JP2005014135A - 研磨シート - Google Patents
研磨シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005014135A JP2005014135A JP2003180757A JP2003180757A JP2005014135A JP 2005014135 A JP2005014135 A JP 2005014135A JP 2003180757 A JP2003180757 A JP 2003180757A JP 2003180757 A JP2003180757 A JP 2003180757A JP 2005014135 A JP2005014135 A JP 2005014135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- polishing
- base material
- abrasive sheet
- sheet according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
【解決手段】所定の幅W、長さLおよび肉厚Dを有した弾性帯状シート片からなる緩衝体20と、この緩衝体20の表面に基材を介して設けられた複数個の砥石ブロックの集合体30’からなる砥石層30と、同様に緩衝体20の裏面に設けられた機器取付部材40とを備え、前記緩衝体20は、基材31よりも肉厚に形成されている。
前記砥石ブロック集合体30’は、個々の砥石ブロック30a1〜30xnの表面角部が面取りされている。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプリント基板、薄膜ハードディスク等の薄物基板の表面仕上げに使用する研磨シートに係り、特にこの種の薄物基板の表面仕上げをバイブレーション研磨方式を採用して行う研磨装置に好適な研磨シートに関する。
【0002】
【従来の技術】
種々の薄物基板、例えばプリント配線基板では、穴あけやメッキ後、その表面にバリやメッキの隆起物などが形成されることがある。これらのバリや隆起物を取除くために、種々の研磨法、たとえばベルト方式、ホイール方式あるいはバイブレーション研磨法が知られている。特にこの種の薄物基板を研磨する場合、基板の伸びあるいは反りが発生し易いので、この伸びや反りに対しても対応できる研磨法としてバイブレーション研磨方式が多く採用されている。
【0003】
このバイブレーション研磨方式は、回転研磨と平面研磨とを併用したもので、概ね、底面に研磨シートを装着した第1の研磨パッドと、ワークピースを途中で反転させて移送するローラと、底面に研磨シートを装着した第2の研磨パットとをタンデムに連結して、第1の研磨パッドでワークピースの表面研磨を行い、第2の研磨パッドで裏面研磨を行っている。前記第1、第2の研磨パッドには、底面に研磨シートが装着されているが、この研磨シートには、通常、研磨布、不織布研磨材が使用されており、これら研磨布等に関して多くの種類のものが開発され、特許文献でも紹介されている。(例えば、特許文献1、2参照)。
【0004】
【特許文献1】
特開2002−264026号(図1、請求項1〜5)
【特許文献2】
特表平11−510745号(図3、請求項25、26)
【0005】
上記特許文献1に記載された研磨布は、耐延性、耐久性を備え、かつ穴詰まりが生じないように、綿織物、合成織物等からなる布基材の表面に角型、菱型、丸型あるいは楕円型をなした研磨材のブロック状集合体を固定し、研磨パッドに装着できるようにしたものである。
【0006】
また、上記特許文献2記載の研磨用品は、研磨性質の異なる表面研磨を行うために、1枚のシート面に少なくとも研磨性質が異なる少なくとも2種類の研磨用コーティングを施し、この研磨用コーティングの形状を角錐、角錐台、円錐、円錐台、半球形状にして、かつ、その高さは40から1040マイクロメートルとしたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
しかしながら、前記特許文献1記載の研磨布は、布基材の表面上に接着剤を含む研磨材のブロック状集合体を固着しているので、ブロック状集合体を含め研磨布が極めて薄く、研磨装置の研磨パッドに装着した際には、可撓性および弾力性が殆どなく、しかも、ワークピースに押し当ててもブロック状集合体がワークピースの表面にピッタリ押し当たらず、隙間が形成されることがある。このような隙間がワークピースとブロック状集合体との間に形成されると、凹凸の多いワークピースの表面を設計通りに研磨することができない。
また、ブロック状集合体は、角型、菱型、丸型、楕円型をなし、それぞれの外周縁が急峻な角部になっているので、この外周縁が脆く欠け易い。この外周縁が欠けてしまうと、ブロック集合体は欠けたブロックと欠けないブロックとが混在したものとなり、ワークピースの均一な表面仕上げを行うことができず、ときにワークピースを損傷することがある。さらに、ブロック集合体は、個々のブロック間の隙間が狭いので、研磨時に発生する切り粉の排出、あるいは熱をスムースに放出させることができず、ときにこの隙間が切り粉等で埋ってしまい研磨ができなくなる恐れがある。
また、前記特許文献2記載の研磨用品もほぼ同じ構造を有しているので前記特許文献1の研磨布と同様の課題を有している。
【0008】
本発明は、上記従来技術が抱える課題を解決するためになされたもので、本発明の目的は、高精度の研磨を可能とすると共に切り粉の放出をスムースにした研磨シートを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記目的は、以下の手段によって達成できる。すなわち、
本発明の研磨シートは、所定の幅、長さおよび肉厚を有した弾性帯状シート片からなる基材と、該基材の表面に成型された複数個の砥石ブロックの集合体と、該基材の裏面に設けられた機器取付部材とを備えたことを特徴とする。
この構成によると、基材が弾性を有しているので、基板等のワークピースに凹凸があっても、それらの凹凸にほぼ均一な研磨圧と柔軟性によって押し当てられ、均一な精度の高い研磨を行うことができる。
【0010】
本発明の研磨シートの前記砥石ブロック集合体は、個々の砥石ブロックの表面角部が面取りされていること、また、前記砥石層の砥石材がアルミナ、炭化珪素、ダイヤモンド、酸化クロム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム及びジルコンサンドの一種又はこれらの混合物であること、前記砥石ブロック集合体は、ポリビニルアセタール系樹脂を結合剤に使用したこと、さらに前記砥石ブロック集合体は、角型、円錐型、角錐型、菱型、丸型、楕円型の何れか一種の砥石ブロック又は組合せたものであることも特徴とする。
この構成によると、隣接する砥石ブロック間では、基材に近接した部分の隙間より、砥石ブロック頂部の面取りされた部分での隙間が広くなるので、これらの隙間から、切り粉あるいは熱をスムースに放出できるようになる。また、ワークピースの種類にあわせて、任意の組合せの砥石ブロックを形成して、広い用途の研磨シートを作製できる。
【0011】
本発明の研磨シートは、前記基材と前記機器取付部材との間に、該基材よりも肉厚の緩衝体を設けたことを特徴とする。
前記緩衝体は、軟質ウレタンフォーム、スポンジゴム、フォームラバーの何れかであることが好ましい。
この構成によると、緩衝体の肉厚が基材のそれより厚く弾性を有しているので、基板等のワークピースに凹凸があっても、それらの凹凸にほぼ均一な研磨圧と柔軟性によって押し当てられ、均一な精度の高い研磨を行うことができる。
【0012】
本発明の研磨シートの前記機器取付部材は、面ファスナーであることを特徴とする。
この構成によると、研磨シートを研磨装置の研磨パッド等に簡単に装着できるようになる。
【0013】
本発明の前記砥石ブロック集合体は、1つの砥石ブロックの表面積が4〜200mm2、高さが0.5〜5mm、隣接する砥石ブロックの隙間間隔が1〜4mmであって、個々の砥石ブロックは水平方向に対して7゜〜12゜の範囲に傾斜して前記基材に整列配列されていることを特徴とする。
この構成によると、切れ味をよくし、研磨の持続性を良好にして、高精度の研磨を可能とすると共に切り粉の放出をスムースにし、ワークピースに対する当たりムラを生じることなく研磨を良好に行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための研磨シートを例示するものであって、本発明をこの研磨シートに特定することを意図するものではなく、特許請求範囲に含まれるその他の実施形態のものにも等しく適用し得るものである。図1は、研磨シートを示し図1(a)は平面図、図1(b)は側面図、図2は図1(a)の部分拡大図、図3は図2の下方からみた側面図である。なお、図3では緩衝体、機器取付部材が省略されている。
【0015】
研磨シート10は、図1に示すように、所定の幅W、長さLおよび肉厚Dを有した帯状シート片からなる緩衝体20と、この緩衝体20の表面に薄板状の基材31を介して設けられた複数個の砥石ブロックの集合体30’からなる砥石層30と、同様に緩衝体20の裏面に設けられた機器取付部材40とを備え、上記緩衝体20の肉厚Dが基材31のそれよりも肉厚に形成された構成からなっている。
【0016】
以下に、この研磨シートを構成する個々の部材を詳述する。
緩衝体20は、研磨装置の研磨パッド(図示省略)の形状に合わせ、所定の幅W、長さL、および肉厚Dを有する弾性を有する帯状シート片からなる。その寸法は、装置によって異なるが、概ねWは、例えば10.5cm、Lは、例えば62cm程度である。また、肉厚Dは、ワークピースの種類によって異なるが、基材31の肉厚より少なくとも1.5倍以上に形成される。例えば、基材31の肉厚を1mmとするとその1.5倍の1.5mm、あるいはそれ以上の3mm程度が好ましい。
その材質は、圧力が加わった際に圧縮され、圧力が除かれた際に残留歪が小さく、しかも亀裂、割れ、ひび等が発生しない材料を使用することが好ましい。例えば、軟質ウレタンフォーム、スポンジゴム、フォームラバー等が使用される。
【0017】
緩衝体20は、その肉厚を基材31のそれより厚く弾性を有しているので、基板等のワークピースに凹凸があっても、それらの凹凸に押し当てられ、ほぼ均一な研磨圧と柔軟性によって、均一な精度の高い研磨を行うことができる。
【0018】
砥石層30は、同一形状をなした複数個の砥石ブロックを薄板状の基材31に整列配置した砥石ブロック集合体で構成されている。
薄板状の基材31は、ゴム等の弾性を有する材料で形成される。この基材31は、肉厚を所定の厚さにして、クッション機能を持たせることが好ましい。
【0019】
砥石ブロックは、微細化した砥粒を結合剤により突起状に成型して形成される。砥粒は平均粒子径が7〜40μm程度のものが好ましく、砥粒材は、炭化珪素、アルミナ、酸化クロム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム及びジルコンサンドの単独、または2種以上の混合物が使用される。また、砥粒の粒度は、表面仕上げを行うワークピースの仕上げ精度、付着物、瑕の状態によって任意のものが選定される。
【0020】
また、この砥粒と混合する樹脂としては、熱硬化樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂が使用される。この樹脂を使用することにより、砥石ブロック集合体は、多孔質構造を有する弾性砥石となる。なお、熱硬化性樹脂として、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、アクリル系樹脂、メタクル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂を用いてもよい。なお、砥粒材、その平均粒子径、あるいは結合剤は、研磨される被研磨材(ワークピース)によって、種々選定される。
【0021】
前記の構造を有する複数個の砥石ブロックは、基材31上に所定方向に整列配設されて砥石ブロック集合体30’が形成される。その配列は、一行に複数個の砥石ブロック30a1〜30anが等間隔に配列され、これらが複数行30x1〜30xnに亘って、かつ個々の砥石ブロックが水平方向に対して右上がり方向に所定角度傾斜して整列配設される。傾斜角度は、7°〜12°が好ましい。この範囲の傾斜角度に個々の砥石ブロックを整列配設することにより、ワークピースに対する当たりムラを生じることなく研磨を良好に行うことができる。
【0022】
個々の砥石ブロックは、図2、3に示す例えば砥石ブロック30b1にみられるように、幅Waおよび長さLaがほぼ等しく所定の高さhを有する立方体からなり、頂部30b11が平らに形成されると共に、外周縁部分が面取りされている。面取りは、図3の砥石ブロック30b1、30b2に見られるように、所定角度の傾斜面30b12、30b13および30b22、30b23が形成される。この面取りは、砥石ブロックの成型時に形成される。砥石ブロックの外周縁部分が面取りされることにより、頂部の外周縁に急峻な角部がなくなるので、外周縁の欠けを防止できる。高さhは、0.5〜5mmが好ましい。
また、砥石ブロックの頂部に形成された平らな面は、図2、3に示す例えば砥石ブロック30b1、30b2にみられるように、各頂部30b11、30b21の表面積は、ほぼ等しく4〜200mm2に選定される。この頂部面積は、切れ味を出すためには、小さくして、単位面積当たりの荷重を大きくすればよいが、一方において、研磨の持続性を良好にするためには、頂部面積を大きくしなければならないことから、前記の範囲が好ましい。
【0023】
さらに、隣接する砥石ブロックは、図2に示すように、基板31に近接した部分において、隙間W1が形成される。この隙間W1の部分は、図3に示すように、隣接する砥石ブロック30b1、30b2が基板31との間に薄い砥石層30bbにより結合されている。この結合層30bb1は、薄く基板31を曲げることにより簡単にひび割れする厚さになっているが、各砥石ブロックは基材に固着されているので、基材から各砥石ブロックおよび結合層も剥がれ落ちることがない。隣接する砥石ブロック間の隙間W1は、1〜3mmに設定される。
この隙間は、狭ければ基材上に多くの砥石ブロックを高密度に形成できるが、あまり狭くして隙間を1mm未満にすると、研磨作業中に排出される切り粉をスムースに放出できなくなってしまう。また、この隙間を広げすぎると砥石ブロック集合体の消耗が速くなってしまうので、前記の範囲が好ましい。
【0024】
研磨作業中に発生する切り粉あるいは熱は、前記隙間W1から放出される。この際、砥石ブロックの頂部の外周縁が面取りされているので、各砥石の頂部間の隙間W2は、前記隙間W1よりさらに拡大している。このため、切り粉あるいは熱は、狭い隙間W1、拡大した隙間W2から放出されることになるので、これらの放出が円滑になり、目詰まりするようなことがなくなる。また、このとき結合層30bb1は、ひび割れを起して隙間が形成され、さらに隙間W1、W2が拡大されて放熱あるいは切り粉の放出がスムースになる。
さらに、砥石ブロックが頂部から削られて砥石層が薄くなってきても、砥石ブロック30b1、30b2が薄い砥石層30bbにより結合されているので、ワークピースに基材が接触するような異常な研磨現象を防止できる。
【0025】
前記砥石ブロックは、立方体で説明したが、この形状に限定されず、直方体、あるいはその他の角型、あるいは円錐型、角錐型、菱型、丸型、楕円型をしたものでもよく、これらをミックスしたものでもよい。これらの形状を採用した場合も、頂部が平らに形成されると共に外周縁に面取りが施される。
この構成によると、ワークピースの種類にあわせて、任意の組合せの砥石ブロックを形成して、広い用途の研磨シートを作製できる。
【0026】
また、緩衝体20の裏面には、研磨装置の研磨パッドに装着する機器取付部材40が設けられる。この取付部材40には、既に公知の任意の固着手段を使用できる。研磨パッド等への装着および取外しを容易にするために、着脱自在な取付け部材、例えば面ファスナーが好ましい。
さらに、特別の機器取付部材を設けることなく、緩衝体20を公知の固着手段を用いて研磨パッド等に装着するようにしてもよい。
さらにまた、緩衝体20を省き、機器取付部材40を直接基材31に装着するようにしてもよい。この場合、基材31は、所定の厚さの弾性体ゴムで形成されているので、緩衝体を設けたものとその作用はほぼ同等となる。
【0027】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、基板等のワークピースに凹凸があっても、それらの凹凸にほぼ均一な研磨圧と柔軟性によって押し当てられ、均一な精度の高い研磨を行うことができる。
また、隣接する砥石ブロック間では、基材に近接した部分の隙間より、砥石ブロック頂部の面取りされた部分での隙間が広くなるので、これらの隙間から、切り粉あるいは熱をスムースに放出できるようになる。
さらに、ワークピースの種類にあわせて、任意の組合せの砥石ブッロクを形成して、広い用途の研磨シートを作製でき、しかも、研磨シートを研磨装置の研磨パッド等に簡単に装着できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨シートを示し、図1(a)は平面図、図1(b)は側面図である。
【図2】図1(a)の部分拡大図である。
【図3】図2を下方からみた側面図である。
【符号の説明】
10 研磨シート
20 緩衝体
30 砥石層
30a1〜30xn 砥石ブロック
30’ 砥石ブロック集合体
31 基材
40 機器取付部材
Claims (9)
- 所定の幅、長さおよび肉厚を有した弾性帯状シート片からなる基材と、該基材の表面に成型された複数個の砥石ブロックの集合体と、該基材の裏面に設けられた機器取付部材とを備えたことを特徴とする研磨シート。
- 前記砥石ブロック集合体は、個々の砥石ブロックの表面角部が面取りされていることを特徴とする請求項1記載の研磨シート。
- 前記砥石層の砥石材がアルミナ、炭化珪素、ダイヤモンド、酸化クロム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム及びジルコンサンドの一種又はこれらの混合物であることを特徴とする請求項1又は2記載の研磨シート。
- 前記砥石ブロック集合体は、ポリビニルアセタール系樹脂を結合剤に使用したことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項記載の研磨シート。
- 前記砥石ブロック集合体は、角型、円錐型、角錐型、菱型、丸型、楕円型の何れか一種の砥石ブロック又は組合せたものであることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項記載の研磨シート。
- 前記基材と前記機器取付部材との間に、該基材よりも肉厚の緩衝体を設けたことを特徴とする請求項1〜5の何れか1項記載の研磨シート。
- 前記緩衝体は、軟質ウレタンフォーム、スポンジゴム、フォームラバーの何れかであることを特徴とする請求項6記載の研磨シート。
- 前記機器取付部材は、面ファスナーであることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項記載の研磨シート。
- 前記砥石ブロック集合体は、1つの砥石ブロックの表面積が4〜200mm2、高さが0.5〜5mm、隣接する砥石ブロックの隙間間隔が1〜4mmであって、個々の砥石ブロックは水平方向に対して7゜〜12゜の範囲に傾斜して前記基材に整列配列されていることを特徴とする請求項1〜8の何れか1項記載の研磨シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003180757A JP2005014135A (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 研磨シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003180757A JP2005014135A (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 研磨シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005014135A true JP2005014135A (ja) | 2005-01-20 |
JP2005014135A5 JP2005014135A5 (ja) | 2006-07-27 |
Family
ID=34181652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003180757A Pending JP2005014135A (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 研磨シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005014135A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101333500B1 (ko) | 2011-10-14 | 2013-11-28 | 김성기 | 반도체칩용 방열판스트립의 샌딩연마장치 |
CN110712142A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-21 | 台山市远鹏研磨科技有限公司 | 一种金刚石抛光研磨砂纸 |
-
2003
- 2003-06-25 JP JP2003180757A patent/JP2005014135A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101333500B1 (ko) | 2011-10-14 | 2013-11-28 | 김성기 | 반도체칩용 방열판스트립의 샌딩연마장치 |
CN110712142A (zh) * | 2019-09-27 | 2020-01-21 | 台山市远鹏研磨科技有限公司 | 一种金刚石抛光研磨砂纸 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6632129B2 (en) | Fixed abrasive article for use in modifying a semiconductor wafer | |
TWI535526B (zh) | 研磨物件、固定研磨物件及拋光工件表面之方法 | |
TW440495B (en) | Polishing pads useful in chemical mechanical polishing of substrates in the presence of a slurry containing abrasive particles | |
US6746311B1 (en) | Polishing pad with release layer | |
JP3923589B2 (ja) | プローブカード針先研掃方法 | |
WO1998019829A1 (en) | Multiple abrasive assembly and method | |
WO1998019830A1 (en) | Multiple abrasive assembly and method | |
US6402594B1 (en) | Polishing method for wafer and holding plate | |
US20080207101A1 (en) | Abrasive Element | |
CN111225767A (zh) | 立体结构磨石及其制造方法 | |
JP2005014135A (ja) | 研磨シート | |
US6616519B2 (en) | Sanding system | |
CN213136220U (zh) | 研磨工具和包括该研磨工具的组件 | |
US7014550B2 (en) | Sanding system | |
JP3008119B2 (ja) | 研磨布紙 | |
WO2019229610A1 (en) | Abrasive rotary tool | |
CN112428098B (zh) | 研磨工具、包括该研磨工具的组件和抛光基板的方法 | |
CN211361920U (zh) | 一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具 | |
JPH10151572A (ja) | 研磨布紙 | |
CN110450046B (zh) | 研磨盘和化学机械研磨装置 | |
JP7082748B2 (ja) | 研磨パッド固定具および研磨パッド | |
JPH0663869A (ja) | 砥石およびその製造方法 | |
JP2023068452A (ja) | 研磨パッド | |
JP2002264026A (ja) | 研磨布 | |
JP2000326205A (ja) | 研磨布のドレッシング治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20060612 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090319 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20090319 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090721 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |