CN112384761A - 编码器、电动机及编码器的制造方法 - Google Patents

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Abstract

编码器(20)具有:旋转部件(4),其能够旋转地被支撑,具有配置为以旋转轴为中心的环状的周期构造;电路基板(7),其具有旋转角度检测部,该旋转角度检测部基于与旋转部件(4)的旋转相伴的周期构造的位移而对旋转部件(4)的旋转角度进行检测;圆筒状的电路基板支撑部件(8),其对电路基板(7)进行支撑;以及编码器托架(1),其对电路基板支撑部件(8)进行固定,电路基板支撑部件(8)具有:定位部,其与电路基板(7)的周缘部抵接而在与电路基板支撑部件(8)的中心轴垂直的方向对电路基板(7)进行定位;电路基板粘接部,其对电路基板(7)的周缘部进行粘接;以及斜面部,其从上表面侧至少设置于定位部的内周侧的部分的内筒面,具有在沿电路基板支撑部件(8)的中心轴的方向越远离旋转部件(4)则与电路基板支撑部件(8)的中心轴越接近的倾斜度。

Description

编码器、电动机及编码器的制造方法
技术领域
本发明涉及对轴的旋转角度进行检测的编码器及具有编码器的电动机以及编码器的制造方法。
背景技术
通常的电动机用的编码器,是在电路基板搭载有通过光学或磁性的方式对固定于轴的旋转部件的旋转进行检测的元件,将对旋转进行检测的元件的输出由电路基板上的运算装置进行处理而检测出轴的旋转角度。电路基板由电路基板支撑部件进行支撑,经由电路基板支撑部件而固定于托架这一基座部件。
在专利文献1中公开了下述构造的编码器,即,将电路基板通过螺钉而固定于电路基板支撑部件即上部底座,将上部底座固定于基座部件即下部底座。
专利文献1:日本专利第4648685号公报
发明内容
为了以能够防止电路基板的位置偏移的紧固力,通过螺钉将电路基板固定于电路基板支撑部件,需要使用金属制的螺钉。但是,在通过金属制的螺钉将电路基板固定于电路基板支撑部件的情况下,如果安装于电路基板的电子部件或电路基板上的图案和螺钉之间的距离变短,则有可能由于电化学迁移而在基板电极和螺钉之间发生短路。在专利文献1中公开的编码器是将电路基板通过螺钉固定于电路基板支撑部件,因此无法在螺钉固定部的周边对电子部件或电路进行配置。即,在专利文献1中公开的编码器需要扩展电路基板的面积,无法实现小型化。
本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于,得到不会发生电化学迁移、实现了小型化的编码器。
为了解决上述的课题,达到目的,本发明具有:旋转部件,其能够旋转地被支撑,具有配置为以旋转轴为中心的环状的周期构造;电路基板,其具有旋转角度检测部,该旋转角度检测部基于与旋转部件的旋转相伴的周期构造的位移而对旋转部件的旋转角度进行检测;圆筒状的电路基板支撑部件,其对电路基板进行支撑;以及基座部件,其对电路基板支撑部件进行固定。电路基板支撑部件具有:定位部,其与电路基板的周缘部抵接而在与电路基板支撑部件的中心轴垂直的方向对电路基板进行定位;电路基板粘接部,其对电路基板的周缘部进行粘接;以及斜面部,其从上表面侧至少设置于定位部的内周侧的部分的内筒面,具有在沿电路基板支撑部件的中心轴的方向越远离旋转部件则与电路基板支撑部件的中心轴越接近的倾斜度。
发明的效果
根据本发明,具有下述效果,即,得到不会发生电化学迁移、实现了小型化的编码器。
附图说明
图1是本发明的实施方式1所涉及的编码器的剖视图。
图2是实施方式1所涉及的编码器的分解斜视图。
图3是实施方式1所涉及的编码器的电路基板支撑部件的斜视图。
图4是实施方式1所涉及的电路基板支撑部件和电路基板之间的粘接部分的剖视图。
图5是表示对实施方式1所涉及的编码器的电路基板支撑部件和电路基板进行固定的处理流程的图。
图6是表示实施方式1所涉及的编码器的电路基板支撑部件的变形例的图。
图7是本发明的实施方式2所涉及的编码器的电路基板支撑部件的斜视图。
图8是实施方式2所涉及的电路基板支撑部件和电路基板之间的粘接部分的剖视图。
图9是表示实施方式2所涉及的编码器的电路基板支撑部件的变形例的图。
图10是本发明的实施方式3所涉及的编码器的电路基板支撑部件的斜视图。
图11是实施方式3所涉及的电路基板支撑部件和电路基板之间的粘接部分的剖视图。
图12是本发明的实施方式4所涉及的电动机的剖视图。
具体实施方式
下面,基于附图,对本发明的实施方式所涉及的编码器、电动机及编码器的制造方法详细地进行说明。此外,本发明不受本实施方式限定。
实施方式1.
图1是本发明的实施方式1所涉及的编码器的剖视图。图2是实施方式1所涉及的编码器的分解斜视图。实施方式1所涉及的编码器20具有:旋转部件4,其固定于编码器轴3,能够旋转地被支撑;电路基板7,其在背面安装有子基板10,在表面安装有运算部17,该子基板10具有发出光的发光元件5和对在旋转部件4反射出的光进行检测的受光元件6,该运算部17基于受光元件6的输出而对旋转部件4的旋转进行检测;电路基板支撑部件8,其对电路基板7进行支撑;罩13,其覆盖电路基板7;编码器托架1,其是对罩13进行固定的基座部件;以及密封部件12。电路基板支撑部件8通过螺钉14而固定于编码器托架1。在编码器20中,发光元件5、受光元件6及运算部17是对旋转部件4的旋转角度进行检测的旋转角度检测部。
实施方式1所涉及的编码器20是反射式光学式,在旋转部件4的上表面,形成有以旋转轴为中心呈环状配置的周期构造即标尺图案。在经由轴承15能够旋转地支撑于编码器托架1的编码器轴3粘接固定有旋转部件4,伴随编码器轴3的旋转,旋转部件4进行旋转。发光元件5对旋转部件4的标尺图案照射光。伴随旋转部件4的旋转,标尺图案处的反射光的强度的周期性的变化以与旋转角度相对应的次数发生。因此,受光元件6的输出是周期性的变化以与旋转部件4的旋转角度相对应的次数发生。运算部17基于受光元件6的输出而进行运算处理,由此能够对旋转部件4的旋转角度进行检测。
在编码器轴3经由轴接头16而连结电动机轴,如果通过电动机的驱动而电动机轴进行旋转,则编码器轴3与旋转部件4一起进行旋转。
在设置于编码器托架1的槽的平坦的底面设置有密封部件12,罩13的周缘部的平坦的部分与密封部件12相接。罩13通过螺钉11而固定于编码器托架1。在螺钉11固定后,在罩13的平坦的部分和编码器托架1的槽的平坦的底面之间压缩有密封部件12,能够得到高的防尘防水效果。此外,在这里的平坦是指宏观上的平面,存在微观上的凹凸的情况也包含于平坦。密封部件12在平坦的面彼此之间被压缩,因此无需高精度地加工罩13及编码器托架1,不会成为制造成本高涨的原因。在密封部件12使用由丁腈橡胶或硅橡胶构成的O型密封圈。
罩13由软磁体形成。在罩13的材料中能够使用磁场屏蔽效果高的被称为坡莫合金的镍-铁合金,也能够使用磁场屏蔽效果比镍-铁合金差,但与镍-铁合金相比低价的一般构造用轧制钢材或冷轧钢板。
另外,在罩13安装具有气密功能的连接器18,该连接器18用于进行向电路基板7的电力供给及将电路基板7和伺服放大器的通信用引线从罩13的内部向外部导出。
在罩13的固定时能够使用公称直径大的螺钉11,因此能够抑制由于对罩13进行固定的力不足而引起的防尘防水性能的降低。实施方式1所涉及的编码器20在平坦的面彼此之间压缩有密封部件12,因此即使不高精度地加工罩13及编码器托架1,也能够得到防水防尘性。
图3是实施方式1所涉及的编码器的电路基板支撑部件的斜视图。图4是实施方式1所涉及的电路基板支撑部件和电路基板之间的粘接部分的剖视图。电路基板支撑部件8为圆筒状,由配有以提高强度为目的的填充剂的工程塑料形成。以提高强度为目的的填充剂能够例示出玻璃填料,但并不限定于此。电路基板支撑部件8具有对电路基板7进行载置的电路基板粘接部8c和对电路基板7进行定位的定位部8a。电路基板粘接部8c及定位部8a设置于电路基板支撑部件8的上表面的4个部位。
电路基板7的外形为大致圆形。定位部8a经由光硬化性粘接剂9而与电路基板7的外缘抵接,由此在与编码器轴3的轴向正交的平面的面内方向对电路基板7进行定位。电路基板粘接部8c是电路基板7的背面经由光硬化性粘接剂9而相接。在电路基板粘接部8c以外的部分中,在电路基板7的背面和电路基板支撑部件8之间空出有间隙,因此即使在电路基板7的背面安装电子部件,也不会发生电路基板支撑部件8和电子部件的干涉。因此,通过将电路基板粘接部8c局部地设置,从而能够减少电路基板7的背面的死区,能够将可安装电子部件的面积扩大。
另外,在电路基板支撑部件8的内筒面形成有防止光硬化性粘接剂9垂下的斜面部8b。斜面部8b形成于电路基板粘接部8c的内周侧的部分。斜面部8b具有随着沿电路基板支撑部件8的中心轴从旋转部件4远离而与电路基板支撑部件8的中心轴接近的倾斜度。通过设置有斜面部8b,从而在从电路基板7的背面侧照射硬化光时光被遮挡的量变少。因此,在电路基板7和电路基板支撑部件8之间不易残留未硬化的光硬化性粘接剂9。光硬化性粘接剂9如果照射光则迅速地硬化,因此在将电路基板7粘接于电路基板支撑部件8时,无需等待粘接剂固化,能够抑制将电路基板7固定于电路基板支撑部件8的作业所需的时间变长。
此外,如果通过可见光的反射率大于或等于20%的白色材料形成电路基板支撑部件8,则射入至斜面部8b的光的一部分通过斜面部8b反射而到达光硬化性粘接剂9,因此能够使得在电路基板7和电路基板支撑部件8之间不易残留未硬化的光硬化性粘接剂9。
另外,在由螺钉14贯通的孔的内径侧设置有保护壁8d,该保护壁8d防止在将电路基板支撑部件8通过螺钉14固定于编码器托架1时由螺钉14对旋转部件4造成损伤。
电路基板7通过光硬化性粘接剂9而固定于电路基板支撑部件8,不存在将电路基板7固定于电路基板支撑部件8的螺钉。因此,实施方式1所涉及的编码器20不担心电化学迁移,即使将电路基板7的面积缩小也能够确保对电子部件或电路图案进行配置的空间。因此,实施方式1所涉及的编码器20能够小型化。
另外,在对光硬化性粘接剂9进行涂敷的电路基板粘接部8c的内周侧设置有斜面部8b,因此光硬化性粘接剂9不易垂落至电路基板支撑部件8之下。由此,能够防止在后续工序中光硬化性粘接剂9附着于其他构成部件。
此外,光硬化性粘接剂9如果具有即使不被照射光也会历时地进行硬化的常温硬化性,则也能够使被电路基板7和电路基板支撑部件8夹着而光照不到的范围的光硬化性粘接剂9硬化。
另外,光硬化性粘接剂9如果具有在被光照射后经过1分钟至10分钟后开始硬化的延迟硬化性,则能够在对光硬化性粘接剂9照射光后将电路基板7设置于电路基板支撑部件8,因此能够使电路基板7和电路基板支撑部件8之间的光硬化性粘接剂9全部硬化。图5是表示将实施方式1所涉及的编码器的电路基板支撑部件和电路基板进行固定的处理流程的图。在步骤S1中,对电路基板支撑部件8涂敷光硬化性粘接剂9。在步骤S2中,对光硬化性粘接剂9照射光。在步骤S3中,将电路基板7粘接于电路基板支撑部件8。通过上述的顺序将电路基板7粘接于电路基板支撑部件8,由此能够使电路基板7和电路基板支撑部件8之间的光硬化性粘接剂9全部硬化,能够提高粘接强度。
图3及图4所示的电路基板支撑部件8的斜面部8b没有到达底面,因此能够将电路基板支撑部件8的内径小径化。另外,在与设置有斜面部8b的部分相比的下侧,电路基板支撑部件8的壁厚不会变小,因此能够防止电路基板支撑部件8的强度降低。因此,能够防止由于电动机的振动传递至电路基板支撑部件8而电路基板7和旋转部件4的相对位置变化、旋转角度被误检测。
图6是表示实施方式1所涉及的编码器的电路基板支撑部件的变形例的图。斜面部8b可以到达电路基板支撑部件8的底面。通过使斜面部8b到达电路基板支撑部件8的底面,从而将电路基板支撑部件8的底面的面积取得大,因此即使在被施加振动或冲击的环境下电路基板7的位移量也变小。由此,编码器20能够高精度地测量旋转角度。
此外,在上述说明中,编码器20为反射光学式,但也可以为透过光学式。在将编码器20设为透过光学式的情况下,只要是发光元件5以隔着旋转部件4而与受光元件6相对的方式配置于电路基板7的外部,通过受光元件6和运算部17构成旋转角度检测部即可。另外,编码器20也可以是磁式。在将编码器20设为磁式的情况下,只要是将交替地配置有S极和N极的环状的磁极的周期构造以旋转轴为中心而设置于旋转部件4,将对磁场的变化进行检测的磁传感器安装于电路基板7,基于磁传感器的输出对旋转部件4的旋转角度进行检测即可。
实施方式2.
本发明的实施方式2所涉及的编码器20与图1及图2所示的实施方式1所涉及的编码器20相同,但电路基板支撑部件8的形状不同。图7是本发明的实施方式2所涉及的编码器的电路基板支撑部件的斜视图。图8是实施方式2所涉及的电路基板支撑部件和电路基板之间的粘接部分的剖视图。实施方式2所涉及的编码器20的电路基板支撑部件8具有对电路基板7进行定位的定位部8a。定位部8a设置于电路基板支撑部件8的上表面的4个部位。另外,实施方式2所涉及的编码器20的电路基板支撑部件8遍及整周而设置有电路基板粘接部8c,以使得经由光硬化性粘接剂9而与电路基板7的外缘整周相接。
另外,在电路基板支撑部件8的内筒面形成有防止光硬化性粘接剂9垂下的斜面部8b。斜面部8b具有随着沿电路基板支撑部件8的中心轴从旋转部件4远离而与电路基板支撑部件8的中心轴接近的倾斜度。通过设置有斜面部8b,从而在从电路基板7的背面侧照射硬化光时光被遮挡的量变少。与实施方式1所涉及的编码器20的电路基板支撑部件8不同,斜面部8b到达电路基板支撑部件8的底面。斜面部8b到达电路基板支撑部件8的底面,由此使光硬化性粘接剂9硬化的光不会被斜面部8b和内筒面所成的角遮挡,更不易在电路基板7和电路基板支撑部件8之间残留未硬化的光硬化性粘接剂9。
实施方式2所涉及的编码器20将电路基板支撑部件8的底面的面积取得较大,因此即使在被施加振动或冲击的环境下电路基板7的位移量也变小,能够高精度地测量旋转角度。另外,在电路基板7的周缘部整体涂敷光硬化性粘接剂9而进行粘接,因此能够将电路基板7和电路基板支撑部件8之间的粘接面积确保得较宽,能够使粘接强度提高。
图9是表示实施方式2所涉及的编码器的电路基板支撑部件的变形例的图。在将斜面部8b整周地设置的情况下,斜面部8b可以不到达电路基板支撑部件8的底面。斜面部8b不到达电路基板支撑部件8的底面,由此与实施方式1所涉及的编码器20同样地,能够将电路基板支撑部件8的内径小径化。另外,在与设置有斜面部8b的部分相比的下侧,电路基板支撑部件8的壁厚不会变小,因此能够防止电路基板支撑部件8的强度降低。因此,能够防止由于电动机的振动传递至电路基板支撑部件8而电路基板7和旋转部件4的相对位置变化、旋转角度被误检测。
实施方式3.
本发明的实施方式3所涉及的编码器20与图1及图2所示的实施方式1所涉及的编码器相同,但电路基板支撑部件8的形状不同。图10是本发明的实施方式3所涉及的编码器的电路基板支撑部件的斜视图。图11是实施方式3所涉及的电路基板支撑部件和电路基板之间的粘接部分的剖视图。实施方式3所涉及的编码器20的电路基板支撑部件8设置有粘接剂积存部8e。另外,实施方式3所涉及的编码器20的电路基板支撑部件8遍及整周而设置有电路基板粘接部8c,以使得经由光硬化性粘接剂9而与电路基板7的外缘整周相接。斜面部8b仅设置于定位部8a的内周侧。
在涂敷有光硬化性粘接剂9的电路基板支撑部件8粘接电路基板7时,从电路基板7和电路基板支撑部件8之间挤出的光硬化性粘接剂9会滞留于粘接剂积存部8e。因此,从电路基板7和电路基板支撑部件8之间挤出的光硬化性粘接剂9不易到达斜面部8b。即使光硬化性粘接剂9到达斜面部8b,光硬化性粘接剂9也容易停留于斜面部8b,不易向电路基板支撑部件8下垂落。
实施方式3所涉及的编码器20能够使从电路基板7和电路基板支撑部件8之间挤出的光硬化性粘接剂9滞留于粘接剂积存部8e,因此能够增加在电路基板粘接部8c涂敷的光硬化性粘接剂9,能够提高电路基板7和电路基板支撑部件8的粘接强度。
实施方式4.
图12是本发明的实施方式4所涉及的电动机的剖视图。实施方式4所涉及的电动机30是具有对电动机轴34进行旋转驱动的驱动部31和编码器部32的编码器一体型。编码器部32的构造与实施方式1所涉及的编码器20相同。但是,编码器部32不具有编码器托架1,罩13固定于电动机托架33。即,在实施方式4中,对罩13进行固定的基座部件是电动机托架33。另外,旋转部件4粘接固定于电动机轴34。
实施方式4所涉及的电动机30不使制造成本高涨,就能够实现编码器部32的耐冲击性。另外,能够实现编码器部32的小型化,因此在电动机30整体中也能够实现小型化。
此外,在上述的说明中,电动机30具有与实施方式1所涉及的编码器20相同构造的编码器部32,但也可以具有与实施方式2或实施方式3所涉及的编码器20相同的编码器部32。
以上的实施方式所示的结构,表示本发明的内容的一个例子,也能够与其他公知技术进行组合,在不脱离本发明的主旨的范围,也能够对结构的一部分进行省略、变更。
标号的说明
1编码器托架,3编码器轴,4旋转部件,5发光元件,6受光元件,7电路基板,8电路基板支撑部件,8a定位部,8b斜面部,8c电路基板粘接部,8d保护壁,8e粘接剂积存部,9光硬化性粘接剂,10子基板,11、14螺钉,12密封部件,13罩,15轴承,16轴接头,17运算部,18连接器,20编码器,30电动机,31驱动部,32编码器部,33电动机托架,34电动机轴。

Claims (11)

1.一种编码器,其特征在于,具有:
旋转部件,其能够旋转地被支撑,具有配置为以旋转轴为中心的环状的周期构造;
电路基板,其具有旋转角度检测部,该旋转角度检测部基于与所述旋转部件的旋转相伴的所述周期构造的位移而对所述旋转部件的旋转角度进行检测;
圆筒状的电路基板支撑部件,其对所述电路基板进行支撑;以及
基座部件,其对所述电路基板支撑部件进行固定,
所述电路基板支撑部件具有:
定位部,其与所述电路基板的周缘部抵接而在与所述电路基板支撑部件的中心轴垂直的方向上对所述电路基板进行定位;
电路基板粘接部,其对所述电路基板的周缘部进行粘接;以及
斜面部,其从上表面侧至少设置于所述定位部的内周侧的部分的内筒面,具有在沿所述电路基板支撑部件的中心轴的方向越远离所述旋转部件则与所述电路基板支撑部件的中心轴越接近的倾斜度。
2.根据权利要求1所述的编码器,其特征在于,
所述斜面部遍及整周而设置于所述电路基板支撑部件的内周侧。
3.根据权利要求1或2所述的编码器,其特征在于,
所述电路基板支撑部件在所述定位部的内周侧具有所述电路基板粘接部,
在与所述电路基板粘接部粘接的部分以外的部分中,在所述电路基板支撑部件和所述电路基板的周缘部之间具有间隙。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的编码器,其特征在于,
所述斜面部到达所述电路基板支撑部件的底面。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的编码器,其特征在于,
所述斜面部没有到达所述电路基板支撑部件的底面。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的编码器,其特征在于,
所述电路基板支撑部件由白色材料形成。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的编码器,其特征在于,
在所述定位部的内周侧形成有使粘接剂滞留的粘接剂积存部。
8.一种电动机,其具有:编码器部,其使用权利要求1至7中任一项所述的编码器;以及驱动部,其对电动机轴进行旋转驱动,
该电动机的特征在于,
在所述电动机轴固定有所述旋转部件。
9.一种编码器的制造方法,该编码器具有:电路基板,其具有对旋转部件的旋转角度进行检测的旋转角度检测部;以及电路基板支撑部件,其对所述电路基板的周缘部进行支撑,
该编码器的制造方法的特征在于,具有下述工序:
对所述电路基板支撑部件涂敷具有延迟硬化性的光硬化性粘接剂;
对所述光硬化性粘接剂照射光;以及
在所述电路基板支撑部件经由所述光硬化性粘接剂而粘接所述电路基板。
10.一种编码器的制造方法,该编码器具有:电路基板,其具有对旋转部件的旋转角度进行检测的旋转角度检测部;以及电路基板支撑部件,其是对所述电路基板的周缘部进行支撑的圆筒状,具有斜面部,该斜面部从上表面侧设置于内筒面的至少一部分,具有在沿中心轴的方向越远离所述旋转部件则与所述中心轴越接近的倾斜度,
该编码器的制造方法的特征在于,
在对所述电路基板支撑部件和所述电路基板之间的光硬化性粘接剂从所述电路基板的正反两侧照射光时,从所述电路基板的背面侧,沿所述斜面部对所述光硬化性粘接剂照射光。
11.根据权利要求10所述的编码器的制造方法,其特征在于,
所述光硬化性粘接剂具有常温硬化性。
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