CN112241109A - 基板处理装置、控制方法以及计算机可读存储介质 - Google Patents

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石丸大辅
田尻卓也
山本笃
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入山哲郎
坂本丈明
冈口广树
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Abstract

本发明提供一种基板处理装置、控制方法以及计算机可读存储介质，对于减少向基板喷出的处理液中的微粒是有用的。本公开的一个方面所涉及的基板处理装置具备：喷出部，其具有向基板喷出处理液的喷嘴；送液部，其向喷出部输送处理液；补充部，其向送液部补充用于向喷出部输送的处理液；连接部，其具有将补充部与送液部之间进行开闭的切换阀；过滤器，其将从补充部向送液部补充的处理液中包含的异物去除；补充准备部，其使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小，之后打开所述切换阀；以及补充控制部，其在所述切换阀通过所述补充准备部而被打开的情况下，使补充部开始向送液部补充处理液。

Description

基板处理装置、控制方法以及计算机可读存储介质
技术领域
本公开涉及一种基板处理装置、控制方法以及计算机可读存储介质。
背景技术
在专利文献1中公开了一种从处理液供给源经由喷出部向被处理体供给处理液的处理液供给装置。该处理液供给装置具备设置于处理液供给源的下游侧的第一泵、设置于第一泵的次级侧且用于去除处理液中的异物的过滤器部、以及设置于过滤器部的次级侧的第二泵。另外，处理液供给装置具备控制部，所述控制部执行使被导入第一泵的处理液通过过滤器后将其供给至第二泵的步骤。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-220547号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开提供一种对于减少向基板喷出的处理液中的微粒有用的基板处理装置、控制方法以及计算机可读存储介质。
用于解决问题的方案
本公开的一个方面所涉及的基板处理装置具备：喷出部，其具有向基板喷出处理液的喷嘴；送液部，其向喷出部输送处理液；补充部，其向送液部补充用于向喷出部输送的处理液；连接部，其具有将补充部与送液部之间进行开闭的切换阀；过滤器，其将从补充部向送液部补充的处理液中包含的异物去除；补充准备部，其使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小，之后打开所述切换阀；以及补充控制部，其在所述切换阀通过所述补充准备部而被打开的状态下，使补充部开始向送液部补充处理液。
发明的效果
根据本公开，提供一种对于减少向基板喷出的处理液中的微粒有用的基板处理装置、控制方法以及计算机可读存储介质。
附图说明
图1是表示基板处理系统的概要结构的一例的示意图。
图2是表示涂布显影装置的内部结构的一例的示意图。
图3是表示液处理单元的结构的一例的示意图。
图4是表示处理液供给部的一例的示意图。
图5是表示控制装置的功能结构的一例的框图。
图6是表示控制装置的硬件结构的一例的框图。
图7是表示液处理过程的一例的流程图。
图8的(a)是表示喷出准备过程的一例的流程图。图8的(b)是表示喷出控制过程的一例的流程图。
图9的(a)是用于说明喷出准备过程的一例的示意图。图9的(b)是用于说明喷出控制过程的一例的示意图。
图10是表示排出准备过程的一例的流程图。
图11是表示排出控制过程的一例的流程图。
图12是表示补充准备过程的一例的流程图。
图13是表示补充控制过程的一例的流程图。
图14的(a)～图14的(c)是用于说明补充准备过程的一例的示意图。图14的(d)是用于说明补充控制过程的一例的示意图。
图15的(a)和图15的(b)是表示喷出后的处理液中包含的微粒的个数的测定结果的一例的曲线图。
图16的(a)和图16的(b)是表示液压的随时间的变动的一例的曲线图。
图17的(a)是用于说明喷出准备过程的其它例的示意图。图17的(b)是用于说明喷出控制过程的其它例的示意图。
图18的(a)和图18的(b)是用于说明补充压力的调节方法的其它例的曲线图。
图19是表示第二实施方式所涉及的补充准备过程的一例的流程图。
图20是表示补充控制过程的一例的流程图。
图21的(a)和图21的(b)是用于说明补充准备过程的一例的示意图。图21的(c)是用于说明补充控制过程的一例的示意图。
图22是表示处理液中包含的微粒的个数的测定结果的曲线图。
图23的(a)和图23的(b)是表示液压的随时间的变动的一例的曲线图。
图24是表示第三实施方式所涉及的处理液供给部的一例的示意图。
图25是表示液处理过程的一例的流程图。
图26的(a)是表示喷出准备过程的一例的流程图。图26的(b)是表示喷出控制过程的一例的流程图。
图27是表示补充准备过程的一例的流程图。
图28的(a)和图28的(b)是用于说明补充准备过程的一例的示意图。
图29是表示补充控制过程的一例的流程图。
附图标记说明
2：涂布/显影装置；30：喷出部；50、250：补充部；51：液源；53：加压输送部；60、210：送液部；61：送液管；63、234：过滤器；64：加压输送部；67：第一连接阀；68：第二连接阀；69：压力测定部；71：切换阀；72：喷出阀；80、230：第一连接部；90：第二连接部；100：控制装置；111：喷出准备部；112：喷出控制部；115：补充准备部；116：补充控制部；236：第一切换阀；238：第二切换阀。
具体实施方式
下面，参照附图来说明各种例示性的实施方式。在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素标注相同的标记，省略重复的说明。
[第一实施方式]
首先，参照图1～图18来说明第一实施方式所涉及的基板处理系统。
[基板处理系统]
图1所示的基板处理系统1为对基板实施感光性覆膜的形成、该感光性覆膜的曝光以及该感光性覆膜的显影的系统。作为处理对象的基板例如为半导体的晶圆W。作为处理对象的基板不限于半导体晶圆，例如也可以为玻璃基板、掩模基板、FPD(Flat PanelDisplay：平板显示器)等。感光性覆膜例如为抗蚀膜。基板处理系统1具备涂布/显影装置2和曝光装置3。曝光装置3对形成在晶圆W(基板)上的抗蚀膜(感光性覆膜)进行曝光处理。具体地说，通过浸没曝光等方法对抗蚀膜的曝光对象部分照射能量射线。在曝光装置3进行曝光处理之前，涂布/显影装置2进行用于在晶圆W(基板)的表面形成抗蚀膜的处理，在曝光处理后，涂布/显影装置2进行抗蚀膜的显影处理。
[基板处理装置]
下面，说明作为基板处理装置的一例的涂布/显影装置2的结构。如图1和图2所示，涂布/显影装置2具备承载件块4、处理块5、接口块6以及控制装置100。
承载件块4进行向涂布/显影装置2内导入晶圆W并且从涂布/显影装置2内导出晶圆W。例如，承载件块4能够支承晶圆W用的多个承载件C，内置有包括交接臂的搬送装置A1。承载件C例如收容多个圆形的晶圆W。搬送装置A1将晶圆W从承载件C取出并传递至处理块5，从处理块5接受晶圆W并将该晶圆W送回承载件C内。
处理块5具有多个处理模块11、12、13、14。处理模块11、12、13、14内置有液处理单元U1、热处理单元U2以及包括向这些单元搬送晶圆W的搬送臂的搬送装置A3。
处理模块11通过液处理单元U1和热处理单元U2在晶圆W的表面上形成下层膜。处理模块11的液处理单元U1向晶圆W上涂布用于形成下层膜的处理液。伴随下层膜的形成，处理模块11的热处理单元U2进行各种热处理。
处理模块12通过液处理单元U1和热处理单元U2在下层膜上形成抗蚀膜。处理模块12的液处理单元U1在下层膜之上涂布用于形成抗蚀膜的处理液。伴随抗蚀膜的形成，处理模块12的热处理单元U2进行各种热处理。
处理模块13通过液处理单元U1和热处理单元U2在抗蚀膜上形成上层膜。处理模块13的液处理单元U1在抗蚀膜之上涂布用于形成上层膜的液体。伴随上层膜的形成，处理模块13的热处理单元U2进行各种热处理。
处理模块14通过液处理单元U1和热处理单元U2对曝光后的抗蚀膜进行显影处理。液处理单元U1在曝光完成的晶圆W的表面上涂布显影液。另外，液处理单元U1通过冲洗液将所涂布的显影液冲掉。伴随显影处理，热处理单元U2进行各种热处理。作为热处理的具体例，列举显影处理前的加热处理(PEB：Post Exposure Bake：曝光后烘烤)、显影处理后的加热处理(PB：Post Bake：后烘)等。
在处理块5内的靠承载件块4侧设置有架单元U10。架单元U10被划分为沿上下方向排列的多个层格。在架单元U10的附近设置有包括升降臂的搬送装置A7。搬送装置A7使晶圆W在架单元U10的层格之间升降。
在处理块5内的靠接口块6侧设置有架单元U11。架单元U11被划分为沿上下方向排列的多个层格。
接口块6与曝光装置3之间进行晶圆W的交接。例如，接口块6内置有包括交接臂的搬送装置A8，该接口块6与曝光装置3连接。搬送装置A8将配置于架单元U11的晶圆W传递至曝光装置3。搬送装置A8从曝光装置3接受晶圆W并将该晶圆W送回架单元U11。
控制装置100例如控制涂布/显影装置2，使之按照以下的过程执行涂布/显影处理。首先，控制装置100控制搬送装置A1以将承载件C内的晶圆W搬送至架单元U10，并且控制搬送装置A7以将该晶圆W配置于处理模块11用的层格。
接着，控制装置100控制搬送装置A3，以将架单元U10的晶圆W搬送至处理模块11内的液处理单元U1和热处理单元U2。另外，控制装置100控制液处理单元U1和热处理单元U2，以在该晶圆W的表面上形成下层膜。之后，控制装置100控制搬送装置A3，以将形成有下层膜的晶圆W送回架单元U10，并且控制搬送装置A7，以将该晶圆W配置于处理模块12用的层格。
接着，控制装置100控制搬送装置A3，以将架单元U10的晶圆W搬送至处理模块12内的液处理单元U1和热处理单元U2。另外，控制装置100控制液处理单元U1和热处理单元U2，以在该晶圆W的下层膜上形成抗蚀膜。之后，控制装置100控制搬送装置A3，以将晶圆W送回架单元U10，并且控制搬送装置A7，以将该晶圆W配置于处理模块13用的层格。
接着，控制装置100控制搬送装置A3，以将架单元U10的晶圆W搬送至处理模块13内的各单元。另外，控制装置100控制液处理单元U1和热处理单元U2，以在该晶圆W的抗蚀膜上形成上层膜。之后，控制装置100控制搬送装置A3，以将该晶圆W搬送至架单元U11。
接着，控制装置100控制搬送装置A8，以将架单元U11的晶圆W送出至曝光装置3。之后，控制装置100控制搬送装置A8，以从曝光装置3接受被实施了曝光处理的晶圆W，并且将该晶圆W配置于架单元U11中的处理模块14用的层格。
接着，控制装置100控制搬送装置A3，以将架单元U11的晶圆W搬送至处理模块14内的各单元，并且控制液处理单元U1和热处理单元U2，以对该晶圆W的抗蚀膜实施显影处理。之后，控制装置100控制搬送装置A3，以将晶圆W送回架单元U10，并且控制搬送装置A7和搬送装置A1，以将该晶圆W送回承载件C内。通过以上过程，涂布/显影处理完成。
此外，基板处理装置的具体结构不限于以上例示的涂布/显影装置2的结构。基板处理装置可以为具备向晶圆W喷出处理液来进行液处理的液处理单元以及能够控制该液处理单元的控制装置的任意的基板处理装置。
(液处理单元)
接下来，参照图3和图4来详细地说明处理模块12中的液处理单元U1的一例。液处理单元U1具备旋转保持部20和处理液供给部29。
旋转保持部20基于控制装置100的动作指示来保持晶圆W并且使该晶圆W旋转。旋转保持部20具备保持部21和驱动部22。保持部21支承以表面Wa朝向上方的方式水平地配置的晶圆W的中心部，通过对该晶圆W进行吸附(例如真空吸附)等进行该晶圆W的保持。驱动部22例如为将电动马达等作为动力源的旋转致动器，使保持部21绕铅垂的旋转轴旋转。由此，晶圆W绕铅垂的旋转轴旋转。
处理液供给部29向以能够旋转的方式保持于旋转保持部20的晶圆W供给处理液。如图3和图4所示，处理液供给部29具备喷出部30、送液部60、补充部50、第一连接部80(连接部)以及第二连接部90。
喷出部30朝向晶圆W的表面Wa喷出处理液。喷出部30具备喷嘴31和送液管32。喷嘴31向晶圆W喷出处理液。如图3所示，喷嘴31例如配置于晶圆W的上方，向下方喷出处理液。送液管32将处理液引导至喷嘴31。通过从喷嘴31朝向晶圆W喷出处理液来向晶圆W涂布(供给)处理液。
如图4所示，送液部60将处理液输送至喷出部30。具体地说，送液部60以规定压力朝向喷出部30(喷嘴31)送出处理液。送液部60具备送液管61、过滤器63、加压输送部64(喷出用加压输送部)、分支管62a、62b、第一连接阀67、第二连接阀68以及压力测定部69。
送液管61将处理液引导至喷出部30。具体地说，送液管61与喷出部30的送液管32的上游侧的端部连接。过滤器63设置于送液管61，用于去除处理液中包含的异物。过滤器63收集通过送液管61内的处理液中包含的异物。
加压输送部64经过送液管61来接受处理液，将所接受的处理液进行加压后朝向喷出部30送出。加压输送部64例如具备泵76、泵驱动部77、流量测定部65以及压力测定部66。
泵76具有用于收容处理液的收容室以及使收容室收缩的收缩部。泵76通过收缩部使收容室扩大来接受处理液，通过收缩部使收容室收缩来送出处理液。作为泵76，例如可以使用管式隔膜泵、隔膜泵或波纹管泵。
泵驱动部77基于控制装置100的动作指示来驱动泵76。具体地说，泵驱动部77使收缩部动作(驱动)以使泵76的收容室收缩。例如，泵驱动部77为通过气体使收缩部动作的气体驱动型的驱动部。泵驱动部77可以通过调节上述气体的压力(驱动压)来使泵76的收容室收缩。
流量测定部65获取与针对泵76的处理液的输入输出量有关的信息。用于驱动泵76的气体的流量与针对泵76的处理液的输入输出量有关，因此是与针对泵76的处理液的输入输出量有关的信息。例如，流量测定部65测定在泵76与泵驱动部77之间的连接管内流动的气体的流量。流量测定部65将测定值输出至控制装置100。压力测定部66获取与泵76内的压力有关的信息。例如，压力测定部66测定泵76与泵驱动部77之间的连接管内的压力。压力测定部66将测定值输出至控制装置100。
分支管62a从送液管61中的过滤器63的上游部分分支出分支管62a，该分支管62a将送液管61与泵76连接。分支管62b从送液管61中的过滤器63的下游部分分支出分支管62b，该分支管62b将送液管61与泵76连接。
第一连接阀67设置于分支管62a，基于控制装置100的动作指示将送液管61与加压输送部64之间进行开闭。第一连接阀67例如为气动阀。第二连接阀68设置于分支管62b，基于控制装置100的动作指示将送液管61与加压输送部64之间进行开闭。第二连接阀68例如为气动阀。
压力测定部69测定在送液部60内的管路中流动的处理液的压力。例如，压力测定部69测定过滤器63与加压输送部64之间的压力。具体地说，压力测定部69设置于分支管62b，测定分支管62b内的处理液的压力(液压)。压力测定部69将测定值输出至控制装置100。
补充部50向送液部60补充用于朝向喷出部30输送的处理液。补充部50具备液源51、加压输送部53(补充用加压输送部)以及送出管55。
液源51为向送液部60补充的处理液的供给源。加压输送部53从液源51向送液部60送出处理液。加压输送部53例如暂时贮存从液源51供给来的处理液，将该处理液以加压后的状态送出至送液部60。或者，加压输送部53例如通过吸引液源51内的处理液来接受处理液，将所接受的处理液送出至送液部60。加压输送部53例如具备泵56、泵驱动部57以及压力测定部54。
泵56吸引液源51内的处理液，朝向喷出部30送出所吸引的处理液。泵56例如具有用于收容处理液的收容室以及使收容室收缩的收缩部。泵56通过收缩部使收容室扩大来接受处理液，通过收缩部使收容室收缩来送出处理液。作为泵56，例如可以使用管式隔膜泵、隔膜泵或波纹管泵。
泵驱动部57基于控制装置100的动作指示来驱动泵56。具体地说，泵驱动部57使收缩部动作(驱动)以使泵56的收容室收缩。例如，泵驱动部57为通过气体使收缩部动作的气动型的驱动部。泵驱动部57可以通过调节上述气体的压力(以下称作“驱动压”。)来使泵56的收容室收缩。
压力测定部54获取与泵56内的压力有关的信息。例如，压力测定部54同泵56与泵驱动部57之间的连接管连接，用于测定该连接管内的压力。压力测定部54例如测定用于驱动泵56的气体的压力。压力测定部54将测定值输出至控制装置100。
送出管55将处理液从加压输送部53(泵56)引导至送液部60。具体地说，送出管55与送液部60的送液管61的上游侧的端部连接。也就是说，送液管61经由过滤器63连接至补充部50与送液部60之间。过滤器63将在送液管61内的流路中流动的处理液(从补充部50向送液部60补充的处理液)中包含的异物去除。
第一连接部80将补充部50与送液部60连接。第一连接部80例如具有切换阀71。切换阀71基于控制装置100的动作指示将补充部50与送液部60之间进行开闭。切换阀71设置于补充部50的送出管55与送液部60的送液管61的连接部位。切换阀71例如为气动阀。
切换阀71可以按比第一连接阀67和第二连接阀68中的至少一方的开度变化率小的开度变化率进行开闭。开度变化率为每单位时间的阀的开度的变化的比例。在将阀从关闭状态切换为打开状态的情况下，开度变化率为阀的开度的增加率。在将阀从打开状态切换为关闭状态的情况下，开度变化率为阀的开度的减少率。例如，作为切换阀71，可以使用以比第一连接阀67和第二连接阀68中的至少一方的动作速度慢的动作速度进行开闭的阀。或者，可以通过控制装置100来控制切换阀71的开闭动作，使其动作速度比第一连接阀67和第二连接阀68中的至少一方的动作速度慢。可以通过控制装置100来控制切换阀71的开闭动作以使开度逐渐变化，由此满足上述开度变化率的关系。
第二连接部90将送液部60与喷出部30连接。第二连接部90例如具有喷出阀72。喷出阀72基于控制装置100的动作指令将送液部60与喷出部30之间进行开闭。喷出阀72设置于送液部60的送液管61与喷出部30的送液管32的连接部位。喷出阀72例如为气动阀。
喷出阀72与第一连接阀67(第二连接阀68)的开度变化率的关系可以与切换阀71与第一连接阀67(第二连接阀68)的开度变化率的关系相同。也就是说，喷出阀72可以按比第一连接阀67和第二连接阀68中的至少一方的开度变化率小的开度变化率进行开闭。
(控制装置)
接着，参照图5和图6来详细地说明控制装置100。控制装置100构成为执行：使补充部50内与送液部60内的压力差缩小，之后打开切换阀71；以及在切换阀71打开的状态下，使补充部50开始向送液部60补充处理液。
如图5所示，控制装置100具备动作指令保持部102、第一压力获取部103、第二压力获取部104、流量获取部105、液压获取部106以及处理液供给控制部101来作为功能上的模块(以下称作“功能模块”。)。
动作指令保持部102保持用于规定在液处理单元U1中执行的液处理过程的动作指令。该动作指令可以包括从喷嘴31喷出处理液时的喷出压力的目标值(设定值)、从喷嘴31喷出处理液的执行时间、补充压力和补充流量的目标值(设定值)、从补充部50向送液部60补充处理液时的执行时间等。
第一压力获取部103从压力测定部54获取测定值。具体地说，第一压力获取部103获取表示补充部50中的泵56与泵驱动部57之间的连接管内的压力(针对泵56的驱动压)的测定值。第一压力获取部103将获取到的测定值输出至处理液供给控制部101。
第二压力获取部104从压力测定部66获取测定值。具体地说，第二压力获取部104获取表示送液部60中的泵76与泵驱动部77之间的连接管内的压力(针对泵76的驱动压)的测定值。第二压力获取部104将获取到的测定值输出至处理液供给控制部101。
流量获取部105从流量测定部65获取测定值。具体地说，流量获取部105获取表示泵76与泵驱动部77之间的连接管内的用于驱动泵76的气体的流量的测定值。流量获取部105将获取到的测定值输出至处理液供给控制部101。
液压获取部106从压力测定部69获取测定值。具体地说，液压获取部106获取表示过滤器63与加压输送部64(泵76)之间的处理液的压力的测定值。液压获取部106将获取到的测定值输出至处理液供给控制部101。
处理液供给控制部101控制处理液供给部29，以使喷嘴31喷出处理液。处理液供给控制部101例如具备喷出准备部111、喷出控制部112、排出准备部113、排出控制部114、补充准备部115以及补充控制部116来作为功能模块。
喷出准备部111构成为进行用于从喷嘴31喷出处理液的准备。具体地说，喷出准备部111在开始从喷嘴31喷出处理液之前调节送液部60内的处理液的压力(以下称作“送液部60内的压力”。)。喷出准备部111在喷出阀72关闭的状态下变更送液部60内的压力，以使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小。喷出准备部111例如基于从压力测定部69得到的测定值来控制泵驱动部77，以使送液部60内的压力接近设定值。喷出准备部111可以根据压力测定部69的测定值与上述设定值的偏差来调节从泵驱动部77向泵76的驱动压，以使该偏差接近零。喷出准备部111在使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小了的状态下打开喷出阀72。
喷出控制部112构成为使喷嘴31朝向晶圆W喷出处理液。具体地说，喷出控制部112在通过喷出准备部111使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小并且使喷出阀72打开了的状态下从喷嘴31向晶圆W喷出处理液。喷出控制部112控制加压输送部64(泵驱动部77)，以使被输送至喷嘴31的处理液的压力(以下称作“喷出压力”。)追随目标值。喷出控制部112将目标值维持为固定的设定值Pd，由此从喷嘴31朝向晶圆W以大致固定的流量喷出处理液。喷出控制部112可以根据压力测定部69的测定值与上述设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部77向泵76的驱动压，以使该偏差接近零。
排出准备部113构成为进行用于将处理液从送液部60送回补充部50的处理(以下称作“排出”。)的准备。具体地说，排出准备部113在开始排出前调节补充部50内的处理液的压力(以下称作“补充部50内的压力”。)和送液部60内的压力，由此使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。排出准备部113在使补充部50内与送液部60内的压力差缩小了的状态下打开切换阀71。
排出控制部114构成为执行将处理液从送液部60送回补充部50的排出。排出控制部114在通过排出准备部113使补充部50内与送液部60内的压力差缩小了的状态下开始进行从加压输送部64(泵76)向加压输送部53(泵56)输送处理液的排出。排出控制部114例如可以控制加压输送部64(泵驱动部77)和加压输送部53(泵驱动部57)，以使从加压输送部64输送至加压输送部53的处理液的压力(以下称作“排出压力”。)维持为大致固定，将该处理液的每单位时间的流量(以下称作“排出流量”。)维持为大致固定。
补充准备部115构成为进行用于从补充部50向送液部60补充处理液的准备。具体地说，补充准备部115在从补充部50向送液部60补充处理液之前，使补充部50内与送液部60内的压力差缩小，在使该压力差缩小了的状态下打开切换阀71。补充准备部115例如在切换阀71关闭的状态下变更补充部50内的压力，以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。补充准备部115使进行补充准备后的补充部50内与送液部60内的压力差至少比开始进行补充准备之前的该压力差缩小即可。作为一例，补充准备部115变更补充部50内的压力，以使补充部50内的压力与送液部60内的压力大致一致。
作为补充准备的一例，补充准备部115首先在切换阀71关闭的状态下控制加压输送部53(泵驱动部57)，以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。补充准备部115可以控制泵驱动部57，以使压力测定部54的测定值接近设定值Pd。例如，补充准备部115根据压力测定部54的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部57向泵56的驱动压，以使该偏差接近零。接着，补充准备部115在切换阀71打开且喷出阀72和第二连接阀68关闭的状态下，基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部53，以使加压输送部53与加压输送部64之间的压力接近设定值(例如设定值Pd)。例如，补充准备部115根据压力测定部69的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部57向泵56的驱动压，以使该偏差接近零。
接着，补充准备部115在切换阀71和喷出阀72关闭且第二连接阀68打开的状态下，基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部64，以使送液部60内的压力接近上述设定值(例如设定值Pd)。例如，补充准备部115根据压力测定部69与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部77向泵76的驱动压，以使该偏差接近零。
补充控制部116构成为使补充部50向送液部60补充处理液。具体地说，补充控制部116在通过补充准备部115使切换阀71打开的状态下(切换阀71打开后)，开始从补充部50向送液部60补充处理液。作为一例，补充控制部116通过补充准备部115使切换阀71打开，依次执行补充部50内的压力的调节、送液部60内的压力的调节以及切换阀71的向打开状态的再切换，之后开始向送液部60补充处理液。在补充准备部115使补充部50内与送液部60内的压力差缩小了的状态下，补充控制部116使补充部50向送液部60补充处理液。
补充控制部116控制加压输送部53和加压输送部64中的任一方，以使从加压输送部53输送至加压输送部64的处理液的压力(以下称作“补充压力”。)追随目标值。补充控制部116控制加压输送部53(泵驱动部57)和加压输送部64(泵驱动部77)中的另一方，以执行使补充压力追随目标值的追随控制，并且使处理液的每单位时间的流量(在以下称作“补充流量”。)追随目标值。补充控制部116在从补充开始起至补充完成为止的期间控制加压输送部53和加压输送部64，由此进行补充压力的追随控制和补充流量的追随控制。补充压力的追随控制的执行期间和补充流量的追随控制的执行期间的至少一部分重叠即可。作为一例，补充控制部116控制加压输送部53以使补充压力追随目标值，并且控制加压输送部64以使补充流量追随目标值。
补充控制部116在使补充压力追随目标值的控制中，可以在从补充开始起至补充结束为止的期间将补充压力的目标值设定为喷出压力的目标值(设定值Pd)。例如，补充控制部116根据压力测定部69的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部57向泵56的驱动压，以使该偏差接近零。补充控制部116在使补充流量追随目标值的控制中，可以在从补充开始起至补充结束为止的期间将补充流量的目标值设定为固定的值。例如，补充控制部116可以基于流量测定部65的测定值来调节从泵驱动部77向泵76的驱动压，以使补充流量追随目标值。此外，补充控制部116可以使用设置于送液管61或分支管62b的流量计取代流量测定部65来进行补充流量的追随控制。
控制装置100由一个或多个控制用计算机构成。例如，控制装置100具有图6所示的电路120。电路120具备一个或多个处理器121、存储器122、存储装置123、输入输出端口124以及计时器125。
存储装置123例如具有硬盘等计算机可读存储介质。存储介质记录有用于使涂布/显影装置2执行后述的液处理过程的程序。存储介质可以为非易失性的半导体存储器、磁盘、光盘等可取出的介质。存储器122暂时性地记录从存储装置123的存储介质载入的程序和处理器121的运算结果。处理器121通过与存储器122相协作地执行上述程序来构成上述的各功能模块。输入输出端口124与加压输送部53、64、切换阀71、第一连接阀67、第二连接阀68、喷出阀72、压力测定部54、66、69、流量测定部65等之间进行电信号的输入输出。计时器125例如通过对固定周期的基准脉冲进行计数来测量经过时间。
此外，控制装置100的硬件结构不一定限于通过程序来构成各功能模块。例如，控制装置100的各功能模块也可以由专用的逻辑电路或将该逻辑电路进行集成所得到的ASIC(Application Specific Integrated Circuit：专用集成电路)构成。
[处理液供给过程]
接着，参照图7～图14来说明作为基板处理装置的控制方法的一例的、由控制装置100执行的液处理过程。图7是表示液处理过程的一例的流程图。
如图7所示，控制装置100首先依次执行步骤S01、S02。在步骤S01中，例如，作为从喷嘴31喷出处理液的准备，喷出准备部111控制处理液供给部29以使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小。在步骤S02中，例如喷出控制部112在送液部60内与喷出部30内的压力差缩小了的状态下控制处理液供给部29，以使喷嘴31朝向晶圆W喷出处理液。在后文中叙述喷出准备处理和喷出处理的详情。
接着，控制装置100依次执行步骤S03、S04。在步骤S03中，例如，作为将处理液从送液部60送回补充部50的排出的准备，排出准备部113控制处理液供给部29以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。在步骤S04中，例如排出控制部114在补充部50内与送液部60内的压力差缩小了的状态下控制处理液供给部29，以将处理液从送液部60送回补充部50(执行排出)。在后文中叙述排出准备处理和排出处理的详情。
接着，控制装置100依次执行步骤S05、S06。在步骤S05中，例如，作为从补充部50向送液部60补充处理液的准备，补充准备部115控制处理液供给部29以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。在步骤S06中，例如补充控制部116在补充部50内与送液部60内的压力差缩小了的状态下控制处理液供给部29，以使补充部50向送液部60补充处理液。在后文中叙述补充准备处理和补充处理。通过以上过程，一系列的液处理过程结束。此外，在液处理过程中，可以省略步骤S03、S04的排出准备处理和排出处理，也可以在多次液处理的每次液处理中进行一次排出。
(喷出准备过程)
图8的(a)是表示步骤S01的喷出准备处理的一例的流程图。如图8的(a)所示，控制装置100首先执行步骤S11。在步骤S11中，在切换阀71、喷出阀72、第一连接阀67以及第二连接阀68关闭的状态下，喷出准备部111将第二连接阀68从关闭状态切换为打开状态。
接着，控制装置100执行步骤S12、S13。在步骤S12中，喷出准备部111调节送液部60内的压力。例如如图9的(a)所示，喷出准备部111基于压力测定部69的测定值来调节送液部60内的压力。喷出准备部111可以控制泵驱动部77，以使压力测定部69的测定值追随(接近)喷出压力的设定值Pd。例如，喷出准备部111可以根据压力测定部69的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部77向泵76的驱动压，以使该偏差接近零。在图9的(a)中，用粗线表示与压力测定部69直接连接以及间接连接的管路，通过空白来表示打开状态的阀，通过涂黑来表示关闭状态的阀。
喷出准备部111重复进行步骤S12、S13，直到从开始执行步骤S12起经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使重复进行送液部60内的压力的调节直到压力测定部69的测定值与设定值Pd大致一致为止，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。此外，喷出准备部111可以重复进行步骤S12的处理，直到送液部60内的压力达到包括设定值Pd的设定范围为止而不是经过规定时间为止。通过进行步骤S12、S13，喷出准备部111在喷出阀72关闭的状态下使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小。
在判断为经过了规定时间的情况下，喷出准备部111执行步骤S14。在步骤S14中，例如喷出准备部111在将切换阀71和第一连接阀67维持为关闭的状态、将第二连接阀68维持为打开的状态的情况下，将喷出阀72从关闭状态切换为打开状态。此时，喷出准备部111可以按比第二连接阀68小的开度变化率(慢的动作速度)将喷出阀72从关闭状态切换为打开状态。通过以上步骤，喷出准备部111结束喷出准备处理。
(喷出过程)
图8的(b)为表示步骤S02的喷出过程的流程图。例如，在通过喷出准备部111使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小且使喷出阀72打开了的状态下，如图8的(b)所示，控制装置100执行步骤S21、S22。在步骤S21中，喷出控制部112调节被输送至喷嘴31的处理液的喷出压力。在步骤S21中，喷出控制部112开始控制加压输送部64(泵76的收缩部)，以使处理液输以喷出压力的设定值Pd输送至喷出部30。由此，喷出控制部112在喷出阀72打开的状态下使喷嘴31开始喷出处理液。喷出控制部112在开始喷出后也继续调节喷出压力。
例如如图9的(b)所示，喷出控制部112基于压力测定部69的测定值来调节泵驱动部77(从泵76施加于处理液的压力)。喷出控制部112可以调节泵驱动部77，以使处理液的喷出压力追随设定值Pd。喷出控制部112可以根据压力测定部69的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部77向泵76的驱动压，以使该偏差接近零。喷出控制部112重复进行步骤S21、S22的处理，直到从开始执行步骤S21起经过规定时间为止。
当在步骤S22中判断为经过了规定时间的情况下，控制装置100执行步骤S23。在步骤S23中，喷出控制部112在将切换阀71和第一连接阀67维持为关闭的状态的情况下，将第二连接阀68和喷出阀72分别从打开状态切换为关闭状态。在步骤S23中，喷出控制部112以比第二连接阀68小的开度变化率(慢的动作速度)将喷出阀72从打开状态切换为关闭状态。在使喷出阀72关闭后，将送液部60内的压力被维持为接近设定值Pd的值。上述规定时间是根据动作指令保持部102保持的动作指令来决定的，例如根据在每次的液处理中使用的处理液的量来预先决定。控制装置100可以在步骤S02的执行期间控制旋转保持部20以使晶圆W旋转，由此在晶圆W的表面Wa形成抗蚀剂涂布膜。
(排出准备过程)
图10是表示步骤S03的排出准备过程的一例的流程图。如图10所示，控制装置100首先执行步骤S31。在步骤S31中，排出准备部113在切换阀71关闭的状态下调节补充部50内的压力，以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。排出准备部113例如控制泵驱动部57(泵56内的压力)，以使补充部50内的压力从待机压力Pw1接近喷出压力的设定值Pd。待机压力Pw1为在步骤S01、S02的执行中使补充部50内的压力维持设定值，可以比喷出压力的设定值Pd大。
接着，控制装置100执行步骤S32。在步骤S32中，排出准备部113在将第一连接阀67、第二连接阀68以及喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将切换阀71从关闭状态切换为打开状态。此时，排出准备部113可以按比第二连接阀68小的开度变化率将切换阀71从关闭状态切换为打开状态。
接着，控制装置100执行步骤S33、S34。在步骤S33中，排出准备部113基于压力测定部69的测定值重新调节补充部50内的压力。排出准备部113例如控制泵驱动部57，以使压力测定部69的测定值接近设定值Pd。此外，在步骤S33中，打开切换阀71来将补充部50与送液部60进行了连接，但送液部60的加压输送部64从与压力测定部69相连的管路中断开，因此补充部50内的压力得到调节。排出准备部113重复进行步骤S33、S34的处理，直到从开始执行步骤S33起经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使重复进行补充部50内的压力的调节直到补充部50内的压力与设定值Pd大致一致为止，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。
当在步骤S34中判定为经过了规定时间时，控制装置100执行步骤S35。在步骤S35中，在排出准备部113将第二连接阀68和喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将切换阀71从打开状态切换为关闭状态，将第一连接阀67从关闭状态切换为打开状态。此时，排出准备部113可以按比第一连接阀67小的开度变化率(慢的动作速度)将切换阀71从打开状态切换为关闭状态。
接着，控制装置100执行步骤S36、S37。在步骤S36中，排出准备部113基于压力测定部69的测定值来调节送液部60内的压力。排出准备部113例如控制泵驱动部77，以使压力测定部69的测定值接近设定值Pd。排出准备部113重复进行步骤S36、S37的处理，直到从开始执行步骤S36起经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使重复进行送液部60内的压力的调节直到送液部60内的压力与设定值Pd大致一致为止，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。
当在步骤S37中判断为经过了规定时间时，排出准备部113执行步骤S38。在步骤S38中，排出控制部114在将第二连接阀68和喷出阀72维持为关闭的状态、将第一连接阀67维持为打开的状态的情况下，将切换阀71从关闭状态切换为打开状态。此时，排出控制部114可以按比第一连接阀67小的开度变化率(慢的动作速度)将切换阀71从关闭状态切换为打开状态。通过以上步骤，排出准备部113结束排出准备过程。
(排出控制)
图11是表示排出控制过程的一例的流程图。如图11所示，控制装置100首先执行步骤S41、S42。在步骤S41中，排出控制部114调节从送液部60的加压输送部64输送至补充部50的加压输送部53的处理液的排出压力以及该处理液的排出流量。在步骤S41中，排出控制部114开始控制加压输送部53和加压输送部64，由此开始调节排出压力和排出流量，在开始排出后也继续调节排出压力和排出流量。排出控制部114例如控制泵驱动部57来使泵76内减压，以使排出压力(压力测定部69的测定值)追随目标值。另外，排出控制部114基于流量测定部65的测定值来控制泵驱动部77，以使排出流量追随目标值。排出压力和排出流量的上述目标值例如可以设定为固定的值，直到排出完成为止。排出控制部114重复进行步骤S41、S42的处理，直到从开始执行步骤S41起经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使在该时间内结束排出，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。
当在步骤S42中判断为经过了规定时间时，控制装置100执行步骤S43。在步骤S43中，排出控制部114在将第二连接阀68和喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将切换阀71和第一连接阀67分别从打开状态切换为关闭状态。此时，排出控制部114可以按比第一连接阀67小的开度变化率(慢的动作速度)将切换阀71从打开状态切换为关闭状态。通过以上步骤，排出控制部114结束排出控制过程。
(补充准备)
图12是表示步骤S05的补充准备过程的一例的流程图。如图12所示，控制装置100首先执行步骤S51。在步骤S51中，补充准备部115在切换阀71关闭的状态下调节补充部50内的压力，以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。例如如图14的(a)所示，补充控制部116基于压力测定部54的测定值来控制加压输送部53(泵驱动部57)。
补充控制部116可以控制泵驱动部57，以使补充部50内的压力接近喷出压力的设定值Pd。例如，补充控制部116可以根据压力测定部54的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部57向泵56的驱动压，以使该偏差接近零。在不进行排出的情况(省略步骤S03、S04的情况)下，在步骤S05的开始前，补充部50内被维持为待机压力Pw1。因而，在该情况下，补充控制部116控制泵驱动部57，以使补充部50内的压力从待机压力Pw1接近设定值Pd。
接着，控制装置100执行步骤S52。在步骤S52中，如图14的(b)所示，补充准备部115在将第一连接阀67、第二连接阀68以及喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将切换阀71从关闭状态切换为打开状态。此时，补充准备部115可以按比第二连接阀68小的开度变化率(慢的动作速度)将切换阀71从关闭状态切换为打开状态。
接着，控制装置100执行步骤S53、S54。在步骤S53中，补充准备部115基于压力测定部69的测定值重新调节补充部50内的压力。具体地说，补充准备部115控制加压输送部53，以使加压输送部53与加压输送部64之间的压力接近预先决定的设定值。补充准备部115例如可以控制泵驱动部57，以使压力测定部69的测定值接近设定值Pd。例如，补充准备部115根据压力测定部69的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部57向泵56的驱动压，以使该偏差接近零。补充准备部115重复进行步骤S53、S54的处理，直到从开始执行步骤S53起经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使在该时间内补充部50内的压力(加压输送部53与加压输送部64之间的压力)与设定值Pd大致一致，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。
当在步骤S54中判断为经过了规定时间时，控制装置100执行步骤S55。在步骤S55中，如图14的(c)所示，补充准备部115在将第一连接阀67和喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将切换阀71从打开状态切换为关闭状态，将第二连接阀68从关闭状态切换为打开状态。此时，补充准备部115可以按比第二连接阀68小的开度变化率(慢的动作速度)来将切换阀71从打开状态切换为关闭状态。
接着，控制装置100执行步骤S56、S57。在步骤S56中，补充准备部115基于压力测定部69的测定值来调节送液部60内的压力。具体地说，补充准备部115基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部64(泵驱动部77)，以使送液部60内的压力接近在步骤S53中使用的设定值。补充准备部115可以控制泵驱动部77，以使压力测定部69的测定值接近设定值Pd。例如，补充准备部115根据压力测定部69的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部77向泵76的驱动压，以使该偏差接近零。补充准备部115重复进行步骤S56、S57的处理，直到从开始执行步骤S56起经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使在该时间内送液部60内的压力与设定值Pd大致一致，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。
当在步骤S57中判断为经过了规定时间时，控制装置100执行步骤S58。在步骤S58中，补充控制部116在将第二连接阀68和喷出阀72维持为关闭的状态、将第二连接阀68维持为打开的状态的情况下，将切换阀71从关闭状态切换为打开状态。此时，补充控制部116可以按比第二连接阀68小的开度变化率(慢的动作速度)将切换阀71从关闭状态切换为打开状态。通过以上步骤，补充准备部115结束补充准备过程。
(补充控制)
图13是表示补充控制过程的一例的流程图。如图13所示，控制装置100首先执行步骤S61、S62。在步骤S61中，补充控制部116调节从补充部50的加压输送部53输送至送液部60的加压输送部64的处理液的补充压力以及该处理液的补充流量。补充控制部116为了调节补充压力和补充流量，通过开始控制加压输送部53和加压输送部64来开始补充处理液。补充控制部116在开始补充后也继续调节补充压力和补充流量。具体地说，补充控制部116控制加压输送部53和加压输送部64中的任一方，以使补充压力追随目标值，并且控制加压输送部53和加压输送部64的另一方，以使补充流量追随目标值。如图14的(d)所示，补充控制部116例如可以基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部53(泵驱动部57)，以使补充压力追随目标值。补充控制部116可以基于流量测定部65的测定值来控制加压输送部64(泵驱动部77)，以使补充流量追随目标值。
补充控制部116重复进行步骤S61、S62的处理，直到从开始执行步骤S61起至经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使在该时间内完成向送液部60(泵76)进行的处理液的补充，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。补充控制部116在使补充压力追随目标值的控制中，可以将补充压力的目标值设定为喷出压力的设定值Pd(喷出压力的目标值)直到经过规定时间为止(直到处理液的补充完成为止)。例如，补充控制部116可以在从补充开始起至补充完成为止的期间调节从泵驱动部57向泵56的驱动压，以使压力测定部69的测定值与设定值Pd的偏差接近零，维持该偏差大致为零的状态。
当在步骤S62中判断为经过了规定时间时，控制装置100执行步骤S63。在步骤S63中，补充控制部116在将第一连接阀67和喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将切换阀71和第二连接阀68分别从打开状态切换为关闭状态。此时，补充控制部116按比第二连接阀68小的开度变化率(慢的动作速度)将切换阀71从打开状态切换为关闭状态。
接着，控制装置100执行步骤S64。在步骤S64中，控制装置100分别调节补充部50的泵56内的压力和送液部60的泵76内的压力。控制装置100例如基于压力测定部54的测定值来控制泵驱动部57，由此将泵56内的压力(补充部50内的压力)调节为待机压力Pw1。控制装置100例如基于压力测定部66的测定值来控制泵驱动部77，由此将泵76内的压力调节为待机压力Pw2。待机压力Pw2可以比待机压力Pw1小。通过以上步骤，补充控制部116结束补充控制过程。
[实施方式的效果]
以上所说明的涂布/显影装置2具备：喷出部30，其具有向晶圆W喷出处理液的喷嘴31；送液部60，其向喷出部30输送处理液；补充部50，其向送液部60补充用于向喷出部30输送的处理液；第一连接部80，其具有将补充部50与送液部60之间进行开闭的切换阀71；过滤器63，其将从补充部50补充至送液部60的处理液中包含的异物去除；补充准备部115，其在使补充部50内与送液部60内的压力差缩小之后打开切换阀71；以及补充控制部116，在切换阀71通过补充准备部115而被打开的状态下，该补充控制部116使补充部50开始向送液部60补充处理液。
上述的涂布/显影装置2的控制方法包括：在使补充部50内与送液部60内的压力差缩小之后打开切换阀71；以及在切换阀71打开的状态下，开始从补充部50向送液部60补充处理液。
假设当在补充部50内与送液部60内的压力差大的状态下打开切换阀71时，在用于从补充部50向送液部60补充处理液的流路内可能会产生处理液的波动。处理液的波动是指处理液在流路内往复。当产生处理液的波动时，处理液以往复的方式通过过滤器63，因此容易从过滤器63产生微粒。与此相对地，在上述涂布/显影装置2和上述控制方法中，在使补充部50内与送液部60内的压力差缩小后打开切换阀71。因此，能够抑制由于处理液的波动引起的微粒的产生。因而，涂布/显影装置2和上述控制方法对于减少向晶圆W喷出的处理液中的微粒是有用的。
在上述的实施方式中，过滤器63设置在送液部60内。当在补充部50内与送液部60内的压力差大的状态下打开切换阀71时，送液部60内可能会产生与从过滤器63产生微粒的程度相应的处理液的波动。与此相对地，在上述结构中，在使补充部50内与送液部60内的压力差缩小之后打开切换阀71。因此，对于抑制由于送液部60内的处理液的波动引起的微粒的产生是有用的。
在上述的实施方式中，送液部60具有经由过滤器63将补充部50与喷出部30连接的送液管61、经过送液管61从补充部50接受处理液且经过送液管61向喷出部30送出处理液的加压输送部64、以及将送液管61与加压输送部64之间进行开闭的第二连接阀68。补充部50具有液源51以及从液源51向送液部60送出处理液的加压输送部53。补充控制部116控制加压输送部53和加压输送部64中的任一方，以使从加压输送部53向加压输送部64的补充压力追随目标值。补充控制部116控制加压输送部53和加压输送部64中的另一方，以使从加压输送部53向加压输送部64的补充流量追随目标值。在该情况下，能够调节补充流量，并且调节补充中的处理液的压力。其结果是，能够按适于减少微粒的液压进行处理液的补充。
在上述的实施方式中，涂布/显影装置2具备：喷出阀72，其将送液部60与喷出部30之间进行开闭；喷出准备部111，其变更送液部60内的压力以使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小，之后打开喷出阀72；以及喷出控制部112，其在喷出阀72通过喷出准备部111而被打开的状态下，使喷嘴31开始向晶圆W喷出处理液。在该情况下，由于在使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小了的状态下打开喷出阀72，因此能够抑制伴随打开喷出阀72而处理液产生波动。因而，对于减少向晶圆W喷出的处理液中的微粒是更有用的。
在上述的实施方式中，送液部60具有：送液管61，其经由过滤器63将补充部50与喷出部30连接；加压输送部64，其经过送液管61从补充部50接受处理液，并且经过送液管61向喷出部30送出处理液；以及第二连接阀68，其将送液管61与加压输送部64之间进行开闭。切换阀71以比第二连接阀68小的开度变化率进行开闭。伴随切换阀71的开闭动作，在开闭动作期间液压发生变动。在上述结构中，通过按小的开度变化率进行切换阀71的开闭动作来抑制作用于过滤器63的液压的急剧变动。因而，对于减少向晶圆W喷出的处理液中的微粒是更有用的。
在上述的实施方式中，补充准备部115在切换阀71关闭的状态下变更补充部50内的压力，以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。在该情况下，由于在切换阀71打开之前变更补充部50内的压力来使补充部50内与送液部60内的压力差缩小，因此能够抑制伴随切换阀71打开而处理液发生波动。
在上述的实施方式中，涂布/显影装置2具备喷出控制部112，所述喷出控制部112控制加压输送部64，以使被输送至喷嘴31的处理液的喷出压力追随目标值。补充准备部115在使补充压力追随目标值的控制中，将补充压力的目标值设定为喷出压力的目标值直到处理液的补充完成。在该情况下，在处理液的补充中，抑制作用于过滤器63的压力的变动，因此能够进一步抑制来自过滤器63的微粒的发生。
在上述的实施方式中，涂布/显影装置2具备将送液部60与喷出部30之间进行开闭的喷出阀72。送液部60具有：送液管61，其经由过滤器63将补充部50与喷出部30连接；加压输送部64，其经过送液管61从补充部50接受处理液，经过送液管61向喷出部30送出处理液；第二连接阀68，其将送液管61与加压输送部64之间进行开闭；以及压力测定部69，其测定过滤器63与加压输送部64之间的压力。补充部50具有液源51以及从液源51向送液部60送出处理液的加压输送部53。补充准备部115依次执行：在切换阀71关闭的状态下控制加压输送部53，以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小；在切换阀71打开且喷出阀72和第二连接阀68关闭的状态下，基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部53，以使加压输送部53与加压输送部64之间的压力接近设定值；以及在切换阀71和喷出阀72关闭且第二连接阀68打开的状态下，基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部64，以使送液部60内的压力接近上述设定值。在该情况下，在打开了切换阀71的状态下，基于该压力测定部69的测定值来使补充部50内的压力和送液部60内的压力接近同一设定值，因此能够在开始补充前使补充部50内与送液部60内的压力差进一步缩小。因而，对于减少向晶圆W喷出的处理液中的微粒是更有用的。
图15的(a)和图15的(b)是表示喷出后的处理液中包含的微粒的个数的测定结果的一例的曲线图。在图15的(a)和图15的(b)中，纵轴表示微粒的个数。在图15的(a)所示的测定结果和图15的(b)所示的测定结果中，作为测定对象的微粒的大小的最小值彼此不同。图15的(b)所示的测定结果中的上述最小值比图15的(a)所示的测定结果中的上述最小值大。
在“比较例”的测定中，以不缩小补充部50内与送液部60内的压力差的方式打开切换阀71，在切换阀71打开的状态下开始从补充部50向送液部60补充处理液。将喷出压力的目标值维持为设定值Pd，调节补充准备中的送液部60内的压力使之接近设定值Pr，将喷出前的待机和喷出期间的补充部50内的压力维持为设定值Pr。设定值Pr可以比设定值Pd大。
在“条件1”的测定中，除了在补充期间没有将补充压力的目标值维持为设定值Pd这一点以外，与上述的实施方式同样地执行了液处理过程。在“条件1”中，在处理液的补充处理中，不进行使补充压力追随目标值的追随控制，控制了补充部50的加压输送部53(泵驱动部57)，以使向送液部60进行补充的补充流量大致固定。在“条件2”的测定中，与上述的实施方式同样地执行液处理过程。如图15的(a)和图15的(b)所示，确认到：通过在切换阀71关闭的状态下使上述压力差缩小，由此处理液中包含的微粒的个数减少。另外，当将条件1和条件2的测定结果进行比较时可知：通过将补充压力维持为大致固定，微粒的个数进一步减少。
在图16的(a)中示出比较例中的压力测定部69的测定值(液压)的随时间的变动。在图16的(b)中示出条件2下的压力测定部69的测定值(液压)的随时间的变动。在图16的(a)和图16的(b)所示的随时间的变动中，示出省略了排出准备和排出处理的情况下的测定值。在比较例中，在喷出结束后的补充准备的阶段中，在补充部50内与送液部60内的压力差大的状态下打开切换阀71。如图16的(a)所示，在补充准备期间，液压以设定值Pr为中心向上或向下变动。该压力变动表示上述的处理液的波动。另一方面，在条件2的测定结果中，在喷出结束后的补充准备的阶段，在使补充部50内与送液部60内的压力差缩小了的状态下打开切换阀71。如图16的(b)所示，在补充准备中，上述处理液的波动(压力变动)明显小于比较例。认为该波动的抑制是微粒减少的原因之一。另外，在处理液的补充期间，将补充压力维持为大致固定。认为将该补充压力维持为大致固定也是微粒减少的原因之一。
以上说明了第一实施方式，但本公开不一定限定于上述的实施方式，在不脱离其主旨的范围内能够进行变更。
(变形例1)
在上述的例子中，在喷出处理中，以不经由过滤器63的方式从送液部60向喷出部30输送处理液，但喷出处理不限于此。例如，送液部60可以在向喷出部30输送处理液时，经由分支管62a和送液管61而不是分支管62b来向喷出部30输送处理液。在喷出准备过程中(与步骤S12相同的处理中)，如图17的(a)所示，也可以是，在切换阀71、喷出阀72、第二连接阀68关闭且第一连接阀67打开的状态下，喷出准备部111基于压力测定部69的测定值来控制泵驱动部77，由此调节送液部60内的压力。
而且，喷出准备部111可以通过执行与步骤S21～S23相同的控制来在喷出阀72打开的状态下使喷嘴31喷出处理液。此时，如图17的(b)所示，从加压输送部64(泵76)经过过滤器63向喷出部30输送处理液。在喷出处理液的过程中，在切换阀71和第二连接阀68关闭且第一连接阀67和喷出阀72打开的状态下，喷出准备部111例如基于压力测定部69的测定值来控制泵驱动部77，由此调节送液部60内的压力。
(变形例2)
在上述的例子中，在补充处理中，在从补充开始起至补充完成为止的期间将补充压力大致固定地维持为设定值Pd，但补充期间的补充压力的目标值不限于此。例如，在喷出压力的设定值Pd不适于进行处理液的补充的情况下，补充准备部115可以在补充开始时执行补充准备，以使补充压力成为与设定值Pd不同的压力。而且，补充控制部116可以在处理液的补充期间执行使补充压力追随目标值的追随控制，以使补充压力逐渐接近设定值Pd。图18的(a)表示使补充开始时的压力比喷出压力的设定值Pd高的情况下的一例。图18的(b)表示使补充开始时的压力比喷出压力的设定值Pd低的情况下的一例。
如图18的(a)所示，补充准备部115可以在步骤S05的补充准备处理中控制处理液供给部29，以使补充部50内的压力和送液部60内的压力成为比设定值Pd大的设定值。补充控制部116可以在从补充开始起至补充完成为止的期间使补充压力的目标值从比设定值Pd大的设定值逐渐接近设定值Pd(喷出压力的目标值)。由此，在步骤S06的补充处理中，补充压力从比设定值Pd大的值逐渐减少至与进行喷出时的喷出压力大致相等的设定值Pd。
如图18的(b)所示，补充准备部115可以在步骤S05的补充准备处理中控制处理液供给部29，以使补充部50内的压力和送液部60内的压力成为比设定值Pd小的设定值。补充控制部116可以在从补充开始起至补充完成为止的期间使补充压力的目标值从比设定值Pd小的设定值逐渐接近设定值Pd(喷出压力的目标值)。由此，在步骤S06的补充处理中，补充压力从比设定值Pd小的值逐渐增加至与进行喷出时的喷出压力大致相等的设定值Pd。
该变形例2所涉及的涂布/显影装置2具备喷出控制部112，所述喷出控制部112控制加压输送部64，以使输送至喷嘴31的处理液的喷出压力追随目标值。补充控制部116在使补充压力追随目标值的控制中，使补充压力的目标值逐渐接近喷出压力的目标值(设定值Pd)直到处理液的补充完成为止。在该情况下，能够在将补充压力设定为适于进行处理液的补充的压力的状态下开始补充处理液，并且在补充期间接近喷出压力的目标值。其结果是，能够更有效地进行液处理。
此外，在上述实施方式所涉及的液处理过程中，补充准备部115可以省略步骤S53中的补充部50内压力的调节和步骤S56中的送液部60内压力的调节。在该情况下，可以在补充准备部115通过调节待机压力来使压力差缩小(进行步骤S51的处理)，在补充即将开始之前打开切换阀71，之后补充控制部116开始进行处理液的补充。
[第二实施方式]
接着，参照图19～图23来说明第二实施方式所涉及的基板处理系统具备的涂布/显影装置2。关于在第二实施方式所涉及的涂布/显影装置2中执行的液处理过程，步骤S05的补充准备过程及步骤S06的补充控制过程与第一实施方式不同。在该液处理过程中，例如将喷出压力的目标值设定为设定值Pd，将开始喷出前和开始补充前的送液部60内的压力以及补充压力设定为设定值Pr。设定值Pr比设定值Pd大。
补充准备部115例如在切换阀71关闭的状态下变更送液部60内的压力，以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。补充准备部115在补充准备后至少使补充部50内与送液部60内的压力差相比于使补充准备开始前的上述压力差缩小即可。作为一例，补充准备部115变更送液部60内的压力，以使送液部60内的压力与补充部50内的压力大致一致。像这样，在第一实施方式所涉及的补充准备中，变更补充部50内的压力以使上述压力差缩小，与此相对地，在第二实施方式所涉及的补充准备中，变更送液部60内的压力。
作为补充准备的一例，首先，补充准备部115在切换阀71和喷出阀72关闭且第二连接阀68打开的状态下，基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部64(泵驱动部77)，以使送液部60内的压力接近设定值(例如设定值Pr)。例如，补充准备部115根据压力测定部69的测定值与设定值Pr的偏差来调节从泵驱动部77向泵76的压力，以使该偏差接近零。接着，补充准备部115在打开切换阀71后，在喷出阀72和第二连接阀68关闭的状态下，基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部53，以使加压输送部53与加压输送部64之间的压力接近上述设定值(例如设定值Pr)。例如，补充准备部115根据压力测定部69的测定值与设定值Pr的偏差来调节从泵驱动部57向泵56的压力，以使该偏差接近零。
补充控制部116通过补充准备部115例如调节送液部60内的压力，并且在打开切换阀71的状态下调节补充部50内的压力，之后开始从补充部50向送液部60补充处理液。补充控制部116在切换阀71打开的状态下使补充部50向送液部60补充处理液。与第一实施方式同样地，补充控制部116通过控制加压输送部53和加压输送部64来进行补充压力的追随控制和补充流量的追随控制。补充控制部116可以在使补充压力追随目标值的控制中，在从补充开始起至补充结束为止的期间将补充压力的目标值设定为设定值Pr。例如，补充控制部116根据压力测定部69的测定值与设定值Pr的偏差来调节从泵驱动部57向泵56的驱动压，以使该偏差接近零。
(补充准备)
图19是表示第二实施方式所涉及的补充准备过程的流程图。在该补充准备过程中，例如在将补充部50内的压力维持为设定值Pr的状态下，控制装置100首先执行步骤S151。在步骤S151中，例如如图21的(a)所示，补充控制部116在将切换阀71、喷出阀72以及第一连接阀67维持为关闭状态的情况下，将第二连接阀68从关闭状态切换为打开状态。
接着，控制装置100执行步骤S152、S153。在步骤S152中，补充控制部116在切换阀71关闭的状态下调节送液部60内的压力，以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。例如如图21的(a)所示，补充控制部116基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部64(泵驱动部77)。补充控制部116可以控制泵驱动部77，以使送液部60内的压力接近补充压力的设定值Pr。例如，补充控制部116可以根据压力测定部69的测定值与设定值Pr的偏差来调节从泵驱动部77向泵76的驱动压，以使该偏差接近零。补充控制部116重复进行步骤S152、S153的处理，直到从执行步骤S152起经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使在该时间内送液部60内的压力与设定值Pr大致一致，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。
当在步骤S153中判断为经过了规定时间时，控制装置100执行步骤S154。在步骤S154中，如图21的(b)所示，补充准备部115在将第一连接阀67和喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将切换阀71从关闭状态切换为打开状态，将第二连接阀68从打开状态切换为关闭状态。此时，补充准备部115可以按比第二连接阀68小的开度变化率(慢的动作速度)将切换阀71从关闭状态切换为打开状态。
接着，控制装置100执行步骤S155、S156。在步骤S155中，例如，补充准备部115基于压力测定部69的测定值来调节补充部50内(加压输送部53与加压输送部64之间)的压力。具体地说，补充准备部115可以控制加压输送部53，以使加压输送部53与加压输送部64之间的压力接近步骤S152中使用的设定值。补充准备部115例如控制泵驱动部57，以使压力测定部69的测定值接近设定值Pr。作为一例，补充准备部115根据压力测定部69的测定值与设定值Pr的偏差来调节从泵驱动部57向泵56的驱动压，以使该偏差接近零。补充准备部115重复进行步骤S155、S156的处理，直到从开始执行步骤S155起至经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使在该时间内加压输送部53与加压输送部64之间的压力与设定值Pr大致一致，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。
当在步骤S156中判断为经过了规定时间时，补充准备部115执行步骤S157。在步骤S157中，补充控制部116在将第一连接阀67和喷出阀72维持为关闭的状态且将切换阀71维持为打开的状态的情况下，将第二连接阀68从关闭状态切换为打开状态。通过以上步骤，补充准备部115结束补充准备过程。
在第一实施方式所涉及的补充准备过程中，按照切换阀71关闭的状态下的补充部50内的压力调节、切换阀71打开的状态下的补充部50内的压力的重新调节以及切换阀71关闭的状态下的送液部60内的压力调节的顺序进行调节。与此相对地，在上述的第二实施方式所涉及的补充准备过程中，按照切换阀71关闭的状态下的送液部60内的压力调节以及切换阀71打开的状态下的补充部50内的压力调节的顺序进行调节。
(补充控制)
图20是表示第二实施方式所涉及的补充控制过程的一例的流程图。如图20所示，控制装置100执行步骤S161、S162。在步骤S162中，补充控制部116开始控制加压输送部53和加压输送部64以调节从补充部50的加压输送部53输送至送液部60的加压输送部64的处理液的补充压力以及该处理液的补充流量，由此开始处理液的补充。例如如图21的(c)所示，补充控制部116与步骤S61、S62同样地分别执行使补充压力和补充流量追随目标值的追随控制。
补充控制部116重复进行步骤S161、S162的处理，直到从开始执行步骤S162起经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使在该时间内完成向送液部60(泵76)的处理液的补充，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。补充控制部116可以在使补充压力追随目标值的控制中将补充压力的目标值设定为设定值Pr，直到经过规定时间为止(直到处理液的补充完成为止)。例如，补充控制部116在从补充开始起至补充完成为止的期间调节从泵驱动部57向泵56的驱动压，以使压力测定部69的测定值与设定值Pr的偏差接近零并维持该偏差大致为零的状态。
当在步骤S162中判断为经过了规定时间时，控制装置100执行步骤S163。在步骤S163中，与步骤S64同样地，补充控制部116在将第一连接阀67和喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将切换阀71和第二连接阀68分别从打开状态切换为关闭状态。此时，补充控制部116可以按比第二连接阀68小的开度变化率(慢的动作速度)将切换阀71从打开状态切换为关闭状态。
接着，控制装置100执行步骤S164。在步骤S164中，控制装置100分别调节补充部50的泵56内的压力和送液部60的泵76内的压力。控制装置100例如基于压力测定部54的测定值来控制泵驱动部57，由此将泵56内的压力(补充部50内的压力)调节为设定值Pr(待机压力)。控制装置100例如基于压力测定部66的测定值来控制泵驱动部77，由此将泵76内的压力调节为比设定值Pr小的待机压力。通过以上步骤，补充控制部116结束补充控制过程。
在第二实施方式所涉及的液处理过程中进行的处理液的喷出控制中，可以如图9的(b)所示那样以不经由过滤器63的方式从加压输送部64(泵76)向喷出部30输送处理液。或者，也可以如图17的(b)所示那样加压输送部64(泵76)经由过滤器63向喷出部30输送处理液。
在第二实施方式所涉及的液处理过程中进行的排出准备过程中，可以与上述的补充准备同样地按照切换阀71关闭的状态下的送液部60内的压力调节、以及切换阀71打开的状态下的补充部50内的压力调节的顺序进行这些调节。
[第二实施方式的效果]
在以上说明的第二实施方式所涉及的涂布/显影装置2和液处理过程中，也与第一实施方式同样地在使补充部50内与送液部60内的压力差缩小后打开切换阀71。因此，在打开切换阀71时能够抑制用于从补充部50向送液部60补充处理液的流路内发生处理液的波动。在上述的第二实施方式中，在送液部60内设置过滤器63，能够在送液部60内抑制处理液的波动的发生。因而，对于减少向晶圆W喷出的处理液中的微粒是有用的。
在上述的第二实施方式中，补充准备部115在切换阀71关闭的状态下变更送液部60内的压力，以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小。在该情况下，由于在打开切换阀71之前变更送液部60内的压力以使补充部50内与送液部60内的压力差缩小，因此能够抑制伴随切换阀71打开而发生的处理液的波动。此外，多数情况下，送液部60的加压输送部64(泵76)内的处理液的容积比补充部50的加压输送部53(泵56)内的处理液的容积小。另外，多数情况下，就到过滤器63和压力测定部69为止的配管容积而言，送液部60侧比补充部50侧小(加压输送部64与压力测定部69之间的距离比加压输送部53与压力测定部69之间的距离短)。因而，在上述结构中变更送液部60内的压力，因此相比于第一实施方式能够以高分辨率(更高的精度)进行压力控制并且进行迅速的压力控制。
在上述的第二实施方式中，送液部60具有：送液管61，其经由过滤器63将补充部50与喷出部30连接；加压输送部64，其经过送液管61从补充部50接受处理液，经过送液管61向喷出部30送出处理液；以及第二连接阀68，其将送液管61与加压输送部64之间进行开闭。补充部50具有液源51以及从液源51向送液部60送出处理液的加压输送部53。补充控制部116控制加压输送部53和加压输送部64中的任一方，以使从加压输送部53向加压输送部64的补充压力追随目标值。补充控制部116控制加压输送部53和加压输送部64中的另一方，以使从加压输送部53向加压输送部64的补充流量追随目标值。在该情况下，能够调节补充流量并且调节补充中的处理液的压力。其结果是，能够以适于减少微粒的液压进行处理液的补充。
在上述的第二实施方式中，涂布/显影装置2具备：喷出阀72，其将送液部60与喷出部30之间进行开闭；喷出准备部111，其变更送液部60内的压力以使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小，之后打开喷出阀72；以及喷出控制部112，其在喷出阀72通过喷出准备部111而被打开的状态下，使喷嘴31开始向晶圆W喷出处理液。在该情况下，在使送液部60内与喷出部30内的压力差缩小了的状态下打开喷出阀72，因此能够抑制伴随喷出阀72的打开而发生的处理液的波动。因而，对于减少向晶圆W喷出的处理液中的微粒的减少是更有用的。
在上述的第二实施方式中，送液部60具有：送液管61，其经由过滤器63将补充部50与喷出部30连接；加压输送部64，其经过送液管61从补充部50接受处理液，经过送液管61向喷出部30送出处理液；以及第二连接阀68，其将送液管61与加压输送部64之间进行开闭。切换阀71按比第二连接阀68小的开度变化率进行开闭。伴随切换阀71的开闭动作，在开闭动作期间液压发生变动。在上述结构中，以小的开度变化率进行切换阀71的开闭动作，由此抑制作用于过滤器63的液压的急剧变动。因而，对于减少向晶圆W喷出的处理液中的微粒是更有用的。
在上述的第二实施方式中，涂布/显影装置2具备用于将补充部50与送液部60之间进行开闭的切换阀71以及用于将送液部60与喷出部30之间进行开闭的喷出阀。送液部60具有：送液管61，其经由过滤器63将补充部50与喷出部30连接；加压输送部64，其经过送液管61从补充部50接受处理液，经过送液管61向喷出部30送出处理液；第二连接阀68，其将送液管61与加压输送部64之间进行开闭；以及压力测定部69，其测定过滤器63与加压输送部64之间的压力。补充部50具有液源51以及从液源51向送液部60送出处理液的加压输送部53。补充准备部115依次执行：在切换阀71和喷出阀72关闭且第二连接阀68打开的状态下，基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部64，以使送液管61内的压力接近设定值；以及在切换阀71打开且喷出阀72和第二连接阀68关闭的状态下，基于压力测定部69的测定值来控制加压输送部53，以使加压输送部53与加压输送部64之间的压力接近上述设定值。在该情况下，基于同一压力测定部69的测定值来使补充部50内的压力与送液部60内的压力接近同一设定值，因此能够在补充开始前更可靠地缩小补充部50内与送液部60内的压力差。因而，对于减少向晶圆W喷出的处理液中的微粒是更有用的。此外，与第一实施方式不同，在切换阀71关闭的状态下先调节送液部60内的压力，因此补充部50内的压力的调节幅度小。因此，即使在开始补充处理液前使送液部60侧的压力与补充部50侧的压力与设定值一致的情况下，也能够进行比第一实施方式迅速的压力控制。
图22是表示进行喷出后的处理液中包含的微粒的个数的测定结果的一例的曲线图。在图22中，纵轴表示微粒的个数。在图22中示出“比较例1”的测定结果、“比较例2”的测定结果、“条件1”下的测定结果以及“条件2”下的测定结果。在比较例1和比较例2的测定中，以不缩小补充部50内与送液部60内的压力差的方式打开切换阀71，在切换阀71打开的状态下开始从补充部50向送液部60补充处理液。在比较例1中，在处理液的喷出期间，经由过滤器63喷出处理液。在比较例2中，在处理液的喷出期间，不经由过滤器63地喷出处理液。
在条件1和条件2下，与上述第二实施方式所涉及的液处理过程同样地，使补充部50内与送液部60内的压力差缩小后打开切换阀71，在切换阀71打开的状态下开始从补充部50向送液部60补充处理液。在条件1下，在处理液的喷出期间经由过滤器63喷出处理液。在条件2下，在处理液的喷出期间不经由过滤器63地喷出处理液。在比较例1、比较例2、条件1以及条件2的任一情况下，将进行处理液的补充时的压力设定为比喷出压力的设定值Pd大的设定值Pr。
当将比较例1和条件1的测定结果进行比较时可知：通过使上述压力差缩小后打开切换阀71，微粒的个数减少了。当将比较例2和条件2的测定结果进行比较时可知：通过使上述压力差缩小后打开切换阀71，微粒的个数减少了。在图23的(a)中示出条件2下的压力测定部69的测定值(液压)的随时间的变动。可知的是，相比于不使压力差缩小地打开切换阀71的情况下的液压的随时间的变动(例如图14的(a)所示的随时间的变动)，补充准备期间的处理液的波动(压力变动)小。认为该波动的抑制是微粒减少的原因。此外，在条件2中，将补充期间的处理液的补充压力的目标值维持为设定值Pr来进行测定。
(变形例)
补充期间的处理液的补充压力的目标值可以如上述的那样维持为设定值Pr，但也可以使补充压力的目标值逐渐接近喷出压力的目标值直到处理液的补充完成为止。图23的(b)表示将开始补充时的压力设定为设定值Pr且在补充期间使补充压力接近设定值Pd的情况下的液压的随时间的变动。补充控制部116在使补充压力追随目标值的追随控制中，在从补充开始起至补充完成为止的期间使补充压力的目标值从设定值Pr逐渐接近设定值Pd(喷出压力的目标值)。由此，在步骤S06的补充处理中，补充压力从设定值Pr逐渐减少至与进行喷出时的喷出压力大致相等的设定值Pd。
上述变形例所涉及的涂布/显影装置2具备喷出控制部112，所述喷出控制部112控制加压输送部64，以使输送至喷嘴31的处理液的喷出压力追随目标值。补充控制部116在使补充压力追随目标值的控制中，使补充压力的目标值逐渐接近喷出压力的目标值直到处理液的补充完成为止。在该情况下，在补充压力设定为适于进行处理液的补充的压力的状态下开始进行处理液的补充，并且在补充期间补充压力接近喷出压力的目标值。其结果是，能够更有效地进行液处理。
此外，在第二实施方式所涉及的液处理过程中，补充压力的设定值Pr和喷出压力的设定值Pd可以设定为大致相等的值。
[第三实施方式]
接着，参照图24～图29来说明第三实施方式所涉及的基板处理系统具备的涂布/显影装置2。第三实施方式所涉及的涂布/显影装置2的液处理单元U1具备处理液供给部29A，以取代处理液供给部29。处理液供给部29A与处理液供给部29同样地向以能够旋转的方式保持于旋转保持部20的晶圆W供给处理液。如图24所示，处理液供给部29A具备喷出部30、送液部210、第一连接部230(连接部)、补充部250以及第二连接部90。
送液部210向喷出部30输送处理液。具体地说，送液部210以规定的压力朝向喷出部30(喷嘴31)送出处理液。送液部210经由第二连接部90(喷出阀72)而与喷出部30连接。送液部210与喷出部30之间通过喷出阀72进行开闭。送液部210例如具备送液管212和加压输送部214(喷出用加压输送部)。
送液管212将处理液引导至喷出部30。具体地说，送液管212经由喷出阀72而与喷出部30的送液管32的上游侧的端部连接。加压输送部214从补充部250接受处理液，将所接受的处理液进行加压后朝向喷出部30送出。加压输送部214例如具备泵216、输出阀218、泵驱动部222以及压力测定部224。
泵216具有用于收容处理液的收容室以及使收容室收缩的收缩部。泵216通过收缩部使收容室扩大来接受处理液，通过收缩部使收容室收缩来送出处理液。作为泵216，例如可以使用管式隔膜泵、隔膜泵或波纹管泵。输出阀218设置于送液管212，基于控制装置100的动作指示将送液管212内的流路进行开闭。输出阀218例如为气动阀。
泵驱动部222基于控制装置100的动作指示来驱动泵216。具体地说，泵驱动部222使收缩部动作(驱动)，以使泵216的收容室收缩。例如，泵驱动部222为通过气体使收缩部动作的气体驱动型的驱动部。泵驱动部222可以通过调节上述气体的压力(驱动压)来使泵216的收容室收缩。压力测定部224获取与泵216内的压力有关的信息。例如，压力测定部224测定泵216与泵驱动部222之间的连接管内的压力。压力测定部224将测定值输出至控制装置100。
第一连接部230将送液部210与补充部250之间连接。送液部210经由第一连接部230接受处理液。第一连接部230例如具备连接管232、过滤器234、第一切换阀236(切换阀)以及第二切换阀238。
连接管232将处理液引导至送液部210(泵216)。具体地说，连接管232的下游侧的端部与送液部210连接，连接管232的上游侧的端部与补充部250连接。像这样，连接管232将送液部210(泵216)与补充部250之间连接，形成用于从补充部250向送液部210补充处理液的流路。过滤器234设置于连接管232，将处理液中包含的异物去除。具体地说，过滤器234将在连接管232内的流路中流动的处理液(从补充部250向送液部210补充的处理液)中包含的异物去除。
第一切换阀236和第二切换阀238将送液部210与补充部250之间进行开闭。第一切换阀236设置于连接管232中的过滤器234的下游。第一切换阀236基于控制装置100的动作指示将连接管232内的流路中的过滤器234与送液部210之间进行开闭。第二切换阀238设置于连接管232中的过滤器234的上游。第二切换阀238基于控制装置100的动作指示将连接管232内的流路中的过滤器234与补充部250之间进行开闭。第一切换阀236和第二切换阀238例如为气动阀。
补充部250向送液部210补充用于朝向喷出部30输送的处理液。补充部250例如具备液源252、贮存罐254、加压输送部256(补充用加压输送部)以及送液管262。
液源252为向送液部210补充的处理液的供给源。液源252经由送液管262向加压输送部256供给处理液。贮存罐254设置于送液管262，暂时性地贮存用于向加压输送部256供给的处理液。
加压输送部256从贮存罐254通过第一连接部230朝向送液部210送出处理液。加压输送部256从贮存罐254接受处理液，对所接受的处理液进行加压后向第一连接部230送出。加压输送部256例如具备泵266、泵驱动部272以及压力测定部274。
泵266具有用于收容处理液的收容室以及使收容室收缩的收缩部。泵266通过收缩部使收容室扩大来接受处理液，通过收缩部使收容室收缩来送出处理液。作为泵266，例如可以使用管式隔膜泵、隔膜泵或波纹管泵。
泵驱动部272基于控制装置100的动作指示来驱动泵266。具体地说，泵驱动部272使收缩部动作(驱动)以使泵266的收容室收缩。例如，泵驱动部272为通过气体使收缩部动作的气体驱动型的驱动部。泵驱动部272可以通过调节上述气体的压力(驱动压)来使泵266的收容室收缩。压力测定部274获取与泵266内的压力有关的信息。例如，压力测定部274测定泵266与泵驱动部272之间的连接管内的压力。压力测定部274将测定值输出至控制装置100。
以上的处理液供给部29A也与第一实施方式和第二实施方式所涉及的处理液供给部29同样地由控制装置100进行控制。控制装置100构成为执行：在使补充部250内与送液部210内的压力差缩小之后打开第一切换阀236；以及在第一切换阀236打开的状态下开始从补充部250向送液部210补充处理液。
控制装置100的喷出准备部111在开始从喷嘴31喷出处理液之前调节送液部210内的处理液的压力。喷出准备部111在输出阀218打开且喷出阀72关闭的状态下变更送液部210内的压力，以使送液部210内与喷出部30内的压力差缩小。喷出准备部111在使送液部210内与喷出部30内的压力差缩小了的状态下打开喷出阀72。
控制装置100的补充准备部115进行用于从补充部250向送液部210补充处理液的准备。具体地说，补充准备部115可以在第一切换阀236和第二切换阀238关闭的状态下变更补充部250内的压力与送液部210内的压力，以使补充部250内与送液部210内的压力差缩小。之后，补充准备部115在将第一切换阀236维持为关闭的状态的情况下打开第二切换阀238，之后变更补充部250(泵266)与第二切换阀238之间的压力以及送液部210内的压力，以使第一连接部230内与送液部210内的压力差缩小。通过这些处理，在进行补充准备后，补充部250内与送液部210内的压力差相比于使补充准备开始之前的上述压力差缩小。补充准备部115在使补充部250内与送液部210内的压力差缩小了的状态下打开第一切换阀236。
补充准备部115在补充准备后至少使补充部250内与送液部210内的压力相比于使补充准备开始之前的差上述压力差缩小即可。作为一例，补充准备部115控制加压输送部256，以使补充部250内的压力(第一连接部230内的压力)与第一设定值Pr1大致一致，控制加压输送部214，以使送液部210内的压力与第二设定值Pr2大致一致。第一设定值Pr1和第二设定值Pr2可以彼此大致相同，第一设定值Pr1也可以比第二设定值Pr2大或小。下面，例示将第一设定值Pr1设定为比第二设定值Pr2大的值的情况。在一例中，将第一设定值Pr1设定为比第二设定值Pr2大1kPa～15kPa左右的值。
作为补充准备的一例，首先，补充准备部115在第一切换阀236和第二切换阀238关闭的状态下，控制加压输送部256，以使补充部250内的压力接近第一设定值Pr1，控制加压输送部214，以使送液部210内的压力接近第二设定值Pr2。而且，补充准备部115在打开第二切换阀238后，在将第一切换阀236维持为关闭的状态的情况下控制加压输送部256，以使第一连接部230内的压力(从补充部250到第一切换阀236之间的压力)接近第一设定值Pr1，控制加压输送部214，以使送液部210内的压力接近第二设定值Pr2。补充准备部115可以在补充准备的执行期间将送液部210的输出阀218维持为关闭的状态。
图25是表示第三实施方式所涉及的液处理过程的一例的流程图。如图25所示，控制装置100首先依次执行步骤S201、S202。在步骤S201中，作为从喷嘴31喷出处理液的准备，例如喷出准备部111控制处理液供给部29A以使送液部210内与喷出部30内的压力差缩小。在步骤S202中，例如喷出控制部112在送液部210内与喷出部30内的压力差缩小了的状态下，控制处理液供给部29A以使喷嘴31朝向晶圆W喷出处理液。在后文中叙述步骤S201的喷出准备和步骤S202的喷出处理的详情。
接着，控制装置100依次执行步骤S203、S204。在步骤S03中，作为从补充部250向送液部210补充处理液的准备，例如补充准备部115控制处理液供给部29A以使补充部250内与送液部210内的压力差缩小。在步骤S204中，例如补充控制部116在补充部250内与送液部210内的压力差缩小了的状态下控制处理液供给部29A，以使补充部250向送液部210补充处理液。在后文中叙述步骤S203的补充准备和步骤S04的补充处理的详情。通过以上步骤，一系列的液处理过程结束。
图26的(a)是表示步骤S201的喷出准备过程的一例的流程图。如图26的(a)所示，控制装置100首先执行步骤S211。在步骤S211中，例如喷出准备部111在第一切换阀236、第二切换阀238以及喷出阀72关闭的状态下将输出阀218从关闭状态切换为打开状态。
接着，控制装置100执行步骤S212、S213。在步骤S212中，例如喷出准备部111调节送液部210内的压力。喷出准备部111例如基于压力测定部224的测定值来调节送液部210内的压力(送液管212内的压力)。喷出准备部111可以控制泵驱动部222，以使压力测定部224的测定值追随(接近)喷出压力的设定值Pd。例如，喷出准备部111可以根据压力测定部224的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部222向泵216的驱动压，以使该偏差接近零。喷出准备部111重复进行步骤S212、S213的处理，直到送液部210内的压力达到设定值Pd为止。通过执行步骤S212、S213，喷出准备部111在喷出阀72关闭的状态下使送液部210内与喷出部30内的压力差缩小。
接着，控制装置100执行步骤S214。在步骤S214中，例如喷出准备部111在将第一切换阀236和第二切换阀238维持为关闭的状态且将输出阀218维持为打开的状态的情况下，将喷出阀72从关闭状态切换为打开状态。通过以上步骤，喷出准备部111结束喷出准备。
图25的(b)是表示步骤S202的喷出控制过程的一例的流程图。例如，在通过喷出准备部111使送液部210内与喷出部30内的压力差缩小并且喷出阀72打开的状态下，如图25的(b)所示，控制装置100执行步骤S221、S222。在步骤S221中，喷出控制部112调节输送至喷嘴31的处理液的喷出压力。在步骤S221中，喷出控制部112开始进行加压输送部214(泵驱动部222)的控制，以按喷出压力的设定值Pd向喷出部30输送处理液。由此，喷出控制部112在喷出阀72打开的状态下开始从喷嘴31喷出处理液。喷出控制部112在喷出开始后也继续进行喷出压力的调节。
喷出控制部112例如基于压力测定部224的测定值来调节泵驱动部222(从泵216施加于处理液的压力)。喷出控制部112可以调节泵驱动部222，以使处理液的喷出压力追随设定值Pd。喷出控制部112可以根据压力测定部224的测定值与设定值Pd的偏差来调节从泵驱动部222向泵216的驱动压，以使该偏差接近零。喷出控制部112重复进行步骤S221、S222的处理，直到从开始执行步骤S221起经过规定时间为止。上述规定时间是根据动作指令保持部102保持的动作指令来决定的，例如是根据在每次的液处理中使用的处理液的量预先设定的。
接着，控制装置100依次执行步骤S223、S224。在步骤S223中，例如喷出控制部112在将第一切换阀236和第二切换阀238维持为关闭的状态的情况下，将输出阀218和喷出阀72分别从打开状态切换为关闭状态。在步骤S234中，例如喷出控制部112基于压力测定部224的测定值来控制泵驱动部222，由此将送液部210内的压力(泵216内的压力)调节为待机压力Ps2。此外，在执行步骤S201、S202的喷出准备和喷出处理的期间，控制装置100可以通过加压输送部256将补充部250内的压力(泵266内的压力)维持为待机压力Ps1。待机压力Ps1可以比待机压力Ps2大。可以预先将补充部250内的待机压力Ps1决定为比上述第一设定值Pr1大的值。可以预先将送液部210内的待机压力Ps2决定为比上述第二设定值Pr2大的值。
图27是表示步骤S203的补充准备过程的一例的流程图。如图27所示，控制装置100首先执行步骤S231、S232。在步骤S231中，例如补充准备部115在第一切换阀236和第二切换阀238关闭的状态下，调节补充部250内的压力和送液部210内的压力，以使补充部250内与送液部210内的压力差缩小。例如如图28的(a)所示，补充控制部116基于压力测定部274的测定值来控制泵驱动部272，以调节补充部250内的压力。另外，补充控制部116基于压力测定部224的测定值来控制泵驱动部222，以调节送液部210内的压力。
在一例中，补充准备部115控制泵驱动部272，以使补充部250内的压力从待机压力Ps1接近第一设定值Pr1，控制泵驱动部222，以使送液部210内的压力从待机压力Ps2接近第二设定值Pr2。补充准备部115重复进行步骤S231、S232的处理，直到补充部250内的压力达到第一设定值Pr1且送液部210内的压力达到第二设定值Pr2为止。通过执行步骤S231、S232，补充准备部115在第一切换阀236和第二切换阀238关闭的状态下使补充部250内与送液部210内的压力差缩小。
接着，控制装置100执行步骤S233。在步骤S233中，例如补充准备部115在将第一切换阀236、输出阀218以及喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将第二切换阀238从关闭状态切换为打开状态。
接着，控制装置100依次执行步骤S234、S235。在步骤S234中，例如补充准备部115在第二切换阀238打开且第一切换阀236关闭的状态下，调节第一连接部230内的压力(泵266的压力)和送液部210内的压力，以使第一连接部230内(泵266与第一切换阀236之间)与送液部210内的压力差缩小。例如如图28的(b)所示，补充控制部116基于压力测定部274的测定值来控制泵驱动部272，以调节第一连接部230内的压力。另外，补充控制部116控制泵驱动部222，以将送液部210内的压力维持为通过执行步骤S231、S232进行了调节的值。
在一例中，补充准备部115控制泵驱动部272，以使补充部250的泵266与第一切换阀236之间的压力接近第一设定值Pr1。补充准备部115重复进行步骤S234、S235的处理，直到补充部250与第一切换阀236之间的压力达到第一设定值Pr1为止。通过执行步骤S234、S235，补充准备部115在第二切换阀238打开且第一切换阀236关闭的状态下使第一连接部230内与送液部210内的压力差缩小。
接着，控制装置100执行步骤S236。在步骤S236中，例如补充准备部115在将第二切换阀238维持为打开且将输出阀218和喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将第一切换阀236从关闭状态切换为打开状态。由此，产生从送液部210的泵266通过过滤器234后朝向送液部210的泵216的处理液的流动。通过以上步骤，补充准备部115结束补充准备处理。
图29是表示步骤S204的补充控制过程的一例的流程图。如图29所示，控制装置100首先执行步骤S241、S242。在步骤S241中，例如补充控制部116调节从补充部250的加压输送部256(泵266)输送至送液部210的加压输送部214(泵216)的处理液的补充压力以及该处理液的补充流量。在一例中，补充控制部116与第一实施方式中对补充压力/补充流量的调节同样地控制加压输送部256和加压输送部214中的任一方，以使补充压力追随目标值，并且控制加压输送部256和加压输送部214的另一方，以使补充流量追随目标值。
补充控制部116重复进行步骤S241、S242的处理，直到从开始执行步骤S241起经过规定时间为止。预先决定规定时间，以使在该时间内向送液部210(泵216)的处理液的补充完成，并且将该规定时间存储于动作指令保持部102。
接着，控制装置100执行步骤S243。在步骤S243中，补充控制部116在将输出阀218和喷出阀72维持为关闭的状态的情况下，将第一切换阀236和第二切换阀238分别从打开状态切换为关闭状态。由此，从补充部250的泵266朝向送液部210的泵216的处理液的流动停止。
接着，控制装置100执行步骤S244。在步骤S244中，例如控制装置100分别调节补充部250的泵266内的压力和送液部210的泵216内的压力。在一例中，控制装置100基于压力测定部274的测定值来控制泵驱动部272，由此将泵266内的压力(补充部250内的压力)调节为待机压力Ps1。控制装置100基于压力测定部224的测定值来控制泵驱动部222，由此将泵216内的压力(送液部210内的压力)调节为待机压力Ps2。通过以上步骤，补充控制部116结束补充处理。
[第三实施方式的效果]
在以上说明的第三实施方式所涉及的涂布/显影装置2和液处理过程中，也与第一实施方式和第二实施方式同样地在补充部250内与送液部210内的压力差缩小之后打开第一切换阀236。因此，在打开第一切换阀236时能够抑制用于从补充部250向送液部210补充处理液的流路内的处理液发生波动。因而，对于减少向晶圆W喷出的处理液中的微粒是有用的。
在上述的第三实施方式中，过滤器234设置在第一连接部230内。第一切换阀236将过滤器234与送液部210之间进行开闭。当打开第一切换阀236时，产生通过过滤器234且到达送液部210的处理液的流动。假设当在补充部250内与送液部210内的压力差大的状态下打开第一切换阀236时，在将补充部250与送液部210连接的第一连接部230内可能会产生与从过滤器234产生微粒的程度相应的处理液的波动。与此相对地，在上述结构中，在补充部250内与送液部210内的压力差缩小之后打开第一切换阀236。因此，对于抑制由于第一连接部230内的处理液的波动引起的微粒的产生是有用的。
在上述的第三实施方式中，第一连接部230具有将补充部250与过滤器234之间进行开闭的第二切换阀238。补充准备部115依次执行：在第一切换阀236和第二切换阀238关闭的状态下，使补充部250内与送液部210内的压力差缩小；以及在第二切换阀238打开且第一切换阀236关闭的状态下，使第一连接部230内与送液部210内的压力差缩小。在该情况下，相比于以大致相同的定时将第一切换阀236和第二切换阀238切换为打开状态的情况，能够以更高的精度缩小第一切换阀236的上游的压力与第一切换阀236的下游的压力的差。因而，对于抑制由于第一连接部230内的处理液的波动引起的微粒的产生是更有用的。此外，具有补充部250内的配管容积比送液部210内的处理液的配管容积大的倾向。在上述结构中，从位于配管容积大的上游侧的切换阀起依次分阶段地打开，由此能够容易地进行补充部250内与送液部210内的压力差的调节。
(变形例)
在步骤S203的补充准备过程中，在上述的例子中，分别变更送液部210内的压力和补充部250内的压力，但补充准备部115可以通过变更任一方的压力来使送液部210内与补充部250内的压力差缩小。例如，补充准备部115可以在第一切换阀236和第二切换阀238关闭的状态下，不变更送液部210内的压力，变更补充部250内的压力以使补充部250内与送液部210内的压力差缩小。而且，补充准备部115在第二切换阀238打开且第一切换阀236关闭的状态下，不变更送液部210内的压力，变更第一连接部230内的压力以使第一连接部230内与送液部210内的压力差缩小。
补充准备部115可以在第一切换阀236和第二切换阀238关闭的状态下，不变更补充部250内的压力，变更送液部210内的压力以使补充部250内与送液部210内的压力差缩小。而且，补充准备部115可以在第二切换阀238打开且第一切换阀236关闭的状态下，不变更补充部250内的压力，变更送液部210内的压力以使第一连接部230内与送液部210内的压力差缩小。
在上述的例子中，按照第二切换阀238和第一切换阀236的顺序进行开关闭状态的切换，但补充准备部115可以在将第一切换阀236切换为打开状态之后将第二切换阀238切换为打开状态。具体地说，补充准备部115可以在第一切换阀236和第二切换阀238关闭的状态下使补充部250内与送液部210内的压力差缩小，之后将第一切换阀236切换为打开状态。而且，补充准备部115可以在第一切换阀236打开且第二切换阀238(切换阀)关闭的状态下，使送液部210内(更详细地说，送液部210内以及第一连接部230中的比第二切换阀238靠下游的区域内)与补充部250内的压力差缩小。之后，补充准备部115可以将第二切换阀238切换为打开状态，以使补充部250与送液部210之间打开。
第一连接部230也可以不具有第二切换阀238。在该情况下，补充准备部115可以在第一切换阀236关闭的状态下使补充部250内(更详细地说，补充部250内以及第一连接部230中的比第一切换阀236靠上游的区域内)与送液部210内的压力差缩小。第一连接部230也可以不具有第一切换阀236。在该情况下，补充准备部115可以在第二切换阀238(切换阀)关闭的状态下使送液部210内(更详细地说，送液部210内以及第一连接部230中的比第二切换阀238靠下游的区域内)与补充部250内的压力差缩小。
此外，上述具体例包括以下结构。
(附记1)
一种基板处理装置，具备：
喷出部，其具有向基板喷出处理液的喷嘴；
送液部，其向所述喷出部输送所述处理液；
补充部，其向所述送液部补充用于向所述喷出部输送的所述处理液；
连接部，其具有将所述补充部与所述送液部之间进行开闭的切换阀；
过滤器，其将从所述补充部向所述送液部补充的处理液中包含的异物去除；
补充准备部，其在使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小后打开所述切换阀；以及
补充控制部，其在所述切换阀通过所述补充准备部而被打开的状态下使所述补充部开始向所述送液部补充所述处理液，
其中，所述过滤器设置于所述送液部内，
所述补充准备部在所述切换阀关闭的状态下变更所述补充部内的压力，以使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小。
(附记2)
根据附记2所记载的基板处理装置，
所述送液部还具有：送液管，其经由所述过滤器将所述补充部与所述喷出部连接；喷出用加压输送部，其经过所述送液管从所述补充部接受所述处理液，经过所述送液管向所述喷出部送出所述处理液；以及连接阀，其将所述送液管与所述喷出用加压输送部之间进行开闭，
所述补充部具有液源以及从所述液源向所述送液部送出所述处理液的补充用加压输送部，
所述补充控制部控制所述补充用加压输送部和所述喷出用加压输送部中的任一方，以使从所述补充用加压输送部向所述喷出用加压输送部的补充压力追随目标值，控制所述补充用加压输送部和所述喷出用加压输送部中的另一方，以使从所述补充用加压输送部向所述喷出用加压输送部的补充流量追随目标值。
(附记3)
根据附记2所记载的基板处理装置，
还具备喷出控制部，所述喷出控制部控制所述喷出用加压输送部，以使输送至所述喷嘴的所述处理液的喷出压力追随目标值，
所述补充控制部在使所述补充压力追随目标值的控制中，将所述补充压力的目标值设定为所述喷出压力的目标值，直到所述处理液的补充完成为止。
(附记4)
根据附记2所记载的基板处理装置，
还具备喷出控制部，所述喷出控制部控制所述喷出用加压输送部，以使输送至所述喷嘴的所述处理液的喷出压力追随目标值，
所述补充控制部在使所述补充压力追随目标值的控制中，使所述补充压力的目标值逐渐接近所述喷出压力的目标值，直到所述处理液的补充完成为止。
(附记5)
根据附记1或2所记载的基板处理装置，还具备：
喷出阀，其将所述送液部与所述喷出部之间进行开闭；
喷出准备部，其变更所述送液部内的压力以使述送液部内与所述喷出部内的压力差缩小，之后打开所述喷出阀；以及
喷出控制部，其在所述喷出阀通过所述喷出准备部而被打开的状态下使所述喷嘴开始向所述基板喷出所述处理液。
(附记6)
根据附记1所记载的基板处理装置，
所述送液部还具有：送液管，其经由所述过滤器将所述补充部与所述喷出部连接；喷出用加压输送部，其经过所述送液管从所述补充部接受所述处理液，经过所述送液管向所述喷出部送出所述处理液；以及连接阀，其将所述送液管与所述喷出用加压输送部之间进行开闭，
所述切换阀以比所述连接阀小的开度变化率进行开闭。
(附记7)
根据附记1所记载的基板处理装置，
还具备喷出阀，所述喷出阀将所述送液部与所述喷出部之间进行开闭，
所述送液部具有：送液管，其经由所述过滤器将所述补充部与所述喷出部连接；喷出用加压输送部，其经过所述送液管从所述补充部接受所述处理液，经过所述送液管向所述喷出部送出所述处理液；连接阀，其将所述送液管与所述喷出用加压输送部之间进行开闭；以及压力测定部，其测定所述过滤器与所述喷出用加压输送部之间的压力，
所述补充部具有液源以及从所述液源向所述送液部送出所述处理液的补充用加压输送部，
所述补充准备部依次执行：
在所述切换阀关闭的状态下控制所述补充用加压输送部，以使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小；
在所述切换阀打开且所述喷出阀和所述连接阀关闭的状态下，基于所述压力测定部的测定值来控制所述补充用加压输送部，以使所述补充用加压输送部与所述喷出用加压输送部之间的压力接近设定值；以及
在所述切换阀和所述喷出阀关闭且所述连接阀打开的状态下，基于所述压力测定部的测定值来控制所述喷出用加压输送部，以使所述送液部内的压力接近所述设定值。

Claims (16)

1.一种基板处理装置，具备：
喷出部，其具有向基板喷出处理液的喷嘴；
送液部，其向所述喷出部输送所述处理液；
补充部，其向所述送液部补充用于向所述喷出部输送的所述处理液；
连接部，其具有将所述补充部与所述送液部之间进行开闭的切换阀；
过滤器，其将从所述补充部向所述送液部补充的所述处理液中包含的异物去除；
补充准备部，其在使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小后打开所述切换阀；以及
补充控制部，其在所述切换阀通过所述补充准备部而被打开的状态下使所述补充部开始向所述送液部补充所述处理液。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述过滤器设置在所述送液部内。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述补充准备部在所述切换阀关闭的状态下变更所述送液部内的压力，以使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小。
4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述送液部还具有：送液管，其经由所述过滤器将所述补充部与所述喷出部连接；喷出用加压输送部，其经过所述送液管从所述补充部接受所述处理液，经过所述送液管向所述喷出部送出所述处理液；以及连接阀，其将所述送液管与所述喷出用加压输送部之间进行开闭，
所述补充部具有液源以及从所述液源向所述送液部送出所述处理液的补充用加压输送部，
所述补充控制部控制所述补充用加压输送部和所述喷出用加压输送部中的任一方，以使从所述补充用加压输送部向所述喷出用加压输送部的补充压力追随目标值，
所述补充控制部控制所述补充用加压输送部和所述喷出用加压输送部中的另一方，以使从所述补充用加压输送部向所述喷出用加压输送部的补充流量追随目标值。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备喷出控制部，所述喷出控制部控制所述喷出用加压输送部，以使输送至所述喷嘴的所述处理液的喷出压力追随目标值，
所述补充控制部在使所述补充压力追随目标值的控制中，使所述补充压力的目标值逐渐接近所述喷出压力的目标值，直到所述处理液的补充完成为止。
6.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述送液部还具有：送液管，其经由所述过滤器将所述补充部与所述喷出部连接；喷出用加压输送部，其经过所述送液管从所述补充部接受所述处理液，经过所述送液管向所述喷出部送出所述处理液；以及连接阀，其将所述送液管与所述喷出用加压输送部之间进行开闭，
所述切换阀以比所述连接阀小的开度变化率进行开闭。
7.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备喷出阀，所述喷出阀将所述送液部与所述喷出部之间进行开闭，
所述送液部还具有：送液管，其经由所述过滤器将所述补充部与所述喷出部连接；喷出用加压输送部，其经过所述送液管从所述补充部接受所述处理液，经过所述送液管向所述喷出部送出所述处理液；连接阀，其将所述送液管与所述喷出用加压输送部之间进行开闭；以及压力测定部，其测定所述过滤器与所述喷出用加压输送部之间的压力，
所述补充部具有液源以及从所述液源向所述送液部送出所述处理液的补充用加压输送部，
所述补充准备部依次执行：
在所述切换阀和所述喷出阀关闭且所述连接阀打开的状态下，基于所述压力测定部的测定值来控制所述喷出用加压输送部，以使所述送液部内的压力接近设定值；以及
在所述切换阀打开且所述喷出阀和所述连接阀关闭的状态下，基于所述压力测定部的测定值来控制所述补充用加压输送部，以使所述补充用加压输送部与所述喷出用加压输送部之间的压力接近所述设定值。
8.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：
喷出阀，其将所述送液部与所述喷出部之间进行开闭；
喷出准备部，其变更所述送液部内的压力以使所述送液部内与所述喷出部内的压力差缩小，之后打开所述喷出阀；以及
喷出控制部，其在所述喷出阀通过所述喷出准备部而被打开的状态下使所述喷嘴开始向所述基板喷出所述处理液。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述过滤器设置在所述连接部内，
所述切换阀将所述过滤器与所述送液部之间进行开闭。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
所述连接部还具有第二切换阀，所述第二切换阀将所述补充部与所述过滤器之间进行开闭，
所述补充准备部依次执行：
在所述切换阀和所述第二切换阀关闭的状态下，使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小；以及
在所述第二切换阀打开且所述切换阀关闭的状态下，使所述连接部内与所述送液部内的压力差缩小。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
所述补充准备部在完成所述处理液的喷出之后且使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小之前，将所述补充部内的压力变更为比从所述喷嘴喷出处理液后的所述送液部内的待机时压力大的压力。
12.根据权利要求10或11所述的基板处理装置，其特征在于，
在维持所述补充部内的压力比所述送液部内的压力大的状态的情况下，通过所述补充准备部使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小，并且使所述连接部内与所述送液部内的压力差缩小。
13.一种控制方法，用于控制基板处理装置，所述基板处理装置具备：喷出部，其具有向基板喷出处理液的喷嘴；送液部，其向所述喷出部输送所述处理液；补充部，其向所述送液部补充用于向所述喷出部输送的所述处理液；连接部，其具有将所述补充部与所述送液部之间进行开闭的切换阀；以及过滤器，其将从所述补充部向所述送液部补充的所述处理液中包含的异物去除，
所述控制方法包括：
使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小，之后打开所述切换阀；以及
在所述切换阀打开的状态下，使所述补充部开始向所述送液部补充所述处理液。
14.根据权利要求13所述的控制方法，其特征在于，包括：
在使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小之前，将所述补充部内的压力变更为比所述送液部内的压力大的压力。
15.根据权利要求13或14所述的控制方法，其特征在于，
从开始使所述补充部内与所述送液部内的压力差缩小起至开始从所述补充部向所述送液部补充所述处理液为止，维持所述补充部内的压力比所述送液部内的压力大的状态。
16.一种计算机可读存储介质，存储有用于使装置执行根据权利要求13所述的控制方法的程序。
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