CN113904129B - 一种高速信号线缆组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高速信号线缆组件，包括印刷电路板、高速信号线缆和多个金属接地片，当金属接地片通过芯线包覆部紧密包覆在平行对芯线的前端时，两个后端插接部分别对应插入印刷电路板的两个后端接地槽中，两个前端插接部分别对应插入印刷电路板的两个前端接地槽中，从而将金属接地片固定平行对芯线在印刷电路板上，并实现金属接地片与印刷电路板的信号地的相接通。两个屏蔽部从两个前端接地槽中伸出来以构成两个信号线焊盘的左右屏蔽墙，露出并反折的地线贴合收容在地线容纳部中，通过开孔将露出的地线与金属接地片进行焊接，实现金属接地片与平行对芯线的信号地的相接通。

Description

一种高速信号线缆组件

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种高速信号线缆组件的印刷电路板与高速信号线缆的地线的焊接设计。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，随着现代信息处理技术的不断进步和需求增加，以及大数据、云计算和物联网等技术的日益普及，对超高速和大宽带通信产品的需求愈发强烈，高速PCB设计领域内差分信号线的广泛应用，合理优化差分的信号完整性，已经成为当今系统设计能否成功的关键。

目前的高速信号线缆组件中，一般将印刷电路板和高速信号线缆进行焊接实现信号传输。具体的，高速信号线缆包括多条平行对芯线，每条平行对芯线包括两个信号线和两根地线，而印刷电路板的表面上设置多组对接焊接，每组对接焊盘对应与一条平行对芯线实现对接，每组对接焊盘包括两个信号线焊盘和两个地接焊盘，两个接地焊盘分别设置在两个信号线焊盘的两侧，每条平行对芯线包括两个信号线和两根地线分别对应焊接在两个信号线焊盘和两个地接焊盘上。为了减少地线焊接，目前的平行对芯线900设计成包括两个信号线901和一根地线902，如图1a所示，当只有一根地线902的平行对芯线900与印刷电路板800的对接焊盘进行焊接时，地线902通过向一边弯折以与位于信号焊盘801一侧的接地焊盘802进行焊接。

本发明人在实施本发明的时候发现，现有的这种地线连接方式至少存在以下的技术问题：

（1）高频时共模损耗问题。平行对芯线与印刷电路板进行焊接时，平行对芯线的前端一段需要进行剥皮（剥掉最外层的铝箔屏蔽层）以露出信号线（包覆有绝缘层）和地线，由于平行对芯线的前端一段所露出的信号线（包覆有绝缘层）外没有铝箔屏蔽层，会出现阻抗不匹配造成回波损耗及相邻信号串扰（相邻的两条平行对芯线）。（2）焊接处两对间的串扰问题。同样的，由于平行对芯线与印刷电路板的信号焊盘焊接的信号线外没有铝箔屏蔽层，相邻的两条平行对芯线的信号线焊接处之间容易产生信号串扰。当与印刷电路板的表面焊盘对接的平行对芯线只有两条时，采用如图1a所示的接地连接方式，即相邻的两条平行对芯线的地线折向相邻的两个接地焊盘，这样相邻的两条平行对芯线的信号线焊接处之间相隔着两个地线，能在一定程度上减少上述信号串扰。但是，当与印刷电路板的表面焊盘对接的平行对芯线多于两条（例如三条）时，如图1b所示，每条平行对芯线900的地线902均折向同一方向以与接地焊盘802焊接，这样相邻的两条平行对芯线900的信号线焊接处之间仅相隔着一个地线，导致相邻的两条平行对芯线的信号线焊接处的信号串扰问题会较严重。（3）焊点的保护问题。无论是采用图1a还是图1b所示的地线连接方式，每条平行对芯线与印刷电路板之间仅是通过两个信号线和一根地线的焊点进行连接固定（焊点面积小），这样，当平行对芯线发生移动或转动（外界作用力等影响）时，很容易会造成焊点脱开，从而导致平行对芯线与印刷电路板之间的信号连接失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高速信号线缆组件，其能够有效解决现有技术中所存在的上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明的一实施例提供了一种高速信号线缆组件，包括印刷电路板、高速信号线缆和多个金属接地片；

所述印刷电路板包括电路板本体及设于所述电路板本体的表面上的多组对接焊盘，每一组所述对接焊盘包括两个信号线焊盘、两个前端接地槽以及两个后端接地槽，所述两个前端接地槽分别位于所述两个信号线焊盘的两侧，所述两个后端接地槽位于所述两个前端接地槽的后侧，所述两个前端接地槽和两个后端接地槽均贯穿所述电路板本体的上下表面；其中，每一组所述对接焊盘用于对接所述高速信号线缆中的一条平行对芯线；

所述高速信号线缆包括多条平行对芯线，每一条所述平行对芯线包括两根信号线、一根地线、两个绝缘层、外层铝箔及PET胶带；分别包覆有所述绝缘层的两根信号线并行排列，所述地线位于包覆有所述绝缘层的两根信号线之间，所述PET胶带包覆在所述外层铝箔外以构成双层屏蔽带，所述双层屏蔽带缠绕包覆在所述地线和两根信号线外以形成所述平行对芯线；每一条所述平行对芯线的前端进行剥皮以露出两根信号线和地线，露出的两根信号线对应焊接在所述印刷电路板的两个信号线焊盘上，露出的地线180°反折后置于平行对芯线的上表面并往平行对芯线的后端方向延伸；

每一所述金属接地片对应一条所述平行对芯线设置，每一所述金属接地片呈片状包覆结构，包括芯线包覆部、从所述芯线包覆部的两个侧壁分别向下延伸形成的两个后端插接部、分别与所述芯线包覆部的两个侧壁的前端连接的两个屏蔽部以及分别从所述两个屏蔽部向下延伸形成的两个前端插接部，所述芯线包覆部的顶端向上凸起形成地线容纳部，所述地线容纳部的中部位置设有开孔；

当所述金属接地片通过所述芯线包覆部紧密包覆在所述平行对芯线的前端时，所述两个后端插接部分别对应插入两个后端接地槽中，所述两个前端插接部分别对应插入两个前端接地槽中，从而将金属接地片固定在所述印刷电路板上，而所述两个屏蔽部从所述两个前端接地槽中伸出来以构成所述两个信号线焊盘的左右屏蔽墙；露出并反折的地线贴合收容在所述地线容纳部中，通过所述开孔将露出的地线与金属接地片进行焊接。

较佳地，每一所述金属接地片的包覆部的内表面与每条所述平行对芯线的外表面的形状匹配以实现紧密包覆。

较佳地，每一所述金属接地片一体成型；所述两个屏蔽部分别通过一连接过渡部连接于所述芯线包覆部的两侧壁的前端，所述连接过渡部呈直角结构。

较佳地，所述两个后端插接部分别对应插入两个后端接地槽中并实现过盈配合，所述两个前端插接部分别对应插入两个前端接地槽中并实现过盈配合。

较佳地，每一所述后端插接部的后端靠近下端的位置凸起一第一卡扣，所述第一卡扣与下端之间形成一第一倾斜面，每一所述后端插接部通过所述第一倾斜面以易于插入到后端接地槽中，并通过所述第一卡扣卡在所述后端接地槽中以防止所述后端插接部从后端接地槽中脱离；每一所述前端插接部的后端靠近下端的位置凸起一第二卡扣，所述第二卡扣与下端之间形成一第二倾斜面，每一所述前端插接部通过所述第二倾斜面以易于插入到前端接地槽中，并通过所述第二卡扣卡在所述前端接地槽中以防止所述前端插接部从前端接地槽中脱离。

较佳地，每一所述金属接地片呈左右对称结构；所述两个前端接地槽的长度小于所述两个后端接地槽的长度。

较佳地，所述对接焊盘位于所述电路板本体的表面的靠近后边的后部区域中，所述电路板本体的表面靠近前边的前部区域设有金手指，所述金手指与所述对接焊盘对应连接；多组所述对接焊盘在所述电路板本体的表面呈一排或多排分布。

较佳地，每一所述金属接地片的两个屏蔽部从所述两个前端接地槽中凸伸出来的高度与每一所述平行对芯线的高度一致。

较佳地，所述印刷电路板的上下表面均设有所述对接焊盘，且设于所述印刷电路板的上下表面的每组对接焊盘的信号线焊盘对称设置，且上下对称设置的两组对接焊盘共用所述两个前端接地槽和两个后端接地槽。

较佳地，每一所述前端接地槽的宽度等于所述前端插接部的厚度的两倍，每一所述后端接地槽的宽度等于所述后端插接部的厚度的两倍。

本发明实施例提供的一种高速信号线缆组件，相比现有技术产生的技术效果为：

（1）通过引入金属接地片实现高速信号线缆与印刷电路板之间的地线连接。每一个金属接地片对应一条平行对芯线设置，每一个金属接地片呈片状包覆结构，包括芯线包覆部并通过该芯线包覆部紧密包覆在平行对芯线的前端，保证平行对芯线的前端的剥皮处阻抗匹配，避免产生回波损耗。而且，能够有效隔离防止相邻的两条平行对芯线的信号串扰。（2）引入的每个金属接地片从芯线包覆部的两个侧壁分别向下延伸形成的两个后端插接部、分别与芯线包覆部的两个侧壁的前端连接的两个屏蔽部以及分别从两个屏蔽部向下延伸形成的两个前端插接部，芯线包覆部的顶端向上凸起形成地线容纳部，地线容纳部的中部位置设有开孔；每条平行对芯线的剥皮前端露出的地线180°反折后置于平行对芯线的上表面并往平行对芯线的后端方向延伸，这样，当金属接地片通过芯线包覆部紧密包覆在平行对芯线的前端时，露出并反折的地线贴合收容在地线容纳部中，通过地线容纳部上的开孔能够很方便地将露出的地线与金属接地片进行焊接。另外，印刷电路板将现有的接地焊盘更改为接地槽结构，且每组对接焊盘对应设置两个前端接地槽及两个后端接地槽，金属接地片的两个后端插接部对应插入两个后端接地槽中，两个前端插接部对应插入两个前端接地槽中，这样不仅可以有效实现平行对芯线与印刷电路板之间的地线连接，而且能够将平行对芯线牢固地连结固定在印刷电路板上，从而有效防止平行对芯线发生移动或转动以造成焊点脱开，能够有效保护焊点， 使电气性能较现有产品有显著提高。另外，从所述两个前端接地槽中伸出来对两个屏蔽部构成每条平行对芯线的两个信号线焊接处的左右屏蔽墙，有效防止相邻的平行对芯线之间发生信号串扰。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a是现有技术中提供的一种高速信号线缆组件的结构示意图，显示了现有的一种接地连接方式。

图1b是现有技术中提供的一种高速信号线缆组件的结构示意图，显示了现有的另一种接地连接方式。

图2是本发明实施例提供的一种高速信号线缆组件的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的一种高速信号线缆组件的结构示意图，显示高速信号线缆与印刷电路板连接后，金属接地片连接固定前的状态。

图4是本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图。

图5是本发明实施例提供的一种高速信号线缆中的每条平行对芯线的结构示意图。

图6是本发明实施例提供的一种高速信号线缆中的每条平行对芯线的剖面图。

图7是本发明实施例提供的一种金属接地片的结构示意图。

图8是本发明实施例提供的另一种高速信号线缆组件的结构示意图。

图9是本发明实施例提供的又一种高速信号线缆组件的结构示意图。

附图标识说明：

100. 高速信号线缆组件；

1.印刷电路板；

11.电路板本体；111.上层表面；1111.上层表面的前边；1112.上层表面的后边；

12.对接焊盘；121.信号线焊盘；122.前端接地槽；123.后端接地槽；

14.金手指；

2.平行对芯线;

211.信号线；212.地线；213.绝缘层；214.双层屏蔽带；

3.金属接地片；

31.芯线包覆部；32.后端插接部；321.第一卡扣；322.第一倾斜面；33.屏蔽部；34.前端插接部；341.第二卡扣；342.第二倾斜面；35.地线容纳部；350.开孔； 36.过渡部；

现有技术中：900.平行对芯线；901.信号线；902.地线；800.印刷电路板；801.信号焊盘；802.接地焊盘。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二“仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参考图3~图4，本发明实施例提供了一种高速信号线缆组件100，该高速信号线缆组件100包括印刷电路板1、高速信号线缆和多个金属接地片3。其中，高速信号线缆包括多条平行对芯线2，印刷电路板1的表面上设置多组对接焊盘，每组对接焊盘用于对应连接一条平行对芯线2，每一所述金属接地片3对应一条所述平行对芯线2设置，每个金属接地片3用于实现每条平行对芯线2与印刷电路板1的地线连接，并用于将每条平行对芯线2牢固地固定连接在印刷电路板1上。

下面，将通过对印刷电路板1、平行对芯线2和金属接地片3的结构进行详细描述，从而说明印刷电路板1、平行对芯线2和金属接地片3之间的连接关系。

参考图4，本发明实施例提供了一种印刷电路板1，所述印刷电路板1适用于连接高速信号线缆，所述印刷电路板1包括电路板本体11、设于所述电路板本体11的上层表面111的多组对接焊盘12（图示为两组对接焊盘12），每一组所述对接焊盘12对应连接高速信号线缆中的一条平行对芯线2。每一组所述对接焊盘12包括两个信号线焊盘121、两个前端接地槽122以及两个后端接地槽123。两个信号线焊盘121并排设置，所述两个前端接地槽122分别位于所述两个信号线焊盘121的两侧，所述两个后端接地槽123位于所述两个前端接地槽122的后侧（优选为斜后侧），所述两个前端接地槽122和两个后端接地槽123均贯穿所述电路板本体11的上下层表面。其中，每组所述对接焊盘12中的两个信号线焊盘对应连接（优选为焊接）每条所述平行对芯线2中的两根信号线，两个前端接地槽122用于插接金属接地片3的两个前端插接部，两个后端接地槽123用于插接金属接地片3的两个后端插接部。

其中，所述多组对接焊盘12位于所述上层表面111的靠近后边1112的后部区域中，所述上层表面111的靠近前边1111的前部区域设有上层金手指14，所述上层金手指14与所述多组对接焊盘12对应连接。

参考图5和图6，本发明实施例提供的一种高速信号线缆包括多条平行对芯线2，每条所述平行对芯线2包括两根信号线211、一根地线212、两个绝缘层213、外层铝箔及PET胶带（所述PET胶带包覆在所述外层铝箔外以构成双层屏蔽带214）。每一所述绝缘层213分别包覆在一根信号线211的外层，所述地线212设于所述绝缘层213位于包覆有所述绝缘层213的两根信号线212之间，所述双层屏蔽带214缠绕包覆在所述地线212和两根信号线211外以形成所述平行对芯线，并使所述平行对芯线2的横向截面呈椭圆形。

其中，所述平行对芯线2的前端20进行剥皮以露出两根信号线211（包覆有绝缘层213）和地线212，露出的两根信号线211的前段进一步剥皮（去掉绝缘层213）后（构成信号线的焊接管脚）对应焊接在所述印刷电路板1的两个信号线焊盘121上，而露出的地线212则反折180°后置于平行对芯线2的上表面并往平行对芯线2的后端方向延伸。

参考图7，本实施例提供的金属接地片3呈片状包覆结构，包括芯线包覆部31、从所述芯线包覆部31的两个侧壁分别向下延伸形成的两个后端插接部32、分别与所述芯线包覆部31的两个侧壁的前端连接的两个屏蔽部33以及分别从所述两个屏蔽部33向下延伸形成的两个前端插接部34，所述芯线包覆部31的顶端向上凸起形成地线容纳部35，所述地线容纳部35的中部位置设有开孔350。

作为优选结构，本实施例提供的金属接地片3采用金属材料一体成型结构。另外，所述两个屏蔽部33分别通过一连接过渡部36连接于所述芯线包覆部31的两侧壁311的前端，所述连接过渡部36呈直角结构，从而使两个前端插接部34之间的距离大于两个后端插接部32之间的距离。

具体的，所述金属接地片3的芯线包覆部31用于紧密包覆在平行对芯线2的前端（剥皮以露出绝缘层和地线的一段），构成该平行对芯线的前端的屏蔽罩壳，不仅起到屏蔽作用，而且能够固定平行对芯线2在印刷电路板1上。作为优选方案，所述金属接地片3的芯线包覆部31的内表面与每条所述平行对芯线2的外表面的形状匹配以实现紧密包覆。可以理解的，所述金属接地片3的芯线包覆部31的形状和尺寸可以根据平行对芯线2的形状和尺寸进行设置。

其中，芯线包覆部31的顶端向上凸起形成该地线容纳部35，地线容纳部35的中部位置设有开孔350，这样，当金属接地片3通过芯线包覆部紧密包覆在平行对芯线2的前端时，能够使露出并反折的地线212贴合收容在地线容纳部35中。其中，通过地线容纳部35上的开孔350不仅可以对地线212在地线容纳部35中的位置进行调整，使地线212贴合收容在地线容纳部35中，还能够很方便地将露出的地线212与金属接地片3进行焊接。

优选的，每一所述金属接地片3呈左右对称结构，即，从所述芯线包覆部31的两个侧壁分别向下延伸形成的两个后端插接部32、分别与所述芯线包覆部31的两个侧壁的前端连接的两个屏蔽部33以及分别从所述两个屏蔽部33向下延伸形成的两个前端插接部34均一一对称。

其中，从所述芯线包覆部31的两个侧壁311分别向下延伸形成的两个后端插接部32用于分别插接到印刷电路板1的每组对接焊盘的两个后端接地槽123中，即用于实现金属接地片3与印刷电路板1的信号地相接通，从而实现平行对芯线2的地线212与印刷电路板1的信号地相接通。另外，两个后端插接部32从芯线包覆部31的两个侧壁分别向下延伸形成，通过与印刷电路板1的两个后端接地槽123插接固定后，能够进一步使芯线包覆部31紧密包覆并固定平行对芯线2在印刷电路板1上。

另外，分别与所述芯线包覆部31的两个侧壁的前端连接的两个屏蔽部33以及分别从所述两个屏蔽部33向下延伸形成的两个前端插接部34则根据印刷电路板1的两个前端接地槽122进行对应设置，其中，两个前端插接部34用于分别插接到印刷电路板1的每组对接焊盘的两个前端接地槽122中，即用于实现金属接地片3与印刷电路板1的信号地相接通，从而实现平行对芯线2的地线212与印刷电路板1的信号地相接通。另外，当两个前端插接部34分别插接到印刷电路板1的两个前端接地槽122中时，所述两个屏蔽部33从所述两个前端接地槽122中伸出来以构成印刷电路板1的两个信号线焊盘（信号线焊接处）的左右屏蔽墙，有效防止相邻的平行对芯线2之间发生信号串扰，而且左右对称的两个屏蔽部33能够有效减少共模损耗。

作为进一步的改进，每一所述金属接地片3的两个屏蔽部33从所述两个前端接地槽122中凸伸出来的高度与每一所述平行对芯线2的高度一致，这样可以保证两个屏蔽部33的高度足够构成两个信号线焊盘（信号线焊接处）的左右屏蔽墙，有效防止相邻的平行对芯线2之间发生信号串扰。

可见，每一所述金属接地片3的两个前端插接部34（及印刷电路板1的两个前端接地槽122）的结构和长度根据印刷电路板1的信号线焊盘进行设定，以保证起到防止相邻的平行对芯线2之间发生信号串扰的作用。而每一所述金属接地片3的两个后端插接部32（及印刷电路板1的两个后端接地槽123）的结构和长度则根据平行对芯线2的前端结构和长度进行设定，以保证起到固定平行对芯线2防止其移动造成焊点脱开的作用。一般情况下，每一所述金属接地片3的两个后端插接部32的长度大于两个前端插接部34的长度，相应的，印刷电路板1的两个后端接地槽123的长度大于两个前端接地槽122的长度。

作为优选方案，所述两个后端插接部32分别对应插入两个后端接地槽123中并实现过盈配合，所述两个前端插接部34分别对应插入两个前端接地槽122中并实现过盈配合。

作为优选方案，每一所述后端插接部32的后端靠近下端的位置凸起一第一卡扣321，所述第一卡扣321与下端之间形成一第一倾斜面322，每一所述后端插接部32通过所述第一倾斜面322以易于插入到后端接地槽123中，并通过所述第一卡扣321卡在所述后端接地槽123中以防止所述后端插接部32从后端接地槽123中脱离。同样的，每一所述前端插接部34的后端靠近下端的位置凸起一第二卡扣341，所述第二卡扣341与下端之间形成一第二倾斜面342，每一所述前端插接部34通过所述第二倾斜面342以易于插入到前端接地槽122中，并通过所述第二卡扣341卡在所述前端接地槽122中以防止所述前端插接部34从前端接地槽122中脱离。

可见，当采用本实施例的金属接地片3通过所述芯线包覆部31紧密包覆在所述平行对芯线2的前端时，所述两个后端插接部32分别对应插入印刷电路板1的两个后端接地槽123中，所述两个前端插接部34分别对应插入印刷电路板1的两个前端接地槽122中，从而将金属接地片3固定平行对芯线2在所述印刷电路板1上，并实现金属接地片3与印刷电路板1的信号地的相接通。而所述两个屏蔽部33从所述两个前端接地槽122中伸出来以构成印刷电路板1的两个信号线焊盘（与平行对芯线2的信号线焊接处）的左右屏蔽墙，露出并反折的地线贴合收容在所述地线容纳部35中，通过所述地线容纳部35的开孔350将露出的地线212与金属接地片3进行焊接，从而实现金属接地片3与平行对芯线2的信号地的相接通，即实现平行对芯线2和印刷电路板1的信号地的相接通。

可以理解的，图2所示的本实施例的高速信号线缆组件100的印刷电路板1包括两组对接焊盘12，用于连接高速信号线缆中的两条平行对芯线2。但是，在其他实施例提供的高速信号线缆组件中，印刷电路板1也可以设置多于两组对接焊盘12，以连接高速信号线缆中的多条平行对芯线2。例如，在图8所示的高速信号线缆组件中，印刷电路板1设置了三组对接焊盘，对应连接高速信号线缆中的三条平行对芯线2，该三组对接焊盘在电路板本体的表面上呈一排设置；相应的，对应设置三个金属接地片3。另外，在图8所示的高速信号线缆组件中，印刷电路板1设置了五组对接焊盘，对应连接高速信号线缆中的五条平行对芯线2，该五组对接焊盘在电路板本体的表面上呈两排设置；相应的，对应设置五个金属接地片3。

另外，在上述实施例的高速信号线缆组件中，所显示的印刷电路板1为采用单面设置焊盘的结构，但是可以理解的，在其他的实施例中，印刷电路板1也可以采用双面设置焊盘的结构。在其他的实施例中，当印刷电路板1的上下表面均设有上述对接焊盘12时，设于印刷电路板1的上下表面的每组对接焊盘的信号线焊盘121对称设置，且上下对称设置的两组对接焊盘12共用所述两个前端接地槽122和两个后端接地槽123。另外，每一所述前端接地槽122的宽度略大于金属接地片3的前端插接部34的厚度的两倍，而每一所述后端接地槽123的宽度略大于金属接地片3的后端插接部32的厚度的两倍，从而实现对称连接在印刷电路板1的上下表面的两个金属接地片3。

通过上述各个实施例的描述可知，采用本发明提供的高速信号线缆组件通过引入金属接地片实现高速信号线缆与印刷电路板之间的地线连接。每一个金属接地片对应一条平行对芯线设置，每一个金属接地片呈片状包覆结构，包括芯线包覆部并通过该芯线包覆部紧密包覆在平行对芯线的前端，保证平行对芯线的前端的剥皮处阻抗匹配，避免产生回波损耗。而且，能够有效隔离防止相邻的两条平行对芯线的信号串扰。另外，引入的每个金属接地片从芯线包覆部的两个侧壁分别向下延伸形成的两个后端插接部、分别与芯线包覆部的两个侧壁的前端连接的两个屏蔽部以及分别从两个屏蔽部向下延伸形成的两个前端插接部，芯线包覆部的顶端向上凸起形成地线容纳部，地线容纳部的中部位置设有开孔；每条平行对芯线的剥皮前端露出的地线180°反折后置于平行对芯线的上表面并往平行对芯线的后端方向延伸，这样，当金属接地片通过芯线包覆部紧密包覆在平行对芯线的前端时，露出并反折的地线贴合收容在地线容纳部中，通过地线容纳部上的开孔能够很方便地将露出的地线与金属接地片进行焊接。另外，印刷电路板将现有的接地焊盘更改为接地槽结构，且每组对接焊盘对应设置两个前端接地槽及两个后端接地槽，金属接地片的两个后端插接部对应插入两个后端接地槽中，两个前端插接部对应插入两个前端接地槽中，这样不仅可以有效实现平行对芯线与印刷电路板之间的地线连接，而且能够将平行对芯线牢固地连结固定在印刷电路板上，从而有效防止平行对芯线发生移动或转动以造成焊点脱开，能够有效保护焊点，使电气性能较现有产品有显著提高。另外，从所述两个前端接地槽中伸出来对两个屏蔽部构成每条平行对芯线的两个信号线焊接处的左右屏蔽墙，有效防止相邻的平行对芯线之间发生信号串扰。

前述实施例和优点仅是示例性的，而不能视为对本发明的限制。本文的描述旨在示例，而不是限制权利要求的范围。对于本领域技术人员而言，多种替换方案、改型和修改都是显而易见的。本文所描述的示例性实施例的特征、结构、方法以及其它特性可以多种方式组合，从而得到其它的和/或可替换的示例性实施例。

由于在不背离本发明的特性的情况下，可以多种形式来体现本发明的特征，所以还应理解的是，上述实施例不局限于以上描述的任何细节，除非另外注明，且应该宽泛的解释为处于所附权利要求限定的范围内。因此，落入权利要求的范围和界限或者这种范围和界限的等效方案内的所有修改和改型都应该为所附权利要求涵盖。

Claims (9)

1.一种高速信号线缆组件，其特征在于，包括印刷电路板、高速信号线缆和多个金属接地片；

所述印刷电路板包括电路板本体及设于所述电路板本体的表面上的多组对接焊盘，每一组所述对接焊盘包括两个信号线焊盘、两个前端接地槽以及两个后端接地槽，所述两个前端接地槽分别位于所述两个信号线焊盘的两侧，所述两个后端接地槽位于所述两个前端接地槽的后侧，所述两个前端接地槽和两个后端接地槽均贯穿所述电路板本体的上下表面；其中，每一组所述对接焊盘用于对接所述高速信号线缆中的一条平行对芯线；

所述高速信号线缆包括多条平行对芯线，每一条所述平行对芯线包括两根信号线、一根地线、两个绝缘层、外层铝箔及PET胶带；分别包覆有所述绝缘层的两根信号线并行排列，所述地线位于包覆有所述绝缘层的两根信号线之间，所述PET胶带包覆在所述外层铝箔外以构成双层屏蔽带，所述双层屏蔽带缠绕包覆在所述地线和两根信号线外以形成所述平行对芯线；每一条所述平行对芯线的前端进行剥皮以露出两根信号线和地线，露出的两根信号线对应焊接在所述印刷电路板的两个信号线焊盘上，露出的地线180°反折后置于平行对芯线的上表面并往平行对芯线的后端方向延伸；

每一所述金属接地片对应一条所述平行对芯线设置，每一所述金属接地片呈片状包覆结构，包括芯线包覆部、从所述芯线包覆部的两个侧壁分别向下延伸形成的两个后端插接部、分别与所述芯线包覆部的两个侧壁的前端连接的两个屏蔽部以及分别从所述两个屏蔽部向下延伸形成的两个前端插接部，所述芯线包覆部的顶端向上凸起形成地线容纳部，所述地线容纳部的中部位置设有开孔；

当所述金属接地片通过所述芯线包覆部紧密包覆在所述平行对芯线的前端时，所述两个后端插接部分别对应插入两个后端接地槽中，所述两个前端插接部分别对应插入两个前端接地槽中，从而将金属接地片固定在所述印刷电路板上，而所述两个屏蔽部从所述两个前端接地槽中伸出来以构成所述两个信号线焊盘的左右屏蔽墙；露出并反折的地线贴合收容在所述地线容纳部中，通过所述开孔将露出的地线与金属接地片进行焊接；

每一所述后端插接部的后端靠近下端的位置凸起一第一卡扣，所述第一卡扣与下端之间形成一第一倾斜面，每一所述后端插接部通过所述第一倾斜面以易于插入到后端接地槽中，并通过所述第一卡扣卡在所述后端接地槽中以防止所述后端插接部从后端接地槽中脱离；每一所述前端插接部的后端靠近下端的位置凸起一第二卡扣，所述第二卡扣与下端之间形成一第二倾斜面，每一所述前端插接部通过所述第二倾斜面以易于插入到前端接地槽中，并通过所述第二卡扣卡在所述前端接地槽中以防止所述前端插接部从前端接地槽中脱离。

2.根据权利要求1所述的高速信号线缆组件，其特征在于，每一所述金属接地片的芯线包覆部的内表面与每条所述平行对芯线的外表面的形状匹配以实现紧密包覆。

3.根据权利要求1所述的高速信号线缆组件，其特征在于，每一所述金属接地片一体成型；所述两个屏蔽部分别通过一连接过渡部连接于所述芯线包覆部的两侧壁的前端，所述连接过渡部呈直角结构。

4.根据权利要求1所述的高速信号线缆组件，其特征在于，所述两个后端插接部分别对应插入两个后端接地槽中并实现过盈配合，所述两个前端插接部分别对应插入两个前端接地槽中并实现过盈配合。

5.根据权利要求1所述的高速信号线缆组件，其特征在于，每一所述金属接地片呈左右对称结构；所述两个前端接地槽的长度小于所述两个后端接地槽的长度。

6.根据权利要求1所述的高速信号线缆组件，其特征在于，所述对接焊盘位于所述电路板本体的表面的靠近后边的后部区域中，所述电路板本体的表面靠近前边的前部区域设有金手指，所述金手指与所述对接焊盘对应连接；多组所述对接焊盘在所述电路板本体的表面呈一排或多排分布。

7.根据权利要求1所述的高速信号线缆组件，其特征在于，每一所述金属接地片的两个屏蔽部从所述两个前端接地槽中凸伸出来的高度与每一所述平行对芯线的高度一致。

8.根据权利要求1所述的高速信号线缆组件，其特征在于，所述印刷电路板的上下表面均设有所述对接焊盘，且设于所述印刷电路板的上下表面的每组对接焊盘的信号线焊盘对称设置，且上下对称设置的两组对接焊盘共用所述两个前端接地槽和两个后端接地槽。

9.根据权利要求8所述的高速信号线缆组件，其特征在于，每一所述前端接地槽的宽度等于所述前端插接部的厚度的两倍，每一所述后端接地槽的宽度等于所述后端插接部的厚度的两倍。

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