CN112309617A - 软性排线、其制造方法及信号传输装置 - Google Patents

软性排线、其制造方法及信号传输装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种软性排线、其制造方法及信号传输装置，其中，软性排线包括：一第一绝缘层、至少一导线对、多个低介电常数(K)介电层、二第二绝缘层、以及至少一屏蔽层。导线对位于第一绝缘层内。各导线对包括多个第一导线，且此些第一导线轴向延伸且平行排列。低介电常数介电层嵌设在第一绝缘层内。各导线对的外侧或各第一导线的外侧包覆有一低介电常数介电层。二第二绝缘层位在第一绝缘层的二表面上。屏蔽层相对第一绝缘层位于二第二绝缘层上。

Description

软性排线、其制造方法及信号传输装置
技术领域
本发明是关于高速信号传输线及其制造方法，特别是关于一种软性排线(Flexible Flat Cable，FFC)、其制造方法及信号传输装置。
背景技术
软性排线(Flexible Flat Cable，FFC)为用以信号传输的高精密电线产品，本身具有可任意绕曲、高信号传输等优点。软性排线能简单灵活运用于各类电子产品的信号传输，因此广泛的运用在许多领域中。于此，软性排线可与电子连接器搭配使用或直接焊在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，以将信号由软性排线的一端传递至另一端，达到信号传递的目的。
传统FFC的制作是采用热压(lamination)制程。换言之，通过加热加压上下两层绝缘膜(Insulation film)，以使绝缘膜邻近导线一侧的热熔胶相互融合并将导线夹设于其膜中，藉以形成扁平的软性排线。
发明内容
然而，在热压过程中，导线上下二侧的热熔胶会流动，造成导线周围的热熔胶不均匀，致使介质层的不稳定，进而对高频信号传输造成较大的影响，如降低信号品质。再者，导线间距(pitch)(相邻二导线中心点之间的最短距离)在制程中靠导杆维持，以致间距大小随制程稳定性有所波动，以致影响高频信号传输的品质。此外，绝缘膜为涂布(Coating)工艺，其材质的介电常数相对较高，以致影响所夹设的导线的高频信号传输的品质。
在一实施例中，一种软性排线，其包括：一第一绝缘层、至少一导线对、多个低介电常数(K)介电层、二第二绝缘层、以及至少一屏蔽层。导线对位于第一绝缘层内。各导线对包括多个第一导线，且此些第一导线轴向延伸且平行排列。低介电常数介电层嵌设在第一绝缘层内。各导线对的外侧或各第一导线的外侧包覆有一低介电常数介电层。二第二绝缘层位在第一绝缘层的二表面上。屏蔽层相对第一绝缘层位于二第二绝缘层上。
在另一实施例中，一种软性排线，其包括：一第一绝缘层、至少一导线对、多个低介电常数介电层、二外介电层、以及二金属层。导线对位于第一绝缘层内。各导线对包括多个第一导线，且此些第一导线纵向延伸且平行排列。低介电常数介电层嵌设在第一绝缘层内。各导线对的外侧或各第一导线的外侧包覆有一低介电常数介电层。二外介电层分别位在第一绝缘层的二表面上。二金属层相对第一绝缘层分别位于二外介电层上。
在一实施例中，一种信号传输装置，其包括：前述的软性排线以及一电连接组件。电连接组件耦接软性排线的一端。
在一实施例中，一种软性排线的制造方法，其包括：平行排列至少一导线对在二绝缘膜之间，其中各导线对以一低介电常数(K)介电层包覆着；热压合二绝缘膜为一绝缘层，其中被低介电常数介电层包覆的各导线对嵌设在绝缘层中；以及将至少一屏蔽层贴合在绝缘层的二表面。
在另一实施例中，一种软性排线的制造方法，其包括：平行排列至少一导线对在二绝缘膜之间，其中各导线对包括多个导线，且各导线以一低介电常数介电层包覆着；热压合二绝缘膜为一绝缘层，其中被低介电常数介电层包覆的各导线对嵌设在绝缘层中；以及将至少一屏蔽层贴合在绝缘层的二表面。
在又一实施例中，一种软性排线的制造方法，其包括：平行排列至少一导线对在二绝缘屏蔽膜之间，其中各导线对以一低介电常数介电层包覆着，且各绝缘屏蔽膜包括一金属层、靠近导线对地位于金属层上的一外介电层、以及靠近导线对地位于外介电层上的一热熔性绝缘层；以及热压合二绝缘屏蔽膜为一绝缘屏蔽层，其中被低介电常数介电层包覆的各导线对嵌设在绝缘屏蔽层中。
在再一实施例中，一种软性排线的制造方法，其包括：平行排列至少一导线对在二绝缘屏蔽膜之间，其中各导线对包括多个导线，各导线以一低介电常数介电层包覆着，且各该绝缘屏蔽膜包括一金属层、靠近导线对地位于金属层上的一外介电层、以及靠近导线对地位于外介电层上的一热熔性绝缘层；以及热压合二绝缘屏蔽膜为一绝缘屏蔽层，其中被低介电常数介电层包覆的各导线对嵌设在绝缘屏蔽层中。
综上所述，根据本发明的软性排线、其制造方法及信号传输装置，其将夹设在绝缘层(即第一绝缘层)中的导线披覆一层低介电材料(即低介电常数介电层)，以避免高介电材料对信号传输的影响，进而相对提升高速信号传输品质。并且，根据本发明的实施例，其制程方便且成本低。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为软性排线的第一实施例的示意图。
图2为图1中切线I-I的断面示意图。
图3为软性排线的第二实施例的示意图。
图4为图3中切线II-II的断面示意图。
图5为软性排线的第三实施例的示意图。
图6为图5中切线III-III的断面示意图。
图7为软性排线的第四实施例的示意图。
图8为图7中切线IV-IV的断面示意图。
图9为软性排线的制造方法的第一实施例的流程图。
图10为软性排线的制造方法的第二实施例的流程图。
图11为软性排线的制造方法的第三实施例的流程图。
图12为软性排线的制造方法的第四实施例的流程图。
图13为软性排线的第五实施例的示意图。
图14为图13中切线V-V的一示范例的断面示意图。
图15为图13中切线V-V的另一示范例的断面示意图。
图16为软性排线的第六实施例的示意图。
图17为图16中切线VI-VI的一示范例的断面示意图。
图18为图16中切线VI-VI的另一示范例的断面示意图。
图19为软性排线的第七实施例的示意图。
图20为图19中切线VII-VII的一示范例的断面示意图。
图21为图19中切线VII-VII的另一示范例的断面示意图。
图22为软性排线的第八实施例的示意图。
图23为图22中切线VIII-VIII的一示范例的断面示意图。
图24为图22中切线VIII-VIII的另一示范例的断面示意图。
图25及图26为具有第一示范形式的屏蔽层的软性排线的断面示意图。
图27为软性排线的制造方法的第五实施例的流程图。
图28为软性排线的制造方法的第六实施例的流程图。
图29为软性排线的制造方法的第七实施例的流程图。
图30及图31为具有第二示范形式的屏蔽层的软性排线的断面示意图。
图32为软性排线的制造方法的第八实施例的流程图。
图33及图34为具有第三示范形式的屏蔽层的软性排线的断面示意图。
图35及图36为具有第四示范形式的屏蔽层的软性排线的断面示意图。
图37为软性排线的制造方法的第九实施例的流程图。
图38为软性排线的第一应用例的示意图。
图39为软性排线的第二应用例的示意图。
其中，附图标记
10 软性排线
110 第一绝缘层
122 导线对
122a 导线
122b 导线
124 低介电常数(K)介电层
130 具有外披的导线
132 具有外披的导线对
140 第二绝缘层
150 屏蔽层
152 金属层
154 黏着层
156 第三绝缘层
158 外介电层
160 绝缘屏蔽膜
170 绝缘膜
20 电路板
22 电路
30 电连接器组件
I-I 切线
II-II 切线
III-III 切线
IV-IV 切线
V-V 切线
VI-VI 切线
VII-VII 切线
VIII-VIII 切线
S11～S14 步骤
S21～S24 步骤
S51～S56 步骤
S61～S65 步骤
S71～S75 步骤
S81～S85 步骤
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本发明的目的、方案及功效，但并非作为本发明所附权利要求保护范围的限制。
在一些实施例中，参照图1至图4，软性排线(flexible flat cable，FFC)10包括：一第一绝缘层110、至少一导线对122、多个低介电常数(K)介电层124、二金属层(metallayer)152、以及二外介电层158。
于此，每一导线对122具有相邻的二导线(以下称第一导线122a)。此些第一导线122a纵向延伸且平行配置。换言之，各第一导线122a沿着第一方向延伸，并且此些第一导线122a沿着第二方向平行排列。其中，第一方向大致上垂直于第二方向。
在一实施例中，低介电常数介电层124分别包覆在第一导线122a的外侧，如图1及图2所示。换言之，每一第一导线122a环绕轴心的表面上覆盖有一层低介电常数介电层124，藉以形成具有外披(jacket)的导线130。并且，具有外披的导线130嵌设在第一绝缘层110内。在一示范例中，具有外披的导线130彼此之间间隔排列。换言之，相邻二具有外披的导线130之间存在有间隙。
在另一实施例中，低介电常数介电层124分别包覆在导线对122的外侧，如图3及图4所示。换言之，每一导线对122的外侧覆盖有一层低介电常数介电层124，藉以形成具有外披的导线对132。并且，具有外披的导线对132的导线130嵌设在第一绝缘层110内。在一示范例中，此些低介电常数介电层124个别纵向延伸，且彼此平行且间隔排列。而每一导线对122则嵌在对应的低介电常数介电层124的内部。换言之，相邻二具有外披的导线对132之间存在有间隙。
再参照回图1至图4，二外介电层158分别位于第一绝缘层110的二表面上。二金属层152相对第一绝缘层110分别位于二外介电层158上。
在一些实施例中，第一绝缘层110、外介电层158与金属层152能以二绝缘屏蔽膜实现。其中，此绝缘屏蔽膜可例如绝缘屏蔽卷带(insulating-shielding tape)。举例来说，一部份的第一绝缘层110、一外介电层158与一金属层152形成一卷带，而另一部份的第一绝缘层110、另一外介电层158与另一金属层152形成另一卷带。换言之，软性排线10的最外层为金属层152。
在一些实施例中，软性排线10可更包括：二第二绝缘层140。二第二绝缘层140分别相对二外介电层158位于二金属层152上。
在一些实施例中，第一绝缘层110、外介电层158、金属层152与第二绝缘层140能以二绝缘屏蔽膜实现。其中，此绝缘屏蔽膜可例如绝缘屏蔽卷带。举例来说，一部份的第一绝缘层110、一外介电层158、一金属层152与一第二绝缘层140形成一卷带，而另一部份的第一绝缘层110、另一外介电层158、另一金属层152与另一第二绝缘层140形成另一卷带。换言之，软性排线10的最外层为第二绝缘层140，以保护内部结构。
在一些实施例中，软性排线10可更包括：无被低介电常数介电层124包覆且环绕的至少一导线(第二导线122b)，即无外披的导线，如图5至图8所示。第二导线122b轴向延伸且与导线对122平行排列。第二导线122b直接嵌设在第一绝缘层110内。于此，导线对122与第二导线122b交错且间隔配置。在一些实施例中，从软性排线10的断面来看，最接近软性排线10的二侧边的二导线为第二导线122b，即无外披的导线。
在一些实施例中，金属层152可为金属薄片(metal foil)或金属镀膜。在一些实施例中，金属层152能以干式贴合、湿式贴合或蒸镀的方式形成在第二绝缘层140的表面。
在一些实施例中，外介电层158能以干式贴合、湿式贴合或涂布(coating)的方式形成在金属层152邻近第一绝缘层110的表面，即金属层152相对于第二绝缘层140另一侧的表面。
在一些实施例中，第一绝缘层110为热熔性(hot melt)。在一些实施例中，第一绝缘层110能以湿式贴合或涂布的方式形成在外介电层158的表面。
在一些实施例中，参照图9及图10，软性排线10的制造方法如下。首先，平行排列至少一导线对122(即，多个具有外披的导线130或至少一具外披的导线对(132，图未示))在二绝缘屏蔽膜160之间(步骤S11或S21)。在一实施例中，各绝缘屏蔽膜包括一金属层152、靠近至少一导线对122地位于金属层152上的一外介电层158、以及靠近至少一导线对122地位于外介电层158上的一热熔性绝缘层(即一部分的第一绝缘层110)，如图9所示。在一实施例中，各绝缘屏蔽膜包括一第二绝缘层140、一金属层152、靠近至少一导线对122地位于金属层152上的一外介电层158、以及靠近至少一导线对122地位于外介电层158上的一热熔性绝缘层(即一部分的第一绝缘层110)。
于步骤S11或S21后，接着，热压合(laminating)二绝缘屏蔽膜160为一绝缘屏蔽层(步骤S12或S22)，以使具有外披的导线130或具外披的导线对(132)嵌设绝缘屏蔽层中，即形成软性排线(步骤S13或S23)。在一示范例中，二绝缘屏蔽膜160邻近导线122a的一侧为热熔性的第一绝缘层110，因此在热压步骤(步骤S11或S21)中，二绝缘屏蔽膜160的第一绝缘层110会因热压而融合成一层，并将具有外披的导线130或具外披的导线对(132)(及无外披的导线122b，图未示)嵌设于其中。
在一些实施例中，可藉由前述步骤S11～S12或S21～S22一次性形成具有大量导线对122的一大块软性排线，即边缘(即，沿着导线122a延伸的侧边)相互耦接的多条软性排线10，然后依据每条软性排线10所需的导线122a(及无外披的导线122b，图未示)的数量进行切割(即，将相邻二导线122a之间切断)以分离为多条软性排线10(步骤S13或S23)，如图11及图12所示。
在一些实施例中，于步骤S11或S21前，可先形成各绝缘屏蔽膜160。
在一示范例中，绝缘屏蔽膜160的形成步骤包括外介电层158以干式贴合、湿式贴合或涂布等方式形成在金属层152的表面上，以及第一绝缘层110以湿式贴合或涂布等的方式形成在外介电层158相对于金属层152的另一侧的表面上。其中，第一绝缘层110为热熔性材料。
在另一示范例中，绝缘屏蔽膜160的形成步骤包括金属层152以干式贴合、湿式贴合或蒸镀等方式形成在第二绝缘层140的表面、外介电层158以干式贴合、湿式贴合或涂布等方式形成在金属层152相对于第二绝缘层140的另一侧的表面上，以及第一绝缘层110以湿式贴合或涂布等的方式形成在外介电层158相对于金属层152的另一侧的表面上。其中，第一绝缘层110为热熔性材料。
其中，若金属层152以干式贴合或湿式贴合方式形成，金属层152可为一金属薄片。若金属层152以蒸镀方式形成，金属层152可为一金属镀膜。
在一些实施例中，参照图13至图18，软性排线10包括：一第一绝缘层110、至少一导线对122、多个低介电常数(K)介电层124、二第二绝缘层140、以及至少一屏蔽层150。其中，各屏蔽层150为复合层。
于此，每一导线对122具有二第一导线122a。此些第一导线122a纵向延伸且平行配置。换言之，各第一导线122a沿着第一方向延伸，并且此些第一导线122a沿着第二方向平行排列。其中，第一方向大致上垂直于第二方向。
在一些实施例中，低介电常数介电层124分别包覆在第一导线122a的外侧，如图13至图15所示。换言之，每一第一导线122a环绕轴心的表面上覆盖有一层低介电常数介电层124，藉以形成具有外披(jacket)的导线130。并且，具有外披的导线130嵌设在第一绝缘层110内。在一示范例中，具有外披的导线130彼此之间间隔排列。换言之，相邻二具有外披的导线130之间存在有间隙。
在另一些实施例中，低介电常数介电层124分别包覆在导线对122的外侧，如图16至图18所示。换言之，每一导线对122的外侧覆盖有一层低介电常数介电层124，藉以形成具有外披的导线对132。并且，具有外披的导线对132的导线130嵌设在第一绝缘层110内。在一示范例中，此些低介电常数介电层124个别纵向延伸，且彼此平行且间隔排列。而每一导线对122则嵌在对应的低介电常数介电层124的内部。换言之，相邻二具有外披的导线对132之间存在有间隙。
二第二绝缘层140分别位在第一绝缘层110的二表面上。屏蔽层150则相对第一绝缘层110位于第二绝缘层140上。
在一些实施例中，参照图14及图17，以屏蔽层150为二个为例，二屏蔽层150相对第一绝缘层110分别位于第二绝缘层140上。各屏蔽层150包括一金属层152、一黏着层154以及一第三绝缘层156。金属层152相对第一绝缘层110位于对应的第二绝缘层140上。黏着层154用以黏合相邻的金属层152与第二绝缘层140。第三绝缘层156相对于第二绝缘层140位于对应的金属层152上，以保护内部结构。举例来说，对于一软性排线10来说，从中间的第一绝缘层110向外依序层叠第二绝缘层140、黏着层154、金属层152与第三绝缘层156。
在一些实施例中，参照图15及图18，以屏蔽层150为二个为例，二屏蔽层150相对第一绝缘层110分别位于第二绝缘层140上。各屏蔽层150包括一外介电层158、一金属层152以及一黏着层154。外介电层158相对第一绝缘层110位于对应的第二绝缘层140上。黏着层154用以黏合相邻的外介电层158与第二绝缘层140。金属层152相对于第二绝缘层140位于对应的外介电层158。举例来说，对于一软性排线10来说，从中间的第一绝缘层110向外依序层叠第二绝缘层140、黏着层154、外介电层158、与金属层152。于此，软性排线10的最外侧无第三绝缘层156保护。
在一些实施例中，各屏蔽层150可更包括一第三绝缘层156。在一示范例中，此第三绝缘层156相对于黏着层154位于对应的金属层152上，以提供保护。举例来说，对于一软性排线10来说，从中间的第一绝缘层110向外依序层叠第二绝缘层140、黏着层154、外介电层158、金属层152与第三绝缘层156。于此，软性排线10的最外侧设置第三绝缘层156，以保护内部结构。在另一示范例中，第三绝缘层156可设置在金属层152与外介电层158之间(图未示)。换言之，第三绝缘层156相对于第二绝缘层140位于对应的外介电层158。金属层152相对于黏着层154位于对应的第三绝缘层156上。举例来说，对于一软性排线10来说，从中间的第一绝缘层110向外依序层叠第二绝缘层140、黏着层154、外介电层158、第三绝缘层156、与金属层152。于此，第三绝缘层156用以调整金属层152与导线122a之间的绝对距离，以提供较佳的信号屏蔽效果。
在一些实施例中，软性排线10可更包括：无被低介电常数介电层124包覆且环绕的至少一导线(第二导线122b)，即无外披的导线，如图19至图24所示。第二导线122b轴向延伸且与导线对122平行排列。第二导线122b直接嵌设在第一绝缘层110内。于此，导线对122与第二导线122b交错且间隔配置。在一些实施例中，从软性排线10的断面来看，最接近软性排线10的二侧边的二导线为第二导线122b，即无外披的导线。
在一些实施例中，金属层152可为金属薄片或金属镀膜。在一些实施例中，金属层152可以干式贴合、湿式贴合或蒸镀的方式形成在第三绝缘层156的表面。
在一些实施例中，外介电层158可以干式贴合、湿式贴合或涂布的方式形成在金属层152或第三绝缘层156邻近第一绝缘层110的表面。
在一些实施例中，黏着层154以转贴、湿式贴合或涂布等的方式形成在外介电层158或金属层152的表面。在一些实施例中，此黏着层154可为一介电黏着层。
在一些实施例中，第一绝缘层110为热熔性。在一些实施例中，第一绝缘层110可以湿式贴合或涂布的方式形成在第二绝缘层140的表面。
在一些实施例中，若屏蔽层150为二个，屏蔽层150的宽度可大致上相等于第二绝缘层140的宽度，即屏蔽层150、第二绝缘层140与第一绝缘层110的边缘切齐，如图13至图24所示。在一些实施例中，若屏蔽层150为二个，第二绝缘层140的宽度能超过屏蔽层150的宽度，即，就软性排线10的截面来看，第二绝缘层140(与第一绝缘层110)的二侧边分别超过各屏蔽层150的二侧边，以使各屏蔽层150相对于第二绝缘层140内缩，如图25及图26所示。
在一些实施例中，若软性排线10的边缘为切齐或其屏蔽层150内缩，此软性排线10可如下列方法制作，如图27及图28所示。参照图27及图28，首先，平行排列至少一导线对122(即，多个具有外披的导线130或至少一具外披的导线对(132，图未示))在二绝缘膜170之间(步骤S51或S61)。其中，各绝缘膜170包括一第一绝缘层110与一第二绝缘层140。第一绝缘层110邻近导线对122地层叠于第二绝缘层140上，即覆盖在第二绝缘层140的内表面。于此，第一绝缘层110为热熔性。
于步骤S51或S61之后，热压合二绝缘膜170为一绝缘层(步骤S52或S62)，以使具有外披的导线130或具外披的导线对(132)嵌设绝缘层中(步骤S53或S63)。于此，在热压步骤中，二绝缘膜170内侧的第一绝缘层110会因热压而融合成一层，并将具有外披的导线130或具外披的导线对(132)(及无外披的导线122b，图未示)嵌设于其中。
于步骤S53或S63之后，再将二屏蔽膜(即屏蔽层150)相对导线对122分别贴合在二绝缘膜170的二外表面上(步骤S54或S64)，以形成软性排线10(步骤S55或S65)。换言之，二屏蔽膜(即屏蔽层150)相对第一绝缘层110分别贴合在二第二绝缘层140上。在一示范例中，各屏蔽膜(即屏蔽层150)与绝缘膜170(即第一绝缘层110与第二绝缘层140)切齐，如图27所示。在另一示范例中，就软性排线10的截面来看，绝缘膜170(即第一绝缘层110与第二绝缘层140)的二侧边，各屏蔽膜(即屏蔽层150)的二侧边向内缩，即，各屏蔽膜(即屏蔽层150)的宽度小于绝缘膜170(即第一绝缘层110与第二绝缘层140)的宽度，如图28所示。其中，各屏蔽膜(即屏蔽层150)的层叠结构如前述实施例所述，故不再赘述。
在一些实施例中，可藉由前述步骤S51～S55一次性形成具有大量导线对122的一大块软性排线10，即边缘(即，沿着导线122a延伸的侧边)相互耦接的多条软性排线10，然后依据每条软性排线10所需的导线122a的数量进行切割(即，将相邻二导线122a之间切断)以分离为多条软性排线10(步骤S56)，如图29所示。
在一些实施例中，若屏蔽层150为二个，屏蔽层150的宽度能超过第二绝缘层140的宽度，即，就软性排线10的截面来看，各屏蔽层150的二侧边分别超过第二绝缘层140(与第一绝缘层110)的二侧边，以使各屏蔽层150相对于第二绝缘层140外凸，如图30及图31所示。
在一些实施例中，若软性排线10的屏蔽层150外凸，此软性排线10可如下列方法制作，如图32所示。参照图32，首先，平行排列至少一导线对122(即，多个具有外披的导线130或至少一具外披的导线对(132，图未示))在二绝缘膜170之间(步骤S71)。其中，各绝缘膜170包括一第一绝缘层110与一第二绝缘层140。第一绝缘层110邻近导线对122地层叠于第二绝缘层140上，即覆盖在第二绝缘层140的内表面。于此，第一绝缘层110为热熔性。
于步骤S71之后，热压合二绝缘膜170为一绝缘层(步骤S72)，以使具有外披的导线130或具外披的导线对(132)嵌设绝缘层中(步骤S73)。于此，在热压步骤中，二绝缘膜170内侧的第一绝缘层110会因热压而融合成一层，并将具有外披的导线130或具外披的导线对(132)(及无外披的导线122b，图未示)嵌设于其中。
于步骤S73之后，再将二屏蔽膜(即屏蔽层150)相对导线对122分别贴合在二绝缘膜170的二外表面上，并将二屏蔽膜(即屏蔽层150)超出绝缘膜170(即绝缘层)的区段相互贴合(步骤S74)，以形成软性排线10(步骤S75)。换言之，二屏蔽膜(即屏蔽层150)相对第一绝缘层110分别贴合在二第二绝缘层140上。其中，二屏蔽膜(即屏蔽层150)的一端超出绝缘膜170(即绝缘层)的区段相互贴合在一起，并且二屏蔽膜(即屏蔽层150)的另一端超出绝缘膜170(即绝缘层)的区段相互贴合在一起。于此，各屏蔽膜(即屏蔽层150)的层叠结构如前述实施例所述，故不再赘述。
在一些实施例中，若屏蔽层150为一个，屏蔽层150可环绕并包覆二第二绝缘层140，即，屏蔽层150成环包状，如图33及图34所示。换言之，屏蔽层150环绕且覆盖在第二绝缘层140、第一绝缘层110与第二绝缘层140依序叠合的复合层结构上。在一示范例中，屏蔽层150环绕前述的复合层结构后，屏蔽层150的二端相互接合在一起，如图33及图34所示。在另一示范例中，屏蔽层150环绕前述的复合层结构后，屏蔽层150的二端会交叠贴合，如图35及图36所示。
在一些实施例中，若软性排线10的屏蔽层150呈环包状，此软性排线10可如下列方法制作，如图37所示。参照图37，首先，平行排列至少一导线对122(即，多个具有外披的导线130或至少一具外披的导线对(132，图未示))在二绝缘膜170之间(步骤S81)。其中，各绝缘膜170包括一第一绝缘层110与一第二绝缘层140。第一绝缘层110邻近导线对122地层叠于第二绝缘层140上，即覆盖在第二绝缘层140的内表面。于此，第一绝缘层110为热熔性。
于步骤S81之后，热压合二绝缘膜170为一绝缘层(步骤S82)，以使具有外披的导线130或具外披的导线对(132)嵌设绝缘层中(步骤S83)。于此，在热压步骤中，二绝缘膜170内侧的第一绝缘层110会因热压而融合成一层，并将具有外披的导线130或具外披的导线对(132)(及无外披的导线122b，图未示)嵌设于其中。
于步骤S83之后，再将一屏蔽膜(即屏蔽层150)环绕绝缘层(即第二绝缘层140、第一绝缘层110与第二绝缘层140依序叠合的复合层结构)一圈并贴合在此绝缘层上(步骤S84)，以形成软性排线(步骤S85)。于此，屏蔽膜(即屏蔽层150)的层叠结构如前述实施例所述，故不再赘述。
在一些实施例中，于步骤S51、S61、S71或S81之前，可先形成各绝缘膜170。在一些实施例中，各绝缘膜170的形成步骤包括第一绝缘层110以湿式贴合或涂布等的方式形成在第二绝缘层140的表面上。其中，第一绝缘层110为热熔性材料。
在一些实施例中，前述的湿式贴合可例如挤型(extrusion)。
在一些实施例中，前述的导线122a、122b的材质可为铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、或多层金属等。在一些实施例中，多层金属的导线122a、122b可例如为导线122a、122b本身为铜但外层镀下列金属中至少一者：锡、镍、合金、银、金、铝等。
在一些实施例中，各导线112a、112b可为实心导线(solid conductor)(如单芯线)或绞合导线(stranded conductor)(如多芯线)。在一些实施例中，各导线112a、112b的横截面的外形可为圆形、扁圆形、椭圆形、矩形或斜角矩形。其中，各导线112a、112b的横截面大致上垂直于其轴心。在一些实施例中，矩形或斜角矩形的导线112a、112b的断面的宽高比可为6:1。
举例来说，各导线112a、112b可为但不限于圆形实心导线、圆形绞合导线、扁圆形实心导线、扁圆形绞合导线、椭圆形实心导线、椭圆形绞合导线、矩形实心导线、矩形绞合导线、斜角矩形实心导线或斜角矩形绞合导线等。
在一些实施例中，前述的低介电常数介电层124的材质、前述的第一绝缘层110的材质、前述的第二绝缘层140的材质、前述的黏着层154的材质、前述的外介电层158的材质、及前述的第三绝缘层156的材质可为高分子聚合物。
在一些实施例中，低介电常数介电层124的材质可为耐温材料。于此，低介电常数介电层124的熔(melt)点高于第一绝缘层110的熔点。
在一些实施例中，低介电常数介电层124的介电常数低于最外层的绝缘层(即，图1至图8所示的第二绝缘层140或图13至图24所示的第三绝缘层156)。在一些实施例中，低介电常数介电层124的介电常数低于2.5。其中，低介电常数介电层124的材质可为FEP(氟化乙烯丙烯共聚物(又称全氟乙烯丙烯共聚物或聚全氟乙丙烯)，Fluorinated ethylenepropylene)、PP(聚丙烯，Polypropylene)、PO(聚烯，Polyolefin)、PE(聚乙烯，Polyethene)、或LCP(液晶高分子聚合物，Liquid Crystal Polymer)等。
在一些实施例中，低介电常数介电层124可藉由发泡技术形成微气泡于其中。在一些实施例中，低介电常数介电层124中的微气泡内的介质可为空气。
在一些实施例中，导线122a的边缘到低介电常数介电层124的外缘之间的最短距离小于或等于导线122a的半径。
在一些实施例中，前述的第一绝缘层110的材质可为PO、TPE、或TPU等。较佳地，第一绝缘层110的材质可为低介电材料。其中，第一绝缘层110的介电常数可低于2.5。
在一些实施例中，图13至图24所示的第二绝缘层140的材质可为PET、FEP、PPS(聚苯硫醚，Polyphenylene sulfide)或LCP等。较佳地，图13至图24所示的第二绝缘层140的材质可为低介电材料。其中，且图13至图24所示的第二绝缘层140的介电常数可低于2.5。
在一些实施例中，前述的黏着层154的材质的主成分可为PET、arcrilic、silicone、PP、PO、TPE、或TPU等。较佳地，黏着层154的材质的主成分可为低介电材料，如PP、PO、TPE、或TPU等。其中，黏着层154的介电常数可低于2.5。
在一些实施例中，前述的外介电层158的材质可为PET、arcrilic、silicone、PP、PO、TPE、或TPU等。较佳地，外介电层158的材质可为低介电材料，如PP、PO、TPE、或TPU等。其中，外介电层158的介电常数可低于2.5。
在一些实施例中，具有外披的导线130或具有外披的导线对132能适用于高速信号传输。换言之，具有外披的导线130或具有外披的导线对132能用以以高速传输信号。在一些实施例中，具有外披的导线130或具有外披的导线对132用以传输信号的速率可等于或大于10Gbps。
再者，无外披的导线122b则适用于非高速信号传输。举例来说，无外披的导线122b可用以传输电力或接地。
在一些实施例中，软性排线10可只包括具有外披的导线130或只具有外披的导线对132，而不包括无外披的导线122b。于此，软性排线10中的导线112a能以等距间隔排列。
在一些实施例中，软性排线10可包括具有外披的导线130或只具有外披的导线对132，以及包括无外披的导线122b。于此，软性排线10中的导线112a、112b能以等距间隔排列。
在一些实施例中，参照图38，前述任一实施例的软性排线10的导线112a、112b能直接焊接于电路板20上，以使导线112a、112b电性连接电路板20上的电路22。
在一些实施例中，参照图39，前述任一实施例的软性排线10的一端或二端可耦接电连接器组件30，以构成信号传输线(即信号传输装置)。于此，软性排线10的导线112a、112b电连接电连接器组件30的导电端子。
综上所述，根据本发明的软性排线、其制造方法及信号传输装置，其将夹设在绝缘层(即第一绝缘层110)中的导线112a披覆一层低介电材料(即低介电常数介电层124)，以避免高介电材料对信号传输的影响，进而相对提升高速信号传输品质。并且，根据本发明的实施例，其制程方便且成本低。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (26)

1.一种软性排线，其特征在于，包括：
一第一绝缘层；
至少一导线对，位于该第一绝缘层内，其中各该导线对包括多个第一导线，且该多个第一导线轴向延伸且平行排列；
多个低介电常数介电层，嵌设在该第一绝缘层内，其中各该导线对的外侧或各该第一导线的外侧包覆有该多个低介电常数介电层中之一；
二第二绝缘层，位在该第一绝缘层的二表面上；以及
至少一屏蔽层，相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层上。
2.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该至少一屏蔽层为多个，且各该屏蔽层包括：
一金属层，相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层中之一上；以及
一黏着层，黏合相邻的该金属层与该第二绝缘层。
3.如权利要求2所述的软性排线，其特征在于，各该屏蔽层更包括：
一第三绝缘层，相对该第二绝缘层位于该金属层上。
4.如权利要求2所述的软性排线，其特征在于，该黏着层为一介电黏着层。
5.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该至少一屏蔽层为多个，且各该屏蔽层包括：
一外介电层，相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层中之一上；
一金属层，相对该第二绝缘层位于该外介电层上；以及
一黏着层，黏合相邻的该外介电层与该金属层。
6.如权利要求5所述的软性排线，其特征在于，各该屏蔽层更包括：
一第三绝缘层，相对该外介电层位于该金属层上。
7.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该至少一屏蔽层为多个，且各该屏蔽层包括：
一外介电层，相对该第一绝缘层位于该二第二绝缘层中之一上；
一第三绝缘层，相对该第二绝缘层位于该外介电层上；
一黏着层，黏合相邻的该外介电层与该第三绝缘层；以及
一金属层，相对该外介电层位于该第三绝缘层上。
8.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该至少一屏蔽层为二个，该二屏蔽层相对该第一绝缘层分别位于该二第二绝缘层上，且各该屏蔽层的宽度相等于第二绝缘层。
9.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该至少一屏蔽层为二个，该二屏蔽层相对该第一绝缘层分别位于该二第二绝缘层上，且各该屏蔽层的宽度小于对应的该第二绝缘层的宽度。
10.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该至少一屏蔽层为二个，该二屏蔽层相对该第一绝缘层分别位于该二第二绝缘层上，各该屏蔽层的相对二侧边超过该第二绝缘层，且该二屏蔽层超出该二第二绝缘层的区段相互贴合。
11.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该至少一屏蔽层为一个，且该屏蔽层环绕该二第二绝缘层。
12.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，更包括：
至少一第二导线，嵌设在该第一绝缘层内，轴向延伸且与该至少一导线对平行排列，其中该至少一导线对与该至少一第二导线交错且间隔配置。
13.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，该第一绝缘层为热熔性。
14.一种软性排线，其特征在于，包括：
一第一绝缘层；
至少一导线对，位于该第一绝缘层内，其中各该导线对包括多个第一导线，且该第一导线纵向延伸且平行排列；
多个低介电常数介电层，嵌设在该第一绝缘层内，其中各该导线对的外侧或各该第一导线的外侧包覆有该多个低介电常数介电层中之一；
二外介电层，分别位在该第一绝缘层的二表面上；以及
二金属层，相对该第一绝缘层分别位于该二外介电层上。
15.如权利要求14所述的软性排线，其特征在于，更包括：
二第二绝缘层，分别相对该二外介电层位于该二金属层上。
16.如权利要求14所述的软性排线，其特征在于，更包括：
至少一第二导线，嵌设在该第一绝缘层内，轴向延伸且与该至少一导线对平行排列，其中该至少一导线对与该至少一第二导线交错且间隔配置。
17.如权利要求14所述的软性排线，其特征在于，该第一绝缘层为热熔性。
18.一种信号传输装置，其特征在于，包括：
如权利要求1至17中的任一项所述的软性排线；以及
一电连接组件，耦接该软性排线的一端。
19.一种软性排线的制造方法，其特征在于，包括：
平行排列至少一导线对在二绝缘膜之间，其中各该导线对以一低介电常数介电层包覆着；
热压合该二绝缘膜为一绝缘层，其中被该低介电常数介电层包覆的各该导线对嵌设在该绝缘层中；以及
将至少一屏蔽层贴合在该绝缘层的二表面。
20.一种软性排线的制造方法，其特征在于，包括：
平行排列至少一导线对在二绝缘膜之间，其中各该导线对包括多个导线，且各该导线以一低介电常数介电层包覆着；
热压合该二绝缘膜为一绝缘层，其中被该低介电常数介电层包覆的各该导线对嵌设在该绝缘层中；以及
将至少一屏蔽层贴合在该绝缘层的二表面。
21.如权利要求19或20所述的软性排线的制造方法，其特征在于，该至少一屏蔽层为二个，且将该至少一屏蔽层贴合在该绝缘层的该二表面的步骤包括：
将该二屏蔽层分别贴合在该绝缘层的该二表面上，其中各该屏蔽层的宽度相同于该绝缘层的宽度。
22.如权利要求19或20所述的软性排线的制造方法，其特征在于，该至少一屏蔽层为二个，且将该至少一屏蔽层贴合在该绝缘层的该二表面的步骤包括：
将该二屏蔽层分别贴合在该绝缘层的该二表面上，其中该绝缘层的二侧边分别超出各该屏蔽层的二侧边。
23.如权利要求19或20所述的软性排线的制造方法，其特征在于，该至少一屏蔽层为二个，且将该至少一屏蔽层贴合在该绝缘层的该二表面的步骤包括：
将该二屏蔽层分别贴合在该绝缘层的该二表面上，其中各该屏蔽层的二边缘分别超出该绝缘层的二侧边；以及
将该二屏蔽层超出该绝缘层的区段相互贴合。
24.如权利要求19或20所述的软性排线的制造方法，其特征在于，该至少一屏蔽层为一个，且将该至少一屏蔽层贴合在该绝缘层的该二表面的步骤包括：
将该屏蔽层贴合在该绝缘层的该二表面上，其中该屏蔽层环绕该绝缘层。
25.一种软性排线的制造方法，其特征在于，包括：
平行排列至少一导线对在二绝缘屏蔽膜之间，其中各该导线对以一低介电常数介电层包覆着，且各该绝缘屏蔽膜包括一金属层、靠近该至少一导线对地位于该金属层上的一外介电层、以及靠近该至少一导线对地位于该外介电层上的一热熔性绝缘层；以及
热压合该二绝缘屏蔽膜为一绝缘屏蔽层，其中被该低介电常数介电层包覆的各该导线对嵌设在该绝缘屏蔽层中。
26.一种软性排线的制造方法，其特征在于，包括：
平行排列至少一导线对在二绝缘屏蔽膜之间，其中各该导线对包括多个导线，各该导线以一低介电常数介电层包覆着，且各该绝缘屏蔽膜包括一金属层、靠近该至少一导线对地位于该金属层上的一外介电层、以及靠近该至少一导线对地位于该外介电层上的一热熔性绝缘层；以及
热压合该二绝缘屏蔽膜为一绝缘屏蔽层，其中被该低介电常数介电层包覆的各该导线对嵌设在该绝缘屏蔽层中。
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