CN112358920A - 一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液及其应用,由以下质量百分比的原料组成:水溶性有机酸5‑20%,一元无机酸0.03‑5%,去离子水75‑94.97%。其制备过程为:将水溶性有机酸和一元无机酸混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。本发明清洗药液利用水溶性有机酸如柠檬酸对受氟离子污染的陶瓷板中氟杂质的溶解特性,将受污染的陶瓷板中的氟化物转化为可溶性水洗杂质,便于污染物的去除,通过添加适量一元无机酸如硝酸,能够加快反应速度,实现安全高效地去除受等离子体腔室内氟离子污染的陶瓷板的脏污,恢复陶瓷板原本色泽。
Description
技术领域
本发明属于陶瓷清洗技术领域,尤其涉及一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液及其应用。
背景技术
氧化铝、氧化锆陶瓷是继金属及工程塑料之后高速发展的第三代材料,现代工业的发展,陶瓷已不仅仅用于家居装饰和家庭使用。其制成品具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、高绝缘等金属和工程塑料无法比拟的性能。广泛应用于机械、电子、电器、化工、纺织、水暖五金、汽车等各行业。现有精密陶瓷件产品分类主要有:结构陶瓷、多孔陶瓷、电子陶瓷。
在TFT-LCD制造中,干刻和PECVD等工艺过程,在反应腔室内为防止上部电极与框架间反应副产物掉落导致产品不良,往往使用陶瓷板来隔绝,但反应过程中的高能含氟等离子体会侵蚀设备腔体和腔体内部件,缩短部件的使用寿命,同时腐蚀过程中产生的难挥发性氟化物沉积在部件表面,最后脱落成为杂质颗粒,影响腔室的洁净度。因此这些部件包括陶瓷板必须定期进行清洗。同时腐蚀过程中产生的难挥发性氟化物不仅存在于陶瓷板表面,还会进入陶瓷板内部。这样一来一般的陶瓷清洗方法比如打磨、抛光等,难以达到彻底清洗的目的,所以需要探索一种可以实现等离子体腔室用陶瓷板彻底清洗的药液。
目前报道的陶瓷清洗主要是针对陶瓷生产加工过程中的清洗,清洗方法主要有打磨、抛光等,针对等离子体腔室内受氟离子污染的陶瓷板清洗的药液鲜有报道。
发明内容
本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷,提供一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液及其应用。
为了实现上述的目的,本发明提供以下技术方案:
一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:
水溶性有机酸 5-20%,
一元无机酸 0.03-5%,
去离子水 75-94.97%,
其制备过程为:将水溶性有机酸和一元无机酸混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
优选的,所述水溶性有机酸选自柠檬酸、草酸、乙酸、丙二酸、丁二酸中的任意一种。
更优选的,所述水溶性有机酸为柠檬酸。
优选的,所述一元无机酸选自盐酸、硝酸、溴酸、硼酸中的任意一种。
更优选的,所述一元无机酸为硝酸。
优选的,所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:柠檬酸12.5%、硝酸2.5%、去离子水85%。
本发明还提供了一种如上所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液在清洗等离子体腔室用陶瓷板中的应用。
进一步的,所述应用具体包括以下步骤:
(1)将受污染的陶瓷板放入清洗药液中加热浸泡;
(2)浸泡完成后取出陶瓷,用水洗净后吹干即可。
更进一步的,所述步骤1中清洗药液使用前用水稀释至质量浓度为5-20%。
更进一步的,所述步骤1中加热温度为35-50℃,浸泡时间为30-90分钟。
本发明的优点是:
1、本发明清洗药液利用水溶性有机酸如柠檬酸对受氟离子污染的陶瓷板中氟杂质的溶解特性,将受污染的陶瓷板中的氟化物转化为可溶性水洗杂质,便于污染物的去除。
2、通过添加适量一元无机酸如硝酸,能够加快反应速度,实现安全高效地去除受等离子体腔室内氟离子污染的陶瓷板的脏污,恢复陶瓷板原本色泽。
3、本发明清洗药液各组分均为环保产品,易降解,对人体和环境友好,且制备简单,使用操作便捷,效果稳定。
4、本发明属于酸性清洗药液,较常见的碱性清洗药液其使用温度更低,减少了能耗,降低成本,同时成分更为稳定,不易燃、气味小,安全环保。
附图说明
图1所示为实施例1所得清洗药液对等离子体腔室用陶瓷板的清洗效果图,其中左侧为受污染陶瓷板,右侧为清洗后陶瓷板。
图2所示为实施例2所得清洗药液对等离子体腔室用陶瓷板的清洗效果图,其中左侧为受污染陶瓷板,右侧为清洗后陶瓷板。
具体实施方式
以下结合具体的实例对本发明的技术方案做进一步说明:
实施例1
一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:
柠檬酸 12.5%,
硝酸 2.5%,
去离子水 85%,
其制备过程为:将柠檬酸和硝酸混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
将受污染的陶瓷板放入质量浓度为12.7%的该陶瓷清洗液中,加热至40℃,浸泡40min后,将陶瓷取出用气枪吹干,观察陶瓷清洗效果,结果如表1和图1所示,陶瓷表面无污渍,清洗效果明显。
实施例2
一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:
柠檬酸 10%,
硝酸 3%,
去离子水 87%,
其制备过程为:将柠檬酸和硝酸混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
将受污染的陶瓷板放入质量浓度为7.6%的该陶瓷清洗液中,加热至45℃,浸泡60min后,将陶瓷取出用气枪吹干,观察陶瓷清洗效果,结果如表1和图2所示,陶瓷表面无污渍,清洗效果明显。
实施例3
一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:
柠檬酸 5%,
硝酸 0.03%,
去离子水 94.97%,
其制备过程为:将柠檬酸和硝酸混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
将受污染的陶瓷板放入质量浓度为10%的该陶瓷清洗液中,加热至48℃,浸泡70min后,将陶瓷取出用气枪吹干,观察陶瓷清洗效果,结果如表1所示。
实施例4
一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:
柠檬酸 20%,
硝酸 5%,
去离子水 75%,
其制备过程为:将柠檬酸和硝酸混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
将受污染的陶瓷板放入质量浓度为5%的该陶瓷清洗液中,加热至35℃,浸泡90min后,将陶瓷取出用气枪吹干,观察陶瓷清洗效果,结果如表1所示。
实施例5
一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:
柠檬酸 20%,
硝酸 0.03%,
去离子水 79.97%,
其制备过程为:将柠檬酸和硝酸混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
将受污染的陶瓷板放入质量浓度为20%的该陶瓷清洗液中,加热至50℃,浸泡30min后,将陶瓷取出用气枪吹干,观察陶瓷清洗效果,结果如表1所示。
对比例1
一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:
柠檬酸 10%,
去离子水 90%,
其制备过程为:将柠檬酸加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
将受污染的陶瓷板放入质量浓度为7.6%的该陶瓷清洗液中,加热至45℃,浸泡60min后,将陶瓷取出用气枪吹干,观察陶瓷清洗效果,结果如表1所示,说明硝酸的加入能够大大加快去污过程的化学反应速度,提高了清洗效率。
对比例2
一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:
其制备过程为:将乙醇酸、十二烷基苯磺酸钠和硝酸混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
将受污染的陶瓷板放入质量浓度为7.6%的该陶瓷清洗液中,加热至45℃,浸泡60min后,将陶瓷取出用气枪吹干,观察陶瓷清洗效果,结果如表1所示,通过使用常规清洗成分乙醇酸、十二烷基苯磺酸钠等进行替换,但清洗结果不明显,说明其不能较好的与受氟离子污染的陶瓷板中氟杂质反应溶解,导致污染物无法去除。
对比例3
一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,由以下质量百分比的原料组成:
乙醇酸 9%,
十二烷基苯磺酸钠 1%,
去离子水 90%,
其制备过程为:将乙醇酸和十二烷基苯磺酸钠混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
将受污染的陶瓷板放入质量浓度为7.6%的该陶瓷清洗液中,加热至45℃,浸泡60min后,将陶瓷取出用气枪吹干,观察陶瓷清洗效果,结果如表1所示,与对比例2结果相同,说明硝酸的存在对其去污效果没有影响,依然存在清洗成分不能较好的与受氟离子污染的陶瓷板中氟杂质反应溶解的问题,导致污染物无法去除。
表1
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,其特征在于,由以下质量百分比的原料组成:
水溶性有机酸5-20%,
一元无机酸0.03-5%,
去离子水75-94.97%,
其制备过程为:将水溶性有机酸和一元无机酸混合加入到去离子水中,搅拌均匀至完全溶解即可。
2.根据权利要求1所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,其特征在于,所述水溶性有机酸选自柠檬酸、草酸、乙酸、丙二酸、丁二酸中的任意一种。
3.根据权利要求2所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,其特征在于,所述水溶性有机酸为柠檬酸。
4.根据权利要求1所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,其特征在于,所述一元无机酸选自盐酸、硝酸、溴酸、硼酸中的任意一种。
5.根据权利要求4所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,其特征在于,所述一元无机酸为硝酸。
6.根据权利要求1-5任一项所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液,其特征在于,由以下质量百分比的原料组成:柠檬酸12.5%、硝酸2.5%、去离子水85%。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的等离子体腔室用陶瓷板清洗药液在清洗等离子体腔室用陶瓷板中的应用。
8.根据权利要求7所述的应用,其特征在于,具体包括以下步骤:
(1)将受污染的陶瓷板放入清洗药液中加热浸泡;
(2)浸泡完成后取出陶瓷,用水洗净后吹干即可。
9.根据权利要求8所述的应用,其特征在于,所述步骤1中清洗药液使用前用水稀释至质量浓度为5-20%。
10.根据权利要求8所述的应用,其特征在于,所述步骤1中加热温度为35-50℃,浸泡时间为30-90分钟。
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