CN112339182B - 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法,可抑制片状树脂的弯折或褶皱或者破损而将片状树脂供给至成形模,包括:彼此相向的第一成形模(15)及第二成形模(16);合模机构(17),将第一成形模(15)及第二成形模(16)合模;以及树脂供给机构(2),将片状树脂(J)供给至第一成形模(15)或第二成形模(16);并且树脂供给机构(2)包括吸附构件(31),所述吸附构件(31)形成有对在其中一面设置有保护膜(PF)的片状树脂(J)的另一面加以吸附的吸附孔(311)。

Description

树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。
背景技术
作为现有的树脂成形装置,如专利文献1所示,考虑使用片状树脂来进行树脂成形。
此树脂成形装置构成为:将预先根据包装而进行了最佳计量切割的多个片状树脂一并搬入至设置于下模的多个模腔中,通过使用片状树脂来作为树脂材料,而提高计量精度,实现向各模腔中的树脂供给量的均匀化。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2003-133350号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
然而,对于片状树脂,在其单面或两面设置有保护膜,必须在供给至下模等成形模之前从片状树脂上剥离保护膜。片状树脂由于软且脆而无法维持形状,故而将保护膜剥离时或者剥离后,片状树脂容易弯折、起皱、破损。特别是作为成型对象物的基板或晶片越大型,则片状树脂越大,因此这些问题越显著。因此,难以将剥离了保护膜的片状树脂以适当的状态供给至成形模,其结果为,成为成形不良的原因。
因此,本发明是为了解决所述问题点而形成,主要课题为抑制片状树脂的弯折或褶皱或者破损而将片状树脂供给至成形模。
[解决问题的技术手段]
即,本发明的树脂成形装置包括:彼此相向的第一成形模及第二成形模;合模机构,将所述第一成形模及所述第二成形模合模;以及树脂供给机构,将片状树脂供给至所述第一成形模或所述第二成形模;并且所述树脂供给机构包括吸附构件,所述吸附构件形成有对在其中一面设置有保护膜的所述片状树脂的另一面加以吸附的吸附孔。
[发明的效果]
根据本发明,能够抑制片状树脂的弯折或褶皱或者破损,将片状树脂供给至成形模。
附图说明
图1是示意性表示本实施方式的树脂成形装置的构成的俯视图。
图2是示意性表示所述实施方式的树脂成形模块的构成的剖面图。
图3是示意性表示将片状树脂的(a)保护膜剥落之前的状态及将(b)保护膜剥离而起皱的状态的立体图。
图4是示意性表示所述实施方式的吸附机构的构成的立体图。
图5是示意性表示所述实施方式的吸附机构的构成的俯视图。
图6是示意性表示所述实施方式的吸附机构的构成的剖面图。
图7是示意性表示所述实施方式的吸附构件的表面的凹凸的部分放大剖面图。
图8是表示所述实施方式的树脂成形的运行的示意图。
图9是示意性表示将所述实施方式的吸附构件定位于下模的状态的剖面图。
图10是示意性表示变形实施方式的吸附机构的构成的剖面图。
[符号的说明]
100:树脂成形装置
2:树脂供给机构
3:吸附机构
4:移动机构
5:气体供给部
51:空气源
52:供给流路
11:基板供给部
12:基板收纳部
13:基板载置部
14:基板搬送机构
15:第一成形模(下模)
15C:模腔
15M:凹部
151:底面构件
152:侧面构件
153:底板
154:弹性构件
16:第二成形模(上模)
17:合模机构
171:可动盘
172:上部固定盘
173:驱动机构
174:下部固定盘
175:支柱部
176:下模保持部
177:上模保持部
176a、177a:加热板
176b、177b:隔热构件
176c、177c:侧壁构件
176d、177d:密封构件
31:吸附构件
31X:吸附保持面
311:吸附孔(气体喷出孔)
32:空间形成构件
3S:内部空间
33:真空发生器
34:抽吸流路
35:凹凸
36:标记部
37:旋转轴构件
37H:把手
38:支撑构件
39:定位部
A:基板供给收纳模块
B:树脂成形模块
C:树脂供给模块
CTL:控制部
J:片状树脂
PF:保护膜
P:树脂成形品
S:间隙
W:基板
X、Y、Z:方向
具体实施方式
其次,对本发明,举例来进一步详细说明。但,本发明不受以下说明所限定。
本发明的树脂成形装置如上所述,包括:彼此相向的第一成形模及第二成形模;合模机构,将所述第一成形模及所述第二成形模合模;以及树脂供给机构,将片状树脂供给至所述第一成形模或所述第二成形模;并且所述树脂供给机构包括吸附构件,所述吸附构件形成有对在其中一面设置有保护膜的所述片状树脂的另一面加以吸附的吸附孔。
若为以所述方式构成的树脂成形装置,则能够以使在其中一面设置有保护膜的片状树脂的另一面吸附于吸附构件的状态,从片状树脂上剥离保护膜,因此在将保护膜剥离时或者剥离后能够维持片状树脂的形状。由此,抑制片状树脂的弯折或褶皱或者破损,能够将片状树脂供给至成形模。其结果为,能够减少使用片状树脂的树脂成形的成形不良。
此外,由于使用片状树脂来作为树脂材料,故而与使用液状树脂或颗粒状树脂的情况相比,能够使树脂材料对成形模内的供给量均匀化,还能够对应欲使树脂成形品变薄等要求。
为了使片状树脂确实地吸附于吸附构件,理想的是在所述吸附构件的形成有所述吸附孔的表面形成有多个凹凸。
若为此构成,则能够利用多个凹凸,在吸附构件与片状树脂之间形成间隙,从此间隙中也通过吸附孔来抽吸空气。其结果为,片状树脂不仅从吸附孔吸附,也从凹部吸附,片状树脂的受压面积增大,能够使片状树脂确实地吸附于吸附构件。另外,由于片状树脂所受到的压力分散化,故而能够减少片状树脂的变形或破损,而且能够抑制片状树脂进入吸附孔中而难以剥离的不良情况。
理想的是在所述吸附构件形成有多个所述吸附孔。
通过如上所述在吸附构件形成多个吸附孔,能够减小片状树脂从各吸附孔受到的压力。其结果为,能够减少片状树脂的变形或破损,并且能够抑制片状树脂进入吸附孔中而难以剥离的不良情况。
在一个抽吸流路连通于多个吸附孔的情况下,在位于距所述抽吸流路近的位置的吸附孔以及位于距所述抽吸流路远的位置的吸附孔中,吸附力产生不均。为了解决此问题而抑制多个吸附孔的吸附力的不均,理想的是所述树脂供给机构具有与所述多个吸附孔连通的多个抽吸流路。
假定如下情况:在将所吸附的片状树脂供给至成形模时仅解除吸附,无法确实地分离片状树脂。另外,当片状树脂从吸附构件上分离时,片状树脂会部分性地卷曲,存在供给至成形模的片状树脂弯折或起皱的顾虑。
为了解决这些问题,理想的是所述吸附构件构成为能够对所吸附的所述片状树脂的所述另一面喷出气体。
若为此构成,则对所吸附的片状树脂的另一面喷射气体,因此能够从吸附构件上确实地分离片状树脂,并且能够抑制分离后的片状树脂部分性地卷曲而弯折或起皱。
作为能够从吸附构件喷出气体的具体实施方式,考虑在所述吸附构件形成对所吸附的所述片状树脂的所述另一面喷出气体的气体喷出孔。
此时,为了将吸附构件的构成简化,所述吸附孔理想的是兼用作所述气体喷出孔。另外,片状树脂中进入吸附孔中的部分由气体直接按压,因此能够从吸附构件上确实地分离片状树脂。
为了对成形模高精度地供给片状树脂,首先,理想的是在使片状树脂对准吸附构件的状态下使其吸附。为了能够容易进行此对准,所述吸附构件理想为具有用以使所述片状树脂对准的标记部。
另外,本发明的树脂成形品的制造方法将彼此相向的第一成形模及第二成形模合模来制造树脂成形品,所述树脂成形品的制造方法包括:吸附保持步骤,使在其中一面设置有保护膜的片状树脂的另一面吸附于吸附构件,来保持所述片状树脂;剥离步骤,从吸附保持于所述吸附构件的所述片状树脂上剥离所述保护膜;以及树脂供给步骤,将剥离了所述保护膜的所述片状树脂供给至所述第一成形模或所述第二成形模;以及树脂成形步骤,将所述第一成形模及所述第二成形模合模,使用所述片状树脂来进行树脂成形。
若为此种树脂成形品的制造方法,则与所述树脂成形装置同样,能够以使在其中一面设置有保护膜的片状树脂的另一面吸附于吸附构件的状态,从片状树脂上剥离保护膜,因此在将保护膜剥离时或者剥离后能够维持片状树脂的形状。由此,抑制片状树脂的弯折或褶皱或者破损,能够将片状树脂供给至成形模。其结果为,能够减少使用片状树脂的树脂成形的成形不良。
为了对成形模高精度地供给片状树脂,理想的是在所述树脂供给步骤中,将所述吸附构件相对于所述第一成形模或所述第二成形模来定位。
所述吸附构件构成为能够对所吸附的所述片状树脂的所述另一面喷出气体,理想的是在所述树脂供给步骤中,解除所述吸附保持步骤中的吸附,对所述另一面喷出气体,将所述片状树脂供给至所述第一成形模或所述第二成形模。
若为此构成,则对所吸附的片状树脂的另一面喷射气体,因此能够从吸附构件上确实地分离片状树脂,并且能够抑制片状树脂部分性地卷曲而弯折或起皱。
<本发明的一实施方式>
以下,参照附图,对本发明的树脂成形装置的一实施方式进行说明。此外,关于以下所示的任一图,均为了容易理解,而适当省略或者夸张地示意性描绘。对于同一构成元件标注同一符号,且适当省略说明。
<树脂成形装置100的整体构成>
本实施方式的树脂成形装置100对于搭载有电子零件的基板W,将搭载有电子零件的零件搭载面以树脂密封来制造树脂成形品P。此外,基板例如可列举:金属基板、树脂基板、玻璃基板、陶瓷基板、电路基板、半导体基板、引线框架等。
此树脂成形装置100如图1所示,分别包括基板供给收纳模块A、两个树脂成形模块B、及树脂供给模块C来作为构成元件。各构成元件(各模块A~模块C)相对于各个构成元件而能够装卸且能够更换。
包括以下所示的各模块A~模块C的树脂成形装置100的运行控制例如是由设置于基板供给收纳模块A的控制部CTL来进行。此控制部CTL还可设置于基板供给收纳模块A以外的其他模块B、模块C。另外,控制部CTL也可分割为多个,而设置于基板供给收纳模块A、树脂成形模块B及树脂供给模块C中的至少两个模块。
<基板供给收纳模块A>
基板供给收纳模块A如图1所示,包括:基板供给部11,供给密封前基板W;基板收纳部12,收纳密封完毕的基板W(树脂成形品P);基板载置部13,传送密封前基板W及树脂成形品P;以及基板搬送机构14,搬送密封前基板W及树脂成形品P。基板载置部13在基板供给收纳模块A内,在对应于基板供给部11的位置与对应于基板收纳部12的位置之间向Y方向移动。基板搬送机构14在基板供给收纳模块A以及各个树脂成形模块B内,向X方向及Y方向移动。
<树脂成形模块B>
各树脂成形模块B如图1及图2所示,包括作为形成有模腔15C的第一成形模的下模15、作为保持基板W的第二成形模的上模16、以及将下模15及上模16合模的合模机构17。
合模机构17如图2所示,包括:安装下模15的可动盘171、安装上模16的上部固定盘172、以及用以使可动盘171升降移动的驱动机构173。
可动盘171在其上表面安装下模15,是以能够利用立设于下部固定盘174的多个支柱部175而升降移动的方式得到支撑。
上部固定盘172在其下表面安装上模16,在多个支柱部175的上端部,以与可动盘171相向的方式得到固定。
驱动机构173设置于可动盘171及下部固定盘174之间,通过使可动盘171升降移动而将下模15及上模16合模,并且施加规定的成形压。本实施方式的驱动机构173为直动方式,即,使用将伺服马达等的旋转转变为直线移动的滚珠丝杠机构,传递至可动盘171;但也可为连杆方式,即,使用例如肘节连杆(toggle link)等连杆机构,将伺服马达等的动力源传递至可动盘171。
而且,在下模15与可动盘171之间,设置有下模保持部176。此下模保持部176包括:加热板176a,对下模15进行加热;隔热构件176b,设置于此加热板176a的下表面;侧壁构件176c,设置于加热板176a的上表面,且包围下模15的周围;以及密封构件176d,设置于此侧壁构件176c的上端。
在上模16与上部固定盘172之间,设置有上模保持部177。此上模保持部177包括:加热板177a,对上模16进行加热;隔热构件177b,设置于此加热板177a的上表面;侧壁构件177c,设置于加热板177a的下表面,且包围上模16的周围;以及密封构件177d,设置于此侧壁构件177c的下端。而且,在利用驱动机构173进行合模时,侧壁构件176c的密封构件176d以及侧壁构件177c的密封构件177d密接,收容下模15及上模16的空间与外部气体阻隔。此外,还可设为不设置密封构件176d或密封构件177d中的其中一者的构成。
上模16对基板W的背面加以吸附而保持。在上模16的下表面形成有吸附孔(未图示),且在上模16的内部形成有抽吸流路(未图示)。此抽吸流路与外部的抽吸装置(未图示)连接。
在下模15,如图2所示,形成有对搭载于基板W的电子零件及树脂材料加以收容的模腔15C。具体而言,下模15包括:作为形成模腔15C的底面的单一构件的底面构件151;以及包围此底面构件151的侧面构件152。利用此底面构件151的上表面与侧面构件152的内周面来形成模腔15C。本实施方式的底面构件151是俯视时形成矩形状的平板,侧面构件152在俯视时形成矩形框状。另外,侧面构件152设置为能够相对于底面构件151而相对地上下移动。具体而言,对于下模15的底板153,利用螺旋弹簧等多个弹性构件154来支撑。
<树脂供给模块C>
树脂供给模块C如图1所示,包括树脂供给机构2,所述树脂供给机构2将片状树脂J作为树脂材料而供给至下模15。
此处,对片状树脂J进行说明,如图3的(a)所示,在片状树脂J的单面或两面,设置有用以保护片状树脂J免受污垢或损伤等的保护膜PF,在供给至下模15之前需要剥离此保护膜PF。此外,图3的(a)中,例示出在片状树脂J的单面设置有保护膜PF。片状树脂J具有无法维持自身的形状的厚度或柔软性,若剥离保护膜PF,则如图3的(b)所示,容易弯折、起皱。
具体而言,树脂供给机构2如图1所示,包括:吸附机构3,对在其中一面设置有保护膜PF的片状树脂J的另一面加以吸附;以及移动机构4,使此吸附机构3移动。
此外,片状树脂J的另一面为未设置保护膜PF的露出面,以下的说明中,将片状树脂J的另一面称为露出面。
吸附机构3如图4~图6所示,包括形成有吸附孔311的吸附构件31。此吸附构件31形成有对片状树脂J的露出面加以吸附的多个吸附孔311。具体而言,吸附构件31包括将片状树脂J吸附而保持的平面状的吸附保持面31X,且在此吸附保持面31X开口有多个吸附孔311。多个吸附孔311例如形成彼此相同的开口形状(例如圆形状)。本实施方式的吸附构件31形成平板状(板状),其一面(上表面)成为吸附保持面31X。此吸附保持面31X中,多个吸附孔311例如在俯视时规则地配置,分别沿着彼此正交的方向(纵横)而等间隔地配置(参照图5)。
而且,在此吸附构件31中的与吸附保持面31X为相反侧的面(下表面),设置有形成与多个吸附孔311连通的内部空间3S的空间形成构件32。在此空间形成构件32连接有包括真空喷射器的真空发生器33,所述真空喷射器经由内部空间3S,使吸附力从吸附孔311作用于片状树脂J的露出面。另外,此空间形成构件32与后述的旋转轴构件37及支撑构件38连结。进而,真空发生器33设置为能够与吸附构件31一起移动。
另外,真空发生器33与内部空间3S是由抽吸流路34来连接。本实施方式中,设置有与多个吸附孔311连通的多个抽吸流路34。各抽吸流路34通过与空间形成构件32连接而与内部空间3S连通。另外,各抽吸流路34是与设定于吸附保持面31X的多个吸附区域对应而连接。例如,在吸附保持面31X设定有:设定于中央的中央区域、以及设定于所述中央区域的周围的多个周围区域,考虑与这些各个区域对应而连接抽吸流路34。由此,与利用一个抽吸流路34来抽吸的情况相比,能够使吸附保持面31X整体的吸附力均匀化。此外,多个抽吸流路34包括配管,可为将其一部分设为共通的配管而与真空发生器33连接的构成。另外,还可将由空间形成构件32所形成的内部空间3S分隔为与多个吸附区域对应的多个空间。
进而,在吸附构件31的形成有吸附孔311的表面(吸附保持面31X),如图7所示,形成有多个凹凸35。所述多个凹凸35例如通过喷射加工而形成。通过形成此种凹凸35,而在凹部与片状树脂J的露出面之间,产生与吸附孔311连通的间隙S。由此,来自吸附孔311的吸附力经由此间隙S,也作用于露出面中不与吸附孔311相向的部分。其结果为,片状树脂J不仅从吸附孔311中吸附,也从凹部中吸附,片状树脂J的受压面积增大,能够使片状树脂J确实地吸附于吸附构件31。此外,多个凹凸35并不限于通过喷射加工而形成的凹凸,也可以是通过其他的表面加工而形成的凹凸,还可以通过使用表面粗糙度大的原材料而在吸附保持面31X形成有多个凹凸。
另外,吸附构件31构成为能够对所吸附的片状树脂J的露出面喷出气体(例如空气)。具体而言,在吸附构件31,形成有对所吸附的片状树脂J的露出面喷出气体的气体喷出孔。本实施方式中,多个吸附孔311兼用作气体喷出孔。而且构成为:通过将设置于抽吸流路34的切换阀(未图示)进行切换,而使用真空发生器33,从多个吸附孔311中喷出气体。例如构成为:利用包括抽吸流路34以及设置于抽吸流路34的切换阀的配管构成,来切换吸附用流体电路与喷出用流体电路,所述吸附用流体电路是真空发生器33内的真空喷射器的吸入端口与内部空间3S连接而成,所述喷出用流体电路是真空发生器33内的真空喷射器的排气端口与内部空间3S连接而成。通过如上所述对所吸附的片状树脂J的露出面喷射气体,能够从吸附构件31上确实地分离片状树脂J,并且能够抑制分离后的片状树脂J部分性地卷曲而弯折或起皱。此外,也可将用以与真空喷射器分开而另行喷出气体的压缩空气供给部连接于真空发生器33。作为压缩空气供给部,考虑使用压缩机、配管于工厂内的压缩空气等。
另外,在吸附构件31,如图4及图5所示,设置有用以将片状树脂J对准的标记部36。本实施方式的标记部36是设置于所述吸附保持面31X的多个刻度,在吸附保持面31X,沿着相互正交的方向而设置。此外,标记部36若成为用以将片状树脂J对准的标记,则未必需要为刻度,例如可使用每隔一定距离而设置的记号等各种标记。
所述吸附构件31构成为能够将吸附保持面31X上下反转。具体而言,吸附构件31如图4~图6所示,利用与吸附保持面31X平行的旋转轴构件37,以能够旋转的方式由支撑构件38来支撑,设为能够围绕此旋转轴构件37而上下反转。此处,旋转轴构件37在吸附保持面31X的俯视时,以通过吸附保持面31X的中心的方式来设置。本实施方式的旋转轴构件37是通过与空间形成构件32连接而支撑吸附构件31的构成,但也可设为与吸附构件31连接的构成。另外,吸附构件31的上下反转动作是构成为利用设置于旋转轴构件37的把手37H来手动进行,但也可设为使用马达等而使其自动反转的构成。
吸附机构3的移动机构4如图1所示,使吸附机构3在吸附构件31接收片状树脂J的接收位置、与从吸附构件31上将片状树脂J传送至下模15的传送位置之间移动,在树脂供给模块C以及各个树脂成形模块B内,构成为至少向X方向及Y方向移动。本实施方式的移动机构4构成为:使吸附保持片状树脂J的吸附构件31,移动至设定于下模15的上方的传送位置。此传送位置设定于开模的下模15的上方,是经吸附的片状树脂J成为下模15的模腔15C的正上方的位置。此外,图1中,为了便于说明,移动机构4的移动路径与基板搬送机构14的移动路径设为一部分共通,但并不限于此。
<树脂成形装置100的运行>
参照图8,对此树脂成形装置100中的树脂成形(树脂密封)的运行进行说明。
首先,在基板供给收纳模块A中,从基板供给部11对基板载置部13送出密封前基板W。其次,使位于规定的待机位置的基板搬送机构14移动,从基板载置部13接收密封前基板W。接着,使基板搬送机构14移动至树脂成形模块B,将密封前基板W保持于经开模的上模16。然后,将基板搬送机构14返回至规定的待机位置。
在树脂供给模块C中,使吸附机构3在规定的接收位置待机。接着,将在其中一面设置有保护膜PF的片状树脂J,以其露出面与吸附构件31的吸附保持面31X接触的方式来载置(图8的<载置步骤>)。此时,一边看着设置于吸附保持面31X的刻度等标记部36,一边将片状树脂J定位于吸附保持面31X中的所需位置。此处,在片状树脂J的其中一面设置有保护膜PF,因此片状树脂J不易变形,其操作容易。此外,在片状树脂J的两面设置有保护膜PF的情况下,将单面的保护膜PF剥离后,以其露出面与吸附保持面31X接触的方式来载置。
其次,使利用真空发生器33进行的抽吸动作开始,使片状树脂J的露出面吸附于吸附构件31,将片状树脂J吸附保持(图8的<吸附保持步骤>)。此时,来自多个吸附孔311的吸附力作用于片状树脂J的露出面,并且在吸附保持面31X设置有凹凸35,因此所述吸附力经由凹部与片状树脂J之间的间隙S而传递至片状树脂J的露出面,露出面的整体吸附于吸附保持面31X。
在如上所述将片状树脂J吸附保持于吸附构件31的状态下,将设置于片状树脂J的其中一面(上表面)的保护膜PF手动或者自动地剥离(图8的<剥离步骤>)。由此,成为从片状树脂J去除了保护膜PF的状态。
继而,使吸附有片状树脂J的吸附构件31围绕旋转轴构件37而旋转180度,上下反转,使得片状树脂J向下。成为此状态后,利用移动机构4,使吸附机构3从树脂供给模块C移动至树脂成形模块B(图8的<移动步骤>)。
此移动步骤中,利用移动机构4,使吸附机构3移动至将片状树脂J传送至经开模的下模15的传送位置。此处,本实施方式中,为了将吸附构件31相对于下模15而定位,而在吸附构件31设置有定位部39(参照图4等)。定位部39例如为凸部,如图9所示,构成为与凹部15M卡合,所述凹部15M设置于下模15或者与下模15一体的构件。因此,移动机构4在经开模的下模15的上方使吸附机构3向Z方向下降,使定位部39卡合于凹部15M,将吸附构件31相对于下模15而定位。所述经定位的状态是吸附构件31将片状树脂J进行传送的传送位置。此外,也可使下模15向Z方向上升,使定位部39卡合于凹部15M。另外,也可在支撑构件38设置引导部,而设为如下构成:以引导部接触下模15的一部分的面而滑动的方式来定位。
然后,使利用真空发生器33进行的抽吸动作停止,解除片状树脂J的吸附。另外,在解除此吸附后,将真空发生器33的排气端口与内部空间3S连通而使利用真空发生器33进行的喷出动作开始,从吸附孔311对片状树脂J的露出面喷出气体(空气)。由此,片状树脂J从吸附保持面31X上剥离而落下,片状树脂J供给至下模15的模腔15C(图8的<树脂供给步骤>)。此外,也可在将片状树脂J供给至下模15的模腔15C之前,在下模15设置脱模膜。
在供给片状树脂J后,吸附机构3利用移动机构4而移动至树脂供给模块C,返回至所述接收位置。返回至接收位置的吸附机构3的吸附构件31以吸附保持面31X朝上的方式再次上下反转。
在所述步骤之后,树脂成形模块B中,利用驱动机构173使可动盘171上升,使上模保持部177的密封构件177d与下模保持部176的密封构件176d密接,由此形成密闭空间。在此状态下,利用未图示的排气机构将密闭空间设为真空状态。
接着,利用驱动机构173,使可动盘171进一步上升,侧面构件152按压于上模16,弹性构件154压缩变形,并且基板W的电子零件浸渍于作为树脂材料的片状树脂J,而且基板W的零件搭载面由片状树脂J所被覆。在此状态下,下模15与上模16利用规定的成形压而合模(图8的<树脂成形步骤>)。经过规定时间后,利用合模机构17使下模15下降,将下模15与上模16进行开模。此外,也可在合模的中途,将密闭空间恢复至大气压。
其次,使基板供给收纳模块A的基板搬送机构14移动,从经开模的上模16中接收密封完毕的基板W。使基板搬送机构14移动至基板载置部13,将密封完毕的基板W传送至基板载置部13。从基板载置部13向基板收纳部12收纳密封完毕的基板W。如此一来,使用片状树脂J的树脂密封结束。
<本实施方式的效果>
根据本实施方式的树脂成形装置100,能够以使在其中一面设置有保护膜PF的片状树脂J的露出面吸附于吸附构件31的状态,从片状树脂J上剥离保护膜PF,因此在将保护膜PF剥离时或者剥离后能够维持片状树脂J的形状。由此,抑制片状树脂J的弯折或褶皱或者破损,能够将片状树脂J供给至下模15。其结果为,能够减少使用片状树脂J的树脂成形的成形不良。
此外,由于使用片状树脂J来作为树脂材料,故而与使用液状树脂或颗粒状树脂的情况相比,能够使树脂材料向下模15的模腔15C内的供给量均匀化,还能够对应欲使树脂成形品变薄等要求。
<其他的变形实施方式>
此外,本发明并不限于所述实施方式。
例如,所述实施方式的吸附构件31是具有对片状树脂J加以吸附的吸附孔311的平板状的构件,但也可形成其他形状。另外,作为吸附构件31,可使用包括多孔质材料料(多孔材料)的构件,在此情况下,多孔质材料所具有的多数个孔成为吸附孔311。
另外,所述实施方式中,是利用移动机构4,使吸附机构3自动地移动至树脂成形模块B的构成,但在手动地使吸附机构3移动至树脂成形模块B的构成的情况下,也可以是不包括使吸附机构3移动的移动机构4的构成。
进而,在将所吸附的片状树脂J通过自然落下而供给至下模15的构成的情况下,吸附构件31也可不构成为能够喷出气体(空气)。另外,吸附机构3也可包括如下构成:通过利用挤压构件(未图示)来机械性地按压所吸附的片状树脂J,而将片状树脂J从吸附构件31分离。
所述实施方式的树脂供给机构2将片状树脂J供给至下模15,但也可供给至上模16,若为一对成形模在与上下方向不同的方向上相向配置的情况,则也可供给至这些成形模的至少一者。
除此以外,多个吸附孔311的大小、配置、形状并不限于所述实施方式。例如根据吸附保持面31X的不同区域(例如中央区域及周围区域),可使吸附孔311的大小不同,也可使每单位面积的个数(粗密)不同。另外,多个吸附孔311未必需要沿着相互正交的方向而配置,例如也可配置为圆周状或漩涡状,也可不规则地配置。进而,吸附孔311并不限于圆形状,也可适当变更为长孔形状、椭圆形状、四角形状或多角形状等。
另外,所述实施方式中,吸附构件31为包括多个吸附孔311的构成,但也可为包括一个吸附孔311的构成。在此情况下,例如,通过将吸附孔311设为曲折的长孔或漩涡状的长孔等,能够遍及广大范围来吸附片状树脂J。
所述实施方式中,是在吸附构件31设置空间形成构件32而形成内部空间3S的构成,但也可设为不设置空间形成构件32,而将抽吸流路34与吸附构件31的吸附孔311连接的构成。
所述实施方式中,将吸附孔311也用作气体喷出孔,但也可与吸附孔311分开而另外设置气体喷出孔。
另外,所述实施方式中,使用包括真空喷射器的真空发生器33来作为从吸附孔311抽吸空气的抽吸源,但也可使用真空泵。在使用真空泵的情况下,考虑利用柔性配管来构成与真空泵连接的抽吸流路34,构成为使泵不与吸附机构一起移动。
另外,除了使用真空发生器33来对气体喷出孔(吸附孔311)供给气体的构成以外,也可如图10所示,设置对气体喷出孔(吸附孔311)供给气体的气体供给部5。此气体供给部5经由吸附构件31的内部空间3S而对吸附孔311供给气体,包括空气源51、以及将此空气源51与内部空间3S连接的供给流路52。作为空气源51,考虑使用真空喷射器、压缩机、配管于工厂内的压缩空气等。此外,空气源51可设置为能够与吸附机构3一起移动,也可设置为与吸附机构3一起移动。另外,气体供给部5也可与抽吸流路34同样,为包括与多个气体喷出孔连通的多个供给流路52的构成。
所述实施方式中,在树脂供给模块C中将片状树脂J吸附于吸附构件31后即刻使吸附构件31上下反转,但使吸附构件31上下反转的时机若为将片状树脂J吸附保持而将保护膜PF剥离后、且将所述片状树脂J供给至成形模之前,则可适当变更。另外,例如在将片状树脂J供给至上模16的情况等,未必需要使吸附构件31旋转。
另外,为了将吸附保持于吸附构件31的片状树脂J高精度地供给至下模15,考虑在将片状树脂J的吸附解除之前,且在使吸附构件31或下模15中的至少一者在Z方向上升降移动而减小它们的距离之后,将片状树脂J的吸附解除。
进而,在对下模15设置脱模膜的构成的情况下,考虑使此脱模膜或者吸附构件31中的至少一者升降移动而减小它们的距离后,将片状树脂J的吸附解除。通过在将片状树脂J载置于脱模膜之后将脱模膜下降至下模15,能够将片状树脂J高精度地供给至下模15。
所述实施方式中,是在基板供给收纳模块A与树脂供给模块C之间连接有两个树脂成形模块B的构成,但也可设为将基板供给收纳模块A及树脂供给模块C设为一个模块,对此模块连接树脂成形模块B的构成。另外,树脂成形装置也可不如所述实施方式那样模块化为各模块。
除此以外,本发明并不限于所述实施方式,当然可在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。

Claims (10)

1.一种树脂成形装置,包括:
彼此相向的作为第一成形模的下模及作为第二成形模的上模;
合模机构,将所述下模及所述上模合模;以及
树脂供给机构,将片状树脂供给至所述下模;并且
所述树脂供给机构包括吸附构件,所述吸附构件形成有对在其中一面设置有保护膜的所述片状树脂中的另一面加以吸附的吸附孔,
所述吸附构件构成为利用与形成有所述吸附孔的吸附保持面平行的旋转轴构件,以能够旋转的方式来支撑,能够围绕所述旋转轴构件而上下反转,
所述旋转轴构件在所述吸附保持面的俯视时,以通过所述吸附保持面的中心的方式来设置,
所述树脂供给机构以形成有所述吸附孔的表面向上的状态吸附所述片状树脂中的另一面,并且自所吸附的所述片状树脂剥离了所述保护膜之后,将所述吸附构件上下反转使得所述片状树脂向下的方式,而将所述片状树脂供给至所述下模。
2.根据权利要求1所述的树脂成形装置,其中,
在所述吸附保持面形成有多个凹凸。
3.根据权利要求1所述的树脂成形装置,其中,
在所述吸附构件形成有多个所述吸附孔。
4.根据权利要求3所述的树脂成形装置,其中,
所述树脂供给机构包括与多个所述吸附孔连通的多个抽吸流路。
5.根据权利要求1所述的树脂成形装置,其中,
所述吸附构件构成为能够对所吸附的所述片状树脂的所述另一面喷出气体。
6.根据权利要求5所述的树脂成形装置,其中,
在所述吸附构件,形成有对所吸附的所述片状树脂的所述另一面喷出气体的气体喷出孔。
7.根据权利要求6所述的树脂成形装置,其中,
所述吸附孔兼用作所述气体喷出孔。
8.根据权利要求1所述的树脂成形装置,其中,
所述吸附构件包括用以将所述片状树脂对准的标记部。
9.一种树脂成形品的制造方法,其是使用如权利要求1至8中任一项所述的树脂成形装置来制造树脂成形品的方法,所述树脂成形品的制造方法包括:
吸附保持步骤,使在其中一面设置有保护膜的片状树脂的另一面吸附于所述吸附构件,来保持所述片状树脂;
剥离步骤,从吸附保持于所述吸附构件的所述片状树脂上剥离所述保护膜;
树脂供给步骤,将剥离了所述保护膜的所述片状树脂供给至所述下模;以及
树脂成形步骤,将所述下模及所述上模合模,使用所述片状树脂来进行树脂成形。
10.根据权利要求9所述的树脂成形品的制造方法,其中,
所述吸附构件构成为能够对所吸附的所述片状树脂的所述另一面喷出气体,并且
在所述树脂供给步骤中,解除所述吸附保持步骤中的吸附,对所述另一面喷出气体,将所述片状树脂供给至所述下模。
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1119404A (zh) * 1994-08-03 1996-03-27 苏马吕株式会社 薄膜剥离方法及其装置
JP2000094527A (ja) * 1998-09-24 2000-04-04 Sumitomo Chem Co Ltd フィルム貼合機
JP2001199624A (ja) * 2000-01-20 2001-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 保護フィルム剥離装置およびその方法
JP2007106531A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Nippon Mektron Ltd 薄板状フィルムの貼付装置および貼付方法
JP2007160697A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Hitachi Plant Technologies Ltd フィルム貼付方法およびその装置
JP2008207451A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Nagano Automation Kk ワークを貼り合わせるための装置
CN101806971A (zh) * 2009-02-13 2010-08-18 北京京东方光电科技有限公司 偏光片贴附方法及装置
JP2011003701A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Fuji Electric Systems Co Ltd フィルム基板の移載装置
CN103192586A (zh) * 2012-01-06 2013-07-10 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 双面撕膜机
JP2015123991A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
CN107104241A (zh) * 2016-02-22 2017-08-29 株式会社斯库林集团 膜电极接合体的制造装置
CN107934016A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 东莞市荣旭自动化科技有限公司 Sensor模组覆膜机
CN208867570U (zh) * 2018-09-30 2019-05-17 深圳市和鑫晟科技有限公司 一种自动贴膜机

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0739616Y2 (ja) * 1989-11-28 1995-09-13 ナビタス株式会社 同時成形転写装置の転写フイルム加熱盤
KR920006072A (ko) * 1990-09-20 1992-04-27 요오지 이세 현수반송(縣垂搬送)장치
JP3557296B2 (ja) * 1995-09-20 2004-08-25 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置の搬送ヘッド
JP3901798B2 (ja) * 1997-06-12 2007-04-04 大日本印刷株式会社 プリント配線板の製造装置
JP3897565B2 (ja) 2001-10-25 2007-03-28 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP5004410B2 (ja) * 2004-04-26 2012-08-22 Towa株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置
WO2008041273A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-10 Canon Machinery Inc. Procédé de capture et appareil de capture
JP2008235489A (ja) * 2007-03-19 2008-10-02 Fujitsu Ltd 樹脂封止方法、樹脂封止用金型、及び樹脂封止装置
CN101386223B (zh) * 2008-11-07 2011-05-25 友达光电(苏州)有限公司 偏光片的剥离装置
JP5382693B2 (ja) * 2009-02-04 2014-01-08 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形方法
JP5556352B2 (ja) * 2010-05-17 2014-07-23 横浜ゴム株式会社 シート部材の搬送装置及び搬送方法
JP2013191781A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Fuji Electric Co Ltd 半導体製造装置および半導体製造装置の制御方法
JP5934138B2 (ja) * 2013-04-12 2016-06-15 Towa株式会社 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
KR102159738B1 (ko) * 2013-11-01 2020-09-24 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널 박리 장치 및 이를 이용한 플렉서블 표시패널 박리 방법
CN204278702U (zh) * 2014-12-02 2015-04-22 深圳市极而峰工业设备有限公司 一种真空高性能撕oca膜片装置
JP6430342B2 (ja) * 2015-08-11 2018-11-28 Towa株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型
CN205674219U (zh) * 2016-05-13 2016-11-09 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 机械手手臂、机械手及承载装置
US10301126B2 (en) * 2016-06-20 2019-05-28 Ricoh Company, Ltd. Medium-suction apparatus, image forming system, and medium inspection system
CN106742443A (zh) * 2016-12-14 2017-05-31 惠州市哈罗德科技有限公司 撕膜装置
JP6723177B2 (ja) * 2017-02-24 2020-07-15 Towa株式会社 樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法
JP6721526B2 (ja) * 2017-03-03 2020-07-15 アピックヤマダ株式会社 モールド金型、モールドプレス、およびモールド装置
US11883990B2 (en) * 2017-04-04 2024-01-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Holding member, work molding system, and work molding method
CN107946407A (zh) * 2017-11-29 2018-04-20 北京创昱科技有限公司 一种新型独立驱动的薄膜分离机构
JP2019111622A (ja) * 2017-12-25 2019-07-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 真空吸着方法及び真空吸着装置
CN208663581U (zh) * 2018-08-21 2019-03-29 安庆市永华包装机械制造有限公司 一种薄膜固定装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1119404A (zh) * 1994-08-03 1996-03-27 苏马吕株式会社 薄膜剥离方法及其装置
JP2000094527A (ja) * 1998-09-24 2000-04-04 Sumitomo Chem Co Ltd フィルム貼合機
JP2001199624A (ja) * 2000-01-20 2001-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 保護フィルム剥離装置およびその方法
JP2007106531A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Nippon Mektron Ltd 薄板状フィルムの貼付装置および貼付方法
JP2007160697A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Hitachi Plant Technologies Ltd フィルム貼付方法およびその装置
JP2008207451A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Nagano Automation Kk ワークを貼り合わせるための装置
CN101806971A (zh) * 2009-02-13 2010-08-18 北京京东方光电科技有限公司 偏光片贴附方法及装置
JP2011003701A (ja) * 2009-06-18 2011-01-06 Fuji Electric Systems Co Ltd フィルム基板の移載装置
CN103192586A (zh) * 2012-01-06 2013-07-10 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 双面撕膜机
JP2015123991A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法
CN107104241A (zh) * 2016-02-22 2017-08-29 株式会社斯库林集团 膜电极接合体的制造装置
CN107934016A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 东莞市荣旭自动化科技有限公司 Sensor模组覆膜机
CN208867570U (zh) * 2018-09-30 2019-05-17 深圳市和鑫晟科技有限公司 一种自动贴膜机

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