CN114173485A - 一种厚铜板制备填胶设备及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铜板制备填胶设备及其方法，包括：机架，所述机架可放置在需要填胶的厚铜板上，所述机架的内部设有活动架，所述机架的底部设有多个伸缩机构；填胶机构，所述填胶机构安装在活动架内，所述填胶机构将胶水涂抹在板材的表面；挤出机构，所述挤出机构安装在填胶机构的一侧，所述挤出机构与外部胶桶连通，所述挤出机构安装在活动架上；辅助机构，所述辅助机构安装在机架与活动架之间，本发明的板材受到的压力在同一层面均匀传递，半固化片在压合过程中流动也会更加稳定均匀，故整体的板厚均匀性也可以得到改善，在不增加成本，不影响效率的情况下有效解决厚铜板填胶不良，整体的板厚均匀性更佳。
Description
技术领域
本发明涉及厚铜板加工技术领域，具体为一种厚铜板制备填胶设备及其方法。
背景技术
厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板，厚铜板的性能：厚铜板具有最好的延伸性能，不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，并且还防火，属于不燃材料，厚铜板的优势：厚铜板广泛应用于各种居家电器、高科技产品、军事、医疗等电子设备中。厚铜板的应用，让电子设备产品的核心部件——线路板拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。
随着电源类厚铜多层板在市场占比越来越高，厚铜板因无铜区需要填充的树脂较多，压合时因失压导致填胶不良逐渐成为线路板压合工序的常见品质异常，而此类异常通常是批量性出现，且无法返工，只能报废处理，厚铜板基板因铜含量多导致价格也高，原材料也往往成为厚铜线路板的最大的成本，所以PCB报废伴随的就是极高的成本浪费。为此，我们提出一种厚铜板制备填胶设备及其方法。
发明内容
本发明所解决的是厚铜板填胶不良的品质问题：目前市场厚铜板(铜厚≥OZ)逐渐增多。由于客户对产品厚度和成本要求越来越高，故介质层厚度也有着严格的要求，厚铜板无铜区往往容易发生填胶不良，进而导致气泡.分层的品质异常.为提升产品品质，厚铜板由原来的每层叠加循环排板调整为上下相邻两层错位正反排板。在不改变原有流程，不增加成本的前提下，可以有效改善无铜区填胶不良(起泡)的品质异常。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种厚铜板制备填胶设备，包括：
机架，所述机架可放置在需要填胶的厚铜板上，所述机架的内部设有活动架，所述机架的底部设有多个伸缩机构；
填胶机构，所述填胶机构安装在活动架内，所述填胶机构将胶水涂抹在板材的表面；
挤出机构，所述挤出机构安装在填胶机构的一侧，所述挤出机构与外部胶桶连通，所述挤出机构安装在活动架上；
辅助机构，所述辅助机构安装在机架与活动架之间，所述辅助机构辅助填胶机构在机架上转动，使得胶水被涂抹在板材的表面。
优选的，所述伸缩机构包括安装在机架底部的套筒，所述套筒的内部设有套杆，所述套筒与套杆之间设有弹簧一，所述弹簧一的两端分别与套筒和套杆固定连接。
优选的，所述填胶机构包括安装在活动架内的刷辊，所述刷辊的两端分别通过转轴与活动架转动连接，所述刷辊的外侧设有与活动架连接的外罩，所述外罩与活动架固定连接。
优选的，所述挤出机构包括安装在活动架一侧的胶管，所述胶管靠近填胶机构的一侧设有排胶嘴，所述胶管的一侧通过软管与外部胶桶连通。
优选的，所述辅助机构包括安装在机架上的框架，所述框架的内部设有顶杆，所述顶杆与框架之间设有弹簧二，所述顶杆的顶部开设有多个齿槽，所述转轴的外侧设有齿轮，所述齿轮与齿槽啮合。
优选的，所述活动架的一侧设有限位板，所述限位板位于框架的上方。
一种厚铜板制备填胶方法，包括以下步骤：
步骤一，将底板放置在台面上，将底板上通过刷辊刷上一层胶水；
步骤二，将压板一放置在底板上，在压板一的表面通过刷辊刷上一层胶水；
步骤三，在压板一上放置压板二，压板二的线路图形区与压板一的基材相对应，再在压板二的表面通过刷辊刷上一层胶水；
步骤四，继续重复步骤三操作，直至压板数量满足要求后，将盖合在最顶部压板的顶部；
步骤五，将多个压板、盖板25和底板相互挤压并成型，产品加工完成。
本发明至少具备以下有益效果：
本发明的排板方式只需要在排板时，每一层都在上一层的基础上做镜像旋转度，从而达到上下层无铜区错开(不在同一垂直面上)的目的，使得压合时压力能够有效实时的在每层之间传递，可以有效避免无铜空旷区因叠加累积导致压力失传，进而改善填胶不良，板材受到的压力在同一层面均匀传递，半固化片在压合过程中流动也会更加稳定均匀，故整体的板厚均匀性也可以得到改善，在不增加成本，不影响效率的情况下有效解决厚铜板填胶不良，整体的板厚均匀性更佳。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明局部结构图；
图3为本发明辅助机构局部剖视图；
图4为本发明伸缩机构局部剖视图；
图5为本发明侧视图；
图6为厚铜板结构图。
图中：1-机架；2-厚铜板；21-底板；22-线路图形区；23-基材区；24-胶水；25-盖板；3-活动架；4-伸缩机构；41-套筒；42-套杆；43-弹簧一；5-填胶机构；51-刷辊；52-转轴；53-外罩；6-挤出机构；61-胶管；62-排胶嘴；63-软管；7-辅助机构；71-框架；72-顶杆；73-齿槽；74-齿轮；75-弹簧二；76-限位板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种厚铜板制备填胶设备，包括：机架1，所述机架1可放置在需要填胶的厚铜板2上，所述机架1的内部设有活动架3，活动架3与机架1活动连接，所述机架1的底部设有多个伸缩机构4，伸缩机构4方便机架1在平台上的升降，进而方便填胶机构5对板材表面填胶；
填胶机构5，所述填胶机构5安装在活动架3内，所述填胶机构5将胶水24涂抹在板材的表面，填胶机构5方便将胶水24均匀的填涂在板材的表面；
挤出机构6，所述挤出机构6安装在填胶机构5的一侧，所述挤出机构6与外部胶桶连通，所述挤出机构6安装在活动架3上，挤出机构6方便胶水24均匀的涂抹在填胶机构5上，进而更加方便填胶机构5的填胶；
辅助机构7，所述辅助机构7安装在机架1与活动架3之间，所述辅助机构7辅助填胶机构5在机架1上转动，使得胶水24被涂抹在板材的表面，辅助机构7在填胶机构5运动时辅助填胶机构5的转动，进而方便对板材表面填胶。
所述伸缩机构4包括安装在机架1底部的套筒41，套筒41与机架1固定连接，所述套筒41的内部设有套杆42，套杆42与套筒41滑动连接，所述套筒41与套杆42之间设有弹簧一43，所述弹簧一43的两端分别与套筒41和套杆42固定连接，在机架1需要升降时，只需按压机架1，套杆42相对套筒41挤压，弹簧一43被挤压，进而方便填胶机构5对不同厚度板材的填胶。
所述填胶机构5包括安装在活动架3内的刷辊51，所述刷辊51的两端分别通过转轴52与活动架3转动连接，刷辊51与转轴52固定连接，转轴52与活动架3转动连接，所述刷辊51的外侧设有与活动架3连接的外罩53，所述外罩53与活动架3固定连接，外罩53与转轴52转动连接，通过刷辊51方便胶水24均匀的填入板材的表面。
所述挤出机构6包括安装在活动架3一侧的胶管61，所述胶管61靠近填胶机构5的一侧设有排胶嘴62，胶管61与排胶嘴62固定连接，所述胶管61的一侧通过软管63与外部胶桶连通，通过多个排胶嘴62分别将胶水24从胶管61内喷涂至刷辊51的表面，保证刷辊51表面胶水24的均匀性，进而方便刷辊51上的胶水24均匀的涂抹在板材表面。
所述辅助机构7包括安装在机架1上的框架71，框架71与机架1固定连接，所述框架71的内部设有顶杆72，顶杆72与框架71滑动连接，所述顶杆72与框架71之间设有弹簧二75，弹簧二75的两端分别顶杆72和框架71固定连接，所述顶杆72的顶部开设有多个齿槽73，所述转轴52的外侧设有齿轮74，齿轮74与转轴52固定连接，所述齿轮74与齿槽73啮合，在使用者手部按压活动架3时，此时活动架3将压力传导至刷辊51表面，同时刷辊51将压力传递至齿轮74位置出，再推动活动架3运动，此时齿轮74沿着齿槽73转动，进而会推动刷辊51转动，进而促进刷辊51均匀的转动，此时弹簧二75处于压缩状态，而且，在单侧刷胶完毕后，只需松开对活动架3的压力，此时齿槽73就与齿轮74脱离，方便刷辊51的复位，减小板材表面胶水24内的气泡。
所述活动架3的一侧设有限位板76，所述限位板76位于框架71的上方，限位板76与活动架3固定连接，限位板76起到对活动架3限位的作用，方便活动架3在机架1表面滑动。
一种厚铜板制备填胶方法，包括以下步骤：
步骤一，将底板21放置在台面上，将底板21上通过刷辊51刷上一层胶水24；
步骤二，将压板一放置在底板21上，在压板一的表面通过刷辊51刷上一层胶水24；
步骤三，在压板一上放置压板二，压板二的线路图形区22与压板一的基材区23相对应，再在压板二的表面通过刷辊51刷上一层胶水24；
步骤四，继续重复步骤三操作，直至压板数量满足要求后，将盖合在最顶部压板的顶部；
步骤五，将多个压板、盖板25和底板21相互挤压并成型，产品加工完成。
本发明的排板方式只需要在排板时，每一层都在上一层的基础上做镜像旋转180度，从而达到上下层无铜区错开不在同一垂直面上的目的，使得压合时压力能够有效实时的在每层之间传递，可以有效避免无铜空旷区因叠加累积导致压力失传，进而改善填胶不良。
本发明的排板方式相较原传统排板方式，因压力在同一层面均匀传递，半固化片在压合过程中流动也会更加稳定均匀，故整体的板厚均匀性也可以得到改善。
本发明在不增加成本，不影响效率的情况下有效解决厚铜板2填胶不良；整体的板厚均匀性更佳。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种厚铜板制备填胶设备，其特征在于：包括：
机架(1)，所述机架(1)可放置在需要填胶的厚铜板(2)上，所述机架(1)的内部设有活动架(3)，所述机架(1)的底部设有多个伸缩机构(4)；
填胶机构(5)，所述填胶机构(5)安装在活动架(3)内，所述填胶机构(5)将胶水(24)涂抹在板材的表面；
挤出机构(6)，所述挤出机构(6)安装在填胶机构(5)的一侧，所述挤出机构(6)与外部胶桶连通，所述挤出机构(6)安装在活动架(3)上；
辅助机构(7)，所述辅助机构(7)安装在机架(1)与活动架(3)之间，所述辅助机构(7)辅助填胶机构(5)在机架(1)上转动，使得胶水(24)被涂抹在板材的表面。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜板制备填胶设备，其特征在于：所述伸缩机构(4)包括安装在机架(1)底部的套筒(41)，所述套筒(41)的内部设有套杆(42)，所述套筒(41)与套杆(42)之间设有弹簧一(43)，所述弹簧一(43)的两端分别与套筒(41)和套杆(42)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种厚铜板制备填胶设备，其特征在于：所述填胶机构(5)包括安装在活动架(3)内的刷辊(51)，所述刷辊(51)的两端分别通过转轴(52)与活动架(3)转动连接，所述刷辊(51)的外侧设有与活动架(3)连接的外罩(53)，所述外罩(53)与活动架(3)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜板制备填胶设备，其特征在于：所述挤出机构(6)包括安装在活动架(3)一侧的胶管(61)，所述胶管(61)靠近填胶机构(5)的一侧设有排胶嘴(62)，所述胶管(61)的一侧通过软管(63)与外部胶桶连通。
5.根据权利要求3所述的一种厚铜板制备填胶设备，其特征在于：所述辅助机构(7)包括安装在机架(1)上的框架(71)，所述框架(71)的内部设有顶杆(72)，所述顶杆(72)与框架(71)之间设有弹簧二(75)，所述顶杆(72)的顶部开设有多个齿槽(73)，所述转轴(52)的外侧设有齿轮(74)，所述齿轮(74)与齿槽(73)啮合。
6.根据权利要求5所述的一种厚铜板制备填胶设备，其特征在于：所述活动架(3)的一侧设有限位板(76)，所述限位板(76)位于框架(71)的上方。
7.一种应用于权利要求1中厚铜板(2)制备填胶设备的填胶方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一，将底板(21)放置在台面上，将底板(21)上通过刷辊(51)刷上一层胶水(24)；
步骤二，将压板一放置在底板(21)上，在压板一的表面通过刷辊(51)刷上一层胶水(24)；
步骤三，在压板一上放置压板二，压板二的线路图形区(22)与压板一的基材相对应，再在压板二的表面通过刷辊(51)刷上一层胶水(24)；
步骤四，继续重复步骤三操作，直至压板数量满足要求后，将盖合在最顶部压板的顶部；
步骤五，将多个压板、盖板(25)和底板(21)相互挤压并成型，产品加工完成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: 518000 No. 24, No. 1, No. 2 and No. 3, Shajing Dawangshan Second Industrial Zone, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: ShenZhen Brightpcb Co.,Ltd. Address before: 518104 buildings 1, 2 and 3, No. 24, dawangshan second industrial zone, Shajing, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Applicant before: SHENZHEN MINGZHENGHONG ELECTRONICS Co.,Ltd. Country or region before: China |
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20240412 Address after: 413000 Changchun Industrial Park, Ziyang District, Yiyang, Hunan Applicant after: YIYANG MINGZHENGHONG ELECTRONICS CO.,LTD. Country or region after: China Address before: 518000 No. 24, No. 1, No. 2 and No. 3, Shajing Dawangshan Second Industrial Zone, Baoan District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: ShenZhen Brightpcb Co.,Ltd. Country or region before: China |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |