CN112276373B - 一种电路板激光切割机 - Google Patents

一种电路板激光切割机 Download PDF

Info

Publication number
CN112276373B
CN112276373B CN202011120654.XA CN202011120654A CN112276373B CN 112276373 B CN112276373 B CN 112276373B CN 202011120654 A CN202011120654 A CN 202011120654A CN 112276373 B CN112276373 B CN 112276373B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
air suction
cavity
cutting machine
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011120654.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112276373A (zh
Inventor
朱德华
张世福
谢奕
杨奇
曹宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wenzhou University
Original Assignee
Wenzhou University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wenzhou University filed Critical Wenzhou University
Priority to CN202011120654.XA priority Critical patent/CN112276373B/zh
Publication of CN112276373A publication Critical patent/CN112276373A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112276373B publication Critical patent/CN112276373B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/0426Fixtures for other work
    • B23K37/0435Clamps
    • B23K37/0443Jigs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及切割技术领域,具体为一种电路板激光切割机,包括加工台,加工台上方设置有切割头组件,加工台上开设有固定槽,固定槽底部开设有若干吸气孔,加工台下方设置有吸气机构,吸气孔与吸气机构连通,固定槽四周滑动设置有夹板,夹板连接有用于驱动夹板移动的动力件。本发明结合夹板夹持和负压吸附两种方式来固定电路板,增加了电路板的固定稳定性,且采用滑动设置的夹板,能够适用不同尺寸的电路板的固定,扩大了本发明的使用范围。解决了现有切割机无法适应不同电路板的固定,且固定效果不好的问题。

Description

一种电路板激光切割机
技术领域
本发明涉及切割技术领域,具体为一种电路板激光切割机。
背景技术
激光切割技术作为一种新兴的加工方法,由于其具有加工灵活和高效率、高质量的特性,在金属加工领域被广泛采用。目前,电路板的加工也广泛采用激光切割。
目前的电路板激光切割机在对电路板切割时,仅是单纯的将电路板放置在加工台的定位槽内,只能够适用与定位槽尺寸相同的电路板的固定,无法适用不同尺寸的电路板的固定,不同尺寸的电路板配备不同的加工台,无疑增加了成本,且单纯将电路板放置在定位槽内,电路板的固定稳定性也不够。
发明内容
本发明意在提供一种电路板激光切割机,以解决现有切割机无法适应不同电路板的固定,且固定效果不好的问题。
为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电路板激光切割机,包括加工台,加工台上方设置有切割头组件,加工台上开设有固定槽,固定槽底部开设有若干吸气孔,加工台下方设置有吸气机构,吸气孔与吸气机构连通,固定槽四周滑动设置有夹板,夹板连接有用于驱动夹板移动的动力件。
本方案的原理和有益效果为:
加工台用于放置电路板,切割头组件用于对电路板进行切割。实际运用时将电路板放置在固定槽内,驱动夹板移动夹持电路板,即可实现电路板的固定,以便切割。固定时还可以启动吸气机构吸气,从而将电路板吸附在固定槽内,增加电路板的固定稳定性。本方案结合夹板夹持和负压吸附两种方式来固定电路板,有效的增加了电路板的固定稳定性,且采用滑动设置的夹板,能够适用不同尺寸的电路板的固定,扩大了本方案的使用范围。
进一步,本方案还包括用于清理电路板的清理机构。
有益效果:清理机构用于清理电路板上的粉尘,以便切割。
进一步,加工台下方设置有箱体,吸气机构包括两个滑动设置在箱体内的活塞,活塞竖直设置,两个活塞之间形成吸气腔,活塞顶端横向设置有用于封堵吸气孔的隔板,隔板与夹板之间连接有传动组件,夹板靠拢时能够通过传动组件驱动两个活塞分开。
有益效果:夹板移动夹持电路板时,能够通过传动组件带动两个活塞分开,活塞带动隔板分开,露出吸气孔,两个活塞分开能够在吸气腔内形成负压,从而将电路板吸附在加工台上,结构简单,操作方便;利用传动组件将夹板移动的动力传递给活塞,无需额外设置动力源驱动活塞,节约了动力资源。
进一步,清理机构包括位于活塞外侧的喷气腔和开设在夹板内的空腔,夹板内侧开设有与空腔连通的喷气口,空腔与喷气腔之间连通有软管。
有益效果:两个活塞分开时能够挤压喷气腔内的气体,将其从喷气口喷出至电路板上,从而清理电路板上的粉尘,实现电路板的清理,结构简单,且无需额外设置动力源实现喷气,节约了动力资源。
进一步,传动组件包括拉绳和用于支撑拉绳的支撑辊,拉绳连接在隔板与夹板之间。
有益效果:利用拉绳即可通过夹板带动隔板移动,从而带动两个活塞分开,结构简单。
进一步,吸气腔内设置有制冷剂,吸气腔侧壁开设有换料口,换料口处设置有密封门。
有益效果:在吸气腔内设置制冷剂,吸气腔内的温度较低,当吸气孔露出时,电路板可与吸气腔连通,由此对电路板降温,避免切割时电路板温度过高造成电路板损坏。
进一步,夹板内横向滑动设置有顶板,顶板与夹板之间连接有弹簧。
有益效果:设置顶板和弹簧的结构,能够将硬性夹持改为柔性夹持,避免对电路板造成硬性损伤。
进一步,夹板上设置有用于压紧电路板的压紧组件。
有益效果:设置压紧组件压紧电路板,能够进一步提高电路板的固定稳定性。
进一步,压紧组件包括转动辊,转动辊上连接有压板,压板可通过转动辊转动压紧在电路板上。
有益效果:通过驱动转动辊转动带动压紧板转动至与电路板相抵,由此压紧电路板,结构简单,操作方便。
进一步,转动辊上设置有齿轮,顶板上设置有齿条,齿条与齿轮啮合。
有益效果:顶板与电路板相抵向夹板内部移动时能够带动齿条移动,通过齿条和齿轮啮合,能够带动转动辊转动,从而带动压板转动压紧电路板。
附图说明
图1为本发明实施例一的纵向剖视图;
图2为本发明实施例一中加工台的俯视图;
图3为本发明实施例二中夹板的纵向剖视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明:
说明书附图中的附图标记包括:切割头组件1、喷气口2、空腔3、软管4、气缸5、吸气孔6、加工台7、隔板8、吸气腔9、活塞10、夹板11、拉绳12、喷气腔13、支撑辊14、箱体15、齿条16、顶板17、弹簧18、齿轮19、压板20、电路板21、固定槽22。
实施例一
如图1和图2所示,一种电路板激光切割机,包括加工台7,加工台7上方安装有切割头组件1,切割头组件1采用现有技术中的激光机使用的切割头组件。
加工台7上开有矩形的固定槽22,固定槽22四周滑动安装有四个夹板11,四个夹板11均连接有用于驱动其滑动的动力件,本实施例中动力件采用气缸5。
加工台7下方安装有顶部开口的箱体15,箱体15内竖直安装有两个活塞10,两个活塞10滑动连接在箱体15内。两个活塞10之间形成吸气腔9,固定槽22底部开有若干吸气孔6,吸气孔6与吸气腔9连通。两个活塞10顶部均胶接固定有横向的隔板8,隔板8用于封闭吸气孔6的底端。两个活塞10外侧形成喷气腔13,夹板11内开有空腔3,空腔3与喷气腔13之间连通有软管4,夹板11内侧开有若干喷气孔,喷气孔与空腔3连通。
隔板8与夹板11之间连接有传动组件,夹板11靠拢时能够通过传动组件驱动两个活塞10分开。传动组件包括拉绳12和若干用于支撑拉绳12的支撑辊14,拉绳12两端分别固定在隔板8和夹板11上,两个夹板11之间连接有复位弹簧(图中未示出)。
实际运用时,将需要切割的电路板21放置在固定槽22内,启动气缸5推动四个夹板11向中部移动,直至夹板11与电路板21相抵,由此夹紧电路板21。夹紧后即可启动切割头组件1对电路板21进行切割。
初始状态下,两个隔板8靠拢,吸气孔6被隔板8封堵。当夹板11向中部移动时,能够通过拉绳12拉动两个隔板8分开,从而带动两个活塞10向两侧滑动。两个活塞10移动时能够挤压喷气腔13内的气体,将喷气腔13的气体从软管4挤压至夹板11中,并从喷气口2喷出至电路板21上,由此清理电路板21上的粉尘,以便后续切割。
两个活塞10移动时吸气腔9的空间变大,吸气腔9内产生负压,能够通过吸气孔6将电路板21吸附在固定槽22内,由此辅助固定电路板21,提高了电路板21的固定稳定性。
加工完毕后,启动气缸5带动夹板11复位,即可取出电路板21。夹板11复位后能够释放拉绳12,两个隔板8在复位弹簧的作用下复位,由此带动活塞10复位。
实施例二
如图3所示,夹板11内横向滑动安装有顶板17,顶板17与夹板11之间连接有弹簧18。夹板11上还安装有用于压紧电路板21的压紧组件,压紧组件包括转动辊,转动辊上连接有压板20,压板20可通过转动辊转动压紧在电路板21上。转动辊上键连接有齿轮19,顶板17上焊接有齿条16,齿条16与齿轮19啮合。
初始状态下,顶板17右端伸出夹板11外,当夹板11移动至与电路板21相抵时,顶板17能够在与电路板21相抵的作用下缩回至夹板11内部,弹簧18被压缩。顶板17移动时能够通过齿条16和齿轮19带动转动辊顺时针转动,由此带动压板20顺时针转动,压板20最终压紧在电路板21上,由此辅助固定电路板21,进一步提高了电路板21的固定稳定性。
实施例三
本实施例与实施例一的不同之处在于,吸气腔9内放置有制冷剂,本实施例中制冷剂采用干冰,吸气腔9侧壁上开有换料口(图中未示出),换料口处铰接有密封门用于密封换料口。
在吸气腔9内放置制冷剂,能够降低吸气腔9的温度,当隔板8被拉开,露出吸气孔6时,吸气腔9内的冷气能够与电路板21接触,由此给电路板21降温,避免切割过程中电路板21温度过高造成损坏。
以上所述的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (6)

1.一种电路板激光切割机,其特征在于:包括加工台,加工台上方设置有切割头组件,加工台上开设有固定槽,固定槽底部开设有若干吸气孔,加工台下方设置有吸气机构,吸气孔与吸气机构连通,固定槽四周滑动设置有夹板,夹板连接有用于驱动夹板移动的动力件;还包括用于清理电路板的清理机构;加工台下方设置有箱体,吸气机构包括两个滑动设置在箱体内的活塞,活塞竖直设置,两个活塞之间形成吸气腔,活塞顶端横向设置有用于封堵吸气孔的隔板,隔板与夹板之间连接有传动组件,所述传动组件包括拉绳和用于支撑拉绳的支撑辊,拉绳连接在隔板与夹板之间,夹板靠拢时能够通过传动组件驱动两个活塞分开;所述清理机构包括位于活塞外侧的喷气腔和开设在夹板内的空腔,夹板内侧开设有与空腔连通的喷气口,空腔与喷气腔之间连通有软管。
2.根据权利要求1所述的一种电路板激光切割机,其特征在于:所述吸气腔内设置有制冷剂,吸气腔侧壁开设有换料口,换料口处设置有密封门。
3.根据权利要求2所述的一种电路板激光切割机,其特征在于:所述夹板内横向滑动设置有顶板,顶板与夹板之间连接有弹簧。
4.根据权利要求3所述的一种电路板激光切割机,其特征在于:夹板上设置有用于压紧电路板的压紧组件。
5.根据权利要求4所述的一种电路板激光切割机,其特征在于:所述压紧组件包括转动辊,转动辊上连接有压板,压板可通过转动辊转动压紧在电路板上。
6.根据权利要求5所述的一种电路板激光切割机,其特征在于:所述转动辊上设置有齿轮,顶板上设置有齿条,齿条与齿轮啮合。
CN202011120654.XA 2020-10-19 2020-10-19 一种电路板激光切割机 Active CN112276373B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011120654.XA CN112276373B (zh) 2020-10-19 2020-10-19 一种电路板激光切割机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011120654.XA CN112276373B (zh) 2020-10-19 2020-10-19 一种电路板激光切割机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112276373A CN112276373A (zh) 2021-01-29
CN112276373B true CN112276373B (zh) 2022-04-22

Family

ID=74497832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011120654.XA Active CN112276373B (zh) 2020-10-19 2020-10-19 一种电路板激光切割机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112276373B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115647608B (zh) * 2022-12-02 2024-02-02 中山市宝悦嘉电子有限公司 一种板件辅助切割设备
CN116475659A (zh) * 2023-03-22 2023-07-25 徐州博汇世通重工机械有限责任公司 小挖结构件的精密加工支架

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105562943B (zh) * 2016-03-08 2017-07-04 浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司 一种激光切割电路板的夹持机构
CN107243935B (zh) * 2017-07-31 2018-12-07 重庆良能机械有限公司 一种棕垫切割装置
CN108274330B (zh) * 2018-01-31 2019-06-14 重庆市佳南工贸有限公司 零件打磨装置
CN108422783B (zh) * 2018-02-28 2020-01-17 重庆双驰门窗有限公司 门板雕刻装置
CN108455837B (zh) * 2018-03-09 2020-09-22 重庆广福科技有限公司 一种汽车玻璃切割装置
CN108515461B (zh) * 2018-03-30 2020-04-28 宁波高新区新柯保汽车科技有限公司 汽车零部件加工装置
CN208450862U (zh) * 2018-07-05 2019-02-01 安徽胜利精密制造科技有限公司 便于玻璃产品镭雕条形码的夹具
CN208374791U (zh) * 2018-07-12 2019-01-15 重庆辉海科技有限公司 配件夹持机构
CN208375251U (zh) * 2018-07-16 2019-01-15 重庆炅达贸易有限公司 一种汽车配件加工装置
CN109103131B (zh) * 2018-08-23 2021-07-30 重庆市嘉凌新科技有限公司 用于芯片的切割装置
CN209578918U (zh) * 2019-03-05 2019-11-05 苏州品汇精密电子有限公司 铝合金壳体加工用吸附式夹具
CN210359841U (zh) * 2019-04-03 2020-04-21 天津宏光伟业激光科技有限公司 一种改进型激光切割机
CN110090978B (zh) * 2019-05-07 2020-10-09 常德市鼎城永欣机械制造有限公司 一种用于精密机械加工的具有防护功能的钻孔设备
CN210587714U (zh) * 2019-10-17 2020-05-22 莆田市雷腾激光数控设备有限公司 一种基于cdd的激光切割机
CN211164204U (zh) * 2019-11-22 2020-08-04 国电精密电子(全南)有限公司 一种方便废料回收处理的电路板加工用切割机
CN111070276B (zh) * 2019-12-23 2021-03-30 重庆金华兴门业有限公司 自动精裁控制系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN112276373A (zh) 2021-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112276373B (zh) 一种电路板激光切割机
CN211993205U (zh) 一种瓦楞纸板自动切割装置
CN110744578A (zh) 一种夹具吸盘负压箱体及其副手夹具
CN106394094B (zh) 一种大版玻璃雕刻机
CN219192810U (zh) 一种离型纸去除装置
CN113500250B (zh) 一种制动蹄铁的锯切装置
CN215318964U (zh) 一种可降解塑料板材加工装置
CN212444738U (zh) 一种多规格销钉磨削加工用振动上料机构
CN213443027U (zh) 一种加工船艇用涂胶装置
CN214228555U (zh) 一种用于电路板加工的铆钉机
CN114872130A (zh) 一种用于瓦楞生产的自动分纸机
CN215998780U (zh) 一种新能源电动汽车真空泵加工装置
CN112571998A (zh) 一种用于电磁打标机中打印针的保养装置
CN202683528U (zh) 一种连杆自动清洗装置
JP4394377B2 (ja) 曲げ加工方法及び曲げ加工装置
CN212889007U (zh) 一种橡胶条快速接头装置
CN220740895U (zh) 一种固定装置
CN220976790U (zh) 一种便于组合的推进压缩式的压缩模块
CN211662176U (zh) 一种印刷切纸机的纸屑收集装置
CN220161414U (zh) 一种工业生产机械加工设备
CN220331479U (zh) 一种棉签棒生产用截断装置
CN219010422U (zh) 一种灯泡泡壳镀铝装置
CN216576368U (zh) 一种旋转压紧机构
CN216728600U (zh) 一种肠衣密封用铝丝的全自动复绕机的进丝装置
CN217799825U (zh) 一种汽车零部件点焊夹具的防漏结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20210129

Assignee: Gehong (Beijing) Photoelectric Technology Co.,Ltd.

Assignor: Wenzhou University

Contract record no.: X2023330000102

Denomination of invention: A laser cutting machine for circuit boards

Granted publication date: 20220422

License type: Common License

Record date: 20230311

EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract