CN113840455B - 印刷电路板和qsfp-dd高速线缆组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种印刷电路板，适用于连接QSFP‑DD高速线缆，包括电路板本体、设于电路板本体的上层表面的上层焊盘及设于电路板本体的下层表面的下层焊盘，上层焊盘包括依次分布的第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘，分别对应包括两组、三组和四组对接焊盘，第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘之间交错分布，且第三排上层焊盘的四组对接焊盘靠近上层表面的后边或与上层表面的后边邻接；下层焊盘包括依次分布的第一排下层焊盘和第二排下层焊盘，分别对应包括三组、四组对接焊盘，且第一排下层焊盘和第二排下层焊盘之间交错分布。

Description

印刷电路板和QSFP-DD高速线缆组件

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种适用于连接QSFP-DD高速线缆的印刷电路板和QSFP-DD高速线缆组件。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，随着现代信息处理技术的不断进步和需求增加，以及大数据、云计算和物联网等技术的日益普及，对超高速和大宽带通信产品的需求愈发强烈，高速PCB设计领域内差分信号线的广泛应用，合理优化差分的信号完整性，已经成为当今系统设计能否成功的关键。

QSFP-DD（Quad Small Form-factor Pluggable-Double Density, 双密度四通道小型可插拔）封装是一种高速可插拔模块的封装，作为400G光模块封装的首选，使数据中心能够根据需要有效地增长和扩展云容量。QSFP-DD封装将通道数增加到八个，通过NRZ调制使每通道运行速率上达25Gbps或通过PAM4调制每通道运行速率上达50Gbps,从而支持200Gbps或400Gbps。

在QSFP-DD中，一般将QSFP-DD高速线缆与印刷电路板焊接后再连接至QSFP-DD连接器的外壳中。QSFP-DD高速线缆包括16条导线（每条导线包括一对信号线），以形成八个通道。

本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：

现有的QSFP-DD高速线缆中的16条导线呈4排平行对称分布，而与QSFP-DD高速线缆连接的印刷电路板为了实现焊接，目前采用的焊盘排布结构主要有如下两种方式：

方式一：在印刷电路板的上层表面和下层表面分别排布8组对接焊盘，分别对应连接8条导线，且上层表面和下层表面的8组对接焊盘分别采用前后对称的2排分布，这样，连接到上层表面/下层表面的2排导线，位于上排的4条导线叠在下排的4条导线中，从而在印刷电路板的上层表面和下层表面形成上下对称的双层导线叠放结构。但是，QSFP-DD连接器具有高密度小空间的特点，与QSFP-DD高速线缆连接的连接器内部空间不足，尤其是下层空间高度（具体是指连接QSFP-DD高速线缆的印刷电路板插入连接器内部后，印刷电路板的下层表面与连接器外壳的内表面之间所构成的空间高度）较低。而在印刷电路板的下层表面所形成的双层导线叠放结构高度较高（不低于两条导线的高度和），这样对于直径较大的导线，连接器内部的下层空间无法容纳。

方式二：将方式一中的印刷电路板的下层表面的8组对接焊盘全部排布到印刷电路板的上层表面上，即，在印刷电路板的上层表面上排布16组对接焊盘，并采用前后对称的4排分布以对应连接呈4排平行对称分布的导线。采用方式二可以解决方式一中由于连接器内部下层空间高度低所带来的问题，但是，采用方式二由于在印刷电路板的上层表面排布了所有的焊盘，前后排焊盘之间分布密集，导致前后排所连接的信号线之间产生前后串扰的问题，对信号传输的高频性能影响较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板和QSFP-DD高速线缆组件，其能够有效解决现有技术中所存在的上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明的一实施例提供了一种印刷电路板，适用于连接QSFP-DD高速线缆，所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘用于连接所述QSFP-DD高速线缆中的九条导线，所述下层焊盘用于连接所述QSFP-DD高速线缆中其余的七条导线；每条所述导线包括两信号线和两接地线，每条所述导线的横向截面呈六边形；

所述上层焊盘包括从所述电路板本体的上层表面的前边到后边依次分布的第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘，所述第一排上层焊盘包括两组对接焊盘，所述第二排上层焊盘包括三组对接焊盘，所述第三排上层焊盘包括四组对接焊盘，所述第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘之间交错分布，且所述第三排上层焊盘的四组对接焊盘靠近所述上层表面的后边或与所述上层表面的后边邻接；所述下层焊盘包括从所述电路板本体的下层表面的前边到后边依次分布的第一排下层焊盘和第二排下层焊盘，所述第一排下层焊盘包括三组对接焊盘，所述第二排下层焊盘包括四组对接焊盘，所述第一排下层焊盘和第二排下层焊盘之间交错分布；其中，每一组所述对接焊盘对应连接一条所述导线；

所述QSFP-DD高速线缆与所述印刷电路板连接时，所述QSFP-DD高速线缆中，与所述第二排上层焊盘对应连接的第二排上层导线分别跨在与所述第三排上层焊盘对应连接的第三排上层导线中的相邻两条导线之间，且所述第二排上层导线中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面分别与第三排上层导线中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面对应贴合；与所述第一排上层焊盘对应连接的第一排上层导线分别跨在所述第二排上层导线的相邻两条导线之间或两侧，且所述第一排上层导线中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面分别与第二排上层导线中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面对应贴合；与所述第一排下层焊盘对应连接的第一排下层导线分别跨在与所述第二排下层焊盘对应连接的第二排下层导线中的相邻两条导线之间，且所述第一排下层导线中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面分别与第二排下层导线中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面对应贴合。

较佳地，每条所述导线的左上侧表面、右上侧表面、左下侧表面、右下侧表面的宽度一致，每条所述导线的上表面、下表面的宽度一致且大于或等于所述左上侧表面、右上侧表面、左下侧表面、右下侧表面的宽度；

所述第三排上层导线中的相邻两条导线之间的距离与每条所述导线的上表面/下表面的宽度一致，从而使所述第二排上层导线中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面与第三排上层导线中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面完全贴合，并使所述第一排上层导线中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面与第二排上层导线中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面完全贴合；

所述第二排下层导线中的相邻两条导线之间的距离与每条所述导线的上表面/下表面的宽度一致，从而使所述第一排下层导线中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面与第二排下层导线中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面完全贴合。

较佳地，在每条所述导线的横向截面中，左上侧边、右上侧边与上边所构成的内角以及左下侧边、右下侧边与下边所构成的内角均为R1，且满足： 120°＜R1≤150°；左上侧边与左下侧边所构成的内角以及右上侧边与右下侧边所构成的内角均为R2，且满足：60°≤R2＜120°，从而使每条所述导线的横向截面呈扁平六边形。

较佳地，所述R1进一步满足：135°≤R1≤150°，所述R2进一步满足：60°≤R2≤90°。

较佳地，所述第一排上层焊盘在所述电路板本体的上层表面的位置与所述第一排下层焊盘在所述电路板本体的下层表面的位置相对，所述第二排上层焊盘在所述电路板本体的上层表面的位置与所述第二排下层焊盘在所述电路板本体的下层表面的位置相对。

较佳地，所述第二排下层焊盘的四组对接焊盘与所述下层表面的后边的距离大于与所述第二排下层焊盘对应连接的第二排下层导线中露出的用于实现焊接的信号线和接地线的长度。

较佳地，所述上层焊盘位于所述上层表面的靠近后边的后部区域中，所述上层表面的靠近前边的前部区域设有上层金手指，所述上层金手指与所述上层焊盘对应连接；所述下层焊盘位于所述下层表面的靠近后边的后部区域中，所述下层表面的靠近前边的前部区域设有下层金手指，所述下层金手指与所述下层焊盘对应连接。

较佳地，每组所述对接焊盘包括四个焊盘，分别对应连接每条所述导线的两信号线和两接地线；其中，每条所述导线的两信号线对应连接每组所述对接焊盘中的中间两个焊盘，每条所述导线的两接地线对应连接每组所述对接焊盘中的两侧焊盘，从而使每组所述对接焊盘在印刷电路板上从左到右或从右到左均形成接地－信号－信号－接地的排布，并使所述电路板本体的上层表面/下层表面上的排与排之间形成接地－信号的交错排布。

较佳地，每条所述导线的厚度与所述印刷电路板的厚度相同。

本发明另一个实施例还提供一种QSFP-DD高速线缆组件，包括如上任一实施例所述的印刷电路板以及与所述印刷电路板对应连接的QSFP-DD高速线缆。

本发明实施例提供的一种印刷电路板和QSFP-DD高速线缆组件，相比现有技术产生的技术效果为：通过对现有技术的上下层表面各设置八组对接焊盘的方案进行改进，在印刷电路板的上层表面设置九组对接焊盘以连接QSFP-DD高速线缆中的九条导线，在印刷电路板的下层表面设置七组对接焊盘以连接QSFP-DD高速线缆中其余的七条导线，并使上层表面设置的九组对接焊盘从电路板本体的上层表面的前边到后边依次分布三排，对应为两组、三组和四组对接焊盘，且三排对接焊盘之间交错分布，同时使下层表面设置的七组对接焊盘从电路板本体的下层表面的前边到后边依次分布两排，对应为三组和四组对接焊盘，且两排对接焊盘之间交错分布，从而使QSFP-DD高速线缆与印刷电路板连接时，与上层表面的九组对接焊盘对应连接的9条导线在印刷电路板的上层表面从上到下呈三排（对应为2条、3条和4条）交错堆叠排布，与下层表面的七组对接焊盘对应连接的7条导线在印刷电路板的上层表面从下到上呈两排（对应为3条和4条）交错堆叠排布。这样不仅可以使连接至印刷电路板的QSFP-DD高速线缆中的各个导线排布结构更牢固，而且能够有效降低连接至印刷电路板的下层表面的导线所堆叠后的总高度（低于两条导线的高度和），从而能够有效解决现有技术中由于连接器内部下层空间高度低所带来的技术问题。另外，位于上层表面的最后一排对接焊盘靠近上层表面的后边或者与所述上层表面的后边邻接，而下层表面的最后一排对接焊盘不靠近下层表面的后边，这样不仅可以有效利用印刷电路板的板身厚度放置与上层表面的最后一排对接焊盘连接的导线，进而降低连接至印刷电路板的上层表面的导线所堆叠后的总高度，而且能够有效避免印刷电路板的上下层表面的焊盘所连接的信号线之间造成的上下串扰问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种QSFP-DD高速线缆组件的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种QSFP-DD高速线缆组件的另一角度的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种印刷电路板的另一角度的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种印刷电路板的俯视图，显示了印刷电路板的上层表面上的焊盘结构；

图6是图5中箭头A所示的局部放大图，显示了一组对接焊盘的结构；

图7是本发明实施例提供的一种印刷电路板的仰视图，显示了印刷电路板的下层表面上的焊盘结构；

图8是本发明实施例提供的一种印刷电路板与QSFP-DD高速线缆连接后的局部俯视图，显示了印刷电路板的上层表面上的焊盘结构与导线的连接结构；

图9是本发明实施例提供的一种印刷电路板与QSFP-DD高速线缆连接后的局部仰视图，显示了印刷电路板的下层表面上的焊盘结构与导线的连接结构；

图10是本发明实施例提供的一种印刷电路板与QSFP-DD高速线缆连接后的局部侧视图，显示了印刷电路板的上下层表面上的焊盘结构与导线的连接结构；

图11是图10中箭头B所示的局部放大图。

图12是本发明实施例提供的一种QSFP-DD高速线缆的剖面图。

图13是本发明实施例提供的一种QSFP-DD高速线缆的每根导线的剖面图。

图14显示了图12中的QSFP-DD高速线缆的16条导线的堆叠排布结构。

图15是将本发明实施例提供的一种QSFP-DD高速线缆组件与QSFP-DD连接器连接后的结构示意图。

图16是将本发明实施例提供的一种QSFP-DD高速线缆组件与QSFP-DD连接器连接后的剖面图。

附图标识说明：

100. QSFP-DD高速线缆组件；

1.印刷电路板；11.电路板本体；111.上层表面；1111.上层表面前边；1112.上层表面后边；112.下层表面；1121.下层表面前边；1122.下层表面后边；

12.上层焊盘；121.第一排上层焊盘；122.第二排上层焊盘；123.第三排上层焊盘；

13.下层焊盘；131.第一排下层焊盘；132.第二排下层焊盘；

14.上层金手指；

15.下层金手指；

120.对接焊盘；

2. QSFP-DD高速线缆; 21.导线; 22.固定层; 23.屏蔽层；24.线缆套；

211.信号线；212.地线；213.第一绝缘层；214.第二绝缘层；215.双层屏蔽带；

2101.左上侧表面；2102.右上侧表面；2103.左下侧表面；2104.右下侧表面；2105.上表面；2106.下表面；

201.第一排上层导线；202.第二排上层导线；203.第三排上层导线；204.第二排下层导线；205.第一排下层导线；

300.QSFP-DD连接器；301.外壳。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二“仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参考图1~图2，本发明实施例提供了一种QSFP-DD高速线缆组件100，该QSFP-DD高速线缆组件100包括印刷电路板1以及与所述印刷电路板1对应连接的QSFP-DD高速线缆2。其中，QSFP-DD高速线缆2包括十六条导线，印刷电路板1的表面上设置十六组对接焊盘以与QSFP-DD高速线缆2的十六条导线实现连接（例如，焊接），其中，在印刷电路板1的上层表面设置九组对接焊盘以连接所述QSFP-DD高速线缆2中的九条导线，并在印刷电路板1的下层表面设置七组对接焊盘以连接所述QSFP-DD高速线缆2中的其余七条导线。

下面，将结合附图，通过对印刷电路板1和QSFP-DD高速线缆2的具体结构进行描述，以详细说明印刷电路板1如何与QSFP-DD高速线缆2实现对应连接。

参考图3~图4，本发明实施例提供了一种印刷电路板1，所述印刷电路板1适用于连接QSFP-DD高速线缆，所述印刷电路板1包括电路板本体11、设于所述电路板本体11的上层表面111的上层焊盘12以及设于所述电路板本体11的下层表面112的下层焊盘13，所述上层焊盘12用于连接所述QSFP-DD高速线缆中的九条导线，所述下层焊盘13用于连接所述QSFP-DD高速线缆中其余的七条导线。

其中，所述上层焊盘12位于所述上层表面111的靠近上层表面后边1112的后部区域中，所述上层表面111的靠近上层表面前边1111的前部区域设有上层金手指14，所述上层金手指14与所述上层焊盘12对应连接。所述下层焊盘13位于所述下层表面112的靠近下层表面后边1122的后部区域中，所述下层表面112的靠近下层表面前边1121的前部区域设有下层金手指15，所述下层金手指15与所述下层焊盘13对应连接。

参考图5和图7，所述上层焊盘12包括从所述电路板本体11的上层表面111的上层表面前边1111到上层表面后边1112依次分布的第一排上层焊盘121、第二排上层焊盘122和第三排上层焊盘123。所述第一排上层焊盘121包括两组对接焊盘，所述第二排上层焊盘122包括三组对接焊盘，所述第三排上层焊盘123包括四组对接焊盘，所述第一排上层焊盘121、第二排上层焊盘122和第三排上层焊盘123之间交错分布。所述下层焊盘13包括从所述电路板本体11的下层表面112的下层表面前边1121到下层表面后边1122依次分布的第一排下层焊盘131和第二排下层焊盘132，所述第一排下层焊盘131包括三组对接焊盘，所述第二排下层焊盘132包括四组对接焊盘，所述第一排下层焊盘131和第二排下层焊盘132之间交错分布。

可以理解的，结合图6，在本实施例中，每一组所述对接焊盘120对应连接QSFP-DD高速线缆中的一条导线。每一组所述对接焊盘120包括四个平行排列且间距一致的焊盘，分别对应连接QSFP-DD高速线缆中的一条导线的两根信号线和两根接地线。其中，每组所述对接焊盘120中的中间两个焊盘对应连接每条所述导线中的两根信号线，每组所述对接焊盘120中的两侧焊盘对应连接每条所述导线的两根接地线，从而使每组所述对接焊盘120在印刷电路板上从左到右或从右到左均形成接地焊盘120b－信号焊盘120a－信号焊盘120a－接地焊盘120b的排布。

可以理解的，在本实施例中，在所述电路板本体11的上层表面111中，所述第一排上层焊盘121、第二排上层焊盘122和第三排上层焊盘123之间交错分布具体是指：第二排上层焊盘122中的每组对接焊盘的对称线（左右对称）与第三排上层焊盘123的相邻两组对接焊盘之间的对称线（左右对称）重合，第一排上层焊盘121中的每组对接焊盘的对称线（左右对称）与第二排上层焊盘122的相邻两组对接焊盘之间的对称线（左右对称）重合（或者，第一排上层焊盘121中的两组对接焊盘分别与第三排上层焊盘123中的任意两组对接焊盘呈对称分布也可）。相应的，所述第一排下层焊盘131和第二排下层焊盘132之间交错分布具体是指：第一排下层焊盘131中的每组对接焊盘的对称线（左右对称）与第二排下层焊盘132的相邻两组对接焊盘之间的对称线（左右对称）重合。

作为优选的方案，在本实施例中，所述电路板本体11的上层表面111的三排上层焊盘中，同一排上层焊盘中的相邻两组对接焊盘之间的距离L1与同一组对接焊盘中的相邻两个焊盘之间的距离L2基本相等，这样，结合电路板本体11的上层表面111的三排上层焊盘之间交错分布的设计，从而使所述电路板本体11的上层表面111的相邻两排上层焊盘形成接地－信号的交错排布。即，第一排上层焊盘121的任一个连接信号线的焊盘后面分布的是第二排上层焊盘122的连接地线的焊盘，而第二排上层焊盘122的任一个连接信号线的焊盘后面分布的是第三排上层焊盘123的连接地线的焊盘。同样的，所述电路板本体11的下层表面112的两排下层焊盘中，同一排下层焊盘中的相邻两组对接焊盘之间的距离L1与同一组对接焊盘中的相邻两个焊盘之间的距离L2基本相等，这样，结合电路板本体11的下层表面112的两排下层焊盘之间交错分布的设计，从而使所述电路板本体11的下层表面112的相邻两排下层焊盘形成接地－信号的交错排布。即，第一排下层焊盘131的任一个连接信号线的焊盘后面分布的是第二排下层焊盘132的连接地线的焊盘。这样的排布，当印刷电路板与QSFP-DD高速线缆连接时，能够使前后相邻两排焊盘所连接的信号线之间错位，从而有效避免前后相邻两排焊盘所连接的信号线之间产生前后串扰，提高电气传输高频性能。可以理解的，相邻两排焊盘之间需要保留一定距离以方便焊盘与导线之间的焊接。

请结合参考图5、图8和图11，在本实施例中，所述第三排上层焊盘123的四组对接焊盘靠近所述上层表面后边1112，或者所述第三排上层焊盘123的四组对接焊盘与所述上层表面后边1112邻接。这样，当QSFP-DD高速线缆中的导线（对应为第三排上层导线）与该第三排上层焊盘123进行焊接时，从第三排上层导线中露出的用于实现焊接的信号线和接地线的部分（即焊接端子或焊接管脚）与该第三排上层焊盘123焊接后，第三排上层导线整体可以向下弯折后收容于电路板本体11的后侧并与电路板本体11平行的空间中，从而有效利用印刷电路板1的板身厚度放置第三排上层导线，进而降低连接至印刷电路板1的上层表面111的导线所堆叠后的总高度。作为优选的，所述印刷电路板1的厚度与所连接的QSFP-DD高速线缆中的每条导线的厚度相同。

另外，在电路板本体11的下层表面112中，所述第二排下层焊盘132的四组对接焊盘与所述下层表面112的下层表面后边1122的距离大于与所述第二排下层焊盘132对应连接的QSFP-DD高速线缆中的导线（对应为第二排下层导线）中露出的用于实现焊接的信号线和接地线(即焊接端子或焊接管脚)的长度。也就是说，下层表面112中的第二排下层焊盘132不靠近所述下层表面后边1122，而且与所述下层表面后边1122的距离能够满足：第二排下层导线与该第二排下层焊盘132焊接后能够整体置于下层表面112上，这样可以有效避免下层表面112的第二排下层焊盘132所连接的信号线与上层表面111的第三排上层焊盘123所连接的信号线之间造成上下串扰的问题。

作为优选方案，所述第一排上层焊盘121在所述电路板本体11的上层表面111的位置与所述第一排下层焊盘131在所述电路板本体11的下层表面112的位置相对，所述第二排上层焊盘122在所述电路板本体11的上层表面111的位置与所述第二排下层焊盘132在所述电路板本体11的下层表面112的位置相对。

下面，请结合参考图8~图11以及图16，所述QSFP-DD高速线缆中的每条所述导线的横向截面呈六边形（优选为呈扁平六边形），当所述QSFP-DD高速线缆2与所述印刷电路板1连接时，在所述QSFP-DD高速线缆中，与所述第二排上层焊盘122对应连接的第二排上层导线202分别跨在与所述第三排上层焊盘123对应连接的第三排上层导线203中的相邻两条导线之间，且所述第二排上层导线202中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面分别与第三排上层导线203中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面对应贴合。与所述第一排上层焊盘121对应连接的第一排上层导线201分别跨在所述第二排上层导线202的相邻两条导线之间或两侧，且所述第一排上层导线201中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面分别与第二排上层导线202中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面对应贴合。与所述第一排下层焊盘131对应连接的第一排下层导线205分别跨在与所述第二排下层焊盘132对应连接的第二排下层导线204中的相邻两条导线之间，且所述第一排下层导线205中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面分别与第二排下层导线204中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面对应贴合。

可见，本实施例提供的适用于连接QSFP-DD高速线缆的印刷电路板1，通过对现有技术的上下层表面各设置八组对接焊盘的方案进行改进，在印刷电路板1的上层表面设置九组对接焊盘以连接QSFP-DD高速线缆中的九条导线，在印刷电路板1的下层表面设置七组对接焊盘以连接QSFP-DD高速线缆中其余的七条导线，并使上层表面设置的九组对接焊盘从电路板本体的上层表面的前边到后边依次分布三排，对应为两组、三组和四组对接焊盘，且三排对接焊盘之间交错分布，同时使下层表面设置的七组对接焊盘从电路板本体的下层表面的前边到后边依次分布两排，对应为三组和四组对接焊盘，且两排对接焊盘之间交错分布，从而使QSFP-DD高速线缆与印刷电路板1连接时，与上层表面的九组对接焊盘对应连接的9条导线在印刷电路板的上层表面从上到下呈三排（对应为2条、3条和4条导线）交错堆叠排布，与下层表面的七组对接焊盘对应连接的7条导线在印刷电路板的上层表面从下到上呈两排（对应为3条和4条导线）交错堆叠排布。这样不仅可以使连接至印刷电路板1的QSFP-DD高速线缆中的各个导线排布结构更牢固，而且能够有效降低连接至印刷电路板1的下层表面112的导线所堆叠后的总高度（低于两条导线的高度和），从而能够有效解决现有技术中由于连接器内部下层空间高度低所带来的技术问题。另外，位于上层表面111的最后一排对接焊盘靠近上层表面后边1112或者与所述上层表面后边1112邻接，而下层表面112的最后一排对接焊盘不靠近下层表面后边1122，这样不仅可以有效利用印刷电路板的板身厚度放置与上层表面111的最后一排对接焊盘连接的导线，进而降低连接至印刷电路板1的上层表面111的导线所堆叠后的总高度，而且能够有效避免印刷电路板1的上下层表面的焊盘所连接的信号线之间造成上下串扰的问题。

参考图12，本发明实施例提供了一种QSFP-DD高速线缆2，该QSFP-DD高速线缆2包括十六条导线21、缠绕包覆所述十六条导线21的固定层22、包覆所述固定层22的屏蔽层23及包覆所述屏蔽层23的线缆套24。通过所述固定层22将所述十六条导线21包覆固定在线缆内部，可以理解的，为了使十六条导线21在线缆内部更为牢固，可以在固定层22内、十六条导线21之间设置粘合层。

如图13所示，每条所述导线21包括两根信号线211、两根地线212、两个第一绝缘层213、第二绝缘层214、外层铝箔及PET胶带（所述PET胶带包覆在所述外层铝箔外以构成双层屏蔽带215）。每一所述第一绝缘层213分别包覆在一根信号线211的外层，所述第二绝缘层214对外层分别包覆有所述第一绝缘层213的两个信号线211进行环绕包覆，所述两根地线212分别设于所述第二绝缘层214的两侧，且所述两根地线212的中心与所述两根信号线211的中心位于同一水平面上，所述双层屏蔽带215缠绕包覆在所述两根地线212和第二绝缘层外214以形成所述导体，并使所述导线21的横向截面呈六边形。

作为优选方案，每条所述导线21的左上侧表面2101、右上侧表面2102、左下侧表面2103、右下侧表面2104的宽度一致，每条所述导线21的上表面2105、下表面2106的宽度一致且大于或等于所述左上侧表面2101、右上侧表面2102、左下侧表面2103、右下侧表面2104的宽度。

另外，在每条所述导线21的横向截面中，左上侧边、右上侧边与上边所构成的内角以及左下侧边、右下侧边与下边所构成的内角均为R1，且满足： 120°＜R1≤150°。左上侧边与左下侧边所构成的内角以及右上侧边与右下侧边所构成的内角均为R2，且满足：60°≤R2＜120°，从而使每条所述导线21的横向截面呈扁平六边形。

作为更优选的方案，所述R1进一步满足：135°≤R1≤150°，所述R2进一步满足：60°≤R2≤90°。

结合参考图13和图14，在本实施例提供的QSFP-DD高速线缆2中，被所述固定层缠绕包覆的十六条导线包括从上往下堆叠排布的第一排上层导线201、第二排上层导线202、第三排上层导线203、第二排下层导线204和第一排下层导线205。其中，所述第三排上层导线203和第二排下层导线204分别包括四条所述导线，且所述第三排上层导线203的四条导线与第二排下层导线204的四条导线平行对称分布。

所述第二排上层导线202包括三条导线并分别跨在所述第三排上层导线203中的相邻两条导线之间，且所述第二排上层导线202中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面分别与第三排上层导线203中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面对应贴合。第一排上层导线201包括两条导线并分别跨在所述第二排上层导线202的相邻两条导线之间或两侧，且所述第一排上层导线中的每条导线201的左下侧表面和/或右下侧表面分别与第二排上层导线202中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面对应贴合。

所述第一排下层导线205包括三条导线并分别跨在所述第二排下层导线204中的相邻两条导线之间，且所述第一排下层导线205中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面分别与第二排下层导线204中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面对应贴合。

优选的，所述第三排上层导线203中的相邻两条导线之间的距离与每条所述导线21的上表面/下表面的宽度一致，从而使所述第二排上层导线202中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面与第三排上层导线203中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面能够完全贴合，并使所述第一排上层导线201中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面与第二排上层导线202中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面完全贴合。

相应的，所述第二排下层导线204中的相邻两条导线之间的距离与每条所述导线的上表面/下表面的宽度一致，从而使所述第一排下层导线205中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面与第二排下层导线204中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面能够完全贴合。

可见，本实施例提供的QSFP-DD高速线缆2所包含的16条导线中，通过将每一条导线的结构进行改进使每一条导线的横向截面呈六边形结构（优选为扁平六边形），这样可以有效降低每条导线的厚度（高度），利于收容到QSFP-DD连接器的外壳中。另外，线缆中的16条导线从上往下堆叠排布成5排，上三排（对应为2条、3条和4条导线）交错堆叠排布，下两排对应为3条和4条导线）交错堆叠排布，这样不仅可以使连QSFP-DD高速线缆中的各个导线排布结构更牢固，而且能够有效降低QSFP-DD高速线缆的总厚度（高度），从而构成扁平状的QSFP-DD高速线缆。而且，采用交错堆叠排布的上三排导线和交错堆叠排布的下两排导线设计，能够利于分别连接到印刷电路板1的上层表面上的焊盘（交错分布的三排对接焊盘）和下层表面上的焊盘（交错分布的两排对接焊盘），有效降低连接至印刷电路板1的下层表面的导线所堆叠后的总高度（低于两条导线的高度和），从而能够解决现有技术中由于连接器内部下层空间高度低所带来的技术问题。

可见，本实施例提供的一种QSFP-DD高速线缆组件100，通过采用上述任一实施例所述的印刷电路板1和QSFP-DD高速线缆2，能够现有技术中由于连接器内部下层空间高度低所带来的无法容纳导线的技术问题，并且能够有效避免印刷电路板的上下层表面的焊盘所连接的信号线之间造成上下串扰的问题。如图15和图16所示，当将本实施例提供的QSFP-DD高速线缆组件100插入到QSFP-DD连接器300的外壳301内部时，与印刷电路板1的下层表面上的焊盘连接的导线21能够完全收容在连接器300的内部下层空间中。

以上所揭露的仅为本发明一些较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，适用于连接QSFP-DD高速线缆，其特征在于，所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘用于连接所述QSFP-DD高速线缆中的九条导线，所述下层焊盘用于连接所述QSFP-DD高速线缆中其余的七条导线；每条所述导线包括两信号线和两接地线，每条所述导线的横向截面呈六边形；

所述上层焊盘包括从所述电路板本体的上层表面的前边到后边依次分布的第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘，所述第一排上层焊盘包括两组对接焊盘，所述第二排上层焊盘包括三组对接焊盘，所述第三排上层焊盘包括四组对接焊盘，所述第一排上层焊盘、第二排上层焊盘和第三排上层焊盘之间交错分布，且所述第三排上层焊盘的四组对接焊盘靠近所述上层表面的后边或与所述上层表面的后边邻接；所述下层焊盘包括从所述电路板本体的下层表面的前边到后边依次分布的第一排下层焊盘和第二排下层焊盘，所述第一排下层焊盘包括三组对接焊盘，所述第二排下层焊盘包括四组对接焊盘，所述第一排下层焊盘和第二排下层焊盘之间交错分布；其中，每一组所述对接焊盘对应连接一条所述导线；

所述QSFP-DD高速线缆与所述印刷电路板连接时，所述QSFP-DD高速线缆中，与所述第二排上层焊盘对应连接的第二排上层导线分别跨在与所述第三排上层焊盘对应连接的第三排上层导线中的相邻两条导线之间，且所述第二排上层导线中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面分别与第三排上层导线中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面对应贴合；与所述第一排上层焊盘对应连接的第一排上层导线分别跨在所述第二排上层导线的相邻两条导线之间或两侧，且所述第一排上层导线中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面分别与第二排上层导线中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面对应贴合；与所述第一排下层焊盘对应连接的第一排下层导线分别跨在与所述第二排下层焊盘对应连接的第二排下层导线中的相邻两条导线之间，且所述第一排下层导线中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面分别与第二排下层导线中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面对应贴合。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每条所述导线的左上侧表面、右上侧表面、左下侧表面、右下侧表面的宽度一致，每条所述导线的上表面、下表面的宽度一致且大于或等于所述左上侧表面、右上侧表面、左下侧表面、右下侧表面的宽度；

所述第三排上层导线中的相邻两条导线之间的距离与每条所述导线的上表面/下表面的宽度一致，从而使所述第二排上层导线中的每条导线的左下侧表面、右下侧表面与第三排上层导线中的相邻两条导线的右上侧表面、左上侧表面完全贴合，并使所述第一排上层导线中的每条导线的左下侧表面和/或右下侧表面与第二排上层导线中的相邻导线的右上侧表面和/或左上侧表面完全贴合；

所述第二排下层导线中的相邻两条导线之间的距离与每条所述导线的上表面/下表面的宽度一致，从而使所述第一排下层导线中的每条导线的左上侧表面、右上侧表面与第二排下层导线中的相邻两条导线的右下侧表面、左下侧表面完全贴合。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，在每条所述导线的横向截面中，左上侧边、右上侧边与上边所构成的内角以及左下侧边、右下侧边与下边所构成的内角均为R1，且满足： 120°＜R1≤150°；左上侧边与左下侧边所构成的内角以及右上侧边与右下侧边所构成的内角均为R2，且满足：60°≤R2＜120°，从而使每条所述导线的横向截面呈扁平六边形。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述R1进一步满足：135°≤R1≤150°，所述R2进一步满足：60°≤R2≤90°。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一排上层焊盘在所述电路板本体的上层表面的位置与所述第一排下层焊盘在所述电路板本体的下层表面的位置相对，所述第二排上层焊盘在所述电路板本体的上层表面的位置与所述第二排下层焊盘在所述电路板本体的下层表面的位置相对。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二排下层焊盘的四组对接焊盘与所述下层表面的后边的距离大于与所述第二排下层焊盘对应连接的第二排下层导线中露出的用于实现焊接的信号线和接地线的长度。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述上层焊盘位于所述上层表面的靠近后边的后部区域中，所述上层表面的靠近前边的前部区域设有上层金手指，所述上层金手指与所述上层焊盘对应连接；所述下层焊盘位于所述下层表面的靠近后边的后部区域中，所述下层表面的靠近前边的前部区域设有下层金手指，所述下层金手指与所述下层焊盘对应连接。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每组所述对接焊盘包括四个焊盘，分别对应连接每条所述导线的两信号线和两接地线；其中，每条所述导线的两信号线对应连接每组所述对接焊盘中的中间两个焊盘，每条所述导线的两接地线对应连接每组所述对接焊盘中的两侧焊盘，从而使每组所述对接焊盘在印刷电路板上从左到右或从右到左均形成接地－信号－信号－接地的排布，并使所述电路板本体的上层表面和下层表面上的相邻两排焊盘之间形成接地－信号的交错排布。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，每条所述导线的厚度与所述印刷电路板的厚度相同。

10.一种QSFP-DD高速线缆组件，其特征在于，包括如权利要求1~9任一项所述的印刷电路板以及与所述印刷电路板对应连接的QSFP-DD高速线缆。

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