CN112203857B - 工件保护用片材 - Google Patents

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Abstract

本发明的工件保护用片材是在吸附台上压制工件时，在吸附台与工件之间以吸附于吸附台的状态使用的。本发明的工件保护用片材具备基层和超高分子量聚乙烯多孔体层，将基层侧作为测定时的空气流的上游侧所测定的厚度方向上的透气度以基于JIS L1096规定的透气性测定B法的格利透气度来表示为4000秒/100mL以上；朝向吸附台的被吸附面由基层构成，与工件接触的接触面由超高分子量聚乙烯多孔体层构成。根据本发明的工件保护用片材，可改善压制后的工件的脱模性。

Description

工件保护用片材
技术领域
本发明涉及工件保护用片材。
背景技术
已知有压制工件的工序。工件为例如用于制造层压陶瓷电容器和层压片电感等的陶瓷生片的层压体。专利文献1公开了一种在压制陶瓷生片的层压体时使用的粘合片。该粘合片中，作为工件的层压体被设置于粘合剂层上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-255829号公报
发明内容
发明要解决的问题
以防止压制时的工件的偏移等为目的，可考虑在吸附台上压制工件。此时，为了保护工件以避免与吸附台和附着于吸附台上的异物接触导致发生损伤，期望在吸附台与工件之间设置工件保护用片材。另外，为了能通过吸附压力的改变来检测吸附台上的工件保护用片材的设置，并由此实现压制装置的自动运转，需要工件保护用片材在设置于吸附台上的状态下的厚度方向上的透气性低。
近年来，0402型(0.4mm×0.2mm)和0201型(0.125mm×0.125mm)等非常小型的层压陶瓷电容器和层压片电感的开发正在推进。为了制造这些超小型的层压芯片，作为陶瓷生片中所含的粘结剂树脂，有时会使用粘合性强的树脂。另外，出于压制效率化等目的，会设想压制条件的高压化。但是，对于例如专利文献1的粘合片，难以确保上述条件下压制后的工件的脱模性。
本发明的目的在于提供一种工件保护用片材，其是在吸附台上压制工件时在吸附台与工件之间以吸附于吸附台的状态使用的工件保护用片材，可改善压制后的工件的脱模性。
用于解决问题的方案
本发明提供一种工件保护用片材，
其是在吸附台上压制工件时，在所述吸附台与所述工件之间以吸附于所述吸附台的状态使用的工件保护用片材，
其具备基层和超高分子量聚乙烯(以下记为“UHMWPE”)多孔体层，
将所述基层侧作为测定时的空气流的上游侧所测定的厚度方向上的透气度以基于JIS(日本工业标准)L1096规定的透气性测定B法的格利透气度来表示为4000秒/100mL以上，
朝向所述吸附台的被吸附面由所述基层构成，与所述工件的接触面由所述UHMWPE多孔体层构成。
发明的效果
本发明的工件保护用片材一边通过基层来保证作为工件保护用片材所必需的厚度方向的低透气性，一边通过脱模性优异的UHMWPE多孔体层来改善压制后的工件的脱模性。
附图说明
图1为示意性展示本发明的工件保护用片材的一个例子的截面图。
图2为示意性展示本发明的工件保护用片材的使用的一个例子的截面图。
具体实施方式
以下边参照附图边对本发明的实施方式进行说明。本发明不限于以下所示实施方式。
本发明的工件保护用片材的一个例子示于图1。图1的工件保护用片材1具备基层2和UHMWPE多孔体层3。分别在工件保护用片材1的一个主面上露出基层2，在另一个主面上露出UHMWPE多孔体层3。工件保护用片材1朝向吸附台的被吸附面由基层2构成，与工件接触的接触面由UHMWPE多孔体层3构成。关于将基层2侧作为测定时的空气流的上游侧所测定的工件保护用片材1的厚度方向上的透气度，以基于JIS L1096规定的透气性测定B法的格利透气度来表示为4000秒/100mL以上。因此，在设置于吸附台上的状态下工件保护用片材1的厚度方向上的透气度(被吸附台吸附的方向上的透气度)低，例如，可通过吸附压力的改变来检测吸附台上工件保护用片材1的设置。基层2和UHMWPE多孔体层3相互接合。
UHMWPE多孔体层3是由UHMWPE构成的多孔质的层。UHMWPE具有例如50万以上、优选为100万以上、更优选为150万以上的重均分子量(Mw)。UHMWPE与一般的聚乙烯不同，具有高耐摩耗性、耐冲击性和耐化学药品性以及低摩擦系数等特性。另外，在内部具有无数空隙的UHMWPE多孔体层3的缓冲性高。因此，能够提高工件保护用片材1的工件保护性能，同时，根据工件的种类，还能够提高压制精度。压制精度提高的效果在陶瓷生片等低刚性工件的情况下尤其显著。UHMWPE的Mw的上限并不限定，例如为1000万以下。UHMWPE的Mw可通过高温凝胶渗透色谱法(高温GPC法)进行评价。
UHMWPE多孔体层3的典型情况为由相互粘结的UHMWPE颗粒构成，是在颗粒间具有无数孔隙的层(颗粒粘结层)。UHMWPE多孔体层3为颗粒粘结层的情况下，能够防止工件保护用片材1在使用时有纤维等微细的异物脱落，由此，能够防止由该异物引起的工件损伤。构成作为颗粒粘结层的UHMWPE多孔体层3的颗粒的平均粒径为例如10～500μm，优选为15～300μm。
UHMWPE多孔体层3的厚度可以为例如0.050～3.0mm、0.10～2.0mm、0.15～1.5mm。
UHMWPE多孔体层3的孔隙率为例如15～50％，优选为20～45％。孔隙率可由UHMWPE多孔体层3的体积V(cm3)、真比重D(g/cm3)和质量M(g)通过式：孔隙率(％)＝(1-M/(V×D))×100来求出。
在选自UHMWPE多孔体层3的平均粒径、厚度、和孔隙率中的至少1个、优选至少2个、更优选全部在上述范围时，压制后的工件的脱模性改善更加可靠。另外，可进一步提高UHMWPE多孔体层3的缓冲性。
UHMWPE多孔体层3的厚度方向上的透气度用格利透气度来表示为例如500秒/100mL以下、300秒/100mL以下、进而100秒/100mL以下。厚度方向上的透气度的上限(格利透气度的下限)可以为例如0.01秒/100mL以上、0.1秒/100mL以上、1秒/100mL以上、进而10秒/100mL以上。本说明书中格利透气度指的是基于JIS L1096所规定的透气性测定B法(格利型方法)而测定的空气透过度。
需要说明的是，在评价对象的尺寸不满足上述格利型方法中试验片尺寸(约50mm×50mm)的情况下，可以通过使用测定工具来进行格利透气度的评价。测定工具的一个例子是在中央设有贯通孔(具有直径1mm或2mm的圆形截面)的厚度2mm、直径47mm的聚碳酸酯制圆板。使用该测定工具的格利透气度的测定可如下实施。
以覆盖测定工具的贯通孔开口的方式，将评价对象物固定在该工具的一个面上。固定以如下方式进行：在格利透气度的测定中，空气仅通过上述开口和评价对象的有效试验部分(从与固定的评价对象物的主面垂直的方向来看与开口重叠的部分)，且固定部分不阻碍空气通过评价对象物的有效试验部分。在评价对象物的固定时，可以利用在中心部打孔有具有与开口形状一致的形状的透气口的双面胶带。双面胶带以透气口的周边与开口的周边一致的方式设置于测定工具与评价对象物之间即可。接着，将固定有评价对象物的测定工具以评价对象物的固定面为测定时空气流的下游侧的方式设置在格利型透气性试验机上，测定100mL的空气通过评价对象物的时间t1。接着，基于式t＝{(t1)×(评价对象物的有效试验部分的面积[mm2])/642[mm2]}，将所测定的时间t1换算成JIS L1096的透气性测定B法(格利型方法)中规定的相对于有效试验面积642[mm2]的值t，所得到的换算值t可作为评价对象物的格利透气度。使用上述圆板作为测定工具的情况下，评价对象物的有效试验部分的面积为贯通孔的截面的面积。需要说明的是，已确认对于满足上述试验片尺寸的薄膜不使用测定工具而测定出的格利透气度、与将该薄膜切成小片后使用测定工具测定出的格利透气度是高度一致的，即，测定工具的使用对格利透气度的测定值没有实质影响。
与工件的接触面、即UHMWPE多孔体层3的露出面的表面粗糙度(Ra)可优选为0.9μm以下、0.7μm以下、0.5μm以下、进而0.3μm以下。Ra的下限并不限定，例如为0.05μm以上。具有上述范围的Ra的接触面尤其平滑性高，由此，压制后的工件的脱模性的改善更加可靠。本说明书中，Ra指的是JIS B0601：1982中规定的“中心线平均粗糙度Ra”。Ra可通过与“产品的几何特性规格(GPS)-表面性状：轮廓曲线方式”相关的JIS的规定(1976年或1982年修订版)相对应的表面粗糙度检测仪进行评价。
与工件接触的接触面、即UHMWPE多孔体层3的露出面的表面电阻率可优选为9.9×1013Ω/□以下、1.0×1013Ω/□以下、1.0×1012Ω/□以下、1.0×1011Ω/□以下、进而1.0×1010Ω/□以下。表面电阻率的下限并不限定，例如为1.0×104Ω/□以上。接触面的表面电阻率为上述范围时，压制后的工件的脱模性的改善更加可靠，在工件含有丙烯酸类树脂等具有极性官能团的树脂的情况下，该效果尤其显著。表面电阻率可通过能够测定高电阻材料的表面电阻率的电阻率计(例如，Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.制的Hiresta)进行评价。
UHMWPE多孔体层3的高脱模性可以利用粘合带对该层的粘合力进行评价。具体而言，对UHMWPE多孔体层3的露出面采用以下方式评价得到的粘合带的粘合力(剥离粘合力)可以为例如3.2N/19mm以下、3.0N/19mm以下、进而2.8N/19mm以下。胶带的粘合力越低，UHMWPE多孔体层3的脱模性越高。
＜粘合力的评价方法＞
基于JIS Z0237：2009中规定的粘合力试验方法的“方法1”进行评价。其中，评价按照以下所示条件实施。
·使用工件保护用片材1作为试验板。另外，将UHMWPE多孔体层3的露出面作为压合试验片(粘合带)的面。
·使用日东电工制聚酯基材粘合带No.31B(厚度53μm)作为试验片。
·试验片的宽度设为19mm、长度设为300mm。
·将试验片压合至试验板的橡胶辊(质量2kg)的往复次数为1次。
·从基于辊的压合开始至实施试验为止，在25℃65％RH的气氛下放置30分钟。
·试验温度设为25℃。
·拉伸速度(剥离速度)设为300mm/分钟。
·开始剥离试验片后，每剥离40mm试验片测定一次粘合力。粘合力的测定总计实施4次。另外，准备3个试验片，对各试验片实施方法1，将得到的12个点的粘合力的平均值作为粘合带对UHMWPE多孔体层3的粘合力。
UHMWPE多孔体层3可通过例如以下的方法A或B形成。
方法A：在将UHMWPE颗粒填充于模具的状态下进行烧结，形成颗粒相互粘结的烧结块体，对形成的烧结块体进行切削加工得到片状的UHMWPE多孔体层3。方法A中，用于填充颗粒的模具内的空间的形状可以为圆柱状，在这种情况下，能够形成圆柱状的烧结块体。圆柱状的烧结块体比较容易切削加工成片材。烧结的温度为UHMWPE的熔点以上，可在烧结时组合使用加压。
方法B：将使UHMWPE颗粒分散于分散介质中而得到的浆料以规定的厚度涂布于转印片，将其加热至UHMWPE的熔点以上而烧结成片状。转印片的例子为金属片。可以对转印片的浆料涂布面实施脱模处理。分散介质为不使UHMWPE变质且会在烧结温度下挥发的介质。分散介质的例子为乙醇等醇、水、有机溶剂。
通过方法A或B形成UHMWPE多孔体层3的情况下，通过选择UHMWPE颗粒的平均粒径和/或粒径分布，可以控制所形成的UHMWPE多孔体层3的特性。特性为例如孔隙率、厚度方向的透气度、主面(露出面)的表面粗糙度。要减小主面的表面粗糙度的情况下，优选使用平均粒径小的UHMWPE颗粒。
对于所形成的UHMWPE多孔体层，可实施各种处理。处理的一个例子为防静电处理。虽然UHMWPE是具有非常高的电绝缘性的材料，但通过防静电处理可适度降低UHMWPE多孔体层的表面电阻率，例如可设定为上述范围。
作为防静电处理，例如，可采用在UHMWPE多孔体层上涂覆抗静电剂的方法。抗静电剂的涂覆可通过例如将含抗静电剂的处理液涂布于UHMWPE多孔体层后，使已涂布的处理液干燥的方式来实施。处理液的介质为使UHMWPE变质且会在小于UHMWPE的熔点的干燥温度下挥发的介质。介质的例子为乙醇等醇、水、有机溶剂。处理液还可以进一步含有除抗静电剂以外的任意材料，例如添加剂。添加剂的例子为紫外线吸收剂、脱模剂。处理液的涂布可通过公知的方法例如流延法、浸涂法、辊涂法、凹版涂布法、丝网印刷法、逆向涂布法、喷涂法、辊舔涂布法、模涂法、金属棒涂法、腔刮刀组合涂布法、帘幕涂布法、棒涂法来实施。干燥温度为例如50～130℃，优选为60～110℃。
抗静电剂的例子为阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、两性表面活性剂、非离子表面活性剂等各种表面活性剂。抗静电剂优选为阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂。虽然作为抗静电剂可将2种以上组合使用，但不宜将阳离子表面活性剂与阴离子表面活性剂组合使用。其中，抗静电剂不限于表面活性剂。
可作为抗静电剂使用的阳离子表面活性剂的例子为：乙酸烷基铵盐类、烷基二甲基苄基铵盐类、烷基三甲基铵盐类、二烷基二甲基铵盐类、烷基吡啶鎓盐类、氧化烯烷基胺类、聚氧化烯烷基胺类。
可作为抗静电剂使用的阴离子表面活性剂的例子为：硬脂酸钠皂等脂肪酸钠皂类；月桂基硫酸钠等烷基硫酸盐类；α磺基脂肪酸酯盐类；烷基醚硫酸盐类；烷基苯磺酸钠类；烷基萘磺酸钠类；二烷基磺基琥珀酸盐类；烷基磷酸盐类；烷基二苯醚二磺酸盐类。
可作为抗静电剂使用的两性离子表面活性剂的例子为烷基羧基甜菜碱类。
可作为抗静电剂使用的非离子表面活性剂的例子为：聚氧乙烯烷基醚、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基胺。
可以使用市售品作为抗静电剂。作为市售品的抗静电剂为例如：
ADEKA(注册商标)PluronicL/P/F系列、ADEKA(注册商标)PluronicTR系列等聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物型非离子表面活性剂；
ADEKA TOL LB系列、ADEKA TOL LA系列、ADEKA TOL TN系列等烷基醚型非离子表面活性剂；
ADEKA NOL NK(甘油酯环氧乙烷加合物)等酯型非离子表面活性剂；
ADEKA TOL PC等特殊酚型非离子表面活性剂；
ADEKA HOPE系列等硫酸盐型阴离子表面活性剂；
ADEKACOL系列等磷酸酯型或琥珀酸酯型的阴离子表面活性剂；
ADEKA MINE系列等季阳离子型阳离子表面活性剂(以上为ADEKA制)；
ELECNON系列等阳离子表面活性剂(大日精化工业制)；
Electro stripper AC等两性表面活性剂(花王制)；和
Emargen系列、Leodor系列、Exel系列、Amit系列等非离子性表面活性剂(花王制)。
UHMWPE多孔体层3可以具有单层结构，也可以具有结构相同或不同的2个以上UHMWPE多孔体层层压而成的层压结构。
基层2是具有用格利透气度表示为例如1000秒/100mL以上、优选为3000秒/100mL以上、更优选为4500秒/100mL以上的厚度方向上的透气度的层。基层2也可以是实质上不具有厚度方向上的透气性的层(具有1万秒/100mL以上的格利透气度的层)。基层2也可以是无孔层。
基层2例如由选自树脂、纸和金属中的至少1种构成。从与UHMWPE多孔体层3的接合性优异的角度出发，基层2优选由纸和/或树脂构成，更优选由树脂构成。另外，若考虑到作为层的均匀性(例如，厚度和/或透气性的均匀性)，则由于无论是批次间或层内部，与作为纤维聚集体的纸相比均可提高均匀性，因此基层2由树脂构成的情况下，可进一步提高对低刚性工件的压制精度。
可构成基层2的纸可以是由纸浆、棉等纤维构成的普通纸，但为了防止可能成为异物的纤维脱落，优选为浸渍了使纤维彼此粘结的树脂的浸渍纸。浸渍纸为例如声称可在洁净室等洁净环境中使用的所谓的低尘纸和无尘纸。作为浸渍纸，可使用市售的产品，例如樱井制STACLEAN。
可构成基层2的树脂为例如选自如下材料中的至少1种：聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇(PEN)等聚酯树脂；聚碳酸酯树脂(PC)；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类树脂；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂；聚酰亚胺树脂；以及聚苯乙烯树脂。从工件保护用片材1不易产生褶皱、松弛，在压制条件下也能确保足够的强度的角度出发，树脂优选为PET或PC，更优选为PET。金属为例如铝、不锈钢。
理想的是，将硅橡胶等橡胶排除在可构成基层2的树脂之外。UHMWPE多孔体层3与橡胶层的接合体通常是将作为原料的生橡胶溶液涂布于UHMWPE多孔体层3，使形成的涂布膜固化而制造的。此时，溶液有可能渗透至UHMWPE多孔体层3的孔隙，甚至到达与工件接触的接触面、即UHMWPE多孔体层3的露出面。另外，在孔隙内固化的橡胶会使UHMWPE多孔体层3的缓冲性下降，并且有可能阻碍侧面方向上的透气性。
基层2的厚度可以为例如0.0050～1.0mm，0.010～0.50mm。基层2的厚度为上述范围时，工件保护用片材1更不易产生褶皱、松弛，在压制条件下也能进一步可靠地确保足够的强度。
工件保护用片材1中的被吸附面优选具有适度的表面粗糙度。通过使被吸附面具有适度的表面粗糙度，从吸附台上更换工件保护用片材1会变得更容易。例如，通过使用施加了喷砂等粗糙化处理的基层2，可实现具有适度的表面粗糙度的被吸附面。
由于工件保护用片材1是在工件与吸附台之间使用的片材，因此与在工件与热压装置的热加压头之间使用的脱模片材不同，即使基层2的导热率低也没关系。基层2的导热率可以为1.0W/(m·K)以下，也可以为0.50W/(m·K)以下，0.35W/(m·K)以下，进而0.20W/(m·K)以下。基层2的导热率可通过ASTM E1530中规定的保护热流计法进行评价。
基层2可以具有单层结构，也可以具有结构相同或不同的2个以上的层层压而成的层压结构。
工件保护用片材1典型的是具备一个UHMWPE多孔体层3和一个基层2。但工件保护用片材1也可以具有2个以上的UHMWPE多孔体层3和/或2个以上的基层2。
只要面向吸附台的被吸附面由基层2构成、与工件的接触面由UHMWPE多孔体层3构成，工件保护用片材1就可以具备UHMWPE多孔体层3和基层2以外的其它层。
工件保护用片材1是将UHMWPE多孔体层3和基层2、以及具备其它层的情况下的其他层相互接合而形成的。接合方法为例如热接合、基于粘合剂的接合。其中，接合方法不限于这些。
热接合可通过例如公知的热层压法来实施。
基于粘合剂的接合可通过公知的方法实施。在基于粘合剂的接合的情况下，通常在接合的2个层之间形成粘合剂层。工件保护用片材1中的粘合剂层可以在厚度方向上不具有透气性。
粘合剂为例如橡胶类、丙烯酸类、有机硅类的各种粘合剂。粘合剂优选为热熔剂。粘合剂可使用公知的物质。
工件保护用片材1通常在两个主面上不具有粘合剂层。
工件保护用片材1例如为片状。片状的工件保护用片材1容易从吸附台上更换。片状的工件保护用片材1的形状例如为正方形和长方形等多边形状。但工件保护用片材1的形状不限于片状。本说明书中“片状”指的是除了卷绕体和可构成卷绕体的长条带状以外的片材形式。在片材为长方形的情况下，长边相对于短边之比可以为例如10以下、8以下、5以下、进而3以下。长边的长度可以为例如5m以下、3m以下、进而1m以下。片状的工件保护用片材1可以统一裁成一定的尺寸和形状。在这种情况下，工件保护用片材1可以以统一裁成一定的尺寸和形状的多个该片材束缚成捆的状态来流通。
片状的工件保护用片材1的面积可以为例如30cm2以上、50cm2以上、100cm2以上、150cm2以上、500cm2以上、1000cm2以上、进而10000cm2以上。片状的工件保护用片材1的面积的上限为例如30000cm2以下。
工件保护用片材1的厚度可以为例如0.2～0.7mm、0.05～0.2mm、0.7～3.0mm。
关于工件保护用片材1的厚度方向上的透气度，以将基层2侧作为测定时的空气流的上游侧所测定的格利透气度(以下记为“格利透气度A”)来表示为4000秒/100mL以上，优选为5000秒/100mL以上，更优选为6000秒/100mL以上，更优选为7000秒/100mL以上，尤其优选为8000秒/100mL以上。工件保护用片材1的厚度方向上的透气度以格利透气度A来表示可以为1万秒/100mL以上。
另外，关于工件保护用片材1的厚度方向上的透气度，以将UHMWPE多孔体层3侧作为测定时的空气流的上游侧所测定的格利透气度(以下记为“格利透气度B”)来表示可以为1000秒/100mL以下，也可以为800秒/100mL以下、600秒/100mL以下、400秒/100mL以下、进而200秒/100mL以下。格利透气度B的下限可以为1秒/100mL以上。格利透气度B的值可以与格利透气度A的值相当。格利透气度B的值比格利透气度A的值小时，意味着UHMWPE多孔体层3在侧面方向上也具有透气性。可认为UHMWPE多孔体层3所具有的侧面方向的透气性会提高工件保护用片材1的压制后的工件的脱模性。脱模性提高的效果在工件为薄片状时尤其显著。另外，格利透气度B的值比格利透气度A的值小时，例如，通过恰当地设定用于检测吸附台上的工件保护用片材1的设置的吸附压力的阈值和/或吸附压力的变化的阈值，可以自动判定工件保护用片材1是否以正确的朝向(表面和背面的朝向)设置在吸附台上。这在工件保护用片材1为片状、适当的时机下、尤其是每压制一次就从吸附台上更换的情况下尤其有利。
使用工件保护用片材1实施压制的工件为例如在制造层压陶瓷电容器和层压片电感等层压芯片中使用的陶瓷生片及其层压体。陶瓷生片为例如电介质陶瓷生片、铁素体生片片。但工件不限于这些。
将使用工件保护用片材1的工件压制的一个例子示于图2。如图2所示，在压制装置11的吸附台13上设置工件保护用片材1，以在工件保护用片材1上设置有工件14的状态，通过压制装置11的加压头12实施工件14的压制。此时，工件保护用片材1以基层2的露出面作为被吸附面而吸附于吸附台13，UHMWPE多孔体层3的露出面与工件14接触。工件保护用片材1通常在每经过规定的压制次数后进行更换，也可以每压制一次就更换。压制可以是一边施加温度一边对工件14进行压制的热压制。
压制装置11可使用公知的装置。吸附台13典型的是利用基于真空泵的负压产生吸附力的真空抽吸式的工作台。吸附台13的表面通常设有用于抽吸空气的多个贯通孔，通过由抽吸产生的吸附力来吸附工作台上的物品。吸附台13通常是具备压制装置11的工作台，但也可以是与压制装置11分开设置的工作台。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行更详细的说明。本发明不限于以下实施例。
首先，记述本实施例中准备或制作的工件保护用片材的评价方法。
[厚度]
工件保护用片材和构成工件保护用片材的各层的厚度通过使用千分尺(三丰制)或对片材截面的显微镜观察图像的分析来评价。无论何种评价方法均设置至少4个测定点，将各测定点处评价的值的平均值作为工件保护用片材或构成工件保护用片材的各层的厚度。
[表面电阻率]
对于具有基层2和UHMWPE多孔体层3的层压结构的实施例的工件保护用片材，对成为与工件的接触面的UHMWPE多孔体层3的露出面的表面电阻率进行评价。对于具有单层结构的比较例的工件保护用片材，对片材的主面的表面电阻率进行评价。关于表面电阻率的评价，使用具备带有双环电极的URS探针的高电阻率计(Mitsubishi Chemical AnalytechCo.,Ltd.制HirestaMCP-HT450)，测定施加500V的电压并经过30秒时的表面电阻率。需要说明的是，所使用的高电阻率计的测定范围的上限为1.0×1014Ω/□。因此，评价对象面具有超过1.0×1014Ω/□的表面电阻率时，在示出评价结果的下表1中记为“无法测定”。需要说明的是，表面电阻率的评价是在25℃且相对湿度60％的气氛下基于JIS K6911：2006的规定来实施的。
[表面粗糙度(Ra)]
对于具有基层2和UHMWPE多孔体层3的层压结构的实施例的工件保护用片材，对成为与工件的接触面的UHMWPE多孔体层3的露出面的Ra进行评价。对于具有单层结构的比较例的工件保护用片材，对片材的主面的Ra进行评价。Ra的评价使用与“产品的几何特性规格(GPS)-表面性状：轮廓曲线方式”相关的JIS的规定(1976年或1982年修订版)相对应的表面粗糙度检测仪(三丰制SURFCOM550A)来实施。另外，将评价条件设为：测定长度4mm、移动速度0.3mm/秒、触针直径250μmR、阈值0.8以及倍率500倍，取5次测定值的平均值作为上述Ra。
[脱模性：粘合带的粘合力]
对于具有基层2和UHMWPE多孔体层3的层压结构的实施例的工件保护用片材，评价粘合带对作为与工件的接触面的UHMWPE多孔体层3的露出面的粘合力。对于具有单层结构的比较例的工件保护用片材，评价粘合带对片材的主面的粘合力。可以说粘合力越低，则该面的脱模性越高。粘合力的评价采用上述方法实施。其中，作为拉伸试验机，使用A&D制TENSILON万能材料试验机RTF-1325。
[厚度方向的透气度]
对于具有基层2和UHMWPE多孔体层3的层压结构的实施例的工件保护用片材，评价格利透气度A和格利透气度B作为厚度方向的透气度。对于具有单层结构的比较例的工件保护用片材，评价将任意一个面作为测定时的空气流的上游侧的格利透气度来作为厚度方向的透气度。需要说明的是，对于比较例的工件保护用片材，无论将哪个面作为测定时的空气流的上游侧，所评价的格利透气度都不会有变化，因此在表1中的“格利透气度A”和“格利透气度B”的两个栏中都记载了评价的格利透气度。格利透气度的评价基于JIS L1096规定的透气性测定B法(格利型方法)来实施。
(实施例1)
准备UHMWPE的颗粒粘结层(日东电工制SUNMAP，厚度0.18mm，尺寸200mm×200mm)作为UHMWPE多孔体层3。该UHMWPE多孔体层3已施加带电处理。另外，准备选自纸张捆(樱井制STACLEANHG78)中的1片(厚度0.10mm，尺寸200mm×200mm)作为基层2。接着，将准备的UHMWPE多孔体层3和基层2用SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯)类的热熔粘合剂粘贴接合，得到实施例1的工件保护用片材。粘合剂的涂布量为8g/m2。得到的工件保护用片材的评价结果如下表1所示。
(实施例2)
除了将通过喷砂对两个主面进行了粗糙化处理的PET片材(KIMOTO制MatLumirror100×30B，厚度0.11mm，尺寸200mm×200mm)用作基层2以外，与实施例1进行同样的操作，得到实施例2的工件保护用片材。得到的工件保护用片材的评价结果如下表1所示。
(实施例3)
除了将选自纸张捆(樱井制STACLEANHG78)的另一片(厚度0.10mm，尺寸200mm×200mm)用作基层2以外，与实施例1进行同样的操作，得到实施例3的工件保护用片材。得到的工件保护用片材的评价结果如下表1所示。
(比较例1)
将实施例1中准备的纸片材作为比较例1的工件保护用片材。
(比较例2)
将实施例2中准备的PET片材作为比较例2的工件保护用片材。
(比较例3)
将UHMWPE的颗粒粘结层(日东电工制SUNMAP，厚度0.18mm，尺寸200mm×200mm)作为比较例3的工件保护用片材。该颗粒粘结层未施加带电处理。
[表1]
Figure BDA0002803212610000151
产业上的可利用性
本发明的工件保护用片材可用于压制时的工件保护。

Claims (8)

1.一种工件保护用片材，其是在吸附台上压制工件时，在所述吸附台与所述工件之间以吸附于所述吸附台的状态使用的工件保护用片材，
其具备基层和超高分子量聚乙烯多孔体层，
将所述基层侧作为测定时的空气流的上游侧所测定的厚度方向的透气度以基于JISL1096规定的透气性测定B法的格利透气度来表示为4000秒/100mL以上；
朝向所述吸附台的被吸附面由所述基层构成，与所述工件的接触面由所述超高分子量聚乙烯多孔体层构成。
2.根据权利要求1所述的工件保护用片材，其中，将所述超高分子量聚乙烯多孔体层侧作为测定时的空气流的上游侧所测定的厚度方向的透气度以基于JIS L1096规定的透气性测定B法的格利透气度来表示为小于1000秒/100mL。
3.根据权利要求1所述的工件保护用片材，其中，所述接触面的表面粗糙度Ra为0.9μm以下。
4.根据权利要求1所述的工件保护用片材，其中，所述接触面的表面电阻率为9.9×1013Ω/□以下。
5.根据权利要求1所述的工件保护用片材，其中，所述基层由选自树脂、纸和金属中的至少1种构成。
6.根据权利要求5所述的工件保护用片材，其中，所述树脂为选自聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚酰亚胺树脂和聚苯乙烯树脂中的至少1种。
7.根据权利要求1所述的工件保护用片材，其为片状。
8.根据权利要求1所述的工件保护用片材，其中，所述工件为陶瓷生片。
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