CN112218426A - 包括中介层的电子装置 - Google Patents

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河商元
张世映
金成珍
朴相勋
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Abstract

本发明公开了一种电子装置。根据多种实施例的电子装置可以包括：第一电路板；设置于第一电路板上且具有第一高度的第一中介层；与第一中介层电连接且设置于第一中介层上的第二电路板；设置于第一电路板上以形成在第一中介层的外部且具有第二高度的第二中介层；以及与第二中介层电连接且设置于第二中介层上的第三电路板。可以有多种实施例。

Description

包括中介层的电子装置
技术领域
多种实施例涉及包括中介层(interposer)的电子装置。特别的，多种实施例涉及包括形成多阶或隔板结构的中介层的电子装置。
背景技术
为了用户的方便性和审美感，电子装置的厚度越来越薄。电子装置的内部空间被限制，为了电子装置的内部空间的利用率，不同印刷电路板(PCB)的叠层结构的应用逐渐增多。
便携式电子装置在适用毫米波(mmWave)模块的情况下可以具有包括导电元件的中介层，以确保电子装置或多种有源器件的安装空间。
发明内容
(要解决的技术问题)
中介层可以电连接基板与基板之间。中介层被形成为一定高度，从而可以存在安装于基板的电子元件的高度和基板与基板之间的高度差。针对多种电子元件的高度的基板的设置较难，从而会造成空间的浪费。
中介层可以沿边缘形成为闭合曲线形状，以对应基板形状。由于中介层支撑基板的边缘，因此不被中介层支撑的基板的区域可能由于应力而易于弯曲或扭曲。需要可以减少根据电子元件的高度或者厚度的制约、且防止扭曲(warpage)的方案。
本发明为了防止所述基板的扭曲，提供根据多种实施例的包括形成多阶或隔板结构的中介层的电子装置。
(解决问题的手段)
根据多种实施例的电子装置可以包括：第一电路板；设置于所述第一电路板上且具有第一高度的第一中介层；与所述第一中介层电连接且设置于所述第一中介层上的第二电路板；设置于第一电路板上以形成在所述第一中介层的外部且具有第二高度的第二中介层；以及与所述第二中介层电连接且设置于所述第二中介层上的第三电路板。
根据多种实施例的电子装置可以包括：第一电路板；设置于所述第一电路板上且具有第一高度的第一中介层；与所述第一中介层电连接且设置于所述第一中介层上的第二电路板；以及设置于所述第一中介层内且形成为支撑所述第二电路板的至少一部分的隔板。
根据多种实施例的电子装置可以包括：第一电路板，包括设置有至少一个以上的元件且朝向第一方向的第一面、和朝向所述第一方向的相反方向的第二面；第一中介层，设置于所述第一电路板的所述第一面，以与所述第一电路板电连接，且包括以所述第一电路板的所述第一面为基础具有第一高度的第一区域和以所述第一面为基础具有第二高度的第二区域；第二中介层，设置于所述第一电路板的所述第一面，以与所述第一电路板电连接，且包括以所述第一电路板的所述第一面为基础具有所述第一高度的第三区域；第二电路板，面对所述第一电路板的所述第一面且设置于所述第一中介层的所述第一区域和所述第二中介层的所述第三区域上；以及第三电路板，面对所述第一电路板的所述第一面且设置于所述第一中介层的所述第二领域上。
(发明的效果)
根据多种实施例的包括中介层的电子装置可以层叠多个基板，从而可以增加垂直方向的空间利用率。
并且，根据多种实施例的包括中介层的电子装置可以包括能够支持基板的隔板，从而可以防止扭曲(warpage)。电子装置通过隔板可以在区分的区域设置电子元件，从而可以减少信号干扰。
附图说明
图1是根据一实施例的可移动电子装置的前透视图。
图2是图1的电子装置的后透视图。
图3是图1的电子装置的展开的透视图。
图4是表示根据一实施例的设置有包括隔板的中介层的电路板的透视图。
图5是将图4的电路板沿A-A’方向切割的剖视图。
图6是表示设置有包括阶梯部的中介层的电路板的透视图。
图7是将图6的电路板沿B-B’方向切割的剖视图。
图8表示中介层与部分基板在电路板上的变形集成。
图9表示在电路板上进一步包括追加电路板的结构。
图10是表示设置有包括形成阶梯部的隔板的中介层的电路板的透视图。
图11是将图10的电路板沿C-C’方向切割的剖视图。
图12是表示设置有包括阶梯部及隔板的中介层的电路板的透视图。
图13是设置有包括阶梯部及隔板的中介层的电路板的剖视图。
图14a、14b及14c表示包括阶梯部的中介层的制造过程。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述本说明书的多种实施例。
图1是表示根据本说明书中描述的多种实施例之一的电子装置100的透视图。图2是表示从后面看图1的电子装置100的透视图。
参考图1及图2，根据一实施例的电子装置100可以包括具有第一面(或前面)110A、第二面(或后面)110B及围绕第一面110A和第二面110B之间的空间的侧面(或侧壁)110C的壳体110。在另一实施例(未图示)，壳体可以指形成图1的第一面110A、第二面110B及侧面110C中一部分的结构。
根据一实施例，第一面110A可以根据至少一部分实际上是透明的前板102(例如：包括多种涂层的玻璃板、或者聚合物板)而被形成。根据实施例，前板102可以包括至少在一侧端部(side edge portion)从第一面110A向后板111弯曲且无缝(seamless)延伸的曲面部。
根据多种实施例，第二面110B可以根据实际上是不透明的后板111而被形成。例如，所述后板111可以根据涂层或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如：铝、不锈钢(STS)、或镁)，或所述材料中至少两个的组合而被形成。根据实施例，后板111可以包括至少在一侧端部从第二面110B向前板102弯曲且无缝延伸的曲面部。
根据多种实施例，所述侧面110C与前板102及后板111结合，且可以根据包括金属和/或聚合物的侧面边框结构(或“侧面构件或侧壁”)118而被形成。在一些实施例，后板111及侧面边框结构118被形成为一体且可以包括相同材料(例如：如铝的金属材料)。
根据一实施例，电子装置100可以包括显示器101、音频模块(103，114)、传感器模块、相机模块105、按键输入装置117及连接器孔108中的至少一个以上。在一些实施例，电子装置100可以省略构成要素中的至少一个(例如：按键输入装置117)，或者可以进一步包括其他构成要素。例如，电子装置100可以包括未图示的传感器模块。例如，在前板102提供的区域内如接近传感器或照度传感器的传感器可以被合并至显示器101，或者可以被设置在显示器101附近的位置。在一些实施例中，电子装置100可以进一步包括发光器件，而发光器件可以设置于在前板102提供的区域内的显示器101附近的位置上。例如，发光器件可以将电子装置100的状态信息提供为光形态。在另一实施例，例如，发光器件可以提供与相机模块105的操作联动的光源。例如，发光器件可以包括LED、IR LED及氙灯。
例如，显示器101可以通过前板102的相当部分被露出。在一些实施例，显示器101的棱角可以形成为与所述前板102附近的外围形状(例如：曲面)基本相同的形状。在另一实施例(未图示)，为了扩大显示器101被露出的面积，显示器101的外围和前板102的外围之间的间隔可以形成为基本相同。在另一实施例(未图示)，在显示器101的画面显示区域的一部分上形成凹槽或开口(opening)，可以包括与所述凹槽或开口(opening)对齐的其他电子元件，例如，相机模块105、未图示的接近传感器或照度传感器。
在另一实施例(未图示)，在显示器101的画面显示区域的背面，可以包括相机模块(112，113)、指纹传感器116及闪光灯106中的至少一个以上。在另一实施例(未图示)，显示器101可以与触摸感应电路、可以测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场方式的手写笔的数字器结合或设置在附近位置。
音频模块(103，114)可以包括麦克风孔及扬声器孔。麦克风孔可以在其内部设置有麦克风以获得外部声音，在一些实施例，可以设置有多个麦克风以感测声音的方向。在一些实施例，扬声器孔和麦克风孔可以实现为一个孔103，或者可以没有扬声器孔而包括扬声器(例如：压电扬声器)。扬声器孔可以包括外部扬声器孔及通话听筒孔114。
电子装置100包括未图示的传感器模块，从而可以生成对应于内部的操作状态或者外部的环境状态的电信号或者数据值。例如，传感器模块可以进一步包括设置于壳体110的第一面110A上的接近传感器，合并至显示器101或在显示器101附近设置的指纹传感器和/或设置于所述壳体110的第二面110B上的生物传感器(例如：HRM传感器)。电子装置100可以进一步包括未图示的传感器模块，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、IR(infrared)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。
相机模块(105，112，113，106)可以包括设置于电子装置100的第一面110A上的第一相机装置105、设置于第二面110B上的第二相机装置(112，113)和/或闪光灯106。所述相机装置(105，112，113)可以包括一个或多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。例如，闪光灯106可以包括发光二极管或氙灯。在一些实施例，两个以上的镜头(红外线相机、广角及远摄镜头)及图像传感器可以设置于电子装置100的一面上。
按键输入装置117可以设置于壳体110的侧面110C上。在另一实施例，电子装置100可以不包括所述提及的按键输入装置117中的一部分或全部，未被包括的按键输入装置117在显示器101上可以实现为软键盘等其他形式。在一些实施例，按键输入装置可以包括设置于壳体110的第二面110B上的指纹传感器116的至少一部分。
连接器孔108可以容纳用于与外部电子装置传输和接收电力和/或数据的连接器，和/或用于与外部电子装置传输和接收音频信号的连接器。例如，连接器孔108可以包括USB接头或耳机插孔。
参考图3，电子装置200可以包括侧面边框结构210、第一支撑构件211(例如：支架)、前板320、显示器230、印刷电路板240、电池250、第二支撑构件260(例如：后壳)、天线270及后板280。在一些实施例，电子装置200可以省略构成要素中的至少一个(例如：第一支撑构件211，或者第二支撑构件260)，或可以进一步包括其他构成要素。电子装置200的构成要素中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的构成要素中的至少一个相同或相似，以下省略重复说明。
第一支撑构件211可以被设置在电子装置200的内部从而与侧面边框结构210连接，或可以与侧面边框结构210形成为一体。例如，第一支撑构件211可以形成为金属材料和/或非金属(例如：聚合物)材料。第一支撑构件211可以在一面结合显示器230，且在另一面结合印刷电路板240。在印刷电路板240上可以安装有处理器、存储器和/或接口。例如，处理器可以包括中央处理器、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或以上。
例如，存储器可以包括易失性存储器或非易失性存储器。
例如，接口可以包括HDMI(high definition multimedia interface)、USB(universal serial bus)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可以电连接或物理连接电子装置200与外部电子装置，且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池250作为向电子装置200的至少一个构成要素提供电力的装置，例如，可以包括不可再充的一次电池或可再充的二次电池或燃料电池。例如，电池250的至少一部分可以设置于与印刷电路板240实际上相同的平面上。电池250可以在电子装置200的内部被设置为一体，也可以设置为与电子装置200是可拆卸的。
天线270可以设置在后板280和电池250之间。例如，天线270可以包括NFC(nearfield communication)天线、无线充电天线和/或MST(magnetic secure transmission)天线。例如，天线270可以与外部装置进行近距离通信，或可以无线传输和接收充电所需的电力。在另一实施例，天线结构可以通过侧面边框结构210和/或所述第一支撑构件211的一部分或其组合而形成。
图4是表示根据一实施例的设置有包括隔板的中介层的电路板的透视图，图5是将图4的电路板沿A-A’方向切割的剖视图。
参考图4，电子装置400可以包括第一电路板410(例如：图3的印刷电路板240)、第二电路板420及在第一电路板410和第二电路板420之间形成内部空间的第一中介层(interposer)430。第一中介层430可以被形成为封闭内部空间的闭合曲线，以屏蔽在第一电路板410和第二电路板420之间形成的内部空间。第一中介层430可以实现为下面为多角形的棱柱内形成有贯通孔的形状。举例来说，第一中介层430可以实现为四角柱内形成有一贯通孔的形状。
根据一实施例，电子装置400可以包括作为隔板被使用的第二中介层432。第二中介层432可以横过第一中介层430所形成的内部空间从而分为两个区域。举例来说，第二中介层432可以将第一中介层430、第一印刷电路板410、第二电路板420之间的内部空间分为第一区域430A和第二区域430B。举例来说，第二中介层432可以支撑第二电路板420的至少一个区域(例如：第二印刷电路板420的第二面422)。
根据多种实施例，第一电路板410可以包括朝向第一方向41的第一面411和朝向第二方向42的第二面412。在第一电路板410的第一面411上可以设置有多种电子元件450(例如：处理器、调制解调器芯片、各种有源器件)。第一电路板410可以包括电连接一个以上的电子元件450的接线及接地(ground)。第二电路板420可以包括朝向第一电路板410的第一面411的第二面422及朝向所述第二电路板420的第二面422的相反方向的第一面421。
根据一实施例，在第二电路板420的第一面421上可以设置有电子元件。
根据另一实施例，在第二印刷电路板420的第二面422上可以设置有电子元件。设置于第二电路板420的第二面422上的电子元件可以被设置以防止与设置于第一电路板410的第一面411上的电子元件450的干扰。
在多种实施例，第一中介层430可以设置在第一电路板410和第二电路板420之间，以围绕第一电路板410和第二电路板420之间的空间。通过第一中介层430的所述设置，可以在第一中介层430、第一印刷电路板410及第二电路板420之间形成内部空间。
在一实施例，第二电路板420可以设置于第一电路板410和后板(例如：图3的后板280)之间。即，第二电路板420可以设置于朝向后板280的第一电路板410的第一面411上(例如：图4的41方向)。举例来说，第二电路板420可以是放射RF信号的天线基板。在朝向后板280的第二电路板420的第一面421上可以设置有通信模块。在这种情况下，第二电路板420可以设置于第一电路板410和后板280之间，以使从第二电路板420的电子元件(例如：通信模块)放射的RF信号通过后板280的至少一部分区域。
在另一实施例，第二电路板420可以设置于第一电路板410和第一支撑构件(例如：图3的支撑构件211)之间。第二电路板420可以包括一个以上的电子器件、电连接一个以上的电子器件的接线及接地。
在一实施例，第一中介层430可以设置于第一电路板410的第一面411和第二电路板420的第二面422之间，且可以连接第一面411和第二面422。第一中介层430可以包括至少一个导电构件435，所述至少一个导电构件435用于电连接第一电路板410或包括在第一电路板410的至少一个电子元件450与第二电路板420或包括在第二电路板的至少一个电子元件。根据一实施例，第一中介层430包括形成为非导电构件的主体(wall portion)(或“至少一个侧壁部”)，且可以包括贯通所述主体的至少一个导电构件435(例如，导电性通路)。举例来说，可以在第一中介层430的主体上形成贯通孔，从而使至少一个导电构件435贯通第一中介层430的主体。例如，第一中介层430的主体或至少一个侧壁部可以沿第一电路板410和/或第二电路板420的边缘的至少一个区域设置。通过第一中介层430的主体的所述结构，可以在第一电路板410和第二电路板420之间形成内部空间。例如，内部空间可以被第一电路板410、第二电路板420及第一中介层430封闭。导电构件435可以构成为一部分是电力线，且另一部分是信号传输线。导电构件435可以将从电池(例如：图3的电池250)传输的电力传输至包括在第一电路板410或第二电路板420上的至少一个电子元件，且可以相互传输和接收设置于处理器和第一电路板410及第二电路板420的电子元件之间的信号。根据一实施例，第二中介层432也包括与第一中介层430相似地形成为非导电构件的主体(wallportion)(或“侧壁部”)，且可以包括贯通所述主体的至少一个导电构件。例如，第二中介层432的主体(wall portion)可以被形成为从第一中介层430的主体(wall portion)的一点延伸至另一点。举例来说，可以在第二中介层432的主体形成至少一个贯通孔，从而使至少一个导电构件贯通第二中介层432的主体。根据一实施例的电子装置，可以通过所述第一中介层430和/或第二中介层432，电连接包括在第一电路板410上的电子元件和包括在第二电路板420上的电子元件。
参考图5，第一中介层430如图4所示可以包括被形成为闭合曲线形状以屏蔽第一电路板410和第二电路板420之间形成的内部空间的主体431、贯通所述主体431的内部的导电构件435、及沿封闭在第一电路板410和第二电路板420之间形成的内部空间的主体431的外侧面形成的导电架441。例如，导电架441可以具有朝向针对所述第一方向41或所述第二方向42实际上是垂直的的第三方向(43，44，45和/或46)的屏蔽面。导电架441作为所述屏蔽面朝向一方向延伸的带状元件，可以围绕叠层式PCB基板内部的空间。根据多种实施例，导电架441所围绕的内部空间实际上可以被屏蔽，但只要能确保屏蔽效果，甚至可以使用由于存在细槽或狭缝而未被密封的结构。导电架441可以屏蔽由中介层430形成的叠层式PCB结构的内部空间。
根据多种实施例，导电架441可以设置于电路板410上，以封闭至少一个电子元件450。根据一实施例，导电架441可以电连接于电路板410的接地部。根据多种实施例，第二中介层432设置于由第一中介层430、第一印刷电路板410及第二印刷电路板420形成的内部空间，从而可以区分内部空间。例如，第二中介层432设置于所述内部空间，将内部空间分为第一区域430A和第二区域430B。在由第二中介层432区分的空间内可以设置有各电子元件450。例如，第一电子元件451可以被设置在由第二中介层432区分的第一领域430A上，剩下的第二电子元件452及第三电子元件453可以被设置在第二领域430B上。
根据一实施例，第一中介层430可以被形成为第一高度，第二中介层432可以被形成为第二高度。举例来说，第一高度和第二高度可以是相同的，但并不限于此。
根据一实施例，第二中介层432可以支撑第二电路板420的至少一部分。由于第二中介层432支撑第二电路板420的至少一部分，从而可以起到防止第二电路板420的扭曲的作用。
图6是表示设置有包括阶梯部的中介层的电路板的透视图。
参考图6，电子装置600可以包括第一电路板610(例如：图3的印刷电路板240)、第二电路板620、第三电路板670及具有多阶结构的中介层630。
根据多种实施例，第一电路板610通过附着在支撑构件(例如：如图3的支撑构件211)的一面上的第二面612被支撑，所述第一电路板610的第一面611上可以被设置至少一个第一电子元件650(例如：图4的支撑构件450)。
根据一实施例，第一中介层633a被形成为第一高度h1，且可以设置在第一电路板610的第一面611上。第一中介层633a可以被设置为封闭设置于第一电路板610的第一面611上的至少一个电子元件650。第二中介层632可以设置在第一电路板610的第一面611上，以形成在第一中介层633a的外部。例如，第二中介层632可以沿第一中介层633a的外部边缘形成，以围绕第一中介层633a。根据多种实施例，第二中介层632及第一中介层633a可以被形成为一体。
根据多种实施例，第二中介层632可以被形成为第二高度h2。第二高度h2可以高于第一高度h1。例如，由第一中介层633a及第二中介层632形成的中介层在外部边缘附近被形成为较高高度，且在面对电子元件650被包括的区域的方向上被形成为较低高度。根据多种实施例，第一中介层633a及第二中介层632的一面可以设置于第一电路板610的第一面611上。面对接触第一电路板610的中介层的面的第一中介层633a及第二中介层632的另一面可以被形成为相互不同的高度。例如，中介层可以在第一中介层633a和第二中介层632的分界处包括阶梯部。
根据多种实施例，第二电路板620的第二面622可以面对第一电路板610的第一面611且形成内部空间。第二电路板620的第二面622可以与第二中介层632的另一面接触。第一电路板610及第二电路板620可以通过第二中介层632相互电连接。
根据多种实施例，第三电路板670可以被形成为小于第二电路板620。例如，第三电路板670可以设置在由第一中介层633a及第二中介层632形成的阶梯部的内侧，第二电路板620可以设置在从由第一中介层633a及第二中介层632形成的阶梯部延伸的较高面。例如，第三电路板670可以通过第一中介层633a支撑，第二电路板620可以通过第二中介层632支撑。包括在第一中介层633a的导电构件635与第一电路板610的接线连接，且与第三电路板670的接线连接，从而可以电连接各基板。
根据多种实施例，第三电路板670的第二面672可以面对第一电路板610的第一面611且形成内部空间。第三电路板670的第二面672可以与第二中介层633a的另一面接触。第一电路板610及第三电路板670可以相互电连接。根据多种实施例，安装于第一电路板610上的至少一个电子元件650与安装于第三电路板670上的电子元件680(例如：通信电路，有源器件)可以通过第一中介层633a电连接。第三电路板670可以包括用于信号传输的接线或电力接线。
图7是将图6的电路板沿B-B’方向切割的剖视图。
参考图7，第一电路板610可以在第一面611上安装第一中介层633a及第二中介层632，且可以安装至少一个电子元件650。中介层(图6的中介层630)可以被设置以封闭设置有至少一个电子元件650的区域。例如，中介层(图6的中介层630)可以沿电子元件650的外围进行设置。
例如，中介层630可以包括具有第一高度h1的第一中介层63a及具有第二高度h2的第二中介层632。根据多种实施例，第二中介层632可以沿第一中介层633a的外围形成。第一中介层633a和第二中介层632可以被形成为一体，且可以在第一中介层633a和第二中介层632的分界处形成阶梯部。第一中介层633a的一端可以在第一电路板610的第一面611上被表面安装处理。第一中介层633a的另一端可以在第三电路板670的第二面672上被表面安装(surface mounted)，以支撑第三电路板670的至少一部分。第三电路板670的第一面671及第二面672上都可以被设置至少一个电子元件(680，685)。根据本发明的一实施例，表面安装可以表示元件(例如：第一中介层633a)直接安装在电路板(例如：第三电路板670)上，以下也以相同表示被使用。
根据多种实施例，设置于第一电路板610的第一面611上的至少一个电子元件650及设置于第三电路板670的第二面672上的至少一个电子元件685可以位于第三电路板670和第一电路板610之间的空间。设置于第一电路板610的第一面611上的电子元件650可以被设置，以不与设置于第三电路板670的第二面672上的电子元件685干扰。
根据多种实施例，第二中介层632的一端可以在第一电路板610的第一面611上被表面安装处理。第二中介层632的另一端可以在第二电路板620的第二面622的至少一侧面上被表面安装，以支撑第二电路板620的至少一部分。第二电路板620的第一面621及第二面622上都可以设置至少一个电子元件(690，695)。
根据多种实施例，设置于第三电路板670的第一面671上的电子元件680及设置于第二电路板620的第二面622上的电子元件695可以位于第二电路板620和第三电路板670之间的空间。设置于第三电路板670的第一面671上的至少一个电子元件680可以被设置，以不与设置于第二电路板620的第二面622上的至少一个电子元件695干扰。
参考图7，根据多种实施例，包括第一中介层633a及第二中介层632的中介层(例如：图6的中介层630)可以包括被形成为闭合曲线的主体634、导电构件(635，637a)及导电架641。根据多种实施例的中介层的构成要素中的至少一个可以与图5的中介层(例如：图5的中介层430)的构成要素中的至少一个相同或相似，以下省略重复说明。例如，导电架641可以具有朝向针对所述第一方向(例如：图6的61)或所述第二方向(例如：图6的62)实际上是垂直的第三方向(例如：图6的63，64，65和/或66)的屏蔽面。
包括在第一中介层633a上的导电构件637a与第一电路板610的接线连接，且与第三电路板670的接线连接，从而可以电连接各基板。导电构件637a的两端可以被追加导电垫631。导电垫(electrical pad)631可以与第一电路板610及第三电路板670的接线接触，可以传输电信号或电力。第一中介层633a与上述内容不同，可以被形成在第二中介层632的内部的一边缘。根据一实施例，电子装置600可以包括与具有第一高度h1的第一中介层633a相同的追加第一中介层633b。根据一实施例，第一中介层633a可以被形成为封闭第一电路板610和第三电路板670之间的内部空间的闭合曲线633c形状。追加第一中介层633b可以被形成为与第一中介层633a相同地封闭第一电路板610和第三电路板670之间的内部空间的闭合曲线633d形状，从而可以包括导电构件637b和导电垫631。第一中介层633a与追加第一中介层633b分离设置，从而在第一中介层633a和追加第一中介层633b之间可以形成设置有至少一个电子元件(例如：650，685)的内部空间636。
根据多种实施例，安装于第一电路板610上的至少一个电子元件650与安装于第二电路板620上的电子元件可以通过第二中介层632电连接。包括在第二中介层632上的导电构件635与第一电路板610的接线连接，且与第二电路板620的接线连接，从而可以电连接各基板。导电构件635的两端可以被追加导电垫631。导电垫631可以与第一电路板610及第二电路板620的接线接触，可以传输电信号或电力。
根据多种实施例，导电架641所围绕的内部空间实际上可以被屏蔽，但只要能确保屏蔽效果，甚至可以使用由于存在细槽或狭缝而未被密封的结构。导电架641可以屏蔽由中介层630形成的叠层式PCB结构的内部空间。
根据多种实施例，导电架641可以设置于电路板610上，以封闭至少一个电子元件(650，680，685，690和/或695)。根据一实施例，导电架641可以电连接于电路板610的接地部。
图8表示中介层与部分基板在电路板上的变形集成。
参考图8，在形成于第一中介层(633a，633b)的导电构件(637a，637b)的端部上的导电垫631中，第二印刷电路板620的导电垫631与第三印刷电路板670可以通过导电线639连接。根据一实施例，导电线639可以是结合线(bonding wire)。结合线可以指电连接电路板(例如：第三印刷电路板670)上的盖子与导电垫(例如：导电垫631)的接线材料，举例来说，结合线可以由金、铝等形成。导电线639的一端可以与第三电路板670的接线连接，导电线639的另一端可以与形成于第一中介层(633a，633b)上的导电垫631连接。以此，第一电路板610可以与第三电路板670电连接。
图9表示在电路板上进一步包括追加电路板的结构。
参考图9，第一中介层633可以从第二中介层632突出而被形成。第一中介层633可以从第二中介层632的中心部分被延伸至内部空间。根据多种实施例，第一中介层633可以电连接第三印刷电路板670a及第四印刷电路板670b。第三印刷电路板670a及第四印刷电路板670b可以在每一面上安装电子元件(680a，680b)。通过第一中介层633，安装于第三印刷电路板670a及第四印刷电路板670b的一面上的电子元件(680a，680b)之间可以进行电连接。
图10是表示设置有包括形成阶梯部的隔板的中介层的电路板的透视图。
参考图10，电子装置1000可以包括第一电路板1010(例如：图3的印刷电路板240)、第二电路板1020a、第三电路板1020b、在第一电路板1010和第二电路板1020a之间形成内部空间的第一中介层(interposer)1030、以及在第一电路板1010和第三电路板1020b之间形成内部空间的第二中介层1032。第一中介层1030可以被形成为封闭在第一电路板1010和第二电路板1020a之间形成的内部空间的闭合曲线(例如：图11的1042)，从而设置有第一中介层1030的内部空间可以被完全屏蔽。根据一实施例，第一中介层1030可以实现为下面是多角形的棱柱内形成有贯通孔的形状。第二中介层1032可以被形成为封闭在第一电路板1010和第三电路板1020b之间形成的内部空间的闭合曲线(例如：图11的1043)，从而设置有第二中介层1032的内部空间可以被完全屏蔽。第二中介层1032可以实现为下面是多角形的棱柱内形成有贯通孔的形状。
根据一实施例，第一中介层1030及第二中介层1032可以构成为一个中介层，一个中介层包括高度不同的第一壁(图11的1030a)与第二壁(图11的1030b)，由于第一壁(图11的1030a)与第二壁(图11的1030b)的高度差异，在第一壁(图11的1030a)与第二壁(图11的1030b)之间可以形成多阶(图11的1033)。
根据多种实施例，第一中介层1030可以被形成为第一高度，第二中介层1032可以被形成为与第一高度不同的第二高度。第一中介层1030及第二中介层1032的高度可以根据在各中介层所形成的内部空间中被设置的至少一个电子元件(1050a，1050b)的高度而被决定。举例来说，在至少一个电子元件中部分元件(例如：1050a)的高度比至少一个电子元件中其他元件(例如：1050b)的高度高的情况下，高度较高的电子元件(例如：1050b)可以由更高高度的中介层(例如：第一中介层1030)构成，相对而言高度较低的电子元件(例如：1050b)可以由相对而言高度较低的中介层(例如：第二中介层1032)构成。
根据多种实施例，第一电路板1010可以包括朝向第一方向的第一面1011和朝向第二方向的第二面1012。在第一电路板1010的第一面1011上可以设置有多种电子元件。第一电路板1010可以包括电连接一个以上的电子元件(1050a，1050b)的接线及接地。安装于第一电路板1010上的电子元件(1050a，1050b)可以是多个。安装于第一电路板1010上的电子元件(1050a，1050b)可以被设置在第一中介层1030形成的内部空间1051或第二中介层1032形成的内部空间1052。
根据多种实施例，第二电路板1020a可以包括朝向第一电路板1010的第一面1011的第二面1022a、以及面对所述第二电路板1020a的第二面1022a的第一面1021a。第二电路板1020a可以包括设置于第一面1021a上的电子元件。根据另一实施例，安装于第二电路板1020a上的电子元件1070可以设置在第二电路板1020a与第一电路板1010之间形成的内部空间。举例来说，在第二电路板1020a的第二面1022a上可以设置有电子元件。设置于第二电路板1020a的第二面1022a上的至少一个电子元件1070可以被设置，以防止与设置于第一电路板1010的第一面1011上的电子元件1050a的干扰。
在多种实施例，第一中介层1030可以形成在第一电路板1010和第二电路板1020a之间，以围绕第一电路板1010和第二电路板1020a之间的内部空间。
根据多种实施例，第三电路板1020b可以包括朝向第一电路板1010的第一面1011的第二面1022b、以及及面对所述第三电路板1020b的第二面1022b的第一面1021b。在第三电路板1020b的第一面1021b上可以设置有至少一个电子元件。根据另一实施例，在多种实施例，第二中介层1032可以形成在第一电路板1010和第三电路板1020b之间，以围绕第一电路板1010和第三电路板1020b之间的内部空间。根据一实施例，第二中介层1032可以被形成为第二高度，且第二高度可以指在由第二中介层1032形成的空间内、在第一电路板101的至少一面上可以设置电子元件1050b的高度。
图11是表示设置有电子装置的至少一个中介层和导电构件的构成的附图。
参考图11，第一中介层1030可以连接第一电路板1010的第一面1011和第二电路板1020a的第二面1022a。第二中介层1032可以连接第一电路板1010的第一面1011和第三电路板1020b的第二面1022b。第一中介层1030可以包括用于电连接第一电路板1010或包括在第一电路板1010的至少一个电子元件(1050a，1050b)与第二电路板1020a或包括在第二电路板1020a的至少一个电子元件的导电构件1035a。第二中介层1032可以包括用于电连接第一电路板1010或包括在第一电路板1010的至少一个电子元件(1050a，1050b)与第三电路板1020b或包括在第三电路板1020b的至少一个电子元件的导电构件1035b。第一中介层1030及第二中介层1032可以包括由非导电构件形成的主体(body)，且可以包括贯通所述主体的导电构件(1035a，1035b)(例如：导电通路)。导电构件1035a的一部分可以是电力线，且另一部分可以是信号传输线。
根据多种实施例，第一中介层1030及第二中介层1032可以被形成为一体。第一中介层1030可以具有第一高度，第二中介层1032可以具有低于第一高度的第二高度。由于相互不同的高度，第一中介层1030及第二中介层1032的分界处可以包括阶梯部。形成有阶梯部的第一中介层1030及第二中介层1032的分界区域1037可以由具有支撑第二电路板1020a的第一高度的区域1037a及具有支撑第三电路板1020b的第二高度的区域1037b形成，且区域1037a及区域1037b可以具有阶梯部。
根据多种实施例，第一中介层1030可以被形成为封闭在第一电路板1010和第二电路板1020a之间形成的内部空间的闭合曲线，从而可以包括可以完全屏蔽设置有第一中介层1030的内部空间的主体1042、贯通所述主体1042的内部的导电构件1035a、以及沿主体1042的外侧面形成的第一导电架1041a。
第二中介层1032可以被形成为封闭在第一电路板1010和第三电路板1020b之间形成的内部空间的闭合曲线，从而可以包括可以完全屏蔽设置有第二中介层1032的内部空间的主体1043、贯通所述主体1043的内部的导电构件1035b、以及沿主体1043的外侧面形成的第一导电架1041b。
例如，第一导电架1041a及第二导电架1041b可以具有朝向针对所述第一方向(例如：图10的1001)或所述第二方向(例如：图10的1002)实际上是垂直的第三方向(例如：图10的1003，1004，1005和/或1006)的屏蔽面。第一导电架1041a及第二导电架1041b作为所述屏蔽面朝向一方向延伸的带状元件，可以围绕叠层式PCB基板内部的空间。
根据多种实施例，第一导电架1041a可以设置于第一电路板1010上，以封闭至少一个电子元件1050a。根据一实施例，导电架1041a可以电连接于第一电路板1010的接地部。第二导电架1041b可以设置于第一电路板1010上，以封闭至少一个元件1050b，且可以电连接于第一电路板1010的接地部。
根据另一实施例，第一导电架1041a及第二导电架1041b可以被形成为一体。例如，第一导电架1041a及第二导电架1041b可以沿第一中介层1030及第二中介层1032被形成为一体的中介层的外部形成。
图12是表示设置有包括阶梯部及隔板的中介层的电路板的透视图。
参考图12，电子装置1200可以包括第一电路板1210、第二电路板1220a、第三电路板1270a、第四电路板1270b及中介层1230。
根据多种实施例，在第一电路板1210的第一面上可以被安装至少一个电子元件(1250a，1250b)及中介层1230。中介层1230的一面可以形成为使得整个表面与第一电路板1210接触。中介层1230的另一面可以包括阶梯部，以设置第二电路板1220a、第三电路板1270a及第四电路板1270b。
至少一个元件1250a可以被安装于第一电路板1210及第三电路板1270a之间的内部空间1251，被安装于第一电路板1210上的其他元件1250b可以被安装于第一电路板1210及第四电路板1270b之间的内部空间1252。根据多种实施例，至少一个电子元件(1280a，1280b)可以被安装于第三电路板1270a或第四电路板1270b。
图13是设置有包括阶梯部及隔板的中介层的电路板的剖视图。
参考图13，中介层1230可以包括第一中介层1230b、第二中介层1230a及第三中介层1232。第一中介层1230b可以被设置以封闭设置于第一电路板1210上的电子元件(1250a，1250b)。第一中介层1230b可以具有第一高度。第二中介层1230a可以被形成以封闭第一中介层1230b的外部，且其设置于第一电路板1210上。第二中介层1230a可以具有比第一高度高的第二高度。
根据多种实施例，第二中介层1230a上可以设置有第二电路板1220a。第一中介层1230b上可以设置有第三电路板1270a及第四电路板1270b。
根据一实施例，电子装置1200可以包括利用为隔板的第三中介层1232。第三中介层1232可以横过第一中介层1230b所形成的内部空间从而分为两个区域。第三中介层1232可以支撑第二电路板1220a。第三中介层1232可以包括具有第二高度且接触第二电路板1220a的突出区域、和形成于突出区域周围且支撑第三电路板1270a及第四电路板1270b的区域。
根据多种实施例，第一电路板1210可以安装设置于第一电路板1210和第三电路板1270a之间形成的空间上的至少一个电子元件1250a及设置于第一电路板1210和第四电路板1270b之间形成的空间上的至少一个电子元件1250b。各至少一个电子元件(1250a，1250b)可以设置于由第三中介层1232区分的区域。根据多种实施例，第三电路板1270a可以安装设置于第三电路板1270a和第二电路板1220a之间形成的空间上的电子元件1280a。第四电路板1270b可以安装设置于第四电路板1270b和第二电路板1220a之间形成的空间上的电子元件1280b。第三电路板1270a与第四电路板1270b可以以第三中介层1232为基础被设置为相互对称。在第二电路板1220a上的PCB叠层结构的外部可以设置有至少一个电子部件1290。
根据多种实施例，中介层1230可以形成为封闭第一电路板1210和第二电路板1220a之间形成的内部空间的闭合曲线，从而可以包括可以完全屏蔽设置有中介层1230的内部空间的主体1231、贯通所述主体1231的内部的导电构件(1235a，1235b)、以及沿主体1231的外侧面形成的导电架1241。例如，导电架1241可以具有朝向针对所述第一方向(例如：图12的121)或所述第二方向(例如：图12的122)实际上是垂直的第三方向(例如：图12的123，124，125和/或126)的屏蔽面。导电架1241作为所述屏蔽面朝向一方向延伸的带状元件，可以围绕叠层式PCB基板内部的空间。导电架1241可以设置在第一电路板1210上，以封闭至少一个电子元件(1250a，1250b，1280a，1280b)。根据一实施例，导电架1241可以电连接于第一电路板1210的接地部。
根据一实施例，第三中介层1232可以支撑第二电路板1220a的至少一部分。第三中介层1232支撑第二电路板1220a，从而可以防止第二电路板1220a的扭曲。
根据所述多种实施例的电子装置可以利用由多阶结构、隔板结构或其组合形成的中介层分割叠层式PCB内部的空间，且可以确保垂直方向的安装空间。
根据多种实施例的电子装置可以防止安装于由多阶结构区分的区域的电子元件之间的噪声(noise)干扰。包括具有多阶隔板结构的中介层的电子装置可以提高在电子装置狭窄的内部空间上的电子元件的设置效率。
图14a、14b及14c表示包括阶梯部的中介层的制造过程。
参考图14a，中介层可以通过层叠多个层而形成。
根据一实施例，可以准备包括多个导电构件1405的第一层1401。第一层1401上形成有贯通第一层1401的至少一个通路孔(via hole)1402。第一导电构件1405是贯通通路孔1402的一种通路(via)，其设置于通路孔1402且可以贯通第一层1401。贯通通路孔1402的第一层1401的一面1405a朝向第一层1401的第一方向，第一导电构件1405的另一面1405b可以朝向与第一方向是相反方向的第一层1401的第二方向。根据一实施例，第一导电构件1405可以在叠层式PCB上与各基板的接线电连接，以形成为传输信号或电力的线路。可以包括形成于第一导电构件1405的两端(1405a，1405b方向)的第一导电垫1407。第一导电垫1407可以操作为与基板的接线接触的终端部。
根据多种实施例，第一层1401上可以包括第二层1411。第二层1411的面积可以小于第一层1401。第二层1411可以包括第二导电构件1415，且第二导电构件1415的一端可以与形成于第一导电构件1405的一端的第一导电垫1407连接，另一端可以与第二导电垫1417连接。第二导电构件1415可以与第一导电构件1405连接。此外，第一层1401形成为与第二层1411不同，以可以在第一层1401和第二层1411之间形成阶梯部1490。中介层可以包括显示第一层1401且具有第一高度hb的第一区域1400B、以及包括第一层1401及第二层1411且具有第二高度ha的第二区域1400A。设置于第一区域1400B的电路板可以从主板分离第一高度hb的距离，设置于第二区域1400A的电路板可以从主板分离第二高度ha的距离。
参考图14b，与图14a相同地，可以准备包括第一导电构件1405及第一导电垫1407的第一层1401。
根据多种实施例，第二层1421与第一层1401相同地，可以是包括第二导电构件1425及第二导电垫1427的层。第二层1421可以设置在第一层1401上。从第二层1421移除在中介层需要阶梯的区域a，从而可以形成具有阶梯的中介层。根据多种实施例，第二层1421可以通过激光蚀刻等方式移除区域a。
中介层可以包括显示第一层1401且具有第一高度hb的第一区域1400B、以及包括第一层1401和第二层1421且具有第二高度ha的第二区域1400A。设置于第一区域1400B的电路板可以从主板分离第一高度hb的距离，设置于第二区域1400A的电路板可以从主板分离第二高度ha的距离。
参考图14c，可以准备具有第二高度的中介层主体1450。主体1450可以设置包括第一导电构件1455及第二导电构件1465的多个导电构件。主体1450可以形成为非导电材料。
根据多种实施例，主体1450可以包括第一导电构件1455及第二导电构件1465可以被插入的至少一个通路孔1452。第一导电构件1455及第二导电构件1465与被层叠的PCB的接线电连接，从而可以操作为传输信号或电力的线路。第一导电构件1455可以在其两端包括第一导电垫1457。第二导电构件1465可以在其两端包括导电垫(1467，1468)。举例来说，第二导电构件1465可以包括形成于与主电路板的接线接触的一端的第二导电垫1467、以及形成于另一端的第三导电垫1468。
根据多种实施例，主体1450可以通过激光蚀刻移除区域b，以形成阶梯部1490。通过激光蚀刻被移除的区域b上可以包括第三导电垫1468及第二导电构件1465的一部分。在被移除的区域b上移除导电垫，从而可以在部分被移除的第二导电构件1465的另一端形成第四导电垫1469。
中介层可以包括区域b被移除以具有第一高度hc的第一区域1400C、以及主体1450保持为原形以具有第二高度hd的第二区域1400D。设置于第一区域1400C的电路板可以从主板分离第一高度hc的距离，设置于第二区域1400D的电路板可以从主板分离第二高度hd的距离。
根据本发明的多种实施例，电子装置(例如：图6的电子装置600)可以包括：第一电路板(例如：图6的第一电路板610)；设置于所述第一电路板上且具有第一高度(例如：图6的第一高度h1)的第一中介层(例如：图6的第一中介层633a)；与所述第一中介层电连接、且设置于所述第一中介层上的第二电路板(例如：图6的第三电路板670)；设置于第一电路板上以形成于所述第一中介层的外部、且具有第二高度(例如：图6的第二高度h2)的第二中介层(例如：图6的第二中介层632)；以及与所述第二中介层电连接、且设置于所述第二中介层上的第三电路板(例如：图6的第二电路板620)。
根据一实施例，所述第一中介层形成为闭合曲线(例如：参考图7)，所述第二中介层形成为对应于所述第一中介层的形状的闭合曲线(例如：参考图7)，从而可以设置在所述第一中介层附近。
根据一实施例，所述第一高度可以低于所述第二高度。
根据一实施例，可以进一步包括横过所述第一中介层、第一电路板及第二电路板所形成的内部空间的第三中介层(例如：图12、13的第三中介层1232)。
根据一实施例，所述第三中介层被形成为所述第一高度，从而可以支撑第二电路板的至少一部分。
根据一实施例，所述第三中介层在一部分上突出为第二高度，从而可以支撑第三电路板的至少一部分。
根据一实施例，所述第一中介层可以包括连接所述第一电路板及所述第二电路板之间的第一导电构件(例如：图7的导电构件637a)、以及设置有所述第一导电构件的第一贯通孔(例如：图14a的通路孔1402)，所述第二中介层可以包括连接所述第一电路板及所述第三电路板之间的第二导电构件(例如：图7的导电构件635)、以及设置有所述第二导电构件的第二贯通孔(例如：图14a的通路孔1402)。
根据一实施例，所述第一中介层可以包括形成于所述第一导电构件的两端的接触垫(例如：图7的导电垫631)，所述第二中介层可以包括形成于所述第二导电构件的两端的接触垫(例如：图7的导电垫631)。
根据本发明的多种实施例，电子装置(例如：图4、13的电子装置(400，1200))可以包括：第一电路板(例如：图4、13的第一电路板(410，1210))；设置于所述第一电路板上且具有第一高度的第一中介层(例如：图4、13的第一中介层(430，1230b))；与所述第一中介层电连接、且设置于所述第一中介层上的第二电路板(例如：图4的第二电路板420)；以及设置于所述第一中介层的内部、且形成为支撑所述第二电路板的至少一部分的隔板(例如：图4的第二中介层432，图13的第三中介层1232)。
根据一实施例，可以进一步包括：设置于第一电路板上以形成于所述第一中介层的外部、且具有第二高度的第二中介层(例如：图13的第二中介层1230a)；以及与所述第二中介层电连接、且设置于所述第二中介层上的第三电路板(例如：图13的第二电路板1220a)。
根据一实施例(参考图12)，所述第一中介层形成为闭合曲线，所述第二中介层形成为对应于所述第一中介层的形状的闭合曲线，从而可以设置在所述第一中介层附近。
根据一实施例，所述第一高度可以低于所述第二高度。
根据一实施例，所述隔板被形成为所述第一高度，从而可以包括支撑第二电路板的至少一部分的第三中介层(例如：图13的第三中介层1232)。
根据一实施例，所述第三中介层在一部分上突出为第二高度，从而可以支撑第三电路板的至少一部分。
根据一实施例，所述隔板包括形成为所述第一高度的第三中介层，所述第三中介层可以电连接所述第一电路板及所述第二电路板。
根据一实施例，所述第一中介层可以包括连接所述第一电路板及所述第二电路板之间的第一导电构件(例如：图13的导电构件1235b)、以及设置有所述第一导电构件的第一贯通孔(例如：图14a的通路孔1402)，所述第二中介层可以包括连接所述第一电路板及所述第三电路板之间的第二导电构件(例如：图13的导电构件1235a)、以及设置有所述第二导电构件的第二贯通孔(例如：图14a的通路孔1402)。
根据本发明的多种实施例，电子装置(例如：图10、11的电子装置1000)可以包括：第一电路板(例如：图11的第一电路板1010)，包括设置有至少一个以上的元件且朝向第一方向(例如：图10的1001)的第一面(例如：图11的第一面1011)、和朝向所述第一方向的相反方向的第二面(例如：图11的第二面1012)；第一中介层，设置于所述第一电路板的所述第一面以与所述第一电路板电连接，且包括以所述第一电路板的所述第一面为基础具有第一高度的第一区域和以所述第一面为基础具有第二高度的第二区域；第二中介层，设置于所述第一电路板的所述第一面以与所述第一电路板电连接，且包括以所述第一电路板的所述第一面为基础具有所述第一高度的第三区域(例如：图11的1037b)；第二电路板(例如：图11的第三电路板1020b)，面对所述第一电路板的所述第一面，且设置于所述第一中介层的所述第一区域和所述第二中介层的所述第三区域上；以及第三电路板(例如：图11的第二电路板1020a)，面对所述第一电路板的所述第一面，且设置于所述第一中介层的所述第二区域上上。
根据一实施例，所述第一中介层形成为围绕所述至少一个以上的元件中的至少一部分元件(例如：图10的电子元件(1050a，1050b))的闭合曲线，所述第一高度低于所述第二高度，所述第一区域以朝向所述第一中介层的闭合曲线的内部的方向设置。
根据一实施例，所述第二中介层横过所述第一中介层形成的闭合曲线，以所述第一面为基础包括具有第二高度的第四区域(例如：图11的1037a)，所述第四区域可以支撑所述第三电路板。
根据一实施例，所述第二中介层与所述第一中介层的一边缘连接以形成闭合曲线，所述第一区域可以与所述第三区域连接。
根据本发明的多种实施例，电子装置可以包括：包括第一电子元件和第二电子元件的第一电路板，所述第一电子元件和所述第二电子元件设置于所述第一电路板的一面；第二电路板，与所述第一电路板分离，且包括面对设置有所述第一电路板的所述第一电子元件和所述第二电子元件的所述一面的另一面；第一中介层，位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，以在所述第一电路板和所述第二电路板之间形成内部空间；以及第二中介层，位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，且将所述内部空间分为第一区域和第二区域，所述第一电路板的所述第一电子元件设置于对应所述第一区域的位置，所述第二电子元件设置于对应所述第二区域的位置，所述第一中介层和所述第二中介层可以电连接所述第一电路板和所述第二电路板。
根据一实施例，包括沿所述第一电路板和所述第二电路板的边缘设置的至少一个以上的隔板部(wall portion)，所述内部空间可以被所述第一电路板、所述第二电路板及所述第一中介层封闭。
根据一实施例，所述第二中介层被设置为横过所述内部空间，可以从所述第一中介层的一侧壁部延伸至所述第二中介层的另一侧壁部。
根据一实施例，所述第一中介层的侧壁部可以具有与所述第二中介层的侧壁部相同的高度。
根据一实施例，所述第一中介层可以包括封闭所述内部空间的闭合曲线形状的主体、贯通所述主体的多个导电构件、以及设置有所述多个导电构件的多个贯通孔。
根据一实施例，所述闭合曲线形状的主体可以包括设置多个贯通孔的非导电构件、以及导电架，所述导电架沿所述非导电构件进行设置以形成所述闭合曲线形状的主体的侧面，且屏蔽所述内部空间。
根据一实施例，所述导电架可以与接地电连接。
根据一实施例，所述第二中介层可以包括主体、贯通所述主体的多个导电构件、以及设置有所述多个导电构件的多个贯通孔。
根据一实施例，所述主体可以包括设置有多个贯通孔的非导电构件。
根据一实施例，所述第一电路板可以包括朝向第一方向且设置有所述第一电子元件和所述第二电子元件的第一面，以及朝向第二方向的第二面。
根据一实施例，所述第一方向可以是与所述第二方向相反的方向。
根据一实施例，所述第二电路板可以包括朝向所述第一方向的第三面、以及面对设置有第一电子元件和所述第二电子元件的所述第一电路板的所述第一面的第四面。
根据一实施例，可以进一步包括第三电子元件，其设置于所述第二电路板的所述第三面。
根据一实施例，所述第一中介层和所述第二中介层可以电连接设置于所述第一电路板的所述第一电子元件、所述第二电子元件及设置于所述第二电路板的所述第三电子元件。
根据一实施例，可以进一步包括第四电子元件，其设置于所述第二电路板的所述第四面。
根据一实施例，所述第一中介层和所述第二中介层可以电连接设置于所述第一电路板的所述第一电子元件、所述第二电子元件及设置于所述第二电路板的所述第四电子元件。
根据一实施例，所述第四电子元件可以被设置为不与设置于所述第一电路板的所述第一面上的所述第一电子元件或所述第二电子元件干扰。
根据一实施例，所述第一中介层与所述第二中介层可以相互集成(integrated)。
根据一实施例，所述第一电路板的至少一部分可以延伸为横过所述第一中介层。
根据本说明书公开的多种实施例的电子装置可以是多种形式的装置。例如，电子装置可以包括便携式通信设备(例如：智能手机)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可穿戴设备或家用电器设备。根据本说明书的实施例的电子装置并不限于上述设备。
本说明书的多种实施例及其中使用的术语并不旨在将本说明书中描述的技术特征限制为特定的实施例，而是应当理解为包括该实施例的各种修改、等同或替代。结合附图的描述，相似的参考标号可以用于相似或相关的构成要素。除非上下文中另有明确的相关说明，否则与项目相对应的名词的单数形式可以包括一个或多个所述项目。在本说明书中，诸如“A或B”、“A和B中至少一个”、“A或B中至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中至少一个”和“A、B或C中至少一个”之类的每个短语可以包括在该短语中相应的短语一起列出的项目的所有可能的组合。诸如“第一”、“第二”或“第一个”或“第二个”之类的术语可用于简单地将该构成要素与其他构成要素区分开，且不在其他方面(例如：重要性或顺序)限制该构成要素。在带有或不带有术语“功能上”或“通信上”时任意(例如：第一)构成要素被提及为“耦合”或“连接”到另一(例如：第二)构成要素的情况下，其表示所述任意构成要素都可以直接(例如：通过有线)、无线或通过第三构成要素连接到所述其他构成要素。
在本说明书中使用的术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并且可以与例如逻辑、逻辑块、元件或电路等术语互换使用。模块可以是设置为一体的元件或执行更多功能的所述元件的最小单元或其的一部分。例如，根据一实施例，模块可以以ASIC(application-specific integrated circuit)形式实现。
本说明书的多种实施例可以以包括存储在可以被机器(machine)(例如：电子装置1501)读取的存储介质(storage medium)(例如：内部存储器1536或外部存储器1538)的一个以上的命令的软件(例如：程序1540)实现。例如，机器(例如：电子装置1501)的处理器(例如：处理器1520)可以调用并执行被存储介质存储的一个以上的命令中的至少一个。这使得设备能够根据所调用的至少一个命令来执行至少一项功能。所述一个以上的命令可以包括由编译器生成的代码或由解释器(interpreter)可执行的代码。设备可读的存储介质可以以非暂时性(non-transitory)存储介质的形式提供。在此，“非暂时性”仅表示存储介质是有形(tangible)设备，并且不包括信号(signal)(例如：电磁波)，该术语不区分将数据半永久性地存储在存储介质上的情况和将其临时存储的情况。
根据一实施例，根据本说明书中公开的多种实施例的方法可以通过被包括在计算机程序产品(computer program product)中来提供。计算机程序产品可以作为产品在买卖双方之间进行交易。计算机程序产品可以以设备可读存储介质(例如：compact disc readonly memory(CD-ROM))的形式分发，或可以通过应用程序商店(例如：Play Store TM)或两个用户设备(例如：智能手机)之间直接、在线分发(例如：下载或上传)。在在线分发的情况下，计算机程序产品的至少一部分可以被至少临时地存储在可由设备读取的诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器的存储介质中，或者可以被临时生成。
根据多种实施例，所述描述的构成要素的各构成要素(例如：模块或程序)可以包括单数或复数个体。根据多种实施例，可以省略上述构成要素中的一个或多个构成要素或操作，或者可以添加一个或多个其他构成要素或操作。大致地或附加地，可以将多个构成要素(例如：模块或程序)集成为一个构成要素。在这种情况下，被集成的构成要素可以执行与所述集成之前所述多个构成要素中相应构成要素所执行的功能相同或相似所述多个构成要素的各构成要素的一个以上的功能。根据多种实施例，由模块、程序或其他构成要素执行的操作可以依次、并行、重复或启发地执行，或者所述操作中一个以上的操作可以以不同的顺序被执行或被省略，或者可以添加一个以上的其他操作。

Claims (19)

1.一种电子装置，包括：
包括第一电子元件和第二电子元件的第一电路板，所述第一电子元件和所述第二电子元件设置于所述第一电路板的一面上；
第二电路板，其与所述第一电路板分离，包括面对设置有所述第一电子元件和所述第二电子元件的所述第一电路板的所述一面的另一面；
第一中介层，其位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，从而在所述第一电路板和所述第二电路板之间形成内部空间；以及
第二中介层，其位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，并且将所述内部空间分为第一区域和第二区域，
所述第一电路板的所述第一电子元件设置于与所述第一区域对应的位置，所述第二电子元件设置于与所述第二区域对应的位置，
所述第一中介层和所述第二中介层电连接所述第一电路板和所述第二电路板。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
所述第一中介层包括沿所述第一电路板和所述第二电路板的边缘设置的至少一个以上的侧壁部(wallportion)，
所述内部空间由所述第一电路板、所述第二电路板及所述第一中介层封闭(enclosed)。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
所述第二中介层被设置为横过所述内部空间，并且从所述第一中介层的一侧壁部延伸至所述第二中介层的另一侧壁部。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
所述第一中介层的侧壁部具有与所述第二中介层的侧壁部相同的高度。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
所述第一中介层，包括：
封闭所述内部空间的闭合曲线形状的主体；
贯通所述主体的多个导电构件；以及
设置有所述多个导电构件的多个贯通孔。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于：
所述闭合曲线形状的主体，包括：设置有多个贯通孔的非导电构件；以及
导电架，其沿所述非导电构件设置，从而形成所述闭合曲线形状的主体的侧面，且屏蔽所述内部空间。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于：
所述导电架与接地电连接。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
所述第二中介层，包括：
主体；
贯通所述主体的多个导电构件；以及
设置有所述多个导电构件的多个贯通孔。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于：
所述主体包括设置有多个贯通孔的非导电构件。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
所述第一电路板包括朝向第一方向且设置有所述第一电子元件和所述第二电子元件的第一面，以及朝向第二方向的第二面。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：
所述第一方向是与所述第二方向相反的方向。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：
所述第二电路板包括朝向所述第一方向的第三面，以及面对设置有第一电子元件和所述第二电子元件的所述第一电路板的所述第一面的第四面。
13.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：
进一步包括第三电子元件，其设置于所述第二电路板的所述第三面。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
所述第一中介层和所述第二中介层电连接设置于所述第一电路板的所述第一电子元件、所述第二电子元件以及设置于所述第二电路板的所述第三电子元件。
15.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：
进一步包括第四电子元件，其设置于所述第二电路板的所述第四面。
16.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于：
所述第一中介层和所述第二中介层电连接设置于所述第一电路板的所述第一电子元件、所述第二电子元件及设置于所述第二电路板的所述第四电子元件。
17.根据权利要求15所述的电子装置，其特征在于：
所述第四电子元件被设置为不与设置于所述第一电路板的所述第一面上的所述第一电子元件或所述第二电子元件干扰。
18.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
所述第一中介层和所述第二中介层相互集成(integrated)。
19.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
所述第一电路板的至少一部分延伸为横过所述第一中介层。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102537318B1 (ko) * 2018-10-19 2023-05-26 삼성전자 주식회사 회로 기판 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11632448B2 (en) * 2019-12-03 2023-04-18 Apple Inc. Handheld electronic device
KR20210101671A (ko) 2020-02-10 2021-08-19 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 인터포저를 사용하는 전자 장치
KR20220022242A (ko) 2020-08-18 2022-02-25 삼성전자주식회사 회로 기판 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
US11882393B2 (en) 2021-06-17 2024-01-23 Samsung Electronics Co., Ltd Microphone structure and electronic device including the same

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4903169A (en) * 1986-04-03 1990-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Shielded high frequency apparatus having partitioned shield case, and method of manufacture thereof
US20040264156A1 (en) * 2003-04-24 2004-12-30 Tdk Corporation Electronic component module
US20070178763A1 (en) * 2006-01-27 2007-08-02 Askey Computer Corporation EMI-resistant circuit board assembly
US20130201648A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-08 Universal Global Scientific Industrial Co., Ltd. Stacked substrate structure
DE102013221120A1 (de) * 2013-10-17 2015-04-23 Zf Friedrichshafen Ag Steuerungseinrichtung
CN106298742A (zh) * 2012-12-28 2017-01-04 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法
US20180063940A1 (en) * 2016-08-31 2018-03-01 Qorvo Us, Inc. Air-cavity package with two heat dissipation interfaces
US20180068938A1 (en) * 2008-09-06 2018-03-08 Broadpak Corporation Scalable semiconductor interposer integration
CN108713356A (zh) * 2016-04-08 2018-10-26 三星电子株式会社 Emi屏蔽结构及其制造方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03120500A (ja) * 1989-10-04 1991-05-22 Toshiba Corp 多孔コリメータ及びその製造方法
US7613010B2 (en) 2004-02-02 2009-11-03 Panasonic Corporation Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein
JP4813035B2 (ja) * 2004-10-01 2011-11-09 新光電気工業株式会社 貫通電極付基板の製造方法
JP5004549B2 (ja) * 2006-10-27 2012-08-22 新光電気工業株式会社 電子部品の基板への搭載方法及びはんだ面の形成方法
JP5137059B2 (ja) * 2007-06-20 2013-02-06 新光電気工業株式会社 電子部品用パッケージ及びその製造方法と電子部品装置
JP5183111B2 (ja) * 2007-07-05 2013-04-17 キヤノン株式会社 垂直共振器型面発光レーザアレイ、及び垂直共振器型面発光レーザアレイを用いた画像形成装置
JP4912275B2 (ja) * 2007-11-06 2012-04-11 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ
JP2010256511A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Sony Corp 光学装置、電子機器、光学装置の製造方法
TWI540698B (zh) * 2010-08-02 2016-07-01 日月光半導體製造股份有限公司 半導體封裝件與其製造方法
KR101798918B1 (ko) * 2011-03-25 2017-11-17 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기
US8704384B2 (en) 2012-02-17 2014-04-22 Xilinx, Inc. Stacked die assembly
US10091918B2 (en) * 2012-12-11 2018-10-02 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for conformal shielding
KR102026214B1 (ko) 2012-12-17 2019-09-27 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
KR20140082305A (ko) 2012-12-24 2014-07-02 하나 마이크론(주) 인터포저를 이용한 적층형 반도체 패키지
JP5935188B2 (ja) 2012-12-28 2016-06-15 京セラ株式会社 配線基板およびその製造方法
KR101537390B1 (ko) 2013-01-03 2015-07-16 하나마이크론(주) 인터포저를 이용한 적층형 반도체 패키지
US9462732B2 (en) * 2013-03-13 2016-10-04 Laird Technologies, Inc. Electromagnetic interference shielding (EMI) apparatus including a frame with drawn latching features
US9087765B2 (en) 2013-03-15 2015-07-21 Qualcomm Incorporated System-in-package with interposer pitch adapter
WO2017056225A1 (ja) 2015-09-30 2017-04-06 オリンパス株式会社 内視鏡、撮像モジュール、および撮像モジュールの製造方法
JP6639934B2 (ja) * 2016-02-08 2020-02-05 新光電気工業株式会社 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
JP6676403B2 (ja) * 2016-02-23 2020-04-08 エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 圧電振動片、及び圧電振動子
US10475750B2 (en) * 2016-04-02 2019-11-12 Intel Corporation Systems, methods, and apparatuses for implementing an organic stiffener with an EMI shield for RF integration
US10490511B2 (en) * 2017-06-01 2019-11-26 Mediatek Inc. Microelectronic assembly with electromagnetic shielding
US11006524B2 (en) 2017-09-08 2021-05-11 Apple Inc. Circuit board interposer
KR102400748B1 (ko) 2017-09-12 2022-05-24 삼성전자 주식회사 인터포저를 포함하는 전자 장치
US11264315B2 (en) 2017-09-29 2022-03-01 Intel Corporation Electronic package with passive component between substrates
US10342131B1 (en) 2018-04-05 2019-07-02 Lg Electronics Inc. PCB laminated structure and mobile terminal having the same
KR20190119819A (ko) 2018-04-13 2019-10-23 삼성전자주식회사 차폐 공간을 형성하는 커넥터 및 이를 구비하는 전자 장치
KR102543696B1 (ko) 2018-06-08 2023-06-16 삼성전자주식회사 복수의 인쇄 회로 기판들에 대면하는 하우징 및 복수의 인쇄 회로 기판들을 전기적으로 연결하는 도전체를 포함하는 연결 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102146802B1 (ko) * 2018-07-24 2020-08-21 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈
KR102550209B1 (ko) 2018-09-19 2023-06-30 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치
KR102609138B1 (ko) * 2019-04-29 2023-12-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 어셈블리
KR102661196B1 (ko) * 2019-11-08 2024-04-29 삼성전자 주식회사 적층형 기판을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4903169A (en) * 1986-04-03 1990-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Shielded high frequency apparatus having partitioned shield case, and method of manufacture thereof
US20040264156A1 (en) * 2003-04-24 2004-12-30 Tdk Corporation Electronic component module
US20070178763A1 (en) * 2006-01-27 2007-08-02 Askey Computer Corporation EMI-resistant circuit board assembly
US20180068938A1 (en) * 2008-09-06 2018-03-08 Broadpak Corporation Scalable semiconductor interposer integration
US20130201648A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-08 Universal Global Scientific Industrial Co., Ltd. Stacked substrate structure
CN106298742A (zh) * 2012-12-28 2017-01-04 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法
DE102013221120A1 (de) * 2013-10-17 2015-04-23 Zf Friedrichshafen Ag Steuerungseinrichtung
CN108713356A (zh) * 2016-04-08 2018-10-26 三星电子株式会社 Emi屏蔽结构及其制造方法
US20180063940A1 (en) * 2016-08-31 2018-03-01 Qorvo Us, Inc. Air-cavity package with two heat dissipation interfaces

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Publication number Publication date
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