CN101234383A - 半导体芯片分类装置 - Google Patents

Abstract

提供一种半导体芯片分类装置，其包括：多个旋转臂，可同时位于晶片载置部和集料块上；拾取器，分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上，在晶片载置部拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类；以及旋转部，利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。根据本发明，可以缩短分类工序所需的工作时间，同时减少施加在旋转电机上的负载，在持续的使用中也可以进行精密的控制，可以提高半导体芯片的分类工序的效率和准确性。

Description

半导体芯片分类装置

技术领域

本发明涉及半导体芯片分类装置，具体地涉及按照检测结果对排列在晶片上的半导体芯片进行分类的半导体芯片分类装置。

背景技术

一般，像LED元件那样的半导体芯片被制造在一定大小的晶片上，在这样的晶片上制造几千至几万个半导体芯片。这种芯片通过晶片切割划分为各芯片，在出厂前必须经过精密的检测工序，根据检测结果及各芯片的性能被分类为一定的等级。这样被分类为一定等级的芯片需要经过按照等级再排列的分类工序，这里使用分类装置(Sorter)。

图1是现有的半导体芯片分类装置的立体图。

若参照图1，现有的半导体芯片分类装置包括集料块(bin block200)、晶片载置部、及分类部。

在上述集料块200上，由检测装置完成检测的晶片上的半导体芯片按照检测结果被分类。上述集料块200位于晶片载置部300的两侧，在上部设有第一视频摄影机240，以便监视排列在各集料块200上的半导体芯片的排列状态。上述集料块200沿X-Y方向移动，使通过上述分类部移送的半导体芯片被分类到与等级对应的集料块200上。

上述晶片载置部300载置由检测装置完成检测的晶片，在通过上述分类部按等级对半导体芯片进行分类的期间，安装晶片。上述晶片载置部300在X-Y-θ方向移动，使上述分类部能够拾取排列在晶片上的芯片。在上述芯片载置部300的上部设有第二视频摄影机301，确认晶片上的半导体芯片的排列状态，以便上述分类部能够准确地掌握排列在晶片上的芯片的位置进行拾取。

上述分类部将排列在晶片上的半导体芯片按照等级从上述晶片载置部分类到集料块200上，并且包括旋转臂400和旋转电机410。

上述旋转臂400在晶片载置部300和集料块200之间往复移动，在其端部设有用于拾取半导体芯片的拾取器401。

上述拾取器401在晶片载置部300中拾取半导体芯片，将拾取到的半导体芯片向上述集料块200运送，在上述集料块200中按等级将半导体芯片分类。

在此，旋转臂400不能沿X-Y方向移动，而是在晶片载置部300的规定位置和上述集料块200的规定位置之间旋转移动。因此，上述晶片载置部300和集料块200沿X-Y方向移动，使得上述拾取器401能够拾取晶片上的半导体芯片，从而将拾取到的半导体芯片分类到相应等级的集料块200。

上述旋转电机410与旋转臂400连接，向上述旋转臂400提供驱动力。上述旋转电机410使旋转臂400在晶片载置部300和集料块200之间按一定角度旋转，利用中空电机(Direct Drive Moter)以最高1/1,000,000转的精度将上述旋转臂400定位在正确的位置上。

若观察通过这样的现有的半导体芯片分类装置对半导体芯片进行分类的过程，排列了已完成检测的半导体芯片的晶片被载置在上述晶片载置部300上，排列在上述晶片上的半导体芯片由上述旋转臂400的拾取器401拾取。

并且，上述旋转臂400通过旋转电机410从上述晶片载置部300向集料块200旋转移动。通过上述旋转臂400旋转移动的半导体芯片从上述旋转臂400上脱落，被分类到相应等级的集料块200上。

然后，上述旋转臂400通过旋转电机410重新向上述晶片载置部300旋转移动，拾取位于上述晶片上的其它半导体芯片，向上述集料块200移送、分类。

重复实施上述的过程，将半导体芯片按等级重新排列进行分类。

这里，现有的半导体芯片分类装置通过一个旋转臂400对排列在晶片上的半导体芯片进行分类，因此产生作业时间的损失，有增加作业时间的问题。这是因为，上述旋转臂400要在晶片载置部300拾取半导体芯片，并将拾取到的半导体芯片运送到上述集料块200进行分类之后，还要向晶片载置部300进行往复移动。

为了缩短上述旋转臂400往复移动的时间，上述晶片载置部300和集料块200分别位于上述旋转臂400的前方和侧方，上述旋转臂400一边旋转90°一边进行往复移动。

但是，上述晶片载置部300和集料块200如上所述要确保沿X-Y方向移动的空间，需要隔开不妨碍相互之间移动的距离。因此，只能使上述旋转臂400的长度变大，存在上述旋转臂400的移动和停止时的惯性力增加、施加在旋转电机410上的负载增加的问题。

如果施加在上述旋转电机410上的负载增加，上述旋转电机410因持续的使用而发生微细的损伤，因此难以精密地控制旋转电机410，存在因大负载导致的电力消耗增大到必要以上的问题。

此外，如果上述旋转臂400的长度增加，则上述旋转臂400的高速旋转和突然停止时产生的振动幅度也相应地增大，从而产生上述拾取器401拾取的半导体芯片任意地扭曲或脱落而不能执行正确的分类工序的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而提出的，本发明的目的在于提供一种半导体芯片分类装置，能够执行有效的分类工序，在减少分类工序所需的作业时间的同时，减少施加在旋转电机上的负载，在持续的使用中也能够进行精密的控制，从而能够执行半导体芯片的正确的分类工序。

本发明的另一个目的在于提供一种半导体芯片分类装置，减少旋转臂的高速旋转和突然停止时发生的振动，能够防止半导体芯片任意脱落，能够使半导体芯片准确地再排列在对应于等级的位置上，由此能够执行准确的分类工序。

用于实现上述的本发明目的的半导体芯片分类装置具有如下的结构。

本发明涉及的半导体芯片分类装置包括：多个旋转臂，可同时位于晶片载置部和集料块上；拾取器，分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上，在晶片载置部拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类；以及旋转部，利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。

因此，由于上述旋转臂能够同时位于晶片载置部和集料块上，在上述晶片载置部中拾取半导体芯片的同时，在上述集料块中使半导体芯片脱落以便按等级分类。

由此，可以缩短分类工序所需的作业时间，在设有多个上述拾取器的上述旋转臂中分别上下移动并防止半导体芯片的损伤，从而执行稳定的分类工序。

在本发明涉及的半导体芯片分类装置中，上述芯片载置部和集料块配置成彼此相对置。

因此，上述晶片载置部和集料块能够不妨碍彼此之间的移动并设置为与上述旋转臂接近，能够缩短上述旋转臂的长度。因此，减少施加在旋转电机上的负载，在持续的使用中也能维持精密的控制，并且，减少旋转臂的高速旋转和突然停止时产生的振动，防止被拾取的半导体芯片任意地扭曲或脱落。

附图说明

图1是现有的半导体芯片分类装置的立体图；

图2是本发明的半导体芯片分类装置的立体图；

图3是将本发明的半导体芯片分类装置的一部分放大表示的图；

图4是将本发明的旋转臂、驱动部、旋转部放大表示的图；

图5是放大表示本发明的旋转臂的图；

图6是表示在图3中具备本发明的第三视频摄影机的状态的图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明涉及的半导体芯片分类装置的结构的优选实施例。

图2是本发明涉及的半导体芯片分类装置的立体图，图3是将本发明涉及的半导体芯片分类装置的一部分放大表示的图。

如图2和图3所示，本发明的半导体芯片分类装置1包括晶片载置部2、集料块3、旋转部4(示于图4)、旋转臂5、驱动部6(示于图4)、第三视频摄影机7(示于图6)，还包括设置了上述结构要素的主体111和支承框架12。

上述晶片载置部2载置在检测装置(未图示)中完成检测的晶片(未图示)，并支承上述晶片，使得附着在上述晶片上的半导体芯片被拾取，还包括第一视频摄影机21及第一移动部22。

上述第一视频摄影机21设置在支承框架12上，可以在上述晶片载置部2的上侧(箭头A的方向)确认附着在晶片上的半导体芯片的排列状态，使得半导体芯片准确地被拾取。

上述第一移动部22移动上述晶片载置部2，以便上述旋转臂准确地位于要拾取的半导体芯片的位置上，并且使上述晶片载置部2移动，使得半导体芯片以一定的排列状态被拾取。这是为了使半导体芯片能够在上述集料块3中以一定的排列状态被分类。

在芯片切割过程中，半导体芯片有可能以互不相同的间隔距离和排列状态分离，并发生半导体芯片旋转的情况，因此，为了保证半导体芯片的长度方向X、宽度方向Y、和倾斜方向θ，上述第一移动部22使上述晶片载置部2沿X-Y-θ方向移动。

即，上述第一移动部22不仅使半导体芯片沿长度方向X和宽度方向Y移动，还使半导体芯片旋转来保证倾斜的方向θ，以便半导体芯片以一定的排列状态被拾取。为此，上述第一移动部22使晶片载置部2移动。

上述集料块3中被拾取并移送的半导体芯片，按等级重新排列进行分类。根据使用者希望的等级分类设有多个上述集料块3，上述集料块3具备第二视频摄影机31及第二移动部32。

上述第二视频摄影机31设置在支承框架12上，在上述集料块3的上侧(箭头A方向)确认排列在上述集料块上的芯片的排列状态，从而使半导体芯片随其准确地被分类。

上述第二移动部32移动上述集料块3，使得上述旋转臂5准确地位于半导体芯片要重新排列进行分类的位置，并且，移动集料块3使得半导体芯片以一定的排列状态分类。

在上述晶片载置部2中，存在半导体芯片不按一定的排列状态被拾取的情况、或者被拾取的半导体芯片在移送到上述集料块的过程中因摇晃或振动等而使上述半导体芯片移动的情况，因此，上述第二移动部32与上述第一移动部22同样地，为了保证半导体芯片的长度方向X、宽度方向Y、倾斜方向θ，优选使上述集料块3沿X-Y-θ方向移动。

如图2所示，上述晶片载置部2及集料块3在支承框架12的两侧配置成彼此相对置，如上所述，使上述晶片载置部2及集料块3在不同的空间移动，这是为了在不妨碍彼此间移动的同时设置成与上述旋转臂5接近。

因此，能够缩短上述旋转臂5的长度，减少由此施加在旋转电机上的负载，在持续的使用中也可以维持精密的控制，并且减少在旋转臂的高速旋转和突然停止时产生的振动，从而防止被拾取的半导体芯片任意的扭曲或脱落。

图4是放大表示本发明的旋转臂、驱动部、旋转部的图。

如图2及图4所示，上述旋转部4整体呈圆筒形状，利用从旋转电机(未图示)提供的驱动力以旋转轴41为中心旋转，向结合在外侧的旋转臂5传递由旋转电机提供的驱动力并一起旋转。上述旋转电机优选使用DD电机(中空电机)。

上述旋转部4向一个方向旋转、即顺时针方向或逆时针方向中的某一个方向旋转，并且执行半导体芯片的拾取和分类，如下所述地简要描述其过程。

若多个旋转臂5同时位于上述晶片载置部2和集料块3上，则上述旋转部4的旋转停止。该状态下，位于上述晶片载置部2的上述旋转臂5拾取半导体芯片，位于上述集料块3的上述旋转臂5对半导体芯片进行分类。当结束半导体芯片的拾取和分类时，上述旋转部4重新向同一方向旋转，若多个旋转臂5同时位于上述晶片载置部2和集料块3，则停止旋转而执行拾取和分类，重复这样的过程，完成分类工序。

因此，现有的半导体芯片分类装置在旋转往复移动的同时，解决发生作业时间的损失的问题，体现高效的分类工序，可以缩短分类工序所需的作业时间。

通过上述旋转部4，上述旋转臂5接受从旋转电机提供的驱动力，以上述旋转部4的旋转轴41为中心旋转，在上述晶片载置部2中拾取半导体芯片，向上述集料块3移送进行分类，并且设有多个上述旋转臂5，以便同时位于上述晶片载置部2和集料块4上。

希望上述旋转臂5以旋转轴41为中心按相同角度相隔地设置了多个，并且通过上述旋转部4以相同的角度旋转，同时位于上述晶片载置部2和上述集料块3上，可以由2个、4个、6个、8个、12个等旋转臂5构成。

即，在2个旋转臂5的情况下，各旋转臂5间隔的角度是180°，通过上述旋转部4每进行一次拾取和分类时旋转的角度为180°；在4个旋转臂5的情况下，分别为90°；在6个旋转臂5的情况下，分别为60°；在8个旋转臂5的情况下，分别为45°；在12个旋转臂5的情况下，以30°构成。

增加上述旋转臂5的设置数量，可以缩短分类工序所需的时间，但是，与其成正比地施加在上述旋转电机的负载增大，因此，需要考虑分类工序所需的时间和施加在旋转电机上的负载而设置适当数量的旋转臂5，优选由4个、6个、8个旋转臂5构成。

如上所述，现有的半导体芯片分类装置按如下工序工作：旋转臂拾取半导体芯片，旋转之后停止并对半导体芯片进行分类，为了拾取其它半导体芯片，重新旋转后停止；因此其工序如下：对一个半导体芯片结束拾取和分类的旋转臂，为了移动到再拾取半导体芯片的位置，包括两次旋转和停止。

与此不同，在本发明涉及的半导体芯片分类装置1中设有2个旋转臂5时，能够用一个旋转臂5在上述晶片载置部2拾取半导体芯片，另一个旋转臂5将半导体芯片分类到上述集料块3上。因此，每次旋转和停止时，可以同时执行拾取和分类，从而与现有的半导体芯片分类装置相比，可以缩短分类工序。

这时，2个旋转臂5优选配置成彼此间隔180°，由此上述旋转部4每旋转180°就停止，半导体芯片的一次拾取和分类所需的时间由上述旋转臂5旋转180°的时间构成。

另外，设有4个旋转臂5的情况下，若2个旋转臂5执行半导体芯片的拾取和分类并旋转时，另外2个旋转臂5同时位于上述晶片载置部2和集料块3上并停止旋转，进行半导体芯片的拾取和分类，因此，与设有2个旋转臂5的情况相比，能够进一步缩短分类工序。

这时，优选4个旋转臂5配置成彼此相隔90°，由此上述旋转部4每旋转90°就停止，半导体芯片的一次拾取和分类所需的时间由上述旋转臂5旋转90°的时间构成，因此，与设有2个旋转臂5的情况相比，能够进一步缩短分类工序所需的时间。

因此，设置上述旋转臂5的数量越增加，就越能缩短分类工序所需的时间，所以优选考虑分类工序所需的时间和施加在旋转电机上的负载来设置适当数量的旋转臂5。

图5是放大表示本发明的旋转臂的图。

参照图2、图4及图5说明上述旋转臂5的具体结构，上述旋转臂5包括拾取器51和固定块52。多个上述旋转臂5具有相同的结构，所以用对一个旋转臂5的结构说明来代替对其它旋转臂5的说明。

上述拾取器51在晶片载置部2拾取半导体芯片，使半导体芯片脱落到集料块3上进行分类。

上述拾取器51的设置数量与上述旋转臂5的设置数量相同，各拾取器51在上述旋转臂5上分别上下移动，从而拾取半导体芯片或使其脱落而执行分类工序，其包括拾取器主体511、移动块512、缓冲件513、弹性部件514、及信号发生部515。

在此，简要说明多个上述拾取器51构成为彼此之间分别上下移动的理由，上述半导体芯片分类装置1根据使用者的不同具有多种设置规格，根据使用者，上述拾取器51和晶片载置部2、及上述拾取器51和集料块3之间的间隔距离不同，根据晶片所经过的制造工序，放置在上述晶片载置部2上的上述每个晶片与拾取器51的距离只能不同。

因此，如果同时位于上述晶片载置部2和集料块3的2个拾取器51同时工作、移动相同距离，虽然设置在上述晶片载置部2的拾取器51拾取了半导体芯片，但是产生不能进行稳定的分类工序的如下问题：位于上述集料块3的拾取器51在相隔规定距离的状态下脱落半导体芯片，或将半导体芯片向上述集料块3施压到必要以上，从而产生损伤等。

由此，为了实现更加稳定的分类工序，位于晶片载置部2侧的拾取器51和位于集料块3侧的拾取器51都要以相互不同的距离上下移动，以便不损伤半导体芯片。因此，多个上述拾取器51相互之间分别以不同距离上下移动来拾取并脱落半导体芯片，从而进行分类。

上述拾取器主体511与半导体芯片直接接触，进行半导体芯片的拾取及脱落，进行分类工序，并且，可上下移动地结合在上述移动块512上。

为了拾取半导体芯片，在上述拾取器51向下方移动时，如果上述拾取器主体511一起向下方移动而与半导体芯片接触，则受到压力而向上方移动，从而防止半导体芯片的损伤。

为了脱落半导体芯片进行分类，在上述拾取器51向下方移动时，如果上述拾取器主体511一起向下方移动，半导体芯片与上述集料块3接触时，受到压力而向上侧移动，从而防止半导体芯片的损伤。

上述拾取器主体511在各拾取器51中分别上下移动，由此在不损伤半导体芯片的同时进行稳定的分类工序，并且对没有经过塑封工序的半导体芯片也能够进行稳定的分类工序。

上述移动块512和拾取器主体511可移动地结合，并且可上下移动地结合在上述固定块52上，使上述拾取器51和拾取器主体511分别上下移动。

在上述移动块512与固定块52的关系中，优选上述移动块512包括线性导向块，与此对应地上述固定块52包括线性导向轨。在上述移动块512与拾取器511的关系中，优选上述移动块512包括线性导向轨，上述拾取器主体511包括线性导向块。

当上述移动块512和固定块52、以及上述移动块512和拾取器主体511是可分别上下移动地结合的结构时，线性导向块和线性导向轨可以同上述结构相反地构成，也可以采用滑动块和导向槽等对本发明所属的技术领域的技术人员来说显而易见的多种结构。

上述缓冲件513设置在拾取器主体511和移动块512之间，在上述拾取器主体511拾取并脱落半导体芯片进行分类时，缓冲施加在半导体芯片上的压力，由此辅助地防止半导体芯片的损伤。

上述缓冲件513收容在拾取器主体511的内部，一侧被上述拾取器主体511支承，另一侧被上述移动块512支承。

在晶片载置部2中，上述缓冲件513在拾取器主体511与半导体芯片接触时被压缩，在拾取后复原；在集料块3上，在半导体芯片与集料块3接触时，上述缓冲件513被压缩，在脱落进行分类后复原，优选采用弹簧。

上述弹性部件514弹性地连接移动块512和固定块52，上述拾取器51为了对半导体芯片实施拾取或脱落分类而上下移动时，若在上述拾取器51上施加了压力，则上述弹性部件514被延长而使上述拾取器51移动，若消除了压力则上述弹性部件514被压缩，而使上述拾取器51复原到原来的位置，优选使用弹簧等。

上述信号发生部515检测拾取器51能够稳定地拾取、脱落并分离半导体芯片的移动距离，包括安装在上述拾取器主体511的第一接触部5151和安装在上述移动块512上的第二接触部5152，在移动上述拾取器主体511使上述第一接触部5151和第二接触部5152具有间隔时，产生电信号来检测上述拾取器51的稳定的移动距离。

上述第一接触部5151和第二接触部5152能够隔开是因为上述拾取器主体511的移动方向与上述移动块512的移动方向相反。如果在晶片载置部2中上述拾取器主体511与半导体芯片接触，或者在上述集料块3中上述拾取器主体511与半导体芯片接触并移动时，上述第一接触5151和第二接触部5152隔开，上述信号发生部515在这瞬间产生电信号，检测上述拾取器51能够在不损伤半导体芯片的情况下执行拾取和分类的移动距离，以便能够实现更稳定的分类工序。

上述固定块52的一侧被结合固定在上述旋转部4上，另一侧被结合为使上述拾取器51可上下移动。上述固定块52通过移动块512和弹性部件514弹性连接。

如上所述，希望在上述固定块52与上述移动块512的关系中，上述移动块512包括线性导向块，对应于此，上述移动块512包括线性导向轨。与此相反，还可以构成为线性导向块和线性导向轨，也可以构成为滑动块和导向槽等、对本发明所属技术领域的技术人员来说显而易见的多种结构。

如图2及图4所示，上述驱动部6使拾取器51上下移动，并且设有多个拾取器51，并且使该多个拾取器51中的、位于上述晶片载置部2和集料块3上的拾取器51分别上下移动。

上述驱动部6包括施压部61和控制部。

上述施压部61对移动块512施加压力，使上述拾取器51上下移动。

上述施压部61对位于晶片载置部2的上述拾取器51的移动块512施加压力，以便上述拾取器主体511拾取半导体芯片，在上述拾取器主体511拾取半导体芯片之后消除压力，使上述拾取器51回到原来的位置。

上述施压部61对位于集料块3上的上述拾取器51的移动块512施加压力，使上述拾取器主体511脱落半导体芯片进行分类，在上述拾取器主体511脱落半导体芯片进行分类后消除压力，使上述拾取器51回到原来的位置。

上述施压部61使同时位于晶片载置部2和集料块3的拾取器51分别上下移动。

上述施压部61可以由偏心凸轮构成，上述偏心凸轮以旋转轴为中心旋转，同时对上述移动块512施加压力，使其以对应于偏心距离的的距离移动。可以通过上述偏心凸轮的旋转角，控制上述拾取器51为了拾取和分类而移动的距离。

这时，为了控制上述施压部61的旋转角，可以设置控制部(未图示)。

上述控制部接收上述信号发生部515产生的电信号，根据接收的电信号控制各移动距离，计算出对应于移动距离的偏心凸轮的旋转角，以便上述拾取器51不损伤半导体芯片而稳定地拾取并脱落半导体芯片进行分类。

上述控制部可以分别对位于晶片载置部2侧的施压部61和位于集料块3侧的施压部61进行控制。上述控制部分别控制施压部61，以便施压部6按照与位于晶片载置部2的拾取器51的移动距离对应的旋转角、和与位于集料块3的拾取器51的移动距离对应的旋转角旋转。

并且，上述控制部用于计算出位于晶片载置部2侧和集料块3侧的各施压部61的适当旋转角的工作，优选在上述半导体芯片分类装置1按照设置规格进行设定后，仅在最初的拾取和分类时实施。这是因为，只要设置规格没有变化，按照与最初计算出的旋转角相同的旋转角进行控制即可。

图6是表示在图3中设有本发明的第三视频摄影机的状态的图。

如图2及图6所示，上述第三视频摄影机7设置于在晶片载置部2拾取的半导体芯片被移送到上述集料块3的路径上。

上述第三视频摄影机7设置在上述拾取器主体511的下侧，以便在半导体芯片的移送过程中确认半导体芯片的拾取状态和损伤与否，并且确认由上述拾取器主体511拾取的半导体芯片。

半导体芯片在拾取过程中发生损伤时，上述第三视频摄影机7在移送过程中确认半导体芯片的损伤与否，可以防止损伤的半导体芯片排列在上述集料块3上。并且，在移送半导体芯片的过程中，半导体芯片的拾取状态变化时，上述第三视频摄影机7根据变化状态使上述集料块3移动，以便半导体芯片以一定的排列状态被分类。

在相对设置的晶片载置部2和集料块3之间，上述第三视频摄影机7优选设置成与上述晶片载置部2及集料块3分别成90°。

这是为了在上述旋转臂5的旋转每当停止时，可以根据使用者的设置规格互换使用可同时位于晶片载置部2、集料块3及第三视频摄影机7的数量的旋转臂5。

因此，在第三视频摄影机7被设置在如上所述的位置时，可以相互之间互换使用每隔90°停止旋转的4个旋转臂5、每隔45°停止旋转的8个旋转臂5、每隔30°停止旋转的12个旋转臂5等以4的倍数构成的旋转臂5。

以下，参照附图详细说明本发明的半导体芯片分类装置的工作关系的优选实施例。

参照图2至图6时，如果完成检测的晶片载置在上述晶片载置部2，上述旋转部4通过由驱动电机提供的驱动力进行旋转。这时，上述旋转臂5一起旋转，若多个旋转臂5同时位于上述晶片载置部2和集料块3上，则通过上述旋转部4停止旋转臂5。

当上述旋转臂5停止时，在位于上述晶片载置部2侧的旋转臂5中，施压部61对拾取器51的移动块512施加压力，随之，拾取器51朝着位于晶片载置部2的晶片向下方移动，上述拾取器主体511一起向下方移动。

如果向下方移动的上述拾取器主体511与半导体芯片接触，上述拾取器主体因压力向上方移动，消除由上述施压部61施加的压力，上述拾取器51和拾取器主体回到原来的位置并拾取半导体芯片。

在位于集料块3侧的旋转臂5中，施压部61向拾取器51的移动块512施加压力，随之，上述拾取器51朝向与被拾取的半导体芯片的等级对应的集料块3向下方移动，上述拾取器主体511一起向下方移动。

被上述拾取器主体511拾取的半导体芯片与上述集料块3接触时，上述拾取器主体511因压力而向上方移动，消除由上述施压部施加的压力，上述拾取器51和拾取器主体511回到原来的位置，脱落半导体芯片进行分类。

这样，位于上述晶片载置部2侧的旋转臂5拾取半导体芯片的工作和位于上述集料块3侧的旋转臂5脱落被拾取的半导体芯片进行分类的工作都结束时，上述旋转部4从旋转电机获得驱动力重新旋转。

在此，当拾取半导体芯片的旋转臂5位于第三视频摄影机7的上侧时，上述旋转部4停止旋转，以便第三视频摄影机7确认半导体芯片的拾取状态和损伤与否之后重新旋转。

另一方面，上述旋转臂5设有4的倍数个，优选是4个旋转臂5构成90°的情况下，拾取半导体芯片的旋转臂5位于上述第三视频摄影机7侧时，其它2个旋转臂5分别位于晶片载置部2和集料块3上，执行半导体芯片的拾取和分类。

因此，上述旋转部4每隔90°重复旋转和停止，在一次旋转和停止时位于晶片载置部2侧的旋转臂5拾取半导体芯片，位于集料块3侧的旋转臂5将拾取的半导体芯片按等级脱落进行分类，位于第三视频摄影机7侧的旋转臂5通过第三视频摄影机7确认半导体芯片的拾取状态和损伤与否，能够进行有效的分类工序的同时，可以缩短分类工序所需的时间。

以上说明的本发明不限于上述的实施例及附图，对本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的技术思想的范围内可以进行各种置换、变形及变更是显而易见的。

本发明通过上面所述的结构和实施例及工作关系，可以实现如下的效果。

本发明在1个旋转部上设置了分别上下移动的多个旋转臂，实现如下效果：可以缩短分类工序所需的工作时间，并缩短旋转臂的长度，减少施加在旋转电机上的负载，持续的使用中也可以进行精密的控制，可以提高半导体芯片的分类工序的效率。

本发明减少在旋转臂的高速旋转和突然停止时产生的振动，具有如下效果：可以防止被拾取的半导体芯片任意扭曲或脱落，在不损伤半导体芯片的情况下也能够以一定的排列状态进行分类，在分类之前确认在半导体芯片的拾取和移送过程中产生的半导体芯片的变化，可以提高分类工序的准确性。

Claims (14)

1.一种半导体芯片分类装置，其特征在于，包括：

多个旋转臂，可同时位于晶片载置部和集料块上；

拾取器，可分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上，在晶片载置部拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类；以及

旋转部，利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。

2.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述晶片载置部和上述集料块配置成彼此相对置。

3.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述旋转臂包括可上下移动地结合了上述拾取器的固定块；

上述拾取器包括：拾取器主体，与半导体芯片直接接触；以及移动块，在该移动块上可上下移动地结合有上述拾取器主体，并且该移动块可上下移动地结合在上述固定块上；

上述拾取器主体在多个上述拾取器上分别上下移动。

4.如权利要求3所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述拾取器具备缓冲上述拾取器主体施加在半导体元件上的压力的缓冲部件。

5.如权利要求3所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述半导体芯片分类装置具备使上述拾取器上下移动的驱动部；

设有多个上述驱动部，使位于晶片载置部的拾取器和位于集料块的拾取器分别上下移动。

6.如权利要求5所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述驱动部具有对上述移动块施加压力而使上述拾取器上下移动的施压部；

上述拾取器具备连接上述移动块和上述固定块的弹性部件。

7.如权利要求6所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述施压部由偏心凸轮构成，以旋转轴为中心进行旋转，使上述移动块移动与偏心距离相应的距离。

8.如权利要求7所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述拾取器包括信号发生部，该信号发生部具有安装在上述拾取器主体上的第一接触部和安装在上述移动块上的第二接触部；

在移动上述拾取器主体而隔开上述第一接触部和上述第二接触部时，上述信号发生部产生电信号；

上述驱动部包括从上述信号发生部接收电信号来控制上述施压部的旋转角的控制部。

9.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述晶片载置部包括：

第一视频摄影机，对附着在晶片上的半导体芯片的排列状态进行确认；

第一移动部，移动上述晶片载置部，以便保证半导体芯片的长度方向、宽度方向、倾斜方向，使半导体芯片按规定的排列状态被拾取。

10.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述集料块包括：

第二视频摄影机，确认半导体芯片按等级被分类的排列状态；

第二移动部，移动上述集料块，以便保证半导体芯片的长度方向、宽度方向、倾斜方向，使半导体芯片按规定的排列状态被分类。

11.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述半导体芯片分类装置包括第三视频摄影机，该第三视频摄影机设置在从上述晶片载置部向上述集料块移送上述被拾取的半导体芯片的路径上。

12.如权利要求11所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述旋转臂隔着相同的角度而设置了多个，以便同时位于上述晶片载置部、上述集料块及上述第三视频摄影机上。

13.如权利要求1至11中的任一项所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述旋转臂设有4个，以便同时位于上述晶片载置部和上述集料块上。

14.如权利要求1至11中的任一项所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述旋转臂隔着相同的角度而设有多个，以便同时位于上述晶片载置部和上述集料块上。

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