CN112321332A - 一种耐磨砖及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开并提供了一种表面耐磨等级高的耐磨砖及其生产工艺。本发明中的耐磨砖,包括砖坯体,所述砖坯体外喷施有耐磨釉料,所述耐磨釉料包括底釉以及表面釉,所述底釉按百分比算,包含以下组分:钠长石28%‑36%,方解石6%‑10%,烧滑石1%‑3%,碳酸钡14%‑18%,氧化锌1%‑5%,烧高岭土12%‑18%,氧化铝5%‑10%,硅酸锆5%‑10%,黑泥粉8%‑12%;所述表面釉按百分比算,包含以下组分:钠长石35%‑45%,方解石10%‑20%,烧滑石20%‑30%,氧化铝1%‑3%,石英6%‑9%,黑泥粉8%‑12%。本发明适用于耐磨贴墙砖的生产制作领域。
Description
技术领域
本发明涉及一种耐磨砖及其生产工艺。
背景技术
一般的陶瓷装饰砖主要是贴墙砖,在耐磨性能方面要求较低,但在一些特定场所中,也是需要耐磨性能强的贴墙砖。目前市面上的贴墙砖能都不能够满足耐磨的要求,故有需要研发一种高耐磨性的贴墙砖。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种表面耐磨等级高的耐磨砖及其生产工艺。
本发明中的耐磨砖,包括砖坯体,所述砖坯体外喷施有耐磨釉料,所述耐磨釉料包括底釉以及表面釉,所述底釉按百分比算,包含以下组分:钠长石28%-36%,方解石6%-10%,烧滑石1%-3%,碳酸钡14%-18%,氧化锌1%-5%,烧高岭土12%-18%,氧化铝5%-10%,硅酸锆5%-10%,黑泥粉8%-12%;所述表面釉按百分比算,包含以下组分:钠长石35%-45%,方解石10%-20%,烧滑石20%-30%,氧化铝1%-3%,石英6%-9%,黑泥粉8%-12%。
更优地,所述底釉按百分比算,包含以下组分:钠长石32%,方解石8%,烧滑石2%,碳酸钡16%,氧化锌3%,烧高岭土15%,氧化铝8%,硅酸锆8%,黑泥粉10%;所述表面釉按百分比算,包含以下组分:钠长石40%,方解石15%,烧滑石25%,氧化铝2%,石英8%,黑泥粉10%。
本发明中用于生产上述耐磨砖的工艺,包括以下步骤:
A.将砖坯体原料进行球磨过筛,得到泥浆,将底釉以及表面釉的原料分别进行球磨过筛,得到底釉浆以及表面釉浆;
B.将步骤A所得的泥浆陈腐处理;
C.将步骤B陈腐完成的泥浆进行喷雾干燥制粉;
D.将步骤C所得粉料陈腐处理;
E.步骤D中陈腐完成的粉料压制成砖坯体;
F.对砖坯体施喷底釉;
G.对施完底釉的砖坯体进行图案喷墨打印;
H.对完成图案喷墨打印的砖坯体施喷表面釉;
I.将完成施釉的砖坯体进行烧制;
J.将烧制完成的产品砖检验入库。
在步骤A中,泥浆比重为1.67-1.71g/m3,泥浆流速为28-32s,250目标准筛筛余为1%-1.5%。
在步骤A中,釉浆比重为1.75-1.8g/m3,325目标准筛筛余为0.3%-0.5%。
在步骤C中,制粉所得粉料的含水率为5.6%-6.2%。
在步骤E中,粉料压制的最大压力为13bar-15bar。
在步骤F中,底釉釉浆比重为1.7 g/m3,砖坯体的流速为17-19s,底釉釉量为1.3克/件。
在步骤H中,表面釉釉浆比重为1.4 g/m3,砖坯体的流速为14-15s,底釉釉量为0.4克/件。
在步骤I中,砖坯体的烧制温度为1250摄氏度,烧制时间周期为45分钟。
本发明的有益效果在于:本发明中通过高石英含量,冷却后析出硬度大的针状晶体,明显提高釉面的硬度;采用烧高岭土替代以往的氧化铝,并且提高烧制的温度,提高釉面的硬度,从而提高砖体釉面的耐磨性。
同时表面釉的配方中镁元素的配比达到20%,同时减少氧化铝的含量,让表面釉更加透明,在保证硬度的前提下更能显示出喷墨打印的图案。
具体实施方式
本发明中的耐磨砖,包括砖坯体,所述砖坯体外喷施有耐磨釉料,所述耐磨釉料包括底釉以及表面釉,所述底釉按百分比算,包含以下组分:钠长石28%-36%,方解石6%-10%,烧滑石1%-3%,碳酸钡14%-18%,氧化锌1%-5%,烧高岭土12%-18%,氧化铝5%-10%,硅酸锆5%-10%,黑泥粉8%-12%;所述表面釉按百分比算,包含以下组分:钠长石35%-45%,方解石10%-20%,烧滑石20%-30%,氧化铝1%-3%,石英6%-9%,黑泥粉8%-12%。
更优地,所述底釉按百分比算,包含以下组分:钠长石32%,方解石8%,烧滑石2%,碳酸钡16%,氧化锌3%,烧高岭土15%,氧化铝8%,硅酸锆8%,黑泥粉10%;所述表面釉按百分比算,包含以下组分:钠长石40%,方解石15%,烧滑石25%,氧化铝2%,石英8%,黑泥粉10%。
本发明中用于生产上述耐磨砖的工艺,包括以下步骤:
A.将砖坯体原料进行球磨过筛,得到泥浆,将底釉以及表面釉的原料分别进行球磨过筛,得到底釉浆以及表面釉浆;
B.将步骤A所得的泥浆陈腐处理;
C.将步骤B陈腐完成的泥浆进行喷雾干燥制粉;
D.将步骤C所得粉料陈腐处理;
E.步骤D中陈腐完成的粉料压制成砖坯体;
F.对砖坯体施喷底釉;
G.对施完底釉的砖坯体进行图案喷墨打印;
H.对完成图案喷墨打印的砖坯体施喷表面釉;
I.将完成施釉的砖坯体进行烧制;
J.将烧制完成的产品砖检验入库。
在步骤A中,泥浆比重为1.67-1.71g/m3,泥浆流速为28-32s,250目标准筛筛余为1%-1.5%。
在步骤A中,釉浆比重为1.75-1.8g/m3,325目标准筛筛余为0.3%-0.5%。
在步骤C中,制粉所得粉料的含水率为5.6%-6.2%。
在步骤E中,粉料压制的最大压力为13bar-15bar。
在步骤F中,底釉釉浆比重为1.7 g/m3,砖坯体的流速为17-19s,底釉釉量为1.3克/件。
在步骤H中,表面釉釉浆比重为1.4 g/m3,砖坯体的流速为14-15s,底釉釉量为0.4克/件。
在步骤I中,砖坯体的烧制温度为1250摄氏度,烧制时间周期为45分钟。
在本具体实施例中,步骤A中,泥浆比重为1.69g/m3,泥浆流速为30s,250目标准筛筛余为1.5%。
在步骤A中, 325目标准筛筛余为0.4%。
在步骤C中,制粉所得粉料的含水率为6%,粉料颗粒级配:20目以上小于1%,20-40目为15%-25%,40-60目为40%-50%,60-80目为15%-20%。
在步骤E中,粉料压制的最大压力为14bar,砖坯体的厚度为6.6mm。
在步骤F中,底釉釉浆比重为1.7 g/m3,砖坯体的流速为18s,底釉釉量为1.3克/件。
在步骤H中,表面釉釉浆比重为1.4 g/m3,砖坯体的流速为14s,底釉釉量为0.4克/件。
在步骤I中,砖坯体的烧制温度为1250摄氏度,烧制时间周期为45分钟。
本发明在实验研制过程中,得出把表面釉釉量控制在150g/㎡-170g/㎡这个区间内为最佳,釉面的硬度可达4级硬度标准。
本发明适用于耐磨贴墙砖的生产制作领域。
Claims (10)
1.一种耐磨砖,包括砖坯体,所述砖坯体外喷施有耐磨釉料,其特征在于,所述耐磨釉料包括底釉以及表面釉,所述底釉按百分比算,包含以下组分:钠长石28%-36%,方解石6%-10%,烧滑石1%-3%,碳酸钡14%-18%,氧化锌1%-5%,烧高岭土12%-18%,氧化铝5%-10%,硅酸锆5%-10%,黑泥粉8%-12%;所述表面釉按百分比算,包含以下组分:钠长石35%-45%,方解石10%-20%,烧滑石20%-30%,氧化铝1%-3%,石英6%-9%,黑泥粉8%-12%。
2.根据权利要求1所述的一种耐磨砖,包括砖坯体,所述砖坯体外喷施有耐磨釉料,其特征在于,所述耐磨釉料包括底釉以及表面釉,所述底釉按百分比算,包含以下组分:钠长石32%,方解石8%,烧滑石2%,碳酸钡16%,氧化锌3%,烧高岭土15%,氧化铝8%,硅酸锆8%,黑泥粉10%;所述表面釉按百分比算,包含以下组分:钠长石40%,方解石15%,烧滑石25%,氧化铝2%,石英8%,黑泥粉10%。
3.一种用于生产权利要求1或2所述的一种耐磨砖的工艺,其特征在于,所述生产工艺包括以下步骤:
A.将砖坯体原料进行球磨过筛,得到泥浆,将底釉以及表面釉的原料分别进行球磨过筛,得到底釉浆以及表面釉浆;
B.将步骤A所得的泥浆陈腐处理;
C.将步骤B陈腐完成的泥浆进行喷雾干燥制粉;
D.将步骤C所得粉料陈腐处理;
E.步骤D中陈腐完成的粉料压制成砖坯体;
F.对砖坯体施喷底釉;
G.对施完底釉的砖坯体进行图案喷墨打印;
H.对完成图案喷墨打印的砖坯体施喷表面釉;
I.将完成施釉的砖坯体进行烧制;
J.将烧制完成的产品砖检验入库。
4.根据权利要求3所述的一种耐磨砖的生产工艺,其特征在于:在步骤A中,泥浆比重为1.67-1.71g/m3,泥浆流速为28-32s,250目标准筛筛余为1%-1.5%。
5.根据权利要求3所述的一种耐磨砖的生产工艺,其特征在于:在步骤A中,釉浆比重为1.75-1.8g/m3,325目标准筛筛余为0.3%-0.5%。
6.根据权利要求3所述的一种耐磨砖的生产工艺,其特征在于:在步骤C中,制粉所得粉料的含水率为5.6%-6.2%。
7.根据权利要求3所述的一种耐磨砖的生产工艺,其特征在于:在步骤E中,粉料压制的最大压力为13bar-15bar。
8.根据权利要求3所述的一种耐磨砖的生产工艺,其特征在于:在步骤F中,底釉釉浆比重为1.7 g/m3,砖坯体的流速为17-19s,底釉釉量为1.3克/件。
9.根据权利要求3所述的一种耐磨砖的生产工艺,其特征在于:在步骤H中,表面釉釉浆比重为1.4 g/m3,砖坯体的流速为14-15s,底釉釉量为0.4克/件。
10.根据权利要求3所述的一种耐磨砖的生产工艺,其特征在于:在步骤I中,砖坯体的烧制温度为1250摄氏度,烧制时间周期为45分钟。
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