TWI451447B - 線纜 - Google Patents

Description

線纜

本發明涉及一種線纜，尤其涉及一種具有抗電磁干擾功能的線纜。

目前，電子設備使用過程中，或多或少會出現電磁干擾，怎樣提高抗電磁干擾能力是電子行業所必須解決的問題。除了對電子元件本身增加抗電磁干擾部件外，還對電子元件的線纜增加抗電磁干擾的功能。

於2001年8月11日台灣專利公告第450408號揭露了一種線纜結構，該線纜係由複數條細線纜所包覆而成，其係包括在最內層具有數條細線纜，於該等細線纜外包覆有一第一隔離層，該第一隔離層為一鋁箔材質，於第一隔離層外再包覆有一第二隔離層，第二隔離層為導電塑膠材質，在第一隔離層與第二隔離層之間另具有一條接地線，最後在該第二隔離層外緣再包覆有一絕緣層。該線纜確實在很大程度上降低電磁干擾，惟，該線纜為增加抗電磁干擾的能力，使用多個隔離層，且生產工藝較複雜，加工成本較高。

是故，有必要提供一種線纜克服上述困難。

本發明之主要目的在於提供一種工藝簡單且具有抗電磁干擾功能 的線纜。

為達成上述目的，本發明係一種線纜，包括至少一根接地線及導電體，導電體具有導電性較好的外層及導電性相對於所述外層較弱的內層，所述接地線位於所述外層與所述內層之間且與所述外、內層相接觸。

為達成上述目的，本發明還可以係一種線纜，包括至少一根裸露的金屬導體及導電體，導電體具有導電性較好的外層及導電性相對於所述外層較弱的內層，所述金屬導體位於所述外層與所述內層之間且與所述外、內層相接觸。

與習知技術相比，本發明線纜具有如下功效：具有抗電磁干擾的功能，且工藝簡單，製作方便。

1‧‧‧線纜

2‧‧‧接地線

3‧‧‧信號線

4‧‧‧絕緣皮

5‧‧‧導電體

501‧‧‧第一層

502‧‧‧第二層

503‧‧‧第三層

51‧‧‧外層

52‧‧‧內層

第一圖係本發明線纜之立體組合圖；第二圖係第一圖所示線纜之正視圖。

請參照第一圖至第二圖，本發明線纜1包括接地線2、信號線3、包覆信號線3的絕緣皮4及包覆接地線2與絕緣皮3的導電體5。

接地線2、信號線3為具有傳導功能的金屬線，其材質為銅、鋁等習知金屬線。

導電體5具有兩層，包括導電性較好的外層51與相對外層51的導電性較弱的內層52。導電體5經過彎折形成三層結構，包括第一層501、第二層502及第三層503，上述三層依次上下排列，第一層501與第三層503相連接，第二層502與第三層503相連接，第二 層502位於第一層501與第三層503之間。外層51位於整條線纜1的外圍，第一層501中，外層51位於內層52上方，第二層502中，外層51位於內層52上方，第三層503中，外層51位於內層52下方。

接地線2為裸露的金屬導體，位於第一層501與第二層502之間，其接地線2與導電體5的外層51及導電體5的內層52均相接觸，接地線2位於第一層501中的內層52與第二層502的外層51之間。

絕緣皮4位於第二層502與第三層503之間，其絕緣皮4與導電體5的內層52相接觸，接地線2位於第一層501中的內層52與第二層502的內層52之間。具有絕緣皮4的複數信號線3排成一列，當然，在其他實施方式中，複數信號線3也可堆疊在一起。

外層51材質為金屬箔，也可以為具有金屬鍍層的纖維織品，內層52具有黏性的導電膠(未圖示)。內層52作為包覆時黏著固定之用，導電膠上散佈有傳導作用的導體粉末(未圖示)，而導體粉末並非為連接傳導路徑，其導通阻值較高，其傳導方式在工程中稱為垂直導通，相對材質為金屬箔的外層51(水平導通)的阻值會較高。因阻值的高低於抗電磁干擾的能力為反比，故，降低阻值可以提高抗電磁干擾能力。本發明通過阻值較小的外層51與接地線2相接觸，可以降低整條線纜1的阻值，從而，提高抗電磁干擾能力。

本發明僅通過一條導電體5，能使內層52包覆接地線2，又能使外層51與接地線2接觸以提高更好的傳導作用。生產工藝簡單，製作方便。

於本發明說明中所述之實施例僅為說明本發明之原理及其功效， 而非限制本發明。是以，習於此技術之人士可在不違背本發明之精神對上述實施例進行修改及變化。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。

1‧‧‧線纜

2‧‧‧接地線

3‧‧‧信號線

4‧‧‧絕緣皮

5‧‧‧導電體

501‧‧‧第一層

502‧‧‧第二層

503‧‧‧第三層

51‧‧‧外層

52‧‧‧內層

Claims (9)

1. 一種線纜，其包括：至少一根接地線；導電體，具有導電性的外層及導電性相對於所述外層弱的內層，所述接地線位於所述外層與所述內層之間且與所述外、內層相接觸，所述導電體至少為兩層排列，所述接地線位於第一層與第二層之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之線纜，其中所述線纜還包括至少一根信號線及包覆所述信號線的絕緣皮，所述導電體包覆所述絕緣皮。
3. 如申請專利範圍第2項所述之線纜，其中所述導電體還具有第三層，所述信號線位於第二層與第三層之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之線纜，其中所述絕緣皮與所述內層相接觸。
5. 如申請專利範圍第4項所述之線纜，其中複數所述信號線並排成一列。
6. 如申請專利範圍第4項所述之線纜，其中所述接地線為裸露的金屬導體。
7. 如申請專利範圍第1項所述之線纜，其中所述外層的材質為金屬箔，所述內層具有黏性的導電膠。
8. 如申請專利範圍第1項所述之線纜，其中所述外層的材質為具有金屬鍍層的纖維織品，所述內層具有黏性的導電膠。
9. 一種線纜，其包括：至少一根裸露的金屬導體；導電體，具有導電性的外層及導電性相對於所述外層弱的內層，所述金屬導體位於所述外層與所述內層之間且與所述外、內層相接觸，所述導電體至少為兩層排列，所述接地線位於第一層與第二層之間。