CN112058786A - 一种半导体圆晶清洗装置 - Google Patents

一种半导体圆晶清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112058786A
CN112058786A CN202010874186.9A CN202010874186A CN112058786A CN 112058786 A CN112058786 A CN 112058786A CN 202010874186 A CN202010874186 A CN 202010874186A CN 112058786 A CN112058786 A CN 112058786A
Authority
CN
China
Prior art keywords
balls
ball
linkage
semiconductor wafer
universal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010874186.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112058786B (zh
Inventor
黄伟华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jietixi precision electromechanical (Shanghai) Co.,Ltd.
Original Assignee
黄伟华
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 黄伟华 filed Critical 黄伟华
Priority to CN202010874186.9A priority Critical patent/CN112058786B/zh
Publication of CN112058786A publication Critical patent/CN112058786A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112058786B publication Critical patent/CN112058786B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/041—Cleaning travelling work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B08B3/123—Cleaning travelling work, e.g. webs, articles on a conveyor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/14—Removing waste, e.g. labels, from cleaning liquid; Regenerating cleaning liquids

Abstract

本发明提供了一种半导体圆晶清洗装置，包括底架，底架的上侧设置有清洗槽，清洗槽内通过轴承安装有变向清洗机构，变向清洗机构的一侧通过键槽结构连接有传动轮，传动轮通过清洗槽一侧设置的传动轴与传动皮带与底架上安装的驱动电机传动连接，清洗槽的底部通过导液管与一侧的塔式过滤器连通，本发明设置有变向清洗架构，在进行圆晶的清洗时，会不断带动圆晶片改变方向，以不同的角度迎接清洗液的冲刷，提高清洗液对圆晶表面的清洁效率，清洗机构发生角度改变时，固定夹会自动夹紧固定夹上的晶片，提高圆晶的稳定性，从而提高装置运行时的稳定性，提高清洗效率与产品的品质，具有良好的发展前景。

Description

一种半导体圆晶清洗装置
技术领域
本发明涉及半导体照明领域，具体为一种半导体圆晶清洗装置。
背景技术
半导体照明是一种新兴的照明技术，其基本器件为发光二极管，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光，半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具，半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命；
Led芯片是由圆晶进过切割和合适大小生产出来的，在对原材料圆晶的加工过程中需要对圆晶进行清洗，但是现有的清洗装置多通过清洗篮对圆晶进行集中清洗，但是由于圆晶的角度固定，又受限于圆晶间间隙的狭窄，导致清洗液对圆晶表面的冲洗能力不足，导致对圆晶的清洁效率的不足，便面仍有较多杂质残留、颗粒等，会影响后续制成产品的品质下降。
发明内容
本发明的目的旨在于提供一种清洁效率高的半导体圆晶清洗装置。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体圆晶清洗装置，包括底架，底架的上侧设置有清洗槽，清洗槽内通过轴承安装有变向清洗机构，变向清洗机构的一侧通过键槽结构连接有传动轮，传动轮通过清洗槽一侧设置的传动轴与传动皮带与底架上安装的驱动电机传动连接，清洗槽的底部通过导液管与一侧的塔式过滤器连通，塔式过滤器底部固定有水泵串联在塔式过滤器的水路内。
作为本发明进一步的方案：变向清洗机构包括转轴、侧架、联动杆与固定槽，转轴的外侧套有轴承，安装在清洗槽的两侧，可以进行轴向转动，转轴的内侧通过球笼联轴器连接有侧架，两侧侧架通过联动杆活动连接，联动杆上设置有若干固定槽。
作为本发明进一步的方案：球笼联轴器包括内球、球笼、钢珠与外球，内球焊接在转轴的前端，外球焊接在侧架的中央位置，内球与外球的球面上都设置有若干弧形凹槽，凹槽结构内设置有钢珠，外球与内球之间设置有环状的球笼，球笼上与钢珠数量对应的通槽，钢珠设置在通槽内。
作为本发明进一步的方案：侧架上连接有三组联动杆，每组联动杆之间以120°的夹角环形分布在侧架上，侧架上与联动杆对应的位置设置有端头，联动杆活动连接在端头上，端头的底面设置有凹陷的卡槽结构，侧架上设置有对应的突起卡块，端头与侧架之间通过螺丝组件固定。
作为本发明进一步的方案：每组联动杆包含三条联动杆，联动杆由连杆与万向球构成，连杆的两端设置有万向球，中段位置设置有若干等距排列的万向球，联动杆的两端通过万向球与侧架活动连接，连杆中段的每个万向球外侧都设置有固定槽，固定槽可沿万向球进行任意方向一定角度的摆动，三条联动杆在固定槽上的连接位置呈内一外二的三角形排布。
作为本发明进一步的方案：固定槽包括侧板与固定夹，固定槽主体由上下两块侧板构成，上下侧板通过螺丝组件固定连接，整体呈扇形，一侧设置有弧形凹槽，凹槽的内侧设置有固定夹，固定夹与侧板转动连接，连接处设置有扭簧，扭簧的两端分别固定在固定夹与侧板上，扭簧始终处于受力状态，将固定夹尾端压在固定槽靠内侧的一颗万向球的表面，将固定夹前端压在侧板内侧对应的凹槽内。
作为本发明进一步的方案：固定夹尾端与万向球接触的位置设置有弧形的凸块，靠内侧的一颗万向球的表面在联动杆与固定槽表面呈垂直状态时与凸块对应的位置设置有与凸块形状契合的凹陷卡槽。
作为本发明进一步的方案：当万向球发生角度偏移将固定夹尾端凸块顶起时，上下两侧固定夹前端结构的间距小于固定槽弧形槽宽度。
作为本发明进一步的方案：清洗槽的两侧均设置有伸缩杆，伸缩杆位于变向清洗机构转轴的一侧，伸缩杆推杆的前端设置有滚珠，滚珠与变向清洗机构侧架的表面抵触，两侧伸缩杆反向联动设置，其中一侧探出，另一侧就会进行相应收缩。
作为本发明进一步的方案：清洗槽的底步设置有漏斗形结构，塔式过滤器的进液口通过导液管连通到清洗槽底部，出液口通过导液管水平连接到清洗槽与转轴转动方向相对的的一侧，清洗槽的侧面横向设置有若干等间隔的出水口。
有益效果
1.本发明设置有变向清洗架构，在进行圆晶的清洗的同时，会不断带动圆晶片改变方向，以不同的角度迎接清洗液的冲刷，提高清洗液对圆晶表面的清洁效率，减少圆晶表面杂质的残留，提高圆晶品质。
2.本发明的固定夹随变向清洗机构发生角度改变时，内侧的万向球转动发生角度偏移，会带动固定夹内固定夹夹紧，提高圆晶固定的稳定性，从而提高装置运行时的稳定性，提高清洗效率与产品的品质。
附图说明
图1为本发明的整体结构剖视图。
图2为本发明图1的A处结构放大示意图。
图3为本发明的清洗液循环示意图。
图4为本发明的固定槽结构示意图。
图5为本发明的端头结构剖视图
图6为本发明的固定槽结构剖视图。
图7为本发明的固定槽夹紧状态结构剖视图。
图8为本发明的万向球结构剖视图。
图9为本发明的伸缩杆安装示意图。
图1-9中：1-底架，2-清洗槽，3-轴承，4-变向清洗机构，5-转轴，6-球笼联轴器，601-内球，602-球笼，603-钢珠，604-外球，7-侧架，8-端头，9-联动杆，901-连杆，902-万向球，903-卡槽，10-固定槽，1001-侧板，1002-固定夹，1003-凸块，11-传动轮，12-传动轴，13-传动皮带，14-驱动电机，15-导液管，16-塔式过滤器，17-水泵，18-伸缩杆，19-滚珠。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，还可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
请参阅图1-9，本发明实施例中，一种半导体圆晶清洗装置，包括底架1，清洗槽2，轴承3，变向清洗机构4，转轴5，球笼联轴器6，内球601，球笼602，钢珠603，外球604，侧架7，端头8，联动杆9，连杆901，万向球902，卡槽903，固定槽10，侧板1001，固定夹1002，凸块1003，传动轮11，传动轴12，传动皮带13，驱动电机14，导液管15，塔式过滤器16，水泵17，伸缩杆18，滚珠19，底架1的上侧设置有清洗槽2，清洗槽2内通过轴承3安装有变向清洗机构4，变向清洗机构4的一侧通过键槽结构连接有传动轮11，传动轮11通过清洗槽2一侧设置的传动轴12与传动皮带13与底架1上安装的驱动电机14传动连接，清洗槽2的底部通过导液管15与一侧的塔式过滤器16连通，塔式过滤器16底部固定有水泵17串联在塔式过滤器16的水路内。
其中：变向清洗机构4包括转轴5、侧架7、联动杆9与固定槽10，转轴5的外侧套有轴承3，安装在清洗槽2的两侧，可以进行轴向转动，转轴5的内侧通过球笼联轴器6连接有侧架7，两侧侧架7通过联动杆9活动连接，联动杆9上设置有若干固定槽10，通过侧架7角度变化的同步传动带动所有圆晶进行角度的变化，而球笼联轴器6保证侧架稳定传动的同时也能进行角度的不断变化。
其中：球笼联轴器6包括内球601、球笼602、钢珠603与外球604，内球601焊接在转轴5的前端，外球604焊接在侧架7的中央位置，内球601与外球604的球面上都设置有若干弧形凹槽，凹槽结构内设置有钢珠603，外球604与内球601之间设置有环状的球笼602，球笼602上与钢珠603数量对应的通槽，钢珠603设置在通槽内，通过钢珠603与外球604、内球601上的弧形凹槽配合，实现角度的变化同时进行轴向的正常传动，球笼602则保证钢珠603运行的稳定性。
其中：侧架7上连接有三组联动杆9，每组联动杆9之间以120°的夹角环形分布在侧架7上，侧架7上与联动杆9对应的位置设置有端头8，联动杆9活动连接在端头8上，端头8的底面设置有凹陷的卡槽结构，侧架7上设置有对应的突起卡块，端头8与侧架7之间通过螺丝组件固定，联动杆9连接在端头8上便于对整组联动杆9进行拆卸，用于圆晶的安装或取出，端头8上的卡槽与侧架7上卡块结构起到导向作用，保证联动杆9安装时整体角度的端正，防止联动杆9上固定槽10与圆晶发生磕碰。
其中：每组联动杆9包含三条联动杆9，联动杆9由连杆901与万向球902构成，连杆901的两端设置有万向球902，中段位置设置有若干等距排列的万向球902，联动杆9的两端通过万向球902与侧架8活动连接，连杆901中段的每个万向球902外侧都设置有固定槽10，固定槽10可沿万向球902进行任意方向一定角度的摆动，三条联动杆9在固定槽10上的连接位置呈内一外二的三角形排布，通过三条联动杆9连接，侧架77的角度变化都会同步传导至固定槽10上，从而实现所有圆晶安装角度的变化，实现同步变向。
其中：固定槽10包括侧板1001与固定夹1002，固定槽10主体由上下两块侧板1001构成，上下侧板1001通过螺丝组件固定连接，整体呈扇形，一侧设置有弧形凹槽，凹槽的内侧设置有固定夹1002，固定夹1002与侧板1001转动连接，连接处设置有扭簧，扭簧的两端分别固定在固定夹1002与侧板1001上，扭簧始终处于受力状态，将固定夹1002尾端压在固定槽10靠内侧的一颗万向球902的表面，将固定夹1002前端压在侧板1001内侧对应的凹槽内，侧板1001内侧固定夹1002用于对圆晶的夹紧固定，固定夹1002初始为收缩状态，便于圆晶的安装。
其中：固定夹1002尾端与万向球902接触的位置设置有弧形的凸块1003，靠内侧的一颗万向球902的表面在联动杆9与固定槽10表面呈垂直状态时与凸块1003对应的位置设置有与凸块1003形状契合的凹陷卡槽903，通过设置凸块1003与卡槽903，当装置运行后变向清洗机构4发生角度变化，万向球902与固定槽10发生角度偏转，将会将凸块1003从卡槽903内顶出，带动固定夹1002对圆晶片进行夹紧。
其中：当万向球902发生角度偏移将固定夹1002尾端凸块1003顶起时，上下两侧固定夹1002前端结构的间距小于固定槽10弧形槽宽度，通过上下两侧固定夹1002对圆晶片进行夹紧，提高对圆晶固定的稳定性。
其中：清洗槽2的两侧均设置有伸缩杆18，伸缩杆18位于变向清洗机构4转轴5的一侧，伸缩杆18推杆的前端设置有滚珠19，滚珠19与变向清洗机构4侧架7的表面抵触，两侧伸缩杆18反向联动设置，其中一侧探出，另一侧就会进行相应收缩，通过两侧带滚珠的伸缩杆18带动侧架7发生角度偏移，从而带动圆晶发生角度变化，实现对冲刷角度的控制。
其中：清洗槽2的底步设置有漏斗形结构，塔式过滤器16的进液口通过导液管15连通到清洗槽2底部，出液口通过导液管15水平连接到清洗槽2上与转轴5转动方向相对的的一侧，清洗槽2的侧面横向设置有若干等间隔的出水口，通过塔式过滤器16过滤杂质，提高清洗液的使用寿命，同时通过与转轴5转动相对侧出水，提高清洗液对圆晶片的冲刷能力。
其中：清洗槽2内可以增添相应超声波发生机构，利用超声波增强对圆晶的清洗效果。
在使用本发明时，为装置接通外界电源，向清洗槽2内注入清洗液，取下变向清洗机构4上最上侧的联动杆9，将圆晶从缺口处放入相应固定槽10内，将拆下的联动杆9两端的端头8对准侧架7位置卡入，通过螺丝组件固定，启动装置，水泵17运转，带动清洗液进行循环过滤，并对圆晶片进行冲刷，驱动电机14运转，带动变向清洗机构4转动，同时清洗槽2两侧的伸缩杆18收到两个相反的电信号，一侧收缩，一侧探出，带动侧架7发生偏转，侧架7通过联动轴9间将偏转传导至每个固定槽10上，实现所有圆晶角度的偏转，使圆晶与清洗液水流之间形成夹角，提高水流对圆晶表面的冲洗能力，通过伸缩杆18可以控制圆晶的偏转方向，实现两面的冲刷，当装置运行变向清洗机构4发生角度变化后，万向球902与固定槽10发生角度偏转，将会将凸块1003从卡槽903内顶出，带动固定夹1002对圆晶片进行夹紧，提高圆晶固定的稳定性，从而提高装置运行时的稳定性，清洗完毕后将顶部联动杆9取下，对圆晶进行拆卸。
以上的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。

Claims (9)

1.一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：包括底架(1)，底架(1)的上侧设置有清洗槽(2)，清洗槽(2)内通过轴承(3)安装有变向清洗机构(4)，变向清洗机构(4)的一侧通过键槽结构连接有传动轮(11)，传动轮(11)通过清洗槽(2)一侧设置的传动轴(12)与传动皮带(13)与底架(1)上安装的驱动电机(14)传动连接，清洗槽(2)的底部通过导液管(15)与一侧的塔式过滤器(16)连通，塔式过滤器(16)底部固定有水泵(17)串联在塔式过滤器(16)的水路内；
变向清洗机构(4)包括转轴(5)、侧架(7)、联动杆(9)与固定槽(10)，转轴(5)的外侧套有轴承(3)，安装在清洗槽(2)的两侧，可以进行轴向转动，转轴(5)的内侧通过球笼联轴器(6)连接有侧架(7)，两侧侧架(7)通过联动杆(9)活动连接，联动杆(9)上设置有若干固定槽(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：球笼联轴器(6)包括内球(601)、球笼(602)、钢珠(603)与外球(604)，内球(601)焊接在转轴(5)的前端，外球(604)焊接在侧架(7)的中央位置，内球(601)与外球(604)的球面上都设置有若干弧形凹槽，凹槽结构内设置有钢珠(603)，外球(604)与内球(601)之间设置有环状的球笼(602)，球笼(602)上与钢珠(603)数量对应的通槽，钢珠(603)设置在通槽内。
3.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：侧架(7)上连接有三组联动杆(9)，每组联动杆(9)之间以120°的夹角环形分布在侧架(7)上，侧架(7)上与联动杆(9)对应的位置设置有端头(8)，联动杆(9)活动连接在端头(8)上，端头(8)的底面设置有凹陷的卡槽结构，侧架(7)上设置有对应的突起卡块，端头(8)与侧架(7)之间通过螺丝组件固定。
4.根据权利要求1或3任意一项所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：每组联动杆(9)包含三条联动杆(9)，联动杆(9)由连杆(901)与万向球(902)构成，连杆(901)的两端设置有万向球(902)，中段位置设置有若干等距排列的万向球(902)，联动杆(9)的两端通过万向球(902)与侧架(8)活动连接，连杆(901)中段的每个万向球(902)外侧都设置有固定槽(10)，固定槽(10)可沿万向球(902)进行任意方向一定角度的摆动，三条联动杆(9)在固定槽(10)上的连接位置呈内一外二的三角形排布。
5.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：固定槽(10)包括侧板(1001)与固定夹(1002)，固定槽(10)主体由上下两块侧板(1001)构成，上下侧板(1001)通过螺丝组件固定连接，整体呈扇形，一侧设置有弧形凹槽，凹槽的内侧设置有固定夹(1002)，固定夹(1002)与侧板(1001)转动连接，连接处设置有扭簧，扭簧的两端分别固定在固定夹(1002)与侧板(1001)上，扭簧始终处于受力状态，将固定夹(1002)尾端压在固定槽(10)靠内侧的一颗万向球(902)的表面，将固定夹(1002)前端压在侧板(1001)内侧对应的凹槽内。
6.根据权利要求5所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：固定夹(1002)尾端与万向球(902)接触的位置设置有弧形的凸块(1003)，靠内侧的一颗万向球(902)的表面在联动杆(9)与固定槽(10)表面呈垂直状态时与凸块(1003)对应的位置设置有与凸块(1003)形状契合的凹陷卡槽(903)。
7.根据权利要求4所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：当万向球(902)发生角度偏移将固定夹(1002)尾端凸块(1003)顶起时，上下两侧固定夹(1002)前端结构的间距小于固定槽(10)弧形槽宽度。
8.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：清洗槽(2)的两侧均设置有伸缩杆(18)，伸缩杆(18)位于变向清洗机构(4)转轴(5)的一侧，伸缩杆(18)推杆的前端设置有滚珠(19)，滚珠(19)与变向清洗机构(4)侧架(7)的表面抵触，两侧伸缩杆(18)反向联动设置，其中一侧探出，另一侧就会进行相应收缩。
9.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗装置，其特征在于：清洗槽(2)的底步设置有漏斗形结构，塔式过滤器(16)的进液口通过导液管(15)连通到清洗槽(2)底部，出液口通过导液管(15)水平连接到清洗槽(2)与转轴(5)转动方向相对的的一侧，清洗槽(2)的侧面横向设置有若干等间隔的出水口。
CN202010874186.9A 2020-08-26 2020-08-26 一种半导体圆晶清洗装置 Active CN112058786B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010874186.9A CN112058786B (zh) 2020-08-26 2020-08-26 一种半导体圆晶清洗装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010874186.9A CN112058786B (zh) 2020-08-26 2020-08-26 一种半导体圆晶清洗装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112058786A true CN112058786A (zh) 2020-12-11
CN112058786B CN112058786B (zh) 2022-02-11

Family

ID=73659026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010874186.9A Active CN112058786B (zh) 2020-08-26 2020-08-26 一种半导体圆晶清洗装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112058786B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112967996A (zh) * 2021-03-01 2021-06-15 昆山基侑电子科技有限公司 一种晶圆清洗固定装置
CN114260248A (zh) * 2021-12-13 2022-04-01 无锡子索生化科技有限公司 一种半导体器件清洗装置
CN116159836A (zh) * 2023-03-06 2023-05-26 合肥中航天成电子科技有限公司 一种低磕伤率的陶瓷化镀清洗方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284305A (ja) * 2000-03-29 2001-10-12 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ウェット洗浄装置およびウェットエッチング方法
KR20060075349A (ko) * 2004-12-28 2006-07-04 동부일렉트로닉스 주식회사 습식 세정 시스템
CN107068595A (zh) * 2017-04-14 2017-08-18 常州亿晶光电科技有限公司 硅片超声波清洗装置
CN206527036U (zh) * 2017-02-20 2017-09-29 云南东道饲料有限公司 一种方便更换筛网的初清筛
CN108906744A (zh) * 2018-08-09 2018-11-30 绵阳晶凯圣生物科技有限公司 基于提高清洗速度的药材清洗装置
CN109022641A (zh) * 2018-07-17 2018-12-18 徐美琴 一种提升清洗效果的设备
CN109530324A (zh) * 2019-01-16 2019-03-29 王洪军 一种饲料生产用原料清洗晾干一体式搅拌装置
CN209465418U (zh) * 2019-01-30 2019-10-08 上海蓬昶电子科技有限公司 一种半导体生产加工用摇摆式清洗装置
CN110379733A (zh) * 2019-06-03 2019-10-25 厦门通富微电子有限公司 剥离晶圆上光刻胶的清洗装置
CN111029277A (zh) * 2019-11-25 2020-04-17 大同新成新材料股份有限公司 一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284305A (ja) * 2000-03-29 2001-10-12 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc ウェット洗浄装置およびウェットエッチング方法
KR20060075349A (ko) * 2004-12-28 2006-07-04 동부일렉트로닉스 주식회사 습식 세정 시스템
CN206527036U (zh) * 2017-02-20 2017-09-29 云南东道饲料有限公司 一种方便更换筛网的初清筛
CN107068595A (zh) * 2017-04-14 2017-08-18 常州亿晶光电科技有限公司 硅片超声波清洗装置
CN109022641A (zh) * 2018-07-17 2018-12-18 徐美琴 一种提升清洗效果的设备
CN108906744A (zh) * 2018-08-09 2018-11-30 绵阳晶凯圣生物科技有限公司 基于提高清洗速度的药材清洗装置
CN109530324A (zh) * 2019-01-16 2019-03-29 王洪军 一种饲料生产用原料清洗晾干一体式搅拌装置
CN209465418U (zh) * 2019-01-30 2019-10-08 上海蓬昶电子科技有限公司 一种半导体生产加工用摇摆式清洗装置
CN110379733A (zh) * 2019-06-03 2019-10-25 厦门通富微电子有限公司 剥离晶圆上光刻胶的清洗装置
CN111029277A (zh) * 2019-11-25 2020-04-17 大同新成新材料股份有限公司 一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112967996A (zh) * 2021-03-01 2021-06-15 昆山基侑电子科技有限公司 一种晶圆清洗固定装置
CN112967996B (zh) * 2021-03-01 2024-01-05 昆山基侑电子科技有限公司 一种晶圆清洗固定装置
CN114260248A (zh) * 2021-12-13 2022-04-01 无锡子索生化科技有限公司 一种半导体器件清洗装置
CN116159836A (zh) * 2023-03-06 2023-05-26 合肥中航天成电子科技有限公司 一种低磕伤率的陶瓷化镀清洗方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112058786B (zh) 2022-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112058786B (zh) 一种半导体圆晶清洗装置
CN109943996A (zh) 一种纺织用纺织布清洗装置
CN112310247A (zh) 一种太阳能电池板制造用硅料加工设备
CN211965160U (zh) 一种扩散板成型后清洁装置
CN219380670U (zh) 一种光伏机器人
KR101019205B1 (ko) 카메라 모듈 제조용 금형 구조
CN107632342A (zh) 一种基于物联网的带电极清理功能的光纤熔接机
CN111744865A (zh) 一种铝制品生产用除尘装置
CN218691768U (zh) 一种废旧锂电池回收用外表面除杂装置
CN204052293U (zh) 隧道式无极灯玻壳清洗机
CN217451199U (zh) 旋转喷淋装置
CN115333465B (zh) 一种光伏板表面除尘装置
CN112474506B (zh) 一种组合式pcb板清理装置
CN215825887U (zh) 一种双色注塑机的无扭转转盘运水系统
CN210407036U (zh) 一种用于蜜柚的清洗设备
CN211513599U (zh) 一种有机溶剂的高效过滤装置
CN211412923U (zh) 电池壳清洗装置
CN212285056U (zh) 一种线路板加工用清洗设备
CN110979264B (zh) 一种基于汽车轮毂自动清洗装置
CN209287442U (zh) 一种陶瓷加工用球磨装置
CN112742831A (zh) 一种整体式中空玻璃容器清洗热压组合机
CN112403962A (zh) 一种用于液晶面板生产的循环清洗设备
CN216937258U (zh) 自动清洗机
CN220153065U (zh) 一种玻璃加工用冷却机构
CN215823659U (zh) 一种v型选粉机用高效多通道进料装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220119

Address after: 200131 part a, 6th floor, building C, No. 169, Taigu Road, China (Shanghai) pilot Free Trade Zone, Pudong New Area, Shanghai

Applicant after: Jietixi precision electromechanical (Shanghai) Co.,Ltd.

Address before: 338000 Fenyi Industrial Park, Xinyu City, Jiangxi Province

Applicant before: Huang Weihua

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant