CN112251754A - 印刷电路板的处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印刷电路板的处理方法，包括如下步骤：S1、提供至少一个匀液处理装置，使各匀液处理装置均包括载料机构及驱动机构，使载料机构的中心轴线沿水平方向延伸，将印刷电路板竖直固定在载料机构上，通过驱动机构驱动载料机构绕其中心轴线自转；S2、对印刷电路板进行处理；S3、通过移动装置将载料机构从匀液处理装置中移出，在将载料机构移动到回归装置上；S4、使得载料机构在回归装置上沿其延伸方向滚动至回收位置。药液会在重力或离心力作用下流动，印刷电路板的自转能够使得药液均匀分布在其板面上，避免产生水池效应，使得印刷电路板的处理效果更加均匀。

Description

印刷电路板的处理方法

技术领域

本发明属于印刷电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的处理方法。

背景技术

现今市场上加工印刷电路板时，需要先将印刷电路板水平放置或竖直放置，再向印刷电路板上喷涂药液，以实现对印刷电路板的处理，当印刷电路板水平放置在输送机构上进行输送时，印刷电路板的板面直接接触输送滚轮，在输送过程中，输送滚轮会在板面形成滚轮印，或对板面造成严重的刮伤，或反贴上板面的涂料，影响印刷电路板的处理效果，因此，印刷电路板水平放置进行喷淋或药液处理的方式对设备的要求相对较高，增加了生产成本，同时，药液在板面上容易形成水池效应(即板面积水)，从而影响印刷电路板的处理，易出现质量问题。

而印刷电路板竖直放置并输送时，若对印刷电路板进行喷淋处理，药液喷淋在板面上后会随着重力作用向下流动，造成面板的上部和下部接触药液的时间存在差异，从而导致印刷电路板的上部和下部的处理效果差异，易出现不良产品。

因此，处理印刷电路板时，如何保证其板面处理的均匀性成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板的处理方法，旨在解决现有技术中处理印刷电路板时水平放置及竖直放置印刷电路板均会出现其板面处理不均匀的情况的技术问题。

本发明是这样实现的，一种印刷电路板的处理方法，包括如下步骤：

S1、提供至少一个匀液处理装置，使各所述匀液处理装置均包括载料机构及驱动机构，使所述载料机构的中心轴线沿水平方向延伸，将所述印刷电路板竖直固定在所述载料机构上，通过所述驱动机构驱动所述载料机构绕其中心轴线自转；

S2、对所述印刷电路板进行处理；

S3、通过移动装置将载料机构从匀液处理装置中移出，在将载料机构移动到回归装置上；

S4、使得所述载料机构在所述回归装置上沿其延伸方向滚动至回收位置。

在其中一个实施例中，在步骤S1中，所述通过所述驱动机构驱动所述载料机构绕其中心轴线自转的步骤包括：使所述匀液处理装置还包括定位机构，并使所述定位机构至少包括第一定位轮及第二定位轮，使所述第一定位轮的转动轴线与所述第二定位轮的转动轴线均沿水平方向延伸并相互平行，先使所述定位机构处于第一状态，再将所述载料机构承托于所述第一定位轮及所述第二定位轮上，此时所述载料机构与所述驱动机构相间隔，然后使所述定位机构由所述第一状态切换为第二状态，此时所述载料机构与所述驱动机构相抵持，通过所述驱动机构驱动所述载料机构绕其转动轴线转动，以使得所述载料机构带动所述第一定位轮与所述第二定位轮转动。

在其中一个实施例中，通过将所述第一定位轮切换至第一待定位置来使得所述定位机构切换至所述第一状态，通过将所述第一定位轮切换至第一作业位置并将所述第二定位轮切换至第二作业位置来使得所述定位机构切换至第二状态。

在其中一个实施例中，当所述定位机构处于所述第一状态时，所述第二定位轮处于第二作业位置。

在其中一个实施例中，在所述通过所述驱动机构驱动所述载料机构绕其中心轴线自转的步骤之后，还包括步骤：使得所述定位机构由所述第二状态切换至第三状态，当所述定位机构处于所述第三状态时，所述第一定位轮处于所述第一作业位置且所述第二定位轮处于第二待定位置，以使得所述载料机构从所述定位机构上滚下。

在其中一个实施例中，所述第一作业位置位于所述第一待定位置的上方，所述第二作业位置位于所述第二待定位置的上方，所述驱动机构位于所述定位机构上方。

在其中一个实施例中，所述将所述载料机构承托于所述第一定位轮及所述第二定位轮上的步骤包括将所述载料机构滚动至所述第一定位轮及所述第二定位轮上。

在其中一个实施例中，在所述将所述载料机构滚动至所述第一定位轮及所述第二定位轮上的步骤中，使所述载料机构沿第一支撑滑道滚动至所述定位机构上，所述第一支撑滑道与所述载料机构相抵触的第一倾斜面沿朝向所述定位机构的方向斜向下延伸。

在其中一个实施例中，使所述载料机构从所述定位机构上滚下后滚动至第二支撑滑道上，所述第二支撑滑道与所述载料机构的抵触的第二倾斜面沿远离所述定位机构的方向斜向下延伸。

在其中一个实施例中，在步骤S2中，所述对所述印刷电路板进行处理的步骤包括：通过液体处理机构对所述印刷电路板喷淋药液。

在其中一个实施例中，在步骤S2中，所述对所述印刷电路板进行处理的步骤包括：通过烘干机构对所述印刷电路板进行烘干。

在其中一个实施例中，在步骤S1中，还提供上料装置，所述上料装置包括上料输送机构及固定机构，通过所述上料输送机构将所述印刷电路板输送至上料位置，通过所述固定机构能够将所述印刷电路板由所述上料位置移动至所述载料机构上。

在其中一个实施例中，在步骤S2与步骤S3之间还包括步骤S21：提供下料装置，所述下料装置包括下料输送机构及取料机构，通过所述取料机构将所述印刷电路板由所述所述载料机构上移动至所述下料输送机构上，再通过所述下料输送机构将所述印刷电路板输送至下料位置。

在其中一个实施例中，在步骤S3中，使所述回归装置包括至少一个回归滑道，所述回归滑道具有水平位沿其延伸方向斜向下延伸的回归面，以使得所述载料机构在重力作用下滚动至所述回收位置。

本发明相对于现有技术的技术效果是：先将印刷电路板竖直固定在载料机构上，再将载料机构放置于处于第一状态的定位机构上，将定位机构切换至第二状态后，驱动机构得以驱动载料机构转动，第一定位轮与第二定位轮随着载料机构的转动而转动，实现了载料机构的自转，此时印刷电路板随着载料机构的转动而转动，印刷电路板的板面在浸润药液后，药液会在重力或离心力作用下流动，印刷电路板的自转能够使得药液均匀分布在其板面上，且多余的药液会滴落或被甩出，避免产生水池效应，防止残留药液导致板面的局部区域处理过度，同时避免了在印刷电路板竖直时药液对其板面的上下部分处理效果不均匀的情况。在印刷电路板处理完成后，通过移动装置将载料机构移动至回归装置，使载料机构在回归装置上沿其延伸方向滚动至回收位置，以实现对载料机构的回收，这样本生产方法实现了自动化作业，省去了人工操作，提高了作业效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的印刷电路板的处理方法步骤图；

图2是本发明实施例提供的印刷电路板的生产线结构示意图；

图3是图1中的匀液处理装置的立体结构图；

图4是图3中的匀液处理装置的局部结构图。

附图标记说明：

100、匀液处理装置；10、载料机构；101、通孔；102、避让孔；11、载料盘；12、固定件；20、定位机构；21、第一定位轮；22、第二定位轮；30、驱动机构；31、主动驱动轮；32、驱动电机；33、传送带；40、限位轮；50、第一支撑滑道；60、第二支撑滑道；70、液体处理机构；71、喷嘴；80、限位机构；81、限位件；200、回归装置；300、移动装置；400、上料装置；500、下料装置。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本实施例中，按照图3和图4中所建立的XYZ直角坐标系定义：位于X轴正方向的一侧定义为前，位于X轴负方向的一侧定义为后；位于Y轴正方向的一侧定义为左方，位于Y轴负方向的一侧定义为右方；位于Z轴正方向的一侧定义为上，位于Z轴负方向的一侧定义为下。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

本发明提供一种印刷电路板的处理方法，印刷电路板需要进行蚀刻或显影、等处理，处理过程中需要对印刷电路板表面喷淋药液，本处理方法用于解决印刷电路板易出现水池效应或处理不均匀的问题。其中，印刷电路板呈片状且具有待处理面，印刷电路板可以有一个待处理面，也可以有两个相背对的待处理面。需要说明的是，印刷电路板的待处理面待浸润药液或已浸润药液

请参阅图1和图2，印刷电路板的处理通过印刷电路板的生产线完成，在印刷电路板的生产线上，印刷电路板的处理方法具体包括如下步骤：

S1、提供至少一个匀液处理装置100，使各匀液处理装置100均包括载料机构10、驱动机构30及支撑机构，使载料机构10的中心轴线沿水平方向延伸，将印刷电路板竖直固定在载料机构10上，通过驱动机构30驱动载料机构10绕其中心轴线自转；

S2、对印刷电路板进行处理；

S3、通过移动装置将载料机构10从匀液处理装置100中移出，在将载料机构10移动到回归装置200上；

S4、使得载料机构10在回归装置200上沿其延伸方向滚动至回收位置。

上述步骤中，先将印刷电路板竖直固定在载料机构10上，再将载料机构10放置于处于第一状态的定位机构20上，将定位机构20切换至第二状态后，驱动机构30得以驱动载料机构10转动，第一定位轮21与第二定位轮22随着载料机构10的转动而转动，实现了载料机构10的自转，此时印刷电路板随着载料机构10的转动而转动，印刷电路板的板面在浸润药液后，药液会在重力或离心力作用下流动，印刷电路板的自转能够使得药液均匀分布在其板面上，且多余的药液会滴落或被甩出，避免产生水池效应，防止残留药液导致板面的局部区域处理过度，同时避免了在印刷电路板竖直时药液对其板面的上下部分处理效果不均匀的情况。在印刷电路板处理完成后，通过移动装置300将载料机构10移动至回归装置200，使载料机构10在回归装置200上沿其延伸方向滚动至回收位置，以实现对载料机构10的回收，这样本生产方法便实现了自动化作业，省去了人工操作，提高了作业效率。

其中，载料机构10用于固定印刷电路板，载料机构10的中心轴线沿水平方向延伸，以使得印刷电路板竖直设置，可以理解的，竖直设置指使得印刷电路板的待处理面垂直于水平面或大致垂直于水平面。印刷电路板的待处理面可为平面会大致为平面。载料机构10呈圆盘状，需要说明的是，圆盘状可指正圆盘状，也可指椭圆盘状。优选地，载料机构10的中心轴线垂直于印刷电路板的待处理面，当载料机构10能够绕其中心轴线转动，即其中心轴线即为转动轴线，印刷电路板能够随着载料机构10的转动而转动。

请参阅图4，具体地，载料机构10包括载料盘11以及设于载料盘11并用于固定印刷电路板的固定件12。载料盘11为圆盘状，载料盘11具有第一侧面、第二侧面以及边缘面，第一侧面及第二侧面相对设置，且可平行设置或大致平行设置。载料盘11的中心轴线即为载料机构10的中心轴线，边缘面周向环绕第一侧面及第二侧面且背向中心轴线。优选地，第一侧面与第二侧面均垂直于水平面，以使得边缘面等宽。固定件12能够将印刷电路板张紧并呈平面状，以避免待处理面出现沟槽，影响印刷电路板上的药液流动。在本实施例中，固定件12包括多个连接于载料盘11的固定夹具，多个固定沿印刷电路板周向布置，以均匀固定印刷电路板。其中，固定件12可将印刷电路板悬空悬挂，也可将印刷电路板贴附于载料盘11的第一侧面或第二侧面且待处理面朝外，以便于药液处理。在本实施例中，载料盘11开设有沿转动轴线贯穿设置的通孔101，固定件12用于将印刷电路板固定至通孔101处，通孔101避让其待处理面。这样印刷电路板的两个待处理面均不受载料盘11的遮挡与碰触，便于后期对印刷电路板进行其他处理工序。载料盘11还开设有避让孔102，以便于外部设备对载料盘11的拿取及悬挂。需要说明的是，在本实施例中，载料盘11的转动即指载料盘11绕其中心轴线转动。

请参阅图4，在步骤S1中，通过驱动机构30驱动载料机构10绕其中心轴线自转的步骤包括：使匀液处理装置100还包括定位机构20，并使定位机构20至少包括第一定位轮21及第二定位轮22，使第一定位轮21的转动轴线与第二定位轮22的转动轴线均沿水平方向延伸并相互平行，先使定位机构20处于第一状态，再将载料机构10承托于第一定位轮21及第二定位轮22上，即将载料盘11的边缘面抵触于第一定位轮21与第二定位轮22，此时载料机构10处于第二位置且载料机构10与驱动机构30相间隔，即载料机构10不受驱动机构30的驱动或控制。然后使定位机构20由第一状态切换为第二状态，此时载料机构10与驱动机构30相抵持，通过驱动机构30驱动载料机构10绕其转动轴线转动，以使得载料机构10带动第一定位轮21与第二定位轮22转动。也就是说，定位机构20在切换至第二状态时，第一定位轮21与第二定位轮22共同使得载料盘11与驱动机构30接触，即第一定位轮21与第二定位轮22均为载料盘11的从动轮。

第一定位轮21与第二定位轮22能够对载料盘11定位，以限制其径向移动，或者，第一定位轮21、第二定位轮22与驱动机构30共同对载料盘11定位，以限制其径向移动。其中，驱动机构30的位置可固定，也可移动位置以与载料盘11接触或分离。

进一步地，通过将第一定位轮21切换至第一待定位置来使得定位机构20切换至第一状态，通过将第一定位轮21切换至第一作业位置并将第二定位轮22切换至第二作业位置来使得定位机构20切换至第二状态。也就是说，定位机构20在第一状态与第二状态之间切换时，第一定位轮21在第一待定位置与第一作业位置之间切换，和/或，第二定位轮22在第二待定位置与第二作业位置之间切换。当第一定位轮21或第二定位轮22位置变化时，载料盘11也会随着变换位置，以实现与驱动机构30的接触或分离。

在其中一个实施例中，当定位机构20切换至第一状态时，第一定位轮21处于第一待定位置且第二定位轮22处于第二待定位置。也就是说，当定位机构20由第一状态切换为第二状态时，第一定位轮21由第一待定位置切换至第一作业位置，第二定位轮22由第二待定位置切换至第二作业位置，以改变载料盘11的位置，使其与驱动机构30接触。

在本实施例中，当定位机构20处于第一状态时，第一定位轮21处于第一待定位置且第二定位轮22处于第二作业位置。也就是说，当定位机构20由第一状态切换为第二状态时，第一定位轮21由第一待定位置切换至第一作业位置，第二定位轮22保持在第二作业位置不变。这样载料盘11通过第一定位轮21的位置切换即可移动至与驱动机构30抵接的位置，第二定位轮22起到了限位作用。

在本实施例中，第一作业位置位于第一待定位置的上方，第二作业位置位于第二待定位置的上方，驱动机构30位于定位机构20上方。当定位机构20由第一状态切换为第二状态时，定位机构20能够向上托起载料盘11，以与驱动机构30相接触，当定位机构20由第二状态切换为第一状态时，定位机构20能够使得载料盘11下降，以脱离驱动机构30。

请参阅图4，优选地，第一定位轮21在处于第一待定位置时的高度与第二定位轮22在处于第二待定位置时的高度相同，第一定位轮21在处于第一作业位置时的高度与第二定位轮22在处于第二作业位置时的高度相同。这样，在定位机构20处于第一状态时，载料盘11可从侧面水平平移至第一定位轮21上，第二定位轮22此时处于第一定位轮21的移动方向上，以限制第一定位轮21继续移动。其中，上述移动可以为平移，也可以为滚动，当载料盘11滚动至第一定位轮21上并抵触于第二定位轮22时，第一定位轮21与第二定位轮22随着载料盘11的转动而转动。在定位机构20处于第二状态时，第一定位轮21将载料盘11举起，直至第一定位轮21与第二定位轮22平齐，此时载料盘11的最低点在竖直方向上位于第一定位轮21与第二定位轮22之间，且第一定位轮21与第二定位轮22的最高点均高于载料盘11的最低点，这样第一定位轮21与第二定位轮22均对载料盘11起到了限位作用，限制载料盘11径向滚动，以便在驱动机构30驱动载料盘11转动时实现载料盘11的自转。

在其他实施例中，定位机构20处于第二状态时第一定位轮21的高度与第二定位轮22的高度也可以不同。

请参阅图3和图4，驱动机构30包括主动驱动轮31、驱动电机32及传送带33，传送带33连接于驱动电机32及主动驱动轮31，驱动电机32能够通过驱动传送带33运动来带动主动驱动轮31转动。当定位机构20处于第一状态且载料机构10放置于第一定位轮21及第二定位轮22上时，载料机构10与主动驱动轮31相间隔，当定位机构20处于第二状态且载料机构10放置于第一定位轮21及第二定位轮22上时，主动驱动轮31能够抵触于载料机构10，并通过转动带动载料机构10转动。这样主动驱动轮31便通过转动带动载料盘11转动，从而实现了载料盘11的自转。其中，主动驱动轮31可以抵触于载料盘11的最高点，也可以抵触于载料盘11的侧边，在定位机构20处于第二状态时，主动驱动轮31、第一定位轮21及第二定位轮22能够共同限制载料盘11的径向移动，以防止载料盘11与定位机构20分离。主动驱动轮31与驱动电机32通过传送带33连接，可改变速比，形成减速器，减小驱动电机32传动至主动驱动轮31的速度。

请参阅图3和图4，为进一步对载料盘11进行限位，使匀液处理装置100还包括限位轮40，限位轮40能够在定位机构20处于第二状态时抵触于载料机构10，并能够随着载料盘11的转动而转动，且限位轮40、主动驱动轮31、第一定位轮21及第二定位轮22能够共同限制载料机构10的位移。可以理解地，当定位机构20由第一状态切换为第二状态时，载料盘11被向上举起并抵触于主动驱动轮31及限位轮40，其中，载料盘11的最高点位于主动驱动轮31与限位轮40之间，这样主动驱动轮31与限位轮40从上方，第一定位轮21与第二定位轮22从下方，共同夹持住载料盘11，以便进一步限制了载料机构10的径向移动。

在通过驱动机构30驱动载料机构10绕其中心轴线自转的步骤之后，还包括步骤：使得定位机构20由第二状态切换至第三状态，当定位机构20处于第三状态时，第二定位轮22处于第一待定位置，以使得载料机构10从定位机构20上滚下。这样便于载料盘11与主动驱动轮31重新分离并从定位机构20上移下。在本实施例中，当定位机构20处于第三状态时，第一定位轮21处于第一作业位置且第二定位轮22处于第二待定位置。定位机构20可由第二状态切换为第三状态，即第一定位轮21保持在第一作业位置，第二定位轮22由第二作业位置切换至第一待定位置，载料盘11下降，同时由于第一定位轮21与第二定位轮22的高度差，第一定位轮21对载料盘11产生水平方向的支撑力，使载料盘11朝向从第一定位轮21到第二定位轮22的方向滚动，以使得载料盘11从定位机构20上滚下，进入下一工序。这样定位机构20通过第一定位轮21与第二定位轮22位置的变化便实现了载料盘11的限位及自动输送。

需要说明的是，载料盘11可静止放置在处于第一状态的定位机构20上，通过驱动机构30驱动后才开始转动，也可一直处于转动状态，驱动机构30驱动其继续同向转动。

具体地，将载料机构10承托于第一定位轮21及第二定位轮22上的步骤包括将载料机构10滚动至第一定位轮21及第二定位轮22上，通过滚动实现载料机构10的运输带动方式更加节省能耗，有利于进行自动化生产。

请参阅图4，其中，在将载料机构10滚动至第一定位轮21及第二定位轮22上的步骤中，使载料机构10沿第一支撑滑道50滚动至定位机构20上，第一支撑滑道50与载料机构10相抵触的第一倾斜面沿朝向定位机构20的方向斜向下延伸。第一定位轮21与第二定位轮22依次位于第一支撑滑道50的延伸方向上，即第一定位轮21位于第一支撑滑道50与第二定位轮22之间，第一支撑滑道50用于支撑载料盘11，使载料机构10放置于第一倾斜面上并沿第一支撑滑道50的延伸方向滚动，当定位机构20处于第一状态时，使载料机构10在重力作用下由第一支撑滑道50滚动至第一定位轮21与第二定位轮22上。其中，第一支撑滑道50起到了导向作用，载料盘11通过重力作用在第一支撑滑道50上滚动并滚动至处于第一状态的定位机构20上，此时第二定位轮22处于第二作业位置，能够限制载料盘11继续滚动，当定位机构20切换至第二状态时，第一定位轮21切换至第一作业位置，驱动机构30驱动载料盘11继续同向转动。例如，如图所示，在第一定位轮21位于左侧且第二定位轮22位于右侧时，第一支撑滑道50处于第一定位轮21的左侧，载料盘11在第一支撑滑道50上顺时针滚动，驱动机构30能够驱动载料盘11继续顺时针转动。

为便于载料盘11顺利从第一支撑滑道50滚动至第一定位轮21上，第一定位轮21在处于第一待定位置时的高度等于或低于第一支撑滑道50的靠近第一定位轮21的一端的高度。这样载料盘11在惯性力及重力作用下从第一支撑滑道50靠近第一定位轮21的一端沿抛物线滚出，定位机构20处于第一状态时，第一定位轮21的高度能够使得载料盘11掉落至其上方或移动至其上方并与第二定位轮22接触。载料盘11在第一支撑滑道50上由于重力作用能够自动加速朝向第一定位轮21滚动，减小了所需外力的能耗。

请参阅图4，使载料机构10从定位机构20上滚下后滚动至第二支撑滑道60上，第二支撑滑道60与载料机构10的抵触的第二倾斜面沿远离定位机构20的方向斜向下延伸。其中，支撑机构处于第一支撑滑道50与第二支撑滑道60之间，第二定位轮22位于第一定位轮21及第二支撑滑道60之间，第二支撑滑道60用于支撑载料盘11，第二定位轮22在处于第二待定位置时的高度等于或高于第二支撑滑道60的靠近第二定位轮22的一端的高度，在印刷电路板在当前工序处理完成后，载料机构10由定位机构20上滚动至第二支撑滑道60上，并沿第二支撑滑道60的延伸方向滚动。具体地，当定位机构20由第二状态切换至第三状态时，载料盘11在第一定位轮21的推动作用下滚动至第二支撑滑道60，并在第二支撑滑道60上沿第二支撑滑道60的延伸方向继续滚动。

又由于第二倾斜面沿远离定位机构20的方向斜向下延伸，当载料盘11运动至第二倾斜面上后，在重力作用下自动加速朝向远离定位机构20的方向滚动，以便进入下一工序，节省了能耗。

请参阅图4，为限制载料盘11轴向移动，第一定位轮21、第二定位轮22、主动驱动轮31及限位轮40中的至少一个的侧环壁开设有环槽，载料盘11限位于环槽内，环槽的槽壁能够起到限位作用，第一支撑滑道50开设有第一滑槽，第二支撑滑道60开设有第二滑槽，载料盘11于第一滑槽及第二滑槽内滚动，第一滑槽的槽壁及第二滑槽的槽壁能够起到限位作用。优选地，使匀液处理装置100还包括独立设置的限位机构80，限位机构80能够限制载料盘11出现轴向歪斜或移位。限位机构80可包括两个限位件81，两限位件81分别位于载料盘11轴向的两侧。

在步骤S1中，还提供上料装置400，请参阅图2，上料装置400包括上料输送机构及固定机构，通过上料输送机构将印刷电路板输送至上料位置，通过固定机构能够将印刷电路板由上料位置移动至载料机构10上。这样通过上料输送机构便完成了印刷电路板的输送，通过固定机构实现了印刷电路板在载料机构10上的固定安装，然后再通过驱动机构30驱动载料机构10自转。具体地，载料机构10在上料完成后，可使得载料机构10滚动至第一支撑滑道50上，以使得载料机构10在重力作用下滚动至定位机构20上，再使得驱动机构30驱动载料机构10自转。

在步骤S2与步骤S3之间还包括步骤S21：提供下料装置500，请参阅图2，下料装置500包括下料输送机构及取料机构，通过取料机构将印刷电路板由载料机构10上移动至下料输送机构上，再通过下料输送机构将印刷电路板输送至下料位置。这样处理完成的印刷电路板便能够通过取料输送机构实现与载料机构10的分离，通过下料输送机构使得处理完成的印刷电路板收集在下料位置。具体地，使从第二支撑滑道60上滚下的载料机构10滚动至进行下料的预设位置，再通过取料机构对印刷电路板进行卸料动作。

对于步骤S3，自转中的印刷电路板可进行多个工序的处理，在本实施例中，可使得匀液处理装置100具有多个工站，并使每个工站均设有第一支撑滑道50、定位机构20、第二支撑滑道60及驱动机构30，从一工站的第二支撑滑道60上滑出的载料机构10能够在重力作用下自动滑动至下一工站的第一支撑滑道50上，这样载料机构10便能够自主的在连续多个工站上滚动，使得各个工站的处理工序不同便能够实现引述电路板的多次处理。

请参照图3，在步骤S2中，对印刷电路板进行处理的步骤包括：使匀液处理装置100还包括液体处理机构70，通过液体处理机构70对印刷电路板喷淋药液。通过液体处理机构70使得待处理面浸润药液，载料机构10自转从而使得印刷电路板的待处理面的处理效果均匀。其中，药液也可以为清水，以对印刷电路板进行清洗。

请参照图3，可使得液体处理机构70包括流通管以及连接于流通管并朝向载料盘11的喷嘴71，流通管为液体提供了流动通道，喷嘴71能够将流通管内的液体喷淋至载料盘11上。优选地，流通管横向延伸，喷嘴71设有多个且沿流通管的延伸方向阵列排布。

在步骤S2中，对印刷电路板进行处理的步骤包括：通过烘干机构对印刷电路板进行烘干。通过烘干机构使得气流均匀吹拂待处理面，以使得印刷电路板被均匀烘干。其中，可使得烘干机构包括鼓风件以及与鼓风件相连通的第一风刀，第一风刀具有朝向印刷电路板第一出风口，鼓风件能够在第一风刀中产生气流，并使得气流从第一出风口吹出。其中，若载料机构10转动一周，载料机构10上被气流吹到的区域能够覆盖印刷电路板。在本实施例中，第一出风口的大小只需满足印刷电路板的各个区域在转动过程中的均能在某个时间点被气流吹到即可，至多在印刷电路板转动一圈后全部吹到，也可在还未转动至一周时比啊能够全部吹到。其中，驱动机构30可不动，只有载料机构10转动，也可为驱动机构30同时，以加快烘干速度。第一风刀可通过支撑杆和鼓风机的风管来支撑。

在本实施例中，可使得匀液处理装置100沿作业方向至少依次具有三个工站，在第一个工站设液体处理机构70，通过该液体处理机构70向待处理面喷淋药液，以使得待处理面进行处理。载料盘11通过旋转，使得待处理面上的药液均匀分布，从而使得待处理面的处理效果均匀。

在第二个工站设另一液体处理机构70，当载料盘11滚动至第二个工站时，通过该液体处理机构70向待处理面喷淋清洗液，以对待处理面进行清洗。其中，清洗液可为清水，以清洗干净已进一步处理完的待处理面。

在第三个工站设烘干机构，当载料盘11输送至第三个工站时，通过烘干机构向待处理面喷气，再通过驱动机构30驱动载料盘11转动使得待处理面烘干均匀。

其中，可将液体处理机构70与烘干机构固定在一个工站上，以使得载料盘11在运动到此工站时进行进一步匀液或烘干处理。

在步骤S3中，使回归装置200包括至少一个回归滑道，在本实施例中，回归装置200背向作业方向延伸，回归滑道具有水平位背向作业方向斜向下延伸的回归面，以使得载料机构10在重力作用下滚动至回收位置。这样载料机构10便能够在无动力状态下自主运动至回收位置，节约了能耗。在本实施例中，可使得回归装置200设多个回归滑道，多个回归滑道依次对接，每个工站安装一回归滑道，以便于组装。一回归滑道的背向作业方向的一端的水平位高于或等于与该端相邻的回归滑道的朝向作业方向的一端的水平位，以便于载料机构10连续运动。

印刷电路板的处理方法具体为：通过上料输送机构将印刷电路板输送至上料位置，再通过固定机构将印刷电路板固定在载料机构10上，将载料机构10滚动至第一宫站的第一支撑滑道50上，载料机构10在重力作用下顺着该第一支撑滑道50滑动至第一个工站的定位机构20上，使得定位机构20由第一状态切换至第二状态，第一个工站的驱动机构30驱动载料机构10自转，第一个工站的液体处理机构70向印刷电路板喷淋药液，处理完成后，使得定位机构20由第二状态切换到第三状态，载料机构10由定位机构20滚动至第一个工站的第二支撑滑道60，并顺着第二支撑滑道60滚动至第二个工站的第一支撑滑道50上，载料机构10在重力作用下顺着该第一支撑滑道50滑动至第二个工站的定位机构20上，使得定位机构20由第一状态切换至第二状态，第二个工站的驱动机构30驱动载料机构10自转，第二个工站的液体处理机构70向印刷电路板喷淋清水，清洗完成后，使得定位机构20由第二状态切换到第三状态，载料机构10由定位机构20滚动至第二个工站的第二支撑滑道60，并顺着该第二支撑滑道60滚动至第三个工站的第一支撑滑道50上，载料机构10在重力作用下顺着该第一支撑滑道50滑动至第三个工站的定位机构20上，使得定位机构20由第一状态切换至第二状态，第三个工站的驱动机构30驱动载料机构10自转，烘干机构向印刷电路板喷气，烘干完成后，使得定位机构20由第二状态切换到第三状态，载料机构10由定位机构20滚动至第三个工站的第二支撑滑道60，并顺着该第二支撑滑道60滚动至下料的预设位置，通过取料机构将印刷电路板从载料机构10上取下，取下的印刷电路板通过下料输送机构输送至下料位置。将取下印刷电路板的载料机构10放置在回归滑道上，载料机构10在重力作用下顺着回归滑道滚动至回收位置，完成回收，以便进行下一印刷电路板的上料。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种印刷电路板的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、提供至少一个匀液处理装置，使各所述匀液处理装置均包括载料机构及驱动机构，使所述载料机构的中心轴线沿水平方向延伸，将所述印刷电路板竖直固定在所述载料机构上，通过所述驱动机构驱动所述载料机构绕其中心轴线自转；

S2、对所述印刷电路板进行处理；

S3、通过移动装置将载料机构从匀液处理装置中移出，在将载料机构移动到回归装置上；

S4、使得所述载料机构在所述回归装置上沿其延伸方向滚动至回收位置。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，在步骤S1中，所述通过所述驱动机构驱动所述载料机构绕其中心轴线自转的步骤包括：使所述匀液处理装置还包括定位机构，并使所述定位机构至少包括第一定位轮及第二定位轮，使所述第一定位轮的转动轴线与所述第二定位轮的转动轴线均沿水平方向延伸并相互平行，先使所述定位机构处于第一状态，再将所述载料机构承托于所述第一定位轮及所述第二定位轮上，此时所述载料机构与所述驱动机构相间隔，然后使所述定位机构由所述第一状态切换为第二状态，此时所述载料机构与所述驱动机构相抵持，通过所述驱动机构驱动所述载料机构绕其转动轴线转动，以使得所述载料机构带动所述第一定位轮与所述第二定位轮转动。

3.如权利要求2所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，通过将所述第一定位轮切换至第一待定位置来使得所述定位机构切换至所述第一状态，通过将所述第一定位轮切换至第一作业位置并将所述第二定位轮切换至第二作业位置来使得所述定位机构切换至第二状态。

4.如权利要求3所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，当所述定位机构处于所述第一状态时，所述第二定位轮处于第二作业位置。

5.如权利要求3所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，在所述通过所述驱动机构驱动所述载料机构绕其中心轴线自转的步骤之后，还包括步骤：使得所述定位机构由所述第二状态切换至第三状态，当所述定位机构处于所述第三状态时，所述第一定位轮处于所述第一作业位置且所述第二定位轮处于第二待定位置，以使得所述载料机构从所述定位机构上滚下。

6.如权利要求5所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，所述第一作业位置位于所述第一待定位置的上方，所述第二作业位置位于所述第二待定位置的上方，所述驱动机构位于所述定位机构上方。

7.如权利要求2所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，所述将所述载料机构承托于所述第一定位轮及所述第二定位轮上的步骤包括将所述载料机构滚动至所述第一定位轮及所述第二定位轮上。

8.如权利要求7所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，在所述将所述载料机构滚动至所述第一定位轮及所述第二定位轮上的步骤中，使所述载料机构沿第一支撑滑道滚动至所述定位机构上，所述第一支撑滑道与所述载料机构相抵触的第一倾斜面沿朝向所述定位机构的方向斜向下延伸。

9.如权利要求8所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，使所述载料机构从所述定位机构上滚下后滚动至第二支撑滑道上，所述第二支撑滑道与所述载料机构的抵触的第二倾斜面沿远离所述定位机构的方向斜向下延伸。

10.如权利要求1所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，在步骤S2中，所述对所述印刷电路板进行处理的步骤包括：通过液体处理机构对所述印刷电路板喷淋药液。

11.如权利要求1所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，在步骤S2中，所述对所述印刷电路板进行处理的步骤包括：通过烘干机构对所述印刷电路板进行烘干。

12.如权利要求1所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，在步骤S1中，还提供上料装置，所述上料装置包括上料输送机构及固定机构，通过所述上料输送机构将所述印刷电路板输送至上料位置，通过所述固定机构能够将所述印刷电路板由所述上料位置移动至所述载料机构上。

13.如权利要求1所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，在步骤S2与步骤S3之间还包括步骤S21：提供下料装置，所述下料装置包括下料输送机构及取料机构，通过所述取料机构将所述印刷电路板由所述所述载料机构上移动至所述下料输送机构上，再通过所述下料输送机构将所述印刷电路板输送至下料位置。

14.如权利要求1所述的印刷电路板的处理方法，其特征在于，在步骤S3中，使所述回归装置包括至少一个回归滑道，所述回归滑道具有水平位沿其延伸方向斜向下延伸的回归面，以使得所述载料机构在重力作用下滚动至所述回收位置。

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