CN112175216A - 一种介电常数可调的覆铜板生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种介电常数可调的覆铜板生产方法，包括以下步骤：S1：将聚四氟乙烯粉体和无机填料粉体混匀；S2：压延S1所得混合物料，制得压片或者压延膜；S3：加热并双向同时拉伸压片或者压延膜；S4：层压压片或者压延膜，得到覆铜板成品。该介电常数可调的覆铜板生产方法包括混料、制备压片或压延膜、双向拉伸和层压步骤，与常规的覆铜板生产工艺相比，在层压前对压片或压延膜进行双向拉伸，通过控制双向拉伸倍率，将覆铜板的介电常数调整到目标介电常数值；有助于缩短不同介电常数覆铜板的开发周期。本发明还公开了一种按照介电常数可调的覆铜板生产方法制备的覆铜板。

Description

一种介电常数可调的覆铜板生产方法
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种介电常数可调的覆铜板生产方法。
背景技术
聚四氟乙烯(PTFE)高频线路板领域，覆铜板的常用生产方法是将聚四氟乙烯、填料和助挤剂充分混合，经过压延、脱除助挤剂和烧结处理得到聚四氟乙烯膜或片材，然后覆铜箔层压聚四氟乙烯膜或片材得到覆铜板。覆铜板的介电常数控制主要通过原料的型号选择以调节原料组分的混合比例实现。例如CN106188998A、CN108501488A等。上述生产方法中配方以及与配方相配套的工艺方法开发周期长。
现有技术中经过拉伸聚四氟乙烯介电常数可进一步降低，但拉伸处理后的聚四氟乙烯内部会出现大量的孔隙和微纤，材料的致密程度明显下降，因此多用于制备密封、医疗、过滤等领域的膨体聚四氟乙烯材料，未见用于覆铜板的生产中，并且，材料的致密程度下降也不利于高频覆铜板的吸水率和介电性能。
发明内容
本发明的目的之一在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种介电常数可调的覆铜板生产方法，在层压处理前增加双向同时拉伸压片或者压延膜的步骤，通过控制不同的拉伸倍率调整覆铜板的介电常数值。
实现上述技术效果，本发明的技术方案为：一种介电常数可调的覆铜板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将聚四氟乙烯粉体和无机填料粉体混匀，加入助挤剂后充分混合；
S2：压延S1所得混合物料，制得压片或者压延膜，脱除助挤剂；
S3：加热并双向同时拉伸压片或者压延膜；
S4：层压压片或者压延膜，得到覆铜板成品。
聚四氟乙烯和无机填料均为粉体状，便于原料组分的充分混合。其中，无机填料的作用在于提高覆铜板的热导率，同时就要具有适合的介电常数，例如二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、氢氧化铝、云母、硫酸钡、碳酸钙、硅灰石、高岭土、水镁石、硅藻土、膨润土、硅微粉、滑石粉中的一种或两种以上的组合，优选为二氧化硅、二氧化钛中的一种或两种以上的组合。
层压，是指在一层或者两层聚四氟乙烯膜层叠体的一侧表面或者两侧表面覆盖铜箔，沿聚四氟乙烯膜的厚度方向施加层压作用力。
助挤剂也称为润滑剂，其作用是增大聚四氟乙烯分子间的润滑，减少推挤阻力，例如溶剂油、石油醚、航空煤油、石蜡油、二氯乙烯、汽油、ISOPAR系列异构烷烃溶剂等。脱除助挤剂是指加热压片或者压延膜，加热温度根据助挤剂的沸点确定。助挤剂的脱除温度为100～280℃，优选为150℃～180℃。
优选的技术方案为，所述S3中双向拉伸的拉伸倍率相同，可以使压片或者压延膜在X轴和Y轴方向上性能趋同。
优选的技术方案为，以聚四氟乙烯粉体和无机填料粉体的质量之和100％计，所述无机填料粉体的重量百分比为50％以上，优选50％～70％。
优选的技术方案为，S3中的所述压片在200～255℃双向拉伸。双向拉伸是压片的温度例如200℃、207℃、210℃、215℃、220℃、223℃、240℃、245℃、250℃、255℃点值或者任意两点值为端点的区间值。压片温度低于200℃，拉伸后片材应力大引发收缩，影响介电性能的一致性。拉伸温度过高材质变软，拉伸时片材的边缘部分张力无法传递到中心区域，导致拉伸后的压片或者压延膜的存在材质局部密度过大或者过小的现象，压片或压延膜的致密程度不一致，同样也会影响介电性能的一致性。
优选的技术方案为，所述双向拉伸的拉伸速度为3～10m/min，例如3m/min、3.4m/min、4.2m/min、5m/min、5.7m/min、6.2m/min、6.8m/min、7.5m/min、8m/min、8.7m/min、9m/min、10m/min点值或者任意两点值为端点的区间值，优选4～10m/min。拉伸速度是指单一方向上(X轴、Y轴)的拉伸速度。拉伸速度过慢，单位时间内压片或者压延膜的形变速度小，压片或者压延膜中生成的平行于拉伸方向的微细纤维密度低，分布不均匀。
优选的技术方案为，所述压片或压延膜的厚度为100～400μm，优选200～300μm。压延制得的片材或者膜材厚度过薄，拉伸时容易拉断；片材或者膜材过厚，材质的均匀度差。
优选的技术方案为，所述S3中双向拉伸的拉伸倍率均为1.2～2，例如1.3、1.5、1.6、1.8、2点值或者任意两点值为端点的区间值。1.2～2的拉伸倍率范围内，拉伸倍率越大，所制得的覆铜板介电常数越低。拉伸倍率是指压片或压延膜拉伸后的尺寸与压片拉伸前的后的尺寸的比值，具体指，压片或压延膜X轴方向拉伸后的尺寸与拉伸前的尺寸的比值，以及压片或压延膜Y轴方向拉伸后的尺寸与拉伸前的尺寸的比值。上述X轴和Y轴代表压片或压延膜平面内相互垂直的两个拉伸方向。
压片或者压延膜的原料中无机填料的含量较大，材质本身强度较低，拉伸倍率过大，例如大于2，平行于拉伸方向的微细纤维断裂，使压片或者压延膜的密度均匀性变差，介电性能的一致性也相应变差。
优选的技术方案为，层压压力为1.5～2.5Mpa，层压处理的顶温为360～380℃，层压的顶温保温时长为20～120min。
本发明的目的之二在于提供一种覆铜板，由上述的介电常数可调的覆铜板生产方法制得，所述覆铜板成品的介电常数为2～3。
本发明的优点和有益效果在于：
该介电常数可调的覆铜板生产方法包括混料、制备压片或压延膜、双向拉伸和层压步骤，与常规的覆铜板生产工艺相比，在层压前对压片或压延膜进行双向拉伸，通过控制双向拉伸倍率，将覆铜板的介电常数调整到目标介电常数值；
有助于缩短不同介电常数覆铜板的开发周期。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
PTFE树脂粉体，平均粒径450μm，大金；
无机增强填料：SiO2粉体，平均粒径4μm，国瓷；
助挤剂：Isopar-M溶剂油，埃克森美孚。
实施例1
S1，将50g的聚四氟乙烯树脂粉体和50g的二氧化硅混匀，然后加入22g的Isopar-M溶剂油，充分混合；
S2，经压延制得300mm×300mm×250μm的压片，加热至150℃并保温，脱除压片中的Isopar-M溶剂油；
S3，将压片加热至230℃，双向同时拉伸压片，X轴和Y轴的拉伸速度均为5m/min，X轴和Y轴的拉伸倍率均为1.3；
S4，层压单层的聚四氟乙烯压片，聚四氟乙烯压片由常温升温至370℃，保温2h，然后降温至室温；升温、保温和降温过程均对聚四氟乙烯压片施加2.0Mpa的层压压力。
实施例2-5
实施例2-5基于实施例1制得的压片，采用相同的压片温度和拉伸速度双向同时拉伸压片，拉伸倍率分别为1.5、1.8、2、2.2。
实施例6-9
实施例6-9基于实施例1，区别在于原料组成中聚四氟乙烯粉体与二氧化硅粉体的重量之比为4:6，即两种组分的混合粉体中填料的质量百分比为60％，其中实施例6、7双向拉伸的压片温度分别为250℃、265℃，拉伸速度为10m/min，实施例8、9中双向拉伸的压片温度为200℃，拉伸速度为3m/min、1m/min。
对比例
对比例1基于对比例1，不经过S3的双向拉伸，直接将S2的压片层压制得覆铜板；
对比例2基于实施例1，区别在于先后沿X轴和Y轴方向拉伸压片，压片温度、拉伸倍率和拉伸速度均与实施例1相同。
实施例和对比例性能检测：取200*200mm试样覆铜板，根据标准IPC-TM-6502.5.5.5和ASTM D790，采用是德科技的网络分析仪在10Ghz的频率下检测试样覆铜板的介电常数(Dk)、介电损耗(Df)，检测点数量10个，取平均值，检测结果如下：
Figure BDA0002708805870000051
由实施例1-5可知，聚四氟乙烯压片的拉伸倍率增加，介电常数和介电损耗减小。上表中介电常数和介电损耗公差数据表明，拉伸倍率过大、拉伸时压片的温度过高、拉伸速度过慢，公差数据均增大。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种介电常数可调的覆铜板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将聚四氟乙烯粉体和无机填料粉体混匀，加入助挤剂后充分混合；
S2：压延S1所得混合物料，制得压片或者压延膜，脱除助挤剂；
S3：加热并双向同时拉伸压片或者压延膜；
S4：层压压片或者压延膜，得到覆铜板成品。
2.根据权利要求1所述的介电常数可调的覆铜板生产方法，其特征在于，S3中双向拉伸的拉伸倍率相同。
3.根据权利要求1所述的介电常数可调的覆铜板生产方法，其特征在于，以聚四氟乙烯粉体和无机填料粉体的质量之和100％计，所述无机填料粉体的重量百分比为50％以上。
4.根据权利要求1所述的介电常数可调的覆铜板生产方法，其特征在于，S3中的所述压片或者压延膜在200～255℃双向拉伸。
5.根据权利要求1所述的介电常数可调的覆铜板生产方法，其特征在于，所述双向拉伸的拉伸速度为3～10m/min。
6.根据权利要求1所述的介电常数可调的覆铜板生产方法，其特征在于，所述压片或者压延膜的厚度为50～500μm。
7.根据权利要求2所述的介电常数可调的覆铜板生产方法，其特征在于，S3中双向拉伸的拉伸倍率均为1.2～2。
8.根据权利要求1所述的介电常数可调的覆铜板生产方法，其特征在于，层压压力为1.5～2.5Mpa，层压处理的顶温为360～380℃，层压的顶温保温时长为20～120min。
9.一种覆铜板，其特征在于，由权利要求1至8中任意一项所述的介电常数可调的覆铜板生产方法制得，所述覆铜板成品的介电常数为2～3。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114509474A (zh) * 2022-01-28 2022-05-17 山东国瓷功能材料股份有限公司 一种陶瓷粉体介电性能的检测方法及其应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003175542A (ja) * 2001-12-11 2003-06-24 Asahi Glass Co Ltd 光触媒担持多孔化ポリテトラフルオロエチレンシート
CN106671511A (zh) * 2016-12-28 2017-05-17 广东生益科技股份有限公司 双面挠性覆铜板及其制作方法
CN110039851A (zh) * 2019-04-19 2019-07-23 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种聚四氟乙烯覆铜板的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003175542A (ja) * 2001-12-11 2003-06-24 Asahi Glass Co Ltd 光触媒担持多孔化ポリテトラフルオロエチレンシート
CN106671511A (zh) * 2016-12-28 2017-05-17 广东生益科技股份有限公司 双面挠性覆铜板及其制作方法
CN110039851A (zh) * 2019-04-19 2019-07-23 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种聚四氟乙烯覆铜板的制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114509474A (zh) * 2022-01-28 2022-05-17 山东国瓷功能材料股份有限公司 一种陶瓷粉体介电性能的检测方法及其应用
CN114509474B (zh) * 2022-01-28 2024-06-11 山东国瓷功能材料股份有限公司 一种陶瓷粉体介电性能的检测方法及其应用

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