CN215325608U - 一种芯片吸取装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种芯片吸取装置,包括:第二吸取部、第二导杆、第二安装座、第二旋转驱动部和第二弹簧,第二吸取部用于吸取或松开COS芯片;第二吸取部安装第二导杆上;第二导杆穿设于第二安装座上;第二旋转驱动部安装于第二安装座上,第二旋转驱动部的输出端与第二导杆相连,第二旋转驱动部用于驱动第二导杆带动第二吸取部共同转动;第二弹簧设置于第二导杆和第二旋转驱动部的输出端之间。克服了现有机械手抓取芯片造成芯片损坏的问题,有效避免因第二吸取部过压芯片,造成芯片避免划伤或压伤的情况发生,且第二弹簧的弹性恢复力作用于第二吸取部,使得第二吸取部与芯片贴合,吸附抓取效果好。
Description
技术领域
本申请属于芯片分选技术领域,尤其涉及一种芯片吸取装置。
背景技术
半导体激光器由多个COS芯片产生的激光通过耦合、整形进入光纤而成,因此,在半导体激光器的组装过程中需要分拣转移COS芯片,一般采用机械手抓取COS芯片,机械手抓取过程中与COS芯片硬性接触,会压伤COS芯片,或者划伤COS芯片表面,导致COS芯片的不良率较高。
实用新型内容
本申请实施例提供一种芯片吸取装置,以解决现有机械手抓取芯片造成芯片损坏的问题。
本申请实施例提供一种芯片吸取装置,包括:
第二吸取部,所述第二吸取部用于吸取或松开COS芯片;
第二导杆,所述第二吸取部安装所述第二导杆上;
第二安装座,所述第二导杆穿设于所述第二安装座上;
第二旋转驱动部,所述第二旋转驱动部安装于所述第二安装座上,所述第二旋转驱动部的输出端与所述第二导杆相连,所述第二旋转驱动部用于驱动所述第二导杆带动所述第二吸取部共同转动;
第二弹簧,所述第二弹簧设置于所述第二导杆和所述第二旋转驱动部的输出端之间。
可选的,所述旋转驱动部的输出端设有凸起,所述第二导杆靠近所述第二旋转驱动部的一端设有缺口,所述凸起与所述缺口配合连接,以实现所述第二旋转驱动部的输出端带动所述第二导杆共同旋转。
可选的,所述第二导杆靠近所述第二旋转驱动部的输出端的一侧设有弹簧孔,所述第二弹簧位于所述弹簧孔内,所述第二导杆套设于所述第二旋转驱动部的输出端上。
可选的,所述第二吸取部包括第二吸嘴和第二吸嘴座,所述第二吸嘴安装于所述第二吸嘴座上,所述第二吸嘴座与所述第二导杆远离所述第二旋转驱动部的一端连接,所述第二吸嘴座用于连接真空吸附装置。
可选的,所述第二吸嘴设有倒U型凹槽,所述凹槽的两侧壁的底部设有气孔,所述气孔通过所述第二吸嘴座与所述真空吸附装置连通。
可选的,还包括第三驱动部,所述第三驱动部的输出端与所述第二安装座连接,所述第三驱动部用于驱动所述第二安装座带动所述第二吸取部沿第三方向移动以靠近或远离所述COS芯片。
可选的,所述第三驱动部包括第一旋转驱动部、凸轮和凸轮从动件,所述第一旋转驱动部的输出端连接所述凸轮,所述凸轮从动件连接所述凸轮结构和所述第二安装座,所述第一旋转驱动部用于带动所述凸轮转动,以实现所述凸轮从动件带动所述第二安装座共同沿第三方向移动。
可选的,所述第三驱动部还包括第三安装座,所述第一旋转驱动部安装于所述第三安装座上,所述凸轮从动件滑动安装于所述第三安装座上。
可选的,所述凸轮从动件与所述第三安装座之间设有第三弹簧。
可选的,第二安装座包括电机固定板、支撑杆、轴承座和轴承,所述第二旋转驱动部安装于所述电机固定板上,所述支撑杆连接所述电机固定板和所述轴承座,所述轴承与所述轴承座连接配合,所述轴承套设于所述第二导杆上。
本申请实施例提供的一种芯片吸取装置,因为采用了在第二导杆和第二旋转驱动部之间设置第二弹簧,在第二吸取部过度接触芯片时,第二弹簧压缩,第二导杆向远离芯片的一侧移动,克服了现有机械手抓取芯片造成芯片损坏的问题,有效避免因第二吸取部过压芯片,造成芯片避免划伤或压伤的情况发生,且第二弹簧的弹性恢复力作用与第二吸取部,使得第二吸取部芯片贴合,吸附抓取效果好。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对本领域技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
为了更完整地理解本申请及其有益效果,下面将结合附图来进行说明。其中,在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
图1为本申请实施例提供的芯片分选系统的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料组件的结构示意图。
图3为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料组件的轴侧图。
图4为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料平台的结构示意图。
图5为本申请实施例提供的芯片分选系统的放料平台的俯视图。
图6为图5中A-A剖视图。
图7为图5中B-B剖视图。
图8为图6中C处局部放大图。
图9为本申请实施例提供的芯片分选系统的吸芯组件的结构示意图。
图10为本申请实施例提供的芯片分选系统中吸芯组件局部结构示意图。
图11为图10的侧视图。
图12为本申请实施例提供的芯片分选系统的芯片吸取装置的前视图。
图13为本申请实施例提供的芯片分选系统的芯片吸取装置的侧视图。
图14为图13中D-D剖视图。
图15为本申请实施例提供的芯片分选系统的料盖吸取组件的结构示意图。
图16为本申请实施例提供的芯片分选系统的料盖收容组件的结构示意图。
图17为本申请实施例提供的芯片分选系统的扫码组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种芯片吸取装置,以解决现有机械手抓取芯片造成芯片损坏的问题。以下将结合附图进行说明。
在一些实施方式中,参见图10、图13、图14所示,芯片吸取装置32包括第二吸取部320、第二导杆321、第二安装座322、第二旋转驱动部323和第二弹簧325,第二导杆321穿设于第二安装座322上,第二吸取部320安装第二导杆321上,第二吸取部320用于吸取或松开COS芯片,第二旋转驱动部323安装于第二安装座322上,第二旋转驱动部323的输出端与第二导杆321相连,第二旋转驱动部323用于驱动第二导杆321带动第二吸取部320共同转动,以调整第二吸取部320吸取COS芯片的角度,以能够适用不同排列方式COS芯片,适用范围广,第二弹簧325设置于第二导杆321和第二旋转驱动部323的输出端之间,第二弹簧325以在第二吸取部320向第二旋转驱动部323一侧移动时进行弹性压缩,在吸取COS芯片的同时避免第二吸取部320与COS芯片硬性接触损坏,降低COS芯片报废率。
示例性的,第二旋转驱动部323为步进电机,步进电机安装于第二安装座322上,步进电机的输出端穿过第二安装座322向下延伸,步进电机的输出端与第二导杆321连接。
示例性的,参见图12所示,第二旋转驱动部323的输出端设有凸起3230,第二导杆321靠近第二旋转驱动部323的一端设有缺口3210,凸起3230与缺口3210配合连接,第二旋转驱动部323的输出端带动第二导杆321共同旋转,在第二弹簧325压缩过程中,凸起3230至少部分位于缺口3210内,保证第二旋转驱动部323的输出端带动第二导杆321共同旋转,在第二导杆321伸缩的过程中,凸起3230与缺口3210时刻接触,第二导杆321随第二旋转驱动部323的输出端共同旋转。
在一些实施方式中,第二导杆321内设有弹簧孔,第二导杆321套设于第二旋转驱动部323的输出端上,第二弹簧325安装于弹簧孔内,第二弹簧325抵持弹簧孔的底部,另一端抵持第二旋转驱动部323的输出端。
在一些实施方式中,参见图11所示,第二吸取部320包括第二吸嘴3200和第二吸嘴座3201,第二吸嘴3200安装于第二吸嘴座3201上,第二吸嘴座3201与第二导杆321远离第二旋转驱动部323的一端连接,第二吸嘴3200设有倒U型凹槽,凹槽的两侧壁底部设有气孔,第二吸嘴座3201连通气孔和真空吸附装置,第二吸嘴3200吸取COS芯片时,COS芯片竖直位于第二吸嘴3200的凹槽内,避开COS芯片上的金线,避免损坏COS芯片,降低芯片报废率。
示例性的,参见图10所示,第二安装座322包括电机固定板3220、支撑杆3221、轴承座3223和轴承3224,第二旋转驱动部323安装于电机固定板3220上,支撑杆3221连接电机固定板3220和轴承座3223,轴承3224与轴承座3223连接配合使用,轴承3224套设于第二导杆321上,第二导杆321可在轴承3224内上下移动和旋转,第二导杆321与轴承3224之间的间隙小,摩擦阻力小,避免第二导杆321旋转或移动过程中发生晃动。
在一些实施方式中,参见图10和图11所示,芯片吸取装置还包括第三驱动部31,第三驱动部31的输出端与第二安装座322连接,第三驱动部31用于驱动第二安装座322带动第二吸取部320沿第三方向移动以靠近或远离COS芯片。
示例性的,参见图10和图11所示,第三驱动部31包括:第一旋转驱动部310、凸轮311、凸轮从动件312,第一旋转驱动部310的输出端连接凸轮311,凸轮从动件312连接凸轮311和第二安装座322,第一旋转驱动部310带动凸轮311转动,以实现凸轮从动件312带动第二安装座322共同沿第三方向移动。可以理解的,通过凸轮311和凸轮从动件312配合将旋转运动转化成直线运动,达到减慢移动速度、分散压力的目的,保护COS芯片。
在一些实施方式中,参见图9和图10所示,第三驱动部31还包括第三安装座313,第一旋转驱动部310安装于第三安装座313上,凸轮从动件312滑动安装于第三安装座313上,凸轮从动件312运行平稳。
示例性的,参见图11所示,第三安装座313为一竖直设置的第一平板3130,凸轮从动件312为一竖直设置的第二平板3120,第一平板3130与第二平板3120间隔平行设置,第一平板3130上设有滑轨3231,第二平板3120设有与滑轨3231配合使用的滑块3121,第二平板3120运行平稳,避免晃动,保护COS芯片。
在一些实施方式中,参见图11所示,凸轮从动件312与第三安装座313之间设有第三弹簧314,凸轮从动件312相对第三安装座313向第三方向移动时,第三弹簧314处于弹性拉伸状态,第三弹簧314提供缓冲力,减缓凸轮从动件312移动速度,保护COS芯片。
上述的芯片吸取装置32可以应用于任何需要进行芯片吸取移动的环境中,本申请实施方式中以应用于芯片分选系统为例,详细说明芯片吸取装置32的使用,以下将结合附图对芯片分选系统进行详细说明。
参见图1至图17所示,本申请实施例提供一种芯片分选系统,包括机架1、放料组件2和吸芯组件3,其中,放料组件2包括第一驱动部20和放料平台21,第一驱动部20与放料平台21相连,放料平台21用于摆放若干第一料盒22和若干第二料盒23,第一料盒22内放置待测试COS芯片,第二料盒23用于筛选后的COS芯片,第一驱动部20驱动放料平台21沿第一方向移动,第一驱动部20安装于机架1上;吸芯组件3包括第二驱动部30、芯片吸取装置32,芯片吸取装置32包括第三驱动部31,第二驱动部30安装于机架1上,芯片吸取装置32安装于第二驱动部30上,第二驱动部30用于驱动芯片吸取装置32沿第二方向移动,第三驱动部31用于驱动第二吸取部320沿第三方向移动,芯片吸取装置32用于从若干第一料盒22内抓取所需的COS芯片放置于第二料盒23内。芯片分选系统根据已获知的COS芯片组合路径信息,第一驱动部20、第二驱动部30和第三驱动部31动作,驱动第二吸取部320达到指定位置从第一料盒22自动找出COS芯片,抓取后放入对应第二料盒23内,并按顺序排列。
示例性的,参见图2所示,第一驱动部20驱动放料平台21沿Y轴移动,第二驱动部30驱动芯片吸取装置32沿X轴移动,第三驱动部31驱动第二吸取部320沿Z轴移动,X轴、Y轴和Z轴组成一三维坐标系。第一驱动部20、第二驱动部30和第三驱动部31组成驱动组件,驱动组件根据COS芯片组合路径信息驱动放料平台21、芯片吸取装置32组合移动,以实现芯片吸取装置32将指定的COS芯片抓取并移动到第二料盒23内的指定位置。
示例性的,参见图3和图9所示,第一驱动部20包括Y轴模组200,放料平台21设置于Y轴模组200上,第二驱动部30包括X轴模组300和支撑架301,X轴模组300设置于支撑架301上,放料平台21位于支撑架301下方。
示例性的,参见图4和图5所示,放料平台21内设置有4X5矩阵布置的第一料盒22和4X1矩阵布置的第二料盒23,其中第二料盒23位于第一料盒22上方一排或下方一排,第一料盒22内设置有6X9矩阵布置的COS芯片。
在一些实施方式中,为了进一步提高效率,参见图1、图15和图16所示,芯片分选系统还包括:料盖吸取组件4和料盖收容组件5,料盖吸取组件4安装于第二驱动部30上,第二驱动部30用于驱动料盖吸取组件4沿第二方向移动,料盖收容组件5设置于机架1上,料盖收容组件5具有容纳料盖24的收容区50,料盖吸取组件4用于吸取料盖24放置于收容区50内,或盖合于对应的第一料盒22或第二料盒23上。第二驱动部30驱动料盖吸取组件4沿X轴正方向移动到对应的第一料盒22或第二料盒23上方,料盖吸取组件4吸取料盖24后,第二驱动部30驱动料盖吸取组件4沿X轴负方向移动到达收容区50,料盖吸取组件4松开料盖24,将料盖24放入收容区50,如此循环,将所有料盖24叠放在收容区50内;当需要盖合料盖24时,料盖吸取组件4按照与打开料盖24的路径相反和顺序依次将料盖24盖合于第一料盒22和第二料盒23上。通过料盖吸取组件4和料盖收容组件5自动完成料盖24的盖合和打开,操作简单,自动化程度高,提高生产效率。
示例性的,参见图15所示,料盖吸取组件4包括第一吸取部40、第一导杆41、第一连接板42、第一弹簧43和第五驱动部44,第五驱动部44的伸缩端连接第一连接板42,第一导杆41的下端安装第一吸取部40,第一导杆41的上端穿设于第一连接板42上,第一吸取部40用于吸取或松开料盖24,第一弹簧43套设于第一导杆41上,第一弹簧43的一端抵持第一吸取部40,另一端抵持第一连接板42,第一弹簧43以在第一吸取部40向第一连接板42一侧移动时处于弹性压缩状态,第五驱动部44用于驱动第一连接板42带动第一吸取部40共同沿第三方向移动,第五驱动部44安装于第二驱动部30上,第二驱动部30驱动料盖吸取组件4达到指定位置。可以理解的,当第五驱动部44驱动第一连接板42带动第一吸取部40向Z轴负方向移动时,第一吸取部40与料盖24顶部接触,由于第五驱动部44的行程存在一定的误差,在第一吸取部40过度抵持料盖24时,第一弹簧43进行弹性压缩,第一导杆41带动第一吸取部40向上移动,有效避免因第一吸取部40过压料盖24,损坏料盖24的情况发生,当第一吸取部40吸取料盖24后,第五驱动部44驱动第一连接板42带动第一吸取部40向Z轴正方向移动,第一弹簧43恢复弹性变形。
示例性的,参见图15所示,第一连接板42包括竖直子板420和水平子板421,竖直子板420与水平子板421连接,第一连接板42的截面“L”字型,第五驱动部44与竖直子板420连接,水平子板421上设有供第一导杆41穿过的孔,第一弹簧43套设于第一导杆41上,第五驱动部44为无杆气缸。可以理解的,由于第五驱动部44为无杆气缸,气缸只有两个走位,无法完成所有料盖24的叠放,设计带有第一弹簧43的第一导杆41,第一导杆41自带缓冲高度,将气缸行程与第一弹簧43的缓冲行程叠加使用,在料盖24叠放过程中,第一弹簧43压缩调节第一导杆41的长度,解决了料盖24叠放带来的问题,且在第一弹簧43的调节下,避免第一吸取部40与料盖24刚接触,损坏料盖。
示例性的,参见图15所示,第一吸取部40包括第一吸嘴400、第一吸嘴座401和第一安装座402,第一吸嘴400安装于第一吸嘴座401上,第一安装座402连接第一吸嘴座401和第一导杆41的端部,第一弹簧43的一端抵持第一安装座402,第一弹簧43另一端抵持第一连接板42,第一吸嘴座401用于连接第一吸嘴400和真空吸附装置。可以理解的,可以设置两第一吸嘴400和第一吸嘴座401,每一第一吸嘴400吸取一料盖24,两第一吸嘴400之间的距离根据两料盖24中心之间的距离预设,如此,可以每次抓取两个料盖24,增加工作效率。
示例性的,参见图15所示,第一导杆41设有第一限位块45,第一导杆41通过第一限位块45安装于第一连接板42上,第一限位块45位于第一连接板42的上方,第一限位块45避免第一导杆41从第一连接板42上脱落的同时,不影响第一导杆41滑动,第一导杆41的结构简单。
示例性的,参见图15所示,第一连接板42上设有第一弹簧挡板46,第一弹簧挡板46位于第一连接板42的下方,第一弹簧43的另一端抵持第一弹簧挡板46,第一弹簧挡板46套设于第一导杆41外,当第一弹簧43被压缩时,第一导杆41沿第一弹簧挡板46和第一连接板42内的孔向上滑动,当第一弹簧43恢复弹性变形时,第一导杆41沿第一弹簧挡板46和第一连接板42内的孔向下滑动。
示例性的,参见图15所示,第一吸嘴400为柔性吸盘,当吸盘与料盖24表面形成负压,以吸取料盖,吸盘塑性变形大,抓取效果好。
示例性的,第一吸嘴400为硅胶块,硅胶块有若干气孔,硅胶块与料盖24表面接触后形成负压吸取料盖24,硅胶块采用聚氨酯材质,变形肖,能够比较整齐的将料盖24叠放在收容区50内。
在一些实施方式中,参见图6所示,料盖收容组件5包括垫块51、导柱52、料板53和挡板54,垫块51安装于机架1上,导柱52支撑料板53安装于垫块51上,挡板54围设于料板53周围,以将料板53围合成两个收容区50,两个收容区50并排设置。
在一些实施方式中,参见图1和图17所示,芯片分选系统还包括扫码组件6,扫码组件6包括第四驱动部60、扫码枪61和第一支架62,扫码枪61通过第一支架62安装于第四驱动部60上,第四驱动部60用于驱动扫码枪61进出收容区50逐一扫描记录料盖24上的条形码。当料盖吸取组件4将料盖24吸取放入到收容区50内,第四驱动部60驱动扫码枪61进入收容区50内扫描料盖24上的条形码,录入完成后,第四驱动部60驱动扫码枪61移出收容区50,待收容区50再次进料后,再移动扫码枪61,如此往返,完成所有料盖24上的条形码录入。可以理解的,参见图9所示,扫码组件6可以直接安装在吸芯组件3上,扫码枪61安装于吸芯组件3上,以结构紧凑,节约空间。
示例性的,第四驱动部60为无杆气缸,第四驱动部60通过气缸垫块安装于机架1上,第四驱动部60驱动扫码枪61进出收容区50内,避免扫码枪61与料盖吸取组件4发生干涉,第四驱动部60位于料盖收容组件5旁侧,结构简单,布局合理。
示例性的,参见图17所示,第一支架62包括气缸安装板620、竖直杆621、水平杆622和连接件623,气缸安装板620安装于第四驱动部60上,竖直杆621安装于气缸安装板620,水平杆622安装于竖直杆621远离第四驱动部60的顶部,连接件623安装于水平杆622的端部,且扫码枪61安装于连接件623上,由于收容区50设置两个,扫码枪61也设置两个,两扫码枪61间隔安装于连接件623上,可以理解的,两个扫码枪61之间的距离,与两收容区50内的料盖24的条形码之间的距离一直,如此,两个扫码枪61进出一次收容区50,可完成两个料盖24的同时扫码录入,提升工作效率。
在一些实施方式中,参见图2、图3、图4和图5,放料平台21包括托板210、装料盘211、锁扣212和锁扣配合部213,锁扣212设置于装料盘211的两侧,锁扣配合部213设置于托板210的两侧,装料盘211位于托板210上,且装料盘211与托板210通过锁扣212和锁扣配合部213连接,第一料盒22和第二料盒23设置于装料盘211远离托板210的一侧面上,托板210与第一驱动部20相连。可以理解的,工作人员将锁扣212与锁扣配合部213解扣后,将装料盘211取下,在装料盘211上码放所有的第一料盒22和第二料盒23,然后将装料盘211移动到托板210上,在将锁扣212和锁扣配合部213扣上,固定装料盘211和托板210,方便料盒摆放,取放装料盘211操作简单。
示例性的,参见图7所示,托板210上设置有定位销217,装料盘211上设有定位孔218,托板210和装料盘211通过定位销217和定位孔218进行定位安装,快速安装装料盘211。
示例性的,参见图5所示,装料盘211的两侧设有把手219,方便工作人员操作,安装或拆卸装料盘211。
在一些实施方式中,参见图3、图5、图6和图8所示,放料平台21还包括真空吸附装置、若干气嘴214和若干第三吸嘴215,气嘴214设置于托板210底部,第三吸嘴215设置于装料盘211上,第三吸嘴215位于对应的第一料盒22或第二料盒23的下方,气嘴214与第三吸嘴215连通,真空吸附装置与气嘴214和第三吸嘴215配合以吸附或者松开对应的第一料盒22或第二料盒23。可以理解的,由于料盒之间留有间隙,在料盖24吸取或盖合,以及COS芯片吸取的过程中,料盒发生移动后,芯片吸取装置32抓取不到料盒中的COS芯片,通过第三吸嘴215在料盒底部形成负压固定后,芯片吸取装置32抓取精准。
示例性的,参见图3所示,放料平台21还包括汇集板216,汇集板216具有进口和若干出口2161,进口连接真空吸附装置,出口2161通过输气管连接对应的气嘴214,通过汇集板216分散真空吸附装置引出的气路,托板210底部的输气管走线整洁外形美观。
在一些实施方式中,参见图9和图10所示,芯片吸取装置32还包括视觉系统324,视觉系统324设置于第三驱动部31上。
示例性的,参见图10所示,视觉系统324包括相机3240和光源3241,相机3240安装于第三安装座313上,光源3241安装于第二安装座322上,相机3240与光源3241相对设置,相机3240位于光源3241正上方,光源3241位于第二吸嘴3200旁,光源3241随凸轮从动件312上下移动,调整相机3240对焦,清楚拍摄COS芯片图片。
可以理解的,参见图1所示,安装于机架1上的放料组件2、吸芯组件3、料盖吸取组件4、料盖收容组件5和扫码组件6组成一套芯片分选机构,机架1上可以设置多套独立的芯片分选机构,空间布局更加紧凑,在满足产能需求的同时能够减少产地空间浪费,降低成本。
上述芯片分选系统的工作原理如下:
通过人工输入产品信息,产品信息包括待组装芯片的数量信息和功率信息;料盖吸取组件4将第一料盒22上的料盖24吸取放入料盖收容组件5内,料盖吸取组件4向料盖收容组件5内放置一次料盖24,扫码组件6扫描该一料盖24上的条码,获得条码信息,根据条码信息从MES数据库中获取该第一料盒22内各个芯片的数据信息,数据信息包括芯片功率信息和芯片地址信息;根据产品信息从MES数据库中获取待组装芯片的数据信息;根据待组装芯片的地址信息获得待组装芯片的芯片坐标信息,芯片坐标信息与放料组件2和吸芯组件3的当前坐标信息进行逻辑运算,获得抓取路径,放料组件2和吸芯组件3根据抓取路径移动将待组装芯片放入第二料盒23中;待所有的待组装芯片抓取移动到第二料盒23以后,料盖吸取组件4将料盖收容组件5按照与打开顺序相反的顺序盖合于对应的第一料盒22上。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
以上对本申请实施例所提供的一种芯片分选系统进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种芯片吸取装置,其特征在于,包括:
第二吸取部,所述第二吸取部用于吸取或松开COS芯片;
第二导杆,所述第二吸取部安装所述第二导杆上;
第二安装座,所述第二导杆穿设于所述第二安装座上;
第二旋转驱动部,所述第二旋转驱动部安装于所述第二安装座上,所述第二旋转驱动部的输出端与所述第二导杆相连,所述第二旋转驱动部用于驱动所述第二导杆带动所述第二吸取部共同转动;
第二弹簧,所述第二弹簧设置于所述第二导杆和所述第二旋转驱动部的输出端之间。
2.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置,其特征在于,所述旋转驱动部的输出端设有凸起,所述第二导杆靠近所述第二旋转驱动部的一端设有缺口,所述凸起与所述缺口配合连接,以实现所述第二旋转驱动部的输出端带动所述第二导杆共同旋转。
3.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置,其特征在于,所述第二导杆靠近所述第二旋转驱动部的输出端的一侧设有弹簧孔,所述第二弹簧位于所述弹簧孔内,所述第二导杆套设于所述第二旋转驱动部的输出端上。
4.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置,其特征在于,所述第二吸取部包括第二吸嘴和第二吸嘴座,所述第二吸嘴安装于所述第二吸嘴座上,所述第二吸嘴座与所述第二导杆远离所述第二旋转驱动部的一端连接,所述第二吸嘴座用于连接真空吸附装置。
5.根据权利要求4所述的一种芯片吸取装置,其特征在于,所述第二吸嘴设有倒U型凹槽,所述凹槽的两侧壁的底部设有气孔,所述气孔通过所述第二吸嘴座与所述真空吸附装置连通。
6.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置,其特征在于,还包括第三驱动部,所述第三驱动部的输出端与所述第二安装座连接,所述第三驱动部用于驱动所述第二安装座带动所述第二吸取部沿第三方向移动以靠近或远离所述COS芯片。
7.根据权利要求6所述的一种芯片吸取装置,其特征在于,所述第三驱动部包括第一旋转驱动部、凸轮和凸轮从动件,所述第一旋转驱动部的输出端连接所述凸轮,所述凸轮从动件连接所述凸轮结构和所述第二安装座,所述第一旋转驱动部用于带动所述凸轮转动,以实现所述凸轮从动件带动所述第二安装座共同沿第三方向移动。
8.根据权利要求7所述的一种芯片吸取装置,其特征在于,所述第三驱动部还包括第三安装座,所述第一旋转驱动部安装于所述第三安装座上,所述凸轮从动件滑动安装于所述第三安装座上。
9.根据权利要求8所述的一种芯片吸取装置,其特征在于,所述凸轮从动件与所述第三安装座之间设有第三弹簧。
10.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置,其特征在于,第二安装座包括电机固定板、支撑杆、轴承座和轴承,所述第二旋转驱动部安装于所述电机固定板上,所述支撑杆连接所述电机固定板和所述轴承座,所述轴承与所述轴承座连接配合,所述轴承套设于所述第二导杆上。
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---|---|---|---|
CN202121850154.1U CN215325608U (zh) | 2021-08-09 | 2021-08-09 | 一种芯片吸取装置 |
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2021
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GR01 | Patent grant | ||
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