JP7481946B2 - 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本開示は、処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体に関する。

特許文献１には、基板に吐出される処理液と基板との電位差を低減する構成として、処理液を基板上に吐出している間に、基板とは異なる排出位置へ処理液の一部を導く補助管または排出位置において、導電部材を介して電位を付与する構成が開示されている。

特開２００８－２５１７５６号公報

本開示は、処理液を基板に供給する際に、処理液の供給量及び帯電状態を調節することが可能な技術を提供する。

本開示の一態様による処理液供給方法は、処理液供給路を流れる処理液を基板に対して供給する処理液供給方法であって、前記処理液供給路を流れる処理液の帯電状態を計測することと、前記帯電状態の計測結果に基づいて、前記処理液供給路中に設けられたバルブの開度を調整することと、前記バルブの開度の変化に応じて、前記バルブよりも上流側において前記処理液を前記処理液供給路内へ流通させる際の圧力を変化させることと、を含む。

本開示によれば、処理液を基板に供給する際に、処理液の供給量及び帯電状態を調整することが可能な技術が提供される。

図１は、基板処理システムの一例を示す斜視図である。 図２は、図１の基板処理システムの内部を概略的に示す側面図である。 図３は、処理液供給装置の一例を示す概略図である。 図４は、処理液供給装置の配置の一例を示す概略図である。 図５は、コントローラの一例を示すブロック図である。 図６は、コントローラのハードウェア構成の一例を示す概略図である。 図７は、液処理方法の一例を示すフロー図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は、オートチューニングにおけるバルブの開度及び加圧ポンプの圧力と、処理液の電位または流量と関係の一例を示す図である。 図９は、プロセス処理時における電位の変化の一例を示す図である。

以下、種々の例示的実施形態について説明する。

一つの例示的実施形態において、処理液供給方法が提供される。処理液供給方法は、処理液供給路を流れる処理液を基板に対して供給する処理液供給方法であって、前記処理液供給路を流れる処理液の帯電状態を計測することと、前記帯電状態の計測結果に基づいて、前記処理液供給路中に設けられたバルブの開度を調整することと、前記バルブの開度の変化に応じて、前記バルブよりも上流側において前記処理液を前記処理液供給路内へ流通させる際の圧力を変化させることと、を含む。

上記の処理液供給方法によれば、帯電状態の計測結果に基づいて、処理液供給路中に設けられたバルブの開度を調整すると共に、バルブの開度の変化に応じて、バルブよりも上流側において処理液を前記処理液供給路内へ流通させる際の圧力が変化する。バルブの開度と処理液を流通させる際の圧力とは、いずれも処理液の供給量及び処理液の帯電状態に影響を与える要素であるため、これらを調整しながら処理液を供給する構成とすることで、処理液の供給量及び帯電状態を調整することが可能となる。

前記圧力を変化させることは、前記基板に対する前記処理液の供給量の変化が小さくなるように前記圧力を変化させることを含む態様とすることができる。

上記の構成とすることで、処理液の供給量の変化を抑制しながら、帯電状態を調整することが可能となる。

前記基板に対する前記処理液の供給量が所定の設定範囲外となった場合に、前記処理液供給路を流れる前記処理液からの除電を行うことをさらに含む態様とすることができる。

バルブの開度と処理液を流通させる際の圧力とを利用した調整では処理液の供給量及び帯電状態の両方を調整することができなくなる場合がある。このような場合に、上記の構成とすることで、処理液の除電を行うことで、再び処理液の供給量及び帯電状態を調整することが可能な状態へと移行させることができる。

前記圧力を変化させることは、処理液供給源から前記処理液供給路へ前記処理液を供給する際の加圧量を変化させることを含む態様とすることができる。

上記の構成とすることで、処理液供給路全体において加圧量を調整することができるため、処理液の帯電状態の調整をより適切に行うことができる。

前記帯電状態を計測することは、前記処理液供給路のうち前記バルブよりも下流側であって、且つ、前記基板に対して前記処理液を供給する直前において行われる態様とすることができる。

上記の構成とすることで、基板に対して供給する処理液の帯電状態をより正確に推測ができるので、基板に供給する際の処理液の帯電状態を考慮してより適切な調整を行うことができる。

前記バルブの開度を調整することは、前記バルブの開度および前記圧力と、前記処理液を前記基板に対して供給したときの前記帯電状態の変動量との相関情報に基づいて、前記開度の調整量を決定することを含む態様とすることができる。

上記の構成とすることで、バルブの開度および圧力が帯電状態にどのように影響を与えるかを示す相関情報に基づいて、バルブの開度が調整されるため、処理液の帯電状態の調整をより適切に行うことができる。

前記帯電状態を計測することは、前記処理液供給路の流れ方向に沿った互いに異なる２か所において処理液の帯電状態を計測することを含み、前記２か所での処理液の帯電状態の計測結果に基づいて、前記処理液への対処内容を決定することをさらに含む態様とすることができる。

上記の構成とすることで、処理液供給路の流れ方向に沿った互いに異なる２か所における処理液の帯電状態の計測結果に基づいて対処内容が決定される。そのため、例えば処理液が帯電する原因となる箇所を特定し、その近傍で処理液からの除電を行う等、帯電状態に応じた適切な対処内容が決定され得る。

一つの例示的実施形態において、処理液供給装置が提供される。処理液供給装置は、処理液を基板に対して供給する処理液供給路と、前記処理液供給路を流れる前記処理液の帯電状態を計測する電位計と、前記処理液供給路中に設けられて開度を調整することで前記処理液の圧力損失の調整が可能なバルブと、前記バルブよりも上流側において、前記処理液供給路内へ流通させる際の前記処理液を加圧する加圧部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記帯電状態の計測結果に基づいて、前記処理液供給路中に設けられたバルブの開度を調整する処理と、前記バルブの開度の変化に応じて、前記加圧部による圧力を変化させる処理と、を実行する。

上記の処理液供給装置によれば、帯電状態の計測結果に基づいて、処理液供給路中に設けられたバルブの開度を調整すると共に、バルブの開度の変化に応じて、バルブよりも上流側において処理液を前記処理液供給路内へ流通させる際の圧力が変化する。バルブの開度と処理液を流通させる際の圧力とは、いずれも処理液の供給量及び処理液の帯電状態に影響を与える要素であるため、これらを調整しながら処理液を供給する構成とすることで、処理液の供給量及び帯電状態を調整することが可能となる。

前記処理液供給路を流れる前記処理液の流量を計測する流量計と、前記処理液供給路を流れる前記処理液の除電を行う除電装置と、をさらに備え、前記制御部は、前記流量計による計測結果が所定の設定範囲外となった場合に、前記除電装置によって前記処理液供給路を流れる前記処理液からの除電を行う処理をさらに実行する態様とすることができる。

上記の構成とすることで、流量計による計測結果からバルブの開度と処理液を流通させる際の圧力とを利用した調整では処理液の供給量及び帯電状態の両方を調整することができなくなったことを把握することができる。また、このような場合に、除電装置によって処理液の除電を行うことで、再び処理液の供給量及び帯電状態を調整することが可能な状態へと移行させることができる。

前記電位計および前記バルブよりも上流側において前記処理液の除電を行う第２の除電装置をさらに備え、前記制御部は、前記基板に対して前記処理液を供給しないときに、前記処理液の液面を前記加圧部によって移動させることで、前記第２の除電装置と前記処理液との接触および非接触を切り替えることが可能である態様とすることができる。

上記の構成とすることで、電位計およびバルブよりも上流側において、第２の除電装置によって処理液の除電を行うことができる。また、加圧部による処理液の液面の制御によって、第２の除電装置と処理液との接触および非接触を切り替える構成とすることで、送液に利用する加圧部によって除電を実行することができるため、装置構成をより簡単にすることができる。

前記処理液供給路において前記電位計よりも上流側の前記処理液の帯電状態を計測する第２の電位計をさらに備え、前記制御部は、前記電位計および前記第２の電位計で計測された帯電状態に基づいて、前記処理液への対処内容を決定する態様とすることができる。

上記の構成とすることで、電位計に対して上流側に設けられる第２の電位計で計測された帯電状態の計測結果にも基づいて、処理液への対処内容が決定される。そのため、例えば処理液が帯電する原因となる箇所を特定し、その近傍で処理液からの除電を行う等、帯電状態に応じた適切な対処内容が決定され得る。

一つの例示的実施形態において、上記の処理液供給方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体が提供される。上記の記憶媒体は、上記の処理液供給方法と同様の効果を奏する。

以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。

［基板処理システム］
まず、図１および図２を参照して、基板処理システム１の構成について説明する。基板処理システム１は、塗布現像装置２（基板処理装置）と、露光装置３と、コントローラＣｔｒ（情報処理装置）とを備える。また、基板処理システム１は、図３以降で説明する処理液供給装置９を更に備える。

処理対象のワークＷ（基板）は、例えば半導体用の基板である。基板としては、一例として、シリコンウェハである。ワークＷは円形に形成されてもよい。また、処理対象のワークＷは、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）などであってもよい。ワークＷは、一部が切り欠かれた切欠部を有していてもよい。切欠部は、例えば、ノッチ（Ｕ字形、Ｖ字形等の溝）であってもよいし、直線状に延びる直線部（いわゆる、オリエンテーション・フラット）であってもよい。

露光装置３は、塗布現像装置２との間でワークＷを授受して、ワークＷの表面に形成されたレジスト膜（塗布膜）の露光処理（パターン露光）を行うように構成されている。露光装置３は、例えば、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分に選択的にエネルギー線を照射してもよい。

エネルギー線は、例えば、電離放射線、非電離放射線などであってもよい。電離放射線は、原子又は分子を電離させるのに十分なエネルギーを有する放射線である。電離放射線は、例えば、極端紫外線（ＥＵＶ：Extreme Ultraviolet）、電子線、イオンビーム、Ｘ線、α線、β線、γ線、重粒子線、陽子線などであってもよい。非電離放射線は、原子又は分子を電離させるのに十分なエネルギーを有しない放射線である。非電離放射線は、例えば、ｇ線、ｉ線、ＫｒＦエキシマレーザー、ＡｒＦエキシマレーザー、Ｆ_２エキシマレーザーなどであってもよい。

塗布現像装置２は、露光装置３による露光処理の前に、ワークＷの表面にレジスト膜を形成するように構成されている。また、塗布現像装置２は、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行うように構成されている。

図１および図２に示されるように、塗布現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インターフェースブロック６とを備える。キャリアブロック４、処理ブロック５及びインターフェースブロック６は、水平方向に並んでいる。

キャリアブロック４は、キャリアステーション１２と、搬入搬出部１３とを有する。キャリアステーション１２は、複数のキャリア１１（収容容器）を支持する。キャリア１１は、少なくとも一つのワークＷを密封状態で収容する。キャリア１１の側面１１ａには、ワークＷを出し入れするための開閉扉（図示せず）が設けられている。キャリア１１は、側面１１ａが搬入搬出部１３側に面するように、キャリアステーション１２上に着脱自在に設置される。

搬入搬出部１３は、キャリアステーション１２及び処理ブロック５の間に位置している。搬入搬出部１３は、図１及び図３に示されるように、複数の開閉扉１３ａを有する。キャリアステーション１２上にキャリア１１が載置される際には、キャリア１１の開閉扉が開閉扉１３ａに面した状態とされる。開閉扉１３ａ及び側面１１ａの開閉扉を同時に開放することで、キャリア１１内と搬入搬出部１３内とが連通する。搬入搬出部１３は、図２に示されるように、搬送アームＡ１を内蔵している。搬送アームＡ１は、キャリア１１からワークＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からワークＷを受け取ってキャリア１１内に戻すように構成されている。

処理ブロック５は、図２に示されるように、処理モジュールＰＭ１～ＰＭ４を含む。

処理モジュールＰＭ１は、ワークＷの表面上に下層膜を形成するように構成されており、ＢＣＴモジュールとも呼ばれる。処理モジュールＰＭ１は、液処理ユニットと、熱処理ユニットと、これらにワークＷを搬送するように構成された搬送アームとを含む。処理モジュールＰＭ１の液処理ユニットは、例えば、下層膜形成用の塗布液をワークＷに塗布するように構成されていてもよい。処理モジュールＰＭ１の熱処理ユニットは、例えば、液処理ユニットによってワークＷに形成された塗布膜を硬化させて下層膜とするための加熱処理を行うように構成されていてもよい。下層膜としては、例えば、反射防止（ＳｉＡＲＣ）膜が挙げられる。

処理モジュールＰＭ２は、下層膜上に中間膜（ハードマスク）を形成するように構成されており、ＨＭＣＴモジュールとも呼ばれる。処理モジュールＰＭ２は、液処理ユニットと、熱処理ユニットと、これらにワークＷを搬送するように構成された搬送アームとを含む。処理モジュールＰＭ２の液処理ユニットは、例えば、中間膜形成用の塗布液をワークＷに塗布するように構成されていてもよい。処理モジュールＰＭ２の熱処理ユニットは、例えば、液処理ユニットによってワークＷに形成された塗布膜を硬化させて中間膜とするための加熱処理を行うように構成されていてもよい。中間膜としては、例えば、ＳＯＣ（Spin On Carbon）膜、アモルファスカーボン膜が挙げられる。

処理モジュールＰＭ３は、中間膜上に熱硬化性且つ感光性のレジスト膜を形成するように構成されており、ＣＯＴモジュールとも呼ばれる。処理モジュールＰＭ３は、液処理ユニットと、熱処理ユニットと、これらにワークＷを搬送するように構成された搬送アームとを含む。処理モジュールＰＭ３の液処理ユニットは、例えば、レジスト膜形成用の塗布液をワークＷに塗布するように構成されていてもよい。処理モジュールＰＭ３の熱処理ユニットは、例えば、液処理ユニットによりワークＷに形成された塗布膜を硬化させてレジスト膜とするための加熱処理（ＰＡＢ：Pre Applied Bake）を行うように構成されていてもよい。

処理モジュールＰＭ４は、露光されたレジスト膜の現像処理を行うように構成されており、ＤＥＶモジュールとも呼ばれる。処理モジュールＰＭ４は、液処理ユニットと、熱処理ユニットと、これらにワークＷを搬送するように構成された搬送アームとを含む。処理モジュールＰＭ４の液処理ユニットは、例えば、レジスト膜を部分的に除去してレジストパターン（図示せず）を形成するように構成されていてもよい。処理モジュールＰＭ４の熱処理ユニットは、例えば、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等を行うように構成されていてもよい。

処理ブロック５は、図２に示されるように、キャリアブロック４の近傍に位置する棚ユニット１４を含んでもよい。棚ユニット１４は、上下方向に延びており、上下方向に並ぶ複数のセルを含む。棚ユニット１４の近傍には棚ユニット１４のセル同士の間でワークＷを昇降させるように構成された搬送アームが設けられていてもよい。

処理ブロック５は、インターフェースブロック６の近傍に位置する棚ユニット１５を含む。棚ユニット１５は、上下方向に延びており、上下方向に並ぶ複数のセルを含む。

インターフェースブロック６は、搬送アームＡ７を内蔵しており、露光装置３に接続されている。搬送アームＡ７は、棚ユニット１５のワークＷを取り出して露光装置３に渡し、露光装置３からワークＷを受け取って棚ユニット１５に戻すように構成されている。

塗布現像装置２は、ディスプレイ１６（表示装置）をさらに含む。ディスプレイ１６は、種々の情報を画面上に表示するように構成されている。ディスプレイ１６に表示される情報は、例えば、ワークＷの処理条件（例えば、予め設定されたレシピ、コントローラＣｔｒが算出した条件など）、コントローラＣｔｒによる各種のデータの解析結果、処理液供給に係る制御内容を含んでいてもよい。

コントローラＣｔｒは、塗布現像装置２（及び後述の処理液供給装置９）を部分的又は全体的に制御するように構成されている。コントローラＣｔｒの詳細については後述する。コントローラＣｔｒは、露光装置３のコントローラとの間で信号を送受信して、露光装置３のコントローラとの連携により基板処理システム１を全体として制御するように構成されていてもよい。

［処理液供給装置］
次に、塗布現像装置２で使用する処理液を供給する処理液供給装置９について、図３及び図４を参照しながら説明する。処理液供給装置９は、塗布現像装置２において、ノズル２１を介してワークＷに対して処理液を供給する。処理液供給装置９に含まれるノズル２１は、一例として、塗布現像装置２内の処理モジュールＰＭ３の１つの液処理ユニットに設けられ得る。なお、処理液供給装置９は、処理モジュールＰＭ１～ＰＭ４のいずれかに設けられた液処理ユニットまたはその他のユニットにおいて、ワークＷに対して処理液を供給する機能を有していればよく、モジュールの種類、ユニットの種類等は限定されない。以下の説明では、図３に示すように、処理液供給装置９によって１つのノズル２１に対して処理液を供給する場合について説明する。ただし、図４に示すように、処理液の供給路が途中で分岐されて、複数のノズル（処理モジュール）に対して処理液を供給する機能を有していてもよい。

処理液供給装置９は、処理液容器９１Ａ，９１Ｂと、処理液供給路９２と、処理液供給路９２上に設けられたフィルタ９３、流量計９４、バルブ９５、電位計９６と、を有する。さらに処理液供給装置９は、処理液容器９１Ａ，９１Ｂからの送液を調整する加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂと、処理液容器９１Ａ，９１Ｂ内の処理液を除電するための除電棒９８と、電位計９９と、を含んでいる。

また、塗布現像装置２のコントローラＣｔｒが処理液供給装置９を制御する制御装置として機能する。コントローラＣｔｒは、処理液供給装置９による塗布現像装置２への処理液の供給の制御も行っている。

処理液容器９１Ａ，９１Ｂは、塗布現像装置２へ供給する処理液を貯留する処理液供給源である。一例として、１つの処理液供給路９２に対して２つの処理液容器９１Ａ，９１Ｂを設けて、いずれかの処理液容器から交互に処理液を供給する構成としてもよい。処理液容器９１Ａ，９１Ｂのどちらかから処理液を供給するか等は、例えばコントローラＣｔｒによって制御される。処理液の種類は特に限定されないが、例えば、ワークＷ上にレジストパターンを形成する際に供給するレジスト液、露光後のワークＷに対して供給する現像液、ワークＷを洗浄する際に使用するリンス液等が挙げられる。

処理液供給路９２は、処理液容器９１Ａ，９１Ｂと、ノズル２１とを接続する管路である。処理液供給路９２は、絶縁性の部材によって形成され、例えば、フッ素樹脂製の配管等を用いることができる。処理液供給路９２は、処理液容器９１Ａ，９１Ｂのそれぞれに対して個別に流路が設けられるが、その下流でこれらの流路が合流する。

フィルタ９３は、処理液供給路９２上に設けられて、処理液中のパーティクル等を除去する機能を有する。

流量計９４は、処理液供給路９２上のフィルタ９３よりも下流側（ノズル２１側）に設けられて、処理液供給路９２を流れる処理液の流量を計測する。流量の計測結果は、コントローラＣｔｒへ送信され、コントローラＣｔｒにおける各部の制御に使用される。

バルブ９５は、処理液供給路９２上のフィルタ９３よりも下流側（ノズル２１側）に設けられて、処理液供給路９２を流れる処理液の流量を調整する機能を有する。バルブ９５としては、例えばエアオペレーションバルブを用いることができ、バルブの開度を調整することによって処理液の圧力損失を調整することで、実質的に処理液供給路９２を流れる処理液の流量を調整することができる。

電位計９６は、処理液供給路９２を流れる処理液の表面電位を計測する。処理液供給路９２を構成する絶縁性の部材は一般的にマイナスに帯電しやすく、処理液はプラスに帯電しやすい。この場合、処理液供給路９２内を処理液が移動する際に、絶縁性の部材と処理液との摩擦によって静電気が発生し得る。電位計９６は、処理液の表面電位を測定することで、処理液の帯電状態を把握する。表面電位の計測結果は、コントローラＣｔｒへ送信され、コントローラＣｔｒにおける各部の制御に使用される。

なお、電位計９６は、表面電位を計測するために処理液と接触させて電極９６ａを有している。この電極９６ａを処理液と接触した状態で接地させると、処理液が実質的を接地させることが可能となる。したがって、電位計９６は、コントローラＣｔｒによって接地の有無を切り替え可能な接地回路９６ｂを有していてもよい。このような構成を有している場合、電位計９６は、コントローラＣｔｒによって制御可能な放電装置として機能し得る。なお、処理液との設置が可能な放電装置を電位計９６とは別に設ける構成としてもよい。

加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂは、それぞれ処理液容器９１Ａ，９１Ｂ内の処理液を処理液供給路９２へ供給する機能を有する。加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂは、例えば、処理液容器９１Ａ，９１Ｂを加圧することで、容器内の処理液を処理液供給路９２へ移動させ、処理液供給路９２内を流通させる。なお、加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂは、処理液容器９１Ａ，９１Ｂを加圧することによって、容器内の処理液の水位Ｗｔを変更することが可能である。水位Ｗｔを変更することで、後述の除電棒９８と処理液とを接触させることが可能である。加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂは、それぞれコントローラＣｔｒによって制御され得る。

除電棒９８は、処理液と接触することで処理液を除電する除電装置としての機能を有する。一例として除電棒９８は、その先端が処理液容器９１Ａ，９１Ｂ内にそれぞれ挿入されていて、容器内の水位Ｗｔを高くすることによって除電棒９８と処理液とが接触することで除電が行われる構成とすることができる。なお、この構成は一例であり、例えば、除電棒９８は、処理液供給路９２のうち処理液容器９１Ａ，９１Ｂの上部の近傍に挿入されていてもよいし、処理液容器９１Ａ，９１Ｂのそれぞれに対して個別に除電棒９８が設けられてもよい。

電位計９９は、処理液供給路９２のフィルタ９３よりも上流側において、処理液供給路９２内の処理液の表面電位を計測する機能を有する。電位計９９は、主に処理液容器９１Ａ，９１Ｂ中の処理液の帯電状態を管理している。図３では、電位計９９の計測部（センサ）が処理液容器９１Ａ，９１Ｂの内部に挿入されて、処理液容器９１Ａ，９１Ｂ内の処理液と接触することで電位を測定する状態を示している。なお、電位計９９は、処理液容器９１Ａ、９１Ｂそれぞれの内部ではなく、処理液供給路９２におけるフィルタ９３より上流側を電位測定部位としてもよい。このようにフィルタ９３よりも上流側で電位を測定する電位計９９によって、処理液容器９１Ａ，９１Ｂ中の処理液の表面電位が所定の範囲から逸脱したことを検知したとする。この場合には、計測結果に基づいて、加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂを強制的に動作させて、水位Ｗｔを変更することで、除電棒９８と処理液とを接触させることで除電を行う構成としてもよい。この電位計９９による計測結果に基づく除電動作は、例えば、コントローラＣｔｒの制御下で行ってもよいし、処理液供給装置９を制御するコントローラＣｔｒによる制御を介さずに行う構成としてもよい。

上記の処理液供給装置９の配置の一例について図４を参照しながら説明する。図４に示すように、コントローラＣｔｒを除く処理液供給装置９の各部のうち、基板処理システム１内に設けられるのは、バルブ９５からノズル２１までの各部のみであり、バルブ９５よりも上流側は基板処理システム１の外部に設けられる場合がある。一例として、例えば、処理液容器９１Ａ，９１Ｂ等は、基板処理システム１が接地される床Ｆの下方（床下）に設けられたボックスＢ１内に設けられる場合がある。また、フィルタ９３及び流量計９４は基板処理システム１近傍の床Ｆ上に設けられたボックスＢ２内に設けられる場合がある。そして、処理液を、基板処理システム１内の複数の供給先に供給する場合（例えば、複数の液処理ユニットへ供給する場合）は、ボックスＢ２内のフィルタ９３の下流で分岐させてもよい。この場合、ボックスＢ２と基板処理システム１との間には、供給先毎に複数の処理液供給路９２を設けてもよい。このように、処理液容器９１Ａ，９１Ｂと、処理液の供給先であるノズル２１との間は離間している場合があり、この場合、相応の長さの処理液供給路９２を処理液が流れる。このような状況では、上述したように、基板処理システム１に到達するまでの処理液の移動中に処理液が帯電する可能性が高くなる。そこで、処理液供給装置９では、基板処理システム１内のモジュール（例えば、処理モジュールＰＭ３）内で、処理液の帯電状態を計測する。そして、処理液の帯電状態の計測結果に応じて、コントローラＣｔｒによってバルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂによる処理液容器９１Ａ，９１Ｂに対する圧力を制御することで、帯電状態を調整する。

［コントローラの詳細］
コントローラＣｔｒの詳細について、図５及び図６を参照して説明する。コントローラＣｔｒは、図５に示されるように、機能部（機能モジュール）として、以下の各部を含む。すなわち、コントローラＣｔｒは、流量情報取得部１０１と、電位情報取得部１０２と、制御内容決定部１０３と、制御信号出力部１０４と、外部入力情報取得部１０５と、制御内容表示部１０６と、関連情報保持部１０７と、を含む。これらの機能モジュールは、コントローラＣｔｒの機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラＣｔｒを構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ：Application Specific Integrated Circuit）により実現されるものであってもよい。

流量情報取得部１０１は、流量計９４で計測された流量の計測結果に係る情報を流量情報として取得する機能を有する。取得した流量情報は、制御内容決定部１０３における制御内容の決定に用いられる。

電位情報取得部１０２は、電位計９６で計測された表面電位の計測結果に係る情報を電位情報として取得する機能を有する。取得した電位情報は、制御内容決定部１０３における制御内容の決定に用いられる。

制御内容決定部１０３は、流量情報及び電位情報と、後述の関連情報保持部１０７において保持される情報とに基づいて、制御内容を決定する。制御内容としては、バルブ９５の開度、処理液容器９１Ａ，９１Ｂの加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂによる圧力等が挙げられる。また、電位計９６における接地回路の９６ｂの動作等も制御内容に含まれ得る。制御内容をどのように決定するかは後述する。

制御信号出力部１０４は、制御内容決定部１０３により決定された制御内容に基づいた制御信号を処理液供給装置９の各部へ送信する機能を有する。

外部入力情報取得部１０５は、ユーザ（基板処理システム１及び処理液供給装置９の操作者等）からの指示等を取得する機能を有する。ユーザからの指示としては、例えば、処理液について許容できる帯電状態の範囲を指定する情報、ノズル２１から供給する処理液の供給量を指定する情報等が挙げられる。これらの情報は、関連情報保持部１０７に保持されると共に制御内容決定部１０３による制御内容の決定時に使用され得る。

制御内容表示部１０６は、制御内容決定部１０３により決定された制御内容を含む種々の情報が表示可能となるように、表示に必要な情報を表示先に提供する機能を有する。これらの情報の表示先としては、例えば、塗布現像装置２のディスプレイ１６が挙げられる。ディスプレイ１６に対して制御内容を表示することによって、ユーザからの指示等を取得する構成としてもよい。

関連情報保持部１０７は、上記の各種情報を保持する機能を有する。関連情報保持部１０７において保持される情報としては、流量情報、電位情報、制御内容の決定に必要な情報、外部から入力された情報等が挙げられるがこれらに限られない。

コントローラＣｔｒのハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成されていてもよい。コントローラＣｔｒは、図６に示されるように、ハードウェア上の構成として回路Ｃ１を含む。回路Ｃ１は、電気回路要素（circuitry）で構成されていてもよい。回路Ｃ１は、プロセッサＣ２と、メモリＣ３と、ストレージＣ４と、ドライバＣ５と、入出力ポートＣ６とを含んでいてもよい。

プロセッサＣ２は、メモリＣ３及びストレージＣ４の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポートＣ６を介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。メモリＣ３及びストレージＣ４は、関連情報保持部１０７として動作する。ドライバＣ５は、塗布現像装置２及び処理液供給装置９の各種装置をそれぞれ駆動する回路である。入出力ポートＣ６は、ドライバＣ５と塗布現像装置２及び処理液供給装置９の各種装置との間で、信号の入出力を行う。

基板処理システム１は、一つのコントローラＣｔｒを備えていてもよいし、複数のコントローラＣｔｒで構成されるコントローラ群（制御部）を備えていてもよい。基板処理システム１がコントローラ群を備えている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラＣｔｒによって実現されていてもよいし、２個以上のコントローラＣｔｒの組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＣｔｒが複数のコンピュータ（回路Ｃ１）で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ（回路Ｃ１）によって実現されていてもよい。また、コントローラＣｔｒは、２つ以上のコンピュータ（回路Ｃ１）の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＣｔｒは、複数のプロセッサＣ２を有していてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサＣ２によって実現されていてもよいし、２つ以上のプロセッサＣ２の組み合わせによって実現されていてもよい。基板処理システム１のコントローラＣｔｒの機能の一部を基板処理システム１とは別の装置に設けるとともに、基板処理システム１とネットワークを介して接続し、本実施形態における各種動作を実現してもよい。例えば、複数の基板処理システム１のプロセッサＣ２、メモリＣ３、ストレージＣ４の機能をまとめて１つまたは複数の別装置で実現すれば、複数の基板処理システム１の情報や動作を遠隔で一括的に管理及び制御することも可能となる。

［処理液供給方法］
図７～図９を参照して、処理液供給方法の一例について説明する。図７に示される各ステップは、コントローラＣｔｒが処理液供給装置９を構成する各部を制御することにより実行される。なお、以下の実施形態では、加圧ポンプ９７Ａを制御して処理液容器９１Ａから処理液を供給する場合について説明する。ただし、処理液供給装置９は、上述のように２つの処理液容器９１Ａ，９１Ｂを有しているので、処理液容器９１Ｂから処理液を供給する場合には加圧ポンプ９７Ｂを制御することになる。

まず、コントローラＣｔｒはステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、コントローラＣｔｒでは、例えば、ユーザからの入力等によって処理液の供給に係る初期設定を行う。一例として、コントローラＣｔｒの外部入力情報取得部１０５が、ユーザからの入力等に基づいて初期設定の情報を取得する構成とすることができる。なお、この時点で取得する初期設定に係る情報としては、例えば、処理液の帯電状態の設定範囲（許容できる表面電位の範囲）、処理液の流量の設定値、異常通報を行う（アラームを発出する）条件に係る情報（流量・表面電位等）、が挙げられる。これらの情報を取得すると、コントローラＣｔｒでは関連情報保持部１０７に保持する。また、コントローラＣｔｒの制御内容表示部１０６の動作によって、取得した情報をディスプレイ１６に出力する構成としてもよい。

次に、コントローラＣｔｒはステップＳ０２を実行する。ステップＳ０２では、コントローラＣｔｒの制御内容決定部１０３は、オートチューニングを行う。オートチューニングとは、ステップＳ０１で取得した初期設定に係る情報に基づいてバルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａによる加圧量を決定することである。

オートチューニングの具体的な手法について、図８を参照しながら説明する。処理液の種類によって詳細な条件等は異なるが、ここでは、処理液の一般的な傾向について、シンナーを参考にして説明する。

上述したように、処理液が処理液供給路９２を移動する際に、処理液と管路との摩擦によって静電気が発生し処理液が帯電し得る。ここで、バルブ９５の開度を調整すると処理液と管路との摩擦の度合いが変化する。例えば、バルブ９５の開度を大きくする（広くする）と、処理液が帯電しにくくなるため、電位計９６で計測される表面電位が低くなると考えられる。一方、例えば、バルブ９５の開度を小さくする（狭くする）と、摩擦によって処理液が帯電しやすくなり、電位計９６で計測される表面電位が高くなると考えられる。同様のことは、加圧ポンプ９７Ａによる処理液を供給する際の圧力にもいえる。例えば、加える圧力を低くする（弱くする）と、処理液が帯電しにくくなるため、電位計９６で計測される表面電位が低くなると考えられる。一方、例えば、加える圧力を高くする（強くする）と、摩擦によって処理液が帯電しやすくなり、電位計９６で計測される表面電位が高くなると考えられる。図８（ａ）では、このバルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａ（または加圧ポンプ９７Ｂ）による圧力と、処理液の電位との関係を示している。

一方、処理液供給路９２を流れる流量もバルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａによる圧力の影響を受けて変化し得る。例えば、例えば、バルブ９５の開度を大きくする（広くする）と、処理液の流量は増大する。一方、例えば、バルブ９５の開度を小さくする（狭くする）と、処理液の流量は減少する。また、例えば、加圧ポンプ９７Ａによって加える圧力を高くする（強くする）と、処理液の流量は増大する。一方、例えば、加える圧力を低くする（弱くする）と、処理液の流量は減少する。図８（ｂ）では、このバルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａ（または加圧ポンプ９７Ｂ）による圧力と、処理液の流量との関係を示している。

コントローラＣｔｒは、取得した初期設定、すなわち、流量の条件及び処理液の帯電状態の条件を満たした状態で、処理液がノズル２１からワークＷに対して供給されるように制御内容を決定する。すなわち、コントローラＣｔｒの制御内容決定部１０３は、制御内容としてバルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａによる加圧量を決定する。

なお、上記のバルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａ（または加圧ポンプ９７Ｂ）による圧力と、処理液の帯電状態及び流量と、の関係は、処理液の種類等によって異なる。したがって、関連情報保持部１０７では、処理液の種類毎に、これらの情報を予め保持していてもよい。また、制御内容決定部１０３は、関連情報保持部１０７において保持される情報に基づいてバルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａ（または加圧ポンプ９７Ｂ）による圧力の設定（制御内容）を決定してもよい。

次に、コントローラＣｔｒはステップＳ０３を実行する。ステップＳ０３では、コントローラＣｔｒは、制御信号出力部１０４からバルブ９５及び加圧ポンプ９７Ａに対して制御信号を送信し、動作開始を指示する。制御信号は、ステップＳ０４において決定された制御内容に基づく信号であり、決定されたバルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａによる加圧量となるように動作することを指示する信号である。なお、この段階で、コントローラＣｔｒは、塗布現像装置２に対して、ワークＷの加工等の処理を行う制御も併せて行ってもよい。また、コントローラＣｔｒの制御内容表示部１０６の動作によって、制御内容をディスプレイ１６に出力する構成としてもよい。

処理液の供給が開始されると、制御信号に基づいて処理液がワークＷに対して供給されるが、処理液の供給を継続することで、処理液の帯電状態が変化し、電位計９６で計測される表面電位が上昇する。コントローラＣｔｒは動作開始（ステップＳ０３）の後、流量計９４からの流量計測結果と、電位計９６からの電位計測結果と、を取得する。そして、処理液が設定通りの条件でワークＷに対して供給されているかを確認しながら、ステップＳ０４を実行する。すなわち、コントローラＣｔｒは、電位上昇の有無を確認する。このとき、また、コントローラＣｔｒの制御内容表示部１０６の動作によって、流量計測結果及び電位計測結果をディスプレイ１６に出力する構成としてもよい。

ステップＳ０４において、電位上昇が確認されない場合（Ｓ０４－ＮＯ）は、特段の処理を行わないが、電位上昇が確認された場合（Ｓ０４－ＹＥＳ）に、コントローラＣｔｒはステップＳ０５を実行する。ステップＳ０５では、コントローラＣｔｒの制御内容決定部１０３は、電位上昇に応じて、バルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａを調整するように制御内容を決定する。具体的には、制御内容決定部１０３は、上述のように表面電位の変化が小さくなるように、バルブ９５の開度が大きくなり、且つ、加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂによる圧力が低くなるように、制御内容の変更を決定する。そして、制御信号出力部１０４は、変更された制御内容に応じた制御信号を各部へ送信する。この結果、バルブ９５及び加圧ポンプ９７Ａでは制御内容が変更されて、新たな設定に基づいて動作する。電位上昇が確認された場合（Ｓ０４－ＹＥＳ）に、どの程度制御内容を変更するかは、関連情報保持部１０７において保持される情報等に基づいて決定することができる。すなわち、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示したバルブ９５の開度と加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂとの関係の情報を基準に制御内容を決定してもよい。

次に、コントローラＣｔｒはステップＳ０６を実行する。ステップＳ０６では、コントローラＣｔｒは、流量計９４からの流量計測結果に基づいて、流量が設定範囲内であるかを確認する。上述のように、バルブ９５及び加圧ポンプ９７Ａの制御内容を変更した結果、処理液の流量が変化する場合がある。したがって、制御内容を変更した後の流量が設定範囲内であるかを確認する。流量が設定範囲内である場合（Ｓ０６－ＹＥＳ）は、引き続き電位計９６による計測結果に応じてバルブ９５及び加圧ポンプ９７Ａの制御内容を変更しながら（Ｓ０４～Ｓ０６）動作を継続する。

一方、流量が設定範囲内ではない場合（Ｓ０６－ＮＯ）は、コントローラＣｔｒはステップＳ０７を実行する。ステップＳ０７では、コントローラＣｔｒの制御内容決定部１０３はインターロック機能を作動させる。インターロック機能とは、処理液の帯電状況がさらに進行しないように、上記の一連の動作以外の動作を行うことである。一例として、制御内容決定部１０３は、電位計９６の接地回路９６ｂの接続により、処理液の除電を行うことが挙げられる。この場合、制御内容決定部１０３の決定内容に応じて制御信号出力部１０４から電位計９６の接地回路９６ｂの接続を指示する制御信号が送信されることで、電位計９６の電極９６ａが接地され、処理液の除電が行われる。

その後、コントローラＣｔｒはステップＳ０７を実行する。ステップＳ０７では、コントローラＣｔｒの制御内容決定部１０３は、電位計９６の計測結果等を参照して、除電後に塗布現像装置２の動作を継続するかの判断を行い、判断結果に応じて処理液供給装置９の各部の動作を制御する。例えば、除電を行った結果、通常の動作を継続して問題ない程度に帯電状態等を復帰させることができた場合には、その後はワークＷに対する処理液の供給を継続して一連の動作（Ｓ０４～Ｓ０６）を行うこととしてもよい。また、電位計９６の計測結果から、例えば、処理液の除電が十分に行われず通常の動作を継続することに支障があると判断される場合には、処理液供給装置９及び塗布現像装置２の動作を強制停止することとしてもよい。

なお、上記の動作は一例であり、適宜変更することができる。例えば、インターロック機能を作動させる際（ステップＳ０７）に、処理液供給装置９及び塗布現像装置２の動作を強制停止するという動作も選択可能としてもよい。また、上記の一連の手順では、動作中にユーザの指示に基づいた制御内容の変更は行っていないが、例えば、制御内容や計測結果をディスプレイ１６に表示した結果、ユーザが指示内容を変更するように指示を入力する場合がある。この場合、外部入力情報取得部１０５を経由して新たな指示内容に係る情報を取得した場合には、ユーザからの指示内容に基づいて制御内容を変更することとしてもよい。

また、上記の一連の手順では異常通報を行う（アラームを発出する）場合について説明していないが、例えば、インターロック機能を作動させる場合（ステップＳ０７）等に異常通報を行う構成としてもよい。どの段階で異常通報を行うかは、初期設定（ステップＳ０１）時に入力される異常通報を行う（アラームを発出する）条件に係る情報（流量・表面電位等）に基づいてもよい。

図９は、上記の手順で複数回のプロセス処理（ワークＷに対する液処理）を行った場合の処理液（シンナー）の表面電位の変化の一例を示す。図９に示す期間Ｐｔとは１つのワークＷに対するプロセス処理を行った期間を示している。図９では３回のプロセス処理を連続して行った状態を例示している。縦軸は処理液の表面電位であり、横軸は経過時間である。縦軸の範囲Ｒとは、初期条件で設定された表面電位の許容範囲（所定の設定範囲）である。

図９に示す例では、１度目のプロセス処理の期間Ｐｔ中は、バルブ９５の開度の調整と、加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂによる圧力調整を行っていない。その結果、１度目のプロセス処理の期間Ｐｔの後段において、処理液の表面電位が所定範囲Ｒから外れている。

一方、時刻Ｔ１にインターロック機能を作動させて、電位計９６による除電を行い、その後は、図７に示したように、表面電位の変動を考慮してバルブ９５の開度と加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂの圧力とを調整している。その結果、表面電位が範囲Ｒ内に戻った状態となっている。そして、時刻Ｔ１以降は、プロセス処理を繰り返す間も処理液の表面電位が安定した状態となっていることを示している。

このように、プロセス処理を１度行った場合のプロセス処理の期間Ｐｔ中の処理液の表面電位の変動を事前に把握してもよい。この場合、コントローラＣｔｒは、バルブ９５及び加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂの調整を行わない場合の処理液の表面電位の変動を予めモデルとして把握しておき、この情報に基づいてバルブ９５の開度と加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂの圧力とを調整してもよい。上記の情報を把握している場合、例えば、オートチューニング（ステップＳ０２）においても、モデルに基づく表面電位の変動が発生し得ることを考慮して、例えば、初期状態としてはバルブ９５の開度を小さく設定するように調整してもよい。図８では、バルブ９５の開度及び加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂの圧力と、処理液の表面電位及び流量の一般的な傾向について示している。ただし、実際には、装置における処理液供給路９２の長さ、処理液の特性、処理液供給路９２の材料特性等を組み合わせると表面電位の傾向は大きく変化し得る。したがって、コントローラＣｔｒでは事前に対象となる処理液の表面電位の変化の傾向を把握し、この変化の傾向を利用してバルブ９５の開度と加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂの圧力とを調整することが想定される。すなわち、コントローラＣｔｒは、バルブ９５の開度および加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂの圧力と、処理液をワークＷに供給した際の帯電状態の変動量との相関関係に基づいて、バルブ９５の開度および加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂの圧力を調整してもよい。

なお、図９に示すように、時刻Ｔ１以降も当初の処理の表面電位（初期表面電位）には戻らない場合がある。これは、除電後もバルブ９５の開度以外に表面電位を変える原因が存在していること、または、電位計９６周辺の流路（例えばフィルタ９３の下流側）だけでなく他の流路部分でも表面電位が初期表面電位から変動していること等の可能性を示しているともいえる。したがって、コントローラＣｔｒでは、このような表面電位の変化に基づいて、上流側の除電棒９８を用いた除電を行うように制御する等の制御を行ってもよい。また、コントローラＣｔｒは、上流側での除電等の処理または処理液流路上の他の帯電の原因となり得る部分を特定する調査をユーザに対して提案するように、例えば、ディスプレイ１６に対して当該情報を出力する構成としてもよい。

例えば、電位計９６での電位測定結果が初期表面電位に対して差があり、電位計９９の測定値が比較的に初期表面電位との差が無い場合、電位計９９の測定位置よりも下流であって電位計９６よりも上流またはその近傍に帯電の原因があると考えることができる。したがって、コントローラＣｔｒは、処理液供給路９２における処理液容器９１Ａ，９１Ｂとバルブ９５との間にある機器・部材を帯電の原因部の候補に特定してもよい。また、電位計９９の測定値が電位計９６と同様に初期表面電位との差がある場合は、電位計９９の測定位置よりも上流またはその近傍に帯電の原因があると考えることができる。したがって、コントローラＣｔｒは、加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂや処理液容器９１Ａ，９１Ｂ、およびそれらに付随して設けられた機器・部材を帯電の原因部の候補に特定して、その対処として除電棒９８による除電を行ってもよい。つまり、コントローラＣｔｒは、処理液流路において流れ方向に沿って互いに異なる位置（上流側および下流側）に設けられた２つの電位計それぞれの測定値を、基準となる表面電位と比較してもよい。また、コントローラＣｔｒは、比較した結果をもとに、装置内において帯電の原因となる箇所の候補が存在する範囲を推定し、特定位置での除電処理やユーザへの提案情報出力といった対処機能を選択・実行してもよい。複数の電位計の計測結果に基づいて処理液に対する対処内容を決定する（例えば、どの位置で除電を行うかを決定する）ことにより、より適切な対処を行うことが可能となる。

なお、装置構成（特に処理液流路の配置等）によっては、帯電の原因となる箇所が増える場合がある。その場合には、処理液が帯電する可能性があると考えられる箇所に電位計を設置することで、処理液の帯電状態をより詳細に把握することができる。また、処理液が帯電する可能性があると考えられる箇所毎に除電装置を設けることで、帯電した場合の手当ても適切に行うことができる。

また、除電棒９８による除電のように、ボックスＢ１側（処理液容器９１Ａ，９１Ｂ周り）での除電などを行う場合には、コントローラＣｔｒは、ワークＷに対するプロセス処理は停止するように塗布現像装置２及び処理液供給装置９を制御してもよい。また、上述したように電位計９６による除電の後にその表面電位が初期表面電位に戻っていない場合、コントローラＣｔｒは、上記除電後のプロセス処理を停止させずに完了してもよい。また、この場合、次回のプロセス処理の開始を保留させて、除電棒９８による除電を行うように塗布現像装置２及び処理液供給装置９を制御してもよい。このように、除電を行う場合には、コントローラＣｔｒは、繰り返し実行されるプロセス処理を適切なタイミングで停止させる制御を行ってもよい。

なお、図４に示すように、処理液の供給路が途中で分岐されて、複数のノズル（処理モジュール）に対して処理液を供給する機能を有している場合がある。この場合、コントローラＣｔｒは、加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂによる圧力の調整について、供給路毎に設けられた複数の流量計９４の計測結果を考慮することが求められ得る。

［作用］
上記の処理液供給装置９及び処理液供給方法によれば、電位計９６による帯電状態の計測結果に基づいて、処理液供給路９２中に設けられたバルブ９５の開度を調整する。また、バルブ９５の開度の変化に応じて、バルブ９５よりも上流側において処理液を処理液供給路９２内へ流通させる際の圧力が調整される。上述したようにバルブ９５の開度と処理液を流通させる際の圧力とは、いずれも処理液の供給量及び処理液の帯電状態に影響を与える要素である。したがって、これらを調整しながら処理液を流通させる構成とすることで、処理液の供給量及び帯電状態を調整することが可能となる。

また、圧力を変化させることは、基板（ワークＷ）に対する処理液の供給量の変化が小さくなるように圧力を変化させることを含む態様とすることができる。この場合、処理液の供給量の変化を抑制しながら、帯電状態を調整することが可能となる。上述したように、処理液の供給量が所定範囲となるように（例えば、初期設定の範囲となるように）、バルブ９５及び加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂの制御を行うことで、基板への処理液の供給量を適切に管理しながら、帯電状態の調整も行うことが可能となる。

基板に対する処理液の供給量が所定の設定範囲外となった場合に、例えば、除電装置として機能する電位計９６を利用して処理液供給路９２を流れる処理液からの除電を行うことをしてもよい。バルブ９５の開度と、加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂによる処理液を流通させる際の圧力とを利用した調整では処理液の供給量及び帯電状態の両方を十分に調整できなくなる場合がある。このときに、処理液の除電を行うことで、再び処理液の供給量及び帯電状態を調整することが可能な状態へと移行させることができる。なお、上述したように、除電装置による除電では、元の状態で復帰できないことも考えられる。このような場合には、強制停止や、さらに上流側の除電棒９８を用いた除電等を組み合わせた処理等を行ってもよい。

圧力を変化させることとして、処理液供給源である処理液容器９１Ａ，９１Ｂから処理液供給路９２へ処理液を供給する際の加圧量を変化させることを行ってもよい。すなわち、上記の処理液供給装置９のように、処理液容器９１Ａ，９１Ｂを加圧する加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂによる加圧量を変化させる構成としてもよい。この場合、処理液容器９１Ａ，９１Ｂより下流側の処理液供給路９２全体において加圧量を調整することができるため、処理液の帯電状態の調整をより適切に行うことができる。なお、バルブ９５の開度の調整と並行して調整する対象となる加圧ポンプは、例えば処理液供給路９２の途中に設けられたものであってもよい。この場合も加圧ポンプによって処理液供給路９２内の処理液の流通を制御することができるので、加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂによる調整と同様に処理液の帯電状態の調整を行うことができる。

帯電状態を計測することは、例えば、電位計９６のように、処理液供給路９２のうちバルブ９５よりも下流側であって、且つ、基板に対して処理液を供給する直前において行われる態様とすることができる。上記の構成とすることで、基板に対して供給する処理液の帯電状態をより正確に推測ができるので、基板に供給する際の処理液の帯電状態を考慮してより適切な調整を行うことができる。電位計９６は、ノズル２１の直前に設けられているため、ノズル２１から供給される処理液の帯電状態を適切に把握することができる。したがって、電位計９６による計測結果に基づいて帯電状態を調整するためのバルブ９５の開度の調整及び加圧ポンプ９７Ａ，９７Ｂによる調整を行うことで、帯電状態が適切にコントロールされた処理液をワークＷに供給することができる。

以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる実施形態における要素を組み合わせて他の実施形態を形成することが可能である。

例えば、処理液供給装置９の各部の配置は一例であり適宜変更される。例えば、処理液供給路９２の途中にも、処理液の流通を調整するための加圧ポンプを設けてもよい。また、コントローラＣｔｒが処理液供給路９２の途中に設けられた加圧ポンプを制御する構成としてもよい。

また、処理液の除電を行う方法は、上記の処理液供給装置９で説明した方法に限定されない。例えば、処理液容器９１Ａ，９１Ｂの周囲による除電方法として除電棒９８による除電の例を示したが、例えば、処理液容器９１Ａ，９１Ｂ間で処理液を移動させる構成を加えることで、ボックスＢ１側での除電の効率を上げてもよい。また、除電棒９８及び電位計９９に代えて、電位計９６のように、除電機能が一体化された除電装置を設けてもよい。

以上の説明から、本開示の種々の実施形態は、説明の目的で本明細書で説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。

１…基板処理システム、２…塗布現像装置、９…処理液供給装置、１６…ディスプレイ、２１…ノズル、９１Ａ，９１Ｂ…処理液容器、９２…処理液供給路、９３…フィルタ、９４…流量計、９５…バルブ、９６，９９…電位計、９６ａ…電極、９６ｂ…接地回路、９７Ａ，９７Ｂ…加圧ポンプ、９８…除電棒、９９…電位計、１０１…流量情報取得部、１０２…電位情報取得部、１０３…制御内容決定部、１０４…制御信号出力部、１０５…外部入力情報取得部、１０６…制御内容表示部、１０７…関連情報保持部。

Claims (10)

1. 処理液供給路を流れる処理液を基板に対して供給する処理液供給方法であって、
   前記処理液供給路を流れる処理液の帯電状態を計測することと、
   前記帯電状態の計測結果に基づいて、前記処理液供給路中に設けられたバルブの開度を調整することと、
   前記バルブの開度の変化に応じて、前記バルブよりも上流側において前記処理液を前記処理液供給路内へ流通させる際の圧力を変化させることと、
   を含み、
   前記バルブの開度を調整することは、前記バルブの開度および前記圧力と、前記処理液を前記基板に対して供給したときの前記帯電状態の変動量との相関情報に基づいて、前記開度の調整量を決定することを含む、処理液供給方法。
2. 前記圧力を変化させることは、前記基板に対する前記処理液の供給量の変化が小さくなるように前記圧力を変化させることを含む、請求項１に記載の処理液供給方法。
3. 前記基板に対する前記処理液の供給量が所定の設定範囲外となった場合に、前記処理液供給路を流れる前記処理液からの除電を行うことをさらに含む、請求項１または２に記載の処理液供給方法。
4. 前記圧力を変化させることは、処理液供給源から前記処理液供給路へ前記処理液を供給する際の加圧量を変化させることを含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
5. 前記帯電状態を計測することは、前記処理液供給路のうち前記バルブよりも下流側であって、且つ、前記基板に対して前記処理液を供給する直前において行われる、請求項１～４のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
6. 前記帯電状態を計測することは、前記処理液供給路の流れ方向に沿った互いに異なる２か所において処理液の帯電状態を計測することを含み、
   前記２か所での処理液の帯電状態の計測結果に基づいて、前記処理液への対処内容を決定することをさらに含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の処理液供給方法。
7. 処理液を基板に対して供給する処理液供給路と、
   前記処理液供給路を流れる前記処理液の帯電状態を計測する電位計と、
   前記処理液供給路中に設けられて開度を調整することで前記処理液の圧力損失の調整が可能なバルブと、
   前記バルブよりも上流側において、前記処理液供給路内へ供給する際の前記処理液を加圧する加圧部と、
   前記電位計および前記バルブよりも上流側において前記処理液の除電を行う第２の除電装置と、
   制御部と、を備え、
   前記制御部は、
   前記帯電状態の計測結果に基づいて、前記処理液供給路中に設けられたバルブの開度を調整する処理と、
   前記バルブの開度の変化に応じて、前記加圧部による圧力を変化させる処理と、を実行し、
   前記基板に対して前記処理液を供給しないときに、前記処理液の液面を前記加圧部によって移動させることで、前記第２の除電装置と前記処理液との接触および非接触を切り替えることが可能である、処理液供給装置。
8. 前記処理液供給路を流れる前記処理液の流量を計測する流量計と、
   前記処理液供給路を流れる前記処理液の除電を行う除電装置と、
   をさらに備え、
   前記制御部は、前記流量計による計測結果が所定の設定範囲外となった場合に、前記除電装置によって前記処理液供給路を流れる前記処理液からの除電を行う処理をさらに実行する、請求項７に記載の処理液供給装置。
9. 前記処理液供給路において前記電位計よりも上流側の前記処理液の帯電状態を計測する第２の電位計をさらに備え、
   前記制御部は、
   前記電位計および前記第２の電位計で計測された帯電状態に基づいて、前記処理液への対処内容を決定する、請求項７又は８に記載の処理液供給装置。
10. 請求項１～６のいずれか一項に記載の処理液供給方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。

Images