KR102146802B1 - 전자 소자 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전자 소자 모듈은, 기판, 상기 기판의 제1면에 실장되는 적어도 하나의 전자 소자, 상기 기판의 제1면에 실장되는 연결부, 및 상기 연결부의 외측면을 따라 배치되는 차폐부를 포함하며, 상기 차폐부는 적어도 하나의 상기 접속 도체를 통해 상기 기판의 접지와 전기적으로 연결된다.

Description

전자 소자 모듈{ELECTRONIC COMPONENT MODULE}
본 발명은 전자 소자 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 모듈에 포함된 수동소자 또는 반도체 칩 등을 외부 환경으로부터 보호함과 동시에 전자파를 차폐할 수 있는 전자 소자 모듈에 관한 것이다.
최근 전자제품 시장은 휴대용으로 급격히 그 수요가 증가하고 있으며, 이를 만족하기 위해 이들 시스템에 실장되는 전자 부품들의 소형화 및 경량화가 요구되고 있다.
이러한 전자 부품들의 소형화 및 경량화를 실현하기 위해서는 실장 부품의 개별 사이즈를 감소시키는 기술뿐만 아니라, 다수의 개별 소자들을 원칩(One-chip)화하는 시스템 온 칩(System On Chip: SOC) 기술 또는 다수의 개별 소자들을 하나의 패키지로 집적하는 시스템 인 패키지(System In Package: SIP) 기술 등이 요구되고 있다.
특히, 통신 모듈이나 네트워크 모듈과 같이 고주파 신호를 취급하는 고주파 전자 소자 모듈은 소형화뿐만 아니라 전자파 간섭(EMI)에 대한 차폐 특성을 우수하게 구현하기 위해 다양한 전자파 차폐 구조를 구비할 것이 요구되고 있다.
한국공개특허 제2018-0009301호
본 발명은 전자 소자를 충격으로부터 보호하면서 동시에 전자파 간섭(EMI) 또는 전자파 내성 특성이 우수한 전자파 차폐구조를 갖는 전자 소자 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 기판, 상기 기판의 제1면에 실장되는 적어도 하나의 전자 소자, 상기 기판의 제1면에 실장되는 연결부, 및 상기 연결부의 외측면을 따라 배치되는 차폐부를 포함하며, 상기 차폐부는 적어도 하나의 상기 접속 도체를 통해 상기 기판의 접지와 전기적으로 연결된다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 기판, 상기 기판의 하부면에 실장되는 적어도 하나의 전자 소자, 상기 전자 소자의 둘레를 따라 배치되는 연결부, 및 상기 기판의 하부에 배치되는 차폐부를 포함하며, 상기 차폐부의 외부면은 상기 기판의 측면과 동일한 평면 상에 배치된다.
본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 기판에 안테나가 구비된다. 그리고 차폐부는 기판이 아닌, 기판과 메인 기판을 연결하는 연결부의 표면에 배치된다. 따라서 차폐부를 구비하더라도, 차폐부에 의해 안테나 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 제조가 용이하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 사시도.
도 2는 도 1의 I-I′에 따른 단면도.
도 3 내지 도 5는 도 2에 도시된 전자 소자 모듈의 제조 방법을 공정순으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도.
도 7 내지 도 11은 도 6에 도시된 전자 소자 모듈의 제조 방법을 공정순으로 도시한 도면.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 연결부를 개략적으로 도시한 사시도.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도.
도 15는 도 14의 II-II′에 따른 단면도.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I′에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈(100)은 기판(10), 전자 소자(1), 밀봉부(40), 연결부(30), 및 차폐부(50)를 포함하여 구성된다.
기판(10)은 무선 안테나에 필요한 회로 또는 전자 부품이 탑재되는 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(10)은 하나 이상의 전자 부품을 내부에 수용하거나 또는 하나 이상의 전자 부품이 표면에 탑재된 PCB일 수 있다. 따라서 기판(10)에는 전자 부품들을 전기적으로 연결하는 회로 배선이 구비될 수 있다.
기판(10)은 다수의 절연층(17)과 다수의 배선층(16)이 반복적으로 적층되어 형성된 다층 기판일 수 있다. 그러나 필요에 따라 하나의 절연층(17) 양면에 배선층(16)이 형성된 양면 기판으로 구성될 수도 있다.
절연층(17)의 재료는 특별히 한정되는 않는다. 예를 들어 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들 수지가 무기필러와 함께 유리섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 와 같은 절연 물질이 사용될 수 있다.
배선층(16)은 후술되는 전자 소자(1)와 안테나(20)를 전기적으로 연결할 수 있다. 또한 전자 소자(1)나 안테나(20)를 연결부(30)와 전기적으로 연결한다.
배선층(16)의 재료로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다.
절연층(17)의 내부에는 적층 배치되는 배선층들(16)을 상호 연결하기 위한 층간 접속 도체들(18)이 배치된다.
또한 기판(10)의 표면에는 절연 보호층(미도시)이 배치될 수 있다. 절연 보호층은 절연층(17)의 상부면과 하부면에서 절연층(17)과 배선층(16)을 모두 덮는 형태로 배치된다. 이에 절연층(17)의 상부면이나 하부면에 배치되는 배선층(16)을 보호한다.
본 실시예의 기판(10)으로는 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 인쇄 회로 기판, 연성 기판, 세라믹 기판, 유리 기판 등)이 이용될 수 있다.
본 실시예의 기판(10)은 제1면과 제1면의 반대면인 제2면을 포함한다. 제1면은 전자 소자 모듈(100)을 메인 기판(미도시)에 실장할 때, 메인 기판과 대면하는 면을 의미한다. 따라서 제2면은 전자 소자 모듈 실장면의 반대면으로 구성된다.
기판(10)의 제1면에는 실장용 전극들(13a)과 연결 전극들(13b), 그리고 도시하지는 않았지만 상기 전극들(13a, 13b)을 전기적으로 연결하는 배선 패턴이 형성될 수 있다.
실장용 전극(13a)에는 적어도 하나의 전자 소자(1)가 실장된다.
연결 전극(13b)은 후술되는 연결부(30)와 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서 연결 전극(13b)은 기판(10)의 테두리 측에 배치된다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 연결부(30)의 형상이나 배치 위치에 따라 다양한 위치에 배치될 수 있다.
연결 전극(13b)은 적어도 하나의 접지 전극을 포함할 수 있다. 접지 전극은 후술되는 차폐부(50)나, 메인 기판의 접지와 전기적으로 연결될 수 있다.
도면에는 상세히 도시하지 않았지만, 실장용 전극들(13a)과 연결 전극들(13b)은 상부면에 적층 배치되는 절연 보호층(미도시)에 의해 보호될 수 있으며, 절연 보호층에 형성된 개구를 통해 외부로 노출될 수 있다. 절연 보호층으로는 솔더 레지스트가 이용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시예에서 기판(10)의 제2면은 안테나(20)의 방사면으로 이용된다. 따라서 제2면에는 안테나(20)만 배치될 뿐, 전자 소자(1)는 실장되지 않는다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 안테나(20)의 통신에 크게 방해되지 않는다면 필요에 따라 전자 소자(1)가 실장될 수도 있다.
본 실시예에서 안테나(20)는 기판(10)의 내부나 기판(10)의 제2면에 배치되는 배선층(16)을 패터닝한 회로 배선의 형태로 형성된다. 예컨대, 안테나(20)는 패치 안테나 또는 다이폴 안테나의 형태로 구성될 수 있다.
또한 안테나(20)는 회로 배선의 형태가 아닌, 전자 소자(1)의 형태로 구성될 수도 있다. 이 경우, 안테나(20)는 기판(10)과 별도로 제조된 후 기판(10)의 제2면에 실장되어 이용된다.
전자 소자(1)는 기판(10) 상에 실장되거나 기판(10) 내부에 내장될 수 있는 소자들이라면 모두 이용될 수 있다.
전자 소자(1)는 적어도 하나의 능동 소자를 포함하며, 예를 들어 안테나(20) 에 급전 신호를 인가하는 신호 처리 소자를 포함할 수 있다. 또한 필요에 따라 수동 소자를 포함할 수도 있다.
전자 소자(1)는 후술되는 연결부(30)의 소자 수용부(38) 내에 배치되어 기판(10)에 실장된다.
본 실시예에서는 전자 소자 모듈이 하나의 전자 소자(1)만 포함하는 경우를 도시하고 들고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 다수의 전자 소자(1)를 포함할 수 있다.
밀봉부(40)는 기판(10)의 제1면에 배치되어 전자 소자(1)를 밀봉한다. 밀봉부(40)는 전자 소자(1)를 둘러싼 형태로 고정되어 외부 충격으로부터 전자 소자(1)를 안전하게 보호한다.
밀봉부(40)는 절연성 재질로 형성된다. 예를 들어, 밀봉부(40)는 에폭시몰딩컴파운드(EMC)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 필요에 따라 도전성을 갖는 재질(예컨대 도전성 수지 등)로 밀봉부(40)를 형성하는 것도 가능하다. 이 경우, 전자 소자(1)와 기판(10) 사이에는 언더필(underfill) 수지와 같은 별도의 밀봉 부재가 구비될 수 있다.
연결부(30)는 기판(10)의 하부에 배치되어 기판(10)과 결합된다.
연결부(30)는 기판(10)과 마찬가지로, 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 세라믹 기판, 인쇄 회로 기판, 유연성 기판 등)이 이용될 수 있다.
연결부(30)는 절연부(31)와, 절연부(31)를 관통하며 배치되는 다수의 접속 도체(32)를 구비한다. 절연부(31)는 기판(10)의 절연층(17)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 또한 접속 도체(32)는 기판(10)의 배선층(16)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 그러나 연결부(30)의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 연결부(30)는 필요에 따라 접속 도체들(32) 상호 간을 전기적으로 연결하는 배선 패턴(도시되지 않음)을 구비할 수 있다. 예컨대 연결부(30)는 복수의 층으로 형성된 다층 기판(10)일 수 있다.
본 실시예에 따른 연결부(30)는 내부에 관통 구멍 형태의 소자 수용부(38)가 형성되며, 이에 연결부(30)는 내부가 빈 사각의 프레임 형태로 구성된다. 소자 수용부(38)는 기판(10)의 제1면에 실장된 전자 소자(1)가 수용되는 공간으로 이용된다. 따라서, 연결부(30)는 전자 소자(1)의 둘레를 따라 배치되며, 전자 소자(1)는 제1 기판(10)의 하면 중 연결부(30)의 소자 수용부(38)와 대면하는 위치에만 실장된다.
그러나 이에 한정되지 않으며, 블록 형태로 형성한 연결부(30)를 다수개 분산 배치하거나, 기판(10)의 중심에 배치하는 등 다양한 변형이 가능하다. 이 경우 소자 수용부(38)는 연결부(30)는 내부가 아닌 연결부(30)와 연결부(30) 사이나 연결부(30)의 외부 공간으로 규정될 수 있다
연결부(30)는 소자 수용부(38)의 내부에 수용되는 전자 소자(1)를 안정적으로 보호하기 위해, 기판(10)의 하면에 실장되는 전자 소자(1)의 실장 높이보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
연결부(30)의 하면(즉 실장면)으로 노출된 접속 도체(32)에는 외부 접속 단자(28)가 체결될 수 있다. 외부 접속 단자(28)는 솔더 볼이나 솔더 범프의 형태로 구성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 연결부(30)는 접속 도체(32)와 후술되는 차폐부(50)를 전기적으로 연결하는 연결 패턴(35)을 구비한다.
연결 패턴(35)은 절연부(31)의 내부나 표면에 배치되며, 일단이 접속 도체(32)와 연결되고 타단이 차폐부(50)와 연결되는 회로 배선의 형태로 구성된다.
본 실시예에서 연결 패턴(35)은 접속 도체(32)의 길이 방향과 수직한 평면 상에 배치된다. 또한 연결 패턴(35)은 다수의 접속 도체들(32) 중 기판(10)의 접지나 메인 기판의 접지와 연결되는 접속 도체들(32)에만 연결된다. 따라서 본 실시예에서 차폐부(50)는 연결 패턴(35)과 접속 도체(32)를 통해 기판(10)이나 메인 기판의 접지와 전기적으로 연결된다.
차폐부(50)는 연결부(30)의 표면을 따라 형성되어 외부로부터 전자 소자(1)로 유입되거나, 전자 소자(1)에서 외부로 유출되는 전자기파를 차폐한다. 따라서 차폐부(50)는 도전성 물질(50a)로 형성되며, 기판(11)의 접지와 전기적으로 연결된다.
전술한 바와 같이, 차폐부(50)는 기판(10)이나 메인 기판의 접지 전극에 직접 연결되지 않으며, 연결부(30)의 연결 패턴(35)과 접속 도체(32)를 통해 기판(10)이나 메인 기판의 접지와 연결된다.
차폐부(50)는 연결부(30)와 밀봉부(40)가 형성하는 전자 소자 모듈의 외측면에 도전성 분말을 포함하는 수지재를 도포하거나, 금속 박막을 형성함으로써 마련될 수 있다. 금속 박막을 형성하는 경우 스퍼터링, 스크린 프린팅(screen printing), 기상증착법, 전해 도금, 비전해 도금과 같은 다양한 기술들이 사용될 수 있다.
예를 들어, 본 실시예에 따른 차폐부(50)는 스프레이 코팅법으로 형성된 금속 박막일 수 있다. 스프레이 코팅법은 균일한 도포막을 형성할 수 있으며 다른 공정에 비해 설비 투자에 소요되는 비용이 적은 장점이 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 스퍼터링 방식을 통해 금속 박막을 형성하여 이용하는 것도 가능하다.
한편, 차폐부(50)가 기판(10)의 측면까지 확장 배치되는 경우, 차폐부(50)에 의해 기판(10)의 안테나(20)의 특성이 저하될 수 있다. 따라서 본 실시예에서 차폐부(50)는 기판(10)의 표면에 배치되지 않으며 밀봉부(40)와 연결부(30)의 표면에만 배치된다.
또한 본 실시예에서 차폐부(50)는 전자 소자 모듈의 외측면에만 배치되는 경우를 예로 들고 있으나, 필요에 따라 전자 소자 모듈의 하부면에도 배치될 수 있다. 이 경우 차폐부(50)는 밀봉부(40)가 형성하는 전자 소자 모듈의 하부면 중 외부 접속 단자(28)가 배치된 부분을 제외한 나머지 부분 전체에 배치될 수 있다.
이상과 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 기판(10)에 안테나(20)가 구비된다. 그리고 차폐부(50)는 기판(10)이 아닌, 기판(10)과 메인 기판을 연결하는 연결부(30)의 표면에 배치되며, 연결부(30)를 통해 기판(10)의 접지와 연결된다.
본 실시예와 다르게, 기판(10)의 접지층이나 접지 전극에 차폐부(50)를 직접 연결하는 구성을 고려해 볼 수 있다. 그러나 이 경우, 기판(10)의 측면에 부분적으로 차폐부(50)를 형성해야 하므로, 제조 공정이 복잡해지는 문제가 있다. 또한 안테나(20) 측으로 차폐부(50)가 과도하게 확장되는 경우 안테나(20) 특성이 저하될 수 있다.
반면에 본 실시예와 같이 차폐부(50)가 기판(10)의 표면에 배치되지 않게 되면, 차폐부(50)에 의해 안테나(20) 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있으며, 제조도 용이하다.
다음으로 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명한다.
도 3 내지 도 5는 도 2에 도시된 전자 소자 모듈의 제조 방법을 공정순으로 도시한 도면이다.
먼저 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 제1면에 전자 소자(1)와 연결부(30)를 실장한다.
본 실시예에 따른 기판(10)은 다층 복수의 층으로 형성된 다층 회로 기판(10)으로, 각 층 사이에는 전기적으로 연결되는 회로 패턴들이 형성될 수 있다. 또한 기판(10)의 제1면에는 실장용 전극(13a)과 연결 전극(13b) 등이 구비된다.
전자 소자(1)와 연결부(30)는 솔더(solder)와 같은 도전성 접착제를 통해 기판(10)에 접합될 수 있다.
이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 제1면에 전자 소자(1)를 밀봉하는 밀봉부(40)를 형성한다.
밀봉부(40)는 기판(10)의 제1면 전체에 형성되나 필요에 따라 부분적으로 형성될 수도 있다. 또한 밀봉부(40)는 전자 소자들(1)뿐만 아니라, 연결부(30)를 함께 매립하는 형태로 형성된다. 그러나, 연결부(30)의 외측면은 밀봉부(40)의 외부로 노출된다. 이러한 구성은 밀봉부(40)를 형성하는 몰딩 과정에서 연결부(30)의 외측면이 노출되도록 금형을 구성하거나, 연결부(30)를 완전히 밀봉하도록 밀봉부(40)를 기판(10)의 제1면 전체에 형성한 후, 연결부(30)의 외측면에 배치된 밀봉부(40)를 일부 제거하는 등의 방법으로 구현될 수 있다.
본 단계에서 밀봉부(40)는 트랜스퍼 몰딩 방식을 통해 제조될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 차폐부(50)를 형성한다.
차폐부(50)는 연결부(30)와 밀봉부(40)가 형성하는 외측면에 도전성 분말을 포함하는 수지재를 도포하거나, 금속 박막을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 금속 박막을 형성하는 경우 스퍼터링, 스프레이 코팅, 스크린 프린팅(screen printing), 기상증착법, 전해 도금, 비전해 도금과 같은 다양한 기술들이 사용될 수 있다.
이 과정에서 차폐부(50)는 연결부(30)의 외부로 노출된 연결 패턴(35)과 물리적, 전기적으로 연결된다.
이어서, 밀봉부(40)를 부분적으로 제거하여 접속 도체(32)를 노출시키고, 노출된 접속 도체(32)에 외부 접속 단자(28)를 형성하여 도 1에 도시된 본 실시예의 전자 소자 모듈을 완성한다.
이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 밀봉부(40)와 연결부(30)가 형성하는 외측면이 기판(10)의 측면과 동일한 평면 상에 배치된다. 따라서 밀봉부(40)와 연결부(30)가 형성하는 외측면에 차폐부(50)를 형성하게 되면, 차폐부(50)는 기판(10)의 측면보다 외측으로 돌출되는 형태로 배치된다. 그러나 본 발명에 따른 전자 소자 모듈은 이에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 밀봉부(40)와 연결부(30)가 형성하는 외측면이 기판(10)의 측면과 다른 평면 상에 배치된다. 보다 구체적으로, 도 6에서 밀봉부(40)와 연결부(30)가 형성하는 전체 너비는 기판(10)의 너비보다 작게 구성된다.
또한 차폐부(50)의 외부면은 기판(10)의 측면과 동일한 평면상에 배치된다. 따라서, 밀봉부(40)와 연결부(30), 차폐부(50)가 형성하는 전체 너비는 기판(10)의 너비와 동일하게 구성된다.
이어서, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 제조 방법을 설명한다.
도 7 내지 도 11은 도 6에 도시된 전자 소자 모듈의 제조 방법을 공정순으로 도시한 도면이다.
먼저 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 개별 기판으로 절단된 형태가 아닌, 다수의 기판이 패키지 영역(A) 별로 제조된 기판 스트립(10a)이 마련된다.
그리고 기판 스트립(10a)의 제1면에 전자 소자(1)와 연결부(30)를 실장한다.
본 실시예에서 연결부(30)는 기판 스트립(10a)과 유사한 크기를 가지며, 다수의 소자 수용부(38)가 격자 형태로 배치된 구조물로 마련될 수 있다. 이때 각각의 소자 수용부(38)에는 전자 소자(1)가 배치된다.
전술한 실시예와 마찬가지로, 전자 소자(1)와 연결부(30)는 솔더(solder)와 같은 도전성 접착제를 통해 기판(10)에 접합될 수 있다.
이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판 스트립(10a)의 제1면에 전자 소자(1)와 연결부(30)를 밀봉하는 밀봉부(40)를 형성한다.
밀봉부(40)는 전자 소자(1)들과 연결부(30) 전체를 모두 매립하는 형태로 형성된다.
이어서, 도 9에 도시되 바와 같이, 패키지 영역(A)의 경계를 따라 밀봉부(40)와 연결부(30)를 부분적으로 제거한다. 이에 따라 연결부(30)는 다수 개로 분리되어 각 패키지 영역(A) 별로 배치된다.
밀봉부(40)와 연결부(30)가 제거된 부분은 트렌치(S)가 형성되며, 기판(10)은 상기한 트렌치(S)를 통해 외부로 노출될 수 있다.
이어서, 도 10에 도시되 바와 같이, 트렌치 내에 도전성 물질(50a)을 배치한다. 도전성 물질(50a)은 전자파 차폐가 가능하다면 다양한 물질이 이용될 수 있다.
도전성 물질(50a)은 페이스트 형태로 마련되어 트렌치(S) 내에 충진될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 도금 등의 방식을 통해 트렌치(S)에 도전성 물질(50a)을 형성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
이어서, 밀봉부(40)를 부분적으로 제거하여 접속 도체(32)를 노출시키고, 노출된 접속 도체(32)에 외부 접속 단자(28)를 형성한다.
그리고 도 11에 도시된 바와 같이 도전성 물질(50a)과 기판 스트립(10a)을 절단하여 다수의 전자 소자 모듈을 완성한다.
절단은 패키지 영역(A)의 경계를 따라 이루어진다. 패키지 영역(A)의 경계에는 도전성 물질(50a)이 배치되어 있으므로, 절단 과정에서 연결부(30)는 절단되지 않으며, 도전성 물질(50a)과 기판 스트립(10a)만 절단된다.
절단 공정에는 블레이드(blade)나 레이저가 이용될 수 있다.
절단된 도전성 물질(50a)은 최종적으로 차폐부(50)를 형성한다. 따라서, 절단이 완료되었을 때 인접한 2개의 전자 소자 모듈에 모두 차폐부(50)가 형성되도록, 절단 과정에서 블레이드나 레이저는 도전성 물질(50a)의 중심부를 따라 도전성 물질(50a)을 절단한다.
이와 같은 제조 방법에 의해, 본 실시예의 전자 소자 모듈은 차폐부(50)의 외부면이 기판(10)의 측면과 동일한 평면상에 배치된다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 밀봉부(40)가 생략된다.
따라서 차폐부(50)는 연결부(30)의 외측면에만 배치된다.
전자 소자 모듈이 이와 같이 구성되는 경우, 제조 과정에서 연결부(30)와 기판(10) 사이의 틈으로 도전성 물질(50a)이 유입되는 것을 차단하기 위해, 연결부(30)와 기판(10) 사이에는 절연성 물질(70)이 충진될 수 있다.
절연성 물질(70)로는 언더필 수지가 이용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 연결부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예의 연결부(30)는 적어도 2개의 연결 패턴(35)을 전기적으로 연결하는 확장 패턴(36)을 더 포함한다.
확장 패턴(36)은 적어도 일부가 절연부(31)의 외부 즉 연결부(30)의 외측면으로 노출된다. 따라서 차폐부(미도시)는 확장 패턴(36)이 노출된 부분 전체에 접합된다.
확장 패턴(36)은 연결부(30)의 외측면을 따라 길게 선형으로 배치된다. 따라서 노출되는 부분도 선형으로 형성된다.
이처럼 확장 패턴(36)을 구비하는 경우 차폐부와의 접합 면적이 증가하므로 접합 신뢰성을 높일 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 확장 패턴(36)이 2개의 연결 패턴(35)을 연결하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 하나의 연결 패턴(35)에만 연결되도록 구성하거나, 3개 이상의 연결 패턴(35)을 연결하도록 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 소자 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 15는 도 14의 II-II′에 따른 단면도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 본 실시예의 전자 소자 모듈은 도 6에 도시된 전자 소자 모듈과 유사하게 구성되며, 연결부(30)의 구조에 있어서 차이를 갖는다.
본 실시예의 연결부(30)는 2개의 소자 수용부(38a, 38b)를 구비한다.
각 소자 수용부(38a, 38b)에는 전자 소자(1)가 배치된다. 따라서 본 실시예의 전자 소자(1)는 제1 소자 수용부(38a)에 배치되는 적어도 하나의 제1 소자(1a)와, 제2 소자 수용부(38b)에 배치되는 제2 소자(1b)를 포함한다. 제1 소자(1a)와 제2 소자(1b)는 상호 간에 전자기적으로 간섭이 발생되는 소자들로 구성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 제1 소자(1a)와 제2 소자(1b)는 모두 능동 소자로 구성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 소자(1a)를 능동 소자로 구성하고 제2 소자(1b)는 인덕터와 같은 수동 소자로 구성하는 것도 가능하다.
제1 소자(1a)와 제2 소자(1b) 사이에는 다수의 접속 도체들(32a, 이하, 차단 도체)이 배치된다. 제1 소자(1a)와 제2 소자(1b) 사이에 배치되는 차단 도체들(32a)은 접속 도체들(32)과 마찬가지로 절연부(31)를 관통하는 형태로 배치되며, 다수 개가 나란하게 인접 배치되어 전체적으로 차단 격벽의 형태를 제공한다.
본 실시예에서 차단 도체들(32a)은 기판(10)의 접지와 간접적으로 연결된다. 따라서, 제1 소자(1a)와 제2 소자(1b)는 상기한 차단 도체들(32a)에 의해 상호 간의 전자기 간섭이 차단될 수 있다.
차단 도체들(32a)은 보조 패턴(35a)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 보조 패턴(35a)은 인접하게 배치된 차단 도체들(32a)을 서로 전기적으로 연결하는 회로 배선으로 구성될 수 있다.
또한 가장 외측에 배치되는 차단 도체(32a)는 기판(10)의 접지와 연결되는 접속 도체(32)로 구성될 수 있다.
이와 같이 차단 도체들(32a)이 보조 패턴(35a)과 접속 도체(32)를 통해 기판(10)의 접지와 전기적으로 연결되는 경우, 차단 도체(32a)의 배치 위치는 기판(10)이나 메인 기판의 접지 위치에 종속되지 않는다. 따라서 다양한 형상으로 차단 도체들(32a)을 배치할 수 있다.
그러나 본 발명의 구성은 이에 한정되지 않으며, 차단 도체들(32a) 중 적어도 하나가 기판(10)의 접지나 메인 기판의 접지에 직접 연결되도록 구성하는 것도 가능하다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
예컨대, 전술한 실시예들에서는 차폐부가 연결부의 외측면에 구비되는 경우를 예로 들었으나, 필요에 따라 연결부의 내측면에 배치하는 것도 가능하다. 이 경우, 차폐부는 연결부와 밀봉부 사이에 배치될 수 있다. 이러한 구성은 연결부의 내측면에 먼저 차폐부를 형성한 후, 차폐부가 형성된 연결부를 기판에 실장하여 제조할 수 있다.
또한 전술한 실시예들은 서로 조합되어 실시될 수 있다.
100: 전자 소자 모듈
1: 전자 소자
10: 기판
20: 안테나
30: 연결부
40: 밀봉부
50: 차폐부
50: 차폐부
19: 접지 전극

Claims (16)

  1. 기판;
    상기 기판의 제1면에 실장되는 적어도 하나의 전자 소자;
    상기 기판의 제1면에 실장되며 상기 기판을 외부와 연결하는 다수의 접속 도체를 구비하는 연결부;
    상기 연결부의 외측면을 따라 배치되는 차폐부;및
    상기 기판의 제1면에 배치되어 상기 연결부와 상기 전자 소자를 밀봉하는 밀봉부;
    를 포함하며,
    상기 차폐부는 적어도 하나의 상기 접속 도체를 통해 상기 기판의 접지와 전기적으로 연결되고,
    상기 연결부는,
    상기 접속 도체들을 매립하는 절연부; 및
    상기 절연부를 관통하며 적어도 하나의 상기 접속 도체와 상기 차폐부를 연결하는 연결 패턴;
    을 포함하며,
    상기 연결부는 상기 연결 패턴이 상기 밀봉부의 외부로 노출되는 전자 소자 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 접속 도체는,
    일단이 상기 기판에 접합되고 타단에는 외부 접속 단자가 접합되는 전자 소자 모듈.
  4. 제1항에 있어서, 상기 연결 패턴은,
    상기 접속 도체의 길이 방향과 수직한 평면 상에 배치되는 전자 소자 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 연결 패턴은,
    상기 접속 도체들 중 상기 기판의 접지와 연결된 접지 도체에 연결되는 전자 소자 모듈.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 차폐부는,
    상기 연결부와 상기 밀봉부가 형성하는 외측면 전체에 배치되는 전자 소자 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉부 및 상기 연결부의 전체 너비는 상기 기판의 너비와 동일하게 구성되는 전자 소자 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉부, 상기 연결부, 및 상기 차폐부의 전체 너비는 상기 기판의 너비와 동일하게 구성되는 전자 소자 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 제2면 측에 배치되는 안테나를 더 포함하는 전자 소자 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 관통 구멍 형태의 소자 수용부를 구비하며,
    상기 전자 소자는 상기 소자 수용부 내에 배치되어 상기 기판에 실장되는 전자 소자 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 전자 소자는 2개가 이격 배치되고,
    상기 연결부는,
    상기 2개의 전자 소자 사이에 배치되어 상기 전자 소자들 간의 전자기 간섭을 차단하는 다수의 차단 도체를 더 포함하는 전자 소자 모듈.
  13. 제1항에 있어서, 상기 차폐부는,
    상기 기판의 측면보다 외측으로 돌출 배치되는 전자 소자 모듈.
  14. 제1항에 있어서, 상기 연결부는,
    적어도 두 개의 연결 패턴을 상호 연결하며, 적어도 일부가 상기 절연부의 외부로 노출되는 확장 패턴을 포함하는 전자 소자 모듈.
  15. 제1항에 있어서, 상기 차폐부는,
    상기 기판과 접촉하지 않도록 배치되는 전자 소자 모듈.
  16. 삭제
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