CN112176282B - 掩膜版及蒸镀装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种掩膜版和蒸镀装置，该掩膜版包括：框架；多个支撑条和多个掩膜条，平行间隔设置于框架的第一表面，且相邻支撑条之间设置有一个掩膜条；其中，支撑条远离框架一侧表面的面积小于其靠近框架一侧表面的面积；掩膜条远离框架一侧表面的面积大于其靠近框架一侧表面的面积；支撑条邻近掩膜条的边缘设置有第一台阶部，第一台阶部包括与第一表面平行的第一台阶面；掩膜条邻近支撑条的边缘设置有第二台阶部，第二台阶部包括与第一表面平行的第二台阶面；第二台阶面与第一台阶面搭接，且支撑条远离框架的一侧表面高于掩膜条。通过上述方式，本申请可以使得在蒸镀对位过程中待蒸镀基板不会直接压到掩膜条。

Description

掩膜版及蒸镀装置
技术领域
本申请属于显示技术领域，具体涉及一种掩膜版及蒸镀装置。
背景技术
目前OLED显示面板市场向着成熟化方向发展，各大OLED显示面板制造公司的制造良率已经成为公司竞争力的最重要因素之一。OLED显示面板的发光层在制备过程中一般会引入掩膜版来蒸镀发光物质。在蒸镀开始前，待蒸镀基板需要反复进行上升和下降过程，以使得掩膜版的掩膜条与待蒸镀基板的待蒸镀区域精确对位。
如图1所示，图1为现有技术中待蒸镀基板与掩膜版对位一实施方式的结构示意图。在对位过程中，由于待蒸镀基板30的下垂量大于掩膜版32中掩膜条320的下垂量，待蒸镀基板30在下降至与掩膜版32贴合时，待蒸镀基板30会直接压到掩膜条320。此时，待蒸镀基板上的各个显示面板300的像素定义层或间隔件(未标示)会受到较大的压应力，多次对位过程可能会使像素定义层或间隔件受到反复挤压而被损伤形成尖角，进而影响后续封装过程，严重时会造成封装失效导致产生多个暗点等情况。
发明内容
本申请提供一种掩膜版及蒸镀装置，以使得在蒸镀对位过程中待蒸镀基板不会直接压到掩膜条。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种掩膜版，包括：框架；多个支撑条和多个掩膜条，平行间隔设置于所述框架的第一表面上，且相邻所述支撑条之间设置有一个所述掩膜条；其中，所述支撑条远离所述框架一侧表面在所述第一表面上的正投影的面积小于其靠近所述框架一侧表面在所述第一表面上的正投影的面积；所述掩膜条远离所述框架一侧表面在所述第一表面上的正投影的面积大于其靠近所述框架一侧表面在所述第一表面上的正投影的面积；所述支撑条邻近所述掩膜条的边缘设置有第一台阶部，所述第一台阶部包括与所述第一表面平行的第一台阶面；所述掩膜条邻近所述支撑条的边缘设置有第二台阶部，所述第二台阶部包括与所述第一表面平行的第二台阶面；所述第二台阶面与所述第一台阶面搭接，且所述支撑条远离所述框架的一侧表面高于所述掩膜条。
其中，所述支撑条包括：第一子支撑条，设置于所述第一表面上；第二子支撑条，至少部分位于所述第一子支撑条远离所述框架一侧，且所述第二子支撑条的宽度小于所述第一子支撑条的宽度，所述第一子支撑条靠近所述第二子支撑条的表面包括所述第一台阶面。
其中，位于所述第一子支撑条远离所述框架一侧的所述第二子支撑条的部分的高度大于所述掩膜条的厚度。
其中，在所述第一子支撑条的长度方向上，所述第一子支撑条与所述框架接触的两端分别设置有至少一个开口，所述框架对应所述开口的位置设置有凸部，所述凸部的高度大于等于所述开口的深度，所述第二子支撑条与所述凸部固定连接。
其中，所述凸部的高度与所述开口的深度之间具有第一差值，所述第二子支撑条远离所述框架一侧表面与所述掩膜条远离所述框架一侧表面之间具有第二差值，所述第一差值小于所述第二差值。
其中，在所述第一子支撑条的长度方向上，所述第一子支撑条对应所述第二子支撑条的位置具有凹槽，至少部分所述第二子支撑条填充所述凹槽。
其中，所述凹槽贯通所述第一子支撑条，所述第二子支撑条在长度方向上的两端与所述框架固定。其中，所述第二子支撑条在长度方向上的两端和所述框架一体成型。
其中，所述第一台阶部包括与所述第一台阶面相交的第一侧壁，相邻所述第一侧壁之间的距离大于位于相邻所述第一侧壁之间的所述掩膜条的宽度。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种蒸镀装置，包括上述任一实施例中所述的掩膜版。
区别于现有技术情况，本申请的有益效果是：本申请所提供的掩膜版包括框架、多个支撑条和多个掩膜条；其中，多个支撑条和多个掩膜条平行且相互间隔设置于框架的第一表面；支撑条远离框架一侧表面在第一表面上的正投影的面积小于其靠近框架一侧表面在第一表面上的正投影的面积；掩膜条远离框架一侧表面在第一表面上的正投影的面积大于其靠近框架一侧表面在第一表面上的正投影的面积；支撑条邻近掩膜条的边缘设置有第一台阶部，掩膜条邻近支撑条的边缘设置有第二台阶部，第一台阶部和第二台阶部中与第一表面相互平行的台阶面互相搭接，且支撑条远离框架的一侧表面高于掩膜条。一方面，上述支撑条和掩膜条的面积设计方式，可以使得支撑条能够较好的支撑掩膜条；且当掩膜条的材质为金属时，掩膜条在磁场力的作用下可以与待蒸镀基板之间紧密贴合，进而达到降低蒸镀阴影的作用；另一方面，由于支撑条远离框架的一侧表面高于掩膜条，在掩膜版与待蒸镀基板对位过程中，掩膜条与待蒸镀基板非接触，掩膜条不会对待蒸镀基板上的像素定义层或间隔件挤压，从而降低像素定义层或间隔件损伤的概率，有利于提高后续封装的可靠性；再一方面，本申请中掩膜条和支撑条采用台阶部相互搭接的方式，该方式可以降低为了实现支撑条远离框架一侧表面高于掩膜条的目的所需要的支撑条的厚度，继而降低支撑条的下垂量，降低框架为了保持支撑条的水平性所需使用的拉力，进而降低框架变形的概率，提高掩膜版的可靠性以及蒸镀的良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为现有技术中待蒸镀基板与掩膜版对位一实施方式的结构示意图；
图2为本申请掩膜版一实施方式的结构示意图；
图3为图2中框架一实施方式的结构示意图；
图4为图2中掩膜版一实施方式的俯视示意图；
图5为图2中掩膜版与待蒸镀基板对位一实施方式的结构示意图；
图6为图2中框架和第二子支撑条另一实施方式的结构示意图；
图7为图2中第一子支撑条另一实施方式的结构示意图；
图8为图6中框架、第二子支撑条和图7中第一子支撑条固定后一实施方式的结构示意图；
图9为本申请蒸镀装置一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图2，图2为本申请掩膜版一实施方式的结构示意图，该掩膜版10包括框架100、多个支撑条102和多个掩膜条104。
具体地，框架100可以为金属框架，框架100的形状或尺寸可以根据实际蒸镀需求进行选择。如图3所示，图3为图2中框架一实施方式的结构示意图，框架100可以为口字型，其中部为中空区1000。多个支撑条102和多个掩膜条104平行间隔设置于框架100的第一表面1002，且相邻支撑条102之间设置有一个掩膜条104。在本实施例中，该支撑条102和掩膜条104的材质可以为金属，后续蒸镀时，掩膜条104可以在磁性装置的作用下与待蒸镀基板紧密贴合。如图4所示，图4为图2中掩膜版一实施方式的俯视示意图。掩膜条104和支撑条102可以沿第一方向X跨接于框架100的中空区1000(图4中未示意)，且掩膜条104在第一方向X上的两端可以与框架100焊接固定，支撑条102沿第一方向X上的两端也可以与框架100焊接固定。
其中，如图2所示，支撑条102远离框架100一侧表面在第一表面1002上正投影的面积小于其靠近框架100一侧表面在第一表面1002上正投影的面积；且掩膜条104远离框架100一侧表面在第一表面1002上正投影的面积大于其靠近框架100一侧表面在第一表面1002上的正投影的面积。在对待蒸镀基板进行蒸镀时，待蒸镀基板位于掩膜条104远离框架100一侧上方；当掩膜条104的材质为金属时，掩膜条104在磁场力F(图2中虚线箭头所示)的作用下可以与待蒸镀基板之间紧密贴合，进而达到降低蒸镀阴影的作用。
进一步，支撑条102邻近掩膜条104的边缘设置有第一台阶部(未标示)，第一台阶部包括与第一表面1002平行的第一台阶面1020；掩膜条104邻近支撑条102的边缘设置有第二台阶部(未标示)，第二台阶部包括与第一表面1002平行的第二台阶面1040；第二台阶面1040与第一台阶面1020搭接，且支撑条102远离框架10的一侧表面高于掩膜条104。上述第二台阶面1040与第一台阶面1020之间搭接的意思是指第一台阶面1020与第二台阶面1040之间直接自由接触，第一台阶面1020与第二台阶面1040之间未设置其他材料。
具体如图5所示，图5为图2中掩膜版与待蒸镀基板对位一实施方式的结构示意图。一方面，由于支撑条102远离框架100的一侧表面高于掩膜条104，在掩膜版10与待蒸镀基板40对位过程中，掩膜条104与待蒸镀基板40非接触，掩膜条104不会对待蒸镀基板40上的像素定义层或间隔件挤压，从而降低像素定义层或间隔件损伤的概率，有利于提高后续封装的可靠性；另一方面，本申请中掩膜条104和支撑条102采用台阶部相互搭接的方式，该方式可以降低为了实现支撑条102远离框架100一侧表面高于掩膜条104的目的所需要的支撑条102的厚度，继而降低支撑条102的下垂量，降低框架100为了保持支撑条102的水平性所需使用的拉力，进而降低框架100变形的概率，提高掩膜版10的可靠性以及蒸镀的良率。
进一步，请再次参阅图2，支撑条102包括第一子支撑条1022和第二子支撑条1024；第一子支撑条1022设置于第一表面1002上；第二子支撑条1024至少部分位于第一子支撑条1022远离框架100一侧，且第二子支撑条1024的宽度小于第一子支撑条1022的宽度，第一子支撑条1022靠近第二子支撑条1024的表面包括第一台阶面1020。上述支撑条102的结构较为简单，且易于制备。在本实施例中，上述支撑条102包含由第一子支撑条1022和第二子支撑条1024形成的单个第一台阶部，在其他实施例中，上述支撑条102还可包括其他子支撑条，以形成更多个第一台阶部。
在一个应用场景中，位于第一子支撑条1022远离框架100一侧的第二子支撑条1024的部分的高度d1大于掩膜条104的厚度d2，该设计方式可以保证支撑条102远离框架100一侧表面高于掩膜条104。
在又一个应用场景中，上述第一子支撑条1022和第二子支撑条1024可以一体成型，其可由同一个金属条上半蚀刻形成。该设计方式的支撑条102结构简单，且第一子支撑条1022和第二子支撑条1024之间无需额外固定装置，张网形成掩膜版10的过程较为简单。另外，第二子支撑条1024的长度可以小于等于第一子支撑条1022的长度，例如，第二子支撑条1024的长度可以与其长度延伸方向上的框架100的中空区1000的长度相同。
此时，上述掩膜版10的张网过程可以为：首先将第一子支撑条1022长度方向上的两端与框架100焊接固定，以使得支撑条102与框架100固定；然后在相邻支撑条102之间的区域设置掩膜条104，掩膜条104长度方向上的两端与框架100焊接固定，掩膜条104与支撑条102的边缘有交叠。
在另一应用场景中，如图3和图4所示，在第一子支撑条1022的长度方向上，第一子支撑条1022与框架100接触的两端分别设置有至少一个开口(未标示)，框架100对应开口的位置设置有凸部1004，开口的尺寸可以大于凸部1004的尺寸，凸部1004的高度大于等于开口的深度，第二子支撑条1024与凸部1004固定连接；例如，第二子支撑条1024可以与凸部1004从开口中露出的表面焊接固定。该设计方式的支撑条102结构简单，且易于制备。
较佳地，凸部1004的高度等于开口的深度。该设计方式可以使得第二子支撑条1024的下表面与第一子支撑条1022的上表面齐平，以降低第二子支撑条1024下垂的概率。
而当凸部1004的高度大于开口的深度时，凸部1004的高度与开口的深度之间具有第一差值，第二子支撑条1024远离框架100一侧表面与掩膜条104远离框架100一侧表面之间具有第二差值，第一差值小于第二差值。上述设计方式可以降低第二子支撑条1024下垂的程度。另外，一般而言，待蒸镀基板上的间隔件或像素定义层的高度越高，第二差值越大；和/或，待蒸镀基板上的待蒸镀区域的尺寸越大，第二差值越大。
此时，上述掩膜版10的张网过程可以为：首先将第一子支撑条1022长度方向上的两端与框架100焊接固定，框架100上的凸部1004从第一子支撑条1022上的开口中露出；然后在相邻第一子支撑条1022之间的区域设置掩膜条104，掩膜条104长度方向上的两端与框架100焊接固定，掩膜条104与第一子支撑条1022的边缘有交叠；最后在第一子支撑条1022上设置第二子支撑条1024，且第二子支撑条1024与露出的凸部1004表面焊接固定。
在又一个应用场景中，如图6、图7和图8所示，图6为图2中框架和第二子支撑条另一实施方式的结构示意图，图7为图2中第一子支撑条另一实施方式的结构示意图，图8为图6中框架、第二子支撑条和图7中第一子支撑条固定后一实施方式的结构示意图。在第一子支撑条1022b的长度方向上，第一子支撑条1022b对应第二子支撑条1024b的位置具有凹槽10220，至少部分第二子支撑条1024b填充该凹槽10220(图8中未标示)。在本实施例中，第二子支撑条1024b的长度小于第一子支撑条1022b的长度，且凹槽10220的尺寸可以等于或者略大于第二子支撑条1024b的尺寸。沿第一子支撑条1022b和第二子支撑条1024b的长度方向，第一子支撑条1022b的两端与框架接触，第二子支撑条1024b的两端与框架接触，且第二子支撑条的至少部分位于第一子支撑条的凹槽10220内。上述支撑条的设计方式结构较为简单，且易于制备。
在一个实施例中，凹槽10220可以贯通第一子支撑条1022b，第二子支撑条1024b在长度方向上的两端与框架100b固定。该设计方式可以降低固定第二子支撑条1024b的难度。
进一步，上述第二子支撑条1024b在长度方向上的两端和框架100b一体成型。该设计方式可以省去第二子支撑条1024b与框架100b之间所需的固定装置，降低张网的复杂程度。
此时，上述掩膜版的张网过程可以为：首先将第一子支撑条1022b长度方向上的两端与框架100b焊接固定，框架100b上的第二子支撑条1024b从第一子支撑条1022b上的缝隙中露出；然后在相邻第一子支撑条1022b之间的区域设置掩膜条，掩膜条长度方向上的两端与框架100b焊接固定，掩膜条与第一子支撑条1022b的边缘有交叠。
当然，在其他实施例中，上述凹槽10220也可非贯通第一子支撑条1022b，此时第二子支撑条1024b在长度方向上的两端可以与第一子支撑条1022b的凹槽10220底部焊接固定。
在又一个实施方式中，请再次参阅图2，第一台阶部包括与第一台阶面1020相交的第一侧壁1026，相邻第一侧壁1026之间的距离L1大于位于相邻第一侧壁L1之间的掩膜条104的宽度L2。上述设计方式是处于制程精度考虑，降低由于制程误差导致的掩膜条104在相邻支撑条102之间出现翘曲或不平整的现象。
请参阅图9，图9为本申请蒸镀装置一实施方式的结构示意图，该蒸镀装置20可以包括上述任一实施例中的掩膜版200，该掩膜版200的具体结构可参见上述实施例，在此不再赘述。
此外，在本实施例中，当掩膜版200中掩膜条2000的材质为磁性材料时，上述蒸镀系统20还包括磁性装置202，用于吸附掩膜条2000；该磁性装置202可以是电磁板等。在实际蒸镀过程中，磁性装置202和掩膜版200位于待蒸镀基板的相对两侧，掩膜版200与待蒸镀基板的表面接触。磁性装置202产生的磁性吸附力吸引掩膜条2000，以使得掩膜条2000与待蒸镀基板表面贴合较好。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种掩膜版，其特征在于，包括：
框架；
多个支撑条和多个掩膜条，平行间隔设置于所述框架的第一表面，且相邻所述支撑条之间设置有一个所述掩膜条；
其中，所述支撑条远离所述框架一侧表面在所述第一表面上的正投影的面积小于其靠近所述框架一侧表面在所述第一表面上的正投影的面积；所述掩膜条远离所述框架一侧表面在所述第一表面上的正投影的面积大于其靠近所述框架一侧表面在所述第一表面上的正投影的面积；
所述支撑条邻近所述掩膜条的边缘设置有第一台阶部，所述第一台阶部包括与所述第一表面平行的第一台阶面；所述掩膜条邻近所述支撑条的边缘设置有第二台阶部，所述第二台阶部包括与所述第一表面平行的第二台阶面；所述第二台阶面与所述第一台阶面搭接，且所述支撑条远离所述框架的一侧表面高于所述掩膜条；
所述支撑条包括：
第一子支撑条，设置于所述第一表面上；
第二子支撑条，至少部分位于所述第一子支撑条远离所述框架一侧，且所述第二子支撑条的宽度小于所述第一子支撑条的宽度，所述第一子支撑条靠近所述第二子支撑条的表面包括所述第一台阶面；
在所述第一子支撑条的长度方向上，所述第一子支撑条与所述框架接触的两端分别设置有至少一个开口，所述框架对应所述开口的位置设置有凸部，所述凸部的高度大于等于所述开口的深度，所述第二子支撑条与所述凸部固定连接；或；
在所述第一子支撑条的长度方向上，所述第一子支撑条对应所述第二子支撑条的位置具有凹槽，至少部分所述第二子支撑条填充所述凹槽。
2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，
位于所述第一子支撑条远离所述框架一侧的所述第二子支撑条的部分的高度大于所述掩膜条的厚度。
3.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，当在所述第一子支撑条的长度方向上，所述第一子支撑条与所述框架接触的两端分别设置有至少一个开口，所述框架对应所述开口的位置设置有凸部，所述凸部的高度大于等于所述开口的深度，所述第二子支撑条与所述凸部固定连接时，
所述凸部的高度与所述开口的深度之间具有第一差值，所述第二子支撑条远离所述框架一侧表面与所述掩膜条远离所述框架一侧表面之间具有第二差值，所述第一差值小于所述第二差值。
4.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，当在所述第一子支撑条的长度方向上，所述第一子支撑条对应所述第二子支撑条的位置具有凹槽，至少部分所述第二子支撑条填充所述凹槽时，
所述凹槽贯通所述第一子支撑条，所述第二子支撑条在长度方向上的两端与所述框架固定。
5.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，
所述第二子支撑条在长度方向上的两端和所述框架一体成型。
6.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，
所述第一台阶部包括与所述第一台阶面相交的第一侧壁，相邻所述第一侧壁之间的距离大于位于相邻所述第一侧壁之间的所述掩膜条的宽度。
7.一种蒸镀装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的掩膜版。
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