CN219123230U - 用于电磁兼容性屏蔽的板上集成式封壳 - Google Patents

Abstract

描述了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法。PCB包括基板，该基板限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，该EMC/EMI屏蔽封壳被配置为包封基板。该屏蔽封壳包括：金属顶层，该金属顶层沉积在基板的主平面的顶部上以包封基板的最上层；金属底层，该金属底层沉积在基板的主平面的底部上以包封基板的最底层；以及金属侧层，该金属侧层沿着基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接金属顶层和金属底层。

Description

用于电磁兼容性屏蔽的板上集成式封壳

相关申请的交叉引用

本公开要求于2020年3月18日提交的申请号为62/991,490的相关的共同转让的美国临时专利申请的权益，其全部内容在此通过引入并入。

技术领域

本公开涉及电磁兼容性(EMC)屏蔽。更具体地，本公开涉及形成在具有经屏蔽电缆通道的高速汽车联网中用于EMC/EMI屏蔽的印刷电路板上的板上封壳。

背景技术

本文中所提供的背景技术描述是为了一般地呈现本公开的上下文。就该发明人的工作在该背景技术部分中描述的程度以及在提交时可能不以其他方式作为现有技术的描述的方面而言，本发明人的工作既没有明确地也没有暗示地被承认是针对本公开的主题的现有技术。

用于一些高速接口的有线通信链路，特别是用于联网应用的有线通信链路在各种标准下操作，这些标准包括结合电缆屏蔽件规范的严格电磁兼容性要求。然而，在许多情形下，EMC屏蔽在具有屏蔽电缆通道的高速汽车联网中具有挑战性。更具体地，通过电缆连接器将电缆屏蔽件连接到印刷电路板(PCB)接地仍然会引起各种EMC问题。例如，难以将射频(RF)噪声电流通过连接器从经屏蔽电缆转移到PCB接地。

发明内容

一种根据本公开的主题的实现方式的印刷电路板包括基板，该基板限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，该EMC/EMI屏蔽封壳被配置为包封基板。屏蔽封壳包括：金属顶层，该金属顶层沉积在基板的主平面的顶部上以包封基板的最上层；金属底层，该金属底层沉积在基板的主平面的底部上以包封基板的最底层；以及金属侧层，该金属侧层沿着基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接金属顶层和金属底层。

在这种印刷电路板的第一实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由铜镀层形成，该铜镀层电连接金属顶层和金属底层以形成金属封壳，该金属封壳被设置为与印刷电路板邻接并且包封该印刷电路板。

在这种印刷电路板的第二实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由多个缝合过孔形成，该多个缝合过孔电连接金属顶层和金属底层。

在这种第二实现方式的示例中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由两行或更多行的多个缝合过孔形成。

在这种印刷电路板的第三实现方式中，基板还包括第一表面和第二表面；多个高密度互连过孔，该多个高密度互连过孔贯穿第一表面并且部分地通过PCB朝向第二表面延伸，高密度互连过孔被配置为接收至少一个部件以将至少一个部件互连到PCB；以及多个电连接器，该多个电连接器设置在第二表面的与高密度互连过孔相对的区域中、并且被配置为与设置在第二表面上的一个或多个信号处理部件通过接口连接。

在这种第三实现方式的第一示例中，多个高密度互连过孔包括以下各项中的一项：盲过孔、掩埋过孔和微过孔。

在这种印刷电路板的第四实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳还包括在金属顶层或金属底层之一的第一侧上的第一开口，该第一开口被配置为用于在其上安装一个或多个功能电路元件；以及在金属顶层或金属底层之一的第二侧上的第二开口，该第二开口被配置为用于在其上安装连接器，所述连接器用于耦合到经屏蔽通信电缆，该第二侧与第一侧相对。

在这种印刷电路板的第五实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳还包括第一开口与第二开口之间的第三开口，该第三开口被配置为在其上安装表面安装式电容器，该表面安装式电容器被配置为耦合数字接地层和电缆接地层。

在这种印刷电路板的第六实现方式中，基板还包括嵌入式电容器，该嵌入式电容器形成在PCB的内层上，被配置为耦合数字接地层和电缆接地层，其中金属顶层沉积在嵌入式电容器上方。

在这种印刷电路板的第七实现方式中，金属顶层和金属底层分别在基板的最上层和基板的最底层上形成连续封壳。

一种根据本公开的主题的实现方式的包括屏蔽的电磁兼容性/电磁干扰(EMC/EMI)屏蔽封壳的、印刷电路板的制造方法包括：在基板的顶部上沉积金属顶层，以包封基板的最上层；在基板的底部上沉积金属底层，以包封基板的最底层；以及沿着基板的一个或多个边缘的长度沉积金属侧层，以连接金属顶层和金属底层。

这种方法的第一实现方式还包括：在基板边缘上电镀铜材料，该铜材料电连接金属顶层和金属底层。

这种方法的第二实现方式还包括：沿着基板的边缘缝合多个过孔，该多个过孔电连接金属顶层和金属底层。

在这种第二实现方式的示例中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由两行或更多行的多个缝合过孔形成。

这种方法的第三实现方式还包括：形成通过基板的第一表面和第二表面的多个贯穿孔；并且插入多个高密度互连过孔，该多个高密度互连过孔贯穿第一表面并且部分地穿过PCB朝向第二表面延伸，其中高密度互连过孔被配置为将至少一个部件互连到PCB。

在这种第三实现方式的第一示例中，多个高密度互连过孔包括以下各项中的一项：盲过孔、掩埋过孔和微过孔。

这种方法的第四实现方式还包括：在金属顶层或金属底层之一的第一侧上形成第一开口，该第一开口被配置为用于在其上安装功能电路元件；以及在金属顶层或金属底层之一的第二侧上形成第二开口，该第二开口被配置为用于在其上安装连接器，所述连接器用于耦合到经屏蔽通信电缆，该第二侧与第一侧相对。

这种方法的第五实现方式还包括：在第一开口与第二开口之间形成第三开口；以及在第三开口处安装表面安装式电容器，该表面安装式电容器被配置为耦合数字接地和电缆接地。

这种方法的第六实现方式还包括：在PCB的内层上形成嵌入式电容器，其中嵌入式电容器被配置为耦合数字接地层和电缆接地层；以及在嵌入式电容器上方，沉积金属顶层。

这种方法的第七实现方式还包括：在基板的最上层和基板的最底层上分别沉积金属顶层和金属底层，以形成连续封壳。

附图说明

结合附图考虑以下详细描述，本公开的其他特征、其性质和各种优点将变得显而易见，在附图中，相同的附图标记始终表示相同的部分，并且其中

图1示出了结合本公开的主题的实现方式的有线通信系统的一部分的剖视图；

图2A示出了结合本公开的主题的实现方式的有线通信系统的一部分；

图2B示出了图2A的一部分的特写视图；

图3是本公开的主题的实现方式的剖视图；

图4是本公开的主题的第一实现方式的剖视图；

图5是本公开的主题的第二实现方式的剖视图；

图6是本公开的主题的第三实现方式的剖视图；

图7是本公开的主题的第四实现方式的剖视图；以及

图8是图示了根据本公开的主题的实现方式的方法的流程图。

具体实施方式

如上文所指出的，用于一些高速接口(具体地，例如，用于联网应用)的有线连接在各种标准下操作，这些标准包括结合电缆屏蔽件规范的严格电磁兼容性(EMC)要求。这些应用可以包括IEEE 802.3ch和802.3cy标准下的汽车以太网、以及MIPI Alliance,Inc.,的A-PHY长程SerDes标准、以及由NAV联盟和汽车服务联盟(ASA)设置的标准。然而，本发明的主题还可以与RF范围内的频率上的任何其他种类的高速信令相关。

尽管为了提高EMC屏蔽性能，上文所提及的多千兆比特汽车联网标准(例如，以太网802.3ch、802.3cy、ASA、MIPI APHY、NAV)已经采用了经屏蔽电缆(同轴电缆/经屏蔽双绞线/屏蔽平行线对)，但是电缆屏蔽件通过电缆连接器与印刷电路板(PCB)接地连接仍然会引起各种EMC问题。

在典型场景中，功能电路系统可以与电缆连接器一起被安装在PCB上。例如，在联网场景中，功能电路系统可以包括以太网物理层收发器(PHY)以及其他部件，而针对经屏蔽双绞线(STP)或经屏蔽并行对(SPP)电缆，电缆连接器是经接地同轴连接器或经接地连接器。

如上文所讨论的，电缆屏蔽件通过电缆连接器与PCB连接引起各种EMC问题。例如，难以将射频(RF)噪声电流通过连接器从经屏蔽电缆转移到PCB接地。使这种干扰最小的一种常规解决方案是提供经屏蔽封壳(例如，法拉第笼)以阻挡电磁场。然而，为了使这种经屏蔽封壳有效，连接器处的经屏蔽(或未经屏蔽)电缆的连接需要被完全包围(360度)，这在实践中难以实现。而且，传统使用的屏蔽封壳尺寸大且难以实现，特别是在空间非常珍贵的汽车环境中难以实现。因此，需要尺寸紧凑并且提供围绕PCB和安装在其上的各种功能电路系统的360度封壳的屏蔽封壳。

因而，根据本公开的主题的实现方式，印刷电路板包括基板，该基板限定主平面；以及集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，该EMC/EMI屏蔽封壳沉积在基板上并且被配置为包封基板。EMC/EMI屏蔽封壳包括：金属顶层，该金属顶层沉积在基板的主平面的顶部上；以及金属底层，该金属底层沉积在基板的主平面的底部上。沿着印刷电路板的基板的边缘延伸的金属侧层被配置为连接金属顶层和金属底层。在专用于屏蔽的金属顶层和金属底层之间，印刷电路板中可能存在任意(大部分情况下为偶数)数目的基板层。印刷电路板可以包括任意数目的侧边缘(例如，矩形形状的印刷电路板将具有四个边缘，而多边形形状的印刷电路板可以具有多于四个边缘)。金属侧层沉积在印刷电路板的所有边缘表面上，以便在所有侧面上整体包封基板。

在典型实现方式中，PCB由具有金属表面层的介电基板层形成，在该金属表面层中，形成导电迹线的图案以将PHY与其他部件以及与电缆连接器中的导体互连。更复杂的PCB可以具有由附加介电层隔开的多个经图案化金属层，通过允许迹线在不相交的情况下跨越(例如，使用通孔过孔以允许信号从一层跳到另一层)来提供更复杂的信号路由。在一个实现方式中，在PCB的制造过程期间，例如通过金属沉积或其他合适电镀技术直接在基板层的顶部上形成经屏蔽封壳的金属顶层和金属底层，从而提供具有集成式EMC/EMI屏蔽件的PCB，该屏蔽件在尺寸上比传统分立屏蔽封壳更紧凑。而且，这种集成式屏蔽件提供了围绕整个PCB的完整360度封壳的可能性。

在一个实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由铜镀层形成，以便将金属顶层连接到金属底层，从而形成围绕整个基板的集成式封壳。更具体地，在一个实现方式中，使用PCB边缘电镀过程形成金属侧层，其中通过在PCB的边缘周围电镀铜层来连接金属顶层和金属底层。

在根据本公开的主题的另一实现方式中，连接金属顶层和金属底层的EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层由多个缝合过孔形成。额外的过孔栅栏形成整个屏蔽结构的外围部分，并且用来将EMI与印刷电路板隔离。在该实现方式的一个示例中，多排接地缝合过孔用于形成EMC/EMI屏蔽封壳的金属侧层。

在根据本公开的主题的一个实现方式中，PCB的基板包括多个平行表面。多个高密度互连过孔贯穿多个表面中的每个表面以连接基板的不同表面。在一个实现方式中，高密度互连过孔用作要连接到PCB的一个或多个部件的互连。多个高密度互连可以是以下各项中的一项或多项：盲过孔、掩埋过孔和微过孔。

在一个实现方式中，EMC/EMI屏蔽封壳还包括金属顶层或金属底层之一的第一侧上的第一开口，该第一开口被配置为用于在其上安装功能电路元件。例如，PHY设备在EMC/EMI屏蔽封壳的第一开口处连接到PCB。EMC/EMI屏蔽封壳还可以包括金属顶层或金属底层之一的第二侧上的第二开口，该第二开口被配置为用于在其上安装连接器，该连接器用于耦合到经屏蔽通信电缆，该第二侧与第一侧相对。尽管EMC/EMI屏蔽封壳中的这些开口可以成为EMI泄漏的来源，但是这些开口的尺寸可以被调整，以在金属层直接沉积到PCB基板的最上层和最下层期间与对应连接相匹配，以便使EMI泄漏最小。在一个实现方式中，用于PHY设备的EMC/EMI屏蔽封壳可以是芯片封装金属外壳或采用封装EMI模塑件的形式。这些EMI金属外壳或封装的模塑件与PCB的顶层和/或底层接地紧密地且适当地连接和接地。

根据本公开的主题的一个实现方式的PCB具有两个分开的接地，即，数字接地和电缆接地。两个分开的接地可以与一个或多个电容器连接，以用于AC接地连接。在一个实现方式中，还包括被配置为耦合数字接地层和电缆接地层的一个或多个嵌入式电容器，其中金属顶层沉积在嵌入式电容器的顶部上。在另一实现方式中，金属顶层或金属底层可以包括第三开口，该第三开口用于安装耦合电缆接地层和数字接地层的表面安装式电容器。可以在美国申请号17/249,560中找到关于提供两个不同的接地层(数字接地层和电缆接地层)的合适方式的附加细节，该美国申请号17/249,560的全部内容在此通过引用并入。

根据本公开的主题的上述PCB可以用作有线通信系统的一部分。有线通信系统的示例包括但不限于以太网系统，具体地，汽车以太网系统。

通过参考图1至图8可以更好地理解本公开的主题。

图1示出了结合本公开的主题的实现方式的有线通信系统的一部分的剖视图。具体地，PCB 100包括印刷电路板基板101，通过在基板101的最上层和基板101的最底层上沉积金属层，在该印刷电路板基板101上形成金属顶层102和金属底层103。例如，在一个实现方式中，金属顶层102和金属底层103分别通过在基板101的最上层和最底层上直接沉积铜镀层而形成。通过在基板101的所有边缘上电镀铜金属层来形成连接金属顶层102和金属底层103的金属侧层104。被描绘成物理层收发器(PHY)的功能电路部件108被安装在表面上的金属顶层102的开口120中，与数字接地平面106呈导电关系，该金属顶层102在图的方位上被示为最上层。可选地，PHY设备可以使用附加芯片封装金属外壳、或封装EMI模塑件而被屏蔽，该封装金属外壳或封装EMI模塑件需要与顶层接地和底层接地紧密地且适当地连接和接地。如图1所示，金属底层103包括第二开口122，其中连接器110耦合到电缆接地平面107，并且为电缆112提供连接，电缆112包括由导电屏蔽件115围绕的多个(示出两个)信号导体125。电缆接地平面107和数字接地平面106经由表面安装式电容器109彼此耦合，该表面安装式电容器109被安装在金属顶层102中的另一适当尺寸的开口124处，以使整体屏蔽封壳的有效性损失最小。为了避免诸如具有单双绞线(STP)或单并联对(SPP)电缆的汽车多千兆以太网系统的接地环路问题，通过电容器使用AC接地连接来连接分开的电缆接地和数字接地。在一些其他应用中，根据DC接地方案，电缆接地平面107和数字接地平面06可以组合为单个接地，而不同接地之间没有电容器连接。

信号导体125(还参见图2B)可以是多个单端导体或差分导电对的构件，该信号导体125耦合到功能电路部件108(例如，PHY)，该功能电路部件108以接地导电关系安装在数字接地平面106中的一个数字接地平面上。虽然数字接地平面106和电缆接地平面107以物理方式分开，并且在DC域中以电气方式分开，但是数字接地平面106和电缆接地平面107可以通过耦合电容器109在AC/RF域中耦合，该耦合电容器109被示为与(a)数字接地平面106中的一个数字接地平面和(b)电缆接地平面107中的一个电缆接地平面具有导电关系。

如图1所示，包括金属顶层102、金属底层103和金属侧层104的EMC/EMI屏蔽封壳例如通过金属沉积或其他合适电镀技术在PCB的制造过程中被直接形成在基板层上，从而与传统分立屏蔽公开相比较，提供更为紧凑的尺寸、并且使得能够实现围绕整个PCB的完整360度的封壳。与不具有所公开的屏蔽封壳的常规PCB相比，根据本公开的主题的这种集成式屏蔽封壳的尺寸可以相同或仅几毫米厚和/或更大。相比之下，传统金属PCB封壳在垂直尺寸上可以比PCB厚10倍至100倍，并且在水平尺寸上可以比PCB大2cm至20cm。

更具体地，金属顶层102和金属底层103直接沉积在PCB 100的基板顶层和基板底层上。根据所公开的主题的一个实现方式，通过使用任何合适的PCB边缘电镀过程在PCB100的边缘上电镀铜层，金属顶层102和金属底层103被彼此连接。在又一实现方式中，通过将多个高密度互连(HDI)过孔缝合在一起而形成围绕基板边缘的金属侧层104。具体地，如图1所示，沿着基板101的边缘的缝合过孔栅栏105形成金属侧层104，并且可以代替PCB边缘电镀，以产生集成EMC/EMI屏蔽封壳的外围部分。尽管图1所示的实现方式包括两行平行的过孔，上述两行平行的过孔被缝合在一起以形成缝合过孔栅栏105，但是根据成本考虑和期望EMC/EMI性能，可以使用任何数目的行来形成栅栏。

图2A示出了有线通信系统的一部分200，该有线通信系统包括由经屏蔽电缆202互连的一对印刷电路板(PCB)201。根据本公开的主题的实现方式，每个印刷电路板201包括屏蔽连接器110，其将电缆202的屏蔽件115耦合到PCB 201的一个或多个接地层。

每个PCB 201的最上层(如图2A所示)是沉积在PCB 201的基板上的前述金属EMC/EMI屏蔽封壳，如在图1和图2B中最清楚地看到的，该屏蔽封壳与PCB 201的基板共同延伸并且不在PCB 201的扩展区域上中断，除了附接经屏蔽电缆连接器110的地方之外。金属底层103(如图1所示)设置在PCB 201的基板之下。如图2A所示，经屏蔽电缆202连接多个PCB基板201。

图2B示出了图2A的PCB 201的三维特写视图。如图2B所示，EMC/EMI屏蔽封壳的金属顶层102通过金属沉积在PCB 201的基板的最上层上而形成。金属顶层102包括适当尺寸的第一开口120，在第一开口120处，一个或多个PHY设备可以连接到PCB 201；和第二开口，在第二开口122处，经屏蔽电缆连接器110连接到PCB 201。尽管这些开口120、122可能影响屏蔽封壳的EMC/EMI性能，但是在PCB 201的基板的剩余表面上进行金属沉积显著地改善了EMC/EMI性能，同时还能够在各种应用中灵活地使用这些经屏蔽PCB 201。而且，在一个实施例中，开口的尺寸以合适方式被设计为使由于金属层的不完全覆盖而引起的屏蔽效应的损失最小。尽管为了便于理解在图2B中没有示出为连续层，但是金属侧层104沿着PCB 201的整个边缘延伸并且连接金属顶层102和金属底层103。

图3至图7以横截面示意性地图示了根据本公开的主题的实现方式的金属EMC/EMI屏蔽封壳的各种示例配置，其中金属层的厚度和它们之间的介电层(由空的空间暗示，但是为了维持绘图清楚，没有明确示出)没有按比例绘制。在这些附图中，金属EMC/EMI屏蔽封壳(以及电缆屏蔽件)由粗实线示出，传统电缆接地平面由细虚线示出，信号接地平面由粗虚线示出。在多个平行接地平面耦合在一起的情况下，该耦合由垂直于这些平面的线图示。垂直线以与其连接的平面相同的方式用虚线表示或不用虚线表示。

除了PCB 300包括用于信号接地和/或信号/电力垂直互连的、多个低成本电镀通过保持(PTH)过孔301、302(而非上文结合图1所讨论的HDI过孔)之外，图3所示的配置300与配置100基本相同。具体地，PTH过孔可以用于代替HDI过孔以形成外围部分，从而降低制造成本。使用HDI过孔来互连PCB 101的基板的各层可能是昂贵的，并且显著增加了PCB的制造成本。由于需要更复杂的制造过程、更长的制造周期/时间和更昂贵的制造设备，所以HDI过孔比PTH过孔更昂贵。通过使用低成本电镀过孔形成互连，同时仍然形成EMC/EMI屏蔽封壳，可以在不牺牲PCB 300的EMC/EMI性能的情况下显著节约成本。过孔栅栏的相邻间距需要足够小，比如，小于最高干扰频率的1/20，以便获得良好的EMI屏蔽性能。

在处于所示出的配置的PCB400中，除了表面安装式电容器109由金属顶层102下面的嵌入式电容器402代替之外，图4所示的配置400与配置100基本相同。在一个实现方式中，嵌入式电容器形成为印刷电路板的迹线层中的印刷部件。如上文所指出的，电容器109/402用于在数字接地106与电缆接地107之间形成AC耦合式接地连接，这又改善了PCB 400的EMC/EMI性能。而且，因为消除了金属顶层102中的间隙(用于安装表面安装式电容器109)，所以使用嵌入式电容器402代替表面安装式电容器109、并且在嵌入式电容器402的顶部上形成金属顶层102进一步改进了EMC/EMI屏蔽性能。尽管在附图中未示出，但是本公开的主题的各种实现方式可以包括将数字地线106耦合到电缆地线107的被对称地定位的多个嵌入式电容器402。

除了PCB 500包括覆盖PHY设备108的附加金属封壳502之外，图5所示的配置500与配置100基本相同。在一些实际实现方式中，可能需要这种配置来保护敏感设备，该敏感设备包含模拟电路系统和/或在诸如汽车系统之类的苛刻EMI环境中操作。在一些实现方式中，添加附加金属封壳502来屏蔽PHY设备108还改善了PCB 500的EMC/EMI性能。

除了PCB 600除了图1的EMC/EMI屏蔽封壳之外还包括传统的外部导电屏蔽封壳602之外，图6所示的结构600与结构100基本相同。如传统所使用的，传统导电封壳602用作法拉第笼以进一步改善EMC/EMI性能。然而，由于该传统导电封壳602的大尺寸和传统导电封壳602内的在对应于连接器110的位置处的开口，所以导电封壳602本身不能提供足够的EMC/EMI屏蔽。然而，如图6的实施例所示，导电封壳602与图1的集成式EMC/EMI屏蔽封壳组合，以进一步改善PCB 600的EMC/EMI性能，这对于一些特定EMC/EMI敏感实现方式可能必不可少。

除了信号导体125没有被导电屏蔽件115包围之外，图7所示的配置700与配置100基本相同。在仅提供导电封壳的传统系统下，未经屏蔽电缆可能是EMC/EMI性能下降的巨大来源。然而，如图7所示，金属底层103包括开口122，该开口仅适合未经屏蔽信号导体125，从而限制EMC/EMI性能的降低。在这种配置中，来自PCB的干扰仍然可能会被抑制，而来自电缆部分的干扰会比完全围合的基板低效。然而，在基板的最底层上沉积铜层以形成金属底层103期间，可以使用模具来确保电缆连接器110紧密配合，从而当与传统封壳相比较时，显著改善了EMC/EMI性能。尽管未在附图中示出，但是在本公开的主题的一个实现方式中，即使在PCB未连接到任何外部信号导体而是仅具有安装在其上的两个PHY设备108的情况下，也可以形成图1的EMC/EMI经屏蔽封壳以改善EMC/EMI性能。

图8描绘了根据本公开的主题的实现方式的方法。

方法800开始于801，其中在具有多个节点的有线通信系统中，电缆的屏蔽件在多个节点中的一节点中以导电方式耦合到印刷电路板的电缆接地层，该节点包括：(i)至少一个功能电路部件，以及(ii)具有限定主平面的基板的印刷电路板，其中至少一个功能电路部件被安装在基板的主平面的第一侧上。

在802处，EMC/EMI屏蔽封壳通过以下各项来形成：(i)在基板的最上层的顶部上沉积金属顶层、(ii)在基板的最底层的底部上沉积金属底层、以及(iii)沉积金属侧层，该金属侧层沿着基板的边缘延伸并且被配置为连接金属顶层和金属底层。根据上述方法800形成的集成式EMC/EMI屏蔽封壳改善了印刷电路板的EMC/EMI性能，同时维持了各种实际实现方式所需的小形状因数。更具体地，通过使用直接沉积在PCB基板的表面上的金属层来围合PCB的基板，PCB的尺寸仅增加1mm至5mm，同时显著改善了EMC/EMI性能。

因此，已经对通过改进印刷电路板的屏蔽来减轻EMC/EMI退化的结构进行了描述。

如本文和随后的权利要求中所使用的，结构“A和B之一”将意指“A或B”。

应当指出，前述内容仅说明本发明的原理，并且本发明可通过所描述的实施例以外的实施例来实践本发明，所述实施例是出于说明而非限制的目的而呈现，并且本发明仅由所附权利要求书限制。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

基板，限定主平面；以及

集成式电磁干扰和兼容性(EMC/EMI)屏蔽封壳，被配置为包封所述基板，所述屏蔽封壳包括：

金属顶层，沉积在所述基板的所述主平面的顶部上以包封所述基板的最上层；

金属底层，沉积在所述基板的所述主平面的底部上以包封所述基板的最底层；以及

金属侧层，沿着所述基板的一个或多个边缘的长度形成以电连接所述金属顶层和所述金属底层，

其中，所述EMC/EMI屏蔽封壳还包括：

在所述金属顶层或所述金属底层之一的第一侧上的第一开口，所述第一开口被配置为用于在其上安装一个或多个功能电路元件；以及在所述金属顶层或所述金属底层之一的与所述第一侧相对的第二侧上的第二开口，所述第二开口被配置为用于在其上安装连接器，所述连接器用于耦合到经屏蔽通信电缆。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳的所述金属侧层由铜镀层形成，所述铜镀层电连接所述金属顶层和所述金属底层以形成金属封壳，所述金属封壳被设置为与所述印刷电路板相邻并且包封所述印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳的所述金属侧层由多个缝合过孔形成，所述多个缝合过孔电连接所述金属顶层和所述金属底层。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳的所述金属侧层由两行或更多行的所述多个缝合过孔形成。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板还包括：

第一表面和第二表面；

多个高密度互连过孔，贯穿所述第一表面并且部分地穿过所述PCB朝向所述第二表面延伸，所述高密度互连过孔被配置为将至少一个部件互连到所述PCB；以及

多个电连接器，设置在所述第二表面的与所述高密度互连过孔相对的区域中、并且被配置为与设置在所述第二表面上的一个或多个信号处理部件通过接口连接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个高密度互连过孔包括以下各项中的一项：盲过孔、掩埋过孔和微过孔。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述EMC/EMI屏蔽封壳还包括所述第一开口与所述第二开口之间的第三开口，所述第三开口被配置为用于在其上安装表面安装式电容器，所述表面安装式电容器被配置为耦合数字接地层与电缆接地层。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板还包括：

嵌入式电容器，形成在所述PCB的内层上，被配置为耦合数字接地层和电缆接地层，其中所述金属顶层被沉积在所述嵌入式电容器上方。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述金属顶层和所述金属底层分别在所述基板的所述最上层和所述基板的所述最底层上形成连续封壳。

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