CN112087875A - 一种pcb基材覆铜板生产制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其使用了一种PCB基材覆铜板生产制作装置，该PCB基材覆铜板生产制作装置包括支撑板、传送机构、喷胶机构和压合机构，所述的支撑板的前端面安装有传送机构，传送机构的左侧设置有喷胶机构，前后支撑板的内侧端面安装有压合机构，本发明采用喷胶机构可将基材表面涂胶，同时使得胶液筒内的胶液在循环搅拌，避免了胶液产生固化现象，同时采用的压合机构对基材与铜箔进行外力压合，使得铜箔与基材的贴合度增大，防止在后期使用时产生脱落。
Description
技术领域
本发明涉及覆铜板制作技术领域，特别涉及一种PCB基材覆铜板生产制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板,覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板但在PCB基材覆铜板生产过程中会出现以下问题：
1、基材在对其表面粘附铜箔的过程中，基材表面需进行涂胶，使得铜箔与基材表面进行粘合，胶液在运动的过程中易固化，使得胶液的粘附力度降低，在铜箔与基材进行粘合的过程中，基材与铜箔为受到外力的作用，使得粘合不紧贴；
2、胶液流在基材表面的厚度不均匀，使得粘合后形成的覆铜板表面厚度不一致，导致工作时无法正产使用。
发明内容
(一)技术方案
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其使用了一种PCB基材覆铜板生产制作装置，该PCB基材覆铜板生产制作装置包括支撑板、传送机构、喷胶机构和压合机构，采用上述PCB基材覆铜板生产制作装置进行PCB基材覆铜板生产制作时具体制作方法如下：
S1、材料传送：通过传送机构将基材与铜箔进行传送；
S2、基材喷胶：基材与铜箔在传送的同时，传送机构带动喷胶机构进行转动，防止喷胶机构中的胶液凝固，同时喷胶机构对基材进行喷胶；
S3、压合处理：通过压合机构将铜箔与喷胶之后的基材进行压制，使得基材与铜箔进行粘合。
所述的支撑板前后对称安装在工作地面上，支撑板的前端面安装有传送机构，传送机构的左侧设置有喷胶机构，前后支撑板的内侧端面安装有压合机构。
所述的的传送机构包括铜箔转动轴、一号齿轮、基材转动轴、二号齿轮、齿轮轴、不完全齿轮、电机、机架和倒L形板，所述的铜箔转动轴通过一号轴承安装在支撑板的相对面，铜箔转动轴的前端穿设支撑板安装有一号齿轮，支撑板的相对面上通过二号轴承安装有基材转动轴，基材转动轴位于铜箔转动轴的正下方，基材转动轴的前端面穿设支撑板安装有二号齿轮，一号齿轮与二号齿轮之间啮合，支撑板的前端面安装有齿轮轴，齿轮轴位于铜箔转动轴的上方，齿轮轴上套设有不完全齿轮，不完全齿轮与铜箔转动轴之间啮合，不完全齿轮的前端面与电机输出轴相连接，电机通过机架安装在倒L形板上，倒L形板安装在支撑板的上端面，通过电机带动不完全齿轮进行转动，不完全齿轮带动一号齿轮进行间歇运动，一号齿轮带动铜箔转动轴进行间歇转动，铜箔转动轴带动一号齿轮与二号齿轮进行间歇啮合，使得铜箔转动轴与基材转动轴同步间歇运动，铜箔转动轴与基材转动轴带动基材与铜箔进行间歇传送。
所述的喷胶机构包括胶液筒、漏液口、转轴、搅拌叶和一号皮带，所述的胶液筒前后端面安装在支撑板的内侧端面上，胶液筒的前后端为封闭状，胶液筒的上端开设有进液口，胶液筒的下端开设有斜通槽，斜通槽的下端安装有漏液口，胶液筒的内部设置有沿其长度方向延伸的转轴，转轴的两端与胶液筒的内壁转动连接，转轴上安装有搅拌叶，搅拌叶沿转轴轴向等距离排布，转轴前端穿设胶液筒，转轴与基材转动轴通过一号皮带传动，基材转动轴转动的同时通过一号皮带带动转轴进行转动，转轴带动搅拌叶进行转动，搅拌叶对胶液筒内的胶液进行搅拌，防止胶液凝固，同时胶液通过斜通槽从漏液口中缓慢流出，胶液流到基材的上表面上。
所述的压合机构包括水平板、电动推杆、压合凸块、一号压辊、一号立板、一号开合板、一号推动板、L形板、一号双向气缸、支撑块、二号压辊、二号立板、二号开合板、二号推动板和二号双向气缸，所述的水平板安装在支撑板的相对面，水平板的下端面安装有电动推杆，电动推杆的下端面安装有压合凸块，压合凸块的下端面开设有矩形凹槽，压合凸块竖直段的右端面中部开设有圆弧通槽，圆弧通槽通过滑动配合方式与两组一号压辊相连接，一号压辊的两端通过一号销轴分别与两组一号立板铰接连接，两组一号压辊的下方均设置有一号开合板，且一号开合板的两侧壁通过二号销轴与一号压辊两端的一号立板铰接连接，一号开合板的上端面安装有一号推动板，一号推动板与L形板的一端相连接，L形板的另一端与一号双向气缸相连接，压合凸块的前端面开设有阶梯槽，一号双向气缸安装在阶梯槽内，压合凸块的正下方设置有支撑块，支撑块的前后端面安装在支撑板的内侧端面上，支撑块的上端面开设有凹槽，支撑块的前端面开设有弧形凹槽，弧形凹槽内通过滑动配合方式与两组二号压辊相连接，二号压辊的两端通过一号转动销分别与两组二号立板铰接连接，两组二号压辊的上方均设置有二号开合板，且二号开合板的两侧壁通过二号转动销与二号压辊两端的二号立板铰接连接，二号开合板的下端面安装有二号推动板，支撑块的右端面开设有阶梯通槽，二号推动板与二号双向气缸相连接，二号双向气缸安装在阶梯通槽内,当涂胶过的基材移动到压合凸块正下方时，电动推杆推动压合凸块向下运动，压合凸块将铜箔与基材挤压在一起，然后一号双向气缸与二号双向气缸对推动一号推动板与二号推动板向外侧运动，一号推动板与二号推动板分别带动一号开合板与二号开合板向外侧运动，一号开合板与二号开合板通过一号立板与二号立板分别拉动一号压辊与二号压辊向下翻转并移动，一号压辊与二号压辊对压贴在一起的基材与铜箔进行辊平，避免出现胶液凸起导致的表面不平整现象。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的压合凸块的下端面开设有回形凹槽，回形凹槽内通过滑动配合方式与回形刀相连接，回形凹槽的上端面内壁开设有矩形通槽，矩形通槽开设到左端回形凹槽，矩形通槽位于矩形凹槽的上方，矩形通槽开设的高度与回形刀伸出切除的长度相同，回形刀左右内侧端面通过连接板相连接，连接板的上端面与单向气缸相连接，单向气缸安装在矩形通槽的内壁上端面，单向气缸运动推动连接板向下运动，连接板带动回形刀向下运动，回形刀将粘合在一起的基材与铜箔进行切除，得到所需要的覆铜板。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的胶液筒的左端外壁安装有矩形板，矩形板的下端面前后对称安装有收集板，收集板上开设有阶梯通槽，阶梯通槽内安装有积液盒，收集板的与右端面安装有斜刮板，斜刮板向右下方倾斜，基材的上端面涂胶之后向左运动时，斜刮板将基材上表面多余的胶液进行刮除，刮除的胶液从斜刮板向上运动流入收集板的积液盒内，使得基材表面的胶液厚度一致，同时对多余的胶液进行收集当积液盒收集满时，从收集板的阶梯通槽下端将积液盒顶出，对收集的胶液进行处理。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的支撑板上通过五号轴承安装有缠绕轴，转轴与缠绕轴通过二号皮带传动，缠绕轴的右上方设置有张紧轴，张紧轴安装在后端支撑板的前端面上，转轴转动带动二号皮带运动，二号皮带带动缠绕轴进行缠绕，缠绕轴将切除之后的基材与铜箔进行缠绕，使得基材与铜箔多余部分得到收集，张紧轴对铜箔起到张紧作用，防止压合凸块向下压时，左端的铜箔向下运动。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的支撑块的左端面设置有收集盒，收集盒为矩形状，基材进行缠绕的同时带动切掉的覆铜板掉落，覆铜板落入到收集盒内，覆铜板得到收集。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的支撑板内侧端面安装有导向轴，导向轴位于胶液筒与压合凸块之间，导向轴可将传动送的铜箔进行导向，避免铜箔由于自重发生下沉。
作为本发明的一种优选技术方案，所述的胶液筒的正下方设置有矩形块，矩形块前后端面安装在支撑板的内侧端面上，基材在传送过程中矩形块对基材起到支撑作用，防止基材中部因重力向下凹。
(二)有益效果
1、本发明所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法，本发明采用喷胶机构可将基材表面涂胶，同时使得胶液筒内的胶液在循环搅拌，避免了胶液产生固化现象，同时采用的压合机构对基材与铜箔进行外力压合，使得铜箔与基材的贴合度增大，防止在后期使用时产生脱落；
2、本发明所述的一号压辊与二号压辊对压合后的基材与铜箔表面进行滚压，使得基材上涂胶不均匀出的胶液滚压均匀，避免使用时出现高低不平现象；
3、本发明所述的积液盒在基材运动过程中对基材表面多余的胶液进行刮除收集，使得多余胶液再次回收。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的流程图；
图2是本发明的立体结构示意图；
图3是本发明的主剖视图；
图4是本发明的3的A-A向剖图；
图5是本发明的3的B向局部放大图；
图6是本发明图3的C向局部放大图；
图7是本发明图3的D向局部放大图；
图8是本发明图3的E向局部放大图；
图9是本发明图3的F-F向局部剖图；
图10是本发明图压合凸块的剖视图(从下往上看)；
图11是本发明压合凸块的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求先定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1至图11所示，一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其使用了一种PCB基材覆铜板生产制作装置，该PCB基材覆铜板生产制作装置包括支撑板1、传送机构2、喷胶机构3和压合机构4，采用上述PCB基材覆铜板生产制作装置进行PCB基材覆铜板生产制作时具体制作方法如下：
S1、材料传送：通过传送机构2将基材与铜箔进行传送；
S2、基材喷胶：基材与铜箔在传送的同时，传送机构2带动喷胶机构3进行转动，防止喷胶机构3中的胶液凝固，同时喷胶机构3对基材进行喷胶；
S3、压合处理：通过压合机构4将铜箔与喷胶之后的基材进行压制，使得基材与铜箔进行粘合。
所述的支撑板1前后对称安装在工作地面上，支撑板1的前端面安装有传送机构2，传送机构的左侧设置有喷胶机构3，前后支撑板1的内侧端面安装有压合机构4。
所述的支撑板1内侧端面安装有导向轴10，导向轴10位于胶液筒30与压合凸块42之间，导向轴10可将传动送的铜箔进行导向，避免铜箔由于自重发生下沉。
所述的的传送机构2包括铜箔转动轴20、一号齿轮21、基材转动轴22、二号齿轮23、齿轮轴24、不完全齿轮25、电机26、机架27和倒L形板28，所述的铜箔转动轴20通过一号轴承安装在支撑板1的相对面，铜箔转动轴20的前端穿设支撑板1安装有一号齿轮21，支撑板1的相对面上通过二号轴承安装有基材转动轴22，基材转动轴22位于铜箔转动轴20的正下方，基材转动轴22的前端面穿设支撑板1安装有二号齿轮23，一号齿轮21与二号齿轮23之间啮合，支撑板1的前端面安装有齿轮轴24，齿轮轴24位于铜箔转动轴20的上方，齿轮轴24上套设有不完全齿轮25，不完全齿轮25与铜箔转动轴20之间啮合，不完全齿轮25的前端面与电机26输出轴相连接，电机26通过机架27安装在倒L形板28上，倒L形板28安装在支撑板1的上端面，通过电机26带动不完全齿轮25进行转动，不完全齿轮25带动一号齿轮21进行间歇运动，一号齿轮21带动铜箔转动轴20进行间歇转动，铜箔转动轴20带动一号齿轮21与二号齿轮23进行间歇啮合，使得铜箔转动轴20与基材转动轴22同步间歇运动，铜箔转动轴20与基材转动轴22带动基材与铜箔进行间歇传送。
所述的喷胶机构3包括胶液筒30、漏液口31、转轴32、搅拌叶33和一号皮带34，所述的胶液筒30前后端面安装在支撑板1的内侧端面上，胶液筒30的前后端为封闭状，胶液筒30的上端开设有进液口，胶液筒30的下端开设有斜通槽，斜通槽的下端安装有漏液口31，胶液筒30的内部设置有沿其长度方向延伸的转轴32，转轴32的两端与胶液筒30的内壁转动连接，转轴32上安装有搅拌叶33，搅拌叶33沿转轴32轴向等距离排布，转轴32前端穿设胶液筒30，转轴32与基材转动轴22通过一号皮带34传动，基材转动轴22转动的同时通过一号皮带34带动转轴32进行转动，转轴32带动搅拌叶33进行转动，搅拌叶33对胶液筒30内的胶液进行搅拌，防止胶液凝固，同时胶液通过斜通槽从漏液口31中缓慢流出，胶液流到基材的上表面上。
所述的胶液筒30的左端外壁安装有矩形板301，矩形板301的下端面前后对称安装有收集板302，收集板302上开设有阶梯通槽，阶梯通槽内安装有积液盒303，收集板302的与右端面安装有斜刮板304，斜刮板304向右下方倾斜，基材的上端面涂胶之后向左运动时，斜刮板304将基材上表面多余的胶液进行刮除，刮除的胶液从斜刮板304向上运动流入收集板302的积液盒303内，使得基材表面的胶液厚度一致，同时对多余的胶液进行收集当积液盒303收集满时，从收集板302的阶梯通槽下端将积液盒303顶出，对收集的胶液进行处理。
所述的胶液筒30的正下方设置有矩形块305，矩形块305前后端面安装在支撑板1的内侧端面上，基材在传送过程中矩形块305对基材起到支撑作用，防止基材中部因重力向下凹。
所述的压合机构4包括水平板40、电动推杆41、压合凸块42、一号压辊43、一号立板44、一号开合板45、一号推动板46、L形板47、一号双向气缸48、支撑块49、二号压辊4a、二号立板4b、二号开合板4c、二号推动板4d和二号双向气缸4e，所述的水平板40安装在支撑板1的相对面，水平板40的下端面安装有电动推杆41，电动推杆41的下端面安装有压合凸块42，压合凸块42的下端面开设有矩形凹槽，压合凸块42竖直段的右端面中部开设有圆弧通槽，圆弧通槽通过滑动配合方式与两组一号压辊43相连接，一号压辊43的两端通过一号销轴分别与两组一号立板44铰接相连接，两组一号压辊43的下方均设置有一号开合板45，且一号开合板45的两侧壁通过二号销轴与一号压辊43两端的一号立板44铰接连接，一号开合板45的上端面安装有一号推动板46，一号推动板46与L形板47的一端相连接，L形板47的另一端与一号双向气缸48相连接，压合凸块42的前端面开设有阶梯槽，一号双向气缸48安装在阶梯槽内，压合凸块42的正下方设置有支撑块49，支撑块49的前后端面安装在支撑板1的内侧端面上，支撑块49的上端面开设有凹槽，支撑块49的前端面开设有弧形凹槽，弧形凹槽内通过滑动配合方式与两组二号压辊4a相连接，二号压辊4a的两端通过一号转动销分别与两组二号立板4b铰接相连接，两组二号压辊4a的上方均设置有二号开合板4c，且二号开合板4c的两侧壁通过二号转动销与二号压辊4a两端的二号立板4b铰接连接，二号开合板4c的下端面安装有二号推动板4d，支撑块49的右端面开设有阶梯通槽，二号推动板4d与二号双向气缸4e相连接，二号双向气缸4e安装在阶梯通槽内，当涂胶过的基材移动到压合凸块42正下方时，电动推杆41推动压合凸块42向下运动，压合凸块42将铜箔与基材挤压在一起，然后一号双向气缸48与二号双向气缸4e对推动一号推动板46与二号推动板4d向外侧运动，一号推动板46与二号推动板4d分别带动一号开合板45与二号开合板4c向外侧运动，一号开合板45与二号开合板4c通过一号立板44与二号立板4b分别拉动一号压辊43与二号压辊4a向下翻转并移动，一号压辊43与二号压辊4a对压贴在一起的基材与铜箔进行辊平，避免出现胶液凸起导致的表面不平整现象。
所述的压合凸块42的下端面开设有回形凹槽420，回形凹槽420内通过滑动配合方式与回形刀421相连接，回形凹槽420的上端面内壁开设有矩形通槽422，矩形通槽422开设到左端回形凹槽420，矩形通槽422位于矩形凹槽的上方，矩形通槽422开设的高度与回形刀421伸出切除的长度相同，回形刀421左右内侧端面通过连接板423相连接，连接板423的上端面与单向气缸424相连接，单向气缸424安装在矩形通槽422的内壁上端面，单向气缸424运动推动连接板423向下运动，连接板423带动回形刀421向下运动，回形刀421将粘合在一起的基材与铜箔进行切除，得到所需要的覆铜板。
所述的支撑板1上通过五号轴承安装有缠绕轴321，转轴32与缠绕轴321通过二号皮带320传动，缠绕轴321的右上方设置有张紧轴322，张紧轴322安装在后端支撑板1的前端面上，转轴32转动带动二号皮带320运动，二号皮带320带动缠绕轴321进行缠绕，缠绕轴321将切除之后的基材与铜箔进行缠绕，使得基材与铜箔多余部分得到收集，张紧轴322对铜箔起到张紧作用，防止压合凸块42向下压时，左端的铜箔向下运动。
所述的支撑块49的左端面设置有收集盒490，收集盒490为矩形状，基材进行缠绕的同时带动切掉的覆铜板掉落，覆铜板落入到收集盒490内，覆铜板得到收集。
工作时，通过电机26带动不完全齿轮25进行转动，不完全齿轮25带动一号齿轮21进行间歇运动，一号齿轮21带动铜箔转动轴20进行间歇转动，铜箔转动轴20带动一号齿轮21与二号齿轮23进行间歇啮合，使得铜箔转动轴20与基材转动轴22同步间歇运动，铜箔转动轴20与基材转动轴22带动基材与铜箔进行间歇传送，同时基材转动轴22通过一号皮带34带动转轴32进行转动，转轴32带动搅拌叶33进行转动，搅拌叶33对胶液筒30内的胶液进行搅拌，防止胶液凝固，同时胶液通过斜通槽从漏液口板31中缓慢流出，胶液流到基材的上表面上，基材的上端面涂胶之后向左运动时，斜刮板304将基材上表面多余的胶液进行刮除，刮除的胶液从斜刮板304向上运动流入收集板302的积液盒303内，使得基材表面的胶液厚度一致，同时对多余的胶液进行收集当积液盒303收集满时，从收集板302的阶梯通槽下端将积液盒303顶出，对收集的胶液进行处理，导向轴10可将传动送的铜箔进行导向，避免铜箔由于自重发生下沉，基材在传送过程中矩形块305对基材起到支撑作用，防止基材中部因重力向下凹，转轴32转动带动二号皮带320运动，二号皮带320带动缠绕轴321进行缠绕，涂胶过的基材移动到压合凸块42正下方时，不完全齿轮25不与一号齿轮21啮合，一号齿轮21带动铜箔转动轴20上停止运动，一号齿轮21带动二号齿轮23停止运动，电动推杆41推动压合凸块42向下运动，压合凸块42将铜箔与基材挤压在一起，然后一号双向气缸48与二号双向气缸4e对推动一号推动板46与二号推动板4d向外侧运动，一号推动板46与二号推动板4d分别带动一号开合板45与二号开合板4c向外侧运动，一号开合板45与二号开合板4c通过一号立板44与二号立板4b分别拉动一号压辊43与二号压辊4a向下翻转并移动，一号压辊43与二号压辊4a对压贴在一起的基材与铜箔进行辊平，避免出现胶液凸起导致的表面不平整现象，辊压结束后，单向气缸424运动推动连接板423向下运动，连接板423带动回形刀421向下运动，回形刀421将粘合在一起的基材与铜箔进行切除，得到所需要的覆铜板，缠绕轴321将切除之后的基材与铜箔进行缠绕，使得基材与铜箔多余部分得到收集，张紧轴322对铜箔起到张紧作用，防止压合凸块42向下压时，左端的铜箔向下运动，基材进行缠绕的同时带动切掉的覆铜板掉落，覆铜板落入到收集盒490内，覆铜板得到收集。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其使用了一种PCB基材覆铜板生产制作装置，该PCB基材覆铜板生产制作装置包括支撑板(1)、传送机构(2)、喷胶机构(3)和压合机构(4)，其特征在于：采用上述PCB基材覆铜板生产制作装置进行PCB基材覆铜板生产制作时具体制作方法如下：
S1、材料传送：通过传送机构(2)将基材与铜箔进行传送；
S2、基材喷胶：基材与铜箔在传送的同时，传送机构(2)带动喷胶机构(3)进行转动，防止喷胶机构(3)中的胶液凝固，同时喷胶机构(3)对基材进行喷胶；
S3、压合处理：通过压合机构(4)将铜箔与喷胶之后的基材进行压制，使得基材与铜箔进行粘合；
所述的支撑板(1)的前端面安装有传送机构(2)，传动机构的左侧设置有喷胶机构(3)，前后支撑板(1)的内侧端面安装有压合机构(4)；
所述的的传送机构(2)包括铜箔转动轴(20)、一号齿轮(21)、基材转动轴(22)、二号齿轮(23)、齿轮轴(24)、不完全齿轮(25)、电机(26)、机架(27)和倒L形板(28)，所述的铜箔转动轴(20)通过一号轴承安装在支撑板(1)的相对面，铜箔转动轴(20)的前端穿设支撑板(1)安装有一号齿轮(21)，支撑板(1)的相对面上通过二号轴承安装有基材转动轴(22)，基材转动轴(22)位于铜箔转动轴(20)的正下方，基材转动轴(22)的前端面穿设支撑板(1)安装有二号齿轮(23)，一号齿轮(21)与二号齿轮(23)之间啮合，支撑板(1)的前端面安装有齿轮轴(24)，齿轮轴(24)位于铜箔转动轴(20)的上方，齿轮轴(24)上套设有不完全齿轮(25)，不完全齿轮(25)与铜箔转动轴(20)之间啮合，不完全齿轮(25)的前端面与电机(26)输出轴相连接，电机(26)通过机架(27)安装在倒L形板(28)上，倒L形板(28)安装在支撑板(1)的上端面；
所述的喷胶机构(3)包括胶液筒(30)、漏液口(31)、转轴(32)、搅拌叶(33)和一号皮带(34)，所述的胶液筒(30)前后端面安装在支撑板(1)的内侧端面上，胶液筒(30)的前后端为封闭状，胶液筒(30)的下端开设有斜通槽，斜通槽的下端安装有漏液口(31)，胶液筒(30)的内部设置有沿其长度方向延伸的转轴(32)，转轴(32)的两端与胶液筒(30)的内壁转动连接，转轴(32)上安装有搅拌叶(33)，搅拌叶(33)沿转轴(32)轴向等距离排布，转轴(32)前端穿设胶液筒(30)，转轴(32)与基材转动轴(22)通过一号皮带(34)传动；
所述的压合机构(4)包括水平板(40)、电动推杆(41)、压合凸块(42)、一号压辊(43)、一号立板(44)、一号开合板(45)、一号推动板(46)、L形板(47)、一号双向气缸(48)、支撑块(49)、二号压辊(4a)、二号立板(4b)、二号开合板(4c)、二号推动板(4d)和二号双向气缸(4e)，所述的水平板(40)安装在支撑板(1)的相对面，水平板(40)的下端面安装有电动推杆(41)，电动推杆(41)的下端面安装有压合凸块(42)，压合凸块(42)的下端面开设有矩形凹槽，压合凸块(42)竖直段的右端面中部开设有圆弧通槽，圆弧通槽通过滑动配合方式与两组一号压辊(43)相连接，一号压辊(43)的两端通过一号销轴分别与两组一号立板(44)铰接连接，两组一号压辊(43)的下方均设置有一号开合板(45)，且一号开合板(45)的两侧壁通过二号销轴与一号压辊(43)两端的一号立板(44)铰接连接，一号开合板(45)的上端面安装有一号推动板(46)，一号推动板(46)与L形板(47)的一端相连接，L形板(47)的另一端与一号双向气缸(48)相连接，压合凸块(42)的前端面开设有阶梯槽，一号双向气缸(48)安装在阶梯槽内，压合凸块(42)的正下方设置有支撑块(49)，支撑块(49)的前后端面安装在支撑板(1)的内侧端面上，支撑块(49)的上端面开设有凹槽，支撑块(49)的前端面开设有弧形凹槽，弧形凹槽内通过滑动配合方式与两组二号压辊(4a)相连接，二号压辊(4a)的两端通过一号转动销分别与两组二号立板(4b)铰接连接，两组二号压辊(4a)的上方均设置有二号开合板(4c)，且二号开合板(4c)的两侧壁通过二号转动销与二号压辊(4a)两端的二号立板(4b)铰接连接，二号开合板(4c)的下端面安装有二号推动板(4d)，支撑块(49)的右端面开设有阶梯通槽，二号推动板(4d)与二号双向气缸(4e)相连接，二号双向气缸(4e)安装在阶梯通槽内。
2.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其特征在于：所述的压合凸块(42)的下端面开设有回形凹槽(420)，回形凹槽(420)内通过滑动配合方式与回形刀(421)相连接，回形凹槽(420)的上端内壁开设有矩形通槽(422)，矩形通槽(422)开设到左端回形凹槽(420)，回形刀(421)左右内侧端面通过连接板(423)相连接，连接板(423)的上端面与单向气缸(424)相连接，单向气缸(424)安装在矩形通槽(422)的内壁上端面。
3.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其特征在于：所述的胶液筒(30)的左端外壁安装有矩形板(301)，矩形板(301)的下端面前后对称安装有收集板(302)，收集板(302)上开设有阶梯通槽，阶梯通槽内安装有积液盒(303)，收集板(302)的与右端面安装有斜刮板(304)，斜刮板(304)向右下方倾斜。
4.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其特征在于：所述的支撑板(1)上通过五号轴承安装有缠绕轴(321)，转轴(32)与缠绕轴(321)通过二号皮带(320)传动，缠绕轴(321)的右上方设置有张紧轴(322)，张紧轴(322)安装在后端支撑板(1)的前端面上。
5.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其特征在于：所述的支撑块(49)的左端面设置有收集盒(490)，收集盒(490)为矩形状。
6.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其特征在于：所述的支撑板(1)内侧端面安装有导向轴(10)，导向轴(10)位于胶液筒(30)与压合凸块(42)之间。
7.根据权利要求1所述的一种PCB基材覆铜板生产制作方法，其特征在于：所述的胶液筒(30)的正下方设置有矩形块(305)，矩形块(305)前后端面安装在支撑板(1)的内侧端面上。
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