CN113578784A - 芯片分选控制系统及控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片分选控制系统及控制方法，控制系统包括：放料组件、吸芯组件、扫码组件、输入模块和控制模块，控制模块与放料组件、吸芯组件、扫码组件和输入模块连接；其中，放料组件用于放置若干第一料盒和第二料盒；吸芯组件用于抓取芯片；扫码组件用于获得标签信息，并将标签信息发送给控制模块；输入模块用于输入产品信息，将产品信息发送给控制模块；控制模块用于根据标签信息从MES数据库获取每个第一料盒内各个芯片的数据信息，并根据产品信息和数据信息计算待组装芯片的抓取路径，根据抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动，吸芯组件抓取待组装芯片放置于第二料盒。提升分选效率、降低出错率。

Description

芯片分选控制系统及控制方法

技术领域

本申请属于芯片分选技术领域，尤其涉及芯片分选控制系统及控制方法。

背景技术

半导体激光器由多个芯片产生的激光通过耦合、整形进入光纤而成，各个芯片由于本身的光电特性不一致，所发出的激光波长、频率特性各有差异，为了提高产品最终复合光的一致、稳定性，需要筛选激光特性相近、功率合适的不同芯片组成同一个器件，目前采用人工对芯片进行分选排序，通过人眼观察MES，将来料里面的所需芯片分选出来放新的料盒中，具体需要人工将24多盒芯片整理排放，每盒56颗芯片，由人工在1000多颗芯片中，挑选出适用于同一半导体激光器的20颗不同的芯片，人工分选易出错，分选效率低，制约泵浦源产品的量产。

发明内容

本申请实施例提供芯片分选控制系统及控制方法，以解决现有人工分选芯片，易出错、分选效率低的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片分选控制系统，包括：放料组件、吸芯组件、扫码组件、输入模块和控制模块，所述控制模块与所述放料组件、吸芯组件、扫码组件和输入模块连接；其中，

所述放料组件用于放置若干第一料盒和第二料盒，每个所述第一料盒内放置有若干芯片；

所述吸芯组件用于抓取芯片；

所述扫码组件用于扫描所述第一料盒上的标签获得标签信息，并将所述标签信息发送给所述控制模块；

输入模块用于输入产品信息，所述产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息，并将所述产品信息发送给所述控制模块；

控制模块用于根据所述标签信息从MES数据库获取每个所述第一料盒内各个芯片的数据信息，所述数据信息包括芯片功率信息和芯片地址信息，并根据所述产品信息和所述数据信息计算所述待组装芯片的抓取路径，根据所述抓取路径控制所述放料组件和所述吸芯组件移动，所述吸芯组件抓取所述待组装芯片放置于所述第二料盒。

第二方面，本申请实施例还提供一种芯片分选控制方法，包括如下步骤；

获取产品信息，所述产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息；

获取每个第一料盒内各个芯片的数据信息，所述数据信息包括所述第芯片功率信息和芯片地址信息；

根据所述产品信息和所述数据信息计算每个所述待组装芯片的抓取路径，根据所述抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动，所述吸芯组件从若干所述第一料盒中抓取所有的所述待组装芯片放置于所述第二料盒中。

本申请实施例提供的芯片分选系统，通过扫码组件扫描位于放料组件上的第一料盒的标签获得标签信息，根据标签信息从MES数据库中获取每个第一料盒中的数据信息，输入模块输入产品信息，根据产品信息和数据信息获取待组装芯片的抓取路径，并根据抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动，吸芯组件住区待组装芯片放置于第二料盒中，克服了现有人工分选芯片易出错、效率低的问题，进而达到了提升分选效率、降低出错率的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的芯片分选系统的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料组件的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料组件的轴侧图。

图4为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料平台的俯视图。

图5为图4中A-A剖视图。

图6为图4中B-B剖视图。

图7为图5中C处局部放大图。

图8为本申请实施例提供的芯片分选系统的吸芯组件的结构示意图。

图9为本申请实施例提供的芯片分选系统中吸芯组件局部结构示意图。

图10为图9的侧视图。

图11为本申请实施例提供的芯片分选系统的机械手的前视图。

图12为本申请实施例提供的芯片分选系统的机械手的侧视图。

图13为图12中D-D剖视图。

图14为本申请实施例提供的芯片分选系统的料盖吸取组件的结构示意图。

图15为本申请实施例提供的芯片分选系统的料盖收容组件的结构示意图。

图16为本申请实施例提供的芯片分选系统的扫码组件的结构示意图。

图17为本申请实施例提供的芯片分选控制系统图。

图18为本申请实施例提供的芯片分选控制系统的控制模块的结构示意图。

图19为本申请实施例提供的芯片分选控制方法的流程图。

图20为本申请实施例提供的芯片分选控制方法中S3的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供芯片分选控制系统及控制方法，以解决现有人工分选芯片，易出错、分选效率低的问题。

半导体激光器由多个COS芯片产生的激光通过耦合、整形进入光纤而成，各路COS芯片由于本身光、电特性不一致，所发出的激光波长、频率特性各有细微差异，为提高产品最终复合光的一致、稳定性，同时实现最高光能效费比，需要筛选激光特性相近、功率合适的不同COS芯片组成同一个器件。例如，某一功率的半导体激光器产品组装需要20个功率为N的待组装芯片，需要从30多盒芯片中挑选出所需的芯片，人工挑选，效率低，易出错，影响产品品质，制约半导体激光器的量产，亟待一种能够提高分选效率，降低出错率的自动化产品。

参见图17所示，本申请实施例提供芯片分选控制系统包括芯片分选系统、输入模块7和控制模块8，芯片分选系统包括放料组件2、吸芯组件3、扫码组件6，放料组件2、吸芯组件3、扫码组件6和输入模块7均与控制模块8连接，放料组件2用于防止若干第一料盒22和第二料盒23，每个第一料盒22内防止有若干芯片，扫码组件6用于扫描第一料盒上的标签获得标签信息，并将标签信息发送给控制模块8，输入模块7用于输入产品信息，产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息，并将产品信息发送给控制模块8，控制模块8用于根据标签信息从MES(Manufacturing Execution System，制造执行系统)数据库获取每个第一料盒22内各个芯片的数据信息，数据信息包括芯片功率信息和芯片地址信息，并根据产品信息和数据信息计算待组装芯片的抓取路径，并根据抓取路径控制放料组件2和吸芯组件3移动，吸芯组件3抓取待组装芯片放置于第二料盒23。可以理解的，将装有芯片的第一料盒22和空置用来装分待组装芯片的第二料盒23码放在放料组件2上，再通过人工将组装的半导体激光器所需要的产品信息，从输入模块7输入，由于每个第一料盒22上的料盖24上具有条码信息，通过扫码组件6自动扫码每个料盖24的条码信息，并将条码信息发送给控制模块8，控制模块8根据条码信息从MES数据库中获取每个第一料盒22内各个芯片的数据信息，并根据产品信息匹配出第一料盒22中的待组装芯片的数据信息，根据待组装芯片的数据信息可以计算出待组装芯片的抓取路径，并根据抓取路径移动放料组件2和吸芯组件3移动，吸芯组件3抓取待组装芯片放置到第二料盒23中，完成每个待组装芯片的分选，每一个半导体激光器所需的芯片放置于同一第二料盒23中，通过芯片分选控制系统来取代复杂重复的人力劳动，降低出错率、提高排序效率、提高排序准确率、降低误判、达到稳定的效果。

在一些实施方式中，参见图18所示，控制模块8包括获取子模块80、位置子模块81，逻辑算法子模块82、执行子模块83，其中，获取子模块80用于接收标签信息，并根据标签信息和产品信息调取MES数据库中待组装芯片的数据信息；位置子模块81用于获取放料组件2和吸芯组件3的当前坐标信息；获取子模块80和位置子模块81与逻辑算法子模块82连接，逻辑算法子模块82用于将待组装芯片的芯片地址信息转化成的芯片坐标信息，并对当前坐标信息和芯片坐标信息进行逻辑运算获得抓取路径；逻辑算法子模块82、放料组件2和吸芯组件3分别与执行子模块83连接，执行子模块83用于根据抓取路径控制放料组件2和吸芯组件3移动，吸芯组件3抓取待组装芯片放置到第二料盒中。

在一些实施方式中，参见图18所示，控制模块8还包括更新子模块84，更新子模块84与执行子模块83连接，用于在吸芯组件3移动每一待组装芯片后更新MES数据库中第一料盒22的数据信息和第二料盒23的数据信息。保证MES数据库数据信息的实时性。

在一些实施方式中，参见图18所示，控制模块8还包括循环子模块85，用于重复运行位置子模块81，逻辑算法子模块82、执行子模块83和更新子模块84，直至第二料盒23内的待组装芯片的数量达到产品信息中的待组装芯片的数量信息。

在一些实施方式中，参见图17所示，芯片分选控制系统还包括视觉系统324，视觉系统324与控制模块8连接，其中，视觉系统324用于在吸芯组件3到达每一待组装芯片上方时，拍摄抓取位置的照片，并将照片发送给控制模块8；控制模块8用于根据照片计算吸芯组件3的调整路径，并根据调整路径控制吸芯组件3调整抓取该照片对应的待组装芯片。

在一些实施方式中，参见图18所示，控制模块8包括接收子模块86；接收子模块86与视觉系统324连接，用于接收照片；逻辑算法子模块82与接收子模块86连接，逻辑算法子模块82设置有照片模板，逻辑算法子模块82用于将照片与照片模板比较，计算出照片内的芯片偏移量，并根据芯片偏移量获得调整路径；执行子模块83用于根据调整路径调整吸芯组件3，使得吸芯组件3抓取照片对应的待组装芯片。

可以理解的，由于第一料盒22中每个料槽内的芯片位置会有一定的偏移，只根据抓取路径移动放料组件2和吸芯组件3，吸芯组件3存在抓偏的情况发生，导致漏芯片或损坏芯片的情况发生，本申请实施例中，设置视觉系统324，将视觉系统324拍摄的抓取位置的照片与照片模板进行比对得到吸芯组件3的调整路径，只需要稍微调整X、Y轴和抓取角度，保证吸芯组件3准确抓取待组装芯片，避免芯片或损坏芯片，自动化程度高。

在一些实施方式中，参见图18所示，控制模块8还包括标定子模块87，标定子模块87用于标定放料组件2上第一料盒中每一芯片的地址信息对应的芯片坐标信息；标定子模块87与逻辑算法子模块82相连，逻辑算法子模块82用于根据接收到的地址信息调取对应的芯片坐标信息。

可以理解的，由于放料组件2上第一料盒22和第二料盒23的位置固定，第一料盒22内的料槽之间的距离固定，因此，通过标定子模块87对第一料盒中每一芯片的地址信息进行标定，得到芯片坐标信息，逻辑算法子模块82后续根据第一料盒22中的地址信息直接调取对应的芯片坐标信息，无需再次对地址信息进行运算，提升控制模块8的运行速度，提高芯片分选效率。

在一些实施方式中，芯片分选控制系统还包括，还包括料盖吸取组件4，用于打开或盖合第一料盒22的料盖；控制模块8与料盖吸取组件4连接，控制模块8用于控制料盖吸取组件4按照预设顺序依次打开第一料盒22上的料盖24并将料盖24叠放到指定区域，或，按与预设顺序相反的顺序将指定区域内的料盖盖合于对应的第一料盒22上。可以理解的，虽然可以通过人工将打开或盖合料盖24，人工效率低，按照料盖24打开后再盖合的时候容易发生错误，由于条码设置再料盖24上，如料盖24盖错会造成MES数据库中的数据混乱出错，本申请实施例中，采用控制模块8控制料盖吸取组件4按照预设的打开顺序打开料盖24，并将料盖24移动到指定位置叠放，当所有的待组装芯片分选完成后，控制模块8再控制料盖吸取组件4按照欲预设的打开顺序相反的顺序盖合料盖24，料盖24叠放占用空间小，控制模块8控制料盖吸取组件4打开和盖合的顺序相反，不易出错，自动化程度高。

在一些实施方式中，参见图19所示，还提供一种芯片分选控制方法，包括如下步骤；

S1，获取产品信息，产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息；

S2，获取每个第一料盒22内各个芯片的数据信息，数据信息包括芯片功率信息和芯片地址信息；

S3，根据产品信息和数据信息计算每个待组装芯片的抓取路径，根据抓取路径控制放料组件2和吸芯组件3移动，吸芯组件3从若干第一料盒22中抓取待组装芯片放置于第二料盒23。

在一些实施方式中，参见图20所示，S3的步骤还包括如下步骤；

S30，根据抓取路径吸芯组件3达到抓取位置上方；

S31，获取吸芯组件3抓取位置的照片；

S32，根据照片计算吸芯组件3的调整路径，并根据调整路径控制吸芯组件3调整抓取该照片对应的待组装芯片。

上述芯片分选控制系统和芯片分选控制方法应用于芯片分选系统，为了更清楚的说明芯片分选系统，以下将结合附图对芯片分选系统进行介绍。

参见图1至图16所示，本申请实施例提供一种芯片分选系统，包括机架1和集成于机架1上的放料组件2、吸芯组件3、料盖吸取组件4、料盖收容组件5和扫码组件6，其中，放料组件2包括第一驱动部20和放料平台21，第一驱动部20与放料平台21相连，放料平台21用于摆放若干第一料盒22和若干第二料盒23，第一料盒22内放置芯片，第二料盒23用于筛选后的芯片，第一驱动部20驱动放料平台21沿第一方向移动，第一驱动部20安装于机架1上；吸芯组件3包括第二驱动部30、第三驱动部31和机械手32，第二驱动部30安装于机架1上，机械手32安装于第二驱动部30上，第二驱动部30用于驱动机械手32沿第二方向移动，第三驱动部31与机械手32相连，第三驱动部31用于驱动机械手32沿第三方向移动，机械手32用于从若干第一料盒22内抓取所需的芯片放置于第二料盒23内。

示例性的，参见图2所示，第一驱动部20驱动放料平台21沿Y轴移动，第二驱动部30驱动机械手32沿X轴移动，第三驱动部31驱动机械手沿Z轴移动，X轴、Y轴和Z轴组成一三维坐标系。参见图3和图8所示，第一驱动部20包括Y轴模组200，放料平台21设置于Y轴模组200上，第二驱动部30包括X轴模组300和支撑架301，X轴模组300设置于支撑架301上，放料平台21位于支撑架301下方。

示例性的，参见图4所示，放料平台21内设置有4X5矩阵布置的第一料盒22和4X1矩阵布置的第二料盒23，其中第二料盒23位于第一料盒22上方一排或下方一排，第一料盒22内设置有6X9矩阵布置的芯片。

示例性的，参见图1、图14和图15所示，料盖吸取组件4安装于第二驱动部30上，第二驱动部30用于驱动料盖吸取组件4沿第二方向移动，料盖收容组件5设置于机架1上，料盖收容组件5具有容纳料盖24的收容区50，料盖吸取组件4用于吸取料盖24放置于收容区50内，或盖合于对应的第一料盒22或第二料盒23上。通过料盖吸取组件4和料盖收容组件5自动完成料盖24的盖合和打开，操作简单，自动化程度高，提高生产效率。

示例性的，参见图14所示，料盖吸取组件4包括第一吸取部40、第一导杆41、第一连接板42、第一弹簧43和第五驱动部44，第五驱动部44的伸缩端连接第一连接板42，第一导杆41的下端安装第一吸取部40，第一导杆41的上端穿设于第一连接板42上，第一吸取部40用于吸取或松开料盖24，第一弹簧43套设于第一导杆41上，第一弹簧43的一端抵持第一吸取部40，另一端抵持第一连接板42，第一弹簧43以在第一吸取部40向第一连接板42一侧移动时处于弹性压缩状态，第五驱动部44用于驱动第一连接板42带动第一吸取部40共同沿第三方向移动，第五驱动部44安装于第二驱动部30上，第二驱动部30驱动料盖吸取组件4达到指定位置。

示例性的，参见图14所示，第一连接板42包括竖直子板420和水平子板421，竖直子板420与水平子板421连接，第一连接板42的截面“L”字型，第五驱动部44与竖直子板420连接，水平子板421上设有供第一导杆41穿过的孔，第一弹簧43套设于第一导杆41上，第五驱动部44为无杆气缸。

示例性的，参见图14所示，第一吸取部40包括第一吸嘴400、第一吸嘴座401和第一安装座402，第一吸嘴400安装于第一吸嘴座401上，第一安装座402连接第一吸嘴座401和第一导杆41的端部，第一弹簧43的一端抵持第一安装座402，第一弹簧43另一端抵持第一连接板42，第一吸嘴座401用于连接第一吸嘴400和真空吸附装置。

示例性的，参见图14所示，第一导杆41设有第一限位块45，第一导杆41通过第一限位块45安装于第一连接板42上，第一限位块45位于第一连接板42的上方，第一限位块45避免第一导杆41从第一连接板42上脱落的同时，不影响第一导杆41滑动，第一导杆41的结构简单。

示例性的，参见图14所示，第一连接板42上设有第一弹簧挡板46，第一弹簧挡板46位于第一连接板42的下方，第一弹簧43的另一端抵持第一弹簧挡板46，第一弹簧挡板46套设于第一导杆41外，当第一弹簧43被压缩时，第一导杆41沿第一弹簧挡板46和第一连接板42内的孔向上滑动，当第一弹簧43恢复弹性变形时，第一导杆41沿第一弹簧挡板46和第一连接板42内的孔向下滑动。

示例性的，第一吸嘴400为柔性吸盘，当吸盘与料盖24表面形成负压，以吸取料盖，吸盘塑性变形大，抓取效果好。

示例性的，参见图14所示，第一吸嘴400为硅胶块，硅胶块有若干气孔，硅胶块与料盖24表面接触后形成负压吸取料盖24，硅胶块采用聚氨酯材质，变形肖，能够比较整齐的将料盖24叠放在收容区50内。

在一些实施方式中，参见图15所示，料盖收容组件5包括垫块51、导柱52、料板53和挡板54，垫块51安装于机架1上，导柱52支撑料板53安装于垫块51上，挡板54围设于料板53周围，以将料板53围合成两个收容区50，两个收容区50并排设置。

在一些实施方式中，参见图1和图16所示，扫码组件6包括第四驱动部60、扫码枪61和第一支架62，扫码枪61通过第一支架62安装于第四驱动部60上，第四驱动部60用于驱动扫码枪61进出收容区50逐一扫描记录料盖24上的条形码。当料盖吸取组件4将料盖24吸取放入到收容区50内，第四驱动部60驱动扫码枪61进入收容区50内扫描料盖24上的条形码，录入完成后，第四驱动部60驱动扫码枪61移出收容区50，待收容区50再次进料后，再移动扫码枪61，如此往返，完成所有料盖24上的条形码录入。

示例性的，第四驱动部60为无杆气缸，第四驱动部60通过气缸垫块安装于机架1上，第四驱动部60驱动扫码枪61进出收容区50内，避免扫码枪61与料盖吸取组件4发生干涉，第四驱动部60位于料盖收容组件5旁侧，结构简单，布局合理。

示例性的，参见图16所示，第一支架62包括气缸安装板620、竖直杆621、水平杆622和连接件623，气缸安装板620安装于第四驱动部60上，竖直杆621安装于气缸安装板620，水平杆622安装于竖直杆621远离第四驱动部60的顶部，连接件623安装于水平杆622的端部，且扫码枪61安装于连接件623上，由于收容区50设置两个，扫码枪61也设置两个，两扫码枪61间隔安装于连接件623上，可以理解的，两个扫码枪61之间的距离，与两收容区50内的料盖24的条形码之间的距离一直，如此，两个扫码枪61进出一次收容区50，可完成两个料盖24的同时扫码录入，提升工作效率。

在一些实施方式中，参见图2、图3和图4，放料平台21包括托板210、装料盘211、锁扣212和锁扣配合部213，锁扣212设置于装料盘211的两侧，锁扣配合部213设置于托板210的两侧，装料盘211位于托板210上，且装料盘211与托板210通过锁扣212和锁扣配合部213连接，第一料盒22和第二料盒23设置于装料盘211远离托板210的一侧面上，托板210与第一驱动部20相连。可以理解的，工作人员将锁扣212与锁扣配合部213解扣后，将装料盘211取下，在装料盘211上码放所有的第一料盒22和第二料盒23，然后将装料盘211移动到托板210上，在将锁扣212和锁扣配合部213扣上，固定装料盘211和托板210，方便料盒摆放，取放装料盘211操作简单。

示例性的，参见图6所示，托板210上设置有定位销217，装料盘211上设有定位孔218，托板210和装料盘211通过定位销217和定位孔218进行定位安装，快速安装装料盘211。

示例性的，参见图4所示，装料盘211的两侧设有把手219，方便工作人员操作，安装或拆卸装料盘211。

在一些实施方式中，参见图3、图4、图5和图7所示，放料平台21还包括真空吸附装置、若干气嘴214和若干第三吸嘴215，气嘴214设置于托板210底部，第三吸嘴215设置于装料盘211上，第三吸嘴215位于对应的第一料盒22或第二料盒23的下方，气嘴214与第三吸嘴215连通，真空吸附装置与气嘴214和第三吸嘴215配合以吸附或者松开对应的第一料盒22或第二料盒23。可以理解的，由于料盒之间留有间隙，在料盖24吸取或盖合，以及芯片吸取的过程中，料盒发生移动后，机械手32抓取不到料盒中的芯片，通过第三吸嘴215在料盒底部形成负压固定后，机械手32抓取精准。

示例性的，参见图3所示，放料平台21还包括汇集板216，汇集板216具有进口和若干出口2161，进口连接真空吸附装置，出口2161通过输气管连接对应的气嘴214，通过汇集板216分散真空吸附装置引出的气路，托板210底部的输气管走线整洁外形美观。

在一些实施方式中，参见图9、图12、图13所示，机械手32包括第二吸取部320、第二导杆321、第二安装座322、第二旋转驱动部323和第二弹簧325，第二安装座322安装于第三驱动部31上，第二导杆321穿设于第二安装座322上，第二吸取部320安装第二导杆321上，第二吸取部320用于吸取或松开芯片，第二旋转驱动部323安装于第二安装座322上，第二旋转驱动部323的输出端与第二导杆321相连，第二旋转驱动部323用于驱动第二导杆321带动第二吸取部320共同转动，以调整第二吸取部320，以能够适用不同排列方式芯片，适用范围广，第二弹簧325设置于第二导杆321和第二旋转驱动部323的输出端之间，第二弹簧325以在第二吸取部320向第二旋转驱动部323一侧移动时进行弹性压缩，在吸取芯片的同时避免第二吸取部320与芯片硬性接触损坏，降低芯片报废率。

示例性的，第二旋转驱动部323为步进电机，步进电机安装于第二安装座322上，步进电机的输出端穿过第二安装座322向下延伸，步进电机的输出端与第二导杆321连接。

示例性的，参见图11所示，第二旋转驱动部323的输出端设有凸起3230，第二导杆321靠近第二旋转驱动部323的一端设有缺口3210，凸起3230与缺口3210配合连接，第二旋转驱动部323的输出端带动第二导杆321共同旋转，在第二弹簧325压缩过程中，凸起3230至少部分位于缺口3210内，保证第二旋转驱动部323的输出端带动第二导杆321共同旋转。

示例性的，第二导杆321内设有弹簧孔，第二导杆321套设于第二旋转驱动部323的输出端上，第二弹簧325安装于弹簧孔内，第二弹簧325抵持弹簧孔的底部，另一端抵持第二旋转驱动部323的输出端。

在一些实施方式中，参见图10所示，第二吸取部320包括第二吸嘴3200和第二吸嘴座3201，第二吸嘴3200安装于第二吸嘴座3201上，第二吸嘴座3201与第二导杆321远离第二旋转驱动部323的一端连接，第二吸嘴3200设有倒U型凹槽，凹槽的两侧壁底部设有气孔，第二吸嘴3200吸取芯片时，芯片竖直位于第二吸嘴3200的凹槽内，避开芯片上的金线，避免损坏芯片，降低芯片报废率。

示例性的，参见图9所示，第二安装座322包括电机固定板3220、支撑杆3221、轴承座3223和轴承3224，第二旋转驱动部323安装于电机固定板3220上，支撑杆3221连接电机固定板3220和轴承座3223，轴承3224与轴承座3223连接配合使用，轴承3224套设于第二导杆321上，第二导杆321可在轴承3224内上下移动和旋转，第二导杆321与轴承3224之间的间隙小，摩擦阻力小，避免第二导杆321旋转或移动过程中发生晃动。

在一些实施方式中，参见图9和图10所示，第三驱动部31包括：第一旋转驱动部310、凸轮311、凸轮从动件312，第一旋转驱动部310的输出端连接凸轮311，凸轮从动件312连接凸轮311和第二安装座322，第一旋转驱动部310带动凸轮311转动，以实现凸轮从动件312带动第二安装座322共同沿第三方向移动。可以理解的，通过凸轮311和凸轮从动件312配合将旋转运动转化成直线运动，达到减慢移动速度、分散压力的目的，保护芯片。

在一些实施方式中，参见图8和图9所示，第三驱动部31还包括第三安装座313，第一旋转驱动部310安装于第三安装座313上，凸轮从动件312滑动安装于第三安装座313上，凸轮从动件312运行平稳。

示例性的，参见图10所示，第三安装座313为一竖直设置的第一平板3130，凸轮从动件312为一竖直设置的第二平板3120，第一平板3130与第二平板3120间隔平行设置，第一平板3130上设有滑轨3231，第二平板3120设有与滑轨3231配合使用的滑块3121，第二平板3120运行平稳，避免晃动，保护芯片。

在一些实施方式中，参见图10所示，凸轮从动件312与第三安装座313之间设有第三弹簧314，凸轮从动件312相对第三安装座313向第三方向移动时，第三弹簧314处于弹性拉伸状态，第三弹簧314提供缓冲力，减缓凸轮从动件312移动速度，保护芯片。

在一些实施方式中，参见图8和图9所示，机械手32还包括视觉系统324，视觉系统324设置于第三驱动部31上。

示例性的，参见图9所示，视觉系统324包括相机3240和光源3241，相机3240安装于第三安装座313上，光源3241安装于第二安装座322上，相机3240与光源3241相对设置，相机3240位于光源3241正上方，光源3241位于第二吸嘴3200旁，光源3241随凸轮从动件312上下移动，调整相机3240对焦，清楚拍摄芯片图片。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。

以上对本申请实施例所提供的芯片分选控制系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种芯片分选控制系统，其特征在于，包括：放料组件、吸芯组件、扫码组件、输入模块和控制模块，所述控制模块与所述放料组件、吸芯组件、扫码组件和输入模块连接；其中，

所述放料组件用于放置若干第一料盒和第二料盒，每个所述第一料盒内放置有若干芯片；

所述吸芯组件用于抓取芯片；

所述扫码组件用于扫描所述第一料盒上的标签获得标签信息，并将所述标签信息发送给所述控制模块；

输入模块用于输入产品信息，所述产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息，并将所述产品信息发送给所述控制模块；

控制模块用于根据所述标签信息从MES数据库获取每个所述第一料盒内各个芯片的数据信息，所述数据信息包括芯片功率信息和芯片地址信息，并根据所述产品信息和所述数据信息计算所述待组装芯片的抓取路径，根据所述抓取路径控制所述放料组件和所述吸芯组件移动，所述吸芯组件抓取所述待组装芯片放置于所述第二料盒。

2.根据权利要求1所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，所述控制模块包括获取子模块、位置子模块，逻辑算法子模块、执行子模块，其中，

所述获取子模块用于接收所述标签信息，并根据所述标签信息和所述产品信息调取所述MES数据库中待组装芯片的所述数据信息；

所述位置子模块用于获取所述放料组件和所述吸芯组件的当前坐标信息；

所述获取子模块和所述位置子模块与所述逻辑算法子模块连接，所述逻辑算法子模块用于将待组装芯片的所述芯片地址信息转化成的芯片坐标信息，并对所述当前坐标信息和所述芯片坐标信息进行逻辑运算获得所述抓取路径；

所述逻辑算法子模块、所述放料组件和所述吸芯组件分别与所述执行子模块连接，所述执行子模块用于根据所述抓取路径控制所述放料组件和所述吸芯组件移动，所述吸芯组件抓取所述待组装芯片放置到所述第二料盒中。

3.根据权利要求2所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，所述控制模块还包括更新子模块，所述更新子模块与所述执行子模块连接，用于在所述吸芯组件移动每一所述待组装芯片后更新所述MES数据库中所述第一料盒的数据信息和所述第二料盒的数据信息。

4.根据权利要求3所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，所述控制模块还包括循环子模块，用于重复运行位置子模块，逻辑算法子模块、执行子模块和所述更新子模块，直至所述第二料盒内的待组装芯片的数量达到所述待组装芯片的数量信息。

5.根据权利要求2所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，还包括视觉系统，所述视觉系统与所述控制模块连接，其中，

所述视觉系统用于在所述吸芯组件到达每一所述待组装芯片上方时，拍摄抓取位置的照片，并将所述照片发送给所述控制模块；

所述控制模块用于根据所述照片计算所述吸芯组件的调整路径，并根据所述调整路径控制所述吸芯组件调整抓取该照片对应的所述待组装芯片。

6.根据权利要求5所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，所述控制模块包括接收子模块；

所述接收子模块与所述视觉系统连接，用于接收所述照片；

所述逻辑算法子模块与所述接收子模块连接，所述逻辑算法子模块设置有照片模板，所述逻辑算法子模块用于将所述照片与所述照片模板比较，计算出所述照片内的芯片偏移量，并根据所述芯片偏移量获得调整路径；

所述执行子模块用于根据所述调整路径调整所述吸芯组件，使得所述吸芯组件抓取所述照片对应的所述待组装芯片。

7.根据权利要求2所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，所述控制模块还包括标定子模块，所述标定子模块用于标定所述放料组件上所述第一料盒中每一所述芯片的所述地址信息对应的芯片坐标信息；

所述标定子模块与所述逻辑算法子模块相连，所述逻辑算法子模块用于根据接收到的所述地址信息调取对应的所述芯片坐标信息。

8.根据权利要求2所述的一种芯片分选控制系统，其特征在于，还包括料盖吸取组件，用于打开或盖合所述第一料盒的料盖；

所述控制模块与所述料盖吸取组件连接，所述控制模块用于控制所述料盖吸取组件按照预设顺序依次打开所述第一料盖上的料盖并将所述料盖叠放到指定区域，或，按与预设顺序相反的顺序将所述指定区域内的所述料盖盖合于对应的所述第一料盒上。

9.一种芯片分选控制方法，其特征在于，包括如下步骤；

获取产品信息，所述产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息；

获取每个第一料盒内各个芯片的数据信息，所述数据信息包括所述芯片功率信息和芯片地址信息；

根据所述产品信息和所述数据信息计算每个所述待组装芯片的抓取路径，根据所述抓取路径控制放料组件和吸芯组件移动，所述吸芯组件从若干所述第一料盒中抓取所有的所述待组装芯片放置于所述第二料盒中。

10.根据权利要求1所述的一种芯片分选控制方法，其特征在于，根据抓取路径所述吸芯组件达到抓取位置上方后，还包括如下步骤；

获取所述吸芯组件抓取位置的照片；

根据所述照片计算所述吸芯组件的调整路径，并根据所述调整路径控制所述吸芯组件调整抓取该照片对应的所述待组装芯片。

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