CN112025845B - 一种ic城堡贴的加工方法 - Google Patents

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Abstract

一种IC城堡贴的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：步骤一、在低粘膜胶面上居中复合PET离型膜、双面胶和离型纸；步骤二、刀模A从离型纸冲切，两边刀半切到拖底粘膜胶面，其他半切到离型膜；步骤三、排掉离型纸和不需要留下的双面胶，在剩下的双面胶上复合PET；步骤四、将刀模B装在上定位治具，通过双面胶将上下定位治具粘接在模切机上下模板上，冲切料带；步骤五、刀模B冲切之后的材料，通过下定位治具的凹槽限位走料。本发明通过刀模A，修直材料的宽度，改善产品定位偏差问题；刀模B将外框拆分冲切，解决外框压印问题，解决窄边过窄和PET太厚无法冲切问题；通过上下定位治具限位材料，定位刀模，解决制程材料起拱，挤压移位问题。

Description

一种IC城堡贴的加工方法
技术领域
本发明涉及模切产品加工领域，特别涉及一种IC城堡贴的加工方法。
背景技术
目前IC城堡贴的加工方法，通常分为两种，即IC城堡贴外形一刀冲切成型，或者普通刀模拆分冲切；一刀切的工艺，难解决外框压印问题，不适用小窄边的或PET材料比较厚的IC城堡贴，刀模容易崩刃或者刀模精度不够导致产品尺寸NG；普通刀模拆分冲切，制程不可避免材料起拱，挤压移位，导致套切不稳定，走料方向尺寸不稳定；本发明通过特定的刀模，IC城堡贴外形分开冲切，解决材料起拱，走料方向尺寸不稳定问题，同时本加工方法有效解决窄边和材料厚度的限制，为此我们提出一种IC城堡贴的加工方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种IC城堡贴的加工方法，可以有效解决背景技术中的问题。
一种IC城堡贴的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：
步骤一、在贴合机，低粘膜作为料带走料，并在低粘膜胶面上依次按顺序居中复合PET离型膜、双面胶和离型纸，离型纸可以用双面胶的离型纸；
步骤二、将刀模A装在模切机上，刀模A从离型纸冲切，两边刀半切到拖底粘膜胶面，其他半切到离型膜；
步骤三、排掉离型纸和不需要留下的双面胶，在剩下的双面胶上复合PET；
步骤四、将刀模B装在上定位治具，通过3个定位销固定，上、下定位治具一起在模切的模切机上、下模板上，通过通用双面胶粘接固定，刀模B冲切料带；
步骤五、刀模B冲切之后的材料，通过下定位治具的凹槽限位走料。
优选的，所述步骤二中的刀模A是用2mm的钢板加工出来的刀模，刀刃高1.5mm，板厚0.5mm。
优选的，所述步骤四中的刀模B是用2mm的钢板加工出来的刀模，刀刃高1.5mm，板厚0.5mm，且刀模B表面开有3个定位用的通孔。
优选的，所述步骤四中的上定位治具是14mm的铝板，上下两边铣低2mm，装两个定位针，中间部分装3个定位销，下定位治具是10mm的铝板，中间铣槽深3.5mm，上下两边一共开两个通孔。
优选的，所述步骤四中刀模B从PET冲切产品的外型，上下的定位针和通孔先行配合定位，再到刀模B冲切材料，同时材料受到下定位治具的限位，避免了起拱和移位。
优选的，所述限位方式比在料带上打定位孔限位效果好，料带上打定位的限制，导致料基本没有自由移动的空间，刀模B冲切料带上的材料时，材料在水平方向受力挤压移动，而料带不跟随移动，材料就出现起拱，最终导致产品大小边不良。
优选的，所述步骤五中凹槽的宽度与离型膜的宽度一致。
本发明提供的IC城堡贴的加工方法，首先在贴合机上，将低粘膜作为料带走料，并在低粘膜胶面上依次按顺序居中复合PET离型膜、双面胶和离型纸，离型纸可以用双面胶的离型纸,然后将刀模A装在模切机上，刀模A从离型纸冲切，两边刀半切到拖底粘膜胶面，其他半切到离型膜，冲切完成后，排掉离型纸和不需要留下的双面胶，在剩下的双面胶上复合PET，再将刀模B装在上定位治具，通过3个定位销固定，上定位治具与下定位治具一起连接在模切的模切机上模板与下模板上，通过通用双面胶粘接固定，之后再利用刀模B开始冲切料带，冲切过程中刀模B从PET冲切产品的外型，上下的定位针和通孔先行配合定位，再到刀模B冲切材料，同时材料受到下定位治具的限位，避免了起拱和移位，这种限位方式比传统限位方式在料带上打定位孔限位效果好，料带上打定位的限制，导致料基本没有自由移动的空间，刀模B冲切料带上的材料时，材料在水平方向受力挤压移动，而料带不跟随移动，材料就出现起拱，最终导致产品大小边不良，刀模B冲切之后的材料，通过下定位治具的凹槽限位走料，本发明通过刀模A，修直材料的宽度，改善通常在离型膜上加定位孔，在该类产品定位偏差的问题；刀模B将外框拆分冲切，解决外框压印问题，解决窄边过窄和PET太厚无法冲切问题；通过上下定位治具限位材料，定位刀模，解决制程材料起拱，挤压移位问题，可以生产出平整，无压印尺寸问题的IC城堡贴。
附图说明
图1为本发明一种IC城堡贴的加工方法的工艺流程图；
图2为本发明一种IC城堡贴的加工方法中刀模A、B的结构示意图；
图3为本发明一种IC城堡贴的加工方法中上、下定位治具的结构示意图；
图4为本发明一种IC城堡贴的加工方法中IC城堡贴的结构示意图；
图5为本发明一种IC城堡贴的加工方法中刀模A冲切示意图；
图6为本发明一种IC城堡贴的加工方法中刀模B冲切示意图；
图7为本发明一种IC城堡贴的加工方法中刀模B另一角度冲切示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-7所示，一种IC城堡贴的加工方法，所述加工方法包括如下步骤：
步骤一、在贴合机，低粘膜作为料带走料，并在低粘膜胶面上依次按顺序居中复合PET离型膜、双面胶和离型纸，离型纸可以用双面胶的离型纸；
步骤二、刀模A装在模切机上，刀模A从离型纸冲切，两边刀半切到拖底粘膜胶面，其他半切到离型膜；
步骤三、排掉离型纸和不需要留下的双面胶，在剩下的双面胶上复合PET；
步骤四、将刀模B装在上定位治具，通过3个定位销固定，上、下定位治具一起在模切的模切机上、下模板上，通过通用双面胶粘接固定，刀模B冲切料带；
步骤五、刀模B冲切之后的材料，通过下定位治具的凹槽限位走料。
进一步的，所述步骤二中的刀模A是用2mm的钢板加工出来的刀模，刀刃高1.5mm，板厚0.5mm。
进一步的，所述步骤四中的刀模B是用2mm的钢板加工出来的刀模，刀刃高1.5mm，板厚0.5mm，且刀模B表面开有3个定位用的通孔。
进一步的，所述步骤四中的上定位治具是14mm的铝板，上下两边铣低2mm，装两个定位针，中间部分装3个定位销，下定位治具是10mm的铝板，中间铣槽深3.5mm，上下两边一共开两个通孔。
进一步的，所述步骤四中刀模B从PET冲切产品的外型，上下的定位针和通孔先行配合定位，再到刀模B冲切材料，同时材料受到下定位治具的限位，避免了起拱和移位。
进一步的，所述限位方式比在料带上打定位孔限位效果好，料带上打定位的限制，导致料基本没有自由移动的空间，刀模B冲切料带上的材料时，材料在水平方向受力挤压移动，而料带不跟随移动，材料就出现起拱，最终导致产品大小边不良。
进一步的，所述步骤五中凹槽的宽度与离型膜的宽度一致。
本发明提供的IC城堡贴的加工方法，首先在贴合机上，将低粘膜作为料带走料，并在低粘膜胶面上依次按顺序居中复合PET离型膜、双面胶和离型纸，离型纸可以用双面胶的离型纸,然后将刀模A装在模切机上，刀模A从离型纸冲切，两边刀半切到拖底粘膜胶面，其他半切到离型膜，冲切完成后，排掉离型纸和不需要留下的双面胶，在剩下的双面胶上复合PET，再将刀模B装在上定位治具，通过3个定位销固定，上定位治具与下定位治具一起连接在模切的模切机上模板与下模板上，通过通用双面胶粘接固定，之后再利用刀模B开始冲切料带，冲切过程中刀模B从PET冲切产品的外型，上下的定位针和通孔先行配合定位，再到刀模B冲切材料，同时材料受到下定位治具的限位，避免了起拱和移位，这种限位方式比传统限位方式在料带上打定位孔限位效果好，料带上打定位的限制，导致料基本没有自由移动的空间，刀模B冲切料带上的材料时，材料在水平方向受力挤压移动，而料带不跟随移动，材料就出现起拱，最终导致产品大小边不良，刀模B冲切之后的材料，通过下定位治具的凹槽限位走料，本发明通过刀模A，修直材料的宽度，改善通常在离型膜上加定位孔，在该类产品定位偏差的问题；刀模B将外框拆分冲切，解决外框压印问题，解决窄边过窄和PET太厚无法冲切问题；通过上下定位治具限位材料，定位刀模，解决制程材料起拱，挤压移位问题，可以生产出平整，无压印尺寸问题的IC城堡贴。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种 IC 城堡贴的加工方法，其特征在于：所述加工方法包括如下步
骤：
步骤一、在贴合机，低粘膜作为料带走料，并在低粘膜胶面上依次按顺 序居中复合PET 离型膜、双面胶和离型纸，离型纸可以用双面胶的离型纸；
步骤二、将刀模 A 装在模切机上，刀模 A 从离型纸冲切，两边刀半切到拖底粘膜胶面，其他半切到离型膜；
步骤三、排掉离型纸和不需要留下的双面胶，在剩下的双面胶上复合 PET；
步骤四、将刀模 B 装在上定位治具，通过 3 个定位销固定，上、下定位治具一起在模切的模切机上、下模板上，通过通用双面胶粘接固定，刀模 B 冲切料带；
其中，上定位治具是 14mm 的铝板，上下两边铣低 2mm，装两个定位针，中间部分装 3个定位销，下定位治具是 10mm 的铝板，中间铣槽深 3.5mm，上下两边一共开两个通孔；
其中，刀模 A 修直材料的宽度，改善通常在离型膜上加定位孔；刀模 B 将外框拆分冲切；
步骤五、刀模 B 冲切之后的材料，通过下定位治具的凹槽限位走料。
2.根据权利要求 1 所述的一种 IC 城堡贴的加工方法，其特征在于：所 述步骤二中的刀模 A 是用 2mm 的钢板加工出来的刀模，刀刃高 1.5mm，板厚
0.5mm。
3.根据权利要求 1 所述的一种 IC 城堡贴的加工方法，其特征在于：所 述步骤四中的刀模 B 是用 2mm 的钢板加工出来的刀模，刀刃高 1.5mm，板厚0.5mm，且刀模 B 表面开有 3 个定位用的通孔。
4.根据权利要求 1 所述的一种 IC 城堡贴的加工方法，其特征在于：所
述步骤四中刀模B从PET冲切产品的外型，上下的定位针和通孔先行配合定位，再到刀模B冲切材料，同时材料受到下定位治具的限位，避免了起拱和 移位。
5.根据权利要求 4 所述的一种 IC 城堡贴的加工方法，其特征在于：所 述限位方式比在料带上打定位孔限位效果好，料带上打定位的限制，导致料 基本没有自由移动的空间，刀模 B 冲切料带上的材料时，材料在水平方向受 力挤压移动，而料带不跟随移动，材料就出现起拱，最终导致产品大小边不 良。
6.根据权利要求 1 所述的一种 IC 城堡贴的加工方法，其特征在于：所 述步骤五中凹槽的宽度与离型膜的宽度一致。
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