CN108766921B - 一种精确定位的芯片烧录定位方法以及烧录装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种精确定位的芯片烧录定位方法以及烧录装置，该芯片烧录定位方法包括以下步骤：驱动件驱动夹紧爪远离烧录座的芯片槽；传送机构的吸头将芯片搬运至芯片槽中；驱动件释放夹紧爪，夹紧爪复位，并将芯片夹紧在芯片槽中；吸头释放芯片并远离芯片槽。该烧录装置包括烧录座和驱动机构；其中，所述烧录座包括固定座和活动座；所述固定座的上端面设有芯片槽，芯片槽的两侧均设有夹紧爪；夹紧爪设有夹紧部；当两个夹紧部作用在芯片上时，两个夹紧部之间的间隙的宽度大于位于该间隙处的用于将芯片放进芯片槽中的吸头的宽度。该芯片烧录定位方法和烧录装置能够准确地将芯片定位在烧录座的芯片槽中，避免因芯片错位而导致的烧录故障。

Description

一种精确定位的芯片烧录定位方法以及烧录装置
技术领域
本发明涉及芯片加工设备及方法，具体涉及一种精确定位的芯片烧录定位方法以及烧录装置。
背景技术
随着信息科技的发展，很多产品中均设有芯片，其中，芯片在具体应用之前，需要通过芯片烧录器将相应的数据烧录于芯片中。一般地，在烧录的过程中，需要将芯片放在烧录座的芯片槽中，由烧录座进行固定，然后再进行烧录，其中，烧录器的读写针从烧录座的底端向上延伸至芯片槽中，从而可以在芯片上进行读写任务。
当传送机构将需要烧录的芯片传送至烧录座的上方后，在驱动件的驱动下，烧录座处于打开的状态，即夹紧爪远离芯片，以避让芯片，然后传送机构将芯片放进烧录座的芯片槽中；其中，传送机构中用于抓取芯片的为与负压装置连通的吸头，在负压的作用下，吸头可以稳定地将芯片吸住，进而将芯片搬运至烧录座中，接着吸头远离烧录座，最后烧录座恢复至常态，即夹紧爪抵紧在芯片槽中，从而将芯片固定在芯片槽中，继而进行烧录工作。
具体地，当芯片进入芯片槽后，负压装置停止提供负压，在重力的作用下，芯片与吸头分离，从而停留在芯片槽中，然后吸头远离芯片槽；在此过程中，由于芯片的体积小且质量轻，且与吸头具有一定的粘着力，所以负压停止后，芯片可能会在与吸头脱离时的瞬间发生位置偏移，或者随着吸头上升一定高度后掉下，这样芯片难以准确地定位在较小的体积芯片槽中，从而容易导致烧录出错。
发明内容
本发明的目的在于克服上述存在的问题，提供一种精确定位的芯片烧录定位方法，该芯片烧录定位方法能够准确地将芯片定位在烧录座的芯片槽中，避免因芯片错位而导致的烧录故障。
本发明的另一个目的在于提供一种用于实现上述精确定位的芯片烧录定位方法的烧录装置。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种精确定位的芯片烧录定位方法，包括以下步骤：
(1)驱动件驱动夹紧爪远离烧录座的芯片槽；
(2)传送机构的吸头将芯片搬运至芯片槽中，此时芯片由吸头定位在芯片槽中；
(3)驱动件释放夹紧爪，夹紧爪复位，并将芯片夹紧在芯片槽中，此时夹紧爪和吸头均对芯片起到定位作用；
(4)吸头释放芯片并离开芯片槽，由夹紧爪对芯片进行定位。
一种用于实现上述芯片烧录定位方法的烧录装置，包括烧录座和用于驱动烧录座打开的驱动机构；
其中，所述烧录座包括固定在底板上的固定座以及可相对固定座上下移动的活动座；所述活动座为中空结构，套在固定座上端的外侧，其下端与底板之间设有多个压缩弹簧；
所述固定座的上端面设有芯片槽，位于芯片槽的两侧均设有安装槽，两个安装槽中均设有夹紧爪；所述夹紧爪包括延伸至芯片槽中的夹紧部、延伸至活动座的避让槽中的驱动部以及通过转动杆转动连接在安装槽的侧壁上的转动部，所述转动部位于夹紧部和驱动部之间；当两个夹紧部作用在芯片上时，两个夹紧部之间的间隙的宽度大于位于该间隙处的用于将芯片放进芯片槽中的吸头的宽度；所述驱动部上设有驱动杆，该驱动杆的两端延伸至活动座的驱动槽中，所述驱动槽位于避让槽的两侧；
所述驱动机构包括作用在活动座的上端面上施压件和用于驱动施压件做升降运动的驱动件。
上述烧录装置的原理是：
一般地，本发明的驱动机构设置于可横向移动的搬运机构上，搬运机构将芯片从上料工位中搬运至烧录座的上方，然后在驱动机构的驱动下，将芯片放进芯片槽中，继而进行烧录。
具体地，将芯片放进芯片槽中的过程为：在驱动件的驱动下，施压件往下移动，从而驱动活动座往下移动；其中，由于夹紧爪的驱动部上设有两端延伸至活动座的驱动槽中的驱动杆，且位于驱动部和夹紧部之间的转动部通过转动杆转动连接在固定座上，所以随着活动座的下移，驱动杆带动驱动部绕着转动杆往下转动，而夹紧部则绕着转动杆往上转动，并远离芯片槽，以便避让芯片。当夹紧部远离芯片后，吸头往下移动，直至将芯片放进芯片槽中，然后驱动件往上驱动施压件复位，由于缺少了压力，压缩弹簧开始释放势能并复原，从而驱动活动座往上移动并恢复原位；随着活动座往上复位，驱动杆带动驱动部绕着转动杆往上转动，而夹紧部则绕着转动杆往下转动，并靠近芯片槽，直至将芯片固定在芯片槽中；接着，负压装置停止提供负压，吸头往上移动并远离芯片，最后，进行烧录工作。在此过程中，吸头将芯片放置在芯片槽中后，并没有马上离开芯片，而是当夹紧爪将芯片固定在芯片槽中后，才远离芯片，这样，芯片就不会随着吸头的远离而发生位置偏移，从而能够准确地将芯片定位在芯片槽中，避免了因芯片错位而导致的烧录故障。当两个夹紧部作用在芯片上时，由于两个夹紧部之间的间隙的宽度大于位于该间隙处的用于将芯片放进芯片槽中的吸头的宽度，因此两个夹紧部的动作与吸头的动作之间互不干涉，两者均可以对芯片进行定位，并实现定位任务的无缝对接。
本发明的一个优选方案，其中，两个夹紧部分别延伸至芯片槽的对角位置上，这样两个夹紧部之间有足够的空间避让吸头，可以防止在工作过程中与吸头发生干涉，而且，由于间隙的宽度大，所以现有常规的吸头也可以用于本发明的芯片搬运工作中，而不需要进行改进。
本发明的一个优选方案，其中，所述活动座上对称的两个侧壁上均设有竖向延伸的导向定位孔，所述固定座上对应的两个侧壁上设有往外延伸至导向定位孔中的导向定位杆。通过上述结构，可以为活动座的上下移动提供导向，且还可以为活动座提供定位，防止复位时的活动座过度移动。
本发明的一个优选方案，其中，所述活动座与底板之间设有弹簧座，所述压缩弹簧设置在活动座与弹簧座之间，上端抵在活动座上，下端抵在弹簧座上。
本发明的一个优选方案，其中，所述驱动机构还包括设置在搬运机构上的固定板和设置在驱动件和施压件之间的中间驱动板；
所述驱动件为驱动气缸，其缸体固定在固定板上，其伸缩杆往下延伸，且固定在中间驱动板上；所述施压件通过连接柱连接在中间驱动板上。这样，在驱动气缸的驱动下，中间驱动板往下移动，从而驱动施压件压在活动座上。
本发明的一个优选方案，其中，所述吸头包括吸嘴和连接部，所述连接部设置在中间驱动板上，吸嘴往下延伸。这样，利用同一个动力，既可以驱动活动座往下移动，使得夹紧部远离芯片槽；还可以驱动吸头下移将芯片放进芯片槽中，以及远离芯片槽进行复位。
本发明的一个优选方案，其中，所述吸头还包括位于吸嘴和连接部之间的安装部，所述安装部和中间驱动板的下端面之间设有第一缓冲弹簧。设置该第一缓冲弹簧的作用在于：一方面，当吸嘴将芯片放在芯片槽中时，可以提供一定的缓冲，防止芯片硬接触在芯片槽中。另一方面，实现了在夹紧爪复位后吸头才远离芯片的目的，从而防止芯片在吸头远离后发生位置偏移。具体地，在吸头随着中间驱动板下移的同时，施压件也在往下移动，并驱动活动座往下移动，使得夹紧部绕着转动部往上转动，其过程为，在驱动件的驱动下，施压件和吸头同时往下移动，其中，施压件压在活动座上，并驱动活动座往下移动，直到两个夹紧部之间的间隙大于芯片的宽度后，吸头驱动着芯片从两个夹紧部之间穿过，且继续下移，直至芯片移动至芯片槽的底部；当芯片接触到芯片槽的底部后，中间驱动板继续往下驱动，使得第一缓冲弹簧开始压缩变形，从而“储存”行程，而夹紧部继续绕着转动部转动，直至第一缓冲弹簧压缩变形至特定的长度，即“储存”了足够的行程。接着，驱动件开始驱动中间驱动板往上复位，其中，施压件随着中间驱动板同步往上移动，而活动座在压缩弹簧的驱动下往上复位，使得夹紧部绕着转动部往下转动，直至夹紧在芯片上；其中，由于第一缓冲弹簧在中间驱动板下移的过程中“储存”了一定距离的行程，所以中间驱动板往上移动时能够“释放”行程，从而使得吸头不会随着中间驱动板的驱动而上移，直到夹紧部夹在芯片上后，第一缓冲弹簧恢复至自然状态；当夹紧部夹紧在芯片上后，吸头开始随着中间驱动板往上移动，远离芯片槽。
本发明的一个优选方案，其中，所述施压件与连接柱之间设有第二缓冲弹簧；所述施压件上设有连接孔，该连接孔的下端设有限位槽；所述连接柱的下端设有位于限位槽中的限位部，上端穿过连接孔固定在中间驱动板上；
所述连接柱上还设有固定部，该固定部位于施压件的上方，且设有上弹簧固定槽；所述连接孔的上端设有下弹簧固定槽；所述第二缓冲弹簧的上端延伸至上弹簧固定槽中，下端延伸至下弹簧固定槽中。通过上述结构，中间驱动板驱动施压件往下移动，当施压件接触到活动座后，连接柱沿着连接孔往下移动，第二缓冲弹簧开始压缩变形，从而为活动座和施压件之间的触碰提供一定的缓冲，直到固定部抵在施压件的上表面，然后驱动施压件往上移动。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果：
在本发明中，将芯片放置在芯片槽中后，吸头并没有马上离开芯片，而是当夹紧爪将芯片固定在芯片槽中后，才远离芯片，这样，芯片就不会随着吸头的远离而发生位置偏移，从而能够准确地将芯片定位在芯片槽中，避免了因芯片错位而导致的烧录故障。
附图说明
图1为本发明的芯片烧录定位方法的烧录装置的立体结构示意图。
图2-4为图1中的烧录座的立体结构示意图，其中，图2为待机状态下的示意图，图3为打开状态下的示意图，图4为夹紧爪将芯片夹在芯片槽中的示意图。
图5为图2中的活动座的立体结构示意图。
图6为图2中的固定座的立体结构示意图。
图7为图2中的夹紧爪的立体结构示意图。
图8为图1中的驱动机构的立体结构示意图。
图9为图8中的连接柱和施压板的局部剖视图。
图10为图9中的施压板的立体结构示意图。
图11-15为图1中的烧录座工作时的剖视简图，其中，图11为吸头将芯片搬运至烧录座的上方的简图，图12为活动座和吸头往下移动时的简图，图13为吸头将芯片放进芯片槽的简图，图14为夹紧爪夹在芯片上的简图，图15为吸头远离芯片的简图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员很好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例和附图对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不仅限于此。
参见图1-7，本实施例中的用于实现上述芯片烧录定位方法的烧录装置，包括烧录座和用于驱动烧录座打开的驱动机构；其中，所述烧录座包括固定在底板15上的固定座1以及可相对固定座1上下移动的活动座2；所述活动座2为中空结构，且套在固定座1上端的外侧，其下端与底板15之间设有多个压缩弹簧3；所述固定座1的上端面设有所述芯片槽1-1，位于芯片槽1-1的两侧均设有安装槽1-2，两个安装槽1-2中均设有所述夹紧爪4；所述夹紧爪4包括延伸至芯片槽1-1中的夹紧部4-1、延伸至活动座2的避让槽2-1中的驱动部4-2以及通过转动杆4-4转动连接在安装槽1-2的侧壁上的转动部4-3，所述转动部4-3位于夹紧部4-1和驱动部4-2之间；两个夹紧部4-1分别位于芯片槽1-1的对角位置上，且两个夹紧部4-1之间的间隙的宽度大于用于将芯片放进芯片槽1-1中的吸头12的宽度，小于芯片的对角斜边的长度；所述驱动部4-2上设有驱动杆5，该驱动杆5的两端延伸至活动座2的驱动槽2-2中，所述驱动槽2-2位于避让槽2-1的两侧；所述驱动机构包括作用在活动座2的上端面上施压件6和用于驱动施压件6做升降运动的驱动件7。
由于两个夹紧部4-1分别延伸至芯片槽1-1的对角位置上，这样两个夹紧部4-1之间有足够的空间避让吸头12，可以防止在工作过程中与吸头12发生干涉，而且，由于间隙的宽度大，所以现有常规的吸头也可以用于本实施例中的芯片搬运工作中，而不需要进行改进。
参见图1-7，所述活动座2上对称的两个侧壁上均设有竖向延伸的导向定位孔2-3，所述固定座1上对应的两个侧壁上设有往外延伸至导向定位孔2-3中的导向定位杆1-3。通过上述结构，可以为活动座2的上下移动提供导向，且还可以为活动座2提供定位，防止复位时的活动座2过度移动。
参见图1-4，所述活动座2与底板15之间设有弹簧座8，所述压缩弹簧3设置在活动座2与弹簧座8之间，上端抵在活动座2上，下端抵在弹簧座8上。
参见图1和图8，所述驱动机构还包括设置在搬运机构上的固定板9和设置在驱动件7和施压件6之间的中间驱动板10；所述驱动件7为驱动气缸，其缸体固定在固定板9上，其伸缩杆往下延伸，且固定在中间驱动板10上；所述施压件6通过连接柱11连接在中间驱动板10上。这样，在驱动气缸的驱动下，中间驱动板10往下移动，从而驱动施压件6压在活动座2上。
参见图1和图8，所述吸头12包括吸嘴12-1和连接部12-2，所述连接部12-2设置在中间驱动板10上，吸嘴12-1往下延伸。这样，利用同一个动力，既可以驱动活动座2往下移动，使得夹紧部4-1远离芯片槽1-1；还可以驱动吸头12下移将芯片放进芯片槽1-1中，以及远离芯片槽1-1进行复位。
参见图1和图8-10，所述吸头12还包括位于吸嘴12-1和连接部12-2之间的安装部12-3，所述安装部12-3和中间驱动板10的下端面之间设有第一缓冲弹簧13。设置该第一缓冲弹簧13的作用在于：一方面，当吸嘴12-1将芯片放在芯片槽1-1中时，可以提供一定的缓冲，防止芯片硬接触在芯片槽1-1中。另一方面，实现了在夹紧爪4复位后吸头12才远离芯片的目的，从而防止芯片在吸头12远离后发生位置偏移。具体地，在吸头12随着中间驱动板10下移的同时，施压件6也在往下移动，并驱动活动座2往下移动，使得夹紧部4-1绕着转动部4-3往上转动，其过程为，在驱动件7的驱动下，施压件6和吸头12同时往下移动，其中，施压件6压在活动座2上，并驱动活动座2往下移动，直到两个夹紧部4-1之间的间隙大于芯片的宽度后，吸头12驱动着芯片从两个夹紧部4-1之间穿过，且继续下移，直至芯片移动至芯片槽1-1的底部；当芯片接触到芯片槽1-1的底部后，中间驱动板10继续往下驱动，使得第一缓冲弹簧13开始压缩变形，从而“储存”行程，而夹紧部4-1继续绕着转动部4-3转动，直至第一缓冲弹簧13压缩变形至特定的长度，即“储存”了足够的行程。接着，驱动件7开始驱动中间驱动板10往上复位，其中，施压件6随着中间驱动板10同步往上移动，而活动座2在压缩弹簧3的驱动下往上复位，使得夹紧部4-1绕着转动部4-3往下转动，直至夹紧在芯片上；其中，由于第一缓冲弹簧13在中间驱动板10下移的过程中“储存”了一定距离的行程，所以中间驱动板10往上移动时能够“释放”行程，从而使得吸头12不会随着中间驱动板10的驱动而上移，直到夹紧部4-1夹在芯片上后，第一缓冲弹簧13恢复至自然状态；当夹紧部4-1夹紧在芯片上后，吸头12开始随着中间驱动板10往上移动，远离芯片槽1-1。
参见图1和图8-10，所述施压件6与连接柱11之间设有第二缓冲弹簧14；所述施压件6上设有连接孔6-1，该连接孔6-1的下端设有限位槽6-2；所述连接柱11的下端设有位于限位槽6-2中的限位部11-1，上端穿过连接孔6-1固定在中间驱动板10上；所述连接柱11上还设有固定部11-2，该固定部11-2位于施压件6的上方，且设有上弹簧固定槽11-21；所述连接孔6-1的上端设有下弹簧固定槽6-3；所述第二缓冲弹簧14的上端延伸至上弹簧固定槽11-21中，下端延伸至下弹簧固定槽6-3中。通过上述结构，中间驱动板10驱动施压件6往下移动，当施压件6接触到活动座2后，连接柱11沿着连接孔6-1往下移动，第二缓冲弹簧14开始压缩变形，从而为活动座2和施压件6之间的触碰提供一定的缓冲，直到固定部11-2抵在施压件6的上表面，然后驱动施压件6往上移动。
参见图1-15，本实施例中的烧录装置的工作原理是：
一般地，本发明的驱动机构设置于可横向移动的搬运机构上，搬运机构将芯片从上料工位中搬运至烧录座的上方，然后在驱动机构的驱动下，将芯片放进芯片槽1-1中，继而进行烧录。
具体地，将芯片放进芯片槽1-1中的过程为：在驱动件7的驱动下，施压件6往下移动，从而驱动活动座2往下移动；其中，由于夹紧爪4的驱动部4-2上设有两端延伸至活动座2的驱动槽2-2中的驱动杆5，且位于驱动部4-2和夹紧部4-1之间的转动部4-3通过转动杆4-4转动连接在固定座1上，所以随着活动座2的下移，驱动杆5带动驱动部4-2绕着转动杆4-4往下转动，而夹紧部4-1则绕着转动杆4-4往上转动，并远离芯片槽1-1，以便避让芯片，如图11-12。当夹紧部4-1远离芯片后，吸头12往下移动，直至将芯片放进芯片槽1-1中，如图13；然后驱动件7往上驱动施压件6复位，由于缺少了压力，压缩弹簧3开始释放势能并复原，从而驱动活动座2往上移动并恢复原位；随着活动座2往上复位，驱动杆5带动驱动部4-2绕着转动杆4-4往上转动，而夹紧部4-1则绕着转动杆4-4往下转动，并靠近芯片槽1-1，直至将芯片固定在芯片槽1-1中，如图14；接着，负压装置停止提供负压，吸头12往上以移动并远离芯片，如图15；最后，进行烧录工作。在此过程中，吸头12将芯片放置在芯片槽1-1中后，并没有马上离开芯片，而是当夹紧爪4将芯片固定在芯片槽1-1中后，才远离芯片，这样，芯片就不会随着吸头12的远离而发生位置偏移，从而能够准确地将芯片定位在芯片槽1-1中，避免了因芯片错位而导致的烧录故障。当两个夹紧部4-1作用在芯片上时，由于两个夹紧部4-1之间的间隙的宽度大于位于该间隙处的用于将芯片放进芯片槽1-1中的吸头12的宽度，因此两个夹紧部4-1的动作与吸头12的动作之间互不干涉，两者均可以对芯片进行定位，并实现定位任务的无缝对接。
参见图1-4和图11-15，应用于上述的烧录座额精确定位的芯片烧录定位方法，包括以下步骤：
(1)驱动件7往下驱动活动座2，在活动座2往下移动的过程中，夹紧爪4的夹紧部4-1绕着转动部4-3往上转动，远离固定座1的芯片槽1-1，如图11-12。
(2)传送机构的吸头12将芯片搬运至芯片槽1-1中，此时芯片由吸头12定位在芯片槽1-1中；如图13。
(3)驱动件释放活动座2，压缩弹簧3开始释放势能并复位，从而驱动活动座2往上移动，使得夹紧爪4的夹紧部4-1绕着转动部4-3往下转动，进而复位至芯片中，从而将芯片夹紧在芯片槽1-1中，此时夹紧爪4和吸头12均对芯片起到定位作用，如图14。
(4)吸头12释放芯片，并往上远离芯片，由夹紧爪4对芯片进行定位，如图15。
上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种精确定位的芯片烧录定位方法，其特征在于，该方法应用烧录装置实现，该烧录装置包括烧录座和用于驱动烧录座打开的驱动机构；
其中，所述烧录座包括固定在底板上的固定座以及可相对固定座上下移动的活动座；所述活动座为中空结构，套在固定座上端的外侧，其下端与底板之间设有多个压缩弹簧；
所述固定座的上端面设有芯片槽，位于芯片槽的两侧均设有安装槽，两个安装槽中均设有夹紧爪；所述夹紧爪包括延伸至芯片槽中的夹紧部、延伸至活动座的避让槽中的驱动部以及通过转动杆转动连接在安装槽的侧壁上的转动部，所述转动部位于夹紧部和驱动部之间；当两个夹紧部作用在芯片上时，两个夹紧部之间的间隙的宽度大于位于该间隙处的用于将芯片放进芯片槽中的吸头的宽度；所述驱动部上设有驱动杆，该驱动杆的两端延伸至活动座的驱动槽中，所述驱动槽位于避让槽的两侧；
所述驱动机构包括作用在活动座的上端面上的施压件和用于驱动施压件做升降运动的驱动件；
所述驱动机构还包括设置在搬运机构上的固定板和设置在驱动件和施压件之间的中间驱动板；
所述驱动件为驱动气缸，其缸体固定在固定板上，其伸缩杆往下延伸，且固定在中间驱动板上；所述施压件通过连接柱连接在中间驱动板上；
所述吸头包括吸嘴和连接部，所述连接部设置在中间驱动板上，吸嘴往下延伸；
所述吸头还包括位于吸嘴和连接部之间的安装部，所述安装部和中间驱动板的下端面之间设有第一缓冲弹簧；
该方法包括以下步骤：
(1)驱动件驱动夹紧爪远离烧录座的芯片槽；
(2)传送机构的吸头将芯片搬运至芯片槽中，此时芯片由吸头定位在芯片槽中；
(3)驱动件释放夹紧爪，夹紧爪复位，并将芯片夹紧在芯片槽中，此时夹紧爪和吸头均对芯片起到定位作用；
(4)吸头释放芯片并离开芯片槽，由夹紧爪对芯片进行定位。
2.根据权利要求1所述的精确定位的芯片烧录定位方法，其特征在于，两个夹紧部分别延伸至芯片槽的对角位置上。
3.根据权利要求1所述的精确定位的芯片烧录定位方法，其特征在于，所述活动座上对称的两个侧壁上均设有竖向延伸的导向定位孔，所述固定座上对应的两个侧壁上设有往外延伸至导向定位孔中的导向定位杆。
4.根据权利要求1所述的精确定位的芯片烧录定位方法，其特征在于，所述活动座与底板之间设有弹簧座，所述压缩弹簧设置在活动座与弹簧座之间，上端抵在活动座上，下端抵在弹簧座上。
5.根据权利要求1所述的精确定位的芯片烧录定位方法，其特征在于，所述施压件与连接柱之间设有第二缓冲弹簧；所述施压件上设有连接孔，该连接孔的下端设有限位槽；所述连接柱的下端设有位于限位槽中的限位部，上端穿过连接孔固定在中间驱动板上；
所述连接柱上还设有固定部，该固定部位于施压件的上方，且设有上弹簧固定槽；所述连接孔的上端设有下弹簧固定槽；所述第二缓冲弹簧的上端延伸至上弹簧固定槽中，下端延伸至下弹簧固定槽中。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN112635379B (zh) * 2020-12-07 2023-03-31 广州市力驰微电子科技有限公司 一种电源芯片加工用定位装置及其使用方法
CN114379911B (zh) * 2022-01-27 2023-05-26 全南虔芯半导体有限公司 一种烧录设备用定位治具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201188109Y (zh) * 2008-04-10 2009-01-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种封装芯片的手动夹具
CN202655929U (zh) * 2012-05-28 2013-01-09 周卫星 用于差速器半轴齿轮毛坯综合金加工的定位夹具
CN204407011U (zh) * 2015-01-23 2015-06-17 苏州欣华锐电子有限公司 Ic芯片烧录装置
CN205023493U (zh) * 2015-09-25 2016-02-10 苏州欣华锐电子有限公司 烧录座ic芯片吸取装置
CN208700012U (zh) * 2018-06-14 2019-04-05 广州明森科技股份有限公司 一种精确定位的烧录装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201188109Y (zh) * 2008-04-10 2009-01-28 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种封装芯片的手动夹具
CN202655929U (zh) * 2012-05-28 2013-01-09 周卫星 用于差速器半轴齿轮毛坯综合金加工的定位夹具
CN204407011U (zh) * 2015-01-23 2015-06-17 苏州欣华锐电子有限公司 Ic芯片烧录装置
CN205023493U (zh) * 2015-09-25 2016-02-10 苏州欣华锐电子有限公司 烧录座ic芯片吸取装置
CN208700012U (zh) * 2018-06-14 2019-04-05 广州明森科技股份有限公司 一种精确定位的烧录装置

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