CN212676559U - 连接器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种连接器组件,包括:电路板,具有正面和背面;连接器,安装在所述电路板的正面上;和多根导线,连接至所述电路板并经由所述电路板与所述连接器电连接,所述多根导线从所述电路板的正面的上方延伸离开所述电路板。在本实用新型中,由于连接器安装在电路板的正面上,因此,电路板的正面的上方具有较大的空间。导线从电路板的正面的上方延伸离开,因此,不会受到电路板的背面下方空间的限制,无需被过度弯折,不仅减小了产品的尺寸,而且提高产品的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种连接器组件。
背景技术
在现有技术中,有一些连接器需要通过电路板与导线连接。通常,连接器安装在电路板的正面上,导线则弯折到电路板的背面并从电路板的背面的下方延伸离开,这导致需要在电路板的背面的下方留有较大的空间。但是,由于产品小型化的要求,电路板下方的空间变得越来越小,导致导线被折弯得越来越厉害,这会降低产品的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本实用新型的一个方面,提供一种连接器组件,包括:电路板,具有正面和背面;连接器,安装在所述电路板的正面上;和多根导线,连接至所述电路板并经由所述电路板与所述连接器电连接,所述多根导线从所述电路板的正面的上方延伸离开所述电路板。
根据本实用新型的一个实例性的实施例,所述导线包括适于焊接到所述电路板上的焊接部和与所述焊接部连接并位于所述电路板的正面的上方的延伸部。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述连接器组件还包括绝缘包覆体,所述绝缘包覆体模制在所述电路板上并包覆住所述多根导线的焊接部。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,在所述电路板的正面上形成有一排第一焊接垫,在所述电路板的背面上形成有一排第二焊接垫;所述多根导线的焊接部以交替的方式分别焊接到所述第一焊接垫和所述第二焊接垫上。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述多根导线中的焊接到所述第一焊接垫上的焊接部在所述电路板的正面上排成一行并被称为一排正面焊接部;所述多根导线中的焊接到所述第二焊接垫上的焊接部在所述电路板的背面上排成一行并被称为一排背面焊接部。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述绝缘包覆体包覆住所述电路板的一侧的边缘部、所述一排正面焊接部和所述一排背面焊接部。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述绝缘包覆体的位于所述电路板的背面上的部分的厚度小于或等于所述电路板的厚度。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述绝缘包覆体的位于所述电路板的正面上的部分的厚度大于所述绝缘包覆体的位于所述电路板的背面上的部分的厚度。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述连接器组件还包括绝缘包裹层,所述绝缘包裹层包裹在所述多根导线的延伸部上。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述导线的延伸部包括平直延伸部和连接在所述焊接部和所述平直延伸部之间的弯曲延伸部。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述平直延伸部沿所述电路板的纵向延伸并离开所述电路板,所述焊接部沿所述电路板的横向延伸。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述绝缘包裹层包括包裹在所述多根导线的弯曲延伸部上的第一部分和包裹在所述多根导线的平直延伸部上的第二部分。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述绝缘包裹层为包裹在所述多根导线的延伸部上的绝缘胶带。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述连接器包括绝缘本体和安装在所述绝缘本体的插槽中的多个端子,所述多个端子焊接到所述电路板上并经由所述电路板与所述多根导线电连接。
根据本实用新型的另一个实例性的实施例,所述连接器为适于插接电子卡的板卡连接器。
在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中,由于连接器安装在电路板的正面上,因此,电路板的正面的上方具有较大的空间。导线从电路板的正面的上方延伸离开,因此,不会受到电路板的背面下方空间的限制,无需被过度弯折,不仅减小了产品的尺寸,而且提高产品的质量。
通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述,本实用新型的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本实用新型有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器组件从一个方向观看时的立体示意图;
图2显示图1所示的连接器组件的立体示意图,其中绝缘包覆体和绝缘包裹层被去除;
图3显示图1所示的连接器组件从背面观看时的立体示意图,其中绝缘包覆体和绝缘包裹层被去除;
图4显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器组件从另一个方向观看时的立体示意图;
图5显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器组件从侧部观看时的立体示意图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释,而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本实用新型的一个总体技术构思,提供一种连接器组件,包括:电路板,具有正面和背面;连接器,安装在所述电路板的正面上;和多根导线,连接至所述电路板并经由所述电路板与所述连接器电连接,所述多根导线从所述电路板的正面的上方延伸离开所述电路板。
图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器组件从一个方向观看时的立体示意图;图2显示图1所示的连接器组件的立体示意图,其中绝缘包覆体40和绝缘包裹层50被去除;图3显示图1所示的连接器组件从背面观看时的立体示意图,其中绝缘包覆体40和绝缘包裹层50被去除。
如图1至图3所示,在图示的实施例中,该连接器组件主要包括:多根导线10、连接器20和电路板30。电路板30具有正面和背面。连接器20安装在电路板30的正面上。多根导线10连接至电路板30并经由电路板30与连接器20电连接。
如图1至图3所示,在图示的实施例中,多根导线10从电路板30的正面的上方延伸离开电路板30。在图示的实施例中,由于连接器20安装在电路板30的正面上,因此,电路板30的正面的上方具有较大的空间。多根导线10从电路板30的正面的上方延伸离开,因此,不会受到电路板30的背面下方空间的限制,无需被过度弯折,这不仅减小了产品的尺寸,而且提高了产品的质量。
如图1至图3所示,在图示的实施例中,每根导线10包括适于焊接到电路板30上的焊接部11和与焊接部11连接并位于电路板30的正面的上方的延伸部12、13。
图4显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器组件从另一个方向观看时的立体示意图;图5显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的连接器组件从侧部观看时的立体示意图。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,连接器组件还包括绝缘包覆体40,绝缘包覆体40模制在电路板30上并包覆住多根导线10的焊接部11。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,在电路板30的正面上形成有一排第一焊接垫30a,在电路板30的背面上形成有一排第二焊接垫30b。多根导线10的焊接部11以交替的方式分别焊接到第一焊接垫30a和第二焊接垫30b上。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,多根导线10中的焊接到第一焊接垫30a上的焊接部11在电路板30的正面上排成一行并被称为一排正面焊接部11a。多根导线10中的焊接到第二焊接垫30b上的焊接部11在电路板30的背面上排成一行并被称为一排背面焊接部11b。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,绝缘包覆体40包覆住电路板30的一侧的边缘部、一排正面焊接部11a和一排背面焊接部11b。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,绝缘包覆体40的位于电路板30的背面上的部分40b的厚度d小于或等于电路板30的厚度。这样,可以极大地减小电路板30的背面下方的空间。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,绝缘包覆体40的位于电路板30的正面上的部分40a的厚度大于绝缘包覆体40的位于电路板30的背面上的部分40b的厚度d。由于电路板30的正面上方的空间较大,因此,可以适当增大绝缘包覆体40的位于电路板30的正面上的部分40a的厚度,以提高绝缘包覆体40的强度。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,连接器组件还包括绝缘包裹层50,绝缘包裹层50包裹在多根导线10的延伸部12、13上。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,每根导线10的延伸部12、13包括平直延伸部13和连接在焊接部11和平直延伸部13之间的弯曲延伸部12。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,平直延伸部13沿电路板30的纵向延伸并离开电路板30,焊接部11沿电路板30的横向延伸。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,绝缘包裹层50包括包裹在多根导线10的弯曲延伸部12上的第一部分50a和包裹在多根导线10的平直延伸部13上的第二部分50b。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,绝缘包裹层50可以为包裹在多根导线10的延伸部12、13上的绝缘胶带。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,连接器20包括绝缘本体和安装在绝缘本体的插槽中的多个端子,多个端子焊接到电路板30上并经由电路板30与多根导线10电连接。
如图1至图5所示,在图示的实施例中,连接器20可以为适于插接电子卡的板卡连接器。
本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本实用新型进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明,而不能理解为对本实用新型的一种限制。
虽然本总体实用新型构思的一些实施例已被显示和说明,本领域普通技术人员将理解,在不背离本总体实用新型构思的原则和精神的情况下,可对这些实施例做出改变,本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意,措词“包括”不排除其它元件或步骤,措词“一”或“一个”不排除多个。另外,权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。
Claims (15)
1.一种连接器组件,包括:
电路板(30),具有正面和背面;
连接器(20),安装在所述电路板(30)的正面上;和
多根导线(10),连接至所述电路板(30)并经由所述电路板(30)与所述连接器(20)电连接,
其特征在于:
所述多根导线(10)从所述电路板(30)的正面的上方延伸离开所述电路板(30)。
2.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:
所述导线(10)包括适于焊接到所述电路板(30)上的焊接部(11)和与所述焊接部(11)连接并位于所述电路板(30)的正面的上方的延伸部(12、13)。
3.根据权利要求2所述的连接器组件,其特征在于:
所述连接器组件还包括绝缘包覆体(40),所述绝缘包覆体(40)模制在所述电路板(30)上并包覆住所述多根导线(10)的焊接部(11)。
4.根据权利要求3所述的连接器组件,其特征在于:
在所述电路板(30)的正面上形成有一排第一焊接垫(30a),在所述电路板(30)的背面上形成有一排第二焊接垫(30b);
所述多根导线(10)的焊接部(11)以交替的方式分别焊接到所述第一焊接垫(30a)和所述第二焊接垫(30b)上。
5.根据权利要求4所述的连接器组件,其特征在于:
所述多根导线(10)中的焊接到所述第一焊接垫(30a)上的焊接部(11)在所述电路板(30)的正面上排成一行并被称为一排正面焊接部(11a);
所述多根导线(10)中的焊接到所述第二焊接垫(30b)上的焊接部(11)在所述电路板(30)的背面上排成一行并被称为一排背面焊接部(11b)。
6.根据权利要求5所述的连接器组件,其特征在于:
所述绝缘包覆体(40)包覆住所述电路板(30)的一侧的边缘部、所述一排正面焊接部(11a)和所述一排背面焊接部(11b)。
7.根据权利要求6所述的连接器组件,其特征在于:
所述绝缘包覆体(40)的位于所述电路板(30)的背面上的部分(40b)的厚度(d)小于或等于所述电路板(30)的厚度。
8.根据权利要求7所述的连接器组件,其特征在于:
所述绝缘包覆体(40)的位于所述电路板(30)的正面上的部分(40a)的厚度大于所述绝缘包覆体(40)的位于所述电路板(30)的背面上的部分(40b)的厚度(d)。
9.根据权利要求2所述的连接器组件,其特征在于:
所述连接器组件还包括绝缘包裹层(50),所述绝缘包裹层(50)包裹在所述多根导线(10)的延伸部(12、13)上。
10.根据权利要求9所述的连接器组件,其特征在于:
所述导线(10)的延伸部(12、13)包括平直延伸部(13)和连接在所述焊接部(11)和所述平直延伸部(13)之间的弯曲延伸部(12)。
11.根据权利要求10所述的连接器组件,其特征在于:
所述平直延伸部(13)沿所述电路板(30)的纵向延伸并离开所述电路板(30),所述焊接部(11)沿所述电路板(30)的横向延伸。
12.根据权利要求10所述的连接器组件,其特征在于:
所述绝缘包裹层(50)包括包裹在所述多根导线(10)的弯曲延伸部(12)上的第一部分(50a)和包裹在所述多根导线(10)的平直延伸部(13)上的第二部分(50b)。
13.根据权利要求10所述的连接器组件,其特征在于:
所述绝缘包裹层(50)为包裹在所述多根导线(10)的延伸部(12、13)上的绝缘胶带。
14.根据权利要求1所述的连接器组件,其特征在于:
所述连接器(20)包括绝缘本体和安装在所述绝缘本体的插槽中的多个端子,所述多个端子焊接到所述电路板(30)上并经由所述电路板(30)与所述多根导线(10)电连接。
15.根据权利要求14所述的连接器组件,其特征在于:所述连接器(20)为适于插接电子卡的板卡连接器。
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