KR20200140591A - 기판 내의 결함들을 검출하기 위한 시스템 및 방법 - Google Patents

기판 내의 결함들을 검출하기 위한 시스템 및 방법 Download PDF

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KR20200140591A
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백동화
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심해성
김석주
김경범
황준형
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Abstract

기판(예를 들어, 유리 판)을 검사하기 위한 시스템 및 방법이 제공된다. 제1 크기의 제1 결함을 가지는 기판에 기계적 응력이 인가되어 상기 제1 결함을 전파시킨다. 상기 제1 결함은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 결함이 된다. 상기 기판을 스캐닝하고 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위해 적어도 하나의 전자 센서가 사용된다. 상기 제2 크기를 결정하기 위해 상기 데이터 세트가 분석된다. 상기 제2 결함의 상기 제2 크기에 기초하여 상기 기판을 남기거나 폐기할지 여부가 결정된다. 이러한 시스템은 기판을 잡기위한 적어도 하나의 홀더, 결함 전파 장치, 적어도 하나의 전자 센서, 및 데이터 분석기를 포함할 수 있다.

Description

기판 내의 결함들을 검출하기 위한 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING DEFECTS IN A SUBSTRATE}
본 개시는 개괄적으로 기판들의 품질 검사에에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 개시된 주제는 투명 기판과 같은 기판 내의 결함들을 검출하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
유리와 같은 광학적으로 투명한 물질로 만들어진 평평하거나 굽은 기판들은 평판 디스플레이, 광전지 장치들, 및 다른 적합한 응용들에 사용된다. 관련된 장치들은 일련의 제조 단계들을 통해 만들어진다. 크랙들 및 스크래치들과 같은 국부적인 또는 내부적인 결함들의 검사 및 조기 검출은 장치 제조의 품질 관리에 매우 중요하다. 기판 내의 이러한 결함들의 조기 검출은 결함들을 가지는 이러한 기판을 사용한 추가적인 고가의 가공을 피할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판 내의 결함들을 검출하기 위한 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.
본 개시는 예컨대 투명 기판과 같은 기판 내 또는 기판의 표면 상의 결함들을 검출하기 위한 시스템 및 방법을 제공한다. 이러한 기판의 예들은 평평하거나 굽은 유리 판을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 이러한 결함들의 예들은 크랙들, 마이크로-크랙들, 스크래치들, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 결함 검출은 바람직하게는 예컨대 평판 디스플레이, 광전지 장치, 또는 임의의 다른 적합한 장치와 같은 장치를 제조하기 전 또는 장치 제조의 초기 단계에서 이러한 기판이 사용되기 전에 이루어진다.
일 양상에서, 본 개시는 기판을 검사하기 위한 방법을 제공한다. 일부 실시예들에 따르면, 이러한 방법은 본 명세서에 설명된 바와 같이 다음의 단계들을 포함한다. 기판이 제공된다. 상기 기판은 제1 크기의 제1 결함을 가질 수 있다. 기계적 응력이 상기 기판에 인가된다. 상기 기판 내에 확대된 결함(제2 결함)을 형성하도록 상기 인가된 기계적 응력은 상기 제1 결함을 전파시킨다. 상기 제2 결함은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기를 가진다. 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위하여 상기 기판이 적어도 하나의 전자 센서를 사용하여 스캐닝된다. 상기 제2 크기를 결정하기 위하여 상기 데이터 세트가 분석된다. 상기 기판을 남기거나 폐기할지 여부가 상기 제2 결함의 존재 또는 상기 제2 크기에 기초하여 결정된다.
일부 실시예들에서, 상기 기판은 광학적으로 투명하다. 기판의 예들은 평평하거나 굽은 유리 판을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 인가되는 기계적 응력의 형태의 예들은 진동, 충돌, 굽힘, 음파처리(sonication), 공기 블로잉(air blowing), 또는 이들의 조합을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 일부 실시예들에서, 상기 기판은 두께를 가지며 하나 이상의 엣지들을 정의하는 두 대향하는 주표면들을 포함한다. 상기 기계적 응력은 상기 기판의 엣지, 상기 기판의 주표면, 또는 이들의 조합으로부터 인가될 수 있다. 상기 기계적 응력은 상기 기판과 접촉하는 결함 전파 장치에 의해 인가될 수 있다. 상기 결함 전파 장치는 또한 상기 기판과의 직접적인 접촉 없이 상기 기판으로부터 이격될 수 있다.
상기 결함들은 마이크로-크랙들 또는 크랙들, 또는 크랙들을 야기할 수 있는 임의의 다른 종류의 결함들일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 상기 제1 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출불가능한 마이크로-크랙 또는 작은 크랙이고, 상기 제2 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출가능한 크랙이다. 결함들을 가지는 기판이 장치를 제조하는데 사용되기 전 또는 장치 제조의 초기 단계에서 쉽게 확인될 수 있도록 결함의 크기는 상기 기계적 응력에 의해 성장 또는 전파된다. 일부 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 전자 센서는 광전자 센서들과 같은 복수의 전자 센서들을 포함한다.
일부 실시예들에서, 상기 데이터 세트는 예컨대 컴퓨터와 같은 데이터 분석기에 출력되며 저장된다. 예를 들어, 상기 데이터 세트는 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 이미지로서 출력될 수 있다. 상기 제2 결함이 검출가능하거나 상기 제2 결함의 상기 제2 크기가 소정의 임계치보다 큰 경우, 상기 기판은 폐기된다. 상기 제2 결함이 검출가능하지 않거나 상기 제2 결함의 상기 제2 크기가 상기 소정의 임계치보다 작은 경우, 양호한 기판은 장치를 제조하는데 사용된다. 적합한 장치의 예들은 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 광전지 장치, 및 이들의 임의의 조합을 포함하나, 이에 제한되지 않는다.
일부 실시예들에서, 본 개시는 기판을 검사하는 방법을 제공한다. 상기 기판 내 또는 상기 기판의 표면 상에 존재할 수 있는 제1 크기의 제1 결함을 전파시키도록 진동, 충돌, 또는 이들의 조합의 형태일 수 있는 기계적 응력이 상기 기판에 인가된다. 상기 제1 결함은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 결함이 된다. 데이터 세트를 얻고 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 이미지를 출력하기 위하여 상기 기판은 복수의 전자 센서들을 사용하여 스캐닝된다. 상기 제2 결함이 존재하는지 또는 검출가능한지 여부, 및 상기 제2 결함이 검출가능한 경우 상기 제2 크기를 결정하기 위해 상기 데이터 세트 및 상기 이미지가 분석된다. 상기 기판을 남기거나 폐기할지 여부가 상기 제2 크기에 기초하여 결정된다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출불가능한 결함이고, 상기 제2 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출가능한 크랙이다. 상기 기판은 디스플레이 또는 광전지 장치를 제조하는데 사용될 수 있는 평평하거나 굽은 유리 판일 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 기계적 응력은 상기 기판의 엣지에 접촉하는 진동기에 의해 인가된다. 일부 실시예들에서, 상기 기계적 응력은 상기 기판의 주표면 상으로 복수의 충돌들을 제공하는 펀처(puncher)에 의해 인가될 수 있다. 상기 충돌들은 주기적일 수 있다.
다른 양상에서, 본 개시는 기판을 검사하기 위한 시스템을 제공한다. 이러한 시스템은 기판을 잡도록 구성된 적어도 하나의 홀더, 및 상기 기판 내에 존재할 수 있는 제1 크기의 제1 결함을 전파시키도록 상기 기판에 기계적 응력을 인가하도록 구성된 결함 전파 장치를 포함한다. 상기 제1 결함은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 결함이 된다. 상기 시스템은 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위하여 상기 기판을 스캐닝하도록 구성된 적어도 하나의 전자 센서 및 데이터 분석기를 더 포함한다. 상기 데이터 분석기는 상기 제2 크기를 결정하고 상기 제2 결함이 검출가능한지 여부 또는 상기 제2 결함이 검출가능한 경우 상기 제2 크기에 기초하여 상기 기판을 남기거나 폐기할지를 결정하기 위하여 상기 데이터 세트를 분석하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출불가능한 결함이고, 상기 제2 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출가능한 크랙이다. 일부 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 전자 센서는 복수의 광전자 센서들을 포함한다. 상기 결함 전파 장치는 상기 적어도 하나의 홀더에 결합된 진동기, 상기 기판의 주표면에 충돌하도록 구성된 펀처, 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 상기 시스템은 또한 본 명세서에 설명된 방법을 수행하기 위한 임의의 다른 컴포넌트들을 포함한다.
본 개시는 첨부된 도면들과 함께 읽혀질 때 다음의 상세한 설명으로부터 가장 잘 이해된다. 통상적인 실무에 따라, 도면들의 다양한 구성들은 반드시 축척에 따른 것이 아니라는 것이 강조된다. 반대로, 다양한 구성들의 치수들은 명확성을 위하여 임의로 확대 또는 축소된다. 명세서 및 도면들에 걸쳐 동일한 참조 번호들은 동일한 구성들을 나타낸다.
도 1은 일부 실시예들에 따른 유리 판 내 또는 유리 판의 표면 상의 결함들을 검출하기 위한 적어도 하나의 전자 센서를 포함하는 예시적인 시스템을 도시하는 사시도이다.
도 2는 일부 실시예들에 따른 도 1의 예시적인 시스템을 도시하는 평면도이다.
도 3은 일부 실시예들에 따른 기판 내의 결함들을 성장 또는 선파시키기위한 장치를 포함하는 예시적인 시스템을 도시하는 평면도이다.
도 4는 일부 실시예들에 따른 결함들을 검사 및 검출하기 위한 예시적인 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 5는 일부 실시예들에 따른 기판 내의 결함들을 성장 또는 전파시키기 위해 기판을 진동시키기 위한 예시적인 장치를 포함하는 예시적인 시스템을 도시하는 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 일부 실시예들에 따른 도 5의 예시적인 시스템을 사용하는 예시적인 방법을 도시한 평면도들이다.
도 7은 일부 실시예들에 다라 기판 내의 결함들을 성장 또는 전파시키기 위하여 기판을 진동시키기 위한 장치를 포함하는 예시적인 시스템을 도시하는 사시도이다.
도 8은 도 7의 예시적인 시스템의 진동을 도시하는 사시도이다.
도 9는 일부 실시예들에 따른 기판 내의 결함들을 성장 또는 전파시키기 위하여 기판에 충돌시키기 위한 예시적인 장치를 포함하는 예시적인 시스템을 도시하는 평면도이다.
도 10은 도 9의 예시적인 시스템을 도시하는 단면도이다.
도 11은 일부 실시예들에 다른 예시적인 시스템(예를 들어, 도 1 내지 도 3 및 도 5 내지 도 10 중 하나에 도시된 시스템)을 사용하는 예시적인 방법을 도시한 흐름도이다.
예시적인 실시예들의 설명은 전체 설명의 일부로 간주되는 첨부된 도면들과 관련하여 읽혀지도록 의도된다. 설명에서, 상대적 용어들, 예컨대 "하부", "상부", "수평", "수직", "위", "아래", "상", "하", "상단" 및 "바닥" 및 이들의 변형(예를 들어, "수평적으로", "아래로", "위로" 등)은 설명되는 바와 같은 또는 논의되는 도면들에 도시된 바와 같은 방향을 참조하는 것으로 해석되어야 한다. 이러한 상대적 용어들은 설명의 편의를 위한 것이며 장치가 특정한 방향으로 구성 또는 작동되는 것을 요구하지 않는다. 부착, 결합 등과 관련된 용어들, 예컨대 "연결된" 및 "상호연결된"은, 달리 명시적으로 설명되지 않은한, 구조들이 직접적으로 또는 개재된 구조들을 통해 비직접적으로 서로 고정되거나 부착된 관계, 및 움직일 수 있거나 단단한 부착 또는 관계를 참조한다.
이하에서 설명의 목적으로, 아래 설명된 실시예들은 대안적인 변형들 및 실시예들을 가정할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 또한 본 명세서에 설명된 특정한 물품들, 조성들, 및/또는 공정들이 예시적이며 제한적인 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 이해될 것이다.
본 개시에서, 문맥이 달리 명백히 표시하지 않는한, 단수형 "a", "an", 및 "the"는 복수의 참조물을 포함하며, 특정한 수치 값에 대한 참조는 적어도 그 특정 값을 포함한다. 값들이 선행사 "약"의 사용에 의해 근사치로서 표현될 경우, 그 특정한 값이 다른 실시예를 형성한다는 것이 이해될 것이다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "약 X" (X는 수치 값)는 바람직하게 언급된 값의 ±10%를 참조한다. 예를 들어, 문구 "약 8"은 바람직하게 7.2 내지 8.8의 값을 참조한다. 존재하는 경우, 모든 범위들은 포괄적이고 결합 가능하다. 예를 들어, "1 내지 5"의 범위가 언급된 경우, 언급된 범위는 "1 내지 4", "1 내지 3". "1 내지 2", "1 내지 2 및 4 내지 5", "1 내지 3 및 5", "2 내지 5" 등의 범위들을 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 대안들의 목록이 제공된 경우, 이러한 목록은 예를 들어 청구항들 내의 부정적인 한정에 의해 대안들 중 임의의 것이 배제될 수 있다는 것을 의미하는 것으로 해석될 수 있다. 예를 들어, "1 내지 5"의 범위가 언급되는 경우, 언급된 범위는 1, 2, 3, 4, 또는 5 중 임의의 하나가 배제되는 상황들을 포함하는 것으로 해석될 수 있다; 따라서, "1 내지 5"의 언급은 "2를 제외한 1 및 3 내지 5" 또는 단순하게 "2가 포함되지 않는" 것으로 해석될 수 있다. 본 명세서에 언급된 임의의 컴포넌트, 구성 요소, 속성, 또는 단계는, 이러한 컴포넌트들, 구성 요소들, 속성들, 또는 단계들이 대안들로서 나열되는지 또는 그들이 단독으로 언급되는지에 무관하게, 청구항들에서 명시적으로 제외될 수 있다는 것이 의도된다.
본 개시는 예컨대 디스플레이 또는 광전지 장치와 같은 장치를 제조하기 위하여 사용되도록 구성된 예컨대 유리 판과 같은 투명한 기판일 수 있는 기판을 검사하기 위한 방법 및 시스템을 제공한다. 기계적 응력이 인가되어 결함의 크기를 성장 또는 전파시켜 장치의 제조에 사용되기 전 또는 장치의 제조의 초기 단계에서 결함(들)을 가지는 기판이 쉽게 확인될 수 있다.
일부 실시예들에서, 상기 기판은 광학적으로 투명하다. 기판의 예들은 평평하거나 굽은 유리 판을 포함하나, 이이 제한되지 않는다.
달리 명시적으로 표시되지 않는한, 본 명세서에 사용된 용어 "유리 물품" 또는 "유리"는 전체적으로 또는 부분적으로 유리로 만들어진 임의의 물체를 포함하는 것으로 이해된다. 유리 물품들은 일체로된 기판들, 또는 유리 및 유리, 유리 및 비-유리 물질들, 유리 및 결정성 물질들, 및 유리 및 유리-세라믹들(비정질 상 및 결정 상을 포함)의 라미네이트들을 포함한다.
예컨대 유리 판과 같은 유리 물품은 평평하거나 굽을 수 있으며, 투명하거나 실질적으로 투명하다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "투명한"은 대략 1mm의 두께의 물품이 가시 스펙트럼(400-700nm)에서 약 85%보다 큰 투과율을 가지는 것을 나타내도록 의도된다. 예를 들어, 예시적인 투명한 유리 판은 가시광 범위에서 약 85% 초과의 투과율, 예컨대 약 90% 초과, 약 95% 초과, 또는 약 99% 초과의, 그 사이의 모든 범위들 및 하위 범위들을 포함하는, 투과율을 가질 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 유리 물품은 가시 영역에서 약 50% 미만의 투과율, 예컨대 약 45% 미만, 약 40% 미만, 약 35% 미만, 약 30% 미만, 약 25% 미만, 또는 약 20% 미만의, 그 사이의 모든 범위들 및 하위 범위들을 포함하는 투과율을 가질 수 있다. 특정 실시예들에서, 예시적인 유리 판은 자외선(UV) 영역(100-400nm)에서 약 50% 초과의 투과율, 예컨대 약 55% 초과, 약 60% 초과, 약 65% 초과, 약 70% 초과, 약 75% 초과, 약 80% 초과, 약 85% 초과, 약 90% 초과, 약 95% 초과, 또는 약 99% 초과의, 그 사이의 모든 범위들 및 하위 범위들을 포함하는 투과율을 가질 수 있다.
예시적인 유리들은 알루미노실리케이트, 알칼리-알루미노실리케이트, 보로실리케이트, 알칼리-보로실리케이트, 알루미노보로실리케이트, 알칼리-알루미노보로실리케이트, 및 다른 적합한 유리들을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 광 가이드로서 사용하기 적합한 입수 가능한 유리들의 비제한적 예들은 예를 들어 코닝사(Corning Incorporated)로부터의 IRIS™ 및 GORILLA® 유리들을 포함한다. 유리 물품은 선택적으로 강화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 물품은 압축 응력 영역 및 인장 응력을 나타내는 중심 영역을 생성하도록 물품의 부분들 사이의 열 팽창 계수의 불일치를 활용함으로써 기계적으로 강화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 유리 물품은 상기 유리를 유리 전이 점보다 높은 온도로 가열한 후 급속히 냉각시킴으로써 열적으로 강화될 수 있다. 일부 다른 실시예들에서, 유리 물품은 이온 교환에 의해 화학적으로 강화될 수 있다.
달리 명시적으로 표시되지 않는한, 본 명세서에 사용된 용어 "결함"은 기판 내의 임의의 종류의 결함을 포함하는 것으로 이해된다. 예를 들어, 유리 판 또는 물품 내의 결함의 예들은 마이크로-크랙, 크랙, 기포, 가스 함유물, 스크래치, 또는 기판 크랙을 야기할 수 있는 임의의 다른 결함을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 결함은 기판 내 또는 기판의 표면 상에 존재할 수 있거나 표면으로부터 기판 내로 연장된다.
도 1 내지 도 3 및 도 5 내지 도 10에서, 동일한 구성들은 동일한 참조 번호에 의해 표시되며, 간결성을 위하여, 이전의 도면들을 참조하여 위에 제공된 구조의 설명들은 반복되지 않는다. 도 4 및 도 11에 도시된 방법들은 도 1 내지 도 3 및 도 5 내지 도 10에 설명된 예시적인 구조를 참조하여 설명된다.
유리 판들은 예컨대 디스플레이 또는 광전지 장치와 같은 장치를 제조하는데 사용된다. 예컨대 마이크로-크랙들 또는 미세 크랙들과 같은 결함들을 가지는 유리 판은 인라인(inline) 또는 오프라인(offline) 공정에서 심각한 문제들을 야기할 수 있으며, 또한 결과적인 장치의 불량을 야기한다. 예를 들어, 유리 판은 가공 단계에서 코팅되거나 라미네이트될 수 있다. 예컨대 마이크로-크랙들 또는 미세 크랙들과 같은 결함들은 유리 판이 코팅 공정 중 파손되게 만들 수 있다. 파손된 유리 칩들은 예컨대 코팅 롤러들과 같은 사용된 코팅 장비를 손상시킨다. 파손된 유리 판은 또한 파손된 유리 조각들의 수거 및 청소가 필요하므로 제조 라인에 상당한 정지 시간을 야기한다.
도 1을 참조하면, 예시적인 시스템(10)이 일부 실시예들에 따라 예컨대 유리 판(12)과 같은 기판을 검사하는데 사용된다. 예시적인 시스템(10)은 적어도 하나의 전자 센서(14)를 포함하며, 유리 패널(12) 내 또는 유리 패널(12)의 표면 상의 결함들을 검출하는데 사용된다. 일부 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 전자 센서(14)는 예컨대 광전자 센서들과 같은 복수의 전자 센서들(14)을 포함하며, 복수의 전자 센서들(14)은 한 줄로 배열될 수 있으며 지지 빔(16) 상에 고정될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 유리 판(12)은 수직으로 고정되어 있다. 상기 복수의 전자 센서들(14)은 서로 평행하게 수평적으로 정렬된다. 두 인접한 센서들 사이의 거리 간격은 임의의 적합한 거리, 예를 들어 5cm 내지 30cm 범위일 수 있다. 각각의 센서는 임의의 적합한 거리, 예를 들어 1cm 내지 50cm(예를 들어, 5cm 내지 30cm) 범위일 수 있는 폭을 가지는 영역(18)을 스캐닝할 수 있다. 지지 빔(16)은 수직적으로 정렬된다. 상기 유리 판(12)의 전체 면적 또는 영역이 상기 센서들(14)에 의해 완전히 스캐닝될 수 있도록 상기 복수의 전자 센서들(14) 및 상기 지지 빔(16)은 상기 유리 패널(12)에 대하여 이동가능하도록 구성될 수 있다. 일부 다른 실시예들에서, 상기 유리 판(12)은 상기 센서들(14)에 대하여 이동가능하도록 구성된다. 상기 센서들(14)에 대한 상기 유리 판(12)의 이동 속도 또는 상기 유리 패널(12)에 대한 상기 센서들(14)의 이동 속도는 임의의 적합한 속도이다.
적합한 전자 센서(14)의 예들은 광전자 센서, 광섬유 센서, 임의의 다른 적합한 센서 및 이들의 조합들을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 예시적인 광전자 확산 센서, 예를 들어, FMS 30-34B가 미국 오하이오의 Sensopart Inc.로부터 입수가능하다. 예시적인 광전자 반사 센서, 예를 들어, PZ-V31P가 미국 일리노이의 Keyence Corporation of America로부터 입수가능하다. 상기 전자 센서(14)는 조절가능한 스캐닝 범위, 예를 들어, 5mm 내지 1000mm 또는 30mm 내지 300mm 범위를 가질 수 있다.
상기 예시적인 시스템(10)은 상기 복수의 전자 센서들(14)로부터 수집된 데이터 세트를 저장하고 분석하도록 구성된 데이터 분석기(20)를 더 포함할 수 있다. 상기 데이터 세트는 유리 판(12)의 물리적 특징들을 나타내는 이미지로서 출력될 수 있다. 상기 유리 판(12)이 임의의 상당한 결함들을 가지는지 여부를 확인하기 위하여 상기 데이터 세트 및/또는 상기 이미지가 분석될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 예시적인 시스템(10)은 유리 판(12)을 잡도록 구성된 그리퍼 부분(24)을 포함하는 홀더(22)를 더 포함할 수 있다. 스캐닝 영역(18a)을 가지는 전자 센서(14a)는 상기 유리 패널(12)의 전체 영역을 더 잘 스캐닝하기 위하여 상기 유리 판(12)의 바닥 엣지 아래에 설치될 수 있다.
유리 판의 중앙 내의 예컨대 크랙들(13)과 같은 상당한 결함들은 상기 전자 센서(14)를 사용함으로써 검출될 수 있다. 상단 및 바닥의 센서들을 포함하는 상기 복수의 전자 센서들(14)의 적절한 구성을 통해, 코너 결함들(15) 및 엣지 결함들(17) 또한 검출될 수 있다. 예를 들어 50mm x 50mm, 50mm x 30mm, 20mm x 25mm, 20mm x 20mm, 및 10mm x 50mm 범위의 크기를 가지는 결함 영역은 쉽게 검출될 수 있다. 그러나, 각각의 센서(14)의 해상도의 한계 및 유리 판(12)의 전체 시트의 상이한 형상들로 인하여, 크랙들과 같은 작은 결함들을 검출하는 것은 어렵다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 마이크로-크랙 또는 어떤 값(예를 들어, 5mm, 2mm, 또는 1mm)보다 작은 최대 치수를 가지는 작은 크랙은 상기 복수의 전자 센서들(14)을 사용하여 검출불가능할 수 있다.
도 3을 참조하면, 예시적인 시스템(30)은 일부 실시예들에 따라 기판(12) 내의 마이크로-크랙 또는 미세 크랙과 같은 결함을 성장 또는 전파시키기 위한 기계적 응력을 제공하는 결함 전파 장치(32)를 포함한다. 상기 예시적인 시스템(30)은 또한 상술된 예시적인 시스템(10)의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
인가되는 기계적 응력의 형태의 예들은 진동, 충돌, 굽힘, 음파 처리(sonication), 공기 블로잉(air blowing), 또는 이들의 조합을 포함하나, 이에 제한되지 않는다. 상기 기계적 응력은 상기 기판(12)의 엣지 또는 측벽, 상기 기판(12)의 주표면, 또는 이들의 조합으로부터 인가될 수 있다. 상기 결함 전파 장치(32)는 상기 기판(12)과 접촉할 수 있다. 일부 실시예들에서 상기 결함 전파 장치(32)는 또한 상기 기판(12)과의 직접적인 접촉 없이 상기 기판(12)으로부터 이격될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 결함 전파 장치(32)가 상기 기판(12)과 접촉할 때, 상기 결함 전파 장치(32)는 영역(12a) 또는 전체 기판(12) 상으로 에너지를 인가할 수 있다. 작은 결함은 그 에너지를 흡수하여 전파하여 상기 센서들(14)에 의해 검출되기에 충분히 큰 검출가능한 결함(13)이 될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 크랙은 예컨대 유리 패널이 파손되도록 상기 기판(12)의 전체 시트 범위로 전파한다.
상기 결함들(13)은 마이크로-크랙들 또는 크랙들, 또는 크랙들을 야기할 수 있는 임의의 다른 종류의 결함들일 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 상기 제1 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서(14)에 의해 검출불가능한 마이크로-크랙이고, 상기 제2 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서(14)에 의해 검출가능한 큰 크랙이다. 결함의 크기는 기계적 응력에 의해 성장 또는 전파되어 상기 기판(12)이 장치의 제조에 사용되기 전에 결함들을 가지는 기판(12)이 쉽게 확인될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 전자 센서(14)는 도 1에 도시된 광전자 센서들과 같은 복수의 전자 센서들을 포함한다.
일부 실시예들에서, 이러한 기계적 응력은 진동, 충돌, 또는 이들의 조합에 의해 인가된다.
도 4를 참조하면, 흐름도는 일부 실시예들에 따른 기판의 결함들을 검사 및 검출하기 위한 예시적인 방법을 도시한다. 상기 기판(12) 내 또는 상기 기판(12)의 표면 상에 존재할 수 있는 제1 크기의 제1 결함(예를 들어, 마이크로-크랙 또는 작은 크랙)을 전파시키기 위하여 진동, 충돌, 또는 그들의 조합일 수 있는 기계적 응력이 예컨대 유리 판과 같은 기판(12)에 인가된다. 상기 제1 결함은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 결함이 된다. 데이터 세트를 얻고 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 이미지를 출력하기 위하여 상기 기판(12)이 복수의 전자 센서들(14)을 사용하여 스캐닝된다. 상기 제2 결함의 존재, 및 상기 제2 결함이 존재하는 경우 상기 제2 크기를 결정하기 위해 상기 데이터 세트 및 상기 이미지가 분석된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 결함이 존재하지 않아 크랙 또는 파손이 발생하지 않는 경우, 이러한 기판(12)은 양호하다. 예를 들어, 이러한 양호한 기판은 디스플레이 또는 광전지 장치를 제조하기 위해 사용되는 평평하거나 굽은 유리 판일 수 있다. 검출가능한 크랙 또는 파손이 기판(12) 내에 존재하는 경우, 이러한 결함은 기계적 응력 하에서 전파되어 크랙 성장 및 유리 파손을 야기한다.
도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 상기 기계적 응력은 상기 기판(12)의 엣지와 접촉할 수 있는 진동기(34)에 의해 진동을 통해 인가된다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 상기 기계적 응력은 상기 기판(12)의 주표면 상으로 복수의 충돌들을 제공하는 펀처(62)에 의해 인가된다. 상기 충돌들은 적합한 주파수로 주기적일 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 예시적인 시스템은 일부 실시예들에서 진동기(34) 및 펀처(62)를 포함한다.
도 5를 참조하면, 예시적인 시스템(40)은 일부 실시예들에 따라 기판 내의 결함들을 성장 또는 전파시키기 위하여 기판을 진동시키기 위한 진동기(34), 예시적인 장치를 포함한다. 상기 예시적인 시스템(40)은 또한 위의 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같은 예시적인 시스템들(10 및 30)의 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
상기 예시적인 시스템(40)은 기판(12)을 잡기 위한 적어도 하나의 홀더(44), 및 상기 기판(12) 내에 존재할 수 있는 제1 크기의 제1 결함을 전파시키기 위하여 상기 기판(12)에 기계적 응력을 인가하도록 구성된 결함 전파 장치(32)를 포함한다. 일부 실시예들에서, 상기 결함 전파 장치(32)는 일부 실시예들에서 상기 적어도 하나의 홀더(44)에 결합될 수 있는 진동기(34)이다.
도 5 및 도 6a를 참조하면, 상기 예시적인 시스템(40)에서, 상기 홀더(44)는 유리 판과 같은 기판(12)을 잡도록 구성된 그리핑 포인트(33)를 가지는 고정부(32)를 포함한다. 상기 진동기(34)(또는 진동기 모터로 지칭됨)는 홀더(44)에 결합되며, 상기 기판(12)에 적합한 주파수의 진동을 제공하도록 구성된다. 패드(36)는 에너지를 흡수하고 기계적 충격을 방지하기 위해 상기 진동기(34) 아래에 배치될 수 있다. 상기 예시적인 시스템(40)은 상기 진동기(34)와 결합되고 상기 진동기(34)가 상기 기판(12)과 접촉하도록 상기 기판(12)을 향해 상기 진동기(34)를 움직이도록 구성된 가이드 실린더(38)를 또한 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 예시적인 시스템(40)은 적합한 위치에서 상기 기판(12)을 잡기 위하여 그리핑 포인트(33)를 조절하기 위한 조절가능한 볼트(42)를 포함할 수 있다. 상기 홀더(44)는 상기 기판(12)이 적합한 힘으로 고정되거나 상기 고정부(31)로부터 놓이도록 상기 고정부(31)를 조절하기 위한 제어기를 포함할 수 있다. 상기 예시적인 시스템(40)은 또한 홀더(44)를 포함하는 기어(51)를 먼지로부터 보호하는 컨베이어 커버(45)를 포함할 수 있다. 상기 예시적인 시스템(40)은 또한 상기 시스템을 운반하기 위한 기어 모터를 포함할 수 있다.
상기 예시적인 시스템(40)은 적어도 하나의 전자 센서(14) 및 데이터 분석기(20)를 더 포함한다. 상기 적어도 하나의 전자 센서(14)는 상기 기계적 응력이 인가된 후에 상기 기판(12)의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위하여 상기 기판(12)을 스캐닝하도록 구성된다. 상기 데이터 분석기(20)는 상기 제2 결함이 검출가능한지 여부 및 상기 제2 결함이 검출가능한 경우 상기 제2 크기를 결정하고, 상기 제2 결함의 존재 및 상기 제2 크기 중 적어도 하나에 기초하여 상기 기판(12)을 남기거나 폐기할지 여부를 결정하기 위해 상기 데이터 세트를 분석하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출불가능한 마이크로-크랙이고, 상기 제2 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출가능한 크랙이다. 일부 실시예들에서, 상기 적어도 하나의 전자 센서(14)는 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 광전자 센서들을 포함한다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 도 5의 예시적인 시스템(40)을 사용하는 예시적인 방법의 단계들이 도시된다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 예컨대 유리 판과 같은 기판(12)이 상기 홀더(44)의 상기 고정부(31) 내로 공급된다. 도 6c에 도시된 바와 같이, 상기 가이드 실린더(38)는 상기 진동기(34)가 상기 기판(12)과 접촉하도록 상기 기판(12)을 향해 상기 진동기(34)를 이동시킨다. 진동이 적합한 시간 간격, 예를 들어 2초 내지 60초 범위(예를 들어, 2초 내지 30초) 동안 상기 기판(12) 상으로 인가된다. 도 6d에 도시된 바와 같이, 상기 진동기(34)는 상기 가이드 실린더(38)를 멀리 이동시킴으로써 상기 기판으로부터 멀리 이동된다. 상기 진동은 하나 또는 다수의 사이클들로 인가될 수 있다. 상기 기판(12)은 이후 상기 전자 센서들(14)을 사용함으로써 스캐닝된다.
도 7을 참조하면, 예시적인 시스템(50)은 또한 일부 실시예들에 따른 기판(12) 내의 결함들을 성장 또는 전파시키기 위하여 기판(12)을 진동시키기 위한 진동기(34)를 포함한다. 상기 예시적인 시스템(50)은 상기 홀더(44)가 상기 기판(12)을 따라 수직적으로 정렬된 상기 고정부(31)에 수직한 플랫폼(45)을 가진다는 점을 제외하고 상술된 예기적인 시스템(40)과 유사하다. 상기 진동기(34)는 상기 플랫폼(45) 상에 배치될 수 있으며 상기 고정부(34)와 결합될 수 있다. 도 8은 도 7의 예시적인 시스템(50)의 변형(52)을 도시한다. 도 8에 도시된 예시적인 시스템(52)은 고정부들(31) 및 진동기들(34)의 다수의 세트들을 포함한다. 도 7 및 도 8에서, 하나 이상의 기어들(51)이 도시되며 상기 컨베이어 커버(45)는 도시되지 않았다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 일부 실시예들에 따라 마이크로-크랙들 또는 크랙들을 성장 또는 전파시키기 위하여 기판에 충돌시키기 위한 적어도 하나의 충돌 장치(62)를 포함한다. 상기 예시적인 시스템(60)은 또한 각각 도 1, 도 3, 및 도 4에 도시된 예시적인 시스템들(10, 30, 및 40)의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 상기 예시적인 시스템(60)은 또한 본 명세서에 설명된 방법들을 수행하기 위한 임의의 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
상기 예시적인 시스템(60)은 기판(12)을 잡기 위한 적어도 하나의 홀더(44), 및 상기 기판(12) 내에 존재할 수 있는 제1 크기의 제1 결함을 전파시키기 위하여 상기 기판(12)에 물리적 응력을 인가하도록 구성된 결함 전파 장치로서 적어도 하나의 충돌 또는 펀칭 장치(62)를 포함한다. 상기 제1 결함은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 결함이 된다. 상기 예시적인 시스템(60)은 상술된 바와 같이 적어도 하나의 전자 센서(14) 또는 복수의 전자 센서들(14) 및 데이터 분석기(20)를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 상기 제1 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출불가능한 마이크로-크랙이고, 상기 제2 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출가능한 크랙이다. 수직으로 고정된 상기 기판(12)의 바닥부에 위치될 수 있는 상기 펀처(들)(62)은 상기 기판(12)의 주표면에 충돌하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 상기 기판(12)은 충돌되거나 펀치된다. 일부 실시예들에서, 상기 예시적인 시스템(60)은 도 9에 도시된 바와 같은 상술된 바와 같은 진동기(34)를 더 포함한다. 상기 진동기(34)는 기판(12)의 상단 엣지와 접촉하여 배치될 수 있다. 도 9를 참조하면, 상기 기판(12) 내의 점선(66)에 의해 둘러싸인 영역(68)은 장치 제조에 사용되는 액티브 영역이다. 선(66)은 마킹되거나 마킹되지 않을 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 영역(68)에 대한 품질 검사가 요구된다. 상기 선(66)은, 마킹되는 경우, 상기 품질 검사 후에 제거될 수 있다. 일부 실시예들에서, 상기 충돌 또는 펀칭 장치(62) 및 상기 진동기(34) 둘 다는 상기 액티브 영역(68) 밖에, 그리고 10mm 내지 20mm 범위의 폭을 가질 수 있는 엣지 영역(67) 내에 위치된다.
도 9 내지 도 10을 참조하면, 일부 실시예들에서, 상기 펀칭 장치(62)는 폴리머, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 플루오로폴리머, 또는 이들의 임의의 조합으로 만들어진다. 상기 펀칭 장치(62)는 적합한 직경, 예를 들어 200mm 이하(예를 들어, 150mm, 100mm)를 가지는 원형 접촉 영역을 가진다. 상기 펀칭 장치(62)는 상기 기판(12)의 표면에 충돌하도록 상기 로드(64)를 움직이도록 구성된 모터(미도시)에 연결될 수 있는 로드(rod)(64)에 결합될 수 있다. 예컨대 유리 판과 같은 상기 기판(12)이 바닥에서 상기 펀칭 장치(62)에 의해 충돌되는 경우, 상기 기판(12)의 바닥은 적합한 범위, 예를 들어 30mm 내지 50mm 만큼 수평적으로 변위될 수 있다. 이러한 펀칭은 다수 사이클들, 예를 들어, 3 내지 10 사이클들로 이루어질 수 있다.
도 11을 참조하면, 예시적인 시스템(예를 들어, 도 1 내지 도 3 및 도 5 내지 도 10 중 하나에 도시된 시스템)을 사용하는 예시적인 방법(100)이 도시된다.
단계(101)에서, 기판(12)이 제공된다. 상기 기판(12)은 제1 크기의 제1 결함을 포함할 수 있다.
단계(102)에서, 상기 제1 결함을 전파시키기 위하여 기계적 응력이 상기 기판(102)에 인가된다. 상기 제1 결함은 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 결함이 된다.
단계(104)에서, 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위하여 적어도 하나의 전자 센서를 사용하여 상기 기판(12)이 스캐닝된다.
단계(106)에서, 상기 제2 결함의 존재, 및 상기 제2 결함이 상기 제1 결함으로부터 확대된 결함으로서 존재하는 경우 그 크기(즉, 상기 제2 크기)를 결정하기 위해 상기 데이터 세트가 분석된다. 일부 실시예들에서, 상기 데이터 세트는 예컨대 컴퓨터와 같은 데이터 분석기(20)에 출력되고 저장된다. 예를 들어, 상기 데이터 세트는 상기 기판(12)의 물리적 특성을 나타내는 이미지로서 출력될 수 있다. 상기 데이터 세트 및 상기 이미지가 분석된다.
단계(108)에서, 상기 제2 결함이 검출가능한지 여부 및 그 크기에 기초하여 상기 기판(12)을 남기거나 폐기할지 여부가 결정된다. 상기 제2 결함이 검출가능하거나 상기 제2 결함의 상기 제2 크기가 상기 센서들(14)의 해상도에 의해 결정되는 소정의 임계치보다 큰 경우, 상기 기판이 폐기된다. 예를 들어, 예컨대 크랙과 같은 결함의 적어도 하나의 치수에 대한 이러한 소정의 임계치는 1mm, 2mm, 5mm, 또는 10mm보다 크다.
단계(110)에서, 상기 제2 결함이 검출불가능하거나 상기 제2 결함의 상기 제2 크기가 상기 소정의 임계치보다 작은 경우, 양호한 기판은 디스플레이 또는 광전지 장치를 제조하는데 사용된다.
단계들(102, 104, 106, 및 108)은 컴퓨터-구현된 프로그램에 의해 수행될 수 있다. 데이터 분석 및 최종 결과는 또한 상기 데이터 분석기(20)의 스크린에 출력될 수 있다.
본 명세서에 설명된 방법들 및 시스템은 컴퓨터-구현된 프로세스들 및 이러한 프로세스들을 실시하기 위한 장치의 형태로 적어도 부분적으로 실시될 수 있다. 개시된 방법들은 또한 컴퓨터 프로그램 코드로 인코딩된 유형의, 비일시적인 기계 판독가능한 저장 매체의 형태로 적어도 부분적으로 실시될 수 있다. 상기 매체는 예를 들어, RAMs, ROMs, CD-ROMs, DVD-ROMs, BD-ROMs, 하드 디스크 드라이브들, 플래시 메모리들, 또는 임의의 다른 비-일시적 기계-판독가능한 저장 매체, 또는 이러한 매체들의 임의의 조합을 포함할 수 있으며, 상기 컴퓨터 프로그램 코드가 컴퓨터에 로딩되어 컴퓨터에 의해 실행되는 경우, 상기 컴퓨터는 상기 방법을 실시하기 위한 장치가 된다. 상기 방법들은 또한 상기 컴퓨터가 상기 방법들을 실시하기 위한 장치가 되도록 컴퓨터 프로그램 코드가 로딩되고 및/또는 실행되는 컴퓨터의 형태로 적어도 부분적으로 실시될 수 있다. 범용 프로세서에서 실시되는 경우, 상기 컴퓨터 프로그램 코드 세그먼트들은 특정한 논리 회로를 생성하도록 상기 프로세서를 구성한다. 상기 방법들은 대안적으로 상기 방법들을 수행하기 위한 주문형 집적 회로로 형성된 디지털 신호 프로세서로 적어도 부분적으로 실시될 수 있다.
본 개시에 제공된 상기 시스템 및 상기 방법은 상당한 장점들을 가진다. 예를 들어, 상기 시스템 및 상기 방법을 사용함으로서, 상기 기판을 사용하여 장치를 제조하기 전 또는 장치 제조의 초기 단계에서 결함(들)을 가지는 기판이 검출될 수 있다. 이러한 조기 검출은 이후의 장치 제조에서 기판의 파손, 장비의 추가적인 손상, 생산의 정지 시간, 및 장치의 불량을 방지한다. 이러한 시스템 및 방법을 사용한 검사 후에, 예컨대 유리 판들과 같은 기판들이 기판들에 의해 야기된 손실이 무시할수 있을정도로 작게 예컨대 디스플레이 또는 광전지 장치를 제조하는데 사용된다.
주제가 예시적인 실시예들과 관련하여 설명되었으나, 이에 제한되지 않는다. 오히려, 첨부된 청구항들은 당업계의 통상의 기술자들에 의해 만들어질 수 있는 다른 변형들 및 실시예들을 포함하는 것으로 넓게 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 제1 크기의 제1 결함을 가지는 기판을 제공하는 단계;
    인가된 기계적 응력이 상기 제1 결함을 전파시켜 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 상기 기판 내의 확대된 결함을 형성하도록, 상기 기판에 상기 기계적 응력을 인가하는 단계;
    상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위하여 적어도 하나의 전자 센서를 사용하여 상기 기판을 스캐닝하는 단계;
    상기 제2 크기를 결정하기 위하여 상기 데이터 세트를 분석하는 단계; 및
    상기 제2 크기에 기초하여 상기 기판을 남기거나 폐기할지 여부를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 광학적으로 투명한 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 평평하거나 굽은(curved) 유리 판인 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기계적 응력은 진동, 충돌, 굽힘, 음파 처리(sonication), 또는 이들의 조합의 형태로 인가되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판은 두께를 가지며 하나 이상의 엣지들을 정의하는 두 대향하는 주표면들을 포함하고, 상기 기계적 응력은 상기 하나 이상의 엣지들, 상기 두 대향하는 주표면들 중 하나, 또는 이들의 조합으로부터 인가되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 기계적 응력은 상기 기판과 접촉하는 결함 전파 장치에 의해 인가되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출불가능한 결함이고, 상기 제2 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출가능한 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 센서는 복수의 광전자 센서들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 데이터 세트는 상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 이미지로서 출력되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 결함의 상기 제2 크기가 소정의 임계치보다 큰 경우 상기 기판은 폐기되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 결함의 상기 제2 크기가 상기 소정의 임계치보다 작은 경우, 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 광전지 장치, 또는 이들의 조합을 제조하는데 상기 기판을 사용하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  12. 제1 크기의 제1 결함을 가지는 기판을 제공하는 단계;
    인가된 기계적 응력이 상기 제1 결함을 전파시켜 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 상기 기판 내의 확대된 결함을 형성하도록, 상기 기판에 진동, 충돌, 또는 이들의 조합의 형태의 상기 기계적 응력을 인가하는 단계;
    상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위해 적어도 하나의 전자 센서를 사용하여 상기 기판을 스캐닝하는 단계;
    상기 제2 크기를 결정하기 위해 상기 데이터 세트를 분석하는 단계; 및
    상기 제2 크기에 기초하여 상기 기판을 남기거나 폐기할지 여부를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출불가능한 결함이고, 상기 제2 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출가능한 크랙인 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판은 하나 이상의 엣지들을 정의하는 두 대향하는 주표면들을 포함하는 유리 판인 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 기계적 응력은 상기 기판의 상기 하나 이상의 엣지들과 접촉하는 진동기에 의해 인가되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 기계적 응력은 상기 기판의 상기 두 대향하는 주표면들 중 하나 상으로 복수 회의 충돌들을 제공하는 펀처(puncher)에 의해 인가되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법.
  17. 제1 크기의 제1 결함을 가지는 기판을 잡도록 구성된 적어도 하나의 홀더;
    상기 기판에 물리적 응력을 인가하여 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기의 제2 결함을 형성하도록 상기 제1 결함을 전파시키도록 구성된 결함 전파 장치;
    상기 기판의 물리적 특성을 나타내는 데이터 세트를 얻기 위해 상기 기판을 스캐닝하도록 구성된 적어도 하나의 전자 센서; 및
    상기 제2 크기를 결정하고 상기 제2 크기에 기초하여 상기 기판을 남기거나 폐기할지 여부를 결정하기 위하여 상기 데이터 세트를 분석하도록 구성된 데이터 분석기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 시스템.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출불가능한 결함이고, 상기 제2 결함은 상기 적어도 하나의 전자 센서에 의해 검출가능한 크랙인 것을 특징으로 하는 기판 검사 시스템.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 센서는 복수의 광전자 센서들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 시스템.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 결함 전파 장치는 상기 적어도 하나의 홀더에 결합된 진동기, 상기 기판의 주표면에 충돌하도록 구성된 펀처, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 시스템.
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