CN112295946A - 芯片自动分选系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种芯片自动分选系统，包括：分选平台、分选机械手和摆料平台，所述分选平台用于放置装满芯片的第一料盒；所述摆料平台用于放置空料盒；所述分选机械手用于将所述分选平台上的所述第一料盒中的第一芯片放入所述摆料平台上的所述空料盒中；其中，所述摆料平台上形成有多个凹槽，每个所述凹槽用于放置所述空料盒。本发明实施例提供的芯片自动分选系统，解决了现有技术中人工分选芯片容易出错，且质量不稳定的问题，实现了芯片分选的自动化操作，减少了人工参与度，提高了分选效率。

Description

芯片自动分选系统

技术领域

本发明涉及芯片分选技术领域，尤其涉及一种芯片自动分选系统。

背景技术

随着光纤激光器的快速发展，对核心部件泵浦源的需求也越来越大，其中COS芯片(chip on submount)分选工序作为泵浦源生产中的一道关键工序，其分选效率及准确性对泵浦源的生产都至关重要。芯片分选过程具体包括：上料、料盒搬运、芯片分选以及芯片吸取这四个主要步骤。

目前，芯片分选通常采用人工分选，分选通过人眼观察数据库的编号来将来料里面的B类COS芯片分选出来，时间久了人眼睛比较疲劳，很容易分选出错，从而导致不良率的增高。目前该工序全部由人工操作，质量特性不稳定，对后续产品影响较大，自动化程度不高，严重制约了泵浦源产品的量产。

基于此，开发一种芯片自动分选系统，提高该工序的自动化程度，成为业内亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片自动分选系统，用以解决现有技术中人工分选芯片自动化程度低的缺陷，实现芯片自动化分选。

本发明实施例提供一种芯片自动分选系统，包括：分选平台、分选机械手和摆料平台，所述分选平台用于放置装满芯片的第一料盒；所述摆料平台用于放置空料盒；所述分选机械手用于将所述分选平台上的所述第一料盒中的第一芯片放入所述摆料平台上的所述空料盒中；其中，所述摆料平台上形成有多个凹槽，每个所述凹槽用于放置所述空料盒。

根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统，所述摆料平台包括装料盘、吸嘴安装气嘴、走线拖链和伺服电机，所述吸嘴安装气嘴设置在所述装料盘的下方，所述伺服电机与所述装料盘连接，所述走线拖链安装在所述装料盘上，其中，所述装料盘上形成有多个所述凹槽。

根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统，所述分选机械手包括：视觉组件、第一驱动组件和吸料组件，其中，所述视觉组件用于获取所述第一芯片的位置，所述第一驱动组件能够驱动所述吸料组件上下移动，所述吸料组件能够根据所述视觉机构获取的所述第一芯片的位置进行水平方向的位置调节，以与所述第一芯片的位置相对应，并将所述第一芯片吸取。

根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统，还包括：来料平台和抓取机械手，所述来料平台用于放置装满芯片的所述第一料盒，所述抓取机械手用于将所述第一料盒搬运至所述分选平台上，其中，所述第一料盒包括第一盒体和第一盒盖。

根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统，所述来料平台包括：弹夹、第二驱动组件、感应组件和控制卡，其中，所述弹夹内叠放有多个所述第一料盒，所述第二驱动组件与所述弹夹连接，以驱动所述第一料盒移动至指定的高度，所述感应组件分别安装在所述弹夹和所述第二驱动组件上，所述控制卡分别与所述感应组件和所述第二驱动组件电连接，所述感应组件能够感应最上层的所述第一料盒的位置，并发送脉冲信号至所述控制卡，以使所述控制卡控制所述第二驱动组件停止传送，以将最上层的所述第一料盒取走。

根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统，所述抓取机械手包括：驱动模组、料盒夹持机构和料盒托举件，所述驱动模组与所述料盒夹持机构连接，以驱动所述料盒夹持机构移动至所述第一料盒的位置；所述料盒托举件与所述驱动模组连接，并与所述料盒夹持机构平行设置，且所述料盒托举件能够在所述料盒夹持机构搬运所述第一料盒的过程中旋转至所述第一料盒的下方，以构造成所述第一料盒的托举结构。

根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统，还包括第一芯片平台，所述第一芯片平台用于放置，在所述摆料平台上装满所述第一芯片后的第二料盒。

根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统，还包括第二芯片平台，所述第二芯片平台用于放置所述第一盒盖，以及分选后剩余第二芯片的所述第一料盒。

根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统，，还包括空盒平台，所述空盒平台用于放置所述空料盒，所述空料盒包括：空盒体和空料盖，所述抓取机械手将放置在所述空盒平台上的所述空料盒搬运至所述摆料平台上。

根据本发明一个实施例的芯片自动分选系统，还包括空盖平台，所述空盖平台用于放置空料盖，所述抓取机械手将放置在所述摆料平台上的所述空料盒的所述空料盖搬运至所述空盖平台。

本发明实施例提供的芯片自动分选系统，解决了现有技术中人工分选芯片容易出错，且质量不稳定的问题，实现了芯片分选的自动化操作，减少了人工参与度，提高了分选效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图逐一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种芯片分选系统的结构示意图；

图2是图1示出的分选机械手的结构示意图；

图3是图1示出的摆料平台的结构示意图；

图4是图1示出的抓取机械手的结构示意图；

图5是图1示出的分选平台的结构示意图；

图6是图1示出的来料平台的结构示意图。

附图标记：

1：分选机械手；2：摆料平台；3：空盖平台；4：空盒平台；5：抓取机械手；6：分选平台；7：来料平台；8：第二芯片平台；9：第一芯片平台；11：滑轨；12：相机；13：光源；14：第二步进电机；15：传感器；16：导轨；17：凸轮随动器；18：移动驱动器；19：滑板；20：吸嘴；21：空料盒；22：装料盘；23：吸嘴安装气嘴；24：走线拖链；25：伺服电机；51：X轴模组；52：Y轴模组；53：Z轴模组；54：笔形气缸；55：料盒托举件；56：感应器；57：料盖吸嘴；58：第一料盒；61：三轴气缸；62：气嘴；63：料盒放置平台；71：对射感应器；72：连接板；73：挡板；74：底板；75：光电传感器安装槽；76：光电传感器；77：联轴器。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合图1至图6描述本发明实施例的芯片自动分选系统。

如图1所示，在本发明的一个实施例中，芯片自动分选系统包括：分选平台6、分选机械手1和摆料平台2。具体来说，分选平台6设置在分选机械手1的移动驱动器的下方，分选机械手1可在移动驱动器的驱动下，移动至分选平台6的上方。分选机械手1也可在移动驱动器的驱动下移动至摆料平台2的上方。分选平台6用于放置装满芯片的第一料盒58，第一料盒58包括第一盒体和第一盒盖，第一盒体内放置COS芯片，进一步地，COS芯片包括第一芯片和第二芯片，可以理解的是：第一芯片和第二芯片代表不同种类的芯片。在文中，为了便于描述，以B类芯片代表第一芯片，A类芯片代表第二芯片进行描述。第一料盒58内的芯片既包括A类芯片，也包括B类芯片。

摆料平台2用于放置空料盒21，空料盒21也包括空盒体和空料盖。摆料平台2上形成有多个凹槽，每个凹槽用于放置一个空料盒21。具体来说，每个凹槽内放置的均为空盒体。分选机械手1将分选平台6上第一料盒58里的B类芯片吸取，搬运至摆料平台2上的空盒体内，以实现芯片分选的自动化。

进一步地，分选机械手1可根据数据库中设定的B类芯片的编号准确地将B类芯片分选出来。

本发明实施例提供的芯片自动分选系统，解决了现有技术中人工分选芯片容易出错，且质量不稳定的问题，实现了芯片分选的自动化操作，减少了人工参与度，提高了分选效率。产能由以前人工分选的1500片/分钟变为2000片/分钟。

如图3所示，在本发明的一个实施例中，摆料平台2包括：装料盘22、吸嘴安装气嘴23、走线拖链24和伺服电机25。具体来说，装料盘22上形成有多个凹槽，该凹槽用来放置空料盒21。进一步地，在本发明的一个实施例中，由于B类芯片包括四种芯片，所以在该装料盘22上共形成有6个凹槽，其中多余的2个凹槽为备用凹槽。

装料盘22的下方安装有吸嘴安装气嘴23，其可以吸附凹槽内放置的空料盒21，以固定该空料盒21。走线拖链24安装在装料盘22上，其可以在装料盘22的带动下移动。伺服电机25与装料盘22连接，以驱动装料盘22移动。当分选机械手1将B类芯片吸取过来时，装料盘22可移动至一定位置，以便分选机械手1将B类芯片放入空料盒21中。

进一步地，凹槽与空料盒21之间的间隙应尽可能的小，在本发明的一个实施例中，凹槽与空料盒21之间单边间隙为0.1mm，以保证装料盘22移动至分选机械手1的下方时，空料盒21与分选机械手1吸附的B类芯片的位置对正，以免B类芯片无法准确地放入空料盒21中。

在本发明的一个实施例中，分选机械手1包括：视觉组件、第一驱动组件和吸料组件，视觉组件用于获取B类芯片的位置，第一驱动组件能够驱动吸料组件上下移动，吸料组件能够根据视觉机构获取的B类芯片的位置进行水平方向的位置调节，以与B类芯片的位置相对应，并将B类芯片吸取。

具体来说，如图2所示，驱动组件包括：导轨16、滑板19、凸轮随动器17以及第一步进电机(图中未示出)。具体来说，导轨16的上端固定，导轨16的下端安装有滑块，滑块可沿导轨16上下移动。滑板19安装在滑块上，以使滑板19也能够上下移动。凸轮随动器17安装在滑块19上，第一步进电机与凸轮随动器17电连接。

吸料组件包括第二步进电机14、传感器15、吸嘴20以及移动驱动器18。传感器15安装在第二步进电机14上，第二步进电机14安装在滑板19上，当滑板19上下运动时，可带动第二步进电机14上下移动。吸嘴20安装在第二步进电机14的下部，第二步进电机14上下移动时，可实现吸嘴20在竖直方向上的位移的调整。同时，第二步进电机14还可以旋转，进而带动吸嘴20旋转。移动驱动器18与导轨16连接，其可驱动导轨16带动吸嘴20在水平方向上进行位移的调整。进一步地，移动驱动器18包括伺服电机、滚珠丝杆和丝杆螺母，丝杆螺母安装在滚珠丝杆上，丝杆螺母的另一端与导轨16连接。在伺服电机的驱动下，滚珠丝杆旋转，进而带动导轨16在水平方向上进行位移的调整。

视觉机构包括相机12、光源13和滑轨11。相机12安装在滑轨11上，并可沿滑轨11上下移动，以进行相机12高度的调节，以便于对焦，清晰拍摄B类芯片的位置。光源13与相机12相对设置，且光源13位于相机12的下方，光源13与滑板19连接，并跟随导轨16一起移动。该相机12用于拍摄B类芯片的位置。

具体来说，传感器15感应相机12拍摄到的B类芯片的位置，第二步进电机14根据该B类芯片的位置调整吸嘴20的位置，移动驱动器18驱动导轨16在水平方向进行位移的调节，以使吸嘴20到达B类芯片的位置，并与B类芯片完全重合。

第一步进电机驱动凸轮随动器17转动，带动滑板19向下移动，进而带动吸嘴20向下移动，吸嘴20利用真空负压将B类芯片平稳柔性吸取。凸轮随动器17反向旋转，带动滑板19向上移动，进而带动吸嘴20向上移动，移动驱动器18驱动导轨16移动，进而带动吸嘴20移动至摆料平台2的上方，装料盘22移动至吸嘴20的下方，吸嘴20将B类芯片放在空料盒21中。

本发明实施例提供的芯片自动分选系统，通过设置分选机械手，解决了现有技术中人工分选B类芯片时，采用镊子夹取B类芯片，导致B类芯片表面划伤的问题，实现了芯片分选时的柔性吸取，避免了B类芯片表面划伤，减少了经济损失。

如图1所示，在本发明的一个实施例中，芯片自动分选系统还包括：空盒平台4、空盖平台3和抓取机械手5。具体来说，空盒平台4和空盖平台3相邻设置。抓取机械手5在X轴模组、Y轴模组和Z轴模组的驱动下可以移动至空盒平台4、空盖平台3和摆料平台2的上方。在芯片自动分选前，先由人工将空料盒21放置在空盒平台4上，抓取机械手5将空料盒21搬运至摆料平台2上，并将空盒体放置在装料盘22的凹槽内，同时将空料盖搬运至空盖平台3上。

如图1所示，在本发明的一个实施例中，芯片自动分选系统还包括：来料平台7、第二芯片平台8和第一芯片平台9。具体来说，来料平台7和第二芯片平台8相邻设置，分选平台6设置在来料平台7的上方。人工将来料放置在来料平台7上，来料平台7上放置的为装满A类芯片和B类芯片的第一料盒58，抓取机械手5在X轴模组、Y轴模组和Z轴模组的驱动下将该第一料盒58搬运至分选平台6上，并将第一料盖搬运至第二芯片平台8上。分选机械手1将第一料盒58中的B类芯片吸取至摆料平台2上的空料盒21中，当空料盒21中装满B类芯片时，抓取机械手5将装满B类芯片的第二料盒搬运至第一芯片平台9上。此时，第一料盒58中剩下的均为A类芯片，抓取机械手5再将第一料盒58搬运至第二芯片平台8上，从而实现来料的搬运、分选以及吸取过程的全部自动化操作。

进一步地，如图4所示，在本发明的一个实施例中，抓取机械手5包括：驱动模组、料盒夹持机构和料盒托举件55，驱动模组与料盒夹持机构连接，以驱动料盒夹持机构移动至第一料盒58的位置；料盒托举件55与驱动模组连接，并与料盒夹持机构平行设置，且料盒托举件55能够在料盒夹持机构搬运第一料盒58的过程中旋转至第一料盒58的下方，以构造成第一料盒58的托举结构。

具体来说，料盒托举件55包括旋转气缸和安装板，旋转气缸与料盒夹持机构平行设置，安装板安装在旋转气缸上。在将第一料盒58搬运至分选平台6时，当料盒夹持机构夹持起第一料盒58时，旋转气缸旋转90°将安装板旋转至第一料盒58的正下方，对第一料盒58形成托举，以防止第一料盒58掉落。即使在搬运过程中，第一料盒58出现了掉落，也可落在安装板上，避免了第一料盒58掉落后芯片遗落所造成的经济损失。

驱动模组包括X轴模组51、Y轴模组52和Z轴模组53。具体来说，X轴模组51安装在灌有水泥的龙门架上，以起到稳定下架的作用，Y轴模组52嵌套在X轴模组51中，Z轴模组53嵌套在Y轴模组52中。料盒夹持机构安装在Z轴模组53上，在X轴模组51、Y轴模组52和Z轴模组53的驱动下，料盒夹持机构可以在水平方向和竖直方向进行位移的调节，以使料盒夹持机构移动至指定的位置。

料盒搬运系统包括吸取第一料盖的料盖吸取组件和夹持第一盒体的料盒夹持组件。在第一料盒58搬运至分选平台6后，料盒搬运系统先将第一料盖搬运至第二芯片平台8上，然后再对第一盒体进行搬运。料盖吸取组件包括笔形气缸54和料盖吸嘴57。笔形气缸54通过连接件与Z轴模组53连接，笔形气缸54可在Z轴模组53的带动下在竖直方向进行移动。料盖吸嘴57与笔形气缸54连接，在笔形气缸54的驱动下，料盖吸嘴57可吸取第一料盖。当料盖吸嘴7吸取第一料盖后，在X轴模组51、Y轴模组52和Z轴模组53的驱动下，料盖吸嘴57进行位移的调整，以将第一料盖搬运至第二芯片平台8上。

盒体夹持组件包括夹爪气缸、夹爪以及感应器56。夹爪气缸通过连接件与Z轴模组53连接，以带动夹爪气缸在竖直方向上上下移动。夹爪安装在夹爪气缸的下部，在夹爪气缸的驱动下能够夹取第一料盒58的第一盒体。具体来说，在第一料盒58的第一盒盖被搬运走后，第一料盒58中剩余的芯片均为A类芯片，在X轴模组51和Y轴模组52的驱动下，夹爪移动至第一盒体的上方，在夹爪气缸的驱动下，夹爪夹持第一盒体。当夹爪夹持第一盒体进行搬运时，与夹爪平行设置的料盒托举件55的旋转气缸旋转90°将安装板旋转至第一盒体的正下方，以辅助夹爪将第一盒体搬运至第二芯片平台8上。

如图5所示，在本发明的一个实施例中，分选平台6包括：三轴气缸61、气嘴62和料盒放置平台63。具体来说，气嘴62安装在料盒放置平台63上，以固定放置在料盒放置平台63上的第一料盒58。三轴气缸61与料盒放置平台63连接，在三轴气缸61的驱动下，料盒放置平台63能够移动。当抓取机械手5将来料平台7上的第一料盒58夹持后，三轴气缸61伸出，推动料盒放置平台63移动至来料平台7的上方，以便抓取机械手5将第一料盒58放置在料盒放置平台63上。第一料盒58搬运至料盒放置平台63上后，三轴气缸61收回，带动料盒放置平台63复位。

如图6所示，在本发明的一个实施例中，来料平台7包括：弹夹、第二驱动组件、感应组件和控制卡，弹夹内叠放有多个第一料盒58，第二驱动组件与弹夹连接，以驱动第一料盒58移动至一定的高度，感应组件分别安装在弹夹和第二驱动组件上，控制卡分别与感应组件和第二驱动组件电连接，感应组件能够感应最上层的第一料盒58的位置，并发送脉冲信号至控制卡，以使控制卡控制第二驱动组件停止传送，以将最上层的第一料盒58取走。

具体来说，弹夹内可放置多个叠放的第一料盒58。驱动组件包括导柱、滚珠丝杆、丝杆螺母、联轴器77和伺服电机25。丝杆螺母安装在滚珠丝杆上，导柱的一端与丝杆螺母连接，导柱的另一端与弹夹连接，导柱能够推动第一料盒58移动，使最上层的第一料盒58到达指定的高度。具体来说，滚珠丝杆能够起导向作用，保证导柱直线运动的重复定位精度。联轴器77的一端与丝杆螺母连接，另一端与伺服电机25连接。具体来说，丝杆螺母可以将伺服电机25提供的动力转变成直线运动，丝杆螺母带动导柱做直线运动，导柱将弹夹中的第一料盒58推动至指定的高度。

感应组件包括：连接板72、光电传感器安装槽75、光电传感器76以及对射感应器71。连接板72与伺服电机25连接，连接板72上形成有光电传感器安装槽75，光电传感器76安装在此光电传感器安装槽75内。对射感应器71安装在弹夹的挡板73上。

当最上层的第一料盒58到达适合抓取机械手5抓取的高度时，光电传感器76发出的光线被最上层的第一料盒58所遮挡，对射感应器71感应到光电传感器76的光线被遮挡时，触发对射感应器71发出脉冲信号，控制卡接收脉冲信号，中断伺服电机25转动。抓取机械手5将最上层的第一料盒58搬运至分选平台6上。此时，光电传感器76发出的光线不再被第一料盒58遮挡，对射感应器71停止发送脉冲信号，伺服电机25恢复转动，丝杆螺母带动导柱继续做直线运动，导柱推动剩余的第一料盒58向上移动，当最上层的第一料盒58到达适合抓取机械手5抓取的高度时，最上层的第一料盒58再次将光电传感器76发出的光线遮挡，对射感应器71再次感应到光电传感器76的光线被遮挡时，触发对射感应器71发出脉冲信号，控制卡接收脉冲信号，再次中断伺服电机25转动，抓取机械手5再次将第一料盒58搬运至分选平台6上。如此重复动作，直至弹夹内的第一料盒58全部被搬运至分选平台6上。

以下以图1所示的实施例为例详细说明本发明提供的芯片自动分选系统的工作原理。

在芯片分选前，人工将第一料盒58叠放在来料平台7的弹夹里，空料盒21放置在空盒平台4上，抓取机械手5将空料盒21搬运至摆料平台2的装料盘22上，并将空盒盖搬运至空盖平台3上。

抓取机械手5将装满A类芯片和B类芯片的第一料盒58搬运至分选平台6上，并将第一料盒58的第一盒盖搬运至第二芯片平台8上，分选机械手1根据数据库中B类芯片的编号，将第一料盒58中的B类芯片吸取至装料盘22上的空料盒21中，如此反复操作，直至空料盒21中装满B类芯片，然后抓取机械手5将装满B类芯片的第二料盒搬运至第一芯片平台9上，此时第一料盒58中剩余的芯片均为A类芯片，抓取机械手5再将第一料盒58搬运至第二芯片平台8上。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种芯片自动分选系统，其特征在于，包括：分选平台、分选机械手和摆料平台，所述分选平台用于放置装满芯片的第一料盒；所述摆料平台用于放置空料盒；所述分选机械手用于将所述分选平台上的所述第一料盒中的第一芯片放入所述摆料平台上的所述空料盒中；

其中，所述摆料平台上形成有多个凹槽，每个所述凹槽用于放置所述空料盒。

2.根据权利要求1所述的芯片自动分选系统，其特征在于，所述摆料平台包括装料盘、吸嘴安装气嘴、走线拖链和伺服电机，所述吸嘴安装气嘴设置在所述装料盘的下方，所述伺服电机与所述装料盘连接，所述走线拖链安装在所述装料盘上，

其中，所述装料盘上形成有多个所述凹槽。

3.根据权利要求1所述的芯片自动分选系统，其特征在于，所述分选机械手包括：视觉组件、第一驱动组件和吸料组件，

其中，所述视觉组件用于获取所述第一芯片的位置，所述第一驱动组件能够驱动所述吸料组件上下移动，所述吸料组件能够根据所述视觉机构获取的所述第一芯片的位置进行水平方向的位置调节，以与所述第一芯片的位置相对应，并将所述第一芯片吸取。

4.根据权利要求1所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括：来料平台和抓取机械手，所述来料平台用于放置装满芯片的所述第一料盒，所述抓取机械手用于将所述第一料盒搬运至所述分选平台上，其中，所述第一料盒包括第一盒体和第一盒盖。

5.根据权利要求4所述的芯片自动分选系统，其特征在于，所述来料平台包括：弹夹、第二驱动组件、感应组件和控制卡，

其中，所述弹夹内叠放有多个所述第一料盒，所述第二驱动组件与所述弹夹连接，以驱动所述第一料盒移动至指定的高度，所述感应组件分别安装在所述弹夹和所述第二驱动组件上，所述控制卡分别与所述感应组件和所述第二驱动组件电连接，所述感应组件能够感应最上层的所述第一料盒的位置，并发送脉冲信号至所述控制卡，以使所述控制卡控制所述第二驱动组件停止传送，以将最上层的所述第一料盒取走。

6.根据权利要求4所述的芯片自动分选系统，其特征在于，所述抓取机械手包括：驱动模组、料盒夹持机构和料盒托举件，

所述驱动模组与所述料盒夹持机构连接，以驱动所述料盒夹持机构移动至所述第一料盒的位置；所述料盒托举件与所述驱动模组连接，并与所述料盒夹持机构平行设置，且所述料盒托举件能够在所述料盒夹持机构搬运所述第一料盒的过程中旋转至所述第一料盒的下方，以构造成所述第一料盒的托举结构。

7.根据权利要求1所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括第一芯片平台，所述第一芯片平台用于放置，在所述摆料平台上装满所述第一芯片后的第二料盒。

8.根据权利要求4所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括第二芯片平台，所述第二芯片平台用于放置所述第一盒盖，以及分选后剩余第二芯片的所述第一料盒。

9.根据权利要求4所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括空盒平台，所述空盒平台用于放置所述空料盒，所述空料盒包括：空盒体和空料盖，所述抓取机械手将放置在所述空盒平台上的所述空料盒搬运至所述摆料平台上。

10.根据权利要求9所述的芯片自动分选系统，其特征在于，还包括空盖平台，所述空盖平台用于放置空料盖，所述抓取机械手将放置在所述摆料平台上的所述空料盒的所述空料盖搬运至所述空盖平台。

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