CN112349867A - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 17
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 14
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 168
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
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- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以避免裂纹检测功能失效。本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板具有:开孔区,包围所述开孔区的显示区,以及位于所述显示区和所述开孔区之间的阻挡区;所述显示面板包括:位于所述阻挡区的包围所述开孔区的第一挡墙、位于所述第一挡墙靠近所述开孔区一侧且包围所述开孔区的第二挡墙、以及位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的垫高层,位于所述第二挡墙靠近所述开孔区一侧的裂纹检测线,以及将所述裂纹检测线通过所述阻挡区引出至所述显示区的至少两条连接引线;在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述连接引线之间的区域的正投影与所述垫高层的正投影存在交叠。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
目前市场上手机摄像头几乎都放置于屏幕上方,由于摄像头具有一定尺寸,所以往往会在整机上占据较大边框,严重影响屏占比。随着手机市场对全面屏手机的青睐,在显示区内打孔(AA hole),孔区放置摄像头的产品孕育而生,近年来备受追捧。
然而,在显示区打孔的技术开发却面临各种各样的问题。例如,在对显示区进行切割时容易产生裂纹crack,并且在后续工艺过程中裂痕容易延伸到有效显示区域,造成封装失效,使显示产品的可靠性降低,因此需要使用裂纹检测(PCD)线的裂纹检测功能及时检出裂纹并进行拦截,以保证产品品质。现有技术,AA hole区的PCD线通常跨过挡墙绕线,PCD线在挡墙区域容易出现短路,PCD线不再具备检测crack功能,裂纹检测功能失效。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用以避免裂纹检测功能失效。
本申请实施例提供的一种显示面板,所述显示面板具有:开孔区,包围所述开孔区的显示区,以及位于所述显示区和所述开孔区之间的阻挡区;
所述显示面板包括:位于所述阻挡区的包围所述开孔区的第一挡墙、位于所述第一挡墙靠近所述开孔区一侧且包围所述开孔区的第二挡墙、以及位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的垫高层,位于所述第二挡墙靠近所述开孔区一侧的裂纹检测线,以及将所述裂纹检测线通过所述阻挡区引出至所述显示区的至少两条连接引线;
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述连接引线之间的区域的正投影与所述垫高层的正投影存在交叠。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:衬底基板,覆盖所述显示区以及所述阻挡区的封装结构,在所述阻挡区位于所述裂纹检测线靠近所述开孔区一侧的裂纹阻挡结构;
所述第一挡墙、所述第二挡墙、所述垫高层、以及所述裂纹阻挡结构位于所述衬底基板和所述封装结构之间;
所述裂纹检测线以及所述连接引线位于所述封装结构之上。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:在所述显示区位于所述衬底基板和所述封装结构之间的多层导电层;
所述垫高层与至少一层所述导电层同层设置。
在一些实施例中,所述显示区的所述衬底基板和所述封装结构之间具体包括:薄膜晶体管像素电路以及与所述薄膜晶体管像素电路电连接的电致发光器件;
所述导电层包括:所述薄膜晶体管像素电路的第一栅极层、第二栅极层、和源漏电极层,以及所述电致发光器件的阳极。
在一些实施例中,所述第二挡墙远离所述衬底基板一侧的表面到所述衬底基板之间的距离,大于所述第一挡墙远离所述衬底基板一侧的表面到所述衬底基板之间的距离;
所述垫高层远离所述衬底基板一侧的表面到所述衬底基板之间的距离,小于所述第一挡墙远离所述衬底基板一侧的表面到所述衬底基板之间的距离。
在一些实施例中,所述垫高层远离所述衬底基板一侧的表面与所述第一挡墙远离所述衬底基板一侧的表面之间的距离小于或等于3.4微米。
在一些实施例中,所述显示区还包括:位于所述封装结构之上的触控模组;
所述触控模组包括:第一触控电极层,位于所述第一触控电极层之上的触控绝缘层,位于所述触控绝缘层之上的第二触控电极层;
所述裂纹检测线以及所述连接引线与所述第一触控电极层同层设置;或者,所述裂纹检测线以及所述连接引线与所述第二触控电极层同层设置。
在一些实施例中,所述垫高层围绕所述第二挡墙。
本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法,所述方法包括:
提供衬底基板;其中,所述显示面板具有:开孔区,包围所述开孔区的显示区,以及位于所述显示区和所述开孔区之间的阻挡区;
在所述阻挡区的所述衬底基板之上形成第一挡墙、第二挡墙、垫高层;其中,所述第一挡墙围绕所述开孔区,所述第二挡墙围绕所述第一挡墙且位于所述第一挡墙背离所述显示区的一侧,所述垫高层位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间;
在所述第二挡墙靠近所述开孔区的一侧形成裂纹检测线,以及形成将所述裂纹检测线通过所述阻挡区引出至所述显示区的至少两条连接引线;其中,在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述连接引线之间的区域的正投影与所述垫高层的正投影存在交叠。
本申请实施例提供的一种显示装置,所述显示装置包括:本申请实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供显示面板及其制备方法、显示装置,在第一挡墙和第二挡墙之间设置垫高层,从而可以减小第一挡墙、第二挡墙之间区域与第一挡墙和第二挡墙的断差,进而在显示面板制备过程中可以减小后续形成的膜层在第一挡墙、第二挡墙之间区域与第一挡墙和第二挡墙的断差,在形成连接引线的工艺中,在第一挡墙和第二挡墙之间不易出现曝光不足导致的大面积残留,从而可以避免连接引线短路,避免裂纹检测线检测功能失效。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的又一种显示面板的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例的附图,对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本申请的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
除非另外定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
需要注意的是,附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例,目的只是示意说明本申请内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本申请实施例提供了一种显示面板,如图1、图2所示,所述显示面板具有:开孔区1,包围所述开孔区1的显示区2,以及位于所述显示区2和所述开孔区1之间的阻挡区3;其中,图2为沿图1中AA’的截面图。
所述显示面板包括:位于所述阻挡区3的包围所述开孔区1的第一挡墙4、位于所述第一挡墙4靠近所述开孔区1一侧且包围所述开孔区1的第二挡墙5、以及位于所述第一挡墙4和所述第二挡墙5之间的垫高层6,位于所述第二挡墙5靠近所述开孔区1一侧的裂纹检测线7,以及将所述裂纹检测线7通过所述阻挡区3引出至所述显示区2的至少两条连接引线8;
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述连接引线8之间的区域的正投影与所述垫高层6的正投影存在交叠。
需要说明的是,相关技术中,通过裂纹检测线检测的原理如下:裂纹检测线与显示区的数据线电连接,当开孔区的切割区域产生裂纹时,如果裂纹一直延伸至裂纹检测线的位置,则会导致裂纹检测线发生断裂,在显示面板的点灯检查步骤中,显示面板显示竖亮线。然而,相关技术中由于挡墙高度较高,挡墙之上形成的膜层在挡墙及其之间的区域的断差较大,容易出现曝光不足,在挡墙之间的区域发生大面积残留,在形成裂纹检测线以及与数据线电连接的连接引线的步骤中,如果在挡墙之间的区域发生大面积残留容易导致连接引线短路,点灯检查步骤中,数据线传输的数据信号不再经过裂纹检测线,从而裂纹检测线不再具备检测裂纹的功能。
本申请实施例提供显示面板,在第一挡墙和第二挡墙之间设置垫高层,从而可以减小第一挡墙、第二挡墙之间区域与第一挡墙和第二挡墙的断差,进而在显示面板制备过程中可以减小后续形成的膜层在第一挡墙、第二挡墙之间区域与第一挡墙和第二挡墙的断差,从而在形成连接引线的工艺中,在第一挡墙和第二挡墙之间不易出现曝光不足导致的大面积残留,并且,在垂直于显示面板所在平面的方向上,连接引线之间的区域的正投影与垫高层的正投影存在交叠,从而可以避免连接引线短路,避免裂纹检测线检测功能失效。
在一些实施例中,如图1所示,垫高层6围绕第二挡墙5。在具体实施时,例如可以是如图1所示,垫高层6在显示面板所在平面的正投影填满第一挡墙4和第二挡墙5在显示面板所在平面的正投影之间的区域。
在一些实施例中,如图2所示,所述显示面板还包括:衬底基板9,覆盖所述显示区2以及所述阻挡区3的封装结构10,在所述阻挡区3位于所述裂纹检测线7靠近所述开孔区1一侧的裂纹阻挡结构11;
所述第一挡墙4、所述第二挡墙5、所述垫高层6、以及所述裂纹阻挡结构11位于所述衬底基板9和所述封装结构10之间;
所述裂纹检测线7以及所述连接引线位于所述封装结构10之上。
封装结构用于对显示区的器件进行密封,裂纹阻挡结构用于阻挡裂纹向显示区延伸。
在一些实施例中,如图2所示,封装结构10包括:叠层设置的第一无机封装层13、有机封装层14以及第二无机封装层15。第一无机封装层13和第二无机封装层15从显示区2延伸到开孔区1,有机封装层14被第一挡墙4阻挡。
在一些实施例中,如图2所示,显示面板还包括:在所述阻挡区3,位于第一挡墙4靠近显示区2一侧的隔离柱12。隔离柱的位置,将显示区与阻挡区之间的发光功能层隔断开,可以有效地防止外界水汽和氧气穿过隔离柱进入到显示区,即隔离柱的隔离结构可以有效的将水汽和氧气阻隔在显示区之外,可以避免开孔区的水汽或氧气会沿发光层传输到显示区而导致显示失效的问题。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:在所述显示区位于所述衬底基板和所述封装结构之间的多层导电层;
所述垫高层与至少一层所述导电层同层设置。
本申请实施例提供的显示面板,垫高层与至少一层导电层同层设置,从而可以简化显示面板制备工艺流程,节约成本,提高生产效率。
在一些实施例中,如图3所示,所述显示区的所述衬底基板9和所述封装结构10之间具体包括:薄膜晶体管像素电路以及与所述薄膜晶体管像素电路电连接的电致发光器件;
薄膜晶体管像素电路包括:依次设置的有源层16、第一栅绝缘层17、第一栅极层18、第二栅绝缘层19、第二栅极层20、层间绝缘层21以及源漏电极层22;
源漏电极层22之上还包括平坦化层23;
电致发光器件位于平坦化层23之上,具体包括:阳极24,位于阳极24之上的发光功能层25,位于发光功能层25之上的阴极26;显示面板还包括位于平坦化层23之上的划分子像素的像素定义层27,以及位于部分像素定义层之上的支撑层(未示出)。
在一些实施例中,第一栅极层例如包括薄膜晶体管的栅极以及电容的第一电极,第二栅极层例如包括电容的第二电极。源漏电极层包括薄膜晶体管的源极和漏极。源漏电极层与有源层电连接,阳极与源漏电极层电连接。图3以薄膜晶体管的结构为顶栅结构为例进行举例说明,在具体实施时,薄膜晶体管也可以选择其他结构。
在一些实施例中,所述导电层包括:所述薄膜晶体管像素电路的第一栅极层、第二栅极层、和源漏电极层,以及所述电致发光器件的阳极。
在一些实施例中,垫高层可以与下列任一导电层同层设置:第一栅极层、第二栅极层、源漏电极层、阳极。
在一些实施例中,如图4所示,垫高层6与源漏电极层22同层设置。
在一些实施例中,如图4所示,裂纹阻挡结构11以及隔离柱12均与源漏电极层22同层设置。即垫高层、裂纹阻挡结构以及隔离柱均与源漏电极层同层设置,从而垫高层以及裂纹阻挡结构和隔离柱的设置只需要在形成源漏电极层时改变原有的构图图形,可通过一次构图工艺形成垫高层、裂纹阻挡结构、隔离柱与源漏电极层的图形,无需改变其他膜层的构图图形,可以进一步简化制备工艺流程,节省生产成本,提高生产效率。
在一些实施例中,如图4所示,当垫高层6、裂纹阻挡结构11以及隔离柱12与源漏电极层22同层设置时,源漏电极层22、垫高层6、隔离柱12以及裂纹阻挡结构11均包括:叠层设置的第一金属层28、第二金属层29以及第三金属层30。如图4所示,在裂纹阻挡结构11以及隔离柱12中,第二金属层29的边缘相对于第一金属层28和第三金属层30的边缘缩进。这样,裂纹阻挡结构可以更有效阻挡裂纹延伸,发光层在形成的过程中会在隔离柱的边缘处断开,断开的发光层将水氧传播路径阻断,避免水氧进入显示区,最终达到信赖性要求。
在一些实施例中,第一金属层和第三金属层的材料可以为钛,第二金属层的材料可以为铝。
在一些实施例中,如图4所示,第一挡墙4包括:与像素定义层同层设置的第一子挡墙31,以及位于第一子挡墙31上且与支撑层同层设置的第二子挡墙32;第二挡墙5包括:与平坦化层同层设置的第三子挡墙33,位于第三子挡墙33上且与像素定义层同层设置的第四子挡墙34,以及位于第四子挡墙34上且与支撑层同层设置的第五子挡墙35。
在一些实施例中,衬底基板和第一栅绝缘层之间还包括缓冲层。在一些实施例中,衬底基板的材料例如可以包括聚酰亚胺(PI)。
在一些实施例中,如图3所示,所述显示区还包括:位于所述封装结构10之上的触控模组;
所述触控模组包括:第一触控电极层36,位于所述第一触控电极层36之上的触控绝缘层37,位于所述触控绝缘层37之上的第二触控电极层38。
在一些实施例中,所述裂纹检测线以及所述连接引线与所述第一触控电极层同层设置。
或者,在一些实施例中,所述裂纹检测线以及所述连接引线与所述第二触控电极层同层设置。
本申请实施例提供的显示面板,裂纹检测线以及连接引线与第一触控电极层同层设置或者与第二触控电极层同层设置,可通过一次构图工艺形成触控电极、裂纹检测线、连接引线的图形,可以进一步简化制备工艺流程,节省生产成本,提高生产效率。
在一些实施例中,如图2、图4所示,所述第二挡墙5远离所述衬底基板9一侧的表面到所述衬底基板9之间的距离,大于所述第一挡墙4远离所述衬底基板9一侧的表面到所述衬底基板9之间的距离;
所述垫高层6远离所述衬底基板9一侧的表面到所述衬底基板9之间的距离,小于所述第一挡墙4远离所述衬底基板9一侧的表面到所述衬底基板9之间的距离。
在一些实施例中,如图4所示,所述垫高层6远离所述衬底基板9一侧的表面与所述第一挡墙4远离所述衬底基板9一侧的表面之间的距离h小于或等于3.4微米。
基于同一发明构思,本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法,如图5所示,所述方法包括:
S101、提供衬底基板;其中,所述显示面板具有:开孔区,包围所述开孔区的显示区,以及位于所述显示区和所述开孔区之间的阻挡区;
S102、在所述阻挡区的所述衬底基板之上形成第一挡墙、第二挡墙、垫高层;其中,所述第一挡墙围绕所述开孔区,所述第二挡墙围绕所述第一挡墙且位于所述第一挡墙背离所述显示区的一侧,所述垫高层位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间;
S103、在所述第二挡墙靠近所述开孔区的一侧形成裂纹检测线,以及形成将所述裂纹检测线通过所述阻挡区引出至所述显示区的至少两条连接引线;其中,在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述连接引线之间的区域的正投影与所述垫高层的正投影存在交叠。
本申请实施例提供的显示面板制备方法,在第一挡墙和第二挡墙之间设置垫高层,从而可以减小第一挡墙、第二挡墙之间区域与第一挡墙和第二挡墙的断差,进而在显示面板制备过程中可以减小后续形成的膜层在第一挡墙、第二挡墙之间区域与第一挡墙和第二挡墙的断差,在形成连接引线的工艺中,在第一挡墙和第二挡墙之间不易出现曝光不足导致的大面积残留,从而可以避免连接引线短路,避免裂纹检测线检测功能失效。
在一些实施例中,所述方法还包括:
在所述显示区的所述衬底基板之上依次形成包括第一栅极层、第二栅极层、源漏电极层、阳极的导电层;
形成垫高层具体包括:
在形成至少一层所述导电层的同时形成所述垫高层的图案。
本申请实施例提供的显示面板制备方法,垫高层与至少一层导电层同层设置,从而可以简化显示面板制备工艺流程,节约成本,提高生产效率。
在一些实施例中,形成垫高层具体包括:
在形成源漏电极层的同时,形成垫高层的图案。
在一些实施例中,所述方法还包括:采用图形化工艺形成第一触控电极层的图案的同时,形成隔离柱的图案以及裂纹阻挡结构的图案;其中,隔离柱位于第一挡墙靠近显示区一侧,裂纹阻挡结构位于第二挡墙靠近开孔区一侧。
在一些实施例中,在第二挡墙和裂纹阻挡结构之间形成裂纹检测线。
在一些实施例中,形成第一挡墙、第二挡墙、垫高层之后,所述方法还包括:
形成覆盖所述显示区、所述阻挡区以及所述开孔区的封装结构;
在所述封装结构之上沉积导电材料,采用图形化工艺形成第一触控电极层的图案;
在所述第一触控电极层之上形成触控绝缘层;
在所述触控绝缘层之上沉积导电材料,采用图形化工艺形成第二触控电极层的图案;
所述形成裂纹检测线,以及形成将所述裂纹检测线通过所述阻挡区引出至所述显示区的至少两条连接引线,具体包括:
采用图形化工艺形成第一触控电极层的图案的同时,形成所述裂纹检测线的图案;或者,采用图形化工艺形成第二触控电极层的图案的同时,形成所述裂纹检测线的图案。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,由于在第一挡墙和第二挡墙之间形成垫高层,从而可以减少沉积导电材料形成的电极层在第一挡墙、第二挡墙之间区域与第一挡墙和第二挡墙的断差,从而后续形化工艺中,在第一挡墙和第二挡墙之间的区域不易出现导电材料大面积残留,无论裂纹检测线以及连接引线与第一触控电极层还是第二触控电极层同层设置,均可以避免连接引线短路,避免裂纹检测线检测功能失效。
在一些实施例中,图形化工艺例如包括:光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀等步骤。
本申请实施例提供的一种显示装置,所述显示装置包括:本申请实施例提供的显示面板。
本申请实施例提供的显示装置为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的,在此不做赘述,也不应作为对本申请的限制。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例,重复之处不再赘述。
综上所述,本申请实施例提供显示面板及其制备方法、显示装置,在第一挡墙和第二挡墙之间设置垫高层,从而可以减小第一挡墙、第二挡墙之间区域与第一挡墙和第二挡墙的断差,进而在显示面板制备过程中可以减小后续形成的膜层在第一挡墙、第二挡墙之间区域与第一挡墙和第二挡墙的断差,在形成连接引线的工艺中,在第一挡墙和第二挡墙之间不易出现曝光不足导致的大面积残留,从而可以避免连接引线短路,避免裂纹检测线检测功能失效。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板具有:开孔区,包围所述开孔区的显示区,以及位于所述显示区和所述开孔区之间的阻挡区;
所述显示面板包括:位于所述阻挡区的包围所述开孔区的第一挡墙、位于所述第一挡墙靠近所述开孔区一侧且包围所述开孔区的第二挡墙、以及位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间的垫高层,位于所述第二挡墙靠近所述开孔区一侧的裂纹检测线,以及将所述裂纹检测线通过所述阻挡区引出至所述显示区的至少两条连接引线;
在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述连接引线之间的区域的正投影与所述垫高层的正投影存在交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:衬底基板,覆盖所述显示区以及所述阻挡区的封装结构,在所述阻挡区位于所述裂纹检测线靠近所述开孔区一侧的裂纹阻挡结构;
所述第一挡墙、所述第二挡墙、所述垫高层、以及所述裂纹阻挡结构位于所述衬底基板和所述封装结构之间;
所述裂纹检测线以及所述连接引线位于所述封装结构之上。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:在所述显示区位于所述衬底基板和所述封装结构之间的多层导电层;
所述垫高层与至少一层所述导电层同层设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示区的所述衬底基板和所述封装结构之间具体包括:薄膜晶体管像素电路以及与所述薄膜晶体管像素电路电连接的电致发光器件;
所述导电层包括:所述薄膜晶体管像素电路的第一栅极层、第二栅极层、和源漏电极层,以及所述电致发光器件的阳极。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第二挡墙远离所述衬底基板一侧的表面到所述衬底基板之间的距离,大于所述第一挡墙远离所述衬底基板一侧的表面到所述衬底基板之间的距离;
所述垫高层远离所述衬底基板一侧的表面到所述衬底基板之间的距离,小于所述第一挡墙远离所述衬底基板一侧的表面到所述衬底基板之间的距离。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述垫高层远离所述衬底基板一侧的表面与所述第一挡墙远离所述衬底基板一侧的表面之间的距离小于或等于3.4微米。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示区还包括:位于所述封装结构之上的触控模组;
所述触控模组包括:第一触控电极层,位于所述第一触控电极层之上的触控绝缘层,位于所述触控绝缘层之上的第二触控电极层;
所述裂纹检测线以及所述连接引线与所述第一触控电极层同层设置;或者,所述裂纹检测线以及所述连接引线与所述第二触控电极层同层设置。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述垫高层围绕所述第二挡墙。
9.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
提供衬底基板;其中,所述显示面板具有:开孔区,包围所述开孔区的显示区,以及位于所述显示区和所述开孔区之间的阻挡区;
在所述阻挡区的所述衬底基板之上形成第一挡墙、第二挡墙、垫高层;其中,所述第一挡墙围绕所述开孔区,所述第二挡墙围绕所述第一挡墙且位于所述第一挡墙背离所述显示区的一侧,所述垫高层位于所述第一挡墙和所述第二挡墙之间;
在所述第二挡墙靠近所述开孔区的一侧形成裂纹检测线,以及形成将所述裂纹检测线通过所述阻挡区引出至所述显示区的至少两条连接引线;其中,在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述连接引线之间的区域的正投影与所述垫高层的正投影存在交叠。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括:根据权利要求1~8任一项所述的显示面板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011167209.9A CN112349867B (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
US17/333,070 US11563076B2 (en) | 2020-10-27 | 2021-05-28 | Display panel and preparation method thereof and display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011167209.9A CN112349867B (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112349867A true CN112349867A (zh) | 2021-02-09 |
CN112349867B CN112349867B (zh) | 2024-04-23 |
Family
ID=74358774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011167209.9A Active CN112349867B (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11563076B2 (zh) |
CN (1) | CN112349867B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113035929A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-06-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板 |
CN113608632A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-11-05 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114824120A (zh) * | 2021-01-28 | 2022-07-29 | 绵阳京东方光电科技有限公司 | 一种显示基板及显示装置 |
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WO2019127203A1 (zh) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 显示屏及其制作方法,以及显示设备 |
CN110517583A (zh) * | 2019-08-30 | 2019-11-29 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102572345B1 (ko) * | 2018-11-15 | 2023-08-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 검사 방법 |
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KR20200073544A (ko) * | 2018-12-14 | 2020-06-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2020
- 2020-10-27 CN CN202011167209.9A patent/CN112349867B/zh active Active
-
2021
- 2021-05-28 US US17/333,070 patent/US11563076B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112349867B (zh) | 2024-04-23 |
US20220130937A1 (en) | 2022-04-28 |
US11563076B2 (en) | 2023-01-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |