CN219761418U - 一种fpc排线和数据线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种FPC排线和数据线，所述FPC排线包括导体、绝缘层和外皮，所述导体由薄片状金属箔制成，所述导体的正面和背面被所述绝缘层覆盖和固定连接从而形成一片式整体；所述外皮包覆所述一片式整体并使所述FPC排线整体上呈扁平的长条状。本实用新型的导体为薄片状金属箔，通过绝缘层和外皮对薄片状金属箔的导体的包覆结构而形成的FPC排线具有可挠性、超薄性和轻量化的技术效果。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及FPC排线技术领域，尤其涉及一种FPC排线和数据线。
【背景技术】
随着科技的不断发展进步，对电路板的要求也越来越高，尤其是数码产品追求便捷性和轻量化。因此，设计一种具有可挠性、超薄性和轻量化的柔性电路板成为电子领域行业的一股热潮。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种具有可挠性、超薄性和轻量化的FPC排线和数据线。
本实用新型的第一方面，提供一种FPC排线，包括导体、绝缘层和外皮，所述导体由薄片状金属箔制成，所述导体的正面和背面被所述绝缘层覆盖和固定连接从而形成一片式整体；所述外皮包覆所述一片式整体并使所述FPC排线整体上呈扁平的长条状。
作为一种优选方案，所述导体排列为单层、两层或多层，每层导体的正面和背面分别被所述绝缘层覆盖和固定连接从而形成所述一片式整体。
作为一种优选方案，所述FPC排线的横截面的长度是该横截面宽度的4倍以上。
作为一种优选方案，所述导体部分外露出所述绝缘层形成焊盘。
作为一种优选方案，所述FPC还包括电子元器件，所述电子元器件的对应管脚连接到焊盘；所述电子元器件包括芯片、LED、电阻、电容的其中之一。
作为一种优选方案，所述导体由薄片状铜箔、康铜合金箔或金箔制成，所述绝缘层为PI膜，所述导体通过粘胶固定到对应的所述绝缘层。
作为一种优选方案，所述导体与绝缘层形成的一片式整体的横截面的长度为6～7毫米、宽度为0.2～0.4毫米。
本实用新型的第二方面，提供一种数据线，包括上述第一方面所述的FPC排线，以及分别连接所述FPC排线两端的第一连接器和第二连接器。
作为一种优选方案，所述导体形成若干互相绝缘的导线，所述导线包括用于传输电能的导线、用于传输数据的导线。
作为一种优选方案，所述第一连接器分别为USB A公插头或type C公插头，所述第二连接器为type C公插头或Lightning接口插头。
本实用新型的导体为薄片状金属箔，通过绝缘层对薄片状金属箔的导体的包覆结构而形成的FPC排线具有可挠性、超薄性和轻量化的技术效果。
【附图说明】
图1是本实用新型实施例一提供的FPC排线的立体示意图；
图2是图1所示FPC排线的侧面示意图；
图3是图1所示FPC排线去除外皮后的侧面示意图；
图4是图1所示FPC排线去除外皮后的导体和绝缘层形成的一片式整体的示意图；
图5是图4所示FPC排线的导体和绝缘层形成的一片式整体的透视示意图；
图6是本实用新型实施例一提供的另一FPC排线的立体示意图；
图7是图6所示FPC排线去除外皮后的导体和绝缘层形成的一片式整体的透视示意图；
图8是本实用新型实施例二提供的数据线的正面和反面的透视爆炸示意图；
图9是本实用新型实施例二提供的另一数据线的正面和反面的透视爆炸示意图。
【具体实施方式】
实施例1：
请参考图1、图2和图3，本实用新型提供一种FPC排线50包括导体1、绝缘层3和外皮5。绝缘层3包覆导体1，外皮5包覆绝缘层3。
其中，导体1由薄片状金属箔去掉不需要的部分而制成，导体1的平面图可以是条状等规则的形状，也可以是不规则的形状。导体1的正面和背面被绝缘层3覆盖和固定连接从而形成一片式整体(如图3所示)。外皮5包覆该一片式整体并使该FPC排线整体上呈扁平的长条状。如此即形成了可挠性、超薄性和轻量化的FPC排线50。
进一步地，导体1排列的层数根据需要进行设置。具体地，导体1排列的层数包括单层、两层或多层。本实施例为两层，第一层导体包括若干导体1A，第二层导体包括若干导体1B。每层导体的正面和背面分别被绝缘层3覆盖和固定连接从而形成一片式整体。
请参考图2，具体地，FPC排线50的横截面的长度L是该横截面宽度W的4倍以上。可以理解地，减少外皮5的包覆厚度可以进一步地减小FPC排线50的横截面的长度L和宽度W；能够使FPC排线50更薄更轻量化。
请参考图1和图2，在本实施例中，导体1为由薄片状的铜箔、康铜合金箔或金箔去掉不需要的部分而制成的条状或薄片状。绝缘层3为PI膜。导体1通过粘胶固定连接到对应的绝缘层3。
请参考图3，在本实施例中，导体1为两层，分别为第一层导体1A和第二层导体1B。可以理解地，第一层导体1A和第二层导体1B可分别采用不同材料的金属箔。例如图3所示，第一层导体1A为薄片状的铜箔，第二层导体1B为康铜合金箔。如此，使FPC排线50在超薄性和轻量化的基础上，具有更优化的使用性能。
请参考图4，本实施例中，导体1部分外露出绝缘层3形成焊盘8。焊盘8可以为规则排布的焊盘组，以方便生产过程中，准确找到需要焊接的定位，提高生产效率。
请参考图3和图5，导体1与绝缘层3形成的一片式整体其横截面的长度为6～7毫米、宽度为0.2～0.4毫米。可以理解地，外皮5的包覆厚度越小，则FPC排线50的横截面长度越接近6～7毫米、宽度也越接近0.2～0.4毫米；从而最大化地实现FPC排线50的超薄性和轻量化。
请参考图6和图7，在其它的实施例中，FPC排线50还包括电子元器件10。电子元器件10包括芯片、LED、电阻、电容。根据FPC排线50的具体使用功能，选择具体的电子元器件10连接到导体1。例如图7所示，将LED连接到导体1，使FPC排线50具有发光的功能。将电阻连接到导体1，则使FPC排线50具有限制电流或分流的功能。具体地，电子元器件10的对应管脚连接到焊盘8。可以理解地，在未设置焊盘8的FPC排线50中，电子元器件10的管脚可穿过绝缘层3连接到导体1；或者电子元器件10的管脚可穿过外皮5和绝缘层3连接到导体1。即电子元器件10可在绝缘层3的表面连接到导体1，也可在外皮3的外表面连接到导体1。
实施例2：
请参考图8和图9，本实用新型还提供一种数据线100，包括实施例1的FPC排线50和分别连接FPC排线50两端的第一连接器61和第二连接器62。
具体地，第一连接器61分别为USB A公插头或type C公插头。第二连接器62为typeC公插头或Lightning接口插头。如此，使FPC排线50两端分别可连接type C公插头与type C公插头(如图8所示)、USB A公插头与type C公插头(如图9所示)、type C公插头与Lightning接口插头或USB A公插头与Lightning接口插头。
请参考图8和图9，导体1还形成有若干互相绝缘的导线11，导线11包括用于传输电能的导线和用于传输数据的导线。例如：图8所示，type C公插头的第二连接器62中的A5、A6、A7和A8引脚对应连接的导线11为用于传输数据的导线；其余的A1、A4、A9、A12、B1、B4、B9和B12引脚对应连接的导线11则为用于传输电能的导线。具体地，还可根据传输的需要设计导线11的功能。例如：图9所示，在第二连接器62中对应A4引脚的导线设置具有限制电流的功能的电阻的电子元器件10，使该数据线适配使用的电子产品。
对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种FPC排线，包括导体、绝缘层和外皮；其特征在于，所述导体由薄片状金属箔制成，所述导体的正面和背面被所述绝缘层覆盖和固定连接从而形成一片式整体；所述外皮包覆所述一片式整体并使所述FPC排线整体上呈扁平的长条状。
2.如权利要求1所述的FPC排线，其特征在于，所述导体排列为单层、两层或多层，每层导体的正面和背面分别被所述绝缘层覆盖和固定连接从而形成所述一片式整体。
3.如权利要求1所述的FPC排线，其特征在于，所述FPC排线的横截面的长度是该横截面宽度的4倍以上。
4.如权利要求1所述的FPC排线，其特征在于，所述导体部分外露出所述绝缘层形成焊盘。
5.如权利要求4所述的FPC排线，其特征在于，所述FPC还包括电子元器件，所述电子元器件的对应管脚连接到焊盘；所述电子元器件包括芯片、LED、电阻、电容的其中之一。
6.如权利要求1所述的FPC排线，其特征在于，所述导体由薄片状铜箔、康铜合金箔或金箔制成，所述绝缘层为PI膜，所述导体通过粘胶固定到对应的所述绝缘层。
7.如权利要求1所述的FPC排线，其特征在于，所述导体与绝缘层形成的一片式整体的横截面的长度为6~7毫米、宽度为0.2~0.4毫米。
8.一种数据线，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的FPC排线，以及分别连接所述FPC排线两端的第一连接器和第二连接器。
9.如权利要求8所述的数据线，其特征在于，所述导体形成若干互相绝缘的导线，所述导线包括用于传输电能的导线、用于传输数据的导线。
10.如权利要求8所述的数据线，其特征在于，所述第一连接器分别为USB A公插头或type C公插头，所述第二连接器为type C公插头或Lightning接口插头。
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