CN112289516B - 一种漆包线的涂漆装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种漆包线的涂漆装置及方法，属于电磁线生产技术领域。技术方案是：所述模具（9）包含模具芯（1）、模具套（2）和卡簧（3），模具芯（1）为矩形筒形状，两个短边的内壁上均设有凹槽（11）。本发明的有益效果是：在模具本身增加额外的凹槽，不管涂漆导体表面出现变化，涂漆导体能够通过额外的凹槽进行弥补性的涂漆，改善涂漆的均匀性，提高漆包线电性能、机械性能。通过凹槽上漆量弥补单侧上漆量不均的弊端，保证漆膜发布的均匀性，进而保证漆包线整体性能的稳定性。本发明工装简单、易操作，成本低廉、易于推广应用。

Description

一种漆包线的涂漆装置及方法

技术领域

本发明涉及一种漆包线的涂漆装置及方法，属于电磁线生产技术领域。

背景技术

漆包线在生产过程中，涉及两个领域的质量控制。首先对导体的质量控制，导体的表面平行度、垂直度等方面决定了涂漆工序的漆膜发布质量，如均匀性。其次，在涂漆工序，如何保证在导体表面平行度、垂直度不能满足的情况下，保证涂漆质量，满足漆包线各项性能指标是质量控制的首要问题。涂漆质量决定了漆膜的整体质量，它涉及漆包线的电性能，如耐压性；机械性能，如耐刮性，附着力，延展性等。已有技术的涂漆模具与导体的尺寸和形状接近，如果出现异常偏差，造成局部涂漆量产生较大的不同，即一侧或一个角度上漆量高，另一侧或一个角度上漆量少，局部因过度烘焙，产生过烧现象，同时漆膜局部过薄，机械性能及电性能出现问题。

发明内容

本发明目的是提供一种漆包线的涂漆装置及方法，在模具本身增加额外的凹槽，不管涂漆导体表面出现变化，涂漆导体能够通过额外的凹槽进行弥补性的涂漆，改善涂漆的均匀性，提高漆包线电性能、机械性能，解决背景技术存在的上述问题。

本发明的技术方案是：

一种漆包线的涂漆装置，包含模具叉、模具架、涂漆导体、漆槽和模具，模具架设置在漆槽旁，模具通过模具叉设置在模具架上，涂漆导体依次从漆槽和模具中穿过，所述模具包含模具芯、模具套和卡簧，模具套内分为定径区和开口区，模具芯通过卡簧定位在模具套的定径区内，模具套外壁上设有定位槽，固定在模具架上的模具叉卡在定位槽内；所述模具芯为矩形筒形状，两个短边的内壁上均设有凹槽。

所述凹槽为条状通槽，模具芯两个短边内壁上的凹槽位置和大小完全对应相同。

所述模具套的内壁上设有环状卡槽，卡簧卡在环状卡槽内对模具芯进行定位。

所述漆槽连接加漆系统。

本发明所涉及模具套、卡簧、模具叉、模具架、涂漆导体、漆槽和加漆系统等，均为本领域公知公用的技术。

一种漆包线的涂漆方法，采用上述涂漆装置，包含如下步骤：

①首先进行模具的制作，确定模具尺寸，配模公式如下：

δ1=M×f×（Di-d）

式中 δ1——符合要求的漆膜厚度值，mm

M1——摩擦损失造成过模具漆量的减少系数，经验值系数为0.8

f——与漆液固体含量有关的常数

Di——模具定径区宽度尺寸mm

d——导体尺寸，大面宽度mm

②模具芯凹槽尺寸的确定：

在制作模具芯凹槽时，使用线切割技术在模具芯两个个短边的内壁上切割出凹槽；凹槽截面积计算如下：

S1=a×b

式中 S1——符合要求的凹槽截面积

a——凹槽宽度mm

b——凹槽长度mm

凹槽成模厚度计算公式：

δ2= S1×M2×f/c

式中 δ2——凹槽漆液成模后的漆膜厚度值mm

S1——凹槽截面积

M2——摩擦损失造成过模具漆量的减少系数，经验值系数为0.5

f——与漆液固体含量有关的常数

c——导体尺寸（小面宽度）mm

模具成膜总厚度为：δ=δ1+δ2

通过上面公式可以计算出模具尺寸配比和凹槽尺寸

③将制作好的模具安装到模具架上，启动涂漆设备，对涂漆导体进行涂漆，如果涂漆导体表面出现变化，通过凹槽对涂漆导体进行弥补性的涂漆，改善涂漆的均匀性。

本发明的有益效果是：在模具本身增加额外的凹槽，不管涂漆导体表面出现变化，涂漆导体能够通过额外的凹槽进行弥补性的涂漆，改善涂漆的均匀性，提高漆包线电性能、机械性能。通过凹槽上漆量弥补单侧上漆量不均的弊端，保证漆膜发布的均匀性，进而保证漆包线整体性能的稳定性。本发明工装简单、易操作，成本低廉、易于推广应用。

附图说明

图1是本发明实施例示意图；

图2是本发明实施例模具示意图；

图3是本发明实施例模具芯示意图；

图中：模具芯1、模具套2、卡簧3、模具叉4、模具架5、涂漆导体6、漆槽7、加漆系统8、模具9、定位槽10、凹槽11、环状卡槽12、定径区13、开口区14。

具体实施方式

以下结合附图，通过实施例对本发明作进一步说明。

一种漆包线的涂漆装置，包含模具叉4、模具架5、涂漆导体6、漆槽7和模具9，模具架5设置在漆槽7旁，模具9通过模具叉4设置在模具架5上，涂漆导体6依次从漆槽7和模具9中穿过，所述模具9包含模具芯1、模具套2和卡簧3，模具套2内分为定径区13和开口区14，模具芯1通过卡簧3定位在模具套2的定径区13内，模具套2外壁上设有定位槽10，固定在模具架5上的模具叉4卡在定位槽10内；所述模具芯1为矩形筒形状，两个短边的内壁上均设有凹槽11。

所述凹槽11为条状通槽，模具芯1两个短边内壁上的凹槽位置和大小完全对应相同。

所述模具套2的内壁上设有环状卡槽12，卡簧3卡在环状卡槽12内对模具芯1进行定位。

所述漆槽7连接加漆系统8。

一种漆包线的涂漆方法，采用上述涂漆装置，包含如下步骤：

①首先进行模具的制作，确定模具尺寸，配模公式如下：

δ1=M×f×（Di-d）

式中 δ1——符合要求的漆膜厚度值，mm

M1——摩擦损失造成过模具漆量的减少系数，经验值系数为0.8

f——与漆液固体含量有关的常数

Di——模具定径区宽度尺寸mm

d——导体尺寸，大面宽度mm

②模具芯凹槽尺寸的确定：

在制作模具芯凹槽时，使用线切割技术在模具芯两个短边的内壁上切割出凹槽；凹槽截面积计算如下：

S1=a×b

式中 S1——符合要求的凹槽截面积

a——凹槽宽度mm

b——凹槽长度mm

凹槽成模厚度计算公式：

δ2= S1×M2×f/c

式中 δ2——凹槽漆液成模后的漆膜厚度值mm

S1——凹槽截面积

M2——摩擦损失造成过模具漆量的减少系数，经验值系数为0.5

f——与漆液固体含量有关的常数

c——导体尺寸（小面宽度）mm

模具成膜总厚度为：δ=δ1+δ2

通过上面公式可以计算出模具尺寸配比和凹槽尺寸

③将制作好的模具安装到模具架上，启动涂漆设备，对涂漆导体进行涂漆，如果涂漆导体表面出现变化，通过凹槽对涂漆导体进行弥补性的涂漆，改善涂漆的均匀性。

确定模具尺寸配比和凹槽尺寸后，使用电火花机、线切割机进行切割，通过制作线规大小设定模具开口角度和大小，并通过线切割机进行控制切割曲线；将切割好的模具芯再进行凹槽的制作；模具芯和凹槽预留加工裕度，用模具抛光工具和研磨膏进行模具定径区的抛光处理，加工到规定尺寸。

在实施例中，生产电磁线规：1.5×10.0mm线规，第一块模具设计涂漆厚度0.02mm。模具芯制作前设定涂漆导体漆膜可采用δ=δ₁+δ₂平分核算，即δ₁=0.01mm，δ₂=0.01mm。模具芯内孔尺寸Di=0.01/ M.f+10.0=10.06mm,其中M为0.8，f为漆液的固体含量-20%。凹槽尺寸确定：S₁=0.01×1.50/ M₂×f=0.15mm,其中M₂为0.5，f为漆液的固体含量20%；然后根据线切割钼丝的尺寸进行凹槽a、b面尺寸的确定，最终保证S1数据就能满足设定漆膜厚度要求；例如：a=0.2mm，则b=0.75mm。

Claims (1)

1.一种漆包线的涂漆方法，采用下述涂漆装置进行，所述涂漆装置包含模具叉（4）、模具架（5）、涂漆导体（6）、漆槽（7）和模具（9），模具架（5）设置在漆槽（7）旁，模具（9）通过模具叉（4）设置在模具架（5）上，涂漆导体（6）依次从漆槽（7）和模具（9）中穿过，所述模具（9）包含模具芯（1）、模具套（2）和卡簧（3），模具套（2）内分为定径区（13）和开口区（14），模具芯（1）通过卡簧（3）定位在模具套（2）的定径区（13）内，模具套（2）外壁上设有定位槽（10），固定在模具架（5）上的模具叉（4）卡在定位槽（10）内；所述模具芯（1）为矩形筒形状，两个短边的内壁上均设有凹槽（11）；

其特征在于包含如下步骤：

①首先进行模具的制作，确定模具尺寸，配模公式如下：

δ1=M×f×（Di-d）

式中 δ1——符合要求的漆膜厚度值，mm

M1——摩擦损失造成过模具漆量的减少系数，经验值系数为0.8

f——与漆液固体含量有关的常数

Di——模具定径区宽度尺寸mm

d——导体尺寸，大面宽度mm

②模具芯凹槽尺寸的确定：

在制作模具芯凹槽时，使用线切割技术在模具芯两个短边的内壁上切割出凹槽；凹槽截面积计算如下：

S1=a×b

式中 S1——符合要求的凹槽截面积

a——凹槽宽度mm

b——凹槽长度mm

凹槽成模厚度计算公式：

δ2= S1×M2×f/c

式中 δ2——凹槽漆液成模后的漆膜厚度值mm

S1——凹槽截面积

M2——摩擦损失造成过模具漆量的减少系数，经验值系数为0.5

f——与漆液固体含量有关的常数

c——导体尺寸，小面宽度mm

模具成膜总厚度为：δ=δ1+δ2

通过上面公式计算出模具尺寸配比和凹槽尺寸；

③将制作好的模具安装到模具架上，启动涂漆设备，对涂漆导体进行涂漆，如果涂漆导体表面出现变化，通过凹槽对涂漆导体进行弥补性的涂漆，改善涂漆的均匀性。

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