TWM492509U - 軟性排線結構 - Google Patents

Description

軟性排線結構

本創作係有關於一種軟性排線結構，特別是指一種可以提升切割良率並避免產生毛邊之軟性排線結構。

軟性扁平線纜結構(Flexible Flat Cable)，簡稱為軟性排線或FFC，是一種用PET絕緣材料和複數條鍍錫扁平銅線透過高科技自動化設備生產線壓合而成的數據線纜結構。軟性排線為一種訊號傳輸用元件，本身具有可任意撓曲、高訊號傳輸能力等優點，因此被廣泛的應用在許多電子產品中。

一般傳統軟性排線細分為三層結構，由上而下依序為上絕緣層、導線層及下絕緣層的層疊方式熱壓而成，導線層內包含相互平行排列分離設置之複數條扁平銅線，且其末端外露於軟性排線兩端以形成導電接點，為了防止電磁波在軟性排線進行訊號傳輸時產生干擾等不良影響，因此大都會在軟性排線之上絕緣層上貼設一鋁箔，利用此鋁箔來達到防止電磁波干擾(EMI)的目的。此外，一般傳統軟性排線都是先製作長條狀後並捲繞成一成卷的排線帶，如此有利於大量生產且方便使用者從整卷的排線帶中根據實際應用時的需求裁切出適當長度大小之排線來使用。

然而，此種習知貼設有鋁箔之軟性排線在進行裁切製程時， 常會因刀具磨損而導致裁切後之軟性排線的兩端產生毛邊，此毛邊大都是鋁箔的細絲，這是因為鋁箔本身材料的特性係較具有延展性與韌性，所以若是刀具不夠鋒利，裁切時就無法順利將軟性排線上之鋁箔裁切成完整切齊無毛邊，如此導致排線切割製程良率的下降與重工的時間增加，不能夠滿足客戶與市場的需求。

習知貼設有鋁箔之軟性排線在進行裁切製程時，常會在裁切後之排線兩端產生毛邊，如此導致排線切割製程良率下降與重工時間增加的問題，不能夠滿足客戶與市場的需求。

本創作提供一種軟性排線結構，包括有一第一絕緣層、一導體層、一第二絕緣層及一鍍鋁層，其中導體層設置於第一絕緣層上，該導體層包括平行排列之複數條金屬導線，第二絕緣層設置於導體層上以及鍍鋁層設置於第二絕緣層上。

本新型所提供之軟性排線結構，其係在軟性排線上以蒸鍍的方式形成一鍍鋁層，利用此鍍鋁層本身之鍍層結構較不具有延展性與韌性的特性，因此在進行排線切割製程時就不會像鋁箔一樣容易有產生毛邊的情形，如此即可解決習知技術使用鋁箔所容易產生之切割良率下降與重工時間增加的問題。

1‧‧‧軟性排線結構

11‧‧‧第一絕緣層

12‧‧‧導體層

121‧‧‧金屬導線

13‧‧‧第二絕緣層

14‧‧‧鍍鋁層

15‧‧‧電磁屏蔽層

16‧‧‧保護膜

17‧‧‧絕緣膠層

18‧‧‧導電膠層

19‧‧‧另一鍍鋁層

第一圖係本創作之軟性排線結構之立體示意圖。

第二圖係第一圖之軟性排線結構之部份分解示意圖。

第三圖係第一圖之軟性排線結構沿AA線段之部份剖面示意圖。

第四圖係第一圖之軟性排線結構沿BB線段之部份剖面示意圖。

第五圖係本創作之另一軟性排線結構之部份剖面示意圖。

請參閱第一圖至第四圖所示，係為本新型之軟性排線結構的較佳實施例，此軟性排線結構1包括有一第一絕緣層11、一導體層12、一第二絕緣層13、一鍍鋁層14、一電磁屏蔽層15及一保護膜16。

導體層12設置於第一絕緣層11上，該導體層12包括平行排列之複數條金屬導線121，第二絕緣層13設置於導體層12上，鍍鋁層14設置於第二絕緣層13上。保護膜16設置於鍍鋁層14上，電磁屏蔽層15設置於鍍鋁層14與保護膜16之間。此外，導體層12與第一絕緣層11之間以及導體層12與第二絕緣層13之間係皆各設有一絕緣膠層17，如此以將導體層12包覆固定於第一絕緣層11與第二絕緣層13之間。

在本實施例中，鍍鋁層14的厚度小於0.001mm，其係以蒸鍍的方式形成於第二絕緣層13上，此鍍鋁層14的功用主要係控制軟性排線結構1之特性阻抗，並具有減小厚度的優點。電磁屏蔽層15係為一金屬層，其主要係防止電磁波干擾且具有電磁屏蔽保護的作用。值得一提的是，鍍鋁層14由於本身鍍層結構的特性係較不具有延展性與韌性，因此在進行排線切割製程時就不會像鋁箔一樣容易有產生毛邊的問題，如此即可解決習知技術使用鋁箔所容易產生之切割良率下降與重工時間增加的問題。

此外，為了使電磁屏蔽層15與導體層12之金屬導線121之間形成接地導通，故設置一導電膠層18於電磁遮蔽層15與鍍鋁層14之間， 其中第二絕緣層13設有一開口131，至少一條金屬導線121設有一接地部122，該接地部122係外露於該開口131，該導電膠層18係設置於電磁遮蔽層15與接地部122之間，如此可使金屬導線121之接地部122與電磁遮蔽層15形成接地導通。值得一提的是，由於設置鍍鋁層14的緣故，因此電磁屏蔽層15的厚度可以縮小，甚至變的更薄，所以電磁屏蔽層15可順利直接擠壓入開口131內，並藉由導電膠層18與接地部122形成電性連接，因此與習知技術之刷銀漿與貼合鋁箔的製程相比，本創作不需要經過刷銀漿的步驟，所以能有效避免習知刷銀漿製程所容易產生之特性阻抗偏差的問題。

在本實施例中，由於第一絕緣層11與第二絕緣層13係為低介電材料所組成，所以其厚度相對於高介電材料所構成之絕緣層的厚度而言可以縮得更小，再配合鍍鋁層14的設計以控制軟性排線結構1之特性阻抗。在本實施例中，此第一絕緣層11與第二絕緣層13係為聚丙烯、聚乙烯與阻燃劑所組成之聚烯烴阻燃層，如此可達到有效減少軟性排線結構1整體厚度的目的，並使得排線很容易折疊。此外另一種選擇是，如第五圖所示，亦可增設另一鍍鋁層19於第一絕緣層11下，鍍鋁層14與另一鍍鋁層19係呈上下相對設置，如此即可形成具有較薄厚度之防電磁波的排線結構。

值得一提的是，在本實施例中，此鍍鋁層14係先以蒸鍍的方式形成於第二絕緣層13上後，接著再與第一絕緣層11及導體層12共同通過滾輪熱壓合線後以形成此軟性排線結構1。然不限於此，另一種選擇是，亦可先將第一絕緣層11、導體層12及第二絕緣層13共同通過滾輪熱壓合線後，再以蒸鍍的方式將鍍鋁層14形成於第二絕緣層13上以形成此軟性排線結構1。

綜上所述，本新型之軟性排線結構係利用在軟性排線上以蒸鍍的方式形成一鍍鋁層，利用此鍍鋁層本身之鍍層結構較不具有延展性與韌性的特性，因此在進行排線切割製程時就不會像鋁箔一樣容易有產生毛邊的情形，如此即可解決習知技術使用鋁箔所容易產生之切割良率下降與重工時間增加的問題。

上述詳細說明為針對本新型一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本新型之申請專利範圍，凡其它未脫離本新型所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本新型所涵蓋之專利範圍中。

1‧‧‧軟性排線結構

11‧‧‧第一絕緣層

12‧‧‧導體層

121‧‧‧金屬導線

13‧‧‧第二絕緣層

14‧‧‧鍍鋁層

15‧‧‧電磁屏蔽層

16‧‧‧保護膜

17‧‧‧絕緣膠層

18‧‧‧導電膠層

Claims (10)

1. 一種軟性排線結構，包括：一第一絕緣層；一導體層，設置於該第一絕緣層上，該導體層包括平行排列之複數條金屬導線；一第二絕緣層，設置於該導體層上；以及一鍍鋁層，設置於該第二絕緣層上。
2. 如請求項1所述之軟性排線結構，更包括：一保護膜，設置於該鍍鋁層上。
3. 如請求項2所述之軟性排線結構，更包括：一電磁屏蔽層，設置於該鍍鋁層與該保護膜之間。
4. 如請求項3所述之軟性排線結構，更包括：一導電膠層，設置於該電磁屏蔽層與該鍍鋁層之間。
5. 如請求項4所述之軟性排線結構，其中該第二絕緣層設有一開口，至少一條該金屬導線設有一接地部，該接地部係外露於該開口，該導電膠層係設置於該電磁屏蔽層與該接地部之間。
6. 如請求項1所述之軟性排線結構，更包括：另一鍍鋁層，設置於該第一絕緣層下，該鍍鋁層與該另一鍍鋁層係呈上下相對設置。
7. 如請求項1所述之軟性排線結構，更包括：二絕緣膠層，其中一該絕緣膠層係設置於該導體層與該第一絕緣層之間，另一該絕緣膠層係設置於該導體層與該第二絕緣層之間。
8. 如請求項1至請求項7中任一項所述之軟性排線結構，其中該鍍鋁層的厚度係小於0.001mm。
9. 如請求項8所述之軟性排線結構，其中該第一絕緣層與該第二絕緣層係為低介電材料所組成。
10. 如請求項1至請求項7中任一項所述之軟性排線結構，其中該第一絕緣層與該第二絕緣層係為聚丙烯、聚乙烯與阻燃劑所組成之聚烯烴阻燃層。