CN112332139B - 电触点材料、端子配件、连接器和线束 - Google Patents

电触点材料、端子配件、连接器和线束 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够长期使用的电触点材料、端子配件、连接器和线束。一种电触点材料，其具备基材、设置于上述基材的表面的被覆层和设置于上述被覆层的表面的氧化物层，上述基材含有Cu，上述被覆层具有从上述基材侧起依次设置的基底层、第一层和第二层，上述基底层含有Ni，上述第一层含有Ni、Zn、Cu和Sn，上述第二层含有Sn，上述氧化物层由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成，上述基底层的厚度大于0.5μm。

Description

电触点材料、端子配件、连接器和线束
技术领域
本发明涉及电触点材料、端子配件、连接器和线束。
背景技术
专利文献1公开了一种连接器用电触点材料，其在基材的表面上从基材侧起依次设置有扩散阻挡层、合金层和导电性覆膜层(氧化物层)。基材由Cu(铜)等金属材料构成。扩散阻挡层由厚度为约0.5μm的Ni(镍)镀层等构成。合金层含有Sn(锡)和Cu作为必须元素，还含有选自由Zn(锌)、Co(钴)、Ni和Pd(铅)组成的组中的一种或两种以上的添加元素。导电性覆膜层由含有合金层的构成元素的氧化物等构成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-067861号公报
发明内容
发明所要解决的问题
期望能够长期使用的电触点材料。
因此，本发明的一个目的在于提供能够长期使用的电触点材料、端子配件和连接器。另外，本发明的另一个目的在于提供导电性长期优良的线束。
用于解决问题的方法
本发明的电触点材料具备基材、设置于上述基材的表面的被覆层和设置于上述被覆层的表面的氧化物层，上述基材含有Cu，上述被覆层具有从上述基材侧起依次设置的基底层、第一层和第二层，上述基底层含有Ni，上述第一层含有Ni、Zn、Cu和Sn，上述第二层含有Sn，上述氧化物层由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成，上述基底层的厚度大于0.5μm。
本发明的端子配件具备本发明的电触点材料。
本发明的连接器具备本发明的端子配件。
本发明的线束具备电线和安装于上述电线上的本发明的端子配件或本发明的连接器。
发明效果
本发明的电触点材料、本发明的端子配件和本发明的连接器能够长期使用。
本发明的线束的导电性长期优良。
附图说明
图1是示出实施方式1的电触点材料的概要的截面图。
图2是说明制造实施方式1的电触点材料的制造方法的说明图。
图3是说明实施方式2的线束的概要的说明图。
具体实施方式
《本发明的实施方式的说明》
首先，列出本发明的实施方式进行说明。
(1)本发明的一个方式的电触点材料具备基材、设置于上述基材的表面的被覆层和设置于上述被覆层的表面的氧化物层，上述基材含有Cu，上述被覆层具有从上述基材侧起依次设置的基底层、第一层和第二层，上述基底层含有Ni，上述第一层含有Ni、Zn、Cu和Sn，上述第二层含有Sn，上述氧化物层由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成，上述基底层的厚度大于0.5μm。
上述电触点材料能够长期使用。这是因为，即使对上述电触点材料进行在高温环境下长时间暴露这样的加速劣化试验，上述电触点材料与对象材料的接触电阻也低。即，这是因为上述电触点材料的耐热性优良。关于耐热性优良的理由，如下所示可以列举基底层的厚度厚、以及虽然尚不了解详情但认为含有上述四种元素的第一层发挥作用。
热作用时，厚的基底层容易抑制基材中的Cu向氧化物层的扩散。因此，在氧化物层中，使接触电阻增加的Cu的氧化物不易增加。因此，氧化物层中的接触电阻的增加得到抑制。即，该氧化物层为低电阻，容易确保导电性。因此，即使热作用，上述电触点材料也能够经由导电性的氧化物层和被覆层确保与对象材料之间良好的电连接。
另外，虽然详细情况在之后进行说明，但上述电触点材料通过使基底层的厚度厚，能够可靠地具有含有上述四种元素的第一层。
此外，上述电触点材料容易抑制基材的氧化。这是因为具有上述三层结构的被覆层和上述氧化物层。
另外，上述电触点材料与对象材料的接触压力小，即使在使用时施加于电触点材料的载荷小的情况下，也能够确保与对象材料良好的电连接。上述氧化物层为低电阻，容易确保导电性。这是因为，上述电触点材料能够经由导电性的氧化物层和被覆层确保与对象材料之间良好的电连接。
(2)作为上述电触点材料的一个方式，可以列举：将上述第一层中含有的C、O、Ni、Zn、Cu和Sn的合计含量设为100原子％时，上述第一层中含有的Ni、Zn、Cu和Sn各自的含量是Ni为15原子％以上且35原子％以下、Zn为5原子％以上且30原子％以下、Cu为1原子％以上且30原子％以下、Sn为25原子％以上且55原子％以下。
第一层中的上述四种元素的含量满足上述范围时，上述电触点材料的耐热性更优良。
(3)作为上述电触点材料的一个方式，可以列举：上述第一层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下。
第一层的厚度为0.1μm以上时，电触点材料的耐热性优良。这是因为第一层的厚度足够厚。该第一层容易抑制基材的氧化。这是因为，通过使第一层的厚度足够厚，被覆层本身的厚度容易变厚。
第一层的厚度为5.0μm以下时，电触点材料的生产率优良。这是因为，第一层的厚度不过厚，能够缩短第一层的形成时间，进而能够缩短被覆层的形成时间。
(4)作为上述电触点材料的一个方式，可以列举：上述第二层的厚度为0.1μm以上且0.55μm以下。
第二层的厚度为0.1μm以上时，电触点材料的耐热性优良。这是因为第二层的厚度不过薄。该第二层在热作用时容易抑制第一层中的Cu向氧化物层的扩散。因此，如上所述，氧化物层中，使接触电阻增加的Cu的氧化物不易增加，接触电阻的增加得到抑制。因此，即使热作用，上述电触点材料也能够确保与对象材料之间良好的电连接。该第二层容易抑制基材的氧化。这是因为，通过使第二层的厚度不过薄，被覆层的厚度容易变厚。
第二层的厚度为0.55μm以下时，电触点材料即使在电触点材料的使用时与对象材料发生滑动也容易抑制接触电阻的升高。即，电触点材料通过具有该第二层，耐磨损性优良。耐磨损性优良的理由是因为第二层的厚度足够薄。第二层的厚度足够薄时，即使第二层与对象材料发生滑动，也容易抑制含有第二层的构成材料的氧化物的粉末大量地形成。因此，能够抑制氧化物的粉末嵌入电触点材料与对象材料的接触部位之间。因此，上述电触点材料即使与对象材料发生滑动也能够确保与对象材料之间良好的电连接。
(5)作为上述电触点材料的一个方式，可以列举：上述氧化物层的厚度为0.01μm以上且5.0μm以下。
氧化物层的厚度为0.01μm以上时，基材不易氧化。这是因为氧化物层的厚度足够厚。
氧化物层的厚度为5.0μm以下时，氧化物层的接触电阻低。这是因为氧化物层的厚度不过厚。因此，具有该氧化物层的电触点材料能够确保与对象材料之间更良好的电连接。
(6)本发明的一个方式的端子配件具备上述(1)至上述(5)中的任意一种电触点材料。
上述构成由于具备上述电触点材料，因此耐热性优良。
(7)本发明的一个方式的连接器具备上述(6)的端子配件。
上述构成由于具备上述端子配件，因此耐热性优良。
(8)本发明的一个方式的线束具备电线和安装于上述电线上的上述(6)端子配件或上述(7)的连接器。
就上述构成而言，即使热作用，也能够在上述端子配件或上述连接器的端子配件与电线之间进行良好的电连接，因此导电性优良。
《本发明的实施方式的详细情况》
以下，对本发明的实施方式的详细情况进行说明。图中的相同符号表示相同名称物。
《实施方式1》
[电触点材料]
参考图1，对实施方式1的电触点材料1进行说明。本方式的电触点材料1具备基材2、被覆层3和氧化物层4。基材2含有Cu。本方式中的电触点材料1的特征之一在于以下(1)～(3)方面。
(1)被覆层3具有在基材2的表面上从基材2侧起依次设置的由特定的材质构成的基底层30、第一层31和第二层32。
(2)基底层30具有特定的厚度。
(3)氧化物层4由特定的材质构成。
以下，对各构成详细地进行说明。图1示出电触点材料1中的沿着被覆层3和氧化物层4的层叠方向的截面图。图1的被覆层3的基底层30到第二层32各层的厚度和氧化物层4的厚度是示意性地示出的厚度，并不一定对应于实际的厚度。
[基材]
基材2由纯Cu或Cu合金构成。基材2通过含有Cu而导电性优良。关于基材2的形状，可以适当选择板状、棒状等各种形状。关于基材2的尺寸，可以根据电触点材料1的用途适当选择各种尺寸。
[被覆层]
被覆层3抑制基材2的氧化。被覆层3设置于基材2的表面。被覆层3具有基底层30、第一层31和第二层32这三层结构。
(基底层)
基底层30设置于被覆层3的最内侧、即紧邻基材2的上方。基底层30含有Ni。基底层30可以列举含有例如选自由Zn、Cu和Sn组成的组中的一种以上的元素作为Ni以外的元素。基底层30中的Ni的含量比第一层31和第二层32中的Ni的含量多。将基底层30中含有的Ni、Zn、Cu、Sn的合计含量设为100原子％时，基底层30中的Ni的含量例如可以列举95原子％以上。该基底层30中的Ni的含量可以列举100原子％以下。基底层30中的Ni的含量进一步可以列举97原子％以上且100原子％以下，可以列举98原子％以上且100原子％以下，特别地可以列举99原子％以上且100原子％以下。基底层30中含有的元素的含量可以通过使用能量色散型荧光X射线分析(EDX)装置并将EDX装置的加速电压设定为15kV来进行测定。
基底层30的厚度大于0.5μm。通过使基底层30的厚度大于0.5μm，电触点材料1能够长期使用。这是因为，即使对电触点材料1进行在高温环境下长时间暴露这样的加速劣化试验，电触点材料1与对象材料的接触电阻也低。即，这是因为电触点材料1的耐热性优良。基底层30由于厚度厚，因此，在热作用时，容易抑制基材2中的Cu向氧化物层4的扩散。因此，在氧化物层4中，使接触电阻增加的Cu的氧化物不易增加。因此，能够抑制氧化物层4的接触电阻的增加。即，氧化物层4为低电阻，容易确保导电性。因此，即使热作用，电触点材料1也能够经由导电性的氧化物层4和被覆层3确保与对象材料之间良好的电连接。另外，通过使基底层30的厚度大于0.5μm，详细而言如后述的制造方法中说明的那样，被覆层3能够可靠地具有含有后述的特定元素的第一层31。
基底层30的厚度越厚，耐热性越优良，而且被覆层3越能够更可靠地具有第一层31。基底层30的厚度进一步可以列举1.0μm以上，特别地可以列举1.5μm以上。基底层30的厚度的上限例如可以列举4.0μm。基底层30的厚度为4.0μm以下时，电触点材料1的生产率优良。这是因为，基底层30的厚度不过厚，能够缩短基底层30的形成时间，进而能够缩短被覆层3的形成时间。
基底层30的厚度可以使用扫描电子显微镜(SEM)如下测定。取电触点材料1中的沿着被覆层3和氧化物层4的层叠方向的任意截面。截面的数目可以为一个也可以为多个。从截面拍摄两个以上反射电子图像。可以从一个截面拍摄全部反射电子图像，也可以从多个截面分别拍摄一个以上反射电子图像。各反射电子图像的尺寸为30μm×40μm。在各反射电子图像中，测定5个部位以上的基底层30的沿着被覆层3的层叠方向的长度。取所测定的全部基底层30的平均值。将该平均值设定为基底层30的厚度。
(第一层)
第一层31设置于基底层30与第二层32之间。第一层31含有Ni、Zn、Cu和Sn这四种元素。认为含有这四种元素的第一层31即使在热作用于电触点材料1的情况下也有助于抑制接触电阻的升高。即，电触点材料1通过具有该第一层31，耐热性优良。这四种元素的存在形态没有限制。作为存在形态，可以列举单质金属、合金、化合物、单质金属与化合物的复合体、合金与化合物的复合体等。上述合金只要含有选自由上述四种元素组成的组中的两种以上的元素即可。当然，上述合金也可以含有全部上述四种元素。上述化合物只要含有选自上述四种元素中的一种以上的元素即可。关于第一层31，可以列举除了上述四种元素以外还含有C(碳)、O(氧)。
将第一层31中含有的C、O、Ni、Zn、Cu和Sn的合计含量设为100原子％时，第一层31中含有的Ni、Zn、Cu和Sn各自的含量例如如下所述。Ni的含量可以列举15原子％以上且35原子％以下。Zn的含量可以列举5原子％以上且30原子％以下。Cu的含量可以列举1原子％以上且30原子％以下。Sn的含量可以列举25原子％以上且55原子％以下。第一层31中含有的上述四种元素各自的含量在上述范围内时，电触点材料1的耐热性优良。Ni的含量进一步可以列举17原子％以上且33原子％以下，特别地可以列举20原子％以上且30原子％以下。Zn的含量进一步可以列举7原子％以上且25原子％以下，特别地可以列举10原子％以上且20原子％以下。Cu的含量进一步可以列举5原子％以上且28原子％以下，特别地可以列举10原子％以上且25原子％以下。Sn的含量进一步可以列举30原子％以上且50原子％以下，特别地可以列举35原子％以上且45原子％以下。第一层31中含有的元素的含量的测定方法与基底层30的测定方法相同。
第一层31的厚度例如可以列举0.1μm以上且5.0μm以下。第一层31的厚度为0.1μm以上时，电触点材料1的耐热性优良。这是因为第一层31的厚度足够厚。该第一层31容易抑制基材2的氧化。这是因为被覆层3本身的厚度容易变厚。第一层31的厚度为5.0μm以下时，电触点材料1的生产率优良。这是因为，第一层31的厚度不过厚，能够缩短第一层31的形成时间，进而能够缩短被覆层3的形成时间。第一层31的厚度进一步可以列举0.5μm以上且4.5μm以下、1.0μm以上且3.5μm以下，特别地可以列举1.5μm以上且2.5μm以下。第一层31的厚度的求法与基底层30的厚度的求法相同。
(第二层)
第二层32设置于被覆层3的最外侧、即紧邻氧化物层4的下方。第二层32含有Sn。第二层32可以列举含有例如选自由Ni、Zn和Cu组成的组中的一种以上的元素作为Sn以外的元素。另外，关于第二层32，可以列举除了上述四种元素以外还含有C、O。第二层32中的Sn的含量比基底层30和第一层31中的Sn的含量多。将第二层32中含有的C、O、Ni、Zn、Cu、Sn的合计含量设为100原子％时，第二层32中的Sn的含量例如可以列举40原子％以上。该第二层32中的Sn的含量可以列举90原子％以下。第二层32中的Sn的含量进一步可以列举45原子％以上且80原子％以下，特别地可以列举50原子％以上且75原子％以下。第二层32中含有的元素的含量的测定方法与基底层30的测定方法相同。
第二层32的厚度例如可以列举0.1μm以上且0.55μm以下。第二层32的厚度为0.1μm以上时，电触点材料1的耐热性优良。这是因为第二层32的厚度不过薄。热作用时，第二层32容易抑制第一层31中的Cu向氧化物层4的扩散。因此，在氧化物层4中，使接触电阻增加的Cu的氧化物不易增加，能够抑制接触电阻的增加。即，氧化物层4为低电阻，容易确保导电性。因此，即使热作用，电触点材料1也能够经由导电性的氧化物层4和被覆层3确保与对象材料之间良好的电连接。而且，该第二层32容易抑制基材2的氧化。这是因为，通过使第二层32的厚度不过薄，被覆层3的厚度容易变厚。
第二层32的厚度为0.55μm以下时，电触点材料1即使与对象材料发生滑动也容易抑制接触电阻的升高。即，电触点材料1通过具有该第二层32，耐磨损性优良。耐磨损性优良的理由是因为第二层32的厚度足够薄。第二层32的厚度足够薄时，即使该第二层32与对象材料发生滑动也能够抑制含有第二层32的构成材料的氧化物的粉末大量地形成。因此，能够抑制氧化物的粉末嵌入电触点材料1与对象材料的接触部位之间。电触点材料1即使与对象材料发生滑动也能够确保与对象材料之间良好的电连接。第二层32的厚度越薄越有助于提高耐磨损性。
第二层32的厚度进一步可以列举0.13μm以上且0.54μm以下，可以列举0.13μm以上且0.50μm以下，特别地可以列举0.13μm以上且0.40μm以下、0.13μm以上且0.30μm以下。第二层32的厚度的求法与基底层30的厚度的求法相同。
[氧化物层]
氧化物层4设置于被覆层3的表面。即，氧化物层4构成电触点材料1的最表面。氧化物层4由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成。氧化物层4中，例如ZnO、SnO、SnO2、CuO、CuO2等氧化物可混合存在。氧化物层4可以含有由上述各种氧化物构成的化合物。氧化物层4例如可以含有将ZnO中的Zn的一部分置换为Cu、Sn后的(Zn,Cu)O、(Zn,Sn)O。氧化物层4中，Cu的氧化物比其他氧化物少。具体而言，氧化物层4中，Cu的氧化物比Zn的氧化物少。Cu的氧化物少的氧化物层4为低电阻，容易确保导电性。
将氧化物层4中含有的O、Zn、Cu和Sn这四种元素的合计含量设为100原子％时，上述四种元素各自的含量例如如下所述。O的含量可以列举大于0原子％且70原子％以下。Zn的含量可以列举大于0原子％且70原子％以下。Cu的含量可以列举大于0原子％且30原子％以下。Sn的含量可以列举大于0原子％且30原子％以下。各元素的含量为上述范围内时，氧化物层4容易提高电导率。而且，容易抑制基材2的氧化。O的含量进一步可以列举0.1原子％以上且60原子％以下。Zn的含量进一步可以列举0.1原子％以上且60原子％以下。Cu的含量进一步可以列举0.1原子％以上且20原子％以下。Sn的含量进一步可以列举0.1原子％以上且20原子％以下。氧化物层4的组成可以与基底层30同样地使用EDX装置求出。
氧化物层4的厚度例如可以列举0.01μm以上且5.0μm以下。氧化物层4的厚度为0.01μm以上时，基材2不易氧化。这是因为氧化物层4的厚度足够厚。氧化物层4的厚度为5.0μm以下时，氧化物层4的接触电阻低。这是因为氧化物层4的厚度不过厚。因此，具有该氧化物层4的电触点材料1能够经由导电性的氧化物层4和被覆层3确保与对象材料之间更良好的电连接。氧化物层4的厚度进一步可以列举0.02μm以上且3.0μm以下，特别地可以列举0.03μm以上且1.0μm以下。氧化物层4的厚度的求法与基底层30的厚度的求法相同。
[特性]
电触点材料1优选滑动试验后的接触电阻低。滑动试验通过使镀金的半径为1mm的球状压头相对于电触点材料1以直线状滑动来进行。金镀层的纯度设定为实质上K24。金镀层的厚度设定为0.4μm。压头的滑动在常温环境下进行。压头的负荷载荷设定为1N。滑动速度设定为100μm/秒。行程设定为50μm。往复次数设定为从1次到10次或从1次到100次。在每一次往复时测定接触电阻。测定数(N数)设定为2次。将往复次数设定为从1次到10次时，电触点材料1的最大接触电阻优选为5mΩ以下。该电触点材料1的耐磨损性优良。因此，该电触点材料1可以适合用作与对象材料发生滑动的构件。该电触点材料1的最大接触电阻进一步优选为3mΩ以下、特别优选为2.5mΩ以下。另外，将往复次数设定为从1次到100次时，电触点材料1的最大接触电阻也优选为5mΩ以下。该电触点材料1的耐磨损性更优良。因此，该电触点材料1能够长期用作与对象材料发生滑动的构件。该电触点材料1的最大接触电阻进一步优选为4.5mΩ以下、特别优选为4.0mΩ以下。
[制造方法]
参考图2，对制造本方式的电触点材料1的电触点材料的制造方法进行说明。图2示出电触点材料1的原材料10中的沿着被覆层13的层叠方法的截面。电触点材料的制造方法具备准备原材料10的工序S1和对原材料10实施热处理的工序S2。
(工序S1)
所准备的原材料10具备基材12和被覆层13。基材12为上述电触点材料1中的基材2。被覆层13具有在基材12的表面上从基材12侧起依次设置的基底原材料层130、第一原材料层131、第二原材料层132和第三原材料层133这四层结构。
<基底原材料层>
基底原材料层130在后述的热处理后形成上述电触点材料1的基底层30。基底原材料层130由纯Ni或Ni合金构成。Ni合金可以列举含有例如选自由Sn、Zn和Cu组成的组中的一种以上的元素作为Ni以外的添加元素。基底原材料层130的厚度设定成使热处理后的基底层30的厚度大于0.5μm的厚度。热处理后的基底层30的厚度与热处理前的基底原材料层130的厚度相比有变薄的倾向。因此，基底原材料层130的厚度设定为比电触点材料1的基底层30的厚度厚。基底原材料层130的厚度例如可以列举0.6μm以上。基底原材料层130的厚度为0.6μm以上时，容易抑制基材12中的Cu因热处理而向被覆层13的表面侧的扩散。由于能够抑制Cu的扩散，因此容易可靠地形成上述含有特定元素的第一层31。而且，容易形成上述Cu的含量少的氧化物层4。基底原材料层130的厚度越厚越能够得到这些效果。基底原材料层130的厚度进一步可以列举0.7μm以上，特别地可以列举1.0μm以上。基底原材料层130的厚度的上限例如可以列举约4.0μm。
<第一原材料层>
第一原材料层131在后述的热处理后主要形成上述电触点材料1的第二层32。该第一原材料层131的一部分在后述的热处理后形成上述电触点材料1的第一层31。
第一原材料层131由纯Sn或Sn合金构成。Sn合金可以列举含有例如选自由Cu和Zn组成的组中的一种以上的元素作为Sn以外的添加元素。第一原材料层131中的Sn的含量比第二原材料层132、第三原材料层133中的Sn的含量多。将第一原材料层131中含有的C、O、Ni、Zn、Cu、Sn的合计含量设为100原子％时，第一原材料层131中的Sn的含量例如可以列举90原子％以上。该第一原材料层131中的Sn的含量可以列举100原子％以下。第一原材料层131中的Sn的含量进一步可以列举95原子％以上且100原子％以下，可以列举98原子％以上且100原子％以下，特别地可以列举99原子％以上且100原子％以下。
第一原材料层131的厚度对所得到的电触点材料1的第二层32的厚度有影响。第一原材料层131的厚度例如可以列举0.5μm以上且5.0μm以下。将第一原材料层131的厚度设定为0.5μm以上时，第一原材料层131容易抑制基材12中的Cu向被覆层13的表面侧的扩散。而且，将第一原材料层131的厚度设定为0.5μm以上时，容易使电触点材料1的第二层32的厚度为0.1μm以上。将第一原材料层131的厚度设定为5.0μm以下时，容易使电触点材料1的第二层32的厚度为0.55μm以下。而且，将第一原材料层131的厚度设定为5.0μm以下时，容易缩短被覆层13的形成时间。第一原材料层131的厚度进一步可以列举0.5μm以上且3.0μm以下。
<第二原材料层>
第二原材料层132在后述的热处理后主要形成上述电触点材料1的氧化物层4。该第二原材料层132的一部分在后述的热处理后形成上述电触点材料1的第一层31。
第二原材料层132由纯Zn或Zn合金构成。Zn合金可以列举含有Sn作为Zn以外的添加元素。第二原材料层132中的Zn的含量比第一原材料层131中的Zn的含量多。将第二原材料层132中含有的C、O、Ni、Zn、Cu、Sn的合计含量设为100原子％时，第二原材料层132中的Zn的含量例如可以列举90原子％以上。该第二原材料层132中的Zn的含量可以列举100原子％以下。第二原材料层132中的Zn的含量进一步可以列举95原子％以上且100原子％以下，特别地可以列举99原子％以上且100原子％以下。
第二原材料层132的厚度可以列举0.1μm以上且1.0μm以下。将第二原材料层132的厚度设定为0.1μm以上时，第二原材料层132容易抑制基材12中的Cu向被覆层13的表面侧的扩散。而且，容易形成上述氧化物层4。将第二原材料层132的厚度设定为1.0μm以下时，容易使氧化物层4中含有Sn、Zn。而且，不易使氧化物层4中含有Cu。第二原材料层132的厚度进一步可以列举0.1μm以上且0.5μm以下，特别地可以列举0.2μm以上且0.4μm以下。
<第三原材料层>
第三原材料层133在后述的热处理后主要形成上述电触点材料1的第一层31。该第三原材料层133的一部分在后述的热处理后形成上述电触点材料1的氧化物层4。
第三原材料层133为被覆层13的最表层。第三原材料层133由纯Cu或Cu合金构成。Cu合金可以列举含有Sn作为Cu以外的添加元素。第三原材料层133中的Cu的含量比第一原材料层131中的Cu的含量多。将第三原材料层133中含有的C、O、Ni、Zn、Cu、Sn的合计含量设为100原子％时，第三原材料层133中的Cu的含量例如可以列举90原子％以上。该第三原材料层133中的Cu的含量可以列举100原子％以下。第三原材料层133中的Cu的含量进一步可以列举95原子％以上且100原子％以下，特别地可以列举99原子％以上且100原子％以下。
第三原材料层133的厚度例如可以列举0.1μm以上且1.0μm以下。将第三原材料层133的厚度设定为0.1μm以上时，容易形成上述氧化物层4。将第三原材料层133的厚度设定为1.0μm以下时，容易使电触点材料1的氧化物层4中含有Sn、Zn。而且，不易使电触点材料1的氧化物层4中含有Cu。第三原材料层133的厚度进一步可以列举0.1μm以上且0.5μm以下，特别地可以列举0.2μm以上且0.4μm以下。
基底原材料层130至第三原材料层133各层的形成可通过镀覆法进行。作为镀覆法，可以列举：电镀、化学镀、热浸镀等。各层的形成可以利用公知的镀覆处理条件。
(工序S2)
热处理中，将热处理温度设定为Sn的熔点以上的温度，将保持时间设定为规定时间。热处理温度是指原材料10的温度。保持时间是指将原材料10的温度保持在上述热处理温度的时间。通过该热处理，液相状态的Sn与Zn、Cu适当地反应。通过该热处理，能够制作在基材12的表面上从基材12侧起依次具有上述被覆层13和氧化物层4的电触点材料1。
热处理温度可以列举232℃以上且500℃以下。热处理温度为232℃以上时，能够使Sn为液相状态，容易在电触点材料1的最表面形成Cu的含量少且Sn、Zn的含量多的氧化物层4。热处理温度为500℃以下时，容易抑制Cu向被覆层13的表面侧的扩散。热处理温度进一步可以列举240℃以上且450℃以下，特别地可以列举250℃以上且400℃以下。
保持时间可以列举1秒以上且5分钟以下。保持时间为1秒以上时，能够使Sn为液相状态，容易在电触点材料1的最表面形成Cu的含量少且Sn、Zn的含量多的氧化物层4。保持时间为5分钟以下时，容易抑制Cu向被覆层13的表面侧的扩散。保持时间进一步可以列举2秒以上且4分钟以下，特别地可以列举3秒以上且3分钟以下。
热处理的气氛可以列举氧气气氛。
[作用效果]
本方式的电触点材料1由于基底层30的厚度足够厚并且第一层31含有特定的四种元素而耐热性优良，因此能够长期使用。而且，本方式的电触点材料1在第二层32的厚度薄的情况下耐磨损性也优良。特别是本方式的电触点材料1的耐磨损性长期优良。
《实施方式2》
[线束]
实施方式1的电触点材料1能够适合用于端子配件。能够适合用于作为端子配件的连接器中具备的端子配件、线束中具备的端子配件、线束中具备的连接器的端子配件等。在实施方式2中，作为将实施方式1的电触点材料1用于端子配件的例子，参考图3，对具备电线300和端子配件200的线束100进行说明。
电线300具备导体310和包覆导体310的外周的绝缘层320。电线300可以使用公知的电线。
端子配件200具备线筒部210、绝缘筒部220和嵌合部230。这些线筒部210、绝缘筒部220和嵌合部230串联地形成。在线筒部210的一侧设置绝缘筒部220，在线筒部210的另一侧设置嵌合部230。
线筒部210为连接电线300的导体310的导体连接部。线筒部210具有将导体310压接的一对压接片。绝缘筒部220将电线300的绝缘层320压接。嵌合部230在本方式中为母型，具备筒状的箱部231和对向配置于箱部231的内表面的弹性片232、233。弹性片232、233中的至少一者由实施方式1的电触点材料1构成。
在母型的嵌合部230的箱部231中插入公型的嵌合部。公型的嵌合部的图示省略。公型的嵌合部通过母型的嵌合部230的弹性片232、233的作用力而被牢固地夹持。母型的端子配件200与公型的端子配件电连接。电触点材料1即使在与对象材料的接触压力小的情况下也能够抑制接触电阻的增加，因此能够适合用于弹性片232、233小的端子配件200。
[作用效果]
本方式的线束100的导电性长期优良。母型的嵌合部230中的弹性片232、233中的至少一者由能够长期使用的电触点材料1构成。这是因为，母型的嵌合部230与公型的嵌合部能够长期地进行良好的电连接。
《试验例》
试验例中，制作电触点材料，测定电触点材料的接触电阻。
[试样No.1～No.3]
与上述的制造方法同样地，经过准备原材料的工序和对原材料实施热处理的工序来制作各试样的电触点材料。
[原材料的准备]
原材料通过在基材的表面上设置被覆层来准备，该被覆层沿着基材的厚度方向从基材侧起依次具有基底原材料层、第一原材料层、第二原材料层和第三原材料层这四层结构。
基材使用由Cu合金构成的金属板。
各原材料层的形成通过电镀法进行。
形成纯Ni镀层作为基底原材料层。对于基底原材料层，利用EDX装置(CarlZeiss公司制造)得到的成分分析的结果是不含Ni以外的元素。如表1所示，基底原材料层的厚度设定为1.5μm。
形成纯Sn镀层作为第一原材料层。如表1所示，第一原材料层的厚度设定为从1.0μm～2.0μm中选择的厚度。
形成纯Zn镀层作为第二原材料层。如表1所示，第二原材料层的厚度设定为0.2μm。
形成纯Cu镀层作为第三原材料层。如表1所示，第三原材料层的厚度设定为0.2μm。
[热处理]
对各原材料的热处理通过对原材料进行加热以使各原材料的温度达到270℃来进行。保持于上述温度的时间设定为3分钟。加热气氛设定为氧气气氛。经过加热时间后，将所得到的电触点材料冷却至常温。
[试样No.101]
对于试样No.101的电触点材料，在准备原材料的工序中，如表1所示，将基底原材料层的厚度设定为0.5μm，并且不设置第三原材料层，除了这两点以外与试样No.2同样地进行制作。表1中的“—”是指未设置第三原材料层。
[表1]
Figure BDA0002612066010000201
[截面观察和成分分析]
对电触点材料的截面进行观察，并且对设置于基材的表面的被覆层的成分进行分析。截面取沿着基材的厚度方向的截面。在截面的观察中，使用SEM。在成分的分析中，使用上述EDX装置。EDX装置的加速电压设定为15kV。其结果可知，电触点材料中，在基材的表面上形成了从基材侧起依次具有基底层、第一层、第二层和氧化物层这四个层的被覆层。具体而言，可知基底层含有Ni。基底层中除了Ni以外还含有Zn、Cu和Sn。可知第一层含有Ni、Zn、Cu和Sn。可知第二层含有Sn。第二层中除了Sn以外还含有Ni、Zn和Cu。可知氧化物层由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成。可知氧化物层不含Zn、Cu和Sn以外的金属元素。将第一层中含有的Ni、Zn、Cu和Sn各自的含量示于表2中。另外，对于试样No.1～No.3，将第二层中含有的Ni、Zn、Cu和Sn各自的含量示于表2中。表2中所示的第一层和第二层的各元素的含量是将C、O、Ni、Zn、Cu和Sn的合计含量设为100原子％时的值。
[厚度测定]
如下求出各层的厚度。沿着被覆层的层叠方向取一个截面。使用SEM，从截面拍摄两个反射电子图像。各反射电子图像的尺寸设定为30μm×40μm。在各反射电子图像中，测定5个部位以上的沿着被覆层的层叠方向的各层的长度。取所测定的基底层的长度的平均值、第一层的长度的平均值、第二层的长度的平均值和氧化物层的长度的平均值。将各平均值设定为各层的厚度。将试样No.1～No.3、No.101的电触点材料中的各层的厚度示于表2中。
[接触电阻的测定]
作为各电触点材料的接触电阻，测定(1)初期的接触电阻、(2)加速劣化试验后的接触电阻、(3)滑动试验后的接触电阻。将这些结果示于表3中。
各接触电阻通过利用1N的载荷使镀金的半径为1mm的球状压头与电触点材料的氧化物层接触并使用四端子法的电阻测定装置进行测定。金镀层的纯度设定为实质上K24。金镀层的厚度设定为0.4μm。
(1)初期的接触电阻为上述热处理后且后述的加速劣化试验前和滑动试验前的常温的电触点材料的接触电阻。
(2)加速劣化试验通过将电触点材料在160℃的大气气氛下放置120小时来进行。将加速劣化试验后、冷却至常温的电触点材料的接触电阻设定为加速劣化试验后的接触电阻。
(3)滑动试验通过使上述压头相对于电触点材料的氧化物层以直线状滑动来进行。压头的负荷载荷设定为1N。滑动速度设定为100μm/秒。行程设定为50μm。往复次数设定为100次。在每一次往复时测定接触电阻。测定数(N数)设定为2。表2中示出往复次数从1次到10次的接触电阻中最大的接触电阻的平均值和往复次数从1次到100次的接触电阻中最大的接触电阻的平均值作为滑动试验后的接触电阻。
[表2]
Figure BDA0002612066010000221
[表3]
Figure BDA0002612066010000222
如表3所示，对于试样No.1～No.3的电触点材料而言，不仅初期的接触电阻低，而且加速劣化试验后的接触电阻也低。具体而言，初期的接触电阻为3mΩ以下。另外，加速劣化试验后的接触电阻为4mΩ以下。由此可知，试样No.1～No.3的电触点材料的耐热性也优良。
另外，对于试样No.1、No.2的电触点材料而言，滑动试验后的接触电阻也低。具体而言，往复次数从1次到10次的最大接触电阻为5mΩ以下，而且为3mΩ以下、2.5mΩ以下。特别是对于试样No.1的电触点材料而言，往复次数从1次到100次的最大接触电阻也为5mΩ以下，而且为4.5mΩ以下、4.0mΩ以下。由此可知，试样No.1、No.2的电触点材料的耐磨损性优良，特别是试样No.1的电触点材料的耐磨损性优良。
对于试样No.101的电触点材料而言，虽然初期的接触电阻低，但加速劣化试验后的接触电阻高。具体而言，虽然初期的接触电阻为1.95mΩ，但加速劣化试验后的接触电阻为814.8mΩ。由此可知，试样No.101的电触点材料的耐热性差。对于该试样No.101的电触点材料而言，往复次数从1次到10次的最大接触电阻为3.05mΩ。对于试样No.101的电触点材料而言，往复次数从1次到100次的最大接触电阻为6.12mΩ。
本发明不限于这些例示，而是由权利要求书示出，并且包括与权利要求书等同的含义以及在其范围内的全部变更。
符号说明
1 电触点材料
2 基材
3 被覆层
30 基底层
31 第一层
32 第二层
4 氧化物层
10 原材料
12 基材
13 被覆层
130 基底原材料层
131 第一原材料层
132 第二原材料层
133 第三原材料层
100 线束
200 端子配件
210 线筒部
220 绝缘筒部
230 嵌合部
231 箱部
232、233 弹性片
300 电线
310 导体
320 绝缘层

Claims (8)

1.一种电触点材料，其具备基材、设置于所述基材的表面的被覆层和设置于所述被覆层的表面的氧化物层，
所述基材含有Cu，
所述被覆层具有从所述基材侧起依次设置的基底层、第一层和第二层，
所述基底层含有Ni，
所述第一层含有Ni、Zn、Cu和Sn，
将所述第一层中含有的C、O、Ni、Zn、Cu和Sn的合计含量设为100原子％时，所述第一层中含有的Ni、Zn、Cu和Sn各自的含量是Ni为15原子％以上且35原子％以下、Zn为5原子％以上且30原子％以下、Cu为1原子％以上且30原子％以下、Sn为25原子％以上且55原子％以下，
所述第二层含有Sn，
所述氧化物层由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成，
所述基底层的厚度大于0.5μm。
2.如权利要求1所述的电触点材料，其中，所述第一层的厚度为0.1μm以上且5.0μm以下。
3.如权利要求1或权利要求2所述的电触点材料，其中，所述第二层的厚度为0.1μm以上且0.55μm以下。
4.如权利要求1或权利要求2所述的电触点材料，其中，所述氧化物层的厚度为0.01μm以上且5.0μm以下。
5.如权利要求3所述的电触点材料，其中，所述氧化物层的厚度为0.01μm以上且5.0μm以下。
6.一种端子配件，其具备权利要求1～权利要求5中任一项所述的电触点材料。
7.一种连接器，其具备权利要求6所述的端子配件。
8.一种线束，其具备电线和安装于所述电线上的权利要求6所述的端子配件或权利要求7所述的连接器。
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Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU610260B2 (en) * 1987-10-16 1991-05-16 Furukawa Electric Co. Ltd., The Oxide superconductor shaped body and method of manufacturing the same
US5780172A (en) * 1995-12-18 1998-07-14 Olin Corporation Tin coated electrical connector
US5916695A (en) * 1995-12-18 1999-06-29 Olin Corporation Tin coated electrical connector
US6183886B1 (en) * 1998-04-03 2001-02-06 Olin Corporation Tin coatings incorporating selected elemental additions to reduce discoloration
WO2002057511A1 (fr) * 2001-01-19 2002-07-25 The Furukawa Electric Co., Ltd. Materiau revetu d'un placage metallique et son procede de preparation, et pieces electriques et electroniques les utilisant
US20050037229A1 (en) * 2001-01-19 2005-02-17 Hitoshi Tanaka Plated material, method of producing same, and electrical / electronic part using same
JP2004006065A (ja) * 2002-03-25 2004-01-08 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 電気接続用嵌合型接続端子
JP2006269903A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置用リードフレーム
JP4934456B2 (ja) * 2006-02-20 2012-05-16 古河電気工業株式会社 めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品
EP2157668B9 (en) * 2007-04-09 2016-02-17 Furukawa Electric Co., Ltd. Connector and metallic material for connector
JP5355935B2 (ja) * 2007-05-29 2013-11-27 古河電気工業株式会社 電気電子部品用金属材料
JP5384382B2 (ja) * 2009-03-26 2014-01-08 株式会社神戸製鋼所 耐熱性に優れるＳｎめっき付き銅又は銅合金及びその製造方法
TW201311944A (zh) * 2011-08-12 2013-03-16 Mitsubishi Materials Corp 插拔性優異的鍍錫銅合金端子材及其製造方法
JP5773929B2 (ja) * 2012-03-28 2015-09-02 株式会社神戸製鋼所 曲げ加工性及び耐応力緩和特性に優れる電気電子部品用銅合金板
FR2993579B1 (fr) * 2012-07-20 2015-09-25 Tyco Electronics France Sas Procede de revetement et revetement pour contact a insertion a force
WO2014017238A1 (ja) * 2012-07-25 2014-01-30 Jx日鉱日石金属株式会社 電子部品用金属材料及びその製造方法、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品
JP2015067861A (ja) 2013-09-30 2015-04-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ用電気接点材料及びその製造方法
JP2015133306A (ja) * 2014-01-16 2015-07-23 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ用電気接点材料及びその製造方法
JP6616058B2 (ja) * 2014-01-28 2019-12-04 住友電装株式会社 端子及び該端子のアルミ電線接続構造
JP6113674B2 (ja) * 2014-02-13 2017-04-12 株式会社神戸製鋼所 耐熱性に優れる表面被覆層付き銅合金板条
JP6173943B2 (ja) * 2014-02-20 2017-08-02 株式会社神戸製鋼所 耐熱性に優れる表面被覆層付き銅合金板条
JP2015176839A (ja) * 2014-03-18 2015-10-05 株式会社オートネットワーク技術研究所 端子付き被覆電線およびワイヤーハーネス
JP6160582B2 (ja) * 2014-09-11 2017-07-12 三菱マテリアル株式会社 錫めっき銅合金端子材及びその製造方法
JP6204953B2 (ja) * 2015-09-18 2017-09-27 矢崎総業株式会社 端子付き電線及びそれを用いたワイヤーハーネス
MX2018012984A (es) * 2016-05-10 2019-07-04 Mitsubishi Materials Corp Material de terminal de cobre estañado, terminal, y estructura de parte de extremo de cable electrico.
US20180053714A1 (en) * 2016-08-18 2018-02-22 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Multi-layer electrical contact element

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