CN112051212A - 用于检测基板中的缺陷的系统和方法 - Google Patents
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Abstract
提供了一种用于检查基板(例如，玻璃板)的系统和方法。将机械应力施加到具有第一尺寸的第一缺陷的基板以使第一缺陷扩展。第一缺陷成为具有大于第一尺寸的第二尺寸的第二缺陷。使用至少一个电子传感器扫描基板并获得指示基板的物理特性的数据集。分析数据集以确定第二尺寸。基于第二缺陷的第二尺寸来确定是保留还是丢弃基板。这种系统可以包括用于夹持基板的至少一个固定器、缺陷扩展装置、至少一个电子传感器和数据分析器。
Description
优先权求及交叉引用
本申请要求享有于2019年6月7日提交的韩国申请No.10-2019-0067417的优先权，依赖于该申请的内容，并通过引用的方式将其全部内容合并于此。
技术领域
本公开内容总体上涉及基板的质量检查。具体而言，所公开的主题涉及用于检测诸如透明基板之类的基板中的缺陷的系统和方法。
背景技术
由诸如玻璃的光学透明材料制成的平面或曲面基板用于平板显示器、光伏器件和其它合适的应用。通过一系列制造步骤制造相关的装置。在装置制造的质量控制中，诸如裂纹和划痕的局部或内部缺陷的检查和早期检测是非常重要的。早期检测到基板中的这种缺陷可以避免使用这种有缺陷的基板进行进一步昂贵的处理。
发明内容
本公开内容提供了一种用于检测诸如透明基板之类的基板的表面内或表面上的缺陷的系统和方法。这种基板的示例包括但不限于平面或曲面的玻璃板。这种缺陷的示例包括但不限于裂纹、微裂纹、划痕或其任意组合。优选地，在制造诸如平板显示器、光伏器件或任何其它合适装置之类的装置之前或在制造装置的早期阶段，在使用这种基板之前进行缺陷检测。
在一方面，本公开内容提供了一种用于检查基板的方法。根据一些实施例，这种方法包括如本文所述的以下步骤。提供基板。基板可以具有第一尺寸的第一缺陷。将机械应力施加到基板。所施加的机械应力使第一缺陷扩展，从而在基板中形成扩大的缺陷(第二缺陷)。第二缺陷具有大于第一尺寸的第二尺寸。使用至少一个电子传感器扫描基板以获得指示基板的物理特性的数据集。分析数据集以确定第二尺寸。基于第二缺陷的存在或第二尺寸来确定是保留还是丢弃基板。
在一些实施例中，基板是光学透明的。基板的示例包括但不限于平面或曲面的玻璃板。所施加的机械应力的形式的示例包括但不限于振动、冲击、弯曲、超声处理、吹气或其组合。在一些实施例中，基板包括两个相对的主表面，所述两个相对的主表面具有厚度并且限定一个或多个边缘。可以从基板的边缘、基板的主表面或其组合施加机械应力。可以通过与基板接触的缺陷扩展装置施加机械应力。缺陷扩展装置也可以与基板分离，而不直接接触基板。
缺陷可以是微裂纹或裂纹，或者能够导致裂纹的任何其它类型的缺陷。例如，在一些实施例中，第一缺陷是不可由至少一个电子传感器检测的微裂纹或细裂纹，第二缺陷是可由至少一个电子传感器检测的裂纹。缺陷的尺寸由于机械应力而生长或扩展，使得在基板用于制造装置之前或在制造装置的早期阶段中，可以容易地识别具有缺陷的基板。在一些实施例中，至少一个电子传感器包括多个电子传感器，例如光电传感器。
在一些实施例中，将数据集输出并存储在诸如计算机的数据分析器中。例如，可以输出数据集作为指示基板的物理特性的图像。如果第二缺陷是可检测的，或者第二缺陷的第二尺寸大于预定阈值，则丢弃基板。如果第二缺陷不可检测或者第二缺陷的第二尺寸小于预定阈值，则使用良好的基板来制造装置。合适的装置的示例包括但不限于显示面板、显示装置、光伏器件及其任何组合。
在一些实施例中，本公开内容提供了一种检查基板的方法。将机械应力施加到基板，以扩展可能存在于基板的表面内或表面上的第一尺寸的第一缺陷，机械应力可以是振动、冲击或其组合的形式。第一缺陷成为具有比第一尺寸大的第二尺寸的第二缺陷。使用多个电子传感器扫描基板以获得数据集并输出指示基板的物理特性的图像。分析数据集和图像，以确定第二缺陷是否存在或可检测，如果第二缺陷是可检测的，则确定第二尺寸。基于第二尺寸确定是保留还是丢弃基板。在一些实施例中，第一缺陷是至少一个电子传感器不可检测的缺陷，第二缺陷是至少一个电子传感器可检测的裂纹。基板可以是平面或曲面的玻璃板，该玻璃板可用于制造显示器或光伏器件。在一些实施例中，机械应力由接触基板边缘的振动器施加。在一些实施例中，机械应力可以由在基板的主表面上提供多个冲击的冲压机施加。冲击可以是周期性的。
在另一方面，本公开内容提供一种用于检查基板的系统。这种系统包括至少一个固定器以及缺陷扩展装置，至少一个固定器被配置为固定基板，缺陷扩展装置被配置为将机械应力施加到基板以扩展可能存在于基板中的第一尺寸的第一缺陷。第一缺陷成为具有比第一尺寸大的第二尺寸的第二缺陷。该系统还包括至少一个电子传感器以及数据分析器，至少一个电子传感器被配置为扫描基板以获得指示基板的物理特性的数据集。数据分析器被配置为分析数据集以确定第二尺寸，并且基于第二缺陷是否可检测或者当第二缺陷可检测时的第二尺寸来确定是保留还是丢弃基板。在一些实施例中，第一缺陷是不可由至少一个电子传感器检测的缺陷，第二缺陷是可由至少一个电子传感器检测的裂纹。在一些实施例中，至少一个电子传感器包括多个光电传感器。缺陷扩展装置可以包括与至少一个固定器联接的振动器、被配置为冲击基板的主表面的冲压机或其任何组合。该系统还可以包括用于执行如本文所述的方法的任何其他部件。
附图说明
当结合附图阅读时，从以下具体实施方式中可以最好地理解本公开内容。要强调的是，根据惯例，附图的各种特征不一定按比例绘制。相反，为了清楚起见，任意地扩大或缩小了各种特征的尺寸。在整个说明书和附图中，相似的附图标记表示相似的特征。
图1是示出根据一些实施例的包括用于检测玻璃板的表面内或表面上的缺陷的至少一个电子传感器的示例性系统的透视图。
图2是示出根据一些实施例的图1的示例性系统的平面图。
图3是示出根据一些实施例的包括用于在基板中生长或扩展缺陷的装置的示例性系统的平面图。
图4是示出根据一些实施例的用于检查和检测缺陷的示例性方法的流程图。
图5是示出了根据一些实施例的包括用于振动基板以在基板中生长或扩展缺陷的示例性装置的示例性系统的截面图。
图6A至6D是示出根据一些实施例的使用图5的示例性系统的示例性方法的平面图。
图7是示出根据一些实施例的包括用于振动基板以在基板中生长或扩展缺陷的装置的示例性系统的透视图。
图8是示出图7的示例性系统的变型的透视图。
图9是示出根据一些实施例的包括用于冲击基板以在基板中生长或扩展缺陷的示例性装置的示例性系统的平面图。
图10是示出图9的示例性系统的截面图。
图11是示出根据一些实施例的使用示例性系统(例如，图1至3和图5至10之一所示的系统)的示例性方法的流程图。
具体实施方式
旨在结合附图来阅读对示例性实施例的描述，附图被认为是整个书面描述的一部分。在说明书中，例如“下”、“上”、“水平”、“垂直”、“上方”、“下方”、“向上”、“向下”、“顶部”和“底部”及其派生词(例如、“水平地”、“向下地”、“向上地”等)的相对术语应被解释为指代如随后描述的或如在所讨论的附图中示出的取向。这些相对术语是为了便于描述，而不要求设备以特定的取向构造或操作。关于连接、耦合等的术语，例如“连接”和“互连”，指的是结构直接地或通过中间结构间接地彼此固定或连接的一种关系，以及活动地或刚性地连接或关系，除非另外明确地描述。
对于下文的描述来说，应当理解，下文描述的实施例可以采取替代的变型和实施例。还应当理解，本文所述的具体制品、组合物和/或过程是示例性的，并且不应当被认为是限制性的。
在本公开内容中，单数形式“一”和“该”包括复数引用，并且对特定数值的引用至少包括该特定值，除非上下文另有明确指示。当通过使用先行词“约”将值表示为近似值时，应理解，特定值形成另一个实施例。如本文所用，“约X”(其中X是数值)优选是指所列举的值的±10％，包括端值。例如，短语“约8”优选地指7.2至8.8的值，包括端值。当存在时，所有范围都是包括性的和可组合的。例如，当列举“1至5”的范围时，所列举的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2和4至5”、“1至3和5”、“2至5”等。另外，当肯定性地提供了备选的列表时，这种列表可以解释为意味着可以排除任何备选，例如，通过权利要求中的否定性限制。例如，当列举“1至5”的范围时，所列举的范围可以解释为包括否定性地排除1、2、3、4或5中的任一个的情况；因此，对“1至5”的列举可以被解释为“1和3至5，但不是2”，或简单地“其中不包括2”。意图是可以在权利要求明确地排除本文中肯定性地列举的任何部件、元件、属性或步骤，无论这些部件、元件、属性或步骤是否作为备选列出或者无论是否单独列举它们。
本公开内容提供了一种用于检查基板的方法和系统，该基板可以是诸如玻璃板的透明基板，该基板被配置用于制造诸如显示器或光伏器件之类的装置。施加机械应力以生长或扩展缺陷的尺寸，使得在使用基板之前或在制造装置的早期阶段中，可以容易识别具有缺陷的基板。
在一些实施例中，基板是光学透明的。基板的示例包括但不限于平面或曲面的玻璃板。
除非另有明确说明，否则本文所用的术语“玻璃制品”或“玻璃”应理解为包括全部或部分由玻璃制成的任何物体。玻璃制品包括单片基板，或玻璃与玻璃、玻璃与非玻璃材料、玻璃与晶体材料、以及玻璃与玻璃陶瓷(包括非晶相和晶相)的层压片。
诸如玻璃板的玻璃制品可以是平坦的或弯曲的，并且是透明的或基本上透明的。如本文所用，术语“透明”旨在表示厚度为约1mm的制品在光谱的可见光区域(400-700nm)中具有大于约85％的透射率。例如，示例性透明玻璃板在可见光范围内可以具有大于约85％的透射率，例如大于约90％、大于约95％、或大于约99％的透射率，包括其间的所有范围和子范围。根据各种实施例，玻璃制品在可见光区域中的透射率可以小于约50％，例如小于约45％、小于约40％、小于约35％、小于约30％、小于约25％、或小于约20％，包括其间的所有范围和子范围。在某些实施例中，示例性玻璃板在紫外(UV)区域(100-400nm)中的透射率可以大于约50％，例如大于约55％、大于约60％、大于约65％、大于约70％、大于约75％、大于约80％、大于约85％、大于约90％、大于约95％、或大于约99％的透射率，包括其间的所有范围和子范围。
示例性玻璃可以包括但不限于铝硅酸盐、碱性铝硅酸盐、硼硅酸盐、碱性硼硅酸盐、铝硼硅酸盐、碱性铝硼硅酸盐和其它合适的玻璃。适合用作光导的市售眼镜的非限制性示例包括例如来自康宁公司的IRISTM和GORILLATM眼镜。可以任选地强化玻璃制品。在一些实施例中，可以通过利用制品各部分之间热膨胀系数的不匹配而产生压缩应力区和展现拉伸应力的中心区来机械强化玻璃制品。在一些实施例中，可以通过将玻璃加热至高于玻璃化转变点的温度，然后快速淬火来热强化玻璃制品。在一些其它实施例中，可以通过离子交换来化学强化玻璃制品。
除非另有明确指示，否则本文所用的术语“缺陷”应理解为涵盖基板中的任何类型的缺陷。例如，玻璃板或制品中的缺陷的示例包括但不限于微裂纹、裂纹、气泡、气体夹杂物、划痕或可引起基材裂纹的任何其它缺陷。缺陷可存在于基板内部或基板表面上，或从表面延伸到基板中。
在图1至3和图5至10中，用相似的附图标记表示相似的项目，并且为了简洁，不再重复参考前面的附图提供的结构的描述。参考图1至3和图5至10中描述的示例性结构来描述图4和11中描述的方法。
玻璃板用于制造诸如显示器或光伏器件之类的装置。具有诸如微裂纹或细裂纹的缺陷的玻璃板会在流水线处理或离线处理中引起严重问题，并且还会引起所得装置的故障。例如，玻璃板可以在加工步骤中被涂覆或层压。诸如微裂纹或细裂纹的缺陷可使玻璃板在涂覆过程中破裂。破碎的玻璃碎片损坏所使用的涂覆设备，例如涂覆辊。破碎的玻璃板还导致生产线的相当长的停机时间，因为需要收集和清理破碎的玻璃碎片。
参考图1，根据一些实施例，示例性系统10用于检查诸如玻璃板12的基板。示例性系统10包括至少一个电子传感器14，并且用于检测玻璃板12的表面内或表面上的缺陷。在一些实施例中，至少一个电子传感器14包括多个电子传感器14，例如光电传感器，多个电子传感器14可以排列成行并固定在支撑梁16上。在一些实施例中，玻璃板12竖直悬挂。多个电子传感器14彼此平行地水平排列。两个相邻传感器之间的距离间隔可以是任何合适的距离，例如，在5cm至30cm的范围内。每个传感器可以扫描具有一定宽度的区域18，该宽度可以在任何合适的距离内，例如在1cm到50cm(例如5cm到30cm)的范围内。支撑梁16垂直对准。多个电子传感器14和支撑梁16可以被配置为相对于玻璃板12可移动，使得玻璃板12的整个区域或范围可以被传感器14完全扫描。在一些其他实施例中，玻璃板12被配置为相对于传感器14可移动。玻璃板12相对于传感器14的移动速度或传感器14相对于玻璃板12的移动速度是任何合适的速度。
合适的电子传感器14的示例包括但不限于光电传感器、光纤传感器、任何其他合适的传感器及其组合。示例性的光电漫射传感器，例如FMS30-34B，可从美国俄亥俄州的Sensopart公司获得。示例性的光电反射传感器，例如PZ-V31P，可从美国伊利诺伊州的Keyence Corporation of America获得。电子传感器14可以具有可调节的扫描范围，例如，在5mm到1000mm或30mm到300mm的范围内。
示例性系统10还可以包括数据分析器20，数据分析器20被配置为存储和分析从多个电子传感器14收集的数据集。可以输出数据集作为指示玻璃板12的物理特征的图像。可以分析数据集和/或图像，以识别玻璃板12是否具有任何显著的缺陷。
参考图2，示例性系统10还可以包括固定器22，该固定器22包括被配置为固定玻璃板12的夹持部24。具有扫描区域18a的电子传感器14a可以安装在玻璃板12的底部边缘下方，以更好地扫描玻璃板12的整个区域。
通过使用电子传感器14可以检测玻璃板中间的显著缺陷，例如裂纹13。通过包括顶部和底部上的传感器的多个电子传感器14的适当配置，还可以检测拐角缺陷15和边缘缺陷17。可以容易地检测出尺寸在例如50mm×50mm、50mm×30mm、20mm×25mm、20mm×20mm、及10mm×50mm范围内的缺陷区域。然而，由于每个传感器14的分辨率的限制以及整片玻璃板12的不同形状，难以检测诸如裂纹的细微缺陷。例如，在一些实施例中，使用多个电子传感器14，最大尺寸小于一定值(例如，5mm、2mm或1mm)的微裂纹或细微裂纹可能变得不可检测。
参考图3，示例性系统30包括缺陷扩展装置32，根据一些实施例，该缺陷扩展装置32提供用于生长或扩展缺陷的机械应力，缺陷例如是基板12中的微裂纹或细裂纹。示例性系统30还可以包括如上所述的示例性系统10的部件。
所施加的机械应力的形式的示例包括但不限于振动、冲击、弯曲、超声处理、吹气或其组合。可以从基板12的边缘或侧壁、基板12的主表面或其组合施加机械应力。缺陷扩展装置32可与基板12接触。在一些实施例中，缺陷扩展装置32也可与基板12分离，而不直接接触。如图3所示，当缺陷扩展装置32与基板12接触时，缺陷扩展装置32可以将能量施加到区域12a或整个基板12上。细微缺陷可以吸收能量并扩展，从而变成大到足以被传感器14检测到的可检测缺陷13。在一些实施例中，裂纹扩展到整片基板12的程度，例如玻璃板破裂。
缺陷13可以是微裂纹或裂纹，或者能够导致裂纹的任何其它类型的缺陷。例如，在一些实施例中，第一缺陷是不可由至少一个电子传感器14检测的微裂纹，第二缺陷是可由至少一个电子传感器14检测的大裂纹。缺陷的尺寸由于机械应力而生长或扩展，使得在基板12用于制造装置之前，可以容易地识别出具有缺陷的基板12。在一些实施例中，如图1所示，至少一个电子传感器14包括多个电子传感器，例如光电传感器。
在一些实施例中，通过振动、冲击或其组合来施加这种机械应力。
参考图4，流程图示出了根据一些实施例的用于检查和检测基板的缺陷的示例性方法。将可以是振动、冲击或其组合的形式的机械应力施加到诸如玻璃板的基板12，以扩展可能存在于基板12的表面中或表面上的第一尺寸的第一缺陷(例如，微裂纹或细微裂纹)。第一缺陷成为具有大于第一尺寸的第二尺寸的第二缺陷。使用多个电子传感器14扫描基板12以获得数据集并输出指示基板的物理特性的图像。分析数据集和图像以确定第二缺陷的存在，如果存在第二缺陷，则确定第二尺寸。
如图4所示，如果不存在缺陷并且随后没有出现裂纹或破裂，则这种基板12是良好的。例如，这种良好的基板可以是用于制造显示器或光伏器件的平面或曲面的玻璃板。如果在基板12中存在可检测到的裂纹或破裂，则这种缺陷在机械应力下扩展，导致裂纹生长和玻璃破裂。
如图5至8中所述，在一些实施例中，通过振动器34的振动施加机械应力，该振动器34可以接触基板12的边缘。如图9至10中所述，在一些实施例中，通过在基板12的主表面上提供多个冲击的冲压机62来施加机械应力。冲击可以以适当的频率周期性地施加。如图9至10所示，在一些实施例中，示例性系统包括振动器34和冲压机62两者。
参考图5，根据一些实施例，示例性系统40包括示例性装置，即振动器34，用于振动基板以在基板中生长或扩展缺陷。示例性系统40还可以包括如上文在图1和图3中所述的示例性系统10和30的部件。
示例性系统40包括用于固定基板12的至少一个固定器44、以及缺陷扩展装置32，该缺陷扩展装置32被配置为向基板12施加机械应力以扩展可能存在于基板12中的第一尺寸的第一缺陷。在一些实施例中，缺陷扩展装置32是振动器34，在一些实施例中，振动器34可与至少一个固定器44联接。
参考图5至6A，在示例性系统40中，固定器44包括具有夹持点33的夹具31，被配置为固定一片基板12，例如玻璃板。振动器34(或被称为振动电机)与固定器44联接，并且被配置为以合适的频率向基板12提供振动。在振动器34的下方可以设置衬垫36，以吸收能量并防止机械冲击。示例性系统40还可以包括与振动器34联接的引导汽缸38，引导汽缸38被配置为使振动器34朝向基板12移动，使得振动器34与基板12接触。在一些实施例中，示例性系统40可以包括用于调节夹持点33以将基板12固定在合适位置的可调节螺栓42。固定器44可以包括用于调节夹具31的控制器，使得基板12以适当的力被固定或从夹具31释放。示例性系统40还可以包括传送盖45，该传送盖45防止包括固定器44的装备51被灰尘污染。示例性系统40还可以包括用于传送该系统的齿轮电机。
示例性系统40还包括至少一个电子传感器14和数据分析器20。至少一个电子传感器14被配置为在施加机械应力之后扫描基板12，以获得指示基板12的物理特性的数据集。数据分析器20被配置为分析数据集以确定第二缺陷是否可检测，如果第二缺陷可检测，则确定第二尺寸，并且基于第二缺陷的存在和第二尺寸中的至少一个确定是保留还是丢弃基板12。在一些实施例中，第一缺陷是不可由至少一个电子传感器检测的微裂纹，第二缺陷是可由至少一个电子传感器检测的裂纹。在一些实施例中，至少一个电子传感器14包括多个光电传感器，如图1所示。
参考图6A至6D，示出了使用图5的示例性系统40的示例性方法的步骤。如图6A至图6B所示，将一片基板12(例如玻璃板)送入固定器44的夹具31中。如图6C所示，导向汽缸38使振动器34朝向基板12移动，使得振动器34与基板12接触。以例如2秒至60秒(如2秒至30秒)的范围内的合适的时间间隔在基板12上施加振动。如图6D所示，通过移开导向汽缸38，将振动器34移开基板。可以一次或多次循环地施加振动。然后，使用电子传感器14扫描基板12。
参考图7，根据一些实施例，示例性系统50还包括用于振动基板12以在基板中生长或扩展缺陷的振动器34。除了固定器44具有垂直于夹具31的平台45，夹具31沿着基板12竖直地排列之外，示例性系统50类似于如上所述的示例性系统40。振动器34可以设置在平台45上并且与夹具31联接。图8示出了图7的示例性系统50的变型52。如图8所示的示例性系统52包括多组夹具31和振动器34。在图7至8中，示出了一个或多个装备51，而未示出传送盖45。
参考图9至10，根据一些实施例，示例性系统60至少包括用于冲击基板以在基板中生长或扩展微裂纹或裂纹的冲击装置62。示例性系统60还可以包括分别如上文在图1、3和4中所述的示例性系统10、30和40的部件。示例性系统60还可以包括用于执行本文所述方法的任何其它部件。
示例性系统60包括用于固定基板12的至少一个固定器44、以及作为缺陷扩展装置的至少一个冲击或冲压装置62，该冲击或冲压装置62被配置为将机械应力施加到基板12上，以扩展可能存在于基板12中的第一尺寸的第一缺陷。第一缺陷成为具有大于第一尺寸的第二尺寸的第二缺陷。示例性系统60还包括如上所述的至少一个电子传感器14或多个电子传感器14以及数据分析器20。在一些实施例中，第一缺陷是不可由至少一个电子传感器检测的微裂纹，第二缺陷是可由至少一个电子传感器检测的裂纹。可设置在垂直悬挂的基板12的底部部分的冲压机62被配置为冲击基板12的主表面。在一些实施例中，基板12被冲击或冲压。在一些实施例中，如图9所示，示例性系统60还包括如上所述的振动器34。振动器34可以被设置为与基板12的顶部边缘接触。参考图9，基板12内部具有虚线66的区域68是用于装置制造的有效区域。线66可以被标记或不被标记。在一些实施例中，需要对区域68进行质量检查。如果标记了线66，则可以在质量检查之后将线66去除。在一些实施例中，冲击或冲压装置62和振动器34都放置在有效区域68之外和边缘区域67中，边缘区域67可以具有10mm至20mm范围内的宽度。
参考图9至10，在一些实施例中，冲压装置62由聚合物制成，例如聚酯、聚酰胺、聚乙烯、含氟聚合物或其任意组合。冲压装置62具有直径合适的圆形接触区域，例如等于或小于200mm(如150mm、100mm)。冲压装置62可与杆64联接，杆64可与电机(未示出)连接，电机被配置为移动杆64以撞击基板12的表面。当例如玻璃板的基板12在底部被冲压装置62撞击时，基板12的底部可以水平移位适当的范围，例如，30mm至50mm的范围内。这种冲压可以在多次循环中进行，例如3至10次循环。
参考图11，示出了使用示例性系统(例如，图1至3和图5至10之一所示的系统)的示例性方法100。
在步骤101，提供基板12。基板12可以包括第一尺寸的第一缺陷。
在步骤102，将机械应力施加到基板102以扩展第一缺陷。第一缺陷成为具有大于第一尺寸的第二尺寸的第二缺陷。
在步骤104，使用至少一个电子传感器扫描基板12以获得指示基板的物理特性的数据集。
在步骤106，分析数据集，以确定第二缺陷的存在，如果存在作为第一缺陷的扩大缺陷的第二缺陷，则确定第二缺陷的尺寸(即第二尺寸)。在一些实施例中，将数据集输出并存储在诸如计算机的数据分析器20中。例如，可以输出数据集作为指示基板12的物理特性的图像。分析该数据集和图像。
在步骤108，基于第二缺陷是否可检测及第二缺陷的尺寸来确定是保留还是丢弃基板12。如果第二缺陷是可检测的，或者第二缺陷的第二尺寸大于预定阈值，则丢弃基板，该预定阈值由传感器14的分辨率决定。例如，对于诸如裂纹的缺陷的至少一个尺寸，该预定阈值大于1mm、2mm、5mm或10mm。
在步骤110，如果第二缺陷不可检测或者第二缺陷的第二尺寸小于预定阈值，则使用良好的基板来制造显示器或光伏器件。
步骤102、104、106和108可以由计算机实现的程序来执行。也可以将数据分析和最终结果输出到数据分析器20的屏幕上。
本文描述的方法和系统可以至少部分地以计算机实现的过程和用于实践这些过程的装置的形式来体现。所公开的方法还可以至少部分地以用计算机程序代码编码的实体非暂时性机器可读存储介质的形式来体现。介质可以包括例如RAM、ROM、CD-ROM、DVD-ROM、BD-ROM、硬盘驱动器、闪存或任何其它非暂时性机器可读存储介质或这些介质的任何组合，其中，在将计算机程序代码加载到计算机中并由计算机执行时，计算机成为用于实践该方法的装置。所述方法还可以至少部分地以在其中加载和/或执行计算机程序代码的计算机的形式来体现，使得所述计算机成为用于实践所述方法的装置。当在通用处理器上实现时，计算机程序代码段配置处理器以创建特定的逻辑电路。所述方法可以可选地至少部分地在由用于执行所述方法的专用集成电路形成的数字信号处理器中实现。
本公开内容中提供的系统和方法具有显著的优点。例如，通过使用该系统和方法，可以在使用基板来制造装置之前或在制造装置的早期阶段中检测出具有缺陷的基板。这种早期检测防止了在随后的装置制造中的基板破损、对设备的进一步损坏、生产的停机时间以及装置的故障。在使用这样的系统和方法进行检查之后，诸如玻璃板的基板被用于制造诸如显示器或光伏器件的装置，该装置中由基板引起的损耗可以忽略不计。
尽管已经根据示例性实施例描述了主题内容，但是主题内容不限于此。相反，所附权利要求应当被宽泛地解释为包括本领域技术人员可以做出的其他变型和实施例。
Claims (20)
1.一种检查基板的方法，包括如下步骤：
提供基板，所述基板具有第一尺寸的第一缺陷；
将机械应力施加到所述基板，其中，所施加的机械应力使所述第一缺陷扩展，从而在所述基板中形成具有大于所述第一尺寸的第二尺寸的扩大的缺陷；
使用至少一个电子传感器扫描所述基板以获得指示所述基板的物理特性的数据集；
分析所述数据集以确定所述第二尺寸；及
基于所述第二尺寸来确定是保留还是丢弃所述基板。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是光学透明的。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是平面或曲面的玻璃板。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述机械应力以振动、冲击、弯曲、超声处理或其组合的形式施加。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板包括两个相对的主表面，所述两个相对的主表面具有厚度并且限定一个或多个边缘，并且从所述一个或多个边缘、所述两个相对的主表面之一或其组合施加所述机械应力。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，通过与所述基板接触的缺陷扩展装置施加所述机械应力。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一缺陷是不可由所述至少一个电子传感器检测的缺陷，所述第二缺陷可由所述至少一个电子传感器检测到。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个电子传感器包括多个光电传感器。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，输出所述数据集作为指示所述基板的物理特性的图像。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，如果所述第二缺陷的所述第二尺寸大于预定阈值，则丢弃所述基板。
11.根据权利要求10所述的方法，还包括当所述第二缺陷的所述第二尺寸小于所述预定阈值时，使用所述基板来制造显示面板、显示装置、光伏器件或其组合。
12.一种检查基板的方法，包括如下步骤：
提供基板，所述基板具有第一尺寸的第一缺陷；
将振动、冲击或其组合的形式的机械应力施加到所述基板，其中，所施加的机械应力使所述第一缺陷扩展，从而在所述基板中形成具有大于所述第一尺寸的第二尺寸的扩大的缺陷；
使用至少一个电子传感器扫描所述基板以获得指示所述基板的物理特性的数据集；
分析所述数据集以确定所述第二尺寸；及
基于所述第二尺寸来确定是保留还是丢弃所述基板。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第一缺陷是不可由所述至少一个电子传感器检测的缺陷，所述第二缺陷是可由所述至少一个电子传感器检测的裂纹。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述基板是玻璃板，所述玻璃板包括限定一个或多个边缘的两个相对的主表面。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，通过接触所述基板的所述一个或多个边缘的振动器施加所述机械应力。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，通过在所述基板的所述两个相对的主表面之一上提供多个冲击的冲压机施加所述机械应力。
17.一种用于检查基板的系统，包括：
至少一个固定器，被配置为固定具有第一尺寸的第一缺陷的基板；
缺陷扩展装置，被配置为将机械应力施加到所述基板并扩展所述第一缺陷以形成具有大于所述第一尺寸的第二尺寸的第二缺陷；
至少一个电子传感器，被配置为扫描所述基板以获得指示所述基板的物理特性的数据集；及
数据分析器，被配置为分析所述数据集以确定所述第二尺寸，并且基于所述第二尺寸确定是保留还是丢弃所述基板。
18.根据权利要求17所述的系统，其中，所述第一缺陷是不可由所述至少一个电子传感器检测的缺陷，所述第二缺陷是可由所述至少一个电子传感器检测的裂纹。
19.根据权利要求17所述的系统，其中，所述至少一个电子传感器包括多个光电传感器。
20.根据权利要求17所述的系统，其中，所述缺陷扩展装置包括与所述至少一个固定器联接的振动器、被配置为冲击所述基板的主表面的冲压机、或其任何组合。
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