CN110379733A - 剥离晶圆上光刻胶的清洗装置 - Google Patents

剥离晶圆上光刻胶的清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110379733A
CN110379733A CN201910477637.2A CN201910477637A CN110379733A CN 110379733 A CN110379733 A CN 110379733A CN 201910477637 A CN201910477637 A CN 201910477637A CN 110379733 A CN110379733 A CN 110379733A
Authority
CN
China
Prior art keywords
carrier
photoresist
magazine
cleaning device
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910477637.2A
Other languages
English (en)
Inventor
孙彬
凌坚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xiamen Tongfu Microelectronics Co Ltd
Tongfu Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Xiamen Tongfu Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xiamen Tongfu Microelectronics Co Ltd filed Critical Xiamen Tongfu Microelectronics Co Ltd
Priority to CN201910477637.2A priority Critical patent/CN110379733A/zh
Publication of CN110379733A publication Critical patent/CN110379733A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本申请公开一种剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，包括清洗槽、晃动机构、载架和用于设置晶圆的料盒，所述晃动机构、所述载架和所述清洗槽沿一方向依次设置，所述清洗槽靠近所述载架的一侧上设有出液开口，所述出液开口的出液方向垂直于所述载架底，所述料盒倾斜设置于所述载架内，所述载架固定连接于所述晃动机构上，所述载架顶端设有驱动所述载架绕其轴心转动的旋转机构，从而使得晶圆倾斜并且能在药液中旋转，晶圆除了垂直方向受到分力，水平方向也能获得分力，更好冲击晶圆表面图形，药液和图形开孔内光刻胶反应充分，开孔内光刻胶不会残留。

Description

剥离晶圆上光刻胶的清洗装置
技术领域
本申请一般涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种剥离晶圆上光刻胶的清洗装置。
背景技术
显影是光刻步骤中重要一环，图形中的显影好坏直接影响图形的质量。传统的显影基本都是槽式显影，优点是可以整批料盒多片显影，但缺点是晶圆是垂直放置，当晃动架垂直上下晃动时，晶圆上的图形和药液流向垂直，药液和图形开孔内光刻胶反应不充分，容易造成开孔内光刻胶残留，残留的光刻胶对后续的刻蚀工艺会产生不良影响。尤其是随着技术发展，随着集成电路工艺中的图形小型化，使得图形开孔深宽比更大，传统槽式显影的缺点更加突出。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种剥离晶圆上光刻胶的清洗装置。
本发明提供一种剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特殊之处在于，包括清洗槽、晃动机构、载架和用于设置晶圆的料盒，所述晃动机构、所述载架和所述清洗槽沿一方向依次设置，所述清洗槽靠近所述载架的一侧上设有出液开口，所述出液开口的出液方向垂直于所述清洗槽底，所述料盒倾斜设置于所述载架内，所述载架固定连接于所述晃动机构上，所述载架顶端设有驱动所述载架绕其轴心转动的旋转机构。
进一步地，所述料盒的倾斜角度等于所述出液方向与所述晶圆之间的夹角A，所述夹角A为锐角。
进一步地，清洗装置还包括角度调节机构，所述角度调节机构构造成能够调节所述料盒的倾斜角度。
进一步地，所述载架包括底部结构和侧部结构，所述料盒设于所述底部机构上；所述角度调节机构包括伸缩机构，所述伸缩机构的一端与所述侧部结构铰接，另一端与所述底部结构铰接。
进一步地，清洗装置还包括锁紧机构，所述锁紧机构构造成使所述料盒在所述载架内定位。
进一步地，所述锁紧机构包括设在所述料盒上的卡条和设在所述载架侧壁上的卡槽，所述料盒通过所述卡条插入所述卡槽内来进行锁紧定位。
进一步地，所述清洗槽靠近所述载架的一侧设有至少一喷嘴。
进一步地，所述至少一个喷嘴包括多个喷嘴，多个所述喷嘴沿晶圆的设置方向排成一排，每个所述晶圆对应一个所述喷嘴。
进一步地，所述喷嘴的喷射形状为锥形或扇形。
进一步地，所述喷嘴上设有可调节气流大小的阀门。
本发明与现有技术相比具有以下优点：
本发明的清洗装置包括清洗槽、晃动机构、载架和用于设置晶圆的料盒，所述晃动机构、所述载架和所述清洗槽沿一方向依次设置，所述清洗槽靠近所述载架的一侧上设有出液开口，所述出液开口的出液方向垂直于所述载架底，所述料盒倾斜设置于所述载架内，所述载架固定连接于所述晃动机构上，所述载架顶端设有驱动所述载架绕其轴心转动的旋转机构，从而使得晶圆倾斜并且能在药液中旋转，晶圆除了垂直方向受到分力，水平方向也能获得分力，更好冲击晶圆表面图形，药液和图形开孔内光刻胶反应充分，开孔内光刻胶不会残留。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明实施例提供的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置的正面结构示意图；
图2为本发明实施例提供的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置的俯视结构示意图；
图3为本发明实施例提供的清洗装置中晶圆在药液的受力示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如背景技术中提到的，传统的显影基本都是槽式显影，优点是可以整批料盒多片显影，但缺点是晶圆是垂直放置，当晃动架垂直上下晃动时，晶圆上的图形和药液流向垂直，药液和图形开孔内光刻胶反应不充分，容易造成开孔内光刻胶残留，残留的光刻胶对后续的刻蚀工艺会产生不良影响。尤其是随着技术发展，随着集成电路工艺中的图形小型化，使得图形开孔深宽比更大，传统槽式显影的缺点更加突出。
参见图1至图3，本发明提供一种剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，包括清洗槽1、晃动机构2、载架3和用于设置晶圆8的料盒4，所述晃动机构2、所述载架3和所述清洗槽1沿一方向依次设置，所述清洗槽1靠近所述载架3的一侧上设有出液开口10，所述出液开口10的出液方向垂直于所述清洗槽底，所述料盒4倾斜设置于所述载架3内，所述载架3固定连接于所述晃动机构2上，所述载架3顶端设有驱动所述载架3绕其轴心转动的旋转机构。
需要说明的是，所述晃动机构2、所述载架3和所述清洗槽1自上而下依次设置，所述晃动机构2带动载架3上下晃动。所述旋转机构包括驱动装置和连接轴，载架3通过连接轴与驱动装置传动连接。所述载架3底部为镂空设计，清洗槽1包括内层和外层，清洗液设在内层和外层之间，开口设在内层上。料盒4固定设置于载架3内，设置的具体方式可以直接固定于载架3上，也可以将料盒4设在其他部件上，将其他部件与载架3固定连接。
作为一整可实施方式，所述料盒4的倾斜角度等于所述出液方向与所述晶圆8之间的夹角A，所述夹角A为锐角。因为出液方向垂直于清洗槽底，晶圆8设置方向垂直于料盒4底，因此出液方向与晶圆8之间的夹角A等于清洗槽底与料盒4底之间的夹角。
作为一整可实施方式，清洗装置还包括角度调节机构，所述角度调节机构构造成能够调节所述料盒4的倾斜角度。
作为一整可实施方式，所述载架3包括底部结构30和侧部结构31，所述料盒4设于所述底部机构上；所述角度调节机构包括伸缩机构6，所述伸缩机构6的一端与所述侧部结构31铰接，另一端与所述底部结构30铰接。
需要说明的是，底部结构30独立于侧部结构31，不直接与侧部结构31相连。此处的伸缩机构6包括但不限于机械式伸缩机构，也可以是液压式或者气压式伸缩机构，还可以是电动式伸缩机构。例如：空气弹簧、定位电缸、定位气缸或者定位油缸。
作为一整可实施方式，清洗装置还包括锁紧机构7，所述锁紧机构7构造成使所述料盒4在所述载架3内定位，避免料盒4因自重或者旋转产生晃动。需要说明的是，此处的锁紧机构7包括但不限于楔销锁，也可以是偏心锁、摩擦锁或套钳锁。
作为一整可实施方式，所述锁紧机构7包括设在所述料盒4上的卡条70和设在所述载架3侧壁上的卡槽71，所述料盒4通过所述卡条70插入所述卡槽71内来进行锁紧定位。
作为一整可实施方式，所述清洗槽1靠近所述载架3的一侧设有至少一喷嘴11。清洗液槽底部增加气流喷孔，让清洗液流与晶圆8表面图形有一定碰撞，增加冲击力，增强清洗效果。优选的，所述喷嘴11的喷射形状为锥形或扇形。优选的，所述喷嘴11上设有可调节气流大小的阀门12。
作为一整可实施方式，所述至少一个喷嘴11包括多个喷嘴11，多个所述喷嘴11沿晶圆的设置方向排成一排，每个所述晶圆对应一个所述喷嘴11。
使得清洗液流与每个晶圆表面图形都产生碰撞，进一步增强清洗效果。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，包括清洗槽、晃动机构、载架和用于设置晶圆的料盒，所述晃动机构、所述载架和所述清洗槽沿一方向依次设置，所述清洗槽靠近所述载架的一侧上设有出液开口，所述出液开口的出液方向垂直于所述清洗槽底，所述料盒倾斜设置于所述载架内，所述载架固定连接于所述晃动机构上，所述载架顶端设有驱动所述载架绕其轴心转动的旋转机构。
2.根据权利要求1所述的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，所述料盒的倾斜角度等于所述出液方向与所述晶圆之间的夹角A，所述夹角A为锐角。
3.根据权利要求1或2所述的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，还包括角度调节机构，所述角度调节机构构造成能够调节所述料盒的倾斜角度。
4.根据权利要求3所述的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，所述载架包括底部结构和侧部结构，所述料盒设于所述底部机构上；所述角度调节机构包括伸缩机构，所述伸缩机构的一端与所述侧部结构铰接，另一端与所述底部结构铰接。
5.根据权利要求4所述的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，还包括锁紧机构，所述锁紧机构构造成使所述料盒在所述载架内定位。
6.根据权利要求5所述的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，所述锁紧机构包括设在所述料盒上的卡条和设在所述载架侧壁上的卡槽，所述料盒通过所述卡条插入所述卡槽内来进行锁紧定位。
7.根据权利要求1所述的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，所述清洗槽靠近所述载架的一侧设有至少一喷嘴。
8.根据权利要求7所述的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，所述至少一个喷嘴包括多个喷嘴，多个所述喷嘴沿晶圆的设置方向排成一排，每个所述晶圆对应一个所述喷嘴。
9.根据权利要求7或8所述的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，所述喷嘴的喷射形状为锥形或扇形。
10.根据权利要求9所述的剥离晶圆上光刻胶的清洗装置，其特征在于，所述喷嘴上设有可调节气流大小的阀门。
CN201910477637.2A 2019-06-03 2019-06-03 剥离晶圆上光刻胶的清洗装置 Pending CN110379733A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910477637.2A CN110379733A (zh) 2019-06-03 2019-06-03 剥离晶圆上光刻胶的清洗装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910477637.2A CN110379733A (zh) 2019-06-03 2019-06-03 剥离晶圆上光刻胶的清洗装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110379733A true CN110379733A (zh) 2019-10-25

Family

ID=68249652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910477637.2A Pending CN110379733A (zh) 2019-06-03 2019-06-03 剥离晶圆上光刻胶的清洗装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110379733A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111036605A (zh) * 2019-12-25 2020-04-21 上海先方半导体有限公司 一种提升高密度凸块结构清洗能力的机械装置
CN111063639A (zh) * 2019-12-25 2020-04-24 上海先方半导体有限公司 一种提升高密度凸块结构清洗能力的机械装置及其清洗方法
CN111105996A (zh) * 2020-01-03 2020-05-05 长江存储科技有限责任公司 待清洗工件的清洗方法及清洗设备
CN111330917A (zh) * 2020-04-21 2020-06-26 南通芯盟测试研究院运营管理有限公司 微电子器件编带的除尘装置
CN112058786A (zh) * 2020-08-26 2020-12-11 黄伟华 一种半导体圆晶清洗装置
CN114093752A (zh) * 2021-11-10 2022-02-25 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 减小载具对晶圆表面清洗影响的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206064912U (zh) * 2016-08-31 2017-04-05 苏州京浜光电科技股份有限公司 一种玻璃基板清洗装置
CN206480598U (zh) * 2017-01-04 2017-09-08 湖南新中合光电科技股份有限公司 一种用于提高晶圆湿洗机清洗速度和质量的装置
CN206602106U (zh) * 2017-04-14 2017-10-31 常州亿晶光电科技有限公司 硅片超声波清洗装置
CN108389813A (zh) * 2018-02-26 2018-08-10 上海提牛机电设备有限公司 一种硅片清洗干燥一体化装置及其清洗方法
CN109637968A (zh) * 2018-12-27 2019-04-16 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆防脱落装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206064912U (zh) * 2016-08-31 2017-04-05 苏州京浜光电科技股份有限公司 一种玻璃基板清洗装置
CN206480598U (zh) * 2017-01-04 2017-09-08 湖南新中合光电科技股份有限公司 一种用于提高晶圆湿洗机清洗速度和质量的装置
CN206602106U (zh) * 2017-04-14 2017-10-31 常州亿晶光电科技有限公司 硅片超声波清洗装置
CN108389813A (zh) * 2018-02-26 2018-08-10 上海提牛机电设备有限公司 一种硅片清洗干燥一体化装置及其清洗方法
CN109637968A (zh) * 2018-12-27 2019-04-16 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶圆防脱落装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111036605A (zh) * 2019-12-25 2020-04-21 上海先方半导体有限公司 一种提升高密度凸块结构清洗能力的机械装置
CN111063639A (zh) * 2019-12-25 2020-04-24 上海先方半导体有限公司 一种提升高密度凸块结构清洗能力的机械装置及其清洗方法
CN111105996A (zh) * 2020-01-03 2020-05-05 长江存储科技有限责任公司 待清洗工件的清洗方法及清洗设备
CN111330917A (zh) * 2020-04-21 2020-06-26 南通芯盟测试研究院运营管理有限公司 微电子器件编带的除尘装置
CN111330917B (zh) * 2020-04-21 2024-01-02 南通芯盟测试研究院运营管理有限公司 微电子器件编带的除尘装置
CN112058786A (zh) * 2020-08-26 2020-12-11 黄伟华 一种半导体圆晶清洗装置
CN112058786B (zh) * 2020-08-26 2022-02-11 杰梯晞精密机电(上海)有限公司 一种半导体圆晶清洗装置
CN114093752A (zh) * 2021-11-10 2022-02-25 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 减小载具对晶圆表面清洗影响的方法
CN114093752B (zh) * 2021-11-10 2022-07-26 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 减小载具对晶圆表面清洗影响的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110379733A (zh) 剥离晶圆上光刻胶的清洗装置
CN101615568B (zh) 基板清洗方法以及显影装置
JP4700117B2 (ja) 現像処理方法
KR102159840B1 (ko) 기판 액처리 방법, 기판 액처리 장치 및 기억 매체
TWI412064B (zh) 顯影裝置及顯影方法
JP3865602B2 (ja) 基板洗浄装置
JP2007311439A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP3658355B2 (ja) 塗布膜の乾燥方法、塗布膜の形成方法、及び塗布膜形成装置
TW201248703A (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
JP2018018856A (ja) 基板処理装置
TWI298908B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2009231620A (ja) 基板処理装置
JP2008016781A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR101840842B1 (ko) 액처리 장치 및 액처리 방법 그리고 액처리용 기억 매체
JP2003163147A (ja) 基板液処理装置
JP5314723B2 (ja) 現像装置
JP6739268B2 (ja) 基板処理装置
JP2008243935A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4351321B2 (ja) 基板塗布装置
CN109791884A (zh) 衬底处理装置
JP4358410B2 (ja) スピン処理装置
TWM576079U (zh) Semiconductor cleaning device
JPH09162099A (ja) 基板端縁処理装置
JP2001217218A (ja) ウェハ処理装置及び方法
JP2003289033A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191025

RJ01 Rejection of invention patent application after publication