CN204321405U - 模条及超声波金丝球焊线机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊接技术领域，提供了模条及超声波金丝球焊线机。所提供的超声波金丝球焊线机包括模条、料盒以及抓手；模条包括条体，条体上排布开设有多个承载半导体器件的承载孔，条体上还设置有凹槽；凹槽为V型槽；料盒包括两相平行的叉臂以及连接两叉臂的盒体，两叉臂的相对面均开设有叉槽；盒体于两叉臂之间的一面设置有弹簧片；抓手包括水平驱动机构，安装于水平驱动机构上的支板，安装于支板内的垂直驱动杆，安装于垂直驱动杆上的卡接部；支板顶部设置有与卡接部相对的支撑面，还设置有接近传感器；卡接部为卡接滚轮。该超声波金丝球焊线机可方便半导体器件焊接，从而提高焊接效率。

Description

模条及超声波金丝球焊线机

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，具体涉及半导体器件焊接时所用到的模条及超声波金丝球焊线机。 

背景技术

LED芯片、激光管、中小型功率三极管、集成电路及其他特殊半导体器件的内引线焊接时，一般采用超声波金丝球焊线机进行焊接。 

上述被焊接的半导体器件的体积非常小，因此，现有的超声波金丝球焊线机提供了载具及导轨以方便对上述被焊接的半导体器件进行固定及传输。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供方便半导体器件焊接的超声波金丝球焊线机。 

本实用新型采用以下技术方案： 

超声波金丝球焊线机，包括模条、料盒以及抓手； 

所述模条包括条体，所述条体上排布开设有多个承载半导体器件的承载孔，所述条体上还设置有凹槽；所述凹槽为V型槽； 

所述料盒包括两相平行的叉臂以及连接所述两叉臂的盒体，所述两叉臂的相对面均开设有叉槽；所述盒体于所述两叉臂之间的一面设置有弹簧片； 

所述抓手包括水平驱动机构，安装于所述水平驱动机构上的支板，安装于所述支板内的垂直驱动杆，安装于所述垂直驱动杆上的卡接部；所述支板顶部设置有与所述卡接部相对的支撑面，还设置有接近传感器；所述卡接部为卡接滚轮。 

本实用新型还提供了模条，包括条体，所述条体上排布开设有多个承载半导体器件的承载孔，所述条体上还设置有凹槽。 

进一步的，所述凹槽为V型槽。 

本实用新型提供的超声波金丝球焊线机可方便半导体器件焊接，从而提高焊接效率。 

附图说明

图1为实施例的模条的立体结构示意图； 

图2为实施例的料盒的立体结构示意图； 

图3为实施例的抓手的立体结构示意图； 

图4为实施例的超声波金丝球焊线机的立体结构示意图； 

图5为实施例的超声波金丝球焊线机的分解结构示意图。 

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。 

参照图1。 

模条1，包括条体11，条体11上排布开设有多个承载半导体器件的承载孔12，条体11上还设置有凹槽13。 

进一步的，凹槽13为V型槽。 

参照图2。 

料盒2，包括两相平行的叉臂211以及连接两叉臂211的盒体212，两叉臂211的相对面均开设有叉槽213。 

进一步的，盒体212于两叉臂211之间的一面设置有弹簧片214。 

参照图3。 

抓手6，包括： 

水平驱动机构611，安装于水平驱动机构611上的支板612，安装于支板612内的垂直驱动杆613，安装于垂直驱动杆613上的卡接部614； 

支板612顶部设置有与卡接部614相对的支撑面615，还设置有接近传感器616。 

进一步的，卡接部614为卡接滚轮。 

以下结合图1、2、3，参照图4、5说明上述模条1、料盒2及抓手6在超声波金丝球焊线机的使用。 

该超声波金丝球焊线机中，采用两个上述料盒2及两个上述抓手6，其中一个料盒2作为上料料盒21、另一个料盒2作为下料料盒22，其中一个抓手6作为上料抓手61、另一个抓手6作为下料抓手62。具体的，该超声波金丝球焊线机包括： 

模条1，上料料盒21以及下料料盒22，底板3，焊接头4，导轨5，上料抓手61，下料抓手62，推手7； 

焊接头4安装于底板3上， 

导轨5安装于底板3上并位于焊接头4下， 

上料抓手61安装于导轨5的进轨端， 

下料抓手62安装于导轨5的出轨端。 

该超声波金丝球焊线机，在工作前，先将待焊接的半导体器件承载于模条1上的承载孔12上，然后将模条1的两端分别卡接于上料料盒21的两叉臂211的叉槽213内从而将模条1叉接于上料料盒21内，之后将上料料盒21放置于上料抓手61的位置，同时在下料抓手62的位置放置下料料盒22。 

上述工作准备好之后，该超声波金丝球焊线机即可进入工作。 

此时上料抓手61自动从上料料盒21抓取模条1。 

上料抓手61工作方式为：垂直驱动杆613向上驱动从而将卡接部614升起，水平驱动机构611驱动支板612向前运动至上料料盒21，此时由接近传感器616检测是否接近模条1；当检测到接近模条1时，此时支撑面615位于模条1下方，同时垂直驱动杆613向下驱动从而将卡接部614下降，此时卡接部614卡接于模条1的凹槽13；此时卡接部614于支撑面615共同将模条1固定抓取，然后水平驱动机构611驱动支板612向后运动并将模条1抓取至导轨5的进轨方向。 

抓取后的模条1由推手7推进导轨5，然后焊接头4将对导轨5上的模条1的半导体器件进行焊接。 

在焊接的过程中上料抓手61继续从上料料盒21抓取模条1，当焊接头4焊 接完之后，推手7继续将上料抓手61上的模条1推进导轨5，由此推手4在将模条1推进导轨5的同时也将导轨5上已焊接好的模条1推出至下料抓手62； 

当下料抓手62上推进有模条1时，下料抓手62将该模条1抓取至下料料盒22中。该下料抓手62的工作原理与上料抓手61的工作原理相同，不再赘述。 

由此，上述实施例所提供的模条1、料盒2、抓手6可方便半导体器件在超声波金丝球焊线机进行焊接，提高了焊接效率。 

其中，模条1的凹槽13为V型槽时，借助于V型槽上部开口大宽底部窄的结构特点，可以方便抓手6的的卡接部614进行卡接； 

而且，抓手6的卡接部614为卡接滚轮时，由于卡接滚轮可以滚动，从而降低了推手7推模条1进导轨5的过程中的阻力。 

此外，通过料盒2设置的弹簧片214，可以缓冲抓手6在水平向模条1运动时的冲力。 

以上为本实用新型举例说明。 

Claims (3)

1.模条，其特征在于，包括条体(11)，所述条体(11)上排布开设有多个承载半导体器件的承载孔(12)，所述条体(11)上还设置有凹槽(13)。 

2.如权利要求1所述的模条，其特征在于，所述凹槽(13)为V型槽。 

3.超声波金丝球焊线机，其特征在于，包括模条(1)、料盒(2)以及抓手(6)； 

所述模条(1)包括条体(11)，所述条体(11)上排布开设有多个承载半导体器件的承载孔(12)，所述条体(11)上还设置有凹槽(13)；所述凹槽(13)为V型槽； 

所述料盒(2)包括两相平行的叉臂(211)以及连接所述两叉臂(211)的盒体(212)，所述两叉臂(211)的相对面均开设有叉槽(213)；所述盒体(212)于所述两叉臂(211)之间的一面设置有弹簧片(214)； 

所述抓手(6)包括水平驱动机构(611)，安装于所述水平驱动机构(611)上的支板(612)，安装于所述支板(612)内的垂直驱动杆(613)，安装于所述垂直驱动杆(613)上的卡接部(614)；所述支板(612)顶部设置有与所述卡接部(614)相对的支撑面(615)，还设置有接近传感器(616)；所述卡接部(614)为卡接滚轮。