KR20070018674A - 처리된 표면을 갖는 폴리이미드 필름 및 그 응용 - Google Patents

처리된 표면을 갖는 폴리이미드 필름 및 그 응용 Download PDF

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KR20070018674A
KR20070018674A KR1020060069597A KR20060069597A KR20070018674A KR 20070018674 A KR20070018674 A KR 20070018674A KR 1020060069597 A KR1020060069597 A KR 1020060069597A KR 20060069597 A KR20060069597 A KR 20060069597A KR 20070018674 A KR20070018674 A KR 20070018674A
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Abstract

표면에 적어도 하나의 트렌치가 형성된 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름이 제공된다. 상기 언급된 적어도 하나의 폴리이미드 필름을 포함하는, 인쇄회로기판의 적층 구조에서 사용되는 폴리이미드 쿠션 패드가 또한 제공된다. 더욱이, 상기 언급된 적어도 하나의 폴리이미드 필름을 포함하는, 동박 기판에서 사용되는 폴리이미드 연성 기판이 또한 제공된다.

Description

처리된 표면을 갖는 폴리이미드 필름 및 그 응용{PI FILM WITH TREATED SURFACE AND APPLICATION THEREOF}
도 1a는 인쇄 회로 기판 및 동박 기판의 종래 적층 구조를 도시한 것이다.
도 1b는 종래 기술에서 적층된 연성 기판으로서 PI 필름을 사용한 동박 기판의 단면도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 PI 필름의 단면도이다.
도 2b 및 도 2c는 각각 본 발명에 따른 2가지 형태의 PI 필름의 사시도이다.
도 3은 4 종류 쿠션 패드 물질의 열 저항을 도시한 그래프이다.
도 4는 PI 쿠션 패드 내부로 다층의 PI 필름을 결합한 상태를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 PI 필름을 사용한 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 PI 필름을 사용한 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따라 PI 필름을 사용한 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 도시한 것이다.
도 8은 다른 필름 두께와 물질을 갖는 4 종류 쿠션 패드의 온도 상승 곡선을 도시한 그래프이다.
도 9는 적층된 연성 기판으로서 본 발명의 PI 필름을 사용한 동박 기판의 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
200 : PI 필름 201 : 트렌치
401 : 결합 부재 401 : 결합 부재
402 : 다층 PI 필름 500 : 제 1 커버 플레이트
501 : 제 1 쿠션 패드 502 : 피팅 필름
503 : 릴리스 필름 504 : 가압 부재
601 : 제 2 쿠션 패드 701 : 제 2 커버 플레이트
702 : 제 3 쿠션 패드 905 : 접착제
906 : PI 연성 기판 907 : 동박
본 발명은 폴리이미드(PI) 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 특정 처리가 된 표면을 가지며, 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 위한 쿠션 패드로서 응용되거 나 또는 인쇄 회로 기판의 연성 기판으로서 응용되는 PI 필름에 관한 것이다.
도 1a는 인쇄 회로 기판의 종래 적층 구조를 도시한 것으로, 도 1a에 도시된 것과 같이, 종래의 적층 구조는 커버 플레이트(cover plate, 100), 쿠션 패드(cushion pad, 101), 피팅 필름(fitting film, 102), 릴리스 필름(release film, 103), 가압 부재(to-be pressed member, 104, 종종 인쇄 회로 기판)를 포함한다. 상기 쿠션 패드(101)는 압력을 완화하고 균일한 온도 분산을 확보하기 위하여 사용된다. 따라서 쿠션 패드(101)는 적층 과정에서 표면 압력 및 표면 장력을 균일하게 만들어 주는 특성을 가질 필요가 있을 뿐 아니라, (1) 열 전도를 제어할 수 있고, (2) 온도 상승 비율의 안정화, (3) 고온 및 고압에 저항성이 있는 특성을 가질 필요가 있다.
일반적으로, 산업계에서는 쿠션 패드로서 크라프트지(kraft paper) 또는 고무 제품(rubber product)을 사용하는데, 이들 2개의 물질은 모두 상기한 목적을 달성하기 위하여 물질 자체의 밀도 또는 탄성을 이용한다. 그러나 크라프트지는 단지 1회만 사용될 수 있어 비용 효율성과 합치되지 않으며, 쿠션 패드로서 크라프트지를 사용하는 제조 단계가 자동화될 수 없다. 반면에, 고무 제품은 보다 고가이고 실리콘 오일 누설의 위험이 있어서, 회로 기판 및 관련 제조 장비를 오염시킨다.
도 1b는 적층된 연성 기판(laminated flexible substrate)으로서 종래 PI 필름을 사용하는 동박 기판(copper foil substrate)의 단면도이다. 도 1b에 도시된 것과 같이, 상기 동박 기판은 접착제(105), 주 물질(base material)로서 사용되는 PI 필름(106), 동박(copper foil, 107)을 포함하며, 상기 접촉제(105)는 열가소성 폴리이미드(thermoplastic polyimide, TPI), 에폭시, 또는 아크릴계 물질일 수 있다.
상기 PI 물질은 현대 제품의 박형(thinning) 및 소형(compacting)과, 높은 안정성과 높은 안전성의 요청에 대한 해답이 되는 고온에 대한 저항 및 유연성(flexure)이라는 특성을 가지고 있어, 산업계에서는 동박 기판의 적층된 연성 기판으로서 PI 필름을 종종 사용한다. 그러나 관련 당국에 의하여 통제되는 환경 전략에 순응하기 위해서, 납이 없으며, 할로겐이 없는 절차가 도입되었고, 이러한 형식의 절차는 알루미늄-구리 기판이 가압된 직후와, 인쇄 회로 기판의 고온 제조 공정 과정에서 쉽게 일어나는 열악한 동박 접착력 및 구리 배선의 분리와 같은 상황을 야기한다.
따라서, 상기 언급한 문제점을 극복하기 위하여 새로운 물질이 필요하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 위한 쿠션 패드로서, 상기 쿠션 패드는 PI의 물질 특성을 향상시킬 수 있도록 PI 필름의 구조가 변환된 적어도 하나의 폴리이미드(PI) 필름으로 제조되는 쿠션 패드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 동박 기판에 응용하기 위한 연성 기판으로서, 상기 연성 기판은 PI 필름과 동박 사이의 접착력을 향상시킬 수 있도록 PI 필름의 표면이 특별하게 처리되어 있는 적어도 하나의 PI 필름으로 제조되는 연성 기판을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적 및 이점은 후술하는 발명의 구성 및 첨부하는 도면을 통하여 더욱 분명해질 것이다.
상기와 같은 목적을 갖는 본 발명에 따르면, 본 발명은 PI 필름의 표면에 형성된, 규칙적이거나(regular), 불규칙적인(irregular) 형상을 갖는, 적어도 하나의 트렌치를 가지는 것을 특징으로 하는 PI 필름을 제공한다.
바람직한 트렌치 깊이의 값은 50 ㎛ 이하로서,상기 트렌치 깊이의 평균값은 2.0 ㎛이고, 트렌치 깊이 사이에서 가장 큰 편차는 12 ㎛ 이하이다. 바람직한 PI 필름의 두께 값은 2 밀리미터이고, PI 필름의 두께는 0.5 밀리미터 내지 11 밀리미터일 수 있다.
상기 언급된 트렌치는 핀(pin), 사포(sand papers), 방수(waterproof) 사포, 회전 숫돌(grinding wheels), 방수 회전 숫돌, 또는 샌드 블라스터(sand blasters)를 사용하여 형성된다.
본 발명은 또한 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 위한 PI 쿠션 패드를 제공한다. 상기 PI 쿠션 패드는 적어도 하나의 PI 필름을 포함하는데, 본 발명에 따른 PI 필름은 그 표면에 형성된, 규칙적이거나 불규칙적인 형상을 갖는, 적어도 하나의 트렌치를 갖는다. 만약 쿠션 패드가 다층(multiple layers) PI 필름을 포함한다면, PI 필름은 그 사이에 결합 부재(fastening member)를 사용함으로써 각각에 고정될 수 있다.
본 발명은 동박 기판(copper foil substrate)에서의 응용을 위한 PI 연성 기판(flexible substrate)을 또한 제공한다. 상기 PI 연성 기판은 상술한 적어도 하나의 PI 필름을 포함하는데, PI 필름의 표면은 규칙적이거나 불규칙적인 형상을 갖는 적어도 하나의 트렌치를 갖는다.
이하, 첨부하는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 폴리이미드(PI) 필름은 도면을 참조하여 하기에서 기술된다. 도 2a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PI 필름의 단면도를 도시한 것이고, 도 2b는 그 사시도를 도시한 것이다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 본 발명은 PI 필름(200)의 표면 거칠기(surface coarseness)를 증가시키기 위하여, 핀(pin), 사포, 방수 사포, 회전 숫돌, 방수 회전 숫돌, 샌드 블라스터(sand blasters), 또는 PI 필름(200)의 일면 또는 양면에서 다수의 트렌치(201)를 형성하는 동일한 효과를 달성하는 다른 장치(devices)를 사용하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 상기 PI 필름(200)의 두께는 2 밀리미터이고, 상기 트렌치(201)의 평균 깊이 값은 2.0 ㎛로서, 임의의 2개 트렌치 깊이 사이에 가장 큰 편차는 12 ㎛ 이하이다. 한편, 바람직한 트렌치 깊이는 50 ㎛ 이하이 고, 바람직한 PI 필름 두께는 0.5 밀리미터 내지 11 밀리미터이다.
상기 트렌치(201)는 PI 필름(200)의 소모 특성(exhausting property)을 향상시킬 수 있고, 층들 사이의 표면을 보다 유연하게 만들 수 있으며, 여러 번 사용하는 동안에 PI 필름이 탄성력을 유지하는데 도움을 줄 수 있다. 또한, 온도 상승 속도에서 에러가 감소되며, 트렌치에 의하여 형성된 갭(gap)에 의하여 공기가 들어올 수 있기 때문에 열전도가 증가한다. 더욱이, PI 필름(200)의 특성으로 인하여, 고온에 저항을 갖는다. 도 2a 및 도 2b에서 각 트렌치의 폭(깊이)이 비록 동일하게 보이며, 트렌치 사이의 각각의 간격(spacing) 역시 동일하게 보일지라도, 본 발명의 범위가 그것으로 제한되는 것을 의미하는 것은 아니라는 점이 주목되어야 한다. 다시 말하면, 각 트렌치의 폭과 깊이, 트렌치 사이의 간격은 불규칙적일 수 있다. 덧붙여, 트렌치의 방향 및 형상은 다른 연마 기구(abrasive tools)에 의하여 달라질 수 있는데, 예를 들면 도 2c에 도시된 것과 같은 십자형(criss-cross) 형태이다.
도 3은 4 종류의 쿠션 패드 물질의 열 저항을 도시한 그래프로서, 본 발명에 따른 PI 필름은 A로 표시되어 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 크라프트지(Kraft paper, B), 실리콘 접착제(silicon glue, C), 및 Dupont Nomex fiber(D)의 열 저항은 모두 약 200 도 정도이고, 본 발명에 따른 PI 필름(A)의 열 저항은 400 도를 넘는다.
본 발명에 따른 PI 필름의 다른 특성은 다음과 같다. 첫째, PI 필름은 요청에 따라 다양한 형상 및 크기로 절단될 수 있으며, 하나 이상의 PI 필름이 적층되어 각각에 고정될 수 있다(secured). 둘째, 크라프트지, 실리콘 접착제, 또는 Dupont Nomex fiber와 같은 다양한 물질이 PI 필름의 내층(inner layer) 또는 외층(outer layer)으로 부착될 수 있다. 또한, PI 필름의 특성을 향상시키기 위하여 다른 물질이 또한 PI 필름에 부착될 수 있다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PI 필름을 도시하고 있는데, PI 필름은 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 위한 쿠션 패드로 사용되고 있다. PI 쿠션 패드는 본 발명의 하나 이상의 PI 필름에 의하여 형성될 수 있으며, 도 4에 도시된 것과 같이, 못이나 리벳과 같은 결합 부재(fastening member, 401)가 다층 PI 필름(402)을 고정하기 위하여 사용될 수 있으며, 실질적인 요구를 충족시킬 수 있도록 다른 쿠션 물질이 PI 필름(402)에 부착될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 PI 필름을 사용하는 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 도시하고 있다. 상기 적층 구조는 제 1 커버 플레이트(500), 제 1 쿠션 패드(501), 피팅 필름(502), 릴리스 필름(503), 및 가압 부재(bo-be pressed member, 504, 종종 인쇄 회로 기판)를 포함하고 있으며, 외부에서 안쪽으로 순차적으로 배열된다. 이 적층 구조에서 구성 요소들의 배치는 도 1에 도시된 적층 구조의 그것과 동일하지만, 차이점은 제 1 쿠션 패드(501)가 도 2a, 2b, 2c에서 기술된 PI 필름을 포함하고 있다는 것이다. 190 ℃에서 20 ㎏/㎠의 조건에서 테스트 결과는 도 5에서 도시되어 있는 적층 구조에서 균열(fracture)이나 구김(wrinkling)이 일어나지 않으며, 온도 조건은 균일하고, 온도 상승 속도는 신속하고 안정적이라는 점을 보여준다. 더욱이, 도 5에 도시되어 있는 적층 구조는 여러 번 반복적으로 가압된 후에도 여전히 사용될 수 있다. 제 1 실시예에서의 적층 구조가 제 1 커버 플레이트(500), 피팅 필름(502), 릴리스 필름(503) 및 가압 부재(504)를 포함하더라도, 본 발명에 따른 PI 필름이 이런 형태의 적층 구조에서만 사용될 수 있는 것을 의미하는 것은 아니라는 점이 주목되어야 한다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 PI 필름을 사용하는 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 도시하고 있다. 도 5에 도시된 적층 구조와 도 6에 도시된 적층 구조 사이의 차이점은 도 6에 도시된 적층 구조에서는 제 2 쿠션 패드(601)를 더욱 포함하고 있다는 점이다. 상기 제 2 쿠션 패드(601)의 물질은 실리콘 접착제, DuPont Nomex fiber, 또는 크라프트지가 될 수 있다. 비록 상기 제 2 쿠션 패드(601)가 제 1 쿠션 패드(501)와 피팅 필름(502) 사이에 배치되어 있으나, 상기 제 2 쿠션 패드(601)의 위치는 거기에 한정되는 것을 의미하는 것은 아니라는 점이 주목되어야 한다. 당업자는 제조 공정의 요청에 따라 상기 제 2 쿠션 패드(601)의 배치를 변경할 수 있다. 190 ℃에서 20 ㎏/㎠의 조건에서 테스트 결과는 도 6에 도시되어 있는 적층 구조에서 균열이나 구김이 일어나지 않는다는 점을 보여준다. 도 6에 도시되어 있는 적층 구조의 온도 조건 및 온도 상승 속도는 쿠션 패드로서 단지 PI 필름 만을 갖는 적층 구조보다는 느리지만, 쿠션 패드로서 단지 크라프트지만을 갖는 적층 구조에 비해서는 빠르고 안정적이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따라 PI 필름을 사용하는 인쇄 회로 기판의 적층 구조를 도시하고 있다. 도 5에서 도시된 적층 구조와 도 7에서 도시된 적층 구조 사이의 차이점은 도 7의 적층 구조에서는 제 2 커버 플레이트(701)와 제 3 쿠션 패드(702)를 포함하고 있다는 점이다. 상기 제3 쿠션 패드(702)의 물질은 실리콘 접착제, DuPont Nomex fiber, 또는 크라프트지가 될 수 있다. 물론, 당업자라면 요청에 따라 많은 층의 커버 플레이트와 많은 층의 쿠션 패드를 씌울 수 있다(overlay). 190 ℃에서 20 ㎏/㎠의 조건에서, 테스트 결과는 도 7에서 도시되어 있는 적층 구조에서 균열이나 구김이 일어나지 않으며, 온도 조건은 균일하고, 온도 상승은 안정적이라는 사실을 보여준다.
도 8은 다른 필름 두께와 물질을 사용한 4 종류 쿠션 패드의 온도 상승 곡선을 도시한 그래프로서, 곡선 X는 두께 6.9㎜인 크라프트지의 온도 상승 곡선을 표시한 것이고, 곡선 Y는 두께 6.9㎜인 PI 필름의 온도 상승 곡선을 표시한 것이며, 곡선 Z는 두께 3.2㎜인 크라프트지에 두께 3.7㎜인 PI 필름을 합한 물질의 온도 상승 곡선을 표시한 것이고, 곡선 Q는 두께 1.5㎜인 PI필름의 온도 상승 곡선을 표시한 것이다. 도 8에 도시된 것과 같이, 동일한 두께 6.9㎜를 갖는 크라프트지(X)와 PI 필름(Y)은 130 ℃ 미만에서는 유사한 온도 상승 속도를 보였으나, 130 ℃를 초 과한 경우에, 크라프트지(X)의 온도는 처음 일정 기간 동안 상승하지 않은 뒤 서서히 증가하나, PI 필름(Y)의 온도는 기계의 소정의 온도까지 안정적으로 증가한다. PI 필름(Y)의 온도 상승 시간은 크라프트지(X)의 온도 상승 시간보다 짧고, PI 필름(Y)의 열전도 속도는 크라프트지(X)의 열전도 속도보다 높다. 반면에, 3.2㎜ 크라프트지에 3.7㎜ PI 필름을 더한 결합층(combination layer, Z)의 테스트 결과, 상기 결합층의 곡선은 6.9㎜ PI 필름(Y)의 곡선과 유사하지만, PI 필름에 비하여 작은 온도 상승 속도를 갖는다는 점을 보여준다. 마지막으로, 1.5㎜ PI 필름(Q)의 결과는 보다 얇은 쿠션 패드가 가장 빠른 온도 상승 속도를 갖는다는 점을 보여준다.
도 9는 적층된 연성 기판으로서 본 발명의 PI 필름을 사용하는 동박 기판의 단면도이다. 도 9에 도시된 것과 같이, 동박 기판은 접착제(905), PI 연성 기판(906), 및 동박(907)을 포함하며, 이는 도 1b에 도시된 구조와 동일하다. 그러나 도 9에서 상기 PI 연성 기판(906)은 특별한 처리가 되어 있는 표면을 갖는 PI 필름이다. 이 PI 필름은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 것과 같으며, 핀, 사포, 방수 사포, 회전 숫돌, 방수 회전 숫돌, 샌드 블라스터, 또는 표면 거칠기를 증가시킬 수 있도록 필름의 일면 또는 양면에 다수의 트렌치를 새길 수 있는 다른 장치를 사용함으로써 형성된다. 그러한 처리 후에, PI 필름의 거칠기와 접착제를 위한 접착 영역이 증가하는데, 이는 PI 필름과 접착제 사이의 접착력을 더욱 증가시킨다.
바람직한 실시예에서, PI 필름의 두께는 1 밀리미터이고, 상기 트렌치의 평균 깊이는 2.0 ㎛ 이하인데, 트렌치 깊이 사이의 가장 큰 편차는 6 ㎛ 이하이다. 또한, 바람직한 트렌치 깊이는 25 ㎛ 이하이고, PI 필름의 두께는 바람직하게는 0.5 밀리미터 내지 11 밀리미터이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 기초하여 본 발명을 기술하였으나 본 발명은 개시된 실시예에 한정되는 것이 아니라는 점이 이해되어야 한다. 다시 말하면, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 한 상술한 실시예에 대한 균등한 변경과 변형은 본 발명의 권리 범위에 포함되며 이는 당업자에게는 자명할 것이다. 그러므로, 첨부한 청구항의 범위는 그와 같은 균등한 변경과 변형을 모두 포함할 수 있도록 최광의로 해석되어야 할 것이다.
본 발명에서는 폴리이미드 필름의 표면에 하나 이상의 트렌치를 형성하도록 특수한 처리를 함으로써, PI의 물질 특성이 크게 개선될 수 있도록 하여, 인쇄회로 기판의 적층 구조를 위한 쿠션 패드로 PI 필름이 사용될 수 있다.
특히, 이와 같은 처리를 통하여 본 발명에 따른 PI 필름이 동박 기판의 연성 기판으로 사용되는 경우, PI 필름과 동박 사이의 접착력이 크게 향상되었다.

Claims (16)

  1. 적어도 하나의 트렌치가 폴리이미드 필름에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 트렌치의 깊이는 50 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름의 두께는 2 밀리미터이고, 상기 트렌치의 평균 깊이 값은 2.0 ㎛ 이하이며, 트렌치 깊이 사이에 가장 큰 편차는 12 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름의 두께는 0.5 밀리미터 내지 11 밀리미터인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 트렌치는 핀, 사포, 방수 사포, 회전 숫돌, 방수 회전 숫돌 및 샌드 블라스터로 구성되는 군으로부터 선택되는 도구에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 필름.
  6. 인쇄 회로 기판의 적층 구조에 사용되는 폴리이미드 쿠션 패드로서,
    상기 폴리이미드 쿠션 패드는 폴리이미드 필름의 표면에 형성된 적어도 하나의 트렌치를 갖는 적어도 하나의 폴리이미드 필름을 포함하는 폴리이미드 쿠션 패드.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 폴리이미드 필름은 각 필름 사이에서 결합 부재를 사용함으로써 각각에 고정되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 쿠션 패드.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 트렌치의 깊이는 50 ㎛ 이하인 폴리이미드 쿠션 패드.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름의 두께는 2 밀리미터이고, 상기 트렌치의 평균 깊이 값은 2.0 ㎛이하이며, 트렌치 깊이 사이에 가장 큰 편차는 12 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 쿠션 패드.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름의 두께는 0.5 밀리미터 내지 11 밀리미터인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 쿠션 패드.
  11. 제 6항에 있어서,
    상기 트렌치는 핀, 사포, 방수 사포, 회전 숫돌, 방수 회전 숫돌 및 샌드 블라스터로 구성되는 군으로부터 선택되는 도구에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 쿠션 패드.
  12. 동박 기판에서 사용되는 폴리이미드 연성 기판으로서,
    상기 폴리이미드 연성 기판은 폴리이미드 필름의 표면에 형성된 적어도 하나 의 트렌치를 갖는 적어도 하나의 폴리이미드 필름을 포함하는 폴리이미드 연성 기판.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 트렌치의 깊이는 50 ㎛ 이하인 폴리이미드 연성 기판.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름의 두께는 2 밀리미터이고, 상기 트렌치의 평균 깊이 값은 2.0 ㎛이하이며, 트렌치 깊이 사이에 가장 큰 편차는 12 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 연성 기판.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름의 두께는 0.5 밀리미터 내지 11 밀리미터인 것을 특징으로 하는 폴리이미드 연성 기판.
  16. 제 12항에 있어서,
    상기 트렌치는 핀, 사포, 방수 사포, 회전 숫돌, 방수 회전 숫돌 및 샌드 블라스터로 구성되는 군으로부터 선택되는 도구에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 연성 기판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9337211B2 (en) 2013-06-20 2016-05-10 Samsung Display Co., Ltd. Backplane of flat panel display and method of manufacturing the same

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