CN115986400A - 天线模块及包括天线模块的电子装置 - Google Patents

天线模块及包括天线模块的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115986400A
CN115986400A CN202211637465.9A CN202211637465A CN115986400A CN 115986400 A CN115986400 A CN 115986400A CN 202211637465 A CN202211637465 A CN 202211637465A CN 115986400 A CN115986400 A CN 115986400A
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
electronic device
antenna module
conductive
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211637465.9A
Other languages
English (en)
Inventor
文熙哲
石相烨
孙权镐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN115986400A publication Critical patent/CN115986400A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/062—Two dimensional planar arrays using dipole aerials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0262—Details of the structure or mounting of specific components for a battery compartment
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

本公开提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置。根据本公开的各种实施例的电子装置可包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的背板、以及围绕所述前板和所述背板之间的空间并具有由金属材料形成的至少一个部分的侧向构件；显示器，透过所述前板的第一部分被看见；天线模块，位于所述空间内；以及无线通信电路，与天线模块电连接。天线模块可包括：第一表面，面向与第二方向形成锐角的第三方向；第二表面，面向与第三方向相反的第四方向；至少一个第一导电元件，被布置在第一表面上或天线模块内部以面向第三方向；以及至少一个第二导电元件，在第一表面和第二表面之间与所述侧向构件相邻，并且在第五方向上延伸。

Description

天线模块及包括天线模块的电子装置
本申请是申请日为2019年08月19日、申请号为“201980006101.0”、标题为“天线模块及包括天线模块的电子装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
各种实施例涉及一种天线模块和包括该天线模块的电子装置。
背景技术
电子装置可将存储在其中的信息输出为声音或图像。随着电子装置的集成度已增加并且超高速和大容量RF通信已变得普及，近来已在单个电子装置(诸如移动通信终端)中提供了各种功能。例如，除了通信功能之外，诸如娱乐功能(例如，游戏功能)、多媒体功能(例如，音乐/视频再现功能)、用于移动银行业务等的通信和安全功能、日程管理功能和电子钱包功能的各种功能也被集成在单个电子装置中。
在安装在电子装置中的通信装置中，正在努力开发下一代通信系统(诸如下一代(例如，第五代)通信系统或准下一代通信系统)，以满足对自从4G(第四代)通信系统的商业化以来一直是增长趋势的无线数据业务的不断增长的需求。
为了实现高数据传输速率，下一代通信系统正在诸如毫米(mm)波段的超高频段(例如，6GHz或更高的频段和300GHz或更低的频段)中实施。为了减轻无线电波在超高频段中的路径损耗并且增加无线电波在超高频段中的传输距离，正在开发波束成形技术、大规模多输入多输出(大规模MIMO)技术、全维MIMO(FD-MIMO)技术、天线阵列技术、模拟波束成形技术和大规模天线技术以实现在下一代通信系统中。
发明内容
技术问题
天线的发送和/或接收可由电子装置的外部壳体、电子装置内部的金属辐射体或印刷电路板上的金属迹线来实现。
当使用低频段(例如，6GHz或更低)时，上述天线结构可能是适合的，但是当使用具有强直线前进特性的高频段(例如，6GHz或更高)时，上述天线结构不能实现高效的发送和接收。例如，用于使用等于或高于预定频率(例如，6GHz或更高)的频段的天线结构应利用包括多个偶极天线、贴片天线或收发器电路的天线模块来实现，并且为了高效的发送和接收，天线结构可被布置为处于与电子装置内部的妨碍发送和接收的元件(例如，包括金属材料的组件或显示器)间隔开的状态下。
根据各种实施例，能够实现布置在电子装置中以便与外部金属壳体间隔开以用于高效的发送和接收的天线模块以及配备有该天线模块的天线壳体结构。
技术方案
根据各种实施例的一种电子装置可包括：外壳，形成所述电子装置的外观的至少一部分；印刷电路板，被布置在所述外壳的内部空间中；天线模块，位于所述内部空间中并且包括至少一个第一导电元件，其中，所述至少一个第一导电元件被布置为相对于所述印刷电路板的一个面形成预定倾斜度；RF通信模块，与所述天线模块电连接并且被构造为发送和/或接收频率为6GHz至300GHz的信号；以及散热构件，被布置为与所述天线模块相邻并且被构造为使从所述天线模块产生的热量散失。
根据各种实施例的一种电子装置可包括：前盖，形成所述电子装置的正面的至少一部分；后盖，形成所述电子装置的背面的至少一部分；显示器，被布置为与所述前盖相邻以透过所述前盖的第一部分被看见；印刷电路板，被布置在所述显示器和所述后盖之间；天线壳体，位于所述显示器和所述后盖之间并且包括相对于所述印刷电路板形成预定倾斜度的倾斜面；以及天线模块，被布置在所述天线壳体的所述倾斜面上。所述天线模块可包括板、包括布置在所述板上或板内部的多个导电板的阵列的第一导电元件、以及电连接到所述第一导电元件并且被构造为发送和/或接收频率为6GHz至300GHz的信号的RF通信电路。
根据各种实施例的一种便携式通信装置可包括：显示器，包括平坦面；壳体，包括第一壁和第二壁，其中，所述第一壁将所述显示器容纳在其中并且基本上平行于所述显示器的所述平坦面，所述第二壁基本上垂直于所述第一壁，其中，所述第二壁包括导电部分和位于所述第一壁和所述导电部分之间的非导电部分；天线支撑构件，与所述壳体的所述第二壁间隔开并且包括相对于所述壳体的所述第一壁倾斜的面；以及天线结构，被布置在所述天线支撑构件的所述倾斜的面上。所述天线结构可包括：印刷电路板，被布置为相对于所述壳体的所述第一壁倾斜；以及天线阵列，被布置在所述印刷电路板上以相对于所述壳体的所述第一壁倾斜，并且所述天线阵列的离所述壳体的所述第一壁最远的边缘与所述壳体的所述第一壁之间的第一间隔距离可小于所述壳体的所述第二壁的所述导电部分与所述壳体的所述第一壁之间的第二间隔距离。
根据各种实施例的一种电子装置可包括：壳体，包括有在第一方向上暴露的第一板、在与第一方向相反的第二方向上暴露的第二板、以及形成在所述第一板和所述第二板之间的空间的边缘处以将所述第一板和所述第二板彼此连接的侧构件；以及天线模块，被布置在所述空间内以与所述侧构件相邻，并且包括有在与所述第二方向形成锐角的第三方向上定向的第一面，其中，所述天线模块可包括布置在所述第一面上以在所述第三方向上发送电磁信号的多个导电板。
有益效果
利用根据各种实施例的电子装置，可提供一种确保与电子装置内部的妨碍发送和接收天线信号的元件的间隔距离并且提高辐射性能的天线模块。
利用根据各种实施例的电子装置，可以以模块化结构实现天线，以解决有限安装空间的问题并且简化组装和拆卸。另外，可提供一种能够在天线模块被安装的状态下在指定方向上提供天线辐射区域的天线壳体，以确保高效的天线辐射。
利用根据各种实施例的电子装置，可提供一种用于有效地使天线模块产生的热量散失的散热构件的布置和构造。
利用根据各种实施例的电子装置，可通过控制构成天线模块的贴片天线或偶极天线的布置来提供高效的天线发送和接收。
附图说明
图1是网络环境中的根据各种实施例的电子装置的框图；
图2是示出根据各种实施例的电子装置的前侧透视图；
图3是示出根据各种实施例的电子装置的后侧透视图；
图4是示出根据各种实施例的电子装置的分解透视图；
图5是包括多个蜂窝网络的网络环境中的根据各种实施例的电子装置的框图；
图6a至图6d是示出图5中所示的电子装置的结构的实施例的示图；
图7是示出参照图5描述的第三天线模块446的结构的实施例的示图；
图8是示出根据各种实施例的天线模块的截面图；
图9a是根据各种实施例的布置在电子装置内部的天线模块的平面图，并且图9b是根据各种实施例的天线模块的侧视图；
图10a是示出根据各种实施例的天线模块被安装在天线壳体中的状态的透视图，并且图10b是示出根据各种实施例的天线模块和散热构件在被安装在天线壳体中之前的分解透视图；
图11是示出布置有根据各种实施例的天线模块和天线壳体的电子装置的内部的截面图；
图12是示出布置有根据各种实施例的天线模块和天线壳体的电子装置的内部的平面图；
图13是示出布置有根据另一实施例的天线模块和天线壳体的电子装置的内部的截面图；
图14是示出布置有根据又一实施例的天线模块和天线壳体的电子装置的内部的截面图；
图15是示出布置有根据又一实施例的天线模块和天线壳体的电子装置的内部的截面图；
图16是示出布置有根据又一实施例的天线模块和天线壳体的电子装置的内部的截面图；
图17是示出布置有根据又一实施例的天线模块和天线壳体的电子装置的内部的截面图；
图18是示出布置有根据另一实施例的天线模块和天线壳体的电子装置的内部的截面图；以及
图19是示出根据各种实施例的电子装置内的天线模块的布置的示图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述组件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述组件中的一些组件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，触控笔)。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后生成与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可向电子装置101的外部(例如，外部电子装置)发送信号或电力或从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，其中，该天线包括由导电材料构成的辐射元件或形成在基板(例如，PCB)中或基板(例如，PCB)上的导电图案。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可例如由通信模块190(例如，无线通信模块192)从多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。然后可经由选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除辐射元件之外的另一组件(例如，射频集成电路(RFIC))可被另外地形成为天线模块197的部分。
上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、104或108中的一个或更多个处运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“可通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“可通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它组件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器生成的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时生成的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选择地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或可被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2是示出根据各种实施例的电子装置101的前侧透视图。图3是示出根据各种实施例的电子装置101的后侧透视图。
参照图2和图3，根据实施例的电子装置101可包括壳体310，其中，壳体310包括第一面(或正面)310A、第二面(或背面)310B以及围绕第一面310A和第二面310B之间的空间的侧面310C。在另一实施例(未示出)中，术语“壳体”可指形成图2的第一面310A、第二面310B和侧面310C中的一些的结构。根据实施例，第一面310A的至少一部分可由基本上透明的前板302(例如，包括各种涂层的聚合物板或玻璃板)形成。第二面310B可由基本上不透明的后板311形成。后板311可由例如被涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物或金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合形成。侧面310C可由结合到前板302和后板311并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构318(或“侧构件”)形成。在一些实施例中，后板311和侧边框结构318可一体地形成，并且可包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在示出的实施例中，前板302可在其较长的相对侧边缘处包括两个第一区域310D，其中，所述两个第一区域310D从第一面310A朝向后板311弯曲并且无缝地延伸。在示出的实施例中(参见图3)，后板311可在其较长的相对侧边缘处包括两个第二区域310E，其中，所述两个第二区域310E从第二面310B朝向前板302弯曲并且无缝地延伸。在一些实施例中，前板302(或后板311)可仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。在另一实施例中，可不包括第一区域310D和第二区域310E中的一些。在上述实施例中，当从电子装置101的侧面观察时，侧边框结构318在不包括第一区域310D或第二区域310E的侧面上可具有第一厚度(或宽度)，并且在包括第一区域310D或第二区域310E的侧面上可具有小于第一厚度的第二厚度(或宽度)。
根据实施例，电子装置101可包括显示器301、音频模块303、307和314、传感器模块304、316和319、相机模块305、312和313、键输入装置317、发光元件306以及连接器孔308和309中的至少一个。在一些实施例中，可从电子装置101省略所述组件中的至少一个(例如，键输入装置317或发光元件306)，或者电子装置101可另外包括其他组件。
根据实施例，显示器301可透过例如前板302的大部分被暴露出来。在一些实施例中，显示器301的至少一部分可透过形成第一面310A和侧面310C的第一区域310D的前板302被暴露出来。在一些实施例中，显示器301的边缘可形成为基本上与相邻于该边缘的前板302的外周的形状相同。在另一实施例(未示出)中，显示器301的外周与前板302的外周之间的距离可基本上恒定，以扩大显示器301的暴露区域。
在另一实施例(未示出)中，凹部或开口可形成在显示器301的屏幕显示区域的一部分中，并且音频模块314、传感器模块304、相机模块305和发光元件306中的至少一个可与凹部或开口对准。在另一实施例(未示出)中，显示器301的屏幕显示区域的背面可包括音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316和发光元件306中的至少一个。在另一实施例(未示出)中，显示器301可被结合到触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型触控笔的数字化仪或者与触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型触控笔的数字化仪相邻地布置。在一些实施例中，传感器模块304和319中的至少一些以及/或者键输入装置317中的至少一些可被布置在第一区域310D和/或第二区域310E中。
根据实施例，音频模块303、307和314可包括麦克风孔303和扬声器孔307和314。麦克风孔303可包括布置在其中的麦克风，以获取外部声音，并且在一些实施例中，多个麦克风可被布置在麦克风孔303中，以检测声音的方向。扬声器孔307和314可包括外部扬声器孔307和电话呼叫接收器孔314。在一些实施例中，扬声器孔307和314以及麦克风孔303可被实现为一个孔，或者可在没有扬声器孔307和314的情况下包括扬声器(例如，压电扬声器)。
根据实施例，传感器模块304、316和319可生成与电子装置101的内部操作状态或外部环境状态相应的电信号或数据值。传感器模块304、316和319可包括例如布置在壳体310的第一面310A上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)、第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)、布置在壳体310的第二面310B上的第三传感器模块319(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可被布置在壳体310的第一面310A(例如，显示器301)上，而且可被布置在第二面310B上。电子装置101还可包括诸如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器的传感器模块(未示出)中的至少一个。
根据实施例，相机模块305、312和313可包括例如布置在电子装置101的第一面310A上的第一相机装置305和布置在电子装置101的第二面310B上的第二相机装置312和/或闪光灯313。相机模块305和312可包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个透镜(例如，红外相机透镜、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可被布置在电子装置101的一个面上。
根据实施例，键输入装置317可被布置在壳体310的侧面310C上。在另一实施例中，电子装置101可不包括上述键输入装置317中的一些或全部，并且未包括在电子装置101中的键输入装置317可以以另一种形式实现，诸如在显示器301上以软键等的形式实现。在一些实施例中，键输入装置可包括布置在壳体310的第二面310B上的传感器模块316。
根据实施例，发光元件306可被布置在例如壳体310的第一面310A上。发光元件306可以以光学形式提供例如关于电子装置101的状态的信息。在另一实施例中，发光元件306可提供与例如相机模块305的操作互锁的光源。发光元件306可包括例如LED、IRLED和氙灯。
连接器孔308和309可包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔309，其中，第一连接器孔308能够容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据和从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔309能够容纳用于向电子装置发送音频信号和从电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。
图4是示出根据各种实施例的电子装置101的分解透视图。
参照图4，电子装置101(例如，图1至图4中的电子装置101)可包括侧边框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在一些实施例中，所述组件中的至少一个(例如，第一支撑构件332或第二支撑构件360)可从电子装置101省略，或者电子装置101可另外包括其他组件。电子装置101的所述组件中的至少一个可与图4或图5的电子装置101的组件中的至少一个相同或相似，并且下面省略其冗余描述。
根据实施例，第一支撑构件332可被布置在电子装置101内部以连接到侧边框结构331，或者第一支撑构件332可与侧边框结构331一体地形成。第一支撑构件332可由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。显示器330可被结合到第一支撑构件332的一个面，并且印刷电路板340可被结合到第一支撑构件32的另一个面。在印刷电路板340上，可安装处理器、存储器和/或接口。处理器可包括例如中央处理单元(CPU)、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的至少一个。
根据实施例，存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
根据实施例，接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可将例如电子装置101电连接或物理连接到外部电子装置，并且可包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
根据实施例，电池350是用于向电子装置101的至少一个组件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。电池350的至少一部分可被布置在与例如印刷电路板340基本上相同的平面上。电池350可被一体地布置在电子装置101内，或者可以可拆卸地安装在电子装置101上。
根据实施例，天线370可被布置在后板380和电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可与例如外部电子装置执行短距离通信，或者可以以无线方式将充电所需的电力发送到外部装置/从外部装置接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可由侧边框结构331、第一支撑构件332的一部分或其组合形成。
根据各种实施例，电子装置可包括多个天线模块390。例如，所述多个天线模块390中的一些天线模块可被实现为发送和接收具有不同特性的无线电波(暂时称为频段A和频段B的无线电波)以用于实现MIMO。作为另一示例，所述多个天线模块390中的一些天线模块可被构造为例如同时发送和接收具有相同特性的无线电波(暂时称为具有频段A中的频率A1和频率A2的无线电波)以用于实现分集的目的。作为另一示例，所述多个天线模块390中的其余天线模块可被构造为例如同时发送和接收具有相同特性的无线电波(暂时称为具有频段B中的频率B1和频率B2的无线电波)以用于实现分集。在本公开的实施例中，电子装置101可包括两个天线模块，但是在本公开的另一实施例中，电子装置101可包括四个天线模块以同时实现MIMO和分集。在又一实施例中，电子装置101可仅包括一个天线模块390。
根据实施例，考虑到无线电波的发送/接收特性，当一个天线模块被布置在印刷电路板340上的第一位置处时，另一天线模块可被布置在第二位置处，其中，该第二位置与印刷电路板340上的第一位置分开。作为另一示例，可根据分集特性考虑一个天线模块和另一天线模块之间的相互间隔距离来布置所述一个天线模块和所述另一天线模块。
根据实施例，至少一个天线模块390可包括处理在超高频段(例如，6GHz或更高和300GHz或更低)中发送/接收的无线电波的RF通信电路。所述至少一个天线模块390的导电板(例如，图9a中的一个或更多个导电板821)可包括例如具有在一个方向上延伸的偶极结构的导电板或贴片型辐射导体。多个导电板可被排列以形成天线阵列。例如，实现RF通信电路的一部分的芯片(例如，集成电路芯片)可被布置在布置有导电板的区域的一侧上或者被布置在与布置有导电板的面背离的面上，并且可经由由印刷电路图案制成的布线被电连接到导电板。
图5是包括多个蜂窝网络的网络环境中的根据各种实施例的电子装置101的框图400。
参照图5，电子装置101可包括第一通信处理器412、第二通信处理器414、第一射频集成电路(RFIC)422、第二RFIC424、第三RFIC426、第四RFIC428、第一射频前端(RFFE)432、第二RFFE434、第一天线模块442、第二天线模块444和天线448。电子装置101还可包括处理器120和存储器130。第二网络199可包括第一蜂窝网络492和第二蜂窝网络494。根据另一实施例，电子装置101还可包括图2中示出的组件中的至少一个，并且第二网络199还可包括一或更多个其它网络。根据实施例，第一通信处理器412、第二通信处理器414、第一RFIC422、第二RFIC424、第四RFIC428、第一RFFE432和第二RFFE434可形成RF通信模块192的至少一部分。根据另一实施例，第四RFIC428可被省略，或者可作为第三RFIC426的一部分而被包括。
根据各种实施例，第一通信处理器412可在将用于与第一蜂窝网络492的RF通信的频段中建立通信信道，并且可经由建立的通信信道来支持传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器414可在将用于与第二蜂窝网络494的RF通信的频段中建立与指定频段(例如，大约6GHz至大约60GHz)相应的通信信道，并且可经由建立的通信信道支持5G网络通信。根据各种实施例，第二蜂窝网络494可以是3GPP中定义的5G网络。另外，根据实施例，第一通信处理器412或第二通信处理器414可在将用于与第二蜂窝网络494的RF通信的频段中建立与另一指定频段(例如，大约6GHz或更低)相应的通信信道，并且可通过建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器412和第二通信处理器414可在单个芯片中或在单个封装中实现。根据各种实施例，第一通信处理器412或第二通信处理器414可与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起形成在单个芯片或单个封装中。
根据实施例，在发送期间，第一RFIC 422可将由第一通信处理器412生成的基带信号转换为将在第一蜂窝网络492(例如，传统网络)中使用的大约700MHz至大约3GHz的RF信号。在接收期间，可通过天线(例如，第一天线模块442)从第一蜂窝网络492(例如，传统网络)获取RF信号，并且可通过RFFE(例如，第一RFFE 432)对RF信号进行预处理。第一RF IC422可将经过预处理的RF信号转换为将由第一通信处理器412处理的基带信号。
根据实施例，在发送期间，第二RFIC 424可将由第一通信处理器412或第二通信处理器414生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络494(例如，5G网络)中使用的Sub6频段(例如，大约6GHz或更低)中的RF信号(在下文中，称为“5G Sub6 RF信号”)。在接收期间，可通过天线(例如，第二天线模块444)从第二蜂窝网络494(例如，5G网络)获取5G Sub6 RF信号，并且可通过RFFE(例如，第二RFFE434)对5G Sub6 RF信号进行预处理。第二RFIC424可将经过预处理的5G Sub6 RF信号转换为基带信号，以由第一通信处理器412和第二通信处理器414中的相应一个进行处理。
根据实施例，第三RFIC 426可将由第二通信处理器414生成的基带信号转换为将在第二蜂窝网络494(例如，5G网络)中使用的5G Above6频段(例如，大约6GHz至大约60GHz)中的RF信号(在下文中，称为“5G Above 6RF信号”)。在接收期间，可通过天线(例如，第二天线模块448)从第二蜂窝网络494(例如，5G网络)获取5G Above6 RF信号，并且可通过第三RFFE 436对5G Above6 RF信号进行预处理。第三RFIC 426可将经过预处理的5G Above6 RF信号转换为将由第二通信处理器414处理的基带信号。根据实施例，第三RFFE 436可形成为第三RFIC 426的一部分。
根据实施例，电子装置101可包括与第三RFIC 426分开或作为第三RF IC 426的至少一部分的第四RFIC428。在这种情况下，第四RFIC 428可将由第二通信处理器414生成的基带信号转换为中频频段(例如，大约9GHz至大约11GHz)中的RF信号(在下文中，称为“IF信号”)，然后可将IF信号传递到第三RFIC 426。第三RFIC 426可将IF信号转换为5G Above6RF信号。在接收期间，可通过天线(例如，天线448)从第二蜂窝网络494(例如，5G网络)获取5G Above6 RF信号，并且可通过第三RFIC 426将5GAbove6 RF信号转换为IF信号。第四RFIC428可将IF信号转换为能够由第二通信处理器414处理的基带信号。
根据实施例，第一RFIC 422和第二RFIC 424可被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一RFFE 432和第二RFFE 434可被实现为单个芯片或单个封装的至少一部分。根据实施例，第一天线模块442和第二天线模块444中的至少一个可被省略，或者可与另一天线模块组合，以处理多个相应频段的RF信号。
根据实施例，第三RFIC 426和天线448可被布置在同一基板上，以形成第三天线模块446。例如，RF通信模块192或处理器120可被放置在第一基板(例如，主PCB)上。在这样的情况下，第三RFIC 426可被布置在与第一基板分离的第二基板(例如，子PCB)的部分区域(例如，下面)上，并且天线448可被布置在另一部分区域(例如，上面)上，从而形成第三天线模块446。通过将第三RFIC 426和天线448布置在同一基板上，可减小它们之间的传输线的长度。通过这样，可减少将用于例如由传输线进行的5G网络通信的RF频段(例如，大约6GHz到大约60GHz)中的信号的损耗(例如，衰减)。其结果是，电子装置101能够提高与第二蜂窝网络494(例如，5G网络)进行通信的质量或速度。
根据实施例，天线448可形成为包括能够用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，第三RFIC 426可包括与多个天线元件相应的多个相位转换器438，例如作为第三RFFE 436的一部分。在发送期间，多个相位转换器438中的每一个可对将通过相应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如，5G网络的基站)的5G Above6 RF信号的相位进行转换。在接收期间，多个相位转换器438中的每一个可将通过相应的天线元件从外部接收的5G Above6 RF信号的相位转换为相同或基本上相同的相位。这使得能够通过波束成形在电子装置101与外部之间进行发送或接收。
根据各种实施例，第二蜂窝网络494(例如，5G网络)可独立于第一蜂窝网络492(例如，传统网络)进行操作(例如，独立组网(SA))，或者可在被连接到第一蜂窝网络292的状态下进行操作(例如，非独立组网(NSA))。例如，在5G网络中，可能仅存在接入网(例如，5G无线电接入网(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，而可能不存在核心网(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，在接入5G网络的接入网之后，电子装置101可在传统网络的核心网(例如，演进封装核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络进行通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络进行通信的协议信息(例如，新无线电(NR)协议信息)可被存储在存储器430中，并且可由另一组件(例如，处理器120、第一通信处理器412或第二通信处理器414)访问。
图6a是示出图5中示出的电子装置的结构的实施例的示图，图6b是沿图6a中的线A-A'截取的截面图，图6c是沿图6a中的线B-B'截取的截面图，并且图6d是沿图6d中的线C-C'截取的截面图。
参照图6a至图6d，电子装置101可包括壳体310，其中，壳体310包括第一板520(例如，前板)、与第一板间隔开并且背离第一板520的第二板(例如，后板或后玻璃)、以及围绕第一板520和第二板530之间的空间的侧构件540。
根据实施例，第一板520可包括透明材料，其中，该透明材料包括玻璃板。第二板530可包括非导电材料和/或导电材料。另外，侧构件540可包括导电材料和/或非导电材料。在一些实施例中，侧构件540的至少一部分可与第二板530一体地形成。在示出的实施例中，侧构件540可包括第一至第三绝缘部分541、543和545以及第一至第三导电部分551、553和555。
根据实施例，在所述空间内，电子装置101可包括布置为透过第一板520可见的显示器、主印刷电路板(PCB)571和/或中板(未示出)，并且可以可选地进一步包括各种其他组件。
根据实施例，电子装置101可将第一传统天线551、第二传统天线553和第三传统天线555包括在所述空间中和/或在壳体310的一部分(例如，侧构件540)上。第一至第三传统天线551、553和555可用于例如蜂窝通信(例如，第二代(2G)、3G、4G或LTE)、近场通信(例如，Wi-Fi、蓝牙或NFC)和/或全球导航卫星系统(GNSS)。
根据实施例，电子装置101可包括用于形成定向波束的第一天线模块561、第二天线模块563和第三天线模块565。天线模块561、563和565可用于5G网络(例如，图5中的第二蜂窝网络494)通信、毫米波通信、60GH z通信或WiGig通信。天线模块561、563和565可被布置在壳体中，以与电子装置101的金属构件(例如，壳体310、内部组件573和/或第一至第三传统天线551、553和555)间隔开预定间隔或更大间隔。
在示出实施例中，第一天线模块561可位于左侧(-Y轴)的上端、第二天线模块563可位于上端(X轴)的中间、并且第三天线模块565可位于右侧(Y轴)的中间。在另一实施例中，电子装置101可包括位于另外的位置处(例如，在下端(-X轴)的中间处)的另外的天线模块，或者可省略第一至第三天线模块561、563和565中的一些。根据实施例，第一至第三天线模块561、563和565可使用导线581(例如，同轴电缆或FPCB)被电连接到主PCB 571上的至少一个通信处理器(例如，图5中的处理器120)。
参照示出沿图6a中的线A-A'截取的截面的图6b，第一天线模块561的天线阵列中的一些天线阵列(例如，贴片天线阵列)可被布置为朝向第二板530发出辐射，并且第一天线模块561的天线阵列中的其余天线阵列(例如，偶极天线阵列)可被布置为通过第一绝缘部分541发出辐射。参照示出沿图6a中的线B-B'截取的截面的图6c，第二天线模块563的辐射器中的一些辐射器(例如，贴片天线阵列)可被布置为朝向第二板530发出辐射，并且第一天线模块561的辐射器中的其余辐射器(例如，偶极天线阵列)可被布置为通过第二绝缘部分543发出辐射。
在示出实施例中，第二天线模块563可包括多个印刷电路板。例如，天线阵列中的一些天线阵列(例如，贴片天线阵列)和天线阵列中的其余天线阵列(例如，偶极天线阵列)可位于不同的印刷电路板上。根据实施例，印刷电路板可经由柔性印刷电路板连接。柔性印刷电路板可被布置在电气组件573(例如，接收器、扬声器、传感器、相机、耳机插孔或按钮)附近。
参照示出沿图6a中的线C-C'截取的截面的图6d，第三天线模块565可被布置为面向壳体310的侧构件540。第三天线模块565的天线阵列中的一些天线阵列(例如，偶极天线阵列)可被布置为朝向第二板530发出辐射，并且第三天线模块561的天线阵列中的其余天线阵列(例如，贴片天线阵列)可被布置为通过第三绝缘部分545发出辐射。
图7的(a)至图7的(c)是示出参照图5描述的第三天线模块446的结构的实施例的示图。图7的(a)是从一侧观察的第三天线模块446的透视图，图7的(b)是从另一侧观察的第三天线模块446的透视图，并且图7的(c)是沿线A-A'截取的第三天线模块446的截面图。
参照图7的(a)至图7的(c)，在实施例中，第三天线模块446可包括印刷电路板610、天线阵列630、射频集成电路(RFIC)652、电力管理集成电路(PMIC)654和模块接口670。可选地，第三天线模块446还可包括屏蔽构件690。在其他实施例中，可省略上述组件中的至少一个，或者所述组件中的至少两个可一体地形成。
根据实施例，印刷电路板610可包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个非导电层。印刷电路板610可使用形成在导电层中的布线线路和导电通孔在安装在印刷电路板610上的各种电子组件之间和/或在布置在印刷电路板610外部的各种电子组件之间提供电连接。
根据实施例，天线阵列630(例如，图4中的天线448)包括被布置为形成定向波束的多个天线元件632、634、636和638。如所示，天线元件可形成在印刷电路板610的第一面上。根据另一实施例，天线阵列630可形成在印刷电路板610内部。根据实施例，天线阵列630可包括形状或类型不同或相同的多个天线阵列(例如，偶极天线阵列和/或贴片天线阵列)。
根据实施例，RFIC 652(例如，图4中的第三RFIC 426)可被布置在印刷电路板610的与天线阵列间隔开的另一区域中(例如，在与第一面相对的第二面上)。RFIC被构造为能够处理通过天线阵列630发送/接收的所选频段中的信号。根据实施例，在发送期间，RFIC652可将从通信处理器(未示出)获取的基带信号转换为指定频段中的RF信号。在接收期间，RFIC 652可将通过天线阵列652接收的RF信号转换为基带信号，并且将基带信号发送到通信处理器。
根据另一实施例，在发送期间，RFIC 652可将从中频集成电路(IFIC)获取的IF信号(例如，大约9GHz至大约11GHz)上变频为所选频段的RF信号。在接收期间，RFIC 652可将通过天线阵列652获取的RF信号下变频为IF信号，并且将IF信号发送到IFIC。
根据实施例，PMIC 654可被布置在印刷电路板610的与天线阵列间隔开的另一部分区域(例如，第二面)中。PMIC可从主PCB(未示出)接收电压，并且为天线模块上的各种组件(例如，RFIC 652)提供所需的电力。
根据实施例，屏蔽构件690可被布置在印刷电路板610的一部分(例如，第二面)上，以电磁屏蔽RFIC 652或PMIC 654中的至少一个。根据实施例，屏蔽构件690可包括屏蔽罩。
虽然未示出，但是在各种实施例中，第三天线模块446可经由模块接口被电连接到另一印刷电路板(例如，主电路板)。模块接口可包括连接构件，诸如同轴电缆连接器、板对板连接器、内插器或柔性印刷电路板(FPCB)。通过连接构件，天线模块的RFIC 652和/或PMIC 654可被电连接到印刷电路板。
图8是示出根据各种实施例的天线模块446的截面图。
参照图8，印刷电路板610可包括天线层711和网络层713。
根据各种实施例，天线层711可包括至少一个介电层737-1以及形成在介电层737-1的外表面上或介电层737-1内部的天线元件736和/或馈电器725。馈电器725可包括馈电点727和/或馈电线729。
根据各种实施例，网络层713可包括至少一个介电层737-2、形成在介电层737-2的外表面上或介电层732-7的内部的至少一个接地层733、至少一个导电通孔735、传输线723和/或信号线729。
根据各种实施例，第三RFIC 426(例如，图5中的第三RFIC 426)可经由例如第一和第二连接部分(焊料凸块)740-1和740-2被电连接到网络层713。在其他实施例中，可使用各种连接结构(例如，焊料或BGA)来代替连接部分。第三RFIC 426可经由第一连接部分740-1、传输线723和馈电器725被电连接到天线元件736。第三RFIC 426可经由第二连接部分740-2和导电通孔735被电连接到接地层733。虽然未示出，但是第三RFIC 426可经由信号线729被电连接到上述模块接口。
图9a是根据各种实施例的布置在电子装置内部的天线模块800的俯视图，并且图9b是根据各种实施例的天线模块800的侧视图。
参照图9a和图9b，天线模块800可位于电子装置(例如，图1至图5中的电子装置101)的内部空间中。图9a和图9b的天线模块800的构造可与图4中的天线模块390、图5的第一至第三天线模块442、444和446中的至少一个的构造以及图6中的布置在印刷电路板610上的天线的构造部分或全部相同。
天线模块800可包括设置有多个导电层的板810和布置在板810的一个面上或板810内部的天线辐射器以及面向该板并且彼此电连接的RF通信电路840和桥接电路板850。
根据实施例，天线模块800可包括第一面801和背离第一面801的第二面802。例如，天线模块800可包括RF通信电路840和桥接电路板850参照构成板810的多个导电层而被顺序堆叠的结构。当从作为最下层的第一层到第n层将多个层堆叠在板810中时，第n层的外部面可以是第一面801，并且桥接电路板850的一个面可以是第二面802。
根据各种实施例，构成板810的导电层可形成堆积层，其中，所述堆积层的面积朝向上层减小。例如，板810可包括形成最下层并且具有第一面积的第一层811和具有小于第一面积的第二面积并且堆叠在第一层811上的第二层812。
根据又一实施例，板810可包括形成最下层并且具有第一面积的第一层811、具有小于第一面积的第三面积并且堆叠在第一层811上的第三层813、以及具有小于第三面积的第二面积并且堆叠在第三层813上的第二层812。然而，板810的堆叠导电层的数量不限于两层或三层，并且当进行设计改变时可以是四层或更多层。
根据各种实施例，天线辐射器可包括至少一个第一导电元件820或至少一个第二导电元件830。第一导电元件820和第二导电元件830可包括各种结构的天线类型。例如，第一导电元件820可以是贴片型天线，并且第二导电元件830可以是偶极型天线。作为另一示例，第一导电元件820可以是偶极天线，并且第二导电元件830可以是偶极天线。
根据实施例，第一导电元件820和第二导电元件830可被布置在板810上。例如，第一导电元件820可被布置在堆叠有三个导电层的板810的第二层812上，并且第二导电元件830可被布置在第一层811上。因为没有天线辐射器被布置在第一层811和第二层812之间的第三层813上，所以可确保第一导电元件820和第二导电元件830之间的间隔距离，并且提供第二导电元件830的向侧面区域发出辐射的辐射利用区域。
根据各种实施例，第一导电元件820可被布置在天线模块800的正面(例如，第一面801)上或天线模块800内部。第一导电元件820可包括一个或更多个第一导电板821。导电板821可由例如贴片型辐射导体制成。当提供两个或更多个导电板时，导电板可被排列以形成指定样式，从而形成天线阵列。实现RF通信电路840的一部分的芯片(例如，集成电路芯片)可被布置在布置有导电板821的区域的一侧上或者被布置在与布置有导电板821的面背离的面上。
根据实施例，导电板821被布置在形成板810中的最上层的导电层(例如，第二层812)的一个面上，并且突出预定厚度。然而，本公开不限于此，并且导电板中的每一个可在所述一个面上形成为薄板形状，或者可被布置在开口的导电层中，使得导电板不在板的外部面上突出。
根据实施例，导电板821可与电路板(例如，图4中的印刷电路板340)的馈电器(未示出)电连接，以发送和接收至少一个频段中的RF信号。例如，馈电器可被电连接到多个导电板821，并且可施加信号电流以提供RF信号，或者可通过导电板821接收另一RF信号。
第二导电元件830可被布置在天线模块800的第一面801和第二面802之间，并且可被布置为在与第一导电元件820定向的方向不同的方向上定向。第二导电元件830可包括一个或更多个导电导体。导电导体可由例如具有在一个方向上延伸的偶极结构的辐射导体制成。当提供多个辐射导体时，导电板可被排列以形成指定样式，从而形成天线阵列。
根据实施例，第二导电元件830的辐射导体可与电路板(例如，图4中的印刷电路板340)的馈电器(未示出)电连接，以发送和接收至少一个频段中的RF信号。
根据各种实施例，RF通信电路840可被电连接到天线模块800，并且可通过无线电收发器接收具有指定频率的通信信号或者发送接收到的通信信号。RF通信电路840可包括图5的第三RFIC 426的构造。例如，RF通信电路840可在由处理器(例如，图5中的处理器120)进行控制的同时使用第一导电元件820或第二导电元件830来执行RF通信。在另一实施例中，RF通信电路840可从处理器120和电力管理模块(例如，图1中的电力管理模块188)接收控制信号和电力，并且可处理从外部接收到的通信信号或将被发送到外部的通信信号。例如，RF通信电路840可包括用于分离发送/接收信号的开关电路以及用于提高发送/接收信号质量的各种放大器电路和滤波器电路。
根据实施例，当多个导电板或辐射导体形成天线阵列时，RF通信电路840可包括连接到每个导电板或辐射导体的移相器，从而控制通信装置(例如，电子装置101)定向的方向。例如，当电子装置101包括天线阵列时，RF通信电路840可向每个辐射导体提供相位差馈电，以控制通信装置或配备有通信装置的电子装置(例如，图1中的电子装置101)的方向性。这个相位差馈电可用于在具有强直线前进特性的通信方法(诸如毫米波通信(例如，使用大约6GHz或更高和大约300GHz或更低的频段的RF通信))中确保最佳通信环境或良好通信环境。
根据实施例，RF通信电路840可被堆叠在板810的背面上。屏蔽构件(未示出)可被布置在RF通信电路840的外周部分中，以屏蔽RF通信电路840。屏蔽构件能够阻挡EMI，并且可提供路径使得由RF通信电路840产生的热量被传递到支架(例如，图11中的支架332)或热辐射构件(例如，图10a和10B中的热辐射构件920或930)。除了屏蔽构件之外，布置为围绕RF通信电路840的组件可在设计上被各种修改，以用于EMI阻挡和/或有效的热传导。
根据各种实施例，天线模块800可包括连接到RF通信电路840的桥接电路板850。桥接电路板850可包括第一区域850a和从第一区域850a延伸通过桥接区域的第二区域850b，并且板810和RF通信电路840可被布置在第一区域850a上。第二区域850b可包括将来自RF通信电路840的信号连接到主电路板(例如，图4中的印刷电路板340)的连接器(例如，同轴电缆连接器或板到板(B-to-B))851。布置在第一区域850a中的板810和RF通信电路840可被布置为与布置在第二区域850b中的连接器851背离。
根据实施例，桥接电路板850可使用例如同轴电缆连接器被连接到其上布置有RF通信模块(例如，图5中的RF通信模块192)的主电路板(例如，图4中的印刷电路板)，并且同轴电缆可用于传递发送或接收的IF信号或RF信号。作为另一示例，电力或其他控制信号可通过B-to-B连接器被传递。
图10a是示出根据各种实施例的天线模块800被安装在天线壳体910中的状态的透视图。图10b是示出根据各种实施例的在被安装在天线壳体910中之前的天线模块800和散热构件920或930的分解透视图。
参照图10a和图10b，天线模块800可位于电子装置(例如，图1至图5中的电子装置101)的内部空间中，并且天线模块800可被模块化并被安装在电子装置101中，并且可被安装在天线壳体910内，以在指定方向上提供辐射区域。
根据各种实施例，电子装置101可包括天线模块800、安装有天线模块800的天线壳体910以及布置在天线壳体910与天线模块之间或布置在天线壳体910的一侧上的散热构件920或930。
根据各种实施例，天线模块800可包括板810、第一导电元件820和第二导电元件830以及RF通信电路840。对图9a和图9b的天线模块800的板810、第一导电元件820和第二导电元件830以及RF通信电路840的构造的描述可适用于图10a和图10b的天线模块800的板810、第一导电元件820和第二导电元件830以及RF通信电路840的构造。
根据各种实施例，天线壳体910可在天线模块800安装在其上的状态下被固定在电子装置101内部。天线壳体910可包括至少一个固定构件(例如，钩或螺钉)，以将天线壳体910固定在电子装置101内部。然而，用于将天线壳体910固定到电子装置的形状不受限制，并且天线壳体910可通过粘合或经由诸如胶带的粘合片被固定到电子装置101的与天线壳体910接触的一个面。
根据实施例，天线壳体910可形成为一体注塑成型的产品，并且可包括面向电子装置101的一个面的固定面911、天线模块800座置在其上的座置面912、或者用于固定座置的天线模块800的结合构件913。固定面911可与电子装置101的内部部分接触，以支撑天线壳体910。座置面912可被设置为向内凹入的凹槽形状，并且可具有指定的倾斜度。因此，天线模块800的至少一部分可被插入并布置为在指定方向上具有倾斜度。结合构件913可形成为从座置面912的相对侧突出，使得布置在座置面上的天线模块800的相对端可被装配到结合构件913。例如，结合构件913可被设置为钩形形状，以结合到天线模块800的第一层811的相对端。
根据实施例，开口914可被设置在天线壳体910的座置面912的一侧处，以提供天线模块800的桥接电路板(例如，图9b中的桥接电路板850)在其中延伸的通道。作为另一示例，天线壳体910可由散热材料制成，以能够自身散热。例如，天线壳体910可被制造为包括具有高导热性的材料，诸如铜(Cu)、铝(Al)或金(Au)。作为另一示例，天线壳体910可通过镀有具有高导热性的金属材料或者通过上述金属材料的嵌件注塑成型来实现。然而，天线模块800的用于散热的结构不限于上述那些。天线壳体910可由印刷电路板形成，并且印刷电路板可包括能够传递从天线模块800发出的热量的细孔。
根据各种实施例，散热构件920或930可被布置在天线壳体910的一个面上，以引导从天线模块800发出的热量的扩散。散热构件920或930可包括第一散热构件920和第二散热构件930。
根据实施例，第一散热构件920可被布置在天线壳体910与天线模块800之间，以使从天线模块800产生的热量散失。例如，第一散热构件920可具有薄片形状，其中，该薄片形状具有与座置面912相应的尺寸。薄片形状的第一散热构件920可由具有高导热性的材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)或金(Au))制成，或者可包括传热PC材料或石墨材料。作为另一示例，第一散热构件920可包括传热构件，诸如导热界面材料(TIM)带或到导热管。
根据实施例，布置在座置面912上的第一散热构件920可被布置为面向RF通信电路840。因此，从RF通信电路840产生的热量可被快速地传导到第一散热构件920，使得可提供有效的散热效果。作为另一示例，第一散热构件920能够阻挡从板810产生的热量或阻挡从RF通信电路840产生的热量，以防止热量传递到显示器(例如，图4中的显示器330)。
根据实施例，第二散热构件930可被布置在天线壳体910和电子装置101之间，以使从天线模块800产生的热量散失。例如，第二散热构件930可具有薄片形状，其中，该薄片形状具有与固定面911相应的尺寸。薄片形状的第二散热构件930可由具有高导热性的材料(诸如铜(Cu)、铝(Al)或金(Au))制成，或者可包括传热PC材料或石墨材料。作为另一示例，第一散热构件920可包括诸如TIM带或导热管的传热构件。
根据实施例，布置在固定面911上的第二散热构件930可被布置为与RF通信电路840相邻，并且可通过快速传导尚未被第一散热构件920消除的热量来有效地散热。作为另一示例，第二散热构件930可被布置为与显示器330相邻以面向显示器330，从而阻挡从板810产生的热量或者阻挡从RF通信电路840产生的热量，以防止热量传递到显示器330。
图11是示出布置有根据各种实施例的天线模块800和天线壳体910的电子装置的内部的截面图。图12是示出布置有根据各种实施例的天线模块800和天线壳体910的电子装置的内部的平面图。
在图11中，2轴正交坐标系中的“X”可指示电子装置101的纵向方向，并且“Z”可指示电子装置101的厚度方向。在实施例中，“Z”可指示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。
参照图11和图12，电子装置101可包括壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910。图11和图12的壳体310和显示器330的构造可与图2至图4中的壳体310和显示器330的构造部分或全部相同。图11和图12的天线模块800和天线壳体910的构造可与图8至图9b中的天线模块800和天线壳体910的构造部分或全部相同。
根据各种实施例，壳体310可包括有在第一方向(+Z)上定向的前板302、在与第一方向(+Z)相反的第二方向(-Z)上定向的后板311、以及围绕前板302和后板311之间的空间S并且至少部分地由金属材料形成的侧构件333。
根据实施例，前板302可包括透明构件，并且透明构件可包括通过显示器330向用户提供图像和/或视频的有源区域P1(例如，第一部分)和从有源区域P1延伸到透明构件的边缘的无源区域P2。显示器330的至少一部分可在平坦状态下被布置在透明构件310的有源区域P1下方，并且显示器330的至少一部分可在平坦或弯曲状态下被布置在无源区域P2下方。无源区域P2的下部可涂覆有不透明的非导电材料，使得内部电子组件、信号线或电路线对外部不可见。无源区域P2的至少一部分可包括天线模块800的辐射区域。作为另一示例，后板311的至少一部分(例如，边缘区域)可包括天线模块800的辐射区域。
根据实施例，侧构件333可包括侧边框结构331和从侧边框结构331向内延伸的支架332。侧边框结构331的至少一部分可由金属材料形成，并且支架332可提供空间S，其中，安装有天线模块800的天线壳体910被座置在空间S中。支架332可由非金属材料形成。由非金属材料形成的支架332的至少一部分区域可以是天线模块800的辐射区域。
根据各种实施例，显示面板(例如，(有源)有机发光二极管)330可透过前板302的第一部分(例如，有源区域P1)暴露出来，并且可包括包含有一个或更多个像素的显示元件层和连接到显示元件层的TFT层。根据实施例，光学构件和/或触摸传感器面板可被安装在前板302与显示元件层之间或显示元件层内部。例如，显示装置330可以是被构造为输出屏幕的输出装置，并且可被用作设置有触摸屏功能的输入装置。当显示面板330具有触摸屏功能时，显示面板可相应于用于感测用户的触摸位置等的触摸传感器面板或铟锡氧化物(ITO)膜。作为另一示例，介电层(未示出)可被布置在显示元件层与触摸传感器面板之间，并且板可被布置在显示元件层的背面上。根据实施例，介电层335可被设置在前板302和显示器330之间。介电层335可被布置为与前板302接触，并且可包括例如硅、空气、泡沫、膜、光学透明粘合剂(OCA)、海绵、橡胶、油墨或聚合物(PC或PET)。
根据各种实施例，天线模块800和天线壳体910可被布置在支架332的内部空间S中。天线模块800可包括有在与第二方向(-Z)形成锐角的第三方向T1上定向的第一面801、以及在与第三方向T1相反的第四方向T2上定向的第二面802(例如，图9b中的第二面802)。例如，天线模块800可包括RF通信电路840和桥接电路板850参照构成板810的多个导电层而被顺序堆叠的结构。当从作为最下层的第一层811到作为最上层的第二层812将多个层堆叠在板810中时，第二层的外部面可以是第一面801，并且桥接电路板850的一个面可以是第二面802。
根据实施例，构成板810的导电层的面积可彼此不同。例如，第一层811可具有第一面积，并且第二层812可具有小于第一面积的第二面积并且可被布置在第一层811上。第二层812的中心部分可被布置为比第一层811的中心部分更靠近后板311。作为另一示例，第三层813可大于第二面积并且小于第一面积，并且可被堆叠在第一层812和第二层812之间。第三层813的中心部分可被布置为比第一层811的中心部分更靠近后板311。
根据各种实施例，天线模块800可包括天线辐射器，并且天线辐射器可包括至少一个第一导电元件820和至少一个第二导电元件830。例如，所述至少一个第一导电元件820可以是贴片天线，并且所述至少一个第二导电元件830可以是偶极天线。
根据实施例，第一导电元件820可被布置在天线模块800的第一面801上以在第三方向T1上定向，或者可被布置在天线模块800中以在第三方向T1上定向。第一导电元件820可通过后板311的一部分发送或接收高频信号。第一辐射区域S1(第一导电元件820通过第一辐射区域S1发送或接收高频信号)可以是相对于第三方向T1向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域，并且当在截面中观察时可形成第一指定角度θ1。第一辐射区域S1可包括后板311的由非金属材料制成的一部分和支架332的边缘区域，并且第一指定角度θ1可以是可变的。例如，RF通信电路840可包括连接到第一导电元件820的移相器，并且可控制第一导电元件820定向的方向。
根据实施例，第二导电元件830可被布置在天线模块800的第一面801和第二面802之间并且与侧构件333(例如，支架332的侧面)相邻。第二导电元件830可被布置为在第五方向T3上延伸，其中，第五方向T3不同于第三方向T1和第四方向T2并且朝向前板302的有源区域P1(例如，第一部分)与侧构件(例如，支架332的侧表面)之间的空间定向。例如，第五方向T3可以是从第一层811的端部朝向前板302的无源区域P2定向的方向。作为另一示例，第五方向T3可基本上垂直于第三方向T1。
根据实施例，第二导电元件830可通过前板302的一部分发送或接收高频信号。第二辐射区域S2(第一导电元件820通过第二辐射区域S2发送或接收高频信号)可以是相对于第五方向T3向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域，并且当在截面中观察时可形成第二指定角度θ2。第二辐射区域S2可包括前板302的由非金属材料制成的一部分和支架332的边缘区域，并且第二指定角度θ2可以是可变的。例如，RF通信电路840可包括连接到第二导电元件830的移相器，并且可控制第二导电元件830定向的方向。
根据各种实施例，天线模块800可包括连接到RF通信电路840的桥接电路板850。桥接电路板850可包括连接器(例如，图9b中的连接器851)，并且连接器851可被电连接到电子装置101的主电路板(例如，图4中的印刷电路板340)。
根据各种实施例，天线壳体910可在天线模块800安装在其上的状态下被固定到电子装置101的支架332的一个面。天线壳体910可包括至少一个固定构件(例如，钩或螺钉)，以将天线壳体910固定在电子装置101内部。
根据实施例，天线壳体910可形成为一体注塑产品，并且可包括面向电子装置101的固定面911和天线模块800座置在其上的座置面912。固定面911是与电子装置101的内部部分接触的面，并且可被设置为在第二方向-Z上定向的面。座置面912可被设置为向内凹入的凹槽形状，并且可具有指定的倾斜度。所述指定的倾斜度可形成为与板810的堆叠方向和布置在板810的一个面上的第一导电元件820定向的方向相应。例如，座置面912可被布置为在第三方向T1上定向。
根据各种实施例，散热构件920或930可被布置在天线壳体910的一个面上，以引导从天线模块800发出的热量的扩散。散热构件920或930可包括布置在天线壳体910与天线模块800之间的第一散热构件920和布置在天线壳体910与支架332之间的第二散热构件930。
图13是示出布置有根据另一实施例的天线模块800和天线壳体910的电子装置的内部的截面图。
在图13中，2轴正交坐标系中的“X”可指示电子装置101的纵向方向，并且“Z”可指示电子装置101的厚度方向。另外，在实施例中，“Z”可指示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)，并且“X”可指示第三方向(+X或-X)。
参照图13，电子装置101可包括壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910。对图11和图12的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造的描述可适用于图13的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造。在下文中，将集中于图13的侧构件333、天线模块800和天线壳体910的构造与图11和图12的壳体310的侧构件333、天线模块800和天线壳体910的构造之间的差异来描述图13的侧构件333、天线模块800和天线壳体910。例如，在图13的实施例中，天线模块800的天线辐射区域可根据侧构件333的材料和构造而改变。
根据各种实施例，壳体310可包括前板302、后板311和侧构件333，并且侧构件333可包括侧边框结构331和从侧边框结构331向内延伸的支架332。侧边框结构331的至少一部分可由金属材料形成。根据实施例，侧边框结构331可被划分为由金属材料形成的第一侧部分331a和由非金属材料形成的第二侧部分331b。例如，第一侧部分331a可从侧边框结构331的中心部分延伸到面向前侧(例如，第一方向(+Z))的区域，并且第二侧部分331b可从侧边框结构331的中心部分延伸到面向后侧(例如，第二方向(-Z))的区域。支架332可提供空间S，其中，安装有天线模块800的天线壳体910座置在空间S中。支架332可由非金属材料形成。由非金属材料形成的支架332的至少一部分区域和侧边框结构331的第二侧部分331b可被用作天线模块800的辐射区域。
根据各种实施例，天线模块800和天线壳体910可被布置在支架332的内部空间S中。天线模块800可包括有在与第二方向(-Z)形成锐角的第三方向T1上定向的第一面801和在与第三方向T1相反的第四方向T2上定向的第二面(例如，图9b中的第二面802)。例如，天线模块800可包括RF通信电路840和桥接电路板(例如，图9b中的桥接电路板850)参照构成板810的多个导电层而被顺序堆叠的结构。当从作为最下层的第一层811到第二层812将多个层堆叠在板810中时，第二层的外部面可以是第一面801，并且桥接电路板850的一个面可以是第二面802。
根据各种实施例，天线模块800可包括天线辐射器，并且天线辐射器可包括至少一个第一导电元件820和至少一个第二导电元件830。例如，所述至少一个第一导电元件820可以是贴片天线，并且所述至少一个第二导电元件830可以是偶极天线。
根据实施例，第一导电元件820可被布置在天线模块800的第一面801上以在第三方向T1上定向，或者可被布置在天线模块800中以在第三方向T1上定向。第一导电元件820可通过后板311的一部分发送或接收高频信号。第一辐射区域S1(第一导电元件820通过第一辐射区域S1发送或接收高频信号)可以是相对于第三方向T1向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域，并且当在截面中观察时可形成第三指定角度θ3。第一辐射区域S1可包括后板311的由非金属材料制成的一部分以及支架332和侧边框结构331的边缘区域。例如，第一辐射区域S1的一部分可以是从第一导电元件820面向后板311的区域，并且第一辐射区域S1的另一部分可以是从第一导电元件820经由支架332的边缘区域面向侧边框结构331的第二侧部分331b的区域。根据实施例，第三指定角度θ3可以是可变的。例如，RF通信电路840可包括连接到第一导电元件820的移相器，并且可控制第一导电元件820定向的方向。作为另一示例，图13中的由第二方向(-Z)和第三方向T1形成的锐角可大于图11中的由第二方向(-Z)和第三方向T1形成的锐角。
根据实施例，第二导电元件830可被布置在天线模块800的第一面801和第二面802之间并且与侧构件333(例如，支架332的侧面)相邻。第二导电元件830可被布置为在第五方向T3上延伸，其中，第五方向T3不同于第三方向T1和第四方向T2并且朝向前板302的有源区域P1(例如，第一部分)与侧构件(例如，支架332的侧表面)之间的空间定向。例如，第五方向T3可以是从第一层811的端部朝向前板302的无源区域P2定向的方向。作为另一示例，第五方向T3可基本上垂直于第三方向T1。
根据实施例，第二导电元件830可通过前板302的一部分发送或接收高频信号。第二辐射区域S2(第一导电元件820通过第二辐射区域S2发送或接收高频信号)可以是相对于第五方向T3向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域，并且当在截面中观察时可形成第二指定角度θ2。第二辐射区域S2可包括前板302的由非金属材料制成的一部分和支架332的边缘区域，并且第二指定角度θ2可以是可变的。
根据各种实施例，天线壳体910可在天线模块800安装在其上的状态下被固定到电子装置101的支架332的一个面。天线壳体910可包括至少一个固定构件(例如，钩或螺钉)，以将天线壳体910固定在电子装置101内部。根据实施例，天线壳体910可形成为一体注塑产品，并且可包括面向电子装置101的固定面911和天线模块800座置在其上的座置面912。固定面911是与电子装置101的内部部分接触的面，并且可被设置为在第二方向(-Z)上定向的面。座置面912可设置为向内凹入的凹槽形状，并且可具有指定的倾斜度。所述指定的倾斜度可被形成为与板810的堆叠方向和布置在板810的一个面上的第一导电元件820定向的方向相应。例如，座置面912可被布置为在第三方向T1上定向。
图14是示出布置有根据又一实施例的天线模块800和天线壳体910的电子装置的内部的截面图。
在图14中，2轴正交坐标系中的“X”可指示电子装置101的纵向方向，并且“Z”可指示电子装置101的厚度方向。在实施例中，“Z”可指示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。
参照图14，电子装置101可包括壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910。对图11和图12的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造的描述可适用于图14的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造。在下文中，将集中于图14的侧构件333、天线模块800和天线壳体910的构造与图11和图12的壳体310的侧构件333、天线模块800和天线壳体910的构造之间的差异来描述图14的侧构件333、天线模块800和天线壳体910。例如，在图14的实施例中，天线模块800的天线辐射区域可根据侧构件333的材料和构造而改变。
根据各种实施例，壳体310可包括前板302、后板311和侧构件333，并且侧构件333可包括侧边框结构331和从侧边框结构331向内延伸的支架332。侧边框结构331的至少一部分可由金属材料形成。根据实施例，侧边框结构331可被划分为由金属材料形成的第一侧部分331aa和331ab以及由非金属材料形成的第二侧部分331b。例如，第二侧部分331b可形成在侧边框结构331的中心部分中，并且第一侧部分331aa和331ab可延伸到第二侧部分331b的相对侧。例如，第(1-1)侧部分331aa可从第二侧部分331b的一端延伸到面向前侧(例如，第一方向(+Z))的区域，并且第(1-2)侧部分331ab可从第二侧部分331b的另一端延伸到面向后侧(例如，第二方向(-Z))的区域。支架332可提供安装有天线模块800的天线壳体910座置在其中的空间。支架332可由非金属材料形成。由非金属材料形成的支架332的至少部分区域和侧边框结构331的第二侧部分331b可被用作天线模块800的辐射区域。
根据各种实施例，天线模块800和天线壳体910可被布置在支架332的内部空间S中。天线模块800可包括有在与第二方向(-Z)形成锐角的第三方向T1上定向的第一面801以及在与第三方向T1相反的第四方向T2上定向的第二面802。例如，天线模块800可包括RF通信电路840和桥接电路板850参照构成板810的多个导电层而被顺序堆叠的结构。当从作为最下层的第一层811到作为最上层的第二层812将多个层堆叠在板810中时，第二层的外部面可以是第一面801，并且桥接电路板850的一个面可以是第二面802。
根据各种实施例，天线模块800可包括天线辐射器，并且天线辐射器可包括至少一个第一导电元件820和至少一个第二导电元件830。例如，所述至少一个第一导电元件820可以是偶极天线，并且所述至少一个第二导电元件830可以是偶极天线。
根据实施例，第一导电元件820可被布置在天线模块800的第一面(例如，第二层812)上以在第五方向T3上定向，其中，第五方向T3不同于第三方向T1和第四方向T2并且朝向侧构件333的第二侧部331b定向。例如，第五方向T3可基本上垂直于第三方向T1。第一导电元件820可通过侧构件333的一部分发送或接收高频信号。第一辐射区域S1(第一导电元件820通过第一辐射区域S1发送或接收高频信号)可以是相对于第五方向T3向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域，并且当在截面中观察时可形成第四指定角度θ4。第一辐射区域S1可包括侧边框结构331的由非金属材料制成的边缘区域。例如，第一辐射区域S1可以是从第一导电元件820经由支架332的边缘区域面向侧边框结构331的第二侧部分331b的区域。根据实施例，第四指定角度θ4可以是可变的。例如，RF通信电路840可包括连接到第一导电元件820的移相器，并且可控制第一导电元件820定向的方向。
根据实施例，第二导电元件830可被布置在天线模块800的第一面801和第二面802之间并且与侧构件333(例如，支架332的侧面)相邻。第二导电元件830可被布置为在第五方向T3上延伸，其中，第五方向T3不同于第三方向T1和第四方向T2并且朝向前板302的有源区域P1(例如，第一部分)与侧构件(例如，支架332的侧表面)之间的空间定向。第二导电元件830的布置可基本上平行于第一导电元件820的布置。例如，第五方向T3可以是从第一层811的端部朝向前板302的无源区域P2定向的方向。作为另一示例，第五方向T3可基本上垂直于第三方向T1。
根据实施例，第二导电元件830可通过前板302的一部分发送或接收高频信号。第二辐射区域S2(第一导电元件820通过第二辐射区域S2发送或接收高频信号)可以是相对于第五方向T3向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域，并且当在截面中观察时可形成第二指定角度θ2。第二辐射区域S2可包括前板302的由非金属材料制成的一部分和支架332的边缘区域，并且第二指定角度θ2可以是可变的。
图15是示出布置有根据又一实施例的天线模块800和天线壳体910的电子装置的内部的截面图。
在图15中，2轴正交坐标系中的“X”可指示电子装置101的纵向方向，并且“Z”可指示电子装置101的厚度方向。在实施例中，“Z”可指示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。
参照图15，电子装置101可包括壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910。对图11和图12的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造的描述可适用于图15的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造。在下文中，将集中于图15的侧构件333、天线模块800和天线壳体910的构造与图11和图12的壳体310的侧构件333、天线模块800和天线壳体910的构造之间的差异来描述图15的侧构件333、天线模块800和天线壳体910。例如，在图15的实施例中，天线模块800的天线辐射区域可根据侧构件333的材料和构造以及天线模块800的结构而改变。
根据各种实施例，壳体310可包括前板302、后板311和侧构件333，并且侧构件333可包括侧边框结构331和从侧边框结构331向内延伸的支架332。侧边框结构331的至少一部分可由金属材料形成。根据实施例，侧边框结构331可被划分为由金属材料形成的第一侧部分331a和由非金属材料形成的第二侧部分331b。例如，第一侧部分331a可从侧边框结构331的中心部分延伸到面向前侧(例如，第一方向(+Z))的区域，并且第二侧部分331b可从侧边框结构331的中心部分延伸到面向后侧(例如，第二方向(-Z))的区域。支架332可提供安装有天线模块800的天线壳体910座置在其中的空间。支架332可由非金属材料形成。由非金属材料形成的支架332的至少一部分区域和侧边框结构331的第二侧部分331b可被用作天线模块800的辐射区域。
根据各种实施例，天线模块800和天线壳体910可被布置在支架332的内部空间中。天线模块800可包括有在与第二方向(-Z)形成锐角的第三方向T1上定向的第一面801、以及在与第一方向(+Z)形成锐角的第四方向T2上定向的第二面(例如，图9b中的第二面802)。例如，天线模块800可包括RF通信电路840和桥接电路板850参照构成板810的多个导电层而被顺序堆叠的结构。当从作为最下层的第一层811到第三层813和第二层812将多个层堆叠在板810中时，第二层812的外部面可以是第一面801，并且桥接电路板850的一个面可以是第二面802。
根据各种实施例，第三层813可被布置在第一层811和第二层812之间，并且可包括指定的倾斜面。例如，第三层813包括面向前侧的第一面813a和面向后侧的第二面813b，并且第一面813a和第二面813b可不彼此平行或者可不彼此面对。第一面813a可被布置为与第二层812接触，并且第二面813b可与第一层811接触，使得第一层811和第二层812可面向不同侧。因此，与图9的第一导电元件820相比，布置在第一层811上的第一导电元件820可被布置为在不同的方向上定向。因此，第一导电元件820的无线电波辐射区域可彼此不同。
根据各种实施例，天线模块800可包括天线辐射器，并且天线辐射器可包括至少一个第一导电元件820和至少一个第二导电元件830。例如，所述至少一个第一导电元件820可以是贴片天线，并且所述至少一个第二导电元件830可以是偶极天线。
根据实施例，第一导电元件820可被布置在天线模块800的第一面801上以在第三方向T1上定向，或者可被布置在天线模块800中以在第三方向T1上定向。第一导电元件820可通过后板311的一部分发送或接收高频信号。第一辐射区域S1(第一导电元件820通过第一辐射区域S1发送或接收高频信号)可以是相对于第三方向T1向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域，并且当在截面中观察时可形成第五指定角度θ5。第一辐射区域S1可包括后板311的由非金属材料制成的一部分以及支架332和侧边框结构331的边缘区域。例如，第一辐射区域S1的一部分可以是从第一导电元件820面向后板311的区域，并且第一辐射区域S1的另一部分可以是从第一导电元件820经由支架332的边缘区域面向侧边框结构331的第二侧部分331b的区域。根据实施例，第五指定角度θ5可以是可变的。例如，RF通信电路840可包括连接到第一导电元件820的移相器，并且可控制第一导电元件820定向的方向。作为另一示例，图15中的由第二方向(-Z)和第三方向T1形成的锐角可大于图11中的由第二方向(-Z)和第三方向T1形成的锐角。
根据实施例，第二导电元件830可被布置在天线模块800的第一面801和第二面802之间并且与侧构件(例如，支架332的侧面)相邻。第二导电元件830可被布置为在第五方向T3上延伸，其中，第五方向T3不同于第三方向T1和第四方向T2并且朝向前板302的有源区域P1(例如，第一部分)与侧构件(例如，支架332的侧表面)之间的空间定向。例如，第五方向T3可以是从第一层811的端部朝向前板302的无源区域P2定向的方向。作为另一示例，第五方向T3可基本上垂直于第三方向T1。
根据实施例，第二导电元件830可通过前板302的一部分发送或接收高频信号。第二辐射区域S2(第一导电元件820通过第二辐射区域S2发送或接收高频信号)可以是相对于第五方向T3向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域，并且当在截面中观察时可形成第二指定角度θ2。第二辐射区域S2可包括前板302的由非金属材料制成的一部分和支架332的边缘区域，并且第二指定角度θ2可以是可变的。
图16是示出布置有根据又一实施例的天线模块800和天线壳体910的电子装置的内部的截面图。
在图16中，2轴正交坐标系中的“X”可指示电子装置101的纵向方向，并且“Z”可指示电子装置101的厚度方向。另外，在实施例中，“Z”可指示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)，并且“X”可指示第三方向(+X或-X)。
参照图16，电子装置101可包括壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910。对图11和图12的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造的描述可适用于图16的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造。在下文中，将集中于图11和图12的天线模块800的导电元件与图16的天线模块800的导电元件之间的布置差异来描述图16的天线模块800的导电元件。例如，图16的实施例可表示取决于导电元件的构造的各种辐射区域。
根据各种实施例，天线模块800和天线壳体910可被布置在支架332的内部空间S中。天线模块800可包括有在与第二方向(-Z)形成锐角的第三方向T1上定向的第一面801、以及在与第三方向T1相反的第四方向T2上定向的第二面802(例如，图9b中的第二面802)。例如，天线模块800可包括RF通信电路840和桥接电路板(例如，图9b中的桥接电路板850)参照构成板810的多个导电层而被顺序堆叠的结构。当从作为最下层的第一层811到第二层812将多个层堆叠在板810中时，第二层的外部面可以是第一面801，并且桥接电路板850的一个面可以是第二面802。
根据各种实施例，天线模块800可包括天线辐射器，并且天线辐射器可包括至少一个第一导电元件820、至少一个第二导电元件830和至少一个第三导电元件870a、870b和870c。例如，所述至少一个第一导电元件820可以是贴片天线，并且所述至少一个第二导电元件830和第三导电元件870a、870b和870c可以是偶极天线。
根据实施例，第一导电元件820可被布置在天线模块800的第一面801上以在第三方向T1上定向。第一导电元件820可通过后板311的一部分发送或接收高频信号。第一辐射区域S1(第一导电元件820通过第一辐射区域S1发送或接收高频信号)可以是相对于第三方向T1向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域。
根据实施例，第二导电元件830可被布置在天线模块800的第一面801和第二面802之间并且与侧构件333(例如，支架332的侧面)相邻。第二导电元件830可被布置为在第五方向T3上延伸，其中，第五方向T3不同于第三方向T1和第四方向T2并且朝向前板302的有源区域P1(例如，第一部分)与侧构件(例如，支架332的侧面)之间的空间定向。第二辐射区域S2(第二导电元件830通过第二辐射区域S2发送或接收高频信号)可以是相对于第五方向T3向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域。
根据实施例，第三导电元件870a、870b和870c可分别被布置在作为最下层的第一层811、第三层813和第二层812的侧面上。第三导电元件870a、870b和870c可被布置为在与第五方向T3相反的方向上延伸。第三辐射区域S3(第三导电元件870a、870b和870c通过第三辐射区域S3发送或接收高频信号)可以是在与第五方向T3相反的方向上延伸指定程度的区域。然而，第三导电元件870a、870b和870c的结构不限于此，并且第三导电元件870a、870b和870c可仅被布置在一些层上。可选地，当天线模块800包括三个层或更多个层时，第三导电元件可被布置在相应的层上或一些层上。
图17是示出布置有根据又一实施例的天线模块800和天线壳体910的电子装置的内部的截面图。
在图17中，2轴正交坐标系中的“X”可指示电子装置101的纵向方向，并且“Z”可指示电子装置101的厚度方向。另外，在实施例中，“Z”可指示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)，并且“X”可指示第三方向(+X或-X))。
参照图17，电子装置101可包括壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910。对图14的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造的描述可适用于图17的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造。在下文中，将集中于图14的天线模块800的导电元件与图17的天线模块800的导电元件之间的布置差异来描述图17的天线模块800的导电元件。例如，根据导电元件的构造，图17的实施例可表示各种辐射区域。
根据各种实施例，天线模块800和天线壳体910可被布置在支架332的内部空间S中。天线模块800可包括有在与第二方向(-Z)形成锐角的第三方向T1上定向的第一面801、以及在与第三方向T1相反的第四方向T2上定向的第二面802(例如，图9b中的第二面802)。例如，天线模块800可包括RF通信电路840和桥接电路板(例如，图9b中的桥接电路板850)参照构成板810的多个导电层而被顺序堆叠的结构。当从作为最下层的第一层811到第二层812将多个层堆叠在板810中时，第二层的外部面可以是第一面801，并且桥接电路板850的一个面可以是第二面802。
根据各种实施例，天线模块800可包括天线辐射器，并且天线辐射器可包括至少一个第一导电元件820、至少一个第二导电元件830、至少一个第三导电元件870a、870b和870c以及至少一个第四导电元件880。例如，所述至少一个第一导电元件820可以是偶极天线，并且所述至少一个第二导电元件830可以是偶极天线。作为另一示例，第三导电元件870a、870b和870c可以是偶极天线，并且第四导电元件880可以是贴片天线。
根据实施例，第一导电元件820可被布置在天线模块800的第一面(例如，第二层812)上，以在与第三方向T1和第四方向T2不同的方向上延伸并且朝向侧构件333的第二侧部分331b定向。第一导电元件820可通过侧构件333的一部分发送或接收高频信号。
根据实施例，第二导电元件830可被布置在天线模块800的第一面801和第二面802之间并且与侧构件333(例如，支架332的侧面)相邻。第二导电元件830定向的方向可平行于第一导电元件820定向的方向。根据实施例，第二导电元件830可通过前板302的一部分发送或接收高频信号。
根据实施例，第三导电元件870a、870b和870c可分别被布置在作为最下层的第一层811、第三层813和第二层812的侧面上。第三导电元件870a、870b和870c可被布置为在与第一导电元件820或第二导电元件830定向的方向相反的方向上延伸。第三辐射区域S3(第三导电元件870a、870b和870c通过第三辐射区域S3发送或接收高频信号)可以是朝向后板延伸指定程度的区域。然而，第三导电元件870a、870b和870c的结构不限于此，并且第三导电元件870a、870b和870c可仅被布置在一些层上。可选地，当天线模块800包括三个层或更多个层时，第三导电元件可被布置在相应的层上或一些层上。
根据实施例，第四导电元件880可被布置在天线模块800的第一面801上以在第三方向T1上定向。第一导电元件820可通过后板311的一部分发送或接收高频信号。第一辐射区域S1(第一导电元件820通过第一辐射区域S1发送或接收高频信号)可以是相对于第三方向T1向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域。
图18是示出布置有根据另一实施例的天线模块800和天线壳体910的电子装置的内部的截面图。
在图18中，2轴正交坐标系中的“Y”可指示电子装置101的宽度方向，并且“Z”可指示电子装置101的厚度方向。在实施例中，“Z”可指示第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。
参照图18，电子装置101可包括壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910。对图11和图12的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造的描述可适用于图18的壳体310、显示器330、天线模块800和天线壳体910的构造。在下文中，将集中于图18的侧构件333、天线模块800和天线壳体910的构造与图11和图12的壳体310的侧构件333、天线模块800和天线壳体910的构造之间的差异来描述图18的侧构件333、天线模块800和天线壳体910。例如，在图18的实施例中，天线模块800的天线辐射区域可根据布置有天线壳体910和天线模块800的区域以及天线壳体910的结构而改变。
根据各种实施例，壳体310可包括前板302、后板311和侧构件333，并且侧构件333可包括侧边框结构331和从侧边框结构331向内延伸的支架332。侧边框结构331的至少一部分可由金属材料形成。如所示，与纵向方向不同，由于壳体的宽度方向(+Y方向和-Y方向)沿边缘以弯曲形状实现，所以由侧构件333的金属材料的侧边框结构331形成的区域会相对较小。因此，会有利于水平安装天线模块800而不倾斜。根据各种实施例，天线模块800和天线壳体910可被布置在支架332的内部空间中。天线模块800可包括有在第二(-Z)方向上定向的第一面801和在与第二(-Z)方向相反的第一(+Z)方向上定向的第二面802。例如，天线模块800可包括RF通信电路840和桥接电路板850参照构成板810的多个导电层而被顺序堆叠的结构。当从作为最下层的第一层811到作为最上层的第二层812将多个层堆叠在板810中时，第二层812的外部面可以是第一面801，并且桥接电路板850的一个面可以是第二面802。
根据各种实施例，天线模块800可包括天线辐射器，并且天线辐射器可包括至少一个第一导电元件820和至少一个第二导电元件830。例如，所述至少一个第一导电元件820可以是贴片天线，并且所述至少一个第二导电元件830可以是偶极天线。
根据实施例，第一导电元件820可被布置在天线模块800的第一面801上以在第二方向(-Z)上定向，或者可被布置在天线模块800中以在第二方向(-Z)上定向。第一导电元件820可通过后板311的一部分发送或接收高频信号。第一辐射区域S1(第一导电元件820通过第一辐射区域S1发送或接收高频信号)可以是相对于第二方向(-Z)向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域。
根据实施例，第二导电元件830可被布置在天线模块800的第一面801和第二面802之间并且与侧构件(例如，支架332的侧面)相邻。第二导电元件830可被布置为在与第一方向(+Z)和第二方向(-Z)不同并且与朝向后板333的一部分和侧构件333(例如，支架332的侧面)定向的方向平行的方向上延伸。作为另一示例，第二导电元件830延伸的方向可基本上垂直于第一方向(+Z)或第二方向(-Z)。第二导电元件830可发送或接收高频信号。第二辐射区域S2(第二导电元件830通过第二辐射区域S2发送或接收高频信号)可以是相对于与第二方向(-Z)垂直的方向(例如，-Y方向)向上和向下或者向左和向右延伸指定程度的区域。
根据各种实施例，天线壳体910可在天线模块800安装在其上的状态下被固定到电子装置101的支架332的一个面。天线壳体910可包括至少一个固定构件(例如，钩或螺钉)，以将天线壳体910固定在电子装置101内部。根据实施例，天线壳体910可形成为一体注塑产品，并且可包括面向电子装置101的固定面911和天线模块800座置在其上的座置面912。固定面911是与电子装置101的内部部分接触的面，并且可被设置为在第一方向(+Z)上定向的面。座置面912是设置为凹槽形状的面，并且可被设置为在第二方向(-Z)上定向的面。
图19是示出根据各种实施例的电子装置内的天线模块的布置的示图。
参照图19，电子装置101可包括壳体310、天线模块800和天线壳体910。图19的壳体310的构造可与图1至图4的壳体的构造部分或全部相同，并且图19的天线模块800和天线壳体910的构造可与图6至图7的(b)的天线模块800和天线壳体910的构造部分或全部相同。
根据各种实施例，壳体(例如，图2中的壳体310)可包括前板(例如，图2中的前板302)、后板(例如，图3中的后板311)和侧构件333，并且侧构件333可包括侧边框结构331和从侧边框结构331向内延伸的支架332。侧边框结构331的至少一部分可由金属材料形成，并且支架332可由非金属材料形成。
根据各种实施例，安装在天线壳体中的天线模块800可被布置在支架332的至少一个区域中。天线模块800可包括面向后侧的贴片天线和/或面向横向侧的偶极天线。多个天线模块800可沿支架332的边缘被布置。例如，可设置三个天线模块800，并且第一天线模块800a可沿支架332的上边缘区域被布置在与相机或接收器相邻的区域中。第二天线模块800b可被设置为具有与第一天线模块800a相同的结构和形状，或者可被设置为具有与第一天线模块800a的形状不同并且与侧构件333的形状相应的形状。第二天线模块800b可沿支架332的左边缘区域被布置。第二天线模块800b可被布置在电池350的上部区域或下部区域中。第三天线模块800c可被设置为具有与第一天线模块800a相同的结构和形状，或者可被设置为具有与第一天线模块800a的形状不同并且与侧构件333的形状相应的形状。第三天线模块800c可沿支架332的右边缘区域被布置。第三天线模块800c可被布置在安装在侧面上的按键317的上部区域或下部区域中。然而，天线模块的数量和布置不限于图中所示，并且两个或更少或者四个或更多个天线模块可沿支架332的边缘区域被布置，并且考虑到天线模块与布置在支架332中的内部组件之间的关系以及安装空间而可位于各种位置处。
根据各种实施例的电子装置(例如，图1至图3中的101)可包括：外壳(例如，图11中的310)，形成电子装置的外观的至少一部分；印刷电路板(例如，图11中的340)，被布置在外壳的内部空间中；天线模块(例如，图11中的800)，位于所述内部空间中，并且包括至少一个第一导电元件(例如，图11中的820)，其中，所述至少一个第一导电元件被布置为相对于印刷电路板的一个面形成预定倾斜度；RF通信模块(例如，图11中的840)，与天线模块电连接并且被构造为发送和/或接收频率为6GHz至300GHz的信号；以及散热构件(例如，图11中的920或930)，被布置为与天线模块相邻并且被构造为使从天线模块产生的热量散失。
根据各种实施例，第一导电元件(例如，图11中的820)可包括导电板。
根据各种实施例，第一导电元件可通过第一辐射区域(例如，图11中的S1)发送或接收高频信号，并且第一辐射区域可包括外壳的由非金属材料制成的至少一部分。
根据各种实施例，外壳可包括平坦的第一部分和从第一部分延伸并且包括至少一个弯曲部分的第二部分，并且印刷电路板可被布置为基本上平行于第一部分。
根据各种实施例，天线模块还可包括被构造为将天线模块固定在所述内部空间内的天线壳体(例如，图11中的910)。
根据各种实施例，天线壳体可包括：固定面(例如，图10b中的911)，被布置在所述内部空间内；座置面(例如，图10b中的912)，具有天线模块座置在其上的预定倾斜面；结合构件(例如，图10b中的913)，被构造为固定座置在座置面上的天线模块；以及固定构件，将固定面的一部分与电子装置的另一组件连接，以将天线壳体固定在所述内部空间内。
根据各种实施例，天线壳体可被制造为包括金属材料以使从天线模块产生的热量散失，或者可通过金属材料的嵌件注塑成型提供天线壳体。
根据各种实施例，散热构件被附接到天线模块或天线壳体的至少一部分。
根据各种实施例，散热构件可包括布置在天线壳体与天线模块之间的第一散热构件和布置在天线壳体的外部面上的第二散热构件。
根据各种实施例，天线模块(例如，图9b中的800)还可包括将印刷电路板与第一导电元件电连接的柔性电路板(例如，图9b中的850)，并且柔性电路板可包括布置有第一导电元件的第一部分(例如，图9b中的850a)和布置有连接器的第二部分(例如，图9b中的850b)。
根据各种实施例，天线模块可包括至少一个第二导电元件(例如，图9b中的830)，其中，所述至少一个第二导电元件被布置为在与所述至少一个第一导电元件定向的方向不同的方向上定向。
根据各种实施例，第二导电元件可形成偶极天线，并且第一导电元件定向的方向和第二导电元件定向的方向可基本上彼此垂直。
根据各种实施例，第一导电元件可通过第一辐射区域发送或接收信号，并且第一辐射区域可包括外壳的由非金属材料制成的第一区域。第二导电元件可通过第二辐射区域发送或接收信号，并且第二辐射区域可包括外壳的由非金属材料制成的第二区域。
根据各种实施例，天线模块可包括具有第一面积的第一层(例如，图9b中的811)以及具有小于第一面积的第二面积并且布置在第一层上或上方的第二层(例如，图9b中的812)，并且第二层的中心部分可被布置为比第一层的中心部分更靠近背面。
根据各种实施例，天线模块可包括至少一个第二导电元件，其中，所述至少一个第二导电元件被布置为在与所述至少一个第一导电元件定向的方向不同的方向上定向。所述至少一个第一导电元件可被布置在第一层的一个面上或第一层内部，并且所述至少一个第二导电元件可被布置在第二层的一个面上或第二层内部。
根据各种实施例，天线模块还可包括第三层(例如，图9b中的813)，其中，第三层具有小于第一面积且大于第二面积的第三面积并且堆叠在第一层和第二层之间，并且第二层的中心部分可被布置为比第三层的中心部分更靠近背面。
根据各种实施例的电子装置(例如，图11中的101)可包括：前盖(例如，图11中的302)，形成电子装置的正面的至少一部分；后盖(例如，图11中的311)，形成电子装置的背面的至少一部分；显示器(例如，图11中的330)，被布置为与前盖相邻以透过前盖的第一部分被看见；印刷电路板(例如，图11中的340)，被布置在显示器和后盖之间；天线壳体(例如，图11中的910)，位于显示器和后盖之间并且包括相对于印刷电路板形成预定倾斜度的倾斜面；以及天线模块(例如，图11中的800)，被布置在天线壳体的倾斜面上。天线模块可包括板(例如，图11中的810)、包括布置在板上或板内部的多个导电板的阵列的第一导电元件(例如，图11中的820)、以及电连接到第一导电元件并且被构造为发送和/或接收频率为6GHz至300GH z的的信号的RF通信电路(例如，图11中的840)。
根据各种实施例，电子装置还可包括被布置为与天线模块相邻并且被构造为使从天线模块产生的热量散失的散热构件，并且散热构件可被附接到天线壳体或天线模块的至少一部分。
根据各种实施例，第一导电元件可通过辐射区域发送或接收信号，并且辐射区域可包括后盖的由非金属材料制成的一部分。
根据各种实施例，天线壳体可以以集成形式来设置，并且还可包括用于支撑的固定面和相对于固定面具有预定倾斜度的凹入座置面。根据各种实施例，板可包括具有第一面积的第一层、具有小于第一面积的第二面积并且布置在第一层上的第二层、以及具有小于第一面积且大于第二面积的第三面积并且堆叠在第一层和第二层之间的第三层，并且第二层的中心部分可被布置为比第三层的中心部分更靠近后盖。
根据各种实施例的便携式通信装置(例如，图11中的101)可包括：显示器(例如，图11中的330)，包括平坦面；壳体(例如，图11中的310)，容纳显示器，并且包括基本上与显示器的平坦面平行的第一壁(例如，图11中的311)和基本上与第一壁垂直的第二壁(例如，图11中的333)，其中，第二壁包括导电部分和位于第一壁与导电部分之间的非导电部分；天线支撑构件(例如，图11中的910)，与壳体的第二壁间隔开并且包括相对于壳体的第一壁倾斜的面；以及天线结构(例如，图11中的800)，被布置在天线支撑构件的倾斜面上。天线结构可包括：印刷电路板(例如，图11中的810)，被布置为相对于壳体的第一壁倾斜；以及天线阵列(例如，图11中的820)，被布置在印刷电路板上以相对于壳体的第一壁倾斜，并且天线阵列的离壳体的第一壁最远的边缘与壳体的第一壁之间的第一间隔距离可小于壳体的第二壁的导电部分与壳体的第一壁之间的第二间隔距离。
根据各种实施例，天线支撑构件可包括相对于倾斜面突出的至少一个突起。
根据各种实施例，所述至少一个突起可包括相对于倾斜面的第一端突出的第一突起和相对于倾斜面的第二端突出的第二突起，并且第一突起与第一壁之间的间隔距离可不同于第二突起与第一壁之间的间隔距离。
根据各种实施例，所述至少一个突起还可包括相对于形成在倾斜面的第一端和第二端之间的侧端突出的第三突起。
根据各种实施例，天线结构还可包括：射频集成电路(RFIC)，被构造为通过天线阵列向便携式通信装置外部发送信号或从便携式通信装置外部接收信号。
根据各种实施例，便携式通信装置还可包括布置在天线支撑构件和天线结构之间的散热构件。
根据各种实施例的电子装置(例如，图11中的101)可包括：壳体(例如，图11中的310)，包括有在第一方向(例如，图11中的+Z)上暴露的第一板(例如，图11中的302)、在与第一方向相反的第二方向(例如，图11中的-Z)上暴露的第二板(例如，图11中的311)和形成在第一板与第二板之间的空间的边缘处以将第一板和第二板彼此连接的侧构件(例如，图11中的333)；以及天线模块，被布置在所述空间内以与侧构件相邻，并且包括有在与第二方向形成锐角的第三方向(例如，图11中的T1)上定向的第一面(例如，图11中的801)，其中，天线模块可包括布置在第一面上的多个导电板(例如，图9b中的821)以在第三方向上发送电磁信号。
根据各种实施例，电子装置还可包括：天线支撑构件(例如，图11中的910)，被布置为与第二板间隔开并且被构造为将天线模块固定为在所述空间内具有预定倾斜度。
根据各种实施例，天线支撑构件可以以集成形式来设置，并且可包括用于支撑的固定面和相对于固定面具有预定倾斜度的凹入座置面。
根据各种实施例，天线模块可包括板，所述板可包括具有第一面积的第一层和布置在第一层上并且具有小于第一面积的第二面积的第二层，其中，第二层包括布置有所述多个导电板的第一面。
根据各种实施例，电子装置还可包括：散热构件，被布置为与天线支撑构件相邻并且被构造为使从天线模块产生的热量散失，并且散热构件可被附接到天线支撑构件或天线模块的至少一部分。
根据各种实施例，天线支撑构件可包括相对于具有预定倾斜度的座置面的第一端突出的第一突起、以及相对于具有预定倾斜度的座置面的第二端突出的第二突起。
对于本公开所属的技术领域的普通技术人员来说显而易见的是，根据各种实施例的上述电子装置不受上述实施例和附图的限制，并且可在本公开的技术范围内进行各种替换、修改和改变。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
显示器；
外壳，形成所述电子装置的外观的至少一部分，其中，所述外壳包括显示器盖构件、后盖构件以及布置在所述显示器盖构件与所述后盖构件之间的侧壁构件，所述侧壁构件包括导电部分和与所述导电部分相邻布置的非导电部分，所述导电部分的一部分暴露于所述电子装置的外部，所述后盖构件包括平面部分和从所述平面部分延伸的弯曲部分；
印刷电路板，被布置在所述外壳中；
天线支撑构件，被容纳在所述外壳中，并与所述后盖构件间隔开，其中，所述天线支撑构件包括与所述后盖构件的所述平面部分间隔开并且相对于所述后盖构件的所述平面部分基本倾斜的倾斜表面；
散热构件，被布置在所述天线支撑构件的所述倾斜表面上；
第一天线结构，被布置在所述天线支撑构件的所述倾斜表面上方，其中，第一天线结构包括多个贴片天线以及布置在所述多个贴片天线与所述散热构件之间的射频RF通信模块，所述多个贴片天线与所述倾斜表面基本平行并且相对于所述后盖构件的所述平面部分基本倾斜，所述多个贴片天线被构造为通过所述后盖构件的所述弯曲部分的至少一部分和所述侧壁构件的所述非导电部分的至少一部分发送波束成形信号。
2.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
第二天线结构，包括多个贴片天线，
其中，第一天线结构与所述侧壁构件的左侧部分或右侧部分中的一个相邻布置，第二天线结构与所述侧壁构件的左侧部分或右侧部分的另一个相邻布置。
3.如权利要求2所述的电子装置，还包括：
第三天线结构，包括多个贴片天线并且与所述侧壁构件的上侧部分相邻布置。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线支撑构件包括相对于所述倾斜表面的第一端突出的第一突起和相对于所述倾斜表面的第二端突出的第二突起。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线支撑构件还包括与所述后盖构件的所述平面部分平行的安装表面。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述印刷电路板被布置为与所述后盖构件的所述平面部分基本平行。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，
所述天线支撑构件还包括至少一个结合部，其中，所述至少一个结合部被构造为结合座置在所述倾斜表面上的第一天线结构，
其中，所述天线支撑构件的所述安装表面被固定在容纳于所述外壳中的支架。
8.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述天线支撑构件被制造为包括金属材料以使从第一天线结构产生的热量散失，或者通过金属材料的嵌件注塑成型来设置所述天线支撑构件。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，
第一天线结构还包括连接所述印刷电路板的柔性电路板，并且
其中，所述柔性电路板包括布置有所述多个贴片天线的第一部分和布置有连接器的第二部分。
10.如权利要求1所述的电子装置，其中，第一天线结构还包括至少一个导电元件，其中，所述至少一个导电元件被布置为在与所述多个贴片天线定向的方向不同的方向上定向，
其中，第一天线结构的所述多个贴片天线被构造为一起通过第一辐射区域发送或接收所述波束成形信号，并且所述第一辐射区域包括所述外壳的由非金属材料制成的第一区域，并且
其中，至少一个导电元件被构造为一起通过第二辐射区域发送或接收另一波束成形信号，并且所述第二辐射区域包括所述外壳的由非金属材料制成的第二区域。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，
第一天线结构包括具有第一面积的第一层以及具有第二面积并被布置在所述第一层上或所述第一层上方的第二层，其中，所述第二面积小于所述第一面积，
其中，所述第二层的中心部分被布置为比所述第一层的中心部分更靠近所述后盖构件，
其中，第一天线结构包括至少一个导电元件，其中，所述至少一个导电元件被布置为在与所述多个贴片天线定向的方向不同的方向上定向，
其中，所述多个贴片天线被布置在所述第一层的一个面上或所述第一层内部，并且
其中，所述至少一个导电元件被布置在所述第二层的一个面上或所述第二层的内部。
12.一种便携式通信装置，包括：
前非导电盖；
后非导电盖，包括平坦表面和从所述平坦表面延伸的弯曲表面；
壳体，包括第一侧部分和与所述第一侧部分相对的第二侧部分，其中，所述第一侧部分包括部分地暴露于所述便携式通信装置外部的第一导电部分和与所述第一导电部分相邻的第一非导电部分，所述第二侧部分包括部分地暴露于外部的第二导电部分和与所述第二导电部分相邻的第二非导电部分；
第一天线模块，被容纳在所述壳体中并与所述第一侧部分相邻布置，其中，所述第一天线模块包括第一多个贴片天线；以及
第二天线模块，被容纳在所述壳体中并与所述第二侧部分相邻布置，其中，所述第二天线模块包括第二多个贴片天线，
其中，所述第一多个贴片天线相对于所述后非导电盖的所述平坦表面倾斜，并且被构造为一起朝向所述后非导电盖的弯曲部分和所述第一非导电部分辐射波束，并且
其中，所述第二多个贴片天线被构造为一起朝向所述后非导电盖或所述第二非导电部分中的至少一个辐射波束。
13.根据权利要求12所述的便携式通信装置，其中，所述第二天线模块的所述第二多个贴片天线基本上与所述后非导电盖的所述平坦表面垂直。
14.根据权利要求12所述的便携式通信装置，还包括：
电池，被容纳在所述壳体中，
其中，当从面向所述后非导电盖的所述平坦表面的方向观看时，所述第一天线模块或所述第二天线模块中的至少一个被布置在靠近所述电池的上部区域或下部区域中。
15.根据权利要求12所述的便携式通信装置，其中，当从面向所述后非导电盖的所述平坦表面的方向观看时，所述第一天线模块或所述第二天线模块中的至少一个被布置在所述第一侧部分和所述第二侧部分中的相应一个中的侧按键附近的上部区域或下部区域中。
16.根据权利要求12所述的便携式通信装置，还包括：
印刷电路板，其中，所述印刷电路板包括处理器，
其中，所述第一天线模块包括经由第一连接器与所述印刷电路板连接的第一柔性印刷电路板，
其中，所述第二天线模块包括经由第二连接器与所述印刷电路板连接的第二柔性印刷电路板。
17.根据权利要求16所述的便携式通信装置，还包括：
电池，被容纳在所述壳体中，
其中，当从面向所述后非导电盖的所述平坦表面的方向观看时，所述电池不与所述印刷电路板重叠。
18.根据权利要求12所述的便携式通信装置，还包括：
第三天线模块，被容纳在所述壳体中并与所述后非导电盖相邻布置，其中，所述第三天线模块包括第三多个贴片天线，所述第三多个贴片天线被构造为一起朝向所述后非导电盖辐射波束。
19.根据权利要求18所述的便携式通信装置，还包括：
相机；以及
接收器，被构造为输出与接收电话呼叫相关的声音，
其中，所述第三天线模块被布置在所述相机或所述接收器附近。
20.根据权利要求12所述的便携式通信装置，还包括：
散热构件，被布置在天线支撑构件的第一表面与射频RF通信模块之间，使得所述散热构件相对于所述后非导电盖的所述平坦表面基本上倾斜，并且从所述RF通信模块产生的热量将至少经由所述散热构件和所述第一表面散失到支架。
CN202211637465.9A 2018-08-22 2019-08-19 天线模块及包括天线模块的电子装置 Pending CN115986400A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0097964 2018-08-22
KR1020180097964A KR102280051B1 (ko) 2018-08-22 2018-08-22 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
PCT/KR2019/010468 WO2020040499A1 (ko) 2018-08-22 2019-08-19 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
CN201980006101.0A CN111434095A (zh) 2018-08-22 2019-08-19 天线模块及包括天线模块的电子装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980006101.0A Division CN111434095A (zh) 2018-08-22 2019-08-19 天线模块及包括天线模块的电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115986400A true CN115986400A (zh) 2023-04-18

Family

ID=69593336

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980006101.0A Pending CN111434095A (zh) 2018-08-22 2019-08-19 天线模块及包括天线模块的电子装置
CN202211637465.9A Pending CN115986400A (zh) 2018-08-22 2019-08-19 天线模块及包括天线模块的电子装置
CN202211622331.XA Pending CN115764252A (zh) 2018-08-22 2019-08-19 天线模块及包括天线模块的电子装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980006101.0A Pending CN111434095A (zh) 2018-08-22 2019-08-19 天线模块及包括天线模块的电子装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211622331.XA Pending CN115764252A (zh) 2018-08-22 2019-08-19 天线模块及包括天线模块的电子装置

Country Status (6)

Country Link
US (3) US11024938B2 (zh)
EP (3) EP3916909A1 (zh)
KR (3) KR102280051B1 (zh)
CN (3) CN111434095A (zh)
PH (1) PH12020550753A1 (zh)
WO (1) WO2020040499A1 (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019130843A1 (ja) * 2017-12-29 2019-07-04 ソニー株式会社 音響出力装置
KR102280051B1 (ko) * 2018-08-22 2021-07-21 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102537495B1 (ko) 2018-10-02 2023-05-26 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102572251B1 (ko) * 2018-11-09 2023-08-29 삼성전자주식회사 지정된 방향 방사 구조를 갖는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102561241B1 (ko) * 2018-11-23 2023-07-28 삼성전자 주식회사 측면을 향하는 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
KR102553108B1 (ko) * 2018-12-14 2023-07-10 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102584727B1 (ko) 2018-12-21 2023-10-05 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102607579B1 (ko) * 2018-12-31 2023-11-30 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치
CN113873799B (zh) * 2019-02-19 2023-11-21 三星电子株式会社 包括天线的电子装置
TWI713258B (zh) * 2019-05-14 2020-12-11 啓碁科技股份有限公司 訊號傳輸裝置
KR102707114B1 (ko) * 2019-10-11 2024-09-20 삼성전자주식회사 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021182650A1 (ko) 2020-03-09 2021-09-16 엘지전자 주식회사 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
KR102706855B1 (ko) * 2020-03-09 2024-09-19 엘지전자 주식회사 5g 안테나를 구비하는 전자 기기
KR20210147712A (ko) 2020-05-29 2021-12-07 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20210153440A (ko) * 2020-06-10 2021-12-17 삼성전자주식회사 세라믹 하우징을 포함하는 전자 장치에서 mmWave 안테나의 성능을 개선하기 위한 장치 및 방법
US11405060B2 (en) * 2020-06-30 2022-08-02 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Electronic device
CN112103670A (zh) * 2020-09-28 2020-12-18 沈阳安费诺三浦汽车电子有限公司 一种内置汽车天线
US20220336965A1 (en) * 2021-04-20 2022-10-20 Apple Inc. Electronic Devices Having Bi-Directional Dielectric Resonator Antennas
KR20230040521A (ko) * 2021-09-16 2023-03-23 삼성전자주식회사 밀리미터파 안테나 모듈 배치 구조를 포함하는 전자장치
KR20230047642A (ko) * 2021-10-01 2023-04-10 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2023058913A1 (ko) * 2021-10-05 2023-04-13 삼성전자 주식회사 키 버튼과 안테나 모듈의 중첩 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023167541A1 (ko) * 2022-03-04 2023-09-07 삼성전자 주식회사 안테나 및 분절 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023182706A1 (ko) * 2022-03-23 2023-09-28 삼성전자 주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
US11791538B1 (en) * 2022-03-25 2023-10-17 Infineon Technologies Ag Antenna in package arrangement
WO2023229229A1 (ko) * 2022-05-23 2023-11-30 삼성전자 주식회사 방열 패턴이 형성된 부품 브라켓을 포함하는 전자 장치
WO2024151131A1 (ko) * 2023-01-12 2024-07-18 삼성전자 주식회사 방수 브라켓 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004235729A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Denso Corp アンテナ装置
TWI390942B (zh) * 2009-05-26 2013-03-21 Htc Corp 行動通訊裝置
JP4649522B2 (ja) * 2009-05-29 2011-03-09 株式会社東芝 ノートブック型パーソナルコンピュータ
JP2011055279A (ja) * 2009-09-02 2011-03-17 Panasonic Corp 通信装置
JP4935964B2 (ja) 2009-12-24 2012-05-23 株式会社村田製作所 通信端末
US8913395B2 (en) * 2010-02-02 2014-12-16 Apple Inc. High tolerance connection between elements
KR101788599B1 (ko) * 2010-09-10 2017-10-20 엘지전자 주식회사 동글장치
KR20150008998A (ko) * 2013-07-04 2015-01-26 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN203732724U (zh) * 2014-02-25 2014-07-23 石家庄市经纬度科技有限公司 基于北斗一代和北斗二代的双模一体机
US9356661B2 (en) * 2014-04-23 2016-05-31 Apple Inc. Electronic device with near-field antenna operating through display
KR102117473B1 (ko) * 2015-03-18 2020-06-01 삼성전기주식회사 실장 기판 모듈, 안테나 장치 및 실장 기판 모듈 제조 방법
JP6520568B2 (ja) * 2015-08-25 2019-05-29 住友電気工業株式会社 アンテナ装置
JP6552919B2 (ja) * 2015-08-27 2019-07-31 Ｄｙｎａｂｏｏｋ株式会社 電子機器
EP3389136B1 (en) * 2015-12-10 2021-04-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Wireless module and image display device
KR102482836B1 (ko) * 2016-01-07 2022-12-29 삼성전자주식회사 안테나 장치를 구비하는 전자 장치
KR102487477B1 (ko) * 2016-01-20 2023-01-12 삼성전자주식회사 디스플레이를 이용한 안테나
KR102507472B1 (ko) * 2016-02-26 2023-03-09 삼성전자주식회사 디스플레이를 구비한 전자 장치의 안테나
US10418687B2 (en) * 2016-07-22 2019-09-17 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas on printed circuits
CN107871928B (zh) * 2016-09-26 2024-07-30 上海德门电子科技有限公司 一种nfc通讯天线及nfc通讯设备
US10211520B2 (en) 2016-10-11 2019-02-19 Motorola Mobility Llc Electronic device with transparent antenna
CN206878159U (zh) * 2017-07-04 2018-01-12 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 一种手机
CN107394350A (zh) * 2017-07-04 2017-11-24 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 一种手机
US11245175B2 (en) 2017-09-30 2022-02-08 Qualcomm Incorporated Antenna module configurations
US11177566B2 (en) 2018-02-15 2021-11-16 Apple Inc. Electronic devices having shielded antenna arrays
US10895634B2 (en) 2018-02-21 2021-01-19 Apple Inc. Electronic devices having millimeter wave ranging capabilities
US10879585B2 (en) 2018-04-09 2020-12-29 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
KR102280051B1 (ko) * 2018-08-22 2021-07-21 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102639492B1 (ko) 2024-02-23
WO2020040499A1 (ko) 2020-02-27
CN111434095A (zh) 2020-07-17
US11600897B2 (en) 2023-03-07
US11024938B2 (en) 2021-06-01
EP3703346A1 (en) 2020-09-02
KR20210093198A (ko) 2021-07-27
KR20220154058A (ko) 2022-11-21
US20210203054A1 (en) 2021-07-01
US20210367319A1 (en) 2021-11-25
EP4178030A1 (en) 2023-05-10
KR102280051B1 (ko) 2021-07-21
EP3916909A1 (en) 2021-12-01
US20200287268A1 (en) 2020-09-10
KR20200022161A (ko) 2020-03-03
KR102462850B1 (ko) 2022-11-03
PH12020550753A1 (en) 2021-05-17
US11114741B2 (en) 2021-09-07
CN115764252A (zh) 2023-03-07
EP3703346A4 (en) 2021-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102639492B1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
CN112997596B (zh) 包括散热结构的电子装置
CN112088525B (zh) 包括天线和散热结构的电子装置
US10653046B2 (en) Structure having circuit board disposed on upper face of shield can disposed on circuit board, and electronic device including same
CN112673524B (zh) 天线以及包括该天线的电子装置
CN113056900A (zh) 包括天线模块的电子装置
CN112701446B (zh) 包括天线模块的电子装置
US11588220B2 (en) Electronic device including antenna module to which dielectric sheet is attached
US10804608B2 (en) Antenna and electronic device including dielectric overlapped with at least portion of the antenna
EP3993159A1 (en) Antenna and electronic device comprising same
CN115668640A (zh) 包括天线的电子装置
CN111656610A (zh) 环型天线和包括其的电子装置
CN112216956A (zh) 包括天线模块的电子设备
US11962069B2 (en) Electronic device including grip sensing pad
US20230420826A1 (en) Antenna and electronic device comprising same
CN115458898B (zh) 包括天线和散热结构的电子装置
KR102719956B1 (ko) mmWave 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US20240283157A1 (en) Antenna module and electronic device comprising same
US20220109249A1 (en) Antenna device and electronic device including the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination