KR102650960B1 - 기포 배출이 용이한 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 및 상기 접착 테이프가 적용된 화학기계적 연마장치 - Google Patents

기포 배출이 용이한 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 및 상기 접착 테이프가 적용된 화학기계적 연마장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 상부 이형필름층; 제1 점착층; 상기 제1 점착층 하부면에 적층된 접착 테이프 기재; 상기 접착 테이프 기재의 하부면에 적층된 제2 점착층; 및 상기 제2 점착층 하부면에 적층되며, 적층면에 선형으로 돌출된 돌출라인으로 형성된 패턴을 포함하는 기포배출패턴 성형시트층;을 포함하는 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 및 상기 접착 테이프가 적용된 화학기계적 연마장치를 제공한다.

Description

기포 배출이 용이한 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 및 상기 접착 테이프가 적용된 화학기계적 연마장치{Double-sided adhesive tape for adhesion of a polishing pad that can easily release bubbles and chemical mechanical polishing device to which the adhesive tape is applied}
본 발명은 기포 배출이 용이한 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 및 상기 접착 테이프가 적용된 화학기계적 연마장치에 관한 것이다.
양면 접착 테이프는 부품들을 접합하고, 표면들 사이 갭(gaps)을 방지하거나 메우는 데 널리 사용된다. 예를 들어, 전자 장치를 밀봉하고 충격을 흡수하기 위해 해당 장치에 보호 필름을 적용하는 데 사용될 수 있으며, CMP 연마패드를 정반에 고정하는 방법에도 사용되고 있다.
상기 CMP용 연마패드를 정반에 고정하는 경우에는 비교적 넓은 면적의 양면 접착 테이프가 사용된다. 이와 같이 넓은 면적의 양면 접착 테이프를 사용하는 경우 접착면 내에 기포가 형성되는 경우가 빈번히 발생된다. 이와 같은 기포는 연마패드 표면의 평탄성을 저해하며, 접착력을 약화시키는 등의 문제를 야기한다.
구체적으로, 상기 연마패드를 정반에 고정하는 경우, 연마패드의 하부면과 정반의 상부면 사이에 위치되어 이들을 접착시키는 양면 접착 테이프가 사용되는 데, 상기 양면 접착 테이프와 정반의 상부면 사이에 기포가 형성되는 경우, 연마패드 상부면의 평탄성이 저해되며, 연마패드의 접착력도 약화된다. 특히, 상기와 같이 평탄성이 저해되는 경우 균일한 연마성능을 발휘하기 어려우며, 기포로 인하여 돌출된 부분은 더 빨리 닳게 되는 문제가 발생한다.
종래에는 상기와 같이 계면에 기포가 발생될 경우, 양면 접착 테이프를 상부에서 가압하여 기포를 가장자리로 밀어내는 방식으로 제거하고 있다. 그러나, 이러한 방식의 경우 기포의 제거가 불가능한 경우가 빈번하다.
그러므로, 상기와 같은 기포를 용이하게 제거할 수 있는 방법의 개발이 요구되고 있다.
한국 특허공개 제10-2013-0043589호
본 발명은, 종래기술의 상기와 같은 문제를 해소하기 위하여 안출된 것으로서,
양면 접착 테이프의 사용시 접합면에 발생하는 기포를 용이하게 제거할 수 있는 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 및 상기 양면 접착 테이프가 적용된 화학기계적 연마장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
상부 이형필름층;
제1 점착층;
상기 제1 점착층 하부면에 적층된 접착 테이프 기재;
상기 접착 테이프 기재의 하부면에 적층된 제2 점착층; 및
상기 제2 점착층 하부면에 적층되며, 적층면에 선형으로 돌출된 돌출라인으로 형성된 패턴을 포함하는 기포배출패턴 성형시트층;을 포함하는 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 기포배출패턴 성형시트층은 돌출라인으로 형성된 패턴이 상기 제2 점착층의 하부면에 함입된 상태로 적층된 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 상부 이형필름층 및 상기 기포배출패턴 성형시트층은 사용시 제거될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 제2 점착층은 기포제거가 요구되는 면에 접착될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 돌출라인으로 형성된 패턴은 스트라이프 패턴 또는 다각형 패턴일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 다각형 패턴은 직선형 돌출라인들이 서로 교차하면서 형성된 사각형 패턴일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 돌출라인의 폭방향 단면은 다각형, 하부쪽 일부가 절단된 원형, 또는 하부쪽 일부가 절단된 타원형일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 돌출라인의 최장폭은 50㎛ 내지 250㎛이고, 높이는 5㎛ 내지 30㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 사각형 패턴은 서로 이웃하지 않는 2변 사이의 폭이 300㎛ 내지 1000㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 기포배출패턴 성형시트층은 돌출된 돌출라인으로 형성된 기포배출패턴이 일면에 형성된 성형시트 및 상기 성형시트 타면에 접착된 기재필름을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은
연마패드;
상기 연마패드가 고정되는 정반을 포함하며,
상기 연마패드는 상기 정반에 상기 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 사용하여 고정된 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 양면 접착 테이프의 제1 점착층에는 연마패드 하부면이 접착되고,
상기 양면 접착 테이프의 제2 점착층에는 정반의 상부면이 접착될 수 있다.
본 발명의 연마패드 접찹용 양면 접착 테이프는 점착층의 외부 점착면에 기포를 배출할 수 있는 트렌치부를 형성함으로써, 접착 계면에 기포가 발생하는 경우, 가압에 의해 기포를 용이하게 접착 계면 밖으로 배출할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명의 화학기계적 연마장치는 연마패드 상부면의 평탄성이 우수하여 균일한 연마성능을 발휘하며, 연마패드가 정반에 강하게 접착되므로, 연마패드의 사용 수명을 향상시키는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 일 실시형태를 모식적으로 도시한 단면도이며,
도 2는 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 일 실시형태를 모식적으로 도시한 분해 단면도이며,
도 3은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프에 포함되는 성형시트의 일 실시형태를 나타낸 사시도이며,
도 4는 종래의 연마패드용 양면 접착 테이프의 접착 상태를 촬영하여 나타낸 사진이며,
도 5는 종래의 연마패드용 양면 접착 테이프를 사용하여 연마패드를 접착시키는 경우, 기포의 발생 형태를 모식적으로 도시한 단면도이며,
도 6은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 다른 실시형태를 모식적으로 도시한 단면도이며,
도 7은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 사용하여 연마패드가 정반에 접착된 상태를 나타낸 단면도이며,
도 8은 본 발명의 화학기계적 연마장치의 일 실시형태를 모식적으로 도시한 사시도이며,
도 9는 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 사용한 경우(실시예 1)와 종래의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 사용한 경우(비교예 1)의 기포 제거 양상을 나타낸 사진이며,
도 10은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 액침투(잉크 사용) 여부를 평가한 사진이며,
도 11은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(실시예 1)와 종래의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(비교예 1)의 액침투 유발 후, 점착력을 측정하는 시험과정 및 결과를 나타낸 사진이다.
도 12는 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프에 포함되는 제2 점착층의 표면을 촬영하여 나타낸 사진이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시 예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결된다, 구비된다, 또는 설치된다"고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 설치될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 한다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결된다, 구비된다, 또는 설치된다"라고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 “~상부에”와 “상부에 직접” 또는 "∼사이에"와 "바로 ∼사이에" 또는 "∼에 이웃하는"과 "∼에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 일 실시형태를 모식적으로 도시한 단면도이며, 도 2는 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 일 실시형태를 모식적으로 도시한 분해 단면도이다.
본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(100)는, 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 상부 이형필름층(10); 제1 점착층(20); 상기 제1 점착층 하부면에 적층된 접착 테이프 기재(30); 상기 접착 테이프 기재의 하부면에 적층된 제2 점착층(40); 및 상기 제2 점착층 하부면에 적층되며, 적층면에 선형으로 돌출된 돌출라인으로 형성된 패턴을 포함하는 기포배출패턴 성형시트층(50);을 포함하는 특징을 갖는다.
도 3은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(100)에 포함되는 성형시트층(50)의 일 실시형태를 나타낸 사시도이다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 기포배출패턴 성형시트층(50)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 돌출라인으로 형성된 패턴(52)이 상기 제2 점착층(40)의 하부면에 함입된 상태로 적층된 것일 수 있다.
상기와 같이, 돌출라인으로 형성된 패턴(52)이 상기 제2 점착층(40)의 하부면에 함입된 상태로 적층된 경우, 사용시 상기 기포배출패턴 성형시트층(50)을 제거하는 경우, 이와 결합되어 있던 제2 점착층(40) 하부면에 기포배출패턴(42)이 음각된 상태가 된다.
따라서, 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(100)를 제2 점착층(40)에 의해 정반(도 7, 70)의 상부면에 접착시키는 경우, 연마패드(도 7, 60)와 정반(70) 사이에 기포가 생성되더라도, 이를 상기 음각된 기포배출패턴(예: 트렌치)에 의해 쉽게 제거할 수 있다. 도 7은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(100)가 연마패드(60)와 정반(70) 사이에 위치되어 연마패드(60)를 정반(70)에 고정시킨 형태를 모식적으로 도시한다.
상기 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(100)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 상부 이형필름층(10) 및 상기 기포배출패턴 성형시트층(50)이 제거된 상태로 연마패드(60) 및 정반(70) 사이에 접착된다. 도 12는 상기 상부 이형필름층(10) 및 상기 기포배출패턴 성형시트층(50)이 제거된 제2 점착층(40)의 형태를 촬영한 사진을 나타낸다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 제2 점착층(40)은 기포 제거가 요구되는 면, 예를 들어, 정반(70)에 접착될 수 있다.
종래 기술에 의하면, 상기와 같이 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 사용하여 연마패드를 정반에 고정시키는 경우, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 양면 접착 테이프와 정반 사이에 기포가 형성되는 경우가 많고, 이러한 기포를 제거하는 것이 매우 어려웠다.
상기와 같이 연마패드와 정반 사이에 기포가 존재하는 경우, 연마패드 상부면의 평탄성이 저해되며, 연마패드의 접착력도 약화된다. 특히, 상기와 같이 평탄성이 저해되는 경우 연마패드가 균일한 연마성능을 발휘하기 어려우며, 기포로 인하여 돌출된 부분은 더 빨리 닳게 되는 문제가 발생하였다.
그러나, 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(100)를 사용하는 경우, 상기와 같은 문제가 쉽게 해소될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 돌출라인으로 형성된 패턴(52)은 스트라이프 패턴 또는 다각형 패턴으로 형성된 것일 수 있다.
상기 다각형 패턴은 선형으로 돌출된 돌출라인으로 형성된 다양한 형태, 예를 들어, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 등의 다각형들일 수 있으며, 상기 다각형의 형태는 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 다각형 패턴은 직선형 돌출라인들이 서로 교차하면서 형성된 사각형 패턴일 수 있다. 예를 들어, 이러한 사각형 패턴은 도 3에 도시된 형태일 수 있다. 이러한 사각형 패턴은 제2 점착층(40)의 하부면에 직선형태로 음각된 기포배출패턴(42, 예: 트렌치)을 형성하므로, 이를 통하여 기포를 효율적으로 제거하는데 유리할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 돌출라인의 폭방향 단면은 다각형, 하부쪽 일부가 절단된 원형, 또는 하부쪽 일부가 절단된 타원형일 수 있다. 상기 다각형은 예를 들어, 삼각형, 사각형 등일 수 있으며, 이들로 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 돌출라인의 최장폭(도 3, A)은 50㎛ 내지 250㎛, 바람직하게는 140㎛ 내지 180㎛이고, 높이(도 3, B)는 5㎛ 내지 30㎛, 바람직하게는 7㎛ 내지 15㎛일 수 있다. 상기 돌출라인의 최장폭이 상술한 범위보다 작을 경우, 기포제거 효율이 저하될 수 있으며, 상술한 범위를 초과하는 경우, 제2 점착층(40)의 접착력이 저하될 수 있으므로 바람직하지 않다.
상기에서 돌출라인의 최장폭은, 상기 돌출라인이 돌출라인이 형성되지 않은 면과 결합되는 돌출라인의 최하단부에 형성될 수 있다. 그러나, 상기 돌출라인의 폭방향 단면이 하부쪽 일부가 절단된 원형 또는 하부쪽 일부가 절단된 타원형일 경우는 돌출라인의 최하단부에 형성되지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 사각형 패턴은 서로 이웃하지 않는 2변 사이의 폭(도 3, C)이 300㎛ 내지 1000㎛, 바람직하게는 500㎛ 내지 650㎛인 것일 수 있다. 상기 2변 사이의 폭이 상술한 범위보다 작을 경우, 제2 점착층(40)의 접착력이 저하될 수 있으며, 상술한 범위를 초과하는 경우, 기포제거 효율이 저하될 수 있 수 있으므로 바람직하지 않다.
상기 사각형 패턴에서 서로 이웃하지 않는 2변 사이의 폭은 2개가 존재하며, 이들 2개의 폭은 동일한 사이즈로 형성된 것일 수 있다.
도 6은 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 다른 실시형태를 모식적으로 도시한 단면도이다. 상기 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기포배출패턴 성형시트층(50)은 돌출된 돌출라인으로 형성된 기포배출패턴이 일면에 형성된 성형시트(54) 및 상기 성형시트 타면에 접착된 기재필름(55)을 포함하는 것일 수 있다. 이때, 상기 성형시트(54) 및 상기 성형시트 타면에 접착된 기재필름(55)은 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(200)를 사용할 때, 각각 별도로 분리되거나, 이들이 접착된 상태로 구비되어 한번에 분리될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 화학기계적 연마장치(300)의 일 실시형태를 모식적으로 도시한 사시도이다.
본 발명의 화학기계적 연마장치(300)는 연마패드(60); 상기 연마패드가 고정되는 정반(70)을 포함하며, 상기 연마패드는 상기 정반에 상기 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프(미기재)를 사용하여 고정된 특징을 갖는다.
본 발명의 화학기계적 연마장치(300)는 상기 연마패드 접착용 양면 접착 테이프와 상기 정반(70) 사이에 기포가 존재하지 않는 특징을 갖는다. 그러므로, 본 발명의 화학기계적 연마장치(300)는 연마패드(60) 상부면의 평탄성이 우수하여 균일한 연마성능을 발휘하며, 연마패드(60)가 정반(70)에 강하게 접착되므로, 연마패드의 사용 수명을 향상시키는 효과를 제공한다.
상기 화학기계적 연마장치(300)에서 양면 접착 테이프의 제1 점착층(10)에는 연마패드(60) 하부면이 접착되고, 상기 양면 접착 테이프의 제2 점착층(40)에는 정반(70)의 상부면이 접착될 수 있다.
상기 화학기계적 연마장치(300)는 상술한 특징적인 구성 이외에, 연마헤드(80), 컨디셔너(90), 연마슬러리 공급노즐(94) 등을 더 구비할 수 있다. 또한, 상기 언급된 구성 이외에 이 분야에 공지된 화학기계적 연마장치에 구비되는 다른 구성요소들을 제한없이 포함할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예 및 비교예를 사용하여 상세하게 설명하기로 한다. 그러나 본 발명에 따른 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
실시예 1: 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 제조
두께가 50㎛인 PET 접착 테이프 기재의 상부면에 아크릴계 점착제를 사용하여 55㎛ 두께의 제1 점착층을 적층하고, 상기 제1 점착층 상부면에 두께가 25㎛인 PET 이형필름을 적층하였다.
다음으로 상기 접착 테이프 기재의 하부면을 위쪽으로 향하게 하고, 고무계 점착제를 사용하여 40㎛ 두께의 제2 점착층을 적층하고, 선형으로 돌출된 돌출라인으로 형성된 사각형 패턴(도 3, 52)이 일면에 형성된 성형시트 및 상기 성형시트의 타면에 기재필름이 접합된 기포배출패턴 성형시트를 준비하고, 상기 사각형 패턴이 상기 제2 점착층에 함입되도록 적층하여 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 제조하였다.
상기 성형시트층 필름은 두께가 75㎛인 PET 기재필름 상에 폴리에틸렌 수지를 35㎛ 두께로 도포하고, 상기 폴리에틸렌 수지가 굳기 전에 상부면을 성형롤러로 가압하여 선형으로 돌출된 돌출라인으로 형성된 사각형 패턴(도 3, 52)을 형성한 후, 경화시켜서 제조하였다.
비교예 1: 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 제조
실시예 1과 동일하게 상부 이형필름층, 제1 점착층, 접착 테이프 기재, 제2 점착층을 적층하였다.
상기 제2 점착층 하부면에 두께가 25㎛인 PET 이형필름을 적층하여 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 제조하였다.
시험예 1: 기포제거 능력 평가
상기 실시예 1에서 제조된 연마패드 접착용 양면 접착 테이프로부터 기포배출패턴 성형시트를 제거하고, 제2 점착층의 하부면을 아크릴 정반에 접착시키고, 가압하여 기포를 제거하였다.
한편, 상기 비교예 1에서 제조된 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 제2 점착층으로부터 이형필름을 제거하고, 제2 점착층의 하부면을 아크릴 정반에 접착시키고, 가압하여 기포를 제거하였다.
상기 실험결과는 도 9에 나타냈다. 도 9에서 확인되는 바와 같이, 본 발명의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 접착시킨 실시예 1에서는 가압에 의한 기포제거 후에 기포가 전혀 잔존하지 않았으나, 기포배출패턴 성형시트가 구비되지 않은 종래 양면 접착 테이프를 사용한 비교예 1에서는 가압에 의한 기포제거 후에도 제거되지 않은 기포가 다수 존재하였다.
시험예 2: 점착력 및 전단력 평가
상기 시험예 1과 동일한 방법으로 아크릴 정반에 접착시킨 실시예 1 및 비교예 1의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 샘플을 사용하여 점착력과 전단력을 측정하였다.
상기 점착력은 인장강도시험기(UTM)를 사용하여 측정하고, 전단력은 인장강도시험기(UTM)를 사용하여 측정하였으며, 상기 측정결과를 하기 표 1에 나타내었다.
구 분 비교예 1 실시예 1
점착력 Permanent side
(합격범위: 1900~2500g/inch)		 2312 2428
Removal side
(합격범위:1050~1450g/inch)		 1400 1323
전단력 Removal side
(합격범위:16~26kg/cm2)		 21.8 22.2
(주) Permanent side: 해당 양면점착 Tape가 Pad(Bottom)와 부착되는 면
Removal side: 해당 양면점착 Tape가 CMP Platen과 부착되는 면 (=엠보 적용면)
상기 표 1로부터 실시예 1의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프는 제2 점착면에 기포배출 패턴을 포함함에도 불구하고, 점착력 및 전단력이 비교예 1과 동등 수준인 것으로 확인되었으며, 또한, 사용에 적합한 수준인 것으로 확인되었다.
시험예 3: 점착제 잔사 발생 평가
상기 시험예 1과 동일한 방법으로 아크릴 정반에 접착시킨 실시예 1의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 샘플을 사용하여 점착제 잔사 발생 정도를 평가하였다.
구체적으로, 상기 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 아크릴 정반에 대한 접착 후, 10 시간이 경과한 시점에서 상기 양면 접착 테이프를 제거하고, 잔사의 잔존여부를 확인하였다.
상기 실험결과 상기 양면 접착 테이프를 제거 시 정반 상에 잔사가 잔존하지 않는 것으로 확인되었다.
시험예 4: 측면 액침투 여부 및 액침투 후 점착력 평가
(1) 측면 액침투 시험
상기 시험예 1과 동일한 방법으로 아크릴 정반에 접착시킨 실시예 1의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 샘플을 사용하여 측면 액침투 시험을 실시하였다.
구체적으로, 상기 아크릴 정반에 접착된 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 엣지 부분에 잉크를 공급하고, 10 시간 동안 유지한 후, 잉크의 침투여부를 확인하였다. 상기 시험결과 도 10에 나타낸 바와 같이, 연마패드 접착용 양면 접착 테이프의 엣지 부분에 대한 잉크의 침투는 발견되지 않았다.
(2) 액침투 유발 후 점착력 평가
상기 시험예 1과 동일한 방법으로 아크릴 정반에 접착시킨 실시예 1 및 비교예 1의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 샘플을 제조하여 사용하였다.
도 11에 도시된 바와 같이, 상기 각 연마패드 접착용 양면 접착 테이프 샘플 엣지 부분에 물을 공급하고, 10 시간 동안 유지한 후, 인장강도시험기(UTM)를 사용하여 점착력을 측정하고, 그 결과를 도 11에 나타내었다.
도 11의 표로부터 실시예 1의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프는 제2 점착면에 기포배출 패턴을 포함함에도 불구하고, 액침투 후 점착력이 비교예 1과 동등 수준인 것으로 확인되었다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련되어 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서, 첨부된 특허청구범위는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
10: 상부 이형필름층 20: 제1 점착층
30: 접착 테이프 기재 40: 제2 점착층
42: 기포배출패턴 50: 기포배출패턴 성형시트층
52: 돌출라인으로 형성된 패턴 54: 성형시트
55: 기재필름 60: 연마패드
70: 정반 80: 연마헤드
82: 웨이퍼 92: 컨디셔너
94: 연마슬러리 공급노즐 100, 200: 연마패드 접착용 양면 접착 테이프
300: 화학기계적 연마장치

Claims (12)

  1. 상부 이형필름층;
    제1 점착층;
    상기 제1 점착층 하부면에 적층된 접착 테이프 기재;
    상기 접착 테이프 기재의 하부면에 적층된 제2 점착층; 및
    상기 제2 점착층 하부면에 적층되며, 적층면에 선형으로 돌출된 돌출라인으로 형성된 패턴을 포함하는 기포배출패턴 성형시트층;을 포함하며,
    상기 기포배출패턴 성형시트층은 돌출된 돌출라인으로 형성된 기포배출패턴이 일면에 형성된 성형시트 및 상기 성형시트 타면에 접착된 기재필름을 포함하며,
    상기 돌출라인의 최장폭은 50㎛ 내지 250㎛이고, 높이는 5㎛ 내지 30㎛이며,
    상기 돌출라인으로 형성된 패턴은 사각형 패턴이고, 상기 사각형 패턴은 서로 이웃하지 않는 2변 사이의 폭이 300㎛ 내지 1000㎛인 것을 특징으로 하는 연마패드 접착용 양면 접착 테이프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기포배출패턴 성형시트층은 돌출라인으로 형성된 패턴이 상기 제2 점착층의 하부면에 함입된 상태로 적층된 것을 특징으로 하는 연마패드 접착용 양면 접착 테이프.
  3. 제1항에 있어서,
    사용시 상기 상부 이형필름층 및 상기 기포배출패턴 성형시트층이 제거되는 것을 특징으로 하는 연마패드 접착용 양면 접착 테이프.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 점착층이 기포제거가 요구되는 면에 접착되는 것을 특징으로 하는 연마패드 접착용 양면 접착 테이프.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 돌출라인의 폭방향 단면은 다각형, 하부쪽 일부가 절단된 원형, 또는 하부쪽 일부가 절단된 타원형인 것을 특징으로 하는 연마패드 접착용 양면 접착 테이프.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 연마패드;
    상기 연마패드가 고정되는 정반을 포함하며,
    상기 연마패드는 상기 정반에 제1항의 연마패드 접착용 양면 접착 테이프를 사용하여 고정된 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 양면 접착 테이프의 제1 점착층에는 연마패드 하부면이 접착되고,
    상기 양면 접착 테이프의 제2 점착층에는 정반의 상부면이 접착되는 것을 특징으로 하는 화학기계적 연마장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004315609A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Rodel Nitta Co 粘着テープ
JP2016188344A (ja) 2015-03-30 2016-11-04 リンテック株式会社 剥離フィルム、粘着シート、及び剥離フィルムの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013100465A (ja) 2011-10-20 2013-05-23 Nitto Denko Corp 両面接着テープ
WO2017040748A1 (en) * 2015-09-02 2017-03-09 3M Innovative Properties Company Adhesive article
JP6832222B2 (ja) * 2016-04-28 2021-02-24 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ及びその製造方法
JP6774779B2 (ja) * 2016-05-02 2020-10-28 日東電工株式会社 剥離ライナー付き粘着シート
JP2021147418A (ja) * 2020-03-16 2021-09-27 凸版印刷株式会社 粘着シート

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004315609A (ja) * 2003-04-14 2004-11-11 Rodel Nitta Co 粘着テープ
JP2016188344A (ja) 2015-03-30 2016-11-04 リンテック株式会社 剥離フィルム、粘着シート、及び剥離フィルムの製造方法

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