CN112390011B - 压紧机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种压紧机构，包括：升降组件；定位组件，由所述升降组件驱动升降，所述定位组件包括具有吸附面的真空吸板、柔性缓冲模块，所述柔性缓冲模块位于所述升降组件与所述真空吸板之间。利用真空吸板吸附定位芯片，柔性缓冲模块具有缓冲功能，保证压接测试过程中平行度，保证各芯片与对弹簧触针对位一致性，避免损坏弹簧触针。

Description

压紧机构

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，特别是涉及一种用于定位及顶升工件的压紧机构。

背景技术

芯片烧录是指将控制程序及数据使用烧录测试仪烧写入空白芯片，利用该技术可根据需要将空白芯片烧录成不同功能的芯片，由此设计者不需要准备很多类型的芯片。芯片烧录时需要将芯片输送至烧录测试仪进行烧录。传统技术中，将芯片承载装置顶升后，使芯片与烧录测试仪的弹簧触针压紧接触。但是上述过程中，易出现各芯片与对弹簧触针对位一致性差的情况。

发明内容

基于此，有必要针对芯片与各芯片与对弹簧触针对位一致性差的问题，提出一种压紧机构。

一种压紧机构，包括：升降组件；定位组件，与所述升降组件连接且由所述升降组件驱动升降，所述定位组件包括具有吸附面的真空吸板、柔性缓冲模块，所述柔性缓冲模块位于所述升降组件与所述真空吸板之间。

上述压紧机构，利用真空吸板吸附定位芯片，柔性缓冲模块具有缓冲功能，保证压接测试过程中平行度，保证各芯片与对弹簧触针对位一致性，避免损坏弹簧触针。同样适应于其它类型的工件与对接设备压接的情况，能够保证压接一致性。

在其中一个实施例中，所述柔性缓冲模块与所述真空吸板之间设有压力传感器。

在其中一个实施例中，所述真空吸板可相对于运动地连接于所述柔性缓冲模块。

在其中一个实施例中，所述柔性缓冲模块连接有第一转接板，所述第一转接板固定连接有第一导向件，所述真空吸板连接有第二转接板，所述第二转接板固定有滑轨，所述滑轨与所述第一导向件滑动连接。

在其中一个实施例中，所述吸附面具有第一吸附区和第二吸附区，所述真空吸板连接有第一真空吸附管路和第二真空吸附管路，所述第一真空吸附管路与所述第一吸附区连通，所述第二真空吸附管路与所述第二吸附区连通。

在其中一个实施例中，所述第一吸附区的至少一侧设有所述第二吸附区。

在其中一个实施例中，所述第一吸附区的两侧均设有所述第二吸附区，且两侧的所述第二吸附区关于所述第一吸附区对称设置。

在其中一个实施例中，所述第二吸附区的外围设有密封圈。

在其中一个实施例中，所述吸附面设有定位柱。

在其中一个实施例中，所述升降组件包括伺服电机、由所述伺服电机驱动的直线运动模组，所述定位组件与所述直线运动模组连接。

附图说明

图1为本发明实施例的芯片输送系统的整体结构示意图。

图2为图1所示芯片输送系统的侧视图。

图3为本发明实施例的芯片输送系统中直线移载机构及移动组件的整体结构示意图。

图4为图3所示结构的俯视图。

图5为图4中A-A向的剖视图。

图6为图3所示结构去除防护带及移动组件后的示意图。

图7为本发明实施例的芯片输送系统中侧面顶升机构的整体结构示意图。

图8为图7所示侧面顶升机构的侧视图。

图9为图7所示侧面顶升机构的爆炸图。

图10和图11分别为本发明实施例的芯片输送系统中旋转移载机构的整体结构示意图。

图12和图13为本发明实施例的芯片输送系统中第二定位组件的不同角度的整体结构示意图。

图14为第二定位组件中的真空吸板的结构示意图。

图中的相关元件对应编号如下：

10、直线移载机构；110、第一传输件；111、动子连接板；120、主体；121、滑槽；130、防护带；140、换向滚轮；150、光栅尺；

20、侧面顶升机构；210、升降承载板；211、导杆；212、承载面；213、定位销；214、真空吸口；215、抽气口；216、凹槽；220、第一升降组件；221、底座；2211、容纳腔；222、驱动单元；223、斜顶块；2231、斜面；2232、顶面；224、联动件；225、直线轴承；226、枢轴；230、导轨；240、复位件；250、传感器；

30、旋转移载机构；310、旋转平台；320、旋转移载板；321、缺口；322、第一端；323、第二端；330、第一定位组件；331、第一夹持件；332、第二夹持件；333、动力源；340、位移传感器；

40、压紧机构；410、第二升降组件；420、第二定位组件；421、真空吸板；4211、第一吸附区；4212、第二吸附区；4213、第一真空吸附管路；4214、第二真空吸附管路；4215、密封圈；4216、定位柱；422、柔性缓冲模块；423、压力传感器；424、第一转接板；425、导向件；426、第二转接板；427、滑轨；

50、移动组件；510、第二传输件；520、读数头；

200、载具；

300、芯片。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本发明提出一种压紧机构，可用于定位工件及将工件顶升至对接设备。下文中，具体以压紧机构应用于一芯片输送系统传送芯片为例，说明压紧机构的实施方式。下面结合附图，说明本发明的较佳实施方式。

如图1、图2所示，本发明的一实施例提供一种工件输送系统，具体为一种芯片输送系统，用于将芯片300输送至烧录测试仪(未图示)进行烧录。图1和图2从不同视角示意了芯片输送系统输送载具200时的整体结构。其中，芯片输送系统包括直线移载机构10、侧面顶升机构20、旋转移载机构30和压紧机构40，其中直线移载机构10用于运输承载待烧写的芯片300的载具200，侧面顶升机构20用于接收载具200并将其转移给旋转移载机构30，旋转移载机构30用于将载具200转移至压紧机构40，压紧机构40用于将载具200定位并输送至烧录设备。

如图3至图6所示，直线移载机构10包括沿第一方向即Y方向运动的第一传输件110，第一传输件110用于带动载具200在平面内移动。第一传输件110通常设置为在水平面内运动，相应地，载具200在水平面内被传送。直线移载机构10具有将传输对象进行直线传输的作用，一较佳的实施方式中，直线移载机构10为直线电机。但需要说明，就满足直线传输这一基本需求而言，本发明的实施例中并不限制直线移载机构10的类型。直线移载机构10为直线电机时，第一传输件110为直线电机的动子。相应地，直线移载机构10为其他类型的直线传输模组时，第一传输件110为直线传输模组中的直线运动元件。

侧面顶升机构20设置在第一传输件110上，由第一传输件110带动运动。侧面顶升机构20用于定位载具200。也就是说，载具200是置于侧面顶升机构20上，与侧面顶升机构20一起在第一传输件110带动下作直线运动。侧面顶升机构20用于将载具200转移至旋转移载机构30。

如图7至图9所示，侧面顶升机构20包括升降承载板210、驱动升降承载板210升降的第一升降组件220。升降承载板210用于将载具200抬升以方便载具200与旋转移载板320的对接。升降承载板210的运动平面与第一传输件110的运动平面彼此垂直。第一传输件110的运动平面通常为水平面，升降承载板210的运动平面为一竖直面。第一升降组件220的类型不限制。

如图1和图2所示，旋转移载机构30设置在直线移载机构10的一侧，用于接收升降承载板210上的载具200并转移给压紧机构40。如图10和图11所示，旋转移载机构30包括旋转平台310、由旋转平台310驱动转动的旋转移载板320。旋转移载板320在第一传输件110的运动平面内转动。旋转移载板320上设有第一定位组件330，用于接收载具200。旋转平台310为可以输出旋转运动的平台，如其为具有旋转输出轴的伺服电机平台。

如图1所示，压紧机构40用于接收且定位由旋转移载板320输出的载具200。压紧机构40包括第二升降组件410、由第二升降组件410驱动升降的第二定位组件420。第二定位组件420的运动平面第一传输件110的运动平面彼此垂直。第一传输件110的运动平面为水平面时，第二定位组件420的运动平面为一竖直面。

上述芯片输送系统的工作原理如下：承载有待烧写的芯片300的载具200置于侧面顶升机构20的升降承载板210，利用第一传输件110使载具200靠近旋转移载机构30。第一升降组件220驱动升降承载板210上升，同时第一传输件110带动侧面顶升机构20继续前进，使载具200进入第一定位组件330的定位范围，然后利用第一定位组件330定位载具200，侧面顶升机构20后退与载具200分离。旋转移载机构30的旋转移载板320旋转带动载具200运动至第二定位组件420处并由第二定位组件420定位，之后旋转移载板320复位以接收下一个侧面顶升机构20输送过来的载具200。第二定位组件420在第二升降组件410的驱动下上升使芯片300与上方的烧录测试仪接触导通以进行芯片300烧录。重复上述过程，可以不断地将芯片300输送至烧录测试仪进行烧录。

上述的芯片输送系统，旋转移载板320与压紧机构40独立设置，旋转移载板320将承载有待烧写的芯片300的载具200转移至压紧机构40后可接收下一个载具200，每批芯片300烧录前已经处于烧录测试仪的下方故只需要一个顶升动作即可，从而能够减少烧录耗时，提升烧录效率。

直线移载机构10的第一传输件110在水平面内沿第一方向运动时，能够带动载具200靠近旋转移载机构30，第一传输件110带动侧面顶升机构20继续前进，使载具200进入第一定位组件330的定位范围，然后利用第一定位组件330定位载具200。上述过程中，载具200在侧面顶升机构20上的位置可能存在偏差，会导致载具200不能顺利地进入第一定位组件330的定位范围。

为解决上述问题，芯片输送系统还设置有移动组件50。移动组件50设置在第一传输件110上，移动组件50包括可沿第二方向运动的第二传输件510，第二传输件510与第一传输件110在同一平面内运动，第二方向垂直于第一方向，侧面顶升机构20设置在第二传输件510上。具体设置时，第一传输件110在水平面内沿第一方向即Y方向运动，第二传输件510在水平面沿第二方向即X方向运动，如此直线移载机构10和移动组件50一起构成为一X/Y二维移载平台。这样，当载具200在侧面顶升机构20上的位置存在偏差时，可通过第二传输件510调整载具200在水平面内X方向上的位置，使其顺利地转移至旋转移载机构30。在一具体的实施方式中，移动组件50为直线电机，其为X轴电机，第二传输件510为直线电机的动子。第二传输件510通过连接板与侧面顶升机构20连接。

如图3至图6所示，直线移载机构10为直线电机，其为Y轴电机，第一传输件110包括直线电机的动子。直线电机自身尺寸小，精度高，适合应用在空间宽度狭小地方，长度则可以根据需求任意设置。直线移载机构10包括主体120，其中主体120具有沿第一方向的滑槽121，滑槽121中设置有定子(未标记)。第一传输件110滑动装配于滑槽121。具体设置时，第一传输件110连接有动子连接板111，动子连接板111与移动组件50相连。

为了避免灰尘进入滑槽121及保护滑槽121内的元件，直线移载机构10还设置有遮盖滑槽121的防护带130，防护带130连接于第一传输件110且防护带130环绕主体120且遮盖滑槽121。具体设置时，如图3所示，防护带130绕过主体120在第一方向上的两端，防护带130的两端位于动子连接板111的两侧且分别连接与动子连接板111相连。当第一传输件110沿第一方向运动时，第一传输件110带动防护带130运动，使防护带130绕主体120往复运动，这样防护带130一直能够将滑槽121遮蔽，实现防尘目的。具体设置时，防护带130连接于动子连接板111。防护带130指首尾相连的环形输送带。在其他的实施方式中，防护带130也可以选用环形皮带，其从动子连接板111中穿过且与动子连接板111固定连接。

上述直线移载机构10中，采用防护带130进行防护，与传统直线电机中采用金属盖板进行防护相比能够缩减直线电机移载机构的整体高度；第一传输件110运动过程中防护带130一直对滑槽121进行遮蔽，防护效果一致保持在较佳的状态。

进一步地，一些实施例中，防护带130至少部分地嵌入滑槽121。防护带130可嵌入滑槽121，其顶部可以与滑槽121的顶部平齐，或略高于滑槽121的顶部，或低于滑槽121的顶部。这样，防护带130对直线移载机构10高度方向的尺寸影响较小。

第一传输件110带动防护带130运动，使防护带130绕主体120运动，为了使防护带130运动顺畅，在第一方向上，主体120的两端与防护带130之间分别设有换向滚轮140。如图3和图5所示，主体120的左端与防护带130之间分别设有换向滚轮140，主体120的右端与防护带130之间也设置有换向滚轮140。防护带130绕主体120运动时，防护带130从换向滚轮140表面经过，使防护带130运动过程中摩擦力较小。此外，换向滚轮140能够张紧防护带130，并对防护带130具有一定的导向作用。进一步地，换向滚轮140上可以设置导向槽，导向槽的宽度略大于防护带130的宽度，以更好地引导防护带130运动。

如图5所示，具体实施时，主体120的两端的每一个转角处分别设有换向滚轮140。如图所示，主体120的左端的上转角设有一个换向滚轮140，下转角处亦设置有一个换向滚轮140。主体120的右端的上转角设有一个换向滚轮140，下转角处亦设置有一个换向滚轮140。通过上述设置，防护带130在经过各转角换向时摩擦力均较小。

在防护带130的宽度方向上，防护带130的尺寸小于主体120的尺寸。本发明的实施例中，防护带130的宽度方向刚好与第二方向一致，主体120在防护带130的宽度方向的尺寸定义为主体120的宽度。防护带130的宽度设置为小于主体120的尺寸，设置防护带130不会导致增加直线移载机构10的宽度尺寸。

在一个较佳的实施方式中，主体120的尺寸设置为小于70mm，能够负载1kg以下的移载，可以满足传输芯片300的需求；同时由于宽度极小，适合在狭小宽度空间内使用，解决了设备空间运行宽度不足的问题。

如图3所示，直线移载机构10上设有沿第一方向的光栅尺150，移动组件50上设有读数头520。第一传输件110运动时，读数头520相对于光栅尺150移动并读取光栅尺150的读数，从而可以精准地获知第一传输件110的位置，进而实现精准控制载具200在Y方向上位置的目的。作为示例，光栅尺150可安装在主体120的外侧壁上。

上述实施例的直线移载机构10及其所构成的X/Y二维移载平台，以其用于传输承载有芯片300的载具200为例，说明了其使用方式，及其适合在狭小宽度空间内使用的优点。但需要说明，上述的直线移载机构10并不限于应用于传输承载有芯片300的载具200，其同样可以应用在其他的需要沿直线传输工件的领域，且适合在狭小宽度空间内使用。

侧面顶升机构20中的第一升降组件220用于抬升升降承载板210，使载具200升高到与第一定位组件330相对应的位置。第一升降组件220的具体类型不限制。具体地，在一个示例中，如图9所示，第一升降组件220包括底座221、驱动单元222、斜顶块223和联动件224，其中升降承载板210活动连接于底座221，升降承载板210还与联动件224连接，驱动单元222用于驱动斜顶块223运动，斜顶块223驱动联动件224上升，联动件224带动升降承载板210上升。驱动单元222带动斜顶块223复位后，升降承载板210下降。

升降承载板210与底座221具体设置为可相对滑动连接。一实现方式中，升降承载板210和底座221中二者之一设有直线轴承225，二者之另一设有与直线轴承225配合的导杆211。如图7和图8所示，升降承载板210的下表面(即升降承载板210的面对底座221的表面)安装有导杆211，底座221的顶部设有直线轴承225，直线轴承225与导杆211滑动配合。当然，导杆211和直线轴承225的位置可以互换。此外，上述的相对滑动连接可以是其他的实现方式，如也可以是导轨、滑槽结构。升降承载板210的背对底座221的上表面为承载面212，用于放置载具200。

以第一传输件110的运动平面为参照物，将联动件224的运动方向定义为侧面顶升机构20的高度方向。具体到本实施例，联动件224的高度方向也是竖直方向，联动件224带动升降承载板210在竖直方向上运动。在高度方向上，联动件224需要有运动空间。可以理解地，驱动联动件224运动的斜顶块223也需要一定的运动空间，但是实际中，机构的高度尺寸被限制，高度空间往往有限。

为解决上述问题，本发明的实施例中，斜顶块223的运动平面与联动件224的运动平面彼此呈角度设置。具体设置时，斜顶块223的运动平面与联动件224的运动平面彼此垂直，斜顶块223的运动方向设置为与联动件224的运动方向垂直，具体地斜顶块223在水平面内运动，联动件224在竖直面上运动。斜顶块223在水平方向上运动时推动联动件224在竖直方向上运动，斜顶块223所需要的运动空间与联动件224所需要的运动空间不存在叠加，驱动单元222可以设置在斜顶块223的一侧不占用高度空间，从而能够降低侧面顶升机构20中的高度尺寸。经测验，采用上述手段，侧面顶升机构20的高度可低至30mm，极大地节约空间，非常适合应用在限制机构高度的情况下。在其他的实施方式中，斜顶块223的运动平面与联动件224的运动平面之间也可以呈钝角设置，如联动件224在竖直面内运动，斜顶块223在一个倾斜向上的平面内运动。

如图9所示，为了方便驱动联动件224上升，斜顶块223设有可抵压联动件224的斜面2231。斜面2231与斜顶块223的运动方向的夹角具体为钝角。斜顶块223在水平方向上运动时，该斜面2231作用于联动件224，使联动件224沿斜面2231不断爬升。可以理解地，也可以是在联动件224上设置斜面2231，这样斜顶块223运动时首先接触到斜面2231的较高位置，然后驱动联动件224爬升。

进一步地，升降承载板210被抬升到预定位置后，需要其能够处于一个较为稳定的状态。为此，一实施例中，如图9所示，斜顶块223还设有顶面2232，顶面2232与斜面2231的顶端相连，顶面2232平行于斜顶块223的运动方向。顶面2232也是一个沿水平方向的平面，升降承载板210上升到预定位置后，联动件224刚好运动至顶面2232上且稳定地支撑于顶面2232。

斜顶块223运动至刚与联动件224接触时，斜顶块223遭遇的阻力较大，容易导致联动件224的上升启动不平稳。为解决上述问题，在一些实施例中，如图9所示，联动件224与升降承载板210通过枢轴226连接，联动件224可以枢轴226为轴转动，联动件224与斜顶块223相接触的表面为外圆柱面。通过上述手段，斜顶块223运动至刚与联动件224接触时，联动件224同时自转，从而减小联动件224上升时的启动力，使联动件224的上升启动更为平稳。联动件224具体选用轴承。轴承为标准件，不需要定制加工，相对而言成本价较低。

结合图7至图9所示，底座221具有容纳腔2211，斜顶块223和联动件224均位于容纳腔2211中。这样，侧面顶升机构20的高度尺寸较小。需要指出，联动件224可以部分/全部地位于容纳腔2211中。

为了保证升降承载板210上升的稳定性，如图9所示，容纳腔2211中还设有导轨230，斜顶块223或驱动单元222的驱动部件滑动连接于导轨230。这样斜顶块223由驱动单元222驱动运动时在导轨230的导向下运动，斜顶块223运动较为精确和平稳，从而保证升降承载板210上升的稳定性。

驱动单元222的类型不限制。如图7和图9所示，具体设置时，驱动单元222为气缸，其设置在底座221的外部，气缸的活塞杆伸入底座221内且与斜顶块223相连。

结合图8和图9所示，斜顶块223水平向左运动时，联动件224在竖直方向上向上运动。斜顶块223水平向右运动时，联动件224将在竖直方向上向下运动。为了使载具200与斜面2231尽快分离，一些实施例中，侧面顶升机构20还设置有复位件240。复位件240设置在升降承载板210与底座221之间，其配置为提供使升降承载板210沿靠近底座221方向运动的驱动力。复位件240的类型不限制，作为示例，复位件240为拉簧，其一端勾住升降承载板210，另一端勾住底座221。

如图7所示，承载面212上还设有定位销213。定位销213用于与载具200配合，对载具200进行定位，使载具200在承载面212上处于预定位置，从而保证载具200与第一定位组件330对接时位置正确。具体而言，载具200放置于定位销213所限定的定位空间内。

如图7所示，承载面212上还设有真空吸口214，升降承载板210的侧面上设有抽气口215，抽气口215与真空吸口214连通。抽气口215用于连接真空吸附管路，通过真空吸附方式使载具200压紧在承载面212上，使载具200固定在上述预定位置。结合图1、图10所示，载具200与第一定位组件330对接时，第一定位组件330固定载具200的同时，侧面顶升机构20撤去对载具200的吸附，这样载具200转移过程中一直被可靠定位，避免发生意外导致损坏芯片300。

如图7所示，承载面212上设有凹槽216，凹槽216中设置有传感器250，传感器250用于检测承载面212上是否有载具200。当第一定位组件330将载具200固定后，旋转移载板320转动将载具200从承载面212上移走后，传感器250检测承载面212上无载具200，则第一传输件110可即时后退，从而利于实现自动化连续作业。

传感器250的类型可以有多种，本发明的实施例中不作限制。例如，传感器250可以为压力传感器，通过压力数值变化，可以判断承载面212上是否有载具200。又例如，传感器250可以为光电传感器，利用被检测物对光束的遮挡或反射，由同步回路接通电路，从而检测承载面212上是否有载具200。

上述实施例中的侧面顶升机构20可以用于实现传输及工件分离。进一步地，侧面顶升机构20的斜顶块223的运动方向设置为与联动件224的运动方向垂直，能够降低侧面顶升机构20中的高度尺寸，适合在高度受限的场合使用。虽然上述实施例中是以转移承载有芯片300的载具200为例说明侧面顶升机构20的工作方式，但需要说明的是，上述侧面顶升机构20并不限于应用于传输承载有芯片300的载具200。

参考图10和图11，旋转移载机构30的旋转移载板320上设有第一定位组件330，用于接收侧面顶升机构20上的载具200。第一定位组件330用于固定载具200，其实现方式不限制。

作为示例，第一定位组件330包括第一夹持件331和第二夹持件332，其中第一夹持件331和第二夹持件332之间形成夹持空间。第一夹持件331和第二夹持件332中的至少一个为可动元件，使得两个夹持件能够靠近或远离。两个夹持件彼此靠近时能够夹持载具200，两个夹持件彼此远离时释放载具200。上述的可动元件的动力源333为气缸，具体而言，可动元件连接于气缸的活塞杆。当然，动力源333不限于气缸。第一定位组件330还可以是吸附机构。

具体设置时，第一夹持件331和第二夹持件332中均为可动元件，且动力源333均为气缸，气缸具体为滑台气缸。

进一步地，第一夹持件331和第二夹持件332设置在旋转移载板320的边缘，且旋转移载板320的边缘设有缺口321，第一夹持件331和第二夹持件332位于缺口321的两侧。通过上述手段，侧面顶升机构20的升降承载板210上的载具200可以自缺口321进入到第一夹持件331和第二夹持件332之间，一方面利于保证侧面顶升机构20前进时底座221不会与旋转承载板发生干涉，另一方面也可以降低侧面顶升机构20抬升载具200的抬升高度要求，从而降低侧面顶升机构20的设计难度及高度尺寸。

如图10所示，旋转移载板320具有位于其旋转轴线X两侧的第一端322和第二端323，第一端322和第二端323上分别设置有前述的第一定位组件330，两侧的第一定位组件330关于旋转轴线X对称设置。旋转移载板320绕旋转轴线X转动时，第一端322和第二端323可以交替地运动至侧面顶升机构20处，从而不断地将装有芯片300的载具200从侧面顶升机构20处转移至压紧机构40处。

旋转移载机构30还包括位移传感器340，位移传感器340连接于旋转平台310，位移传感器340位于侧面顶升机构20与旋转平台310之间。位移传感器340用于检测侧面顶升机构20的位置，以便第一定位组件330能即时工作。

与直线移载机构10和侧面顶升机构20类似，上述实施例的旋转移载机构30不限于转移承载有芯片300的载具200。

如图12至图14所示，压紧机构40的第二定位组件420包括真空吸板421，真空吸板421设有吸附面，以通过真空吸附的方式将载具200定位在真空吸板421上。旋转移载机构30将载具200旋转至真空吸板421上方后，第二升降组件410驱动第二定位组件420上升顶住载具200并吸附住载具200，同时第一定位组件330松开载具200；之后第二升降组件410继续驱动第二定位组件420上升，载具200上升使芯片300与上方的烧录测试仪的接触导通以对芯片300进行烧录。

为了避免芯片300与烧录测试仪的pogo pin(弹簧触针)因压接不平导致pogo pin损坏，第二定位组件420还包括柔性缓冲模块422，柔性缓冲模块422位于第二升降组件410与真空吸板421之间。柔性缓冲模块422具有缓冲功能，保证压接测试过程中平行度，避免pogo pin损坏，具体而言避免pogo pin被压断或者压变形。

柔性缓冲模块422与真空吸板421之间设有压力传感器423。当芯片300与烧录测试仪的pogo pin接触时，压力传感器423会实时监控当前压力值，当压力达到测试压力时停止第二升降组件410的上升运动。烧录完毕后，第二升降组件410向下运动时芯片300与烧录测试仪分离，然后利用转运机构将载具200从第二定位组件420上移走。

为了保证芯片300与烧录测试仪的pogo pin的压接精度，真空吸板421可相对于运动地连接于柔性缓冲模块422。这样真空吸板421具有浮动效果，芯片300与烧录测试仪的pogo pin接触时，芯片300与pogo pin对接位置能实时微调，最终保证压接精度。具体设置时，柔性缓冲模块422连接有第一转接板424，第一转接板424固定连接有第一导向件425，真空吸板421连接有第二转接板426，第二转接板426固定有滑轨427，滑轨427与第一导向件425滑动连接。

烧录测试仪位于第一定位组件330的上方，当第一定位组件330顶升载具200使芯片300与烧录测试仪的pogo pin接触时，芯片300可能会被带动偏离位置，这将导致芯片300损失或丢失。

为解决上述问题，吸附面具有用于吸附芯片300的第一吸附区4211、用于吸附载具200的第二吸附区4212，真空吸板421连接有第一真空吸附管路4213和第二真空吸附管路4214，第一真空吸附管路4213与第一吸附区4211连通，第二真空吸附管路4214与第二吸附区4212连通。即利用第二吸附区4212定位载具200；利用第一吸附区4211定位芯片300，避免芯片300移动，同时第一吸附区4211还可以用于对芯片300进行负压检测，检测芯片300封装是否完好。

载具200放置于吸附面后，第一真空吸附管路4213通过第一吸附区4211吸附各芯片300；具体地，第一吸附区4211与载具200底部的吸附口连通，从而与载具200上各个芯片300定位型腔相连通，以将各芯片300吸附定位。第二真空吸附管路4214通过第二吸附区4212吸附载具200的底部。

进一步地，第二吸附区4212的外围设有密封圈4215。密封圈4215围绕第二吸附区4212，避免吸附芯片300时漏气，保证芯片300的吸附效果。

第一吸附区4211的至少一侧设有第二吸附区4212。如图14所示，本实施例中，第一吸附区4211的左右两侧均设有第二吸附区4212，且两侧的第二吸附区4212关于第一吸附区4211对称设置，这样载具200受力均匀，稳定性好。第二吸附区4212设置有两处时，第二真空吸附管路4214对应设置有两根。

具体设置时，第二吸附区4212为一圆形孔.第一吸附区4211包括3个沿直线排列的圆形孔，但可以理解，数量不限于3个。

如图14所示，吸附面上设有定位柱4216，用于定位载具200。具体地，第二吸附区4212的左右两侧均设有定位柱4216，两侧的定位柱4216之间可放置载具200。通过设置定位柱4216及第一吸附区4211，载具200被固定在吸附面上的预定位置。

第二升降组件410的类型不限，能够驱动第二定位组件420升降即可。一示例中，第二升降组件410包括伺服电机、由伺服电机驱动的直线运动模组，第二定位组件420与直线运动模组连接。

需要说明，上述实施例的压紧机构40，也可以用于顶升其他工件，不局限于装有芯片300的载具200。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种压紧机构，其特征在于，包括：

升降组件；

定位组件，与所述升降组件连接且由所述升降组件驱动升降，所述定位组件包括具有吸附面的真空吸板、柔性缓冲模块，所述吸附面具有第一吸附区和第二吸附区，所述真空吸板连接有第一真空吸附管路和第二真空吸附管路，所述第一真空吸附管路与所述第一吸附区连通，所述第二真空吸附管路与所述第二吸附区连通，所述第一吸附区用于吸附芯片，所述第二吸附区用于吸附承载芯片的载具，所述柔性缓冲模块位于所述升降组件与所述真空吸板之间，所述真空吸板可相对运动地连接于所述柔性缓冲模块以能具有浮动效果，其中所述柔性缓冲模块连接有第一转接板，所述第一转接板固定连接有第一导向件，所述真空吸板连接有第二转接板，所述第二转接板固定有滑轨，所述滑轨与所述第一导向件滑动连接，以使得芯片与烧录测试仪的弹簧触针接触时芯片与弹簧触针的对接位置能够实时微调。

2.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于,所述柔性缓冲模块与所述真空吸板之间设有压力传感器。

3.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于,所述第一吸附区包括3个沿直线排列的圆形孔。

4.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于，所述第二吸附区为一圆形孔。

5.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于，所述第一吸附区的至少一侧设有所述第二吸附区。

6.根据权利要求5所述的压紧机构，其特征在于，所述第一吸附区的两侧均设有所述第二吸附区，且两侧的所述第二吸附区关于所述第一吸附区对称设置。

7.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于,所述第二吸附区的外围设有密封圈。

8.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于，所述吸附面设有定位柱。

9.根据权利要求8所述的压紧机构，其特征在于，所述第二吸附区的两侧均设有所述定位柱。

10.根据权利要求1所述的压紧机构，其特征在于,所述升降组件包括伺服电机、由所述伺服电机驱动的直线运动模组，所述定位组件与所述直线运动模组连接。

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