CN206991808U - 排线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种排线结构，其包括：数条信号导线、数个绝缘内被、屏蔽层、内导电胶层。数条信号导线用来传输资料信号。数个绝缘内被，每一绝缘内被包覆其中至少之一条信号导线。屏蔽层环绕数个该绝缘内被，用来避免电磁干扰效应。内导电胶层填充该屏蔽层与数个该绝缘内被之间。

Description

排线结构

技术领域

本实用新型为一种排线结构，尤指一种加强排线结构稳定度同时可以降低电磁干扰的排线结构。

背景技术

排线是一种数据传输线缆，用来传输两个电子设备间的数据，一般排线都是由数条导线平行排列组合而成，每一条导线都有一层绝缘层来独立传输信号。在一些排线结构的设计上，会再以两条以上的排线为一组，传统的软性排线结构具有数个金属传输线，每个传输线由一绝缘内被包覆，两条金属传输线为一传输线组，每一传输线组由一金属屏蔽层包覆。

然而在这类的排线结构中，传输线的绝缘外套与金属屏蔽层间具有空隙，传输线容易晃动而造成接触不良甚至脱落，使得排线的传输品质下降。一般解决的方法是在空隙中，透过焊接的方法用焊锡填满空隙，然而这样的做法需要逐一焊接各个空隙，相法费工。此外电子产品的资料传输速度朝向高速化，对传输线的高速信号传输品质要求也越来越高，为了提高传输线的品质，必须降低信号线间的干扰与改善信号传输时产生的电磁干扰(Electromagnetic Disturbance，EMI)问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种排线结构，利用导电胶层以填充导线与屏蔽层间的空隙以及填充屏蔽层外的空间，以减少导线晃动或脱落的可能。如此不但可以简化填充步骤，并同时可以提供更好的遮蔽效果以改善EMI。

本实用新型实施例提供一种排线结构，包括数条信号导线、数个绝缘内被、屏蔽层、内导电胶层、接地线、绝缘外被以及外导电胶层。数个该信号导线彼此平行设置，用来传输资料信号。每个该绝缘内被包覆其中之一信号导线。该屏蔽层环绕数个该绝缘内被，用来避免电磁干扰效应。该内导电胶层填充于该屏蔽层与数个该绝缘内被之间。该接地线设置于该屏蔽层的一侧，用来传输接地电压。该绝缘外被包覆该屏蔽层和该接地线。该外导电胶层贴附于该绝缘外被与该屏蔽层之间，使该屏蔽层与该接地线电性连接。

本实用新型排线结构还包括连接器、金属箔以及附属导电胶层。该连接器包含金属壳体以及数个端子焊接部，数个该端子焊接部电性连接数条该信号导线。该金属箔用来电性连接该连接器的金属壳体与该外导电胶层，使该连接器的金属壳体与该外导电胶层电性连接。该附属导电胶层贴附于该连接器的金属壳体，该金属箔透过该附属导电胶层与该外导电胶层电性连接，使该金属壳体、该金属箔、该附属导电胶层、外导电胶层接地。

因此可以使屏蔽层具有良好的遮蔽效果。同时本实施例尚有绝缘 层，用来使该连接器的端子焊接部/电路板与该附属导电胶层绝缘，藉此保护该端子焊接部以及该电络板。

依据本实用新型的实施例，该排线结构在该屏蔽层与数个该绝缘内被之间填充内导电胶层，使得信号导线不易晃动，藉此提高排线结构的稳定度。该外导电胶层填充于该屏蔽层与该绝缘外被之间，使得绝缘内被包覆的数条该导线以及接地线不易晃动或脱落，并且该外导电胶层使该屏蔽层与该接地线电性连接，使得屏蔽层具有良好的遮蔽效果，如此不但可以提高排线结构的稳定度，同时也藉此结构改善EMI。

此外，该连接器的金属壳体、该金属箔与该外导电胶层电性连接。换言之，该金属壳体、该金属箔以及该外导电胶层皆与接地线等电位，因此该金属壳体以及该金属箔具有良好的屏蔽效果，如此不但可以提高排线结构的稳定度，同时也藉此结构改善EMI。

此外，现有技术中通常以焊接的方法在金属导线与屏蔽层之间的空隙填上焊锡，如此相当费工，会提高生产成本。而本实用新型实施例的排线结构利用内导电胶层填充该空隙，可以省去操作上的麻烦。

为让本实用新型的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示本实用新型的排线结构。

图2是图1的将金属箔拆开后的构造图。

图3是将图2的外导电胶层、附属导电胶层以及绝缘层移开后的排线结构的构造图。

图4是图2沿切线A-A’纵切的剖面图

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达成的具体功能、目的，列举较具体的实施例，继以图式、图号详细说明如后。

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」、「水平」、「垂直」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

请参考图1，图1绘示本实用新型的排线结构10。排线结构10包含连接器40、金属箔46以及绝缘外被18。连接器40用来插入电子装置(未图示)，以使排线结构10传输该电子装置的资料信号。排线结构10的架构可用于符合HDMI/USB3.0/USB3.1/Display Port/SATA等资料率(Data Rate)大于1Gb/s的排线。金属箔46则包覆于连接器40与绝缘外被18之间。金属箔46可以是铝箔或铜箔。

请参考图2，图2为图1所示的排线结构10将金属箔46拆开后的构造图。排线结构10另包含数个外导电胶层22、附属导电胶层24以及绝缘层30。外导电胶层22、附属导电胶层24以及绝缘层30结构及功能将于图4一并说明。

请参考图3，图3绘示将图2的外导电胶层22、附属导电胶层24以及绝缘层30移开后的排线结构10的构造图。连接器40包含金属壳42、数个端子焊接部44以及电路板440。数个端子焊接部44设置于电路板440上，每一端子焊接 部44与信号导线12或是接地线16接触。电路板440置于金属壳42之内，因此金属壳42不仅用来保护电路板440，也可以形成金属屏蔽以防止电磁干扰。当连接器40插入电子装置时，电子装置的资料可通过电路板440和数条信号导线12进行传输。绝缘层30贴附在数个端子焊接部44、信号导线12、接地线16以及电路板440上，且位于附属导电胶层24与信号导线12之间，以避免信号导线12与附属导电胶层24接触。在本实用新型中，绝缘层30材质为UV胶，然UV胶只是本实用新型其中之一实施例，举凡能贴附于本实用新型的数个端子焊接部44和电路板440，并将两者绝缘以达到保护电路目的的材质，均为本实用新型的范畴。

请一并参阅图3和图4，图4是图2沿切线A-A’纵切的剖面图。

排线结构10包含数条信号导线12、数个绝缘内被120、屏蔽层14、内导电胶层20、接地线16、绝缘外被18以及外导电胶层22。数条信号导线12用来传输资料信号，每一绝缘内被120用来包覆数条信号导线12中之一条信号导线12。屏蔽层14环绕数个绝缘内被120，于本实用新型实施例中，屏蔽层14环绕其中二个相邻的绝缘内被120。在其它实施例中，屏蔽层14可用来环绕二个以上的绝缘内被120。屏蔽层14可以是金属薄膜或是金属网，用来避免电磁干扰。接地线16设置于屏蔽层14的一侧。绝缘外被18使用电性绝缘材料，用来包覆屏蔽层14以及接地线16，换句话说，绝缘外被18包覆了被屏蔽层14环绕的数条信号导线12以及接地线16，以保护信号导线12和接地线16。外导电胶层22可贴附于接地线16与屏蔽层14之间，因此外导电胶层22、屏蔽层14与接地线16电性连接。

金属箔46与连接器40的金属壳体42以及外导电胶层22接触，使连接器40的金属壳体42以及外导电胶层22电性连接。如此一来，外导电胶层22、金 属壳体42以及金属箔46即等电位，外导电胶层22又与接地线16电性连接，因此外导电胶层22、连接器的金属壳体42以及金属箔46皆接地，藉此便可增强遮蔽交果以改善电磁干扰。

本实用新型的另一实施例包含有附属导电胶层24贴附于连接器40的金属壳体42，同时金属箔46连接附属导电胶层24以该外导电胶层22。如此一来，外导电胶层22、连接器40的金属壳体42、金属箔46以及附属导电胶层24即等电位，外导电胶层22又与接地线16电性连接，因此外导电胶层22、连接器40的金属壳体42、金属箔46以及附属导电胶层24皆接地。

如此，依据本实用新型的实施例，排线结构10在屏蔽层14与数个绝缘内被120之间填充内导电胶层20，使得数条信号导线12不易晃动。外导电胶层22填充于屏蔽层14与绝缘外被18之间，使得绝缘内被120包覆的数条导线12以及接地线16不易晃动或脱落。由于外导电胶层22电性连接于屏蔽层14和接地线16，连接器40的金属壳体42和金属箔46电性连接于外导电胶层22和附属导电胶层24，因此外导电胶层22、附属导电胶层24、金属壳体42以及金属箔46实质上与接地线16处于相同的接地电压。如此一来，外导电胶层22、附属导电胶层24、金属壳体42以及金属箔46形成另一个屏蔽层，因此可以更有效地屏蔽电磁干扰。因此本实用新型的排线结构10不但可以提高信号线12的稳定度，同时也改善EMI。此外，现有技术中通常以焊接的方法在空隙填上焊锡，如此相当费工，会提高成产成本。而本实用新型实施例的排线结构利用导电胶层填充空隙，可以省去操作上的麻烦。

虽然本实用新型已用较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，该领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与修改，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (20)

1.一种排线结构，其特征在于，其包括：

数条信号导线，用来传输资料信号；

数个绝缘内被，每一绝缘内被包覆其中至少之一条信号导线；

屏蔽层，环绕数个该绝缘内被，用来避免电磁干扰效应；以及

内导电胶层，填充该屏蔽层与数个该绝缘内被之间。

2.如权利要求1所述的排线结构，其特征在于，其另包含：

接地线，设置于该屏蔽层的一侧，用来传输接地电压；

绝缘外被，包覆该屏蔽层和该接地线；以及

外导电胶层，贴附该接地线与该屏蔽层之间，使该屏蔽层与该接地线电性连接。

3.如权利要求2所述的排线结构，其特征在于，其另包含连接器，该连接器包含金属壳体以及数个端子焊接部，其中数个该端子焊接部电性连接数条该信号导线。

4.如权利要求3所述的排线结构，其特征在于，其另包含金属箔，连接该连接器的金属壳体与该外导电胶层，用来使该连接器的金属壳体与该外导电胶层电性连接。

5.如权利要求3所述的排线结构，其特征在于，其另包含：

附属导电胶层，贴附于该连接器的金属壳体；以及

金属箔，连接该附属导电胶层与该外导电胶层，用来使该附属导电胶层与该 外导电胶层电性连接。

6.如权利要求5所述的排线结构，其特征在于，其另包含绝缘层，位于该附属导电胶层与数个该信号导体之间，使该附属导电胶层与数个该信号导体绝缘。

7.如权利要求6所述的排线结构，其特征在于，该绝缘层材质为UV胶。

8.一种排线结构，其特征在于，其包括：

数条信号导线，用来传输资料信号；

数个绝缘内被，每一绝缘内被包覆其中至少之一信号导线；

屏蔽层，环绕数个该绝缘内被，用来避免电磁干扰效应；

接地线，设置于该屏蔽层的一侧，用来传输接地电压；

绝缘外被，包覆该屏蔽层和该接地线；以及

外导电胶层，贴附于该绝缘外被与该屏蔽层之间，使该屏蔽层与该接地线电性连接。

9.如权利要求8所述的排线结构，其特征在于，其另包含内导电胶层，贴附于该屏蔽层内。

10.如权利要求8所述的排线结构，其特征在于，其另包含连接器，包含金属壳体以及数个端子焊接部，其中数个该端子焊接部电性连接数条该信号导线。

11.如权利要求10所述的排线结构，其特征在于，其另包含金属箔，用来电性连接该连接器的金属壳体与该外导电胶层，使该连接器的金属壳体与该外导电胶 层电性连接。

12.如权利要求10所述的排线结构，其特征在于，其另包含：

附属导电胶层，贴附于该连接器的金属壳体；以及

金属箔，用来电性连接该附属导电胶层与该外导电胶层，使该连接器的金属壳体与该外导电胶层电性连接。

13.如权利要求12所述的排线结构，其特征在于，其另包含绝缘层，位于该附属导电胶层与数个该信号导体之间，使该附属导电胶层与数个该信号导体绝缘。

14.如权利要求13所述的排线结构，其特征在于，其中该绝缘层材质为UV胶。

15.一种排线结构，其特征在于，其包括：

数条信号导线，用来传输资料信号；

数个绝缘内被，每一绝缘内被包覆其中至少之一信号导线；

屏蔽层，环绕数个该绝缘内被，用来避免电磁干扰效应；

接地线，设置于该屏蔽层的一侧，用来传输接地电压；

绝缘外被，包覆该屏蔽层和该接地线；

外导电胶层，贴附于该绝缘外被与该屏蔽层之间，使该屏蔽层与该接地线电性连接；

连接器，包含金属壳体以及数个端子焊接部，数个该端子焊接部电性连接数条该信号导线；以及

金属箔，用来电性连接该连接器的金属壳体与该外导电胶层，使该连接器的金属壳体与该外导电胶层电性连接。

16.如权利要求15所述的排线结构，其特征在于，其另包含内导电胶层，贴附于该屏蔽层内。

17.如权利要求15所述的排线结构，其特征在于，其另包含附属导电胶层，贴附于该连接器的金属壳，使该附属导电胶层与该外导电胶层电性连接。

18.如权利要求17所述的排线结构，其特征在于，其中另包含绝缘层，位于该附属导电胶层与数个该信号导体之间，使该附属导电胶层与数个该信号导体绝缘。

19.如权利要求18所述的排线结构，其特征在于，其中该绝缘层材质为UV胶。

20.如权利要求15所述的排线结构，其特征在于，其另包含电路板与数个该端子焊接部连接，用来处理数条该信号导线传输的资料信号。