层5102中的第二信号布线523。
根据各种实施例，电连接到印刷电路板410的第一接地平面4101的第四连接焊盘4651可以电连接到柔性印刷电路板500的第四接入焊盘5241。根据实施例，第四接入焊盘5241可以通过第五辅助布线5242、第六辅助布线5243和导电通孔5001电连接到布置在柔性印刷电路板500的第六绝缘层5103中的第四接地平面526，该第五辅助布线5242、第六辅助布线5243和导电通孔5001通过柔性印刷电路板500的第四绝缘层5101和第五绝缘层5102布置。根据实施例，第二接地平面466可以延伸到并布置在第三绝缘层4103中的第一耦合部分(CP1)的至少部分区域中，并且可以通过至少一个第一辅助布线4612和导电通孔4001电连接到第一连接焊盘4611和/或第二连接焊盘4621。根据实施例，第一连接焊盘4611和/或第二连接焊盘4621可以电连接到穿过柔性印刷电路板500的第四绝缘层布置的第一接地布线521和/或第二接地布线522。根据实施例，第一接地布线521和/或第二接地布线522可以通过至少一个导电通孔5001电连接到第三接地平面525。
因此，在印刷电路板410的第一耦合部分(CP1)和柔性印刷电路板500的第二耦合部分(CP2)中电连接的第一信号布线463和第二信号布线523，在左侧和右侧布置第一接地布线521和第二接地布线522，并且在下侧被由第一接地平面4101连接的接地布线、第五辅助布线5242、第六辅助布线5243和第四接地平面526围绕，由此可以实现接地屏蔽结构。
根据各种实施例，电子装置(例如，图2c的电子装置220)可以包括：电路元件(例如，图7a的无线通信电路490)；印刷电路板(例如，图5的印刷电路板410)，其包括连接到电子装置的接地的第一连接焊盘(例如，图5的第一连接焊盘4611)、第二连接焊盘(图5的第二连接焊盘4621)以及布置在第一连接焊盘与第二连接焊盘之间并连接到电路元件的信号端子的第三连接焊盘(例如，图5的第三连接焊盘4631)；以及柔性印刷电路板(FPCB)(例如，图6a的柔性印刷电路板)，其包括连接到印刷电路板的耦合部分(例如，图6a的耦合部分(CP2))和从耦合部分延伸的连接部分(例如，图6a的连接部分(CP3)。柔性印刷电路板可以包括：连接到第一连接焊盘并在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分的第一接地布线(例如，图6d的第一接地布线521)；连接到第二连接焊盘并在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分的第二接地布线(例如，图6d的第二接地布线522)；连接到第三连接焊盘并在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分，同时布置在第一接地布线与第二接地布线之间的信号布线(例如，图6d的第二信号布线523)；以及沿在与指定方向相反的方向布置，以便在耦合部分中连接到第一接地布线和第二接地布线并围绕信号布线的第三接地布线(例如，图6b的第三辅助布线524)。
根据各种实施例，印刷电路板可以包括第一绝缘层(例如，图7a的第一绝缘层4101)、被布置为与第一绝缘层相邻的第二绝缘层(例如，图7a的第二绝缘层4102)以及被布置为与第二绝缘层相邻的第三绝缘层(例如，图7a的第三绝缘层4103)。第三连接焊盘可以电连接到通过第二绝缘层布置的信号布线(例如，图7a的第一信号布线463)。
根据各种实施例，第一连接焊盘、第二连接焊盘和第三连接焊盘可以被布置为通过第一绝缘层暴露出来。
根据各种实施例，电子装置可以包括布置在第一绝缘层中的第一接地平面(例如，图7a的第一接地平面465)，以及布置在第三绝缘层中的第二接地平面(例如，图7a的第二接地平面466)。第一连接焊盘和第二连接焊盘可以电连接到第一接地平面和/或第二接地平面中的至少一个。
根据各种实施例，电子装置可以进一步包括布置在第三连接焊盘附近的第四连接焊盘(例如，图5的第四连接焊盘4651)，并且第四连接焊盘可以电连接到第一接地平面。
根据各种实施例，柔性印刷电路板可以包括第四绝缘层(例如，图7a的第四绝缘层5101)、布置为与第四绝缘层相邻的第五绝缘层(例如，图7a的第五绝缘层5102，并且其中第四绝缘层不布置在与耦合部分相对应的至少部分区域中、以及布置为与第五绝缘层相邻的第六绝缘层(例如，图7a的第六绝缘层5103)。第一接地布线、第二接地布线、信号布线和第三接地布线的至少一部分可以通过第五绝缘层的部分区域暴露。
根据各种实施例，电子装置可以包括：电连接到第一接地布线的第一接入焊盘(例如，图6a的第一接入焊盘5211)，其被布置为通过第五绝缘层的部分区域暴露；电连接到第二接地布线的第二接入焊盘(图6a的第二接入焊盘5241)；电连接到信号布线的第三接入焊盘(图6a的第三接入焊盘5231)；以及电连接到第三接地的第四接入焊盘(图6a的第四接入焊盘5241)。
根据各种实施例，第四接入焊盘可以布置在与第四连接焊盘相对应的位置。
根据各种实施例，电子装置可以包括布置在第四绝缘层中的第三接地平面(例如，图7a的第三接地平面525)，以及布置在第六绝缘层中的第四接地平面(例如，图7a的第四接地平面526)。第三接地布线的至少一部分可以电连接到第四接地平面。
根据各种实施例，第三接地布线可以通过导电通孔(图7a的导电通孔5001)电连接到第四接地平面。
根据各种实施例，当印刷电路板和柔性印刷电路板耦合时，第二接地平面或第四接地平面中的至少一个可以延伸到耦合部分的至少一部分并布置在耦合部分的至少一部分中。
根据各种实施例，柔性印刷电路板可以包括第四绝缘层、被布置为与第四绝缘层相邻的第五绝缘层、以及被布置为与第五绝缘层相邻的第六绝缘层。第一接地布线、第二接地布线、信号布线和第三接地布线的至少一部分可以暴露于与第四绝缘层的耦合部分相对应的区域。
根据各种实施例，柔性印刷电路板可以被焊接，使得耦合部分的第一接地布线、第二接地布线和信号布线的至少一部分对应于印刷电路板的第一连接焊盘、第三连接焊盘和第三连接焊盘。
根据各种实施例，焊接可以包括各向异性导电膜(ACF)接合、焊球喷射接合、热棒接合或自动对准焊料粘合剂(ASA)接合。
根据各种实施例，印刷电路板可以包括电连接到电路元件的至少一个天线。电路元件可以被配置为通过至少一个天线发送和/或接收具有10GHz至100GHz范围的频率的信号。
根据各种实施例，柔性印刷电路板(例如，图6d的柔性印刷电路板500)可以包括柔性印刷电路板层，该柔性印刷电路板层包括连接到外部电路板(例如，图7a的印刷电路板410)的耦合部分(例如，图6a的第二耦合部分(CP2))和从耦合部分延伸的连接部分(例如，图6a的连接部分(CP3))。柔性印刷电路板层可以包括：在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分的第一接地布线(图6d的第一接地布线521)；在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分的第二接地布线(图6d的第二接地布线522)；在指定方向上从耦合部分延伸到连接部分，同时被布置在第一接地布线与第二接地布线之间的信号布线(图6d的第二信号布线523)；以及被布置在与指定方向相反的方向上，以便在耦合部分中被连接到第一接地布线和第二接地布线并且围绕信号布线的第三接地布线(图6b的第三辅助布线)。
根据各种实施例，柔性印刷电路板可以包括第一绝缘层、被布置为与第一绝缘层相邻的第二绝缘层、以及被布置为与第二绝缘层相邻的第三绝缘层。
根据各种实施例，第四绝缘层不布置在第二绝缘层的对应于耦合部分的至少部分区域中，并且第一接地布线、第二接地布线、信号布线和第三接地布线的至少部分可以通过第二绝缘层的至少部分区域暴露。
根据各种实施例，第一接地布线、第二接地布线、信号布线和第三接地布线的至少一部分可以通过与第一绝缘层的耦合部分相对应的区域暴露。
根据各种实施例，电子装置可以包括布置在第一绝缘层中的第一接地平面和布置在第三绝缘层中的第二接地平面。第三接地布线的至少一部分可以电连接到第二接地平面。
说明书和附图中公开的本公开的各种实施例仅仅是建议特定的示例，以便容易地解释本公开的实施例的技术内容，并帮助理解本公开的实施例，并且不旨在限制本公开的实施例的范围。因此，除了本文公开的实施例之外，本公开的各种实施例的范围应当被解释为包括基于本公开的各种实施例的技术精神绘制的所有修改或改变的形式。

Claims (15)

1.一种电子装置，所述电子装置包括：
电路元件；
印刷电路板，所述印刷电路板包括连接到所述电子装置的接地的第一连接焊盘、第二连接焊盘、以及布置在所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘之间并连接到所述电路元件的信号端子的第三连接焊盘；以及
柔性印刷电路板(FPCB)，所述FPCB包括连接到所述印刷电路板的耦合部分和从所述耦合部分延伸的连接部分，
其中，所述FPCB包括：
第一接地布线，所述第一接地布线连接到所述第一连接焊盘，并且在指定方向上从所述耦合部分延伸到所述连接部分；
第二接地布线，所述第二接地布线连接到所述第二连接焊盘，并且在所述指定方向上从所述耦合部分延伸到所述连接部分；
信号布线，所述信号布线连接到所述第三连接焊盘并在所述指定方向上从所述耦合部分延伸到所述连接部分，同时布置在所述第一接地布线与所述第二接地布线之间；以及
第三接地布线，所述第三接地布线沿与所述指定方向相反的方向布置，以便在所述耦合部分中连接到所述第一接地布线和所述第二接地布线，并且围绕所述信号布线。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述印刷电路板包括：
第一绝缘层；
第二绝缘层，所述第二绝缘层布置为与所述第一绝缘层相邻；以及
第三绝缘层，所述第三绝缘层布置为与所述第二绝缘层相邻，并且
其中，所述第三连接焊盘电连接到通过所述第二绝缘层布置的所述信号布线。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述第一连接焊盘、所述第二连接焊盘和所述第三连接焊盘被布置为通过所述第一绝缘层暴露出来。
4.根据权利要求2所述的电子装置，包括：
第一接地平面，所述第一接地平面布置在所述第一绝缘层中；以及
第二接地平面，所述第二接地平面布置在所述第三绝缘层中，
其中，所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘电连接到所述第一接地平面或所述第二接地平面中的至少一个。
5.根据权利要求4所述的电子装置，还包括布置在所述第三连接焊盘附近的第四连接焊盘，
其中，所述第四连接焊盘电连接到所述第一接地平面。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述柔性印刷电路板包括：
第四绝缘层；
第五绝缘层，所述第五绝缘层布置为与所述第四绝缘层相邻，并且其中所述第四绝缘层不布置在与所述耦合部分相对应的至少部分区域中；以及
第六绝缘层，所述第六绝缘层布置为与所述第五绝缘层相邻，并且
其中，所述第一接地布线、所述第二接地布线、所述信号布线和所述第三接地布线的至少一部分通过所述第五绝缘层的部分区域暴露。
7.根据权利要求6所述的电子装置，包括：
第一接入焊盘，所述第一接入焊盘电连接到所述第一接地布线，并且布置为通过所述第五绝缘层的部分区域暴露；
第二接入焊盘，所述第二接入焊盘电连接到所述第二接地布线；
第三接入焊盘，所述第三接入焊盘电连接到所述信号布线；以及
第四接入焊盘，所述第四接入焊盘电连接到所述第三接地布线。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，所述第四接入焊盘布置在与所述第四连接焊盘相对应的位置。
9.根据权利要求8所述的电子装置，包括：
第三接地平面，所述第三接地平面布置在所述第四绝缘层中；以及
第四接地平面，所述第四接地平面布置在所述第六绝缘层中，
其中，所述第三接地布线的至少一部分电连接到所述第四接地平面。
10.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第三接地布线通过导电通孔电连接到第四接地平面。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，当所述印刷电路板和所述柔性印刷电路板耦合时，所述第二接地平面或所述第四接地平面中的至少一个延伸到所述耦合部分的至少一部分并布置在所述耦合部分的至少一部分中。
12.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述柔性印刷电路板包括：
第四绝缘层；
第五绝缘层，所述第五绝缘层布置为与所述第四绝缘层相邻；以及
第六绝缘层，所述第六绝缘层布置为与所述第五绝缘层相邻，
其中，所述第一接地布线、所述第二接地布线、所述信号布线和所述第三接地布线的至少一部分暴露于与所述第四绝缘层的耦合部分相对应的区域。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述柔性印刷电路板被焊接，使得所述耦合部分的所述第一接地布线、所述第二接地布线和所述信号布线的至少一部分与所述印刷电路板的所述第一连接焊盘、所述第三连接焊盘和所述第三连接焊盘相对应。
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述焊接包括各向异性导电膜(ACF)接合、焊球喷射接合、热棒接合或自动对准焊料粘合剂(ASA)接合。
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述印刷电路板包括电连接到所述电路元件的至少一个天线，并且
所述电路元件被配置为通过所述至少一个天线发送和/或接收具有10GHz至100GHz范围的频率的信号。
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