CN111971267A - 活性酯化合物、固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板 - Google Patents

活性酯化合物、固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。本发明是具有下述式(1‑1)～(1‑3)所表示的结构或下述式(2‑1)～(2‑3)所表示的结构的活性酯化合物。式(1‑1)及(1‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1‑1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1‑2)及(1‑3)中，B为脂肪族二胺残基。式(2‑1)及(2‑2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2‑3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2‑1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2‑2)及(2‑3)中，B为脂肪族三胺残基。

Description

活性酯化合物、固化性树脂组合物、粘接剂、粘接膜、电路基 板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板
技术领域
本发明涉及可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明涉及包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。
背景技术
低收缩且粘接性、绝缘性及耐化学品性优异的环氧树脂等固化性树脂被用于众多的工业制品中。特别是对于印刷布线板的层间绝缘材料等中使用的固化性树脂组合物而言，需要低介电常数、低介电损耗角正切之类的介电特性。作为这样的介电特性优异的固化性树脂组合物，例如专利文献1、2中公开了含有固化性树脂、和作为固化剂的具有特定结构的化合物的固化性树脂组合物。但是，这样的固化性树脂组合物存在下述问题：粘度高，或者难以兼具固化后的耐热性与介电特性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-186551号公报
专利文献2：国际公开2016/114286号
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，本发明的目的在于，提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。
用于解决课题的手段
本发明为具有下述式(1-1)～(1-3)所表示的结构、或下述式(2-1)～(2-3)所表示的结构的活性酯化合物。
Figure BDA0002706757470000021
式(1-1)及(1-2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(1-3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(1-1)中，A为脂肪族二羧酸残基。式(1-2)及(1-3)中，B为脂肪族二胺残基。
Figure BDA0002706757470000031
式(2-1)及(2-2)中，R1为任选被取代的芳香族基团。式(2-3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团。式(2-1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2-2)及(2-3)中，B为脂肪族三胺残基。
以下，对本发明进行详述。
本发明人等发现：通过使用具有特定结构的活性酯化合物作为固化剂，从而能够得到耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物，至此完成了本发明。
本发明的活性酯化合物具有上述式(1-1)～(1-3)所表示的结构、或上述式(2-1)～(2-3)所表示的结构。
上述式(1-1)中，A为脂肪族二羧酸残基。上述式(1-2)及(1-3)中，B为脂肪族二胺残基。上述式(2-1)中，A为脂肪族三羧酸残基。式(2-2)及(2-3)中，B为脂肪族三胺残基。
本发明的活性酯化合物具有上述脂肪族二羧酸残基、上述脂肪族二胺残基、上述脂肪族三羧酸残基、或上述脂肪族三胺残基，因此，在用作固化性树脂组合物的固化剂的情况下，能够提高该固化性树脂组合物的固化前的挠性和加工性。另外，本发明的活性酯化合物具有上述脂肪族二羧酸残基等结构且具有活性酯基，因此，所得的固化性树脂组合物的固化物成为低介电常数、低介电损耗角正切之类的介电特性优异的固化物。
需要说明的是，本说明书中，上述“残基”是指供于键合的官能团以外的部分的结构，例如，“脂肪族二羧酸残基”是指脂肪族二羧酸中的羧基以外的部分的结构。另外，本说明书中，上述“活性酯基”是指在酯键中的来自羟基的氧原子侧具有芳香环等吸电子性基团的酯基。
上述脂肪族二羧酸残基、上述脂肪族二胺残基、上述脂肪族三羧酸残基、及上述脂肪族三胺残基的碳数的优选下限为4。通过上述脂肪族二羧酸残基、上述脂肪族二胺残基、上述脂肪族三羧酸残基、及上述脂肪族三胺残基的碳数为4以上，从而所得的固化性树脂组合物的固化前的挠性及加工性、以及固化后的介电特性变得更优异。上述脂肪族二羧酸残基、上述脂肪族二胺残基、上述脂肪族三羧酸残基、及上述脂肪族三胺残基的碳数的更优选下限为5，进一步优选下限为6。
另外，上述脂肪族二羧酸残基、上述脂肪族二胺残基、上述脂肪族三羧酸残基、及上述脂肪族三胺残基的碳数的优选上限没有特别限制，实质的上限为90。
作为上述脂肪族二羧酸残基、上述脂肪族二胺残基、上述脂肪族三羧酸残基、及上述脂肪族三胺残基被取代时的取代基，例如可举出卤素原子、直链状或支链状的烷基、直链状或支链状的烯基、脂环式基团、芳基、烷氧基、硝基、氰基等。
作为成为上述脂肪族二羧酸残基的来源的脂肪族二羧酸，例如可举出油酸、亚油酸、亚麻酸、棕榈油酸、反油酸等碳数10以上且30以下的脂肪族酸的二聚物即二聚酸及其氢化型二聚酸等。
作为成为上述脂肪族二胺残基的来源的脂肪族二胺，例如可举出由二聚酸衍生的脂肪族二胺、直链或支链脂肪族二胺、脂肪族醚二胺、脂肪族脂环式二胺等。
作为上述由二聚酸衍生的脂肪族二胺，例如可举出由油酸、亚油酸、亚麻酸、棕榈油酸、反油酸等碳数10以上且30以下的脂肪族酸的二聚物即二聚酸衍生的二聚体二胺及其氢化型二聚体二胺等。
作为上述直链或支链脂肪族二胺，例如可举出1，4-丁二胺、1，6-己二胺、1，8-辛二胺、1，9-壬二胺、1，10-癸二胺、1，11-十一烷二胺、1，12-十二烷二胺、1，14-十四烷二胺、1，16-十六烷二胺、1，18-十八烷二胺、1，20-二十烷二胺、2-甲基-1，8-辛二胺、2-甲基-1，9-壬二胺、2，7-二甲基-1，8-辛二胺等。
作为上述脂肪族醚二胺，例如可举出2，2’-氧双(乙胺)、3，3’-氧双(丙胺)、1，2-双(2-氨基乙氧基)乙烷等。
作为上述脂肪族脂环式二胺，例如可举出1，3-双(氨基甲基)环己烷、1，4-双(氨基甲基)环己烷、环己二胺、甲基环己二胺、异佛尔酮二胺等。
其中，上述脂肪族二胺优选为上述由二聚酸衍生的脂肪族二胺。
作为成为上述脂肪族三羧酸残基的来源的脂肪族三羧酸，例如可举出油酸、亚油酸、亚麻酸、棕榈油酸、反油酸等碳数10以上且30以下的脂肪族酸的三聚物即三聚酸及其氢化型三聚酸等。
上述脂肪族三羧酸可以以与上述脂肪族二羧酸的混合物的状态来使用。
作为成为上述脂肪族三胺残基的来源的脂肪族三胺，例如可举出由三聚酸衍生的脂肪族三聚体三胺、直链或支链脂肪族三胺等。
作为上述由三聚酸衍生的脂肪族三聚体三胺，例如可举出由油酸、亚油酸、亚麻酸、棕榈油酸、反油酸等碳数10以上且30以下的脂肪族酸的三聚物即三聚酸衍生的三聚体三胺及其氢化型三聚体三胺等。
作为上述直链或支链脂肪族三胺，例如可举出3，3’-二氨基-N-甲基二丙胺、3，3’-二氨基二丙胺、二亚乙基三胺、双(六亚甲基)三胺、2，2’-双(甲基氨基)-N-甲基二乙胺等。
其中，上述脂肪族三胺优选为上述由三聚酸衍生的脂肪族三聚体三胺。
上述脂肪族三胺可以以与上述脂肪族二胺的混合物的状态来使用。
作为上述脂肪族二羧酸和/或上述脂肪族三羧酸之中市售的产品，例如可列举出Croda Japan公司制的脂肪族二羧酸和/或脂肪族三羧酸等。
作为上述Croda Japan公司制的脂肪族二羧酸和/或脂肪族三羧酸，例如可举出Pripol 1009、Pripol 1006、Pripol 1010、Pripol 1013、Pripol 1025、Pripol 1017、Pripol 1040、Pripol 1004等。
作为上述脂肪族二胺和/或上述脂肪族三胺之中市售的产品，例如可举出BASF公司制的脂肪族二胺和/或脂肪族三胺、Croda Japan公司制的脂肪族二胺和/或脂肪族三胺等。
作为上述BASF公司制的脂肪族二胺和/或脂肪族三胺，例如可举出Versamine551、Versamine 552等。
作为上述Croda Japan公司制的脂肪族二胺和/或脂肪族三胺，例如可举出Priamine1071、Priamine 1073、Priamine1074、Priamine1075等。
作为上述式(1-1)和(1-2)、以及上述式(2-1)和(2-2)的R1为被取代的芳香族基团时的取代基，例如可举出卤素原子、直链状或支链状的烷基、直链状或支链状的烯基、脂环式基团、芳基、烷氧基、硝基、氰基等。
上述式(1-1)和(1-2)、以及上述式(2-1)和(2-2)的R1优选为任选被取代的苯基、任选被取代的萘基、或任选被取代的蒽基，更优选为苯基或萘基。
作为上述式(1-3)及上述式(2-3)的R2为被取代的芳香族基团时的取代基，例如可举出卤素原子、直链状或支链状的烷基、直链状或支链状的烯基、脂环式基团、芳基、烷氧基、硝基、氰基等。
上述式(1-3)及上述式(2-3)的R2优选为任选被取代的苯基，更优选为苯基。
作为本发明的活性酯化合物，从提高所得的固化性树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度、使机械强度及耐热性更优异的观点出发，优选在主链具有酰亚胺键的上述式(1-2)、(1-3)、(2-2)及(2-3)所表示的化合物。
本发明的活性酯化合物可以在一部分末端具有上述式(1-1)～(1-3)所表示的结构或上述式(2-1)～(2-3)所表示的结构，也可以在全部末端具有上述式(1-1)～(1-3)所表示的结构或上述式(2-1)～(2-3)所表示的结构。
在全部末端具有上述式(1-1)～(1-3)所表示的结构或上述式(2-1)～(2-3)所表示的结构的情况下，交联密度得以提高，在将本发明的活性酯化合物作为固化剂而用于固化性树脂组合物的情况下，固化物具有更高的玻璃化转变温度。
另一方面，在一部分末端具有上述式(1-1)～(1-3)所表示的结构或上述式(2-1)～(2-3)所表示的结构的情况下，活性酯基当量变大，在将本发明的活性酯化合物作为固化剂而用于固化性树脂组合物的情况下，能够提高该固化性树脂组合物中的本发明的活性酯化合物的含量。其结果，所得的固化物成为低介电常数、低介电损耗角正切之类的介电特性更优异的固化物。另外，在一部分末端具有上述式(1-1)～(1-3)所表示的结构或上述式(2-1)～(2-3)所表示的结构的情况下，优选在其他末端具有活性酯基以外的其他交联性官能团。作为上述其他交联性官能团，例如可举出氨基、羧基、酸酐基、酚性羟基、不饱和基团、马来酰亚胺基等。
本发明的活性酯化合物的分子量的优选下限为400，优选上限为3000。通过上述分子量为该范围，从而在将本发明的活性酯化合物作为固化剂而用于固化性树脂组合物的情况下，所得的固化物的耐热性及介电特性优异。本发明的活性酯化合物的分子量的更优选下限为500，更优选上限为2000。
需要说明的是，本说明书中，关于上述“分子量”，针对分子结构确定的化合物，是由结构式求出的分子量，针对聚合度的分布广的化合物及改性部位不确定的化合物，有时使用数均分子量来表示。本说明书中，上述“数均分子量”是利用凝胶渗透色谱(GPC)并使用四氢呋喃作为溶剂来进行测定、且通过聚苯乙烯换算而求出的值。作为通过GPC测定基于聚苯乙烯换算的数均分子量时使用的色谱柱，例如可举出JAIGEL-2H-A(日本分析工业公司制)等。
另外，在本发明的活性酯化合物被包含在后述的活性酯组合物中的情况下，本发明的活性酯化合物的数均分子量是指针对该活性酯组合物所测定的数均分子量。
关于本发明的活性酯化合物，从作为固化剂而用于固化性树脂组合物时的处置性的观点出发，熔点优选为100℃以下，更优选为80℃以下，进一步优选为60℃以下。
另外，本发明的活性酯化合物的熔点的下限没有特别限定，优选常温下为液体。
需要说明的是，在本发明的活性酯化合物被包含在后述的活性酯组合物中的情况下，本发明的活性酯化合物的熔点是指针对该活性酯组合物所测定的熔点。
本发明的活性酯化合物具体而言优选为下述式(3-1)～(3-3)所表示的活性酯化合物或下述式(4-1)～(4-3)所表示的活性酯化合物。
Figure BDA0002706757470000081
式(3-1)及(3-2)中，R1为任选被取代的芳香族基团，式(3-1)及(3-2)各式中的R1各自可以相同，也可以不同。式(3-3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团，各自可以相同，也可以不同。式(3-1)中，A为上述脂肪族二羧酸残基。式(3-2)及(3-3)中，B为上述脂肪族二胺残基。
Figure BDA0002706757470000091
式(4-1)及(4-2)中，R1为任选被取代的芳香族基团，式(4-1)及(4-2)各式中的R1各自可以相同，也可以不同。式(4-3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或任选被取代的芳香族基团，各自可以相同，也可以不同。式(4-1)中，A为上述脂肪族三羧酸残基。式(4-2)及(4-3)中，B为上述脂肪族三胺残基。
本发明的活性酯化合物之中，作为制造具有上述式(1-1)和/或上述式(2-1)所表示的结构的活性酯化合物的方法，例如可举出使上述脂肪族二羧酸和/或上述脂肪族三羧酸与具有上述R1所表示的基团及羟基的化合物进行反应的方法等。
作为具有上述R1所表示的基团及羟基的化合物，例如可举出苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、2，3-二甲基苯酚、2，4-二甲基苯酚、2，5-二甲基苯酚、2，6-二甲基苯酚、2-乙基苯酚、3-乙基苯酚、4-乙基苯酚、4-叔丁基苯酚、1-萘酚、2-萘酚、2-甲基-1-萘酚、3-甲基-1-萘酚、4-甲基-1-萘酚、1-蒽酚、2-蒽酚、3-蒽酚、4-蒽酚等。其中，优选为苯酚、1-萘酚、2-萘酚。
本发明的活性酯化合物之中，作为制造具有上述式(1-2)和/或上述式(2-2)所表示的结构的活性酯化合物的方法，没有特别限定，例如可举出以下的方法等。
即，可以使用下述方法：使偏苯三酸酐与上述脂肪族二胺和/或上述脂肪族三胺反应后，进一步使具有上述R1所表示的基团及羟基的化合物反应。
制造具有上述式(1-2)和/或上述式(2-2)所表示的结构的活性酯化合物的方法没有特别限定，以下示出具体例。
可举出下述方法等：首先，预先使各胺化合物溶解于可溶解通过反应而得的酰胺酸的溶剂(例如，N-甲基吡咯烷酮等)中，在所得的溶液中添加偏苯三酸酐而使其反应，从而得到酰胺酸溶液，将所得的反应溶液滴加到纯水中，通过过滤回收析出物，于230℃对所得的析出物加热2小时而进行酰亚胺化，得到酰亚胺化合物；
接下来，使上述酰亚胺化合物溶解在经脱水处理的溶剂(例如，四氢呋喃等)中，在所得的溶液中添加具有上述R1所表示的基团及羟基的化合物和脱水缩合剂(例如，N，N’-二环己基碳二亚胺等)以及催化剂(例如，三乙胺)并进行加热，由此进行酯化反应；然后，通过加热或减压等将溶剂除去的方法。通过调整上述偏苯三酸酐与各胺化合物与具有上述R1所表示的基团及羟基的化合物的摩尔比、以及酰亚胺化和酯化条件，从而能够得到具有所需分子量且具有上述式(1-2)和/或上述式(2-2)所表示的结构的活性酯化合物。
本发明的活性酯化合物之中，制造具有上述式(1-3)和/或上述式(2-3)所表示的结构的活性酯化合物的方法没有特别限定，例如可举出以下的方法等。
即，可以使用下述方法：使4-羟基邻苯二甲酸酐与上述脂肪族二胺和/或上述脂肪族三胺反应后，进一步使具有R2所表示的基团的羧酸或者其卤化物或酸酐反应的方法。
制造具有上述式(1-3)和/或上述式(2-3)所表示的结构的活性酯化合物的方法没有特别限定，以下示出具体例。
可举出下述方法等：首先，预先使各胺化合物溶解于可溶解通过反应而得的酰胺酸的溶剂(例如，四氢呋喃等)中，在所得的溶液中添加4-羟基邻苯二甲酸，添加脱水缩合剂(例如，N，N’-二环己基碳二亚胺等)及催化剂(例如，三乙胺)而使其反应，滤出析出物后，通过加热或减压等从所得的溶液中将溶剂除去，然后于230℃加热2小时而进行酰亚胺化，得到酰亚胺化合物；
接下来，使上述酰亚胺化合物溶解在经脱水处理的溶剂(例如，四氢呋喃等)中，在所得的溶液中添加具有R2所表示的基团的羧酸或者其卤化物或酸酐、以及脱水缩合剂(例如，N，N’-二环己基碳二亚胺等)、催化剂(例如，三乙胺)等并进行加热，由此进行酯化反应；然后，通过加热或减压等将溶剂除去的方法。通过调整上述4-羟基邻苯二甲酸酐与各胺化合物与具有R2所表示的基团的羧酸或者其卤化物或酸酐的摩尔比、以及酰亚胺化和酯化条件，从而能够得到具有所需分子量且具有上述式(1-3)和/或上述式(2-3)所表示的结构的活性酯化合物。
作为具有上述R2所表示的基团的羧酸或者其卤化物或酸酐，例如可举出苯甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、异丁酸、戊酸、异戊酸、新戊酸、以及它们的卤化物和酸酐等。
在利用上述的制造方法进行制造的情况下，本发明的活性酯化合物以被包含在多种活性酯化合物和各原料的混合物(活性酯组合物)中的形式而得到。
在该活性酯组合物包含具有酰亚胺键的活性酯化合物的情况下，通过上述活性酯组合物的酰亚胺化率为70％以上，从而在用作固化剂时能够得到高温下的机械强度及长期耐热性更优异的固化物。
上述活性酯组合物的酰亚胺化率的优选下限为75％，更优选下限为80％。另外，上述活性酯组合物的酰亚胺化率的优选上限没有特别限制，实质的上限为98％。
需要说明的是，上述“酰亚胺化率”能够使用傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)并利用全反射测定法(ATR法)进行测定，由来自酰胺酸的羰基的1660cm-1附近的峰吸光度面积，利用下述式导出。作为上述傅里叶变换红外分光光度计，例如可举出UMA600(AgilentTechnologies公司制)等。需要说明的是，下述式中的“酰胺酸的峰吸光度面积”是通过在上述的制造方法中未进行酰亚胺化和酯化并通过蒸发等将溶剂除去而得到的酰胺酸的吸光度面积。
酰亚胺化率(％)＝100×(1-(酰亚胺化后的峰吸光度面积)÷(酰胺酸的峰吸光度面积))
另外，含有固化性树脂、和包含本发明的活性酯化合物的固化剂的固化性树脂组合物也是本发明之一。
本发明的固化性树脂组合物通过含有本发明的活性酯化合物，从而使得耐热性及介电特性优异。
固化性树脂和包含本发明的活性酯化合物的固化剂的合计100重量份中的本发明的活性酯化合物的含量的优选下限为5重量份，优选上限为80重量份。
通过本发明的活性酯化合物的含量为该范围，从而使得所得的固化性树脂组合物的耐热性及介电特性更优异。
本发明的活性酯化合物的含量的更优选下限为10重量份，更优选上限为70重量份。
需要说明的是，在本发明的活性酯化合物被包含在上述活性酯组合物中的情况下，本发明的活性酯化合物的含量是指该活性酯组合物的含量。
关于本发明的固化性树脂组合物，为了使未固化状态下的加工性提高等，可以在不妨碍本发明的目的的范围内在本发明的活性酯化合物的基础上进一步含有其他固化剂。
作为上述其他固化剂，例如可举出酚系固化剂、硫醇系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂、氰酸酯系固化剂、本发明的活性酯化合物以外的其他活性酯系固化剂等。其中，优选为本发明的活性酯化合物以外的其他活性酯系固化剂、氰酸酯系固化剂。
本发明的固化性树脂组合物含有固化性树脂。
作为上述固化性树脂，可举出环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、酰亚胺树脂、马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、硅酮树脂、丙烯酸类树脂、氟树脂等。其中，上述固化性树脂优选包含选自环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、酰亚胺树脂、马来酰亚胺树脂及苯并噁嗪树脂中的至少1种，更优选包含环氧树脂。上述固化性树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
作为上述环氧树脂，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、2，2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、硫醚型环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯酚醛型环氧树脂、联苯酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、烷基多元醇型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、缩水甘油酯化合物等。其中，从固化后玻璃化转变点高、介电损耗角正切低的方面出发，优选联苯酚醛型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂。
本发明的固化性树脂组合物优选含有固化促进剂。通过含有上述固化促进剂，从而能够缩短固化时间而提高生产率。
作为上述固化促进剂，例如可举出咪唑系固化促进剂、叔胺系固化促进剂、膦系固化促进剂、光产碱剂、锍盐系固化促进剂等。其中，从储存稳定性及固化性的观点出发，优选为咪唑系固化促进剂、膦系固化促进剂。
上述固化促进剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
上述固化性树脂和上述固化剂和上述固化促进剂的合计中的上述固化促进剂的含量的优选下限为0.5重量％。通过上述固化促进剂的含量为0.5重量％以上，从而缩短固化时间的效果变得更优异。上述固化促进剂的含量的更优选下限为1重量％。
另外，从粘接性等观点出发，上述固化促进剂的含量的优选上限为10重量％，更优选上限为6重量％。
本发明的固化性树脂组合物优选含有无机填充剂。
通过含有上述无机填充剂，从而本发明的固化性树脂组合物在维持优异的粘接性及长期耐热性的情况下耐吸湿回流性、耐镀敷性、及加工性变得更优异。
上述无机填充剂优选为二氧化硅及硫酸钡中的至少任一者。通过作为上述无机填充剂而含有二氧化硅及硫酸钡中的至少任一者，从而本发明的固化性树脂组合物的耐吸湿回流性、耐镀敷性、及加工性变得更优异。
作为上述二氧化硅及上述硫酸钡以外的其他无机填充剂，例如可举出氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、玻璃粉、玻璃料、玻璃纤维、碳纤维、无机离子交换体等。
上述无机填充剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
上述无机填充剂的平均粒径的优选下限为50nm，优选上限为4μm。通过上述无机填充剂的平均粒径为该范围，从而使所得的固化性树脂组合物的涂布性、加工性变得更优异。上述无机填充剂的平均粒径的更优选下限为100nm，更优选上限为3μm。
关于上述无机填充剂的含量，在使用后述的溶剂的情况下，相对于除去该溶剂的固化性树脂组合物的合计100重量份来说，优选的下限为10重量份，优选的上限为400重量份。通过上述无机填充剂的含量为该范围，从而使所得的固化性树脂组合物的耐吸湿回流性、耐镀敷性、及加工性更优异。上述无机填充剂的含量的更优选下限为20重量份。
出于提高向被粘物的短时间内的涂布性和形状保持性等目的，本发明的固化性树脂组合物可以含有流动调节剂。
作为上述流动调节剂，例如可举出AEROSIL等热解法二氧化硅、层状硅酸盐等。
上述流动调节剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
另外，作为上述流动调节剂，适合使用平均粒径低于100nm的流动调节剂。
上述流动调节剂的含量相对于上述固化性树脂和上述固化剂(在含有上述固化促进剂的情况下，为固化性树脂和固化剂和固化促进剂)的合计100重量份而言优选的下限为0.1重量份，优选的上限为50重量份。通过上述流动调节剂的含量为该范围，从而能够使提高向被粘物的短时间内的涂布性和形状保持性等的效果更优异。上述流动调节剂的含量的更优选的下限为0.5重量份，更优选的上限为30重量份。
为了应力松弛、赋予韧性等，本发明的固化性树脂组合物可以含有有机填充剂。
作为上述有机填充剂，例如可举出硅橡胶粒子、丙烯酸类橡胶粒子、聚氨酯橡胶粒子、聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子、苯并胍胺粒子、及它们的核壳粒子等。其中，优选为聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子。
上述有机填充剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
关于上述有机填充剂的含量，在使用后述的溶剂的情况下，相对于除去该溶剂的固化性树脂组合物的合计100重量份而言，优选的上限为300重量份。通过上述有机填充剂的含量为该范围，从而在维持优异的粘接性等的状态下，使所得的固化性树脂组合物的固化物的韧性等更优异。上述有机填充剂的含量的更优选上限为200重量份。
本发明的固化性树脂组合物可以含有阻燃剂。
作为上述阻燃剂，例如可举出勃姆石型氢氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁等金属水合物、卤素系化合物、磷系化合物、氮化合物等。其中，优选勃姆石型氢氧化铝。
上述阻燃剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
上述阻燃剂的含量相对于上述固化性树脂和上述固化剂(在含有上述固化促进剂的情况下，为固化性树脂和固化剂和固化促进剂)的合计100重量份而言优选的下限为5重量份，优选的上限为200重量份。通过上述阻燃剂的含量为该范围，从而所得的固化性树脂组合物在维持优异的粘接性等的状态下，阻燃性变得优异。上述阻燃剂的含量的更优选下限为10重量份，更优选上限为150重量份。
本发明的固化性树脂组合物在不妨碍本发明的目的的范围内可以含有热塑性树脂。通过含有上述热塑性树脂，从而本发明的固化性树脂组合物的流动特性更优异，更易于兼顾热压接时的填充性与防浸出性，并且，固化后的耐弯曲性更优异。
作为上述热塑性树脂，可举出聚酰亚胺树脂、苯氧基树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚乙烯基醇缩醛树脂等。其中，从耐热性、处置性的方面出发，优选聚酰亚胺树脂、苯氧基树脂。
上述热塑性树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
上述热塑性树脂的数均分子量的优选下限为3000，优选上限为10万。通过上述热塑性树脂的上述数均分子量为该范围，从而使所得的固化性树脂组合物的流动特性、固化后的耐弯曲性更优异。上述热塑性树脂的数均分子量的更优选下限为5000，更优选上限为5万。
上述热塑性树脂的含量相对于上述固化性树脂和上述固化剂(在含有上述固化促进剂的情况下，为固化性树脂和固化剂和固化促进剂)的合计100重量份而言优选的下限为2重量份，优选的上限为60重量份。通过上述热塑性树脂的含量为2重量份以上，从而使所得的固化性树脂组合物的流动特性、固化后的耐弯曲性更优异。通过上述热塑性树脂的含量为60重量份以下，从而使所得的固化性树脂组合物的粘接性、耐热性更优异。上述热塑性树脂的含量的更优选下限为3重量份，更优选上限为50重量份。
从涂敷性等观点出发，本发明的固化性树脂组合物可以含有溶剂。
作为上述溶剂，从涂敷性、储存稳定性等观点出发，优选为沸点为160℃以下的非极性溶剂、或沸点为160℃以下的非质子性极性溶剂。
作为上述沸点为160℃以下的非极性溶剂或沸点为160℃以下的非质子性极性溶剂，例如可举出酮系溶剂、酯系溶剂、烃系溶剂、卤素系溶剂、醚系溶剂、含氮系溶剂等。
作为上述酮系溶剂，例如可举出丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等。
作为上述酯系溶剂，例如可举出乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸异丁酯等。
作为上述烃系溶剂，例如可举出苯、甲苯、正己烷、异己烷、环己烷、甲基环己烷、正庚烷等。
作为上述卤素系溶剂，例如可举出二氯甲烷、氯仿、三氯乙烯等。
作为上述醚系溶剂，例如可举出乙醚、四氢呋喃、1，4-二噁烷、1，3-二氧戊环等。
作为上述含氮系溶剂，例如可举出乙腈等。
其中，从处置性、上述固化剂的溶解性等观点出发，优选为选自沸点为60℃以上的酮系溶剂、沸点为60℃以上的酯系溶剂、以及沸点为60℃以上的醚系溶剂中的至少1种。作为这样的溶剂，例如可举出甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮、乙酸乙酯、乙酸异丁酯、1，4-二噁烷、1，3-二氧戊环、四氢呋喃等。
需要说明的是，上述“沸点”是指在101kPa的条件下测定的值、或利用沸点换算图表等换算为101kPa时的值。
本发明的固化性树脂组合物中的上述溶剂的含量的优选下限为15重量％，优选上限为80重量％。通过上述溶剂的含量为该范围，从而使本发明的固化性树脂组合物的涂敷性等更优异。上述溶剂的含量的更优选下限为20重量％，更优选上限为70重量％。
本发明的固化性树脂组合物在不妨碍本发明的目的的范围内可以含有反应性稀释剂。
作为上述反应性稀释剂，从粘接可靠性的观点出发，优选1分子中具有2个以上反应性官能团的反应性稀释剂。
本发明的固化性树脂组合物还可以含有偶联剂、分散剂、储存稳定剂、防渗出剂、助焊剂、流平剂等添加剂。
作为制造本发明的固化性树脂组合物的方法，例如可举出使用均质分散机、万能混合器、班伯里混合机、捏合机等混合机，将固化性树脂、本发明的活性酯化合物、以及根据需要添加的溶剂等混合的方法等。
通过将本发明的固化性树脂组合物涂敷在基材膜上并使其干燥，从而能够得到由本发明的固化性树脂组合物形成的固化性树脂组合物膜，使该固化性树脂组合物膜固化而能够得到固化物。
本发明的固化性树脂组合物优选固化前的玻璃化转变温度为0℃以上且低于50℃。通过上述固化前的玻璃化转变温度为该范围，从而使本发明的固化性树脂组合物的加工性更优异。上述固化前的玻璃化转变温度的更优选下限为5℃，更优选上限为40℃。
需要说明的是，本说明书中，关于上述“固化前的玻璃化转变温度”，可以通过使用差示扫描量热测定装置(DSC)针对固化性树脂组合物(不含溶剂)以升温速度10℃/分钟且在从-20℃至100℃的升温条件下进行测定而求出。另外，上述固化前的玻璃化转变温度的测定针对将厚度设为400μm的上述固化性树脂膜来进行。
本发明的固化性树脂组合物优选固化物的玻璃化转变温度为100℃以上且低于250℃。通过上述固化前的玻璃化转变温度为该范围，从而使本发明的固化性树脂组合物的固化物的机械强度和长期耐热性更优异。上述固化物的玻璃化转变温度的更优选下限为120℃，更优选上限为230℃。
需要说明的是，本说明书中，上述“固化物的玻璃化转变温度”可以作为使用动态粘弹性测定装置以升温速度10℃/分钟、频率10Hz、卡盘间距离24mm且在从-0℃至300℃的升温条件下进行测定时得到的tanδ曲线的峰值温度而求出。作为上述动态粘弹性测定装置，例如可举出RHEOVIBRON动态粘弹性自动测定器DDV-GP系列(A&D Company，Limited制)等。关于用于测定上述玻璃化转变温度的固化物，可通过于190℃对将厚度设为400μm的上述固化性树脂组合物膜加热30分钟而得到。
本发明的固化性树脂组合物的固化物对于聚酰亚胺的初始粘接力优选为3.4N/cm以上。通过上述固化物对于聚酰亚胺的初始粘接力为3.4N/cm以上，从而能够使本发明的固化性树脂组合物适合用于柔性印刷电路基板的覆盖层用粘接剂等。上述固化物对于聚酰亚胺的初始粘接力更优选为5N/cm以上，进一步优选为6N/cm以上。
需要说明的是，关于上述对于聚酰亚胺的初始粘接力，可以作为使用拉伸试验机针对切出为1cm宽的试验片于25℃在剥离速度20mm/min的条件下进行T字剥离时的剥离强度来进行测定。作为上述试验片，可使用在厚度20μm的固化性树脂组合物膜的两面层叠厚度为50μm的聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时而得的片材，上述初始粘接力是指制作该试验片后在24小时以内测定的值。上述固化性树脂组合物膜可通过将固化性树脂组合物涂敷在基材膜上并使其干燥而得。作为上述聚酰亚胺，可使用Kapton 200H(DU PONT-TORAY CO.，LTD.制、表面粗糙度0.03～0.07μm)。作为上述拉伸试验机，例如可举出UCT-500(ORIENTEC公司制)等。
关于本发明的固化性树脂组合物，优选于200℃保管100小时后的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于上述初始粘接力而言为0.8倍以上。通过上述于200℃保管100小时后的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于上述初始粘接力而言为0.8倍以上，从而本发明的固化性树脂组合物可适合用于耐热粘接剂。更优选上述于200℃保管100小时后的固化物对于聚酰亚胺的粘接力相对于上述初始粘接力而言为0.85倍以上，进一步优选为0.9倍以上。
需要说明的是，上述于200℃保管100小时后的固化物对于聚酰亚胺的粘接力是指：将与上述初始粘接力的测定方法同样地操作而制作的试验片于200℃保管100小时后，放冷至25℃，在放冷后24小时以内利用与上述初始粘接力同样的方法所测得的值。
关于本发明的固化性树脂组合物，固化物在23℃时的介电损耗角正切的优选上限为0.0045。通过上述固化物在23℃时的介电损耗角正切为该范围，从而本发明的固化性树脂组合物可适合用于多层印刷布线板等的层间绝缘材料。上述固化物在23℃时的介电损耗角正切的更优选上限为0.0040，进一步优选上限为0.0035。
需要说明的是，上述“介电损耗角正切”是使用介电常数测定装置及网络分析仪在1.0GHz的条件下测定的值。需要说明的是，用于测定上述“介电损耗角正切”的固化物可通过于190℃对将厚度设为40～200μm的上述固化性树脂组合物膜加热90分钟而得到。
本发明的固化性树脂组合物可用于广泛的用途，特别是可适合用于要求高耐热性的电子材料用途。例如，可用于航空、车载用电子控制单元(ECU)用途、使用SiC、GaN的功率器件用途中的芯片贴装剂等。另外，例如也可用于电源覆盖层封装用粘接剂、印刷布线基板用粘接剂、柔性印刷电路基板的覆盖层用粘接剂、覆铜层叠板、半导体接合用粘接剂、层间绝缘材料、预浸料、LED用密封剂、结构材料用粘接剂等。其中，适合用于粘接剂用途。另外，包含本发明的固化性树脂组合物的粘接剂也是本发明之一。
上述固化性树脂膜可适合用作粘接膜。另外，使用本发明的固化性树脂组合物而成的粘接膜也是本发明之一。
另外，具有固化性树脂组合物的固化物的电路基板也是本发明之一。
关于本发明的固化性树脂组合物，固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，介电特性优异，因此，可适合用于多层印刷布线板等的层间绝缘材料。另外，使用本发明的固化性树脂组合物而成的层间绝缘材料也是本发明之一。
另外，多层印刷布线板也是本发明之一，其具有电路基板、配置在该电路基板上的多个绝缘层、和配置于该多个绝缘层之间的金属层，且上述绝缘层包含本发明的层间绝缘材料的固化物。
发明效果
根据本发明，能够提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，根据本发明，能够提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。
具体实施方式
以下，示出实施例进一步详细地对本发明进行说明，但本发明并不仅限定于这些实施例。
(合成例1(活性酯组合物A的制作))
使作为二聚酸的Pripol 1006(Croda Japan公司制)19.6重量份溶解在四氢呋喃(富士胶片和光纯药公司制)200重量份中。在所得的溶液中添加苯酚(东京化成工业公司制)9.4重量份、二环己基碳二亚胺(东京化成工业公司制)20.6重量份、及三乙胺(富士胶片和光纯药公司制)1重量份，于25℃搅拌12小时而进行酯化反应。反应后，通过过滤将析出物除去，利用蒸发仪从所得的溶液中除去四氢呋喃。进而，利用纯水进行洗涤，然后进行真空干燥而得到活性酯组合物A。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物A包含具有上述式(3-1)所表示的结构的活性酯化合物(R1为苯基、A为二聚酸残基)。另外，该活性酯组合物A的数均分子量为560。该活性酯组合物A在常温为液体。
(合成例2(活性酯组合物B的制作))
使75％为三聚酸的Pripol 1040(Croda Japan公司制)18.9重量份溶解在四氢呋喃(富士胶片和光纯药公司制)200重量份中。在所得的溶液中添加苯酚(东京化成工业公司制)9.4重量份、二环己基碳二亚胺(东京化成工业公司制)20.6重量份、及三乙胺(富士胶片和光纯药公司制)1重量份，于25℃搅拌12小时而进行酯化反应。反应后，通过过滤将析出物除去，利用蒸发仪从所得的溶液中除去四氢呋喃。进而，利用纯水进行洗涤，然后进行真空干燥而得到活性酯组合物B。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物B包含具有上述式(4-1)所表示的结构的活性酯化合物(R1为苯基、A为三聚酸残基)。另外，该活性酯组合物B的数均分子量为735。该活性酯组合物B在常温为液体。
(合成例3(活性酯组合物C的制作))
使作为二聚体二胺的Priamine 1073(Croda Japan公司制)27.8重量份溶解在N-甲基吡咯烷酮(富士胶片和光纯药公司制、“NMP”)200重量份中。在所得的溶液中添加偏苯三酸酐(东京化成工业公司制)19.2重量份，于25℃搅拌2小时而进行反应，从而得到酰胺酸溶液。将所得的溶液滴加到纯水1000ml中，通过过滤而得到析出物。将所得的析出物于230℃加热2小时而进行酰亚胺化。
接下来，使上述得到的酰亚胺化合物45.2重量份溶解在四氢呋喃(富士胶片和光纯药公司制)200重量份中。在所得的溶液中添加苯酚(东京化成工业公司制)9.4重量份、二环己基碳二亚胺(东京化成工业公司制)20.6重量份、三乙胺(富士胶片和光纯药公司制)1重量份，于25℃搅拌12小时而进行酯化反应。反应后，通过过滤而将析出物除去，利用蒸发仪从所得的溶液中除去四氢呋喃。进而，利用纯水进行洗涤后，进行真空干燥，得到活性酯组合物C(酰亚胺化率95％)。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物C包含具有上述式(3-2)所表示的结构的活性酯化合物(R1为苯基，B为二聚体二胺残基)。另外，该活性酯组合物C的数均分子量为1070。该活性酯组合物C在常温为半固态。
(合成例4(活性酯组合物D的制作))
使用作为二聚体二胺与三聚体三胺的混合物的Priamine 1071(Croda Japan公司制)28.0重量份来代替Priamine 1073(Croda Japan公司制)27.8重量份，除此以外，与合成例3同样地进行操作，得到活性酯组合物D(酰亚胺化率95％)。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物D包含具有上述式(3-2)所表示的结构的活性酯化合物(R1为苯基，B为二聚体二胺残基)。另外，确认出：该活性酯组合物D包含具有上述式(4-2)所表示的结构的活性酯化合物(R1为苯基，B为三聚体三胺残基)。另外，该活性酯组合物D的数均分子量为1150。该活性酯组合物D在常温为液体。
(合成例5(活性酯组合物E的制作))
使用作为氢化型二聚体二胺的Priamine 1074(Croda Japan公司制)27.2重量份来代替Priamine 1073(Croda Japan公司制)27.8重量份，除此以外，与合成例3同样地进行操作，得到活性酯组合物E(酰亚胺化率94％)。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物E包含具有上述式(3-2)所表示的结构的活性酯化合物(R1为苯基，B为氢化型二聚体二胺残基)。另外，该活性酯组合物E的数均分子量为1050。该活性酯组合物E在常温为固体。
使用差示扫描量热计(SII Nanotechnology Inc.制、“EXTEAR DSC6100”)，作为以10℃/min升温时的吸热峰的温度所测定的该活性酯组合物E的熔点为50℃。
(合成例6(活性酯组合物F的制作))
使用1，2-双(2-氨基乙氧基)乙烷(东京化成工业公司制)7.4重量份来代替Priamine 1073(Croda Japan公司制)27.8重量份，除此以外，与合成例3同样地进行操作，得到活性酯组合物F(酰亚胺化率95％)。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物F包含具有上述式(3-2)所表示的结构的活性酯化合物(R1为苯基，B为1，2-双(2-氨基乙氧基)乙烷残基)。另外，该活性酯组合物F的数均分子量为650。该活性酯组合物F在常温为液体。
(合成例7(活性酯组合物G的制作))
使用1，3-双(氨基甲基)环己烷(东京化成工业公司制)7.1重量份来代替Priamine1073(Croda Japan公司制)27.8重量份，除此以外，与合成例3同样地进行操作，得到活性酯组合物G(酰亚胺化率95％)。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物G包含具有上述式(3-2)所表示的结构的活性酯化合物(R1为苯基，B为1，3-双(氨基甲基)环己烷残基)。另外，该活性酯组合物G的数均分子量为645。该活性酯组合物G在常温为固体。
与合成例5同样地操作而测得的该活性酯组合物G的熔点为100℃。
(合成例8(活性酯组合物H的制作))
使作为二聚体二胺的Priamine 1073(Croda Japan公司制)27.8重量份溶解在四氢呋喃(富士胶片和光纯药公司制)200重量份中。在所得的溶液中添加4-羟基邻苯二甲酸(东京化成工业公司制)18.2重量份、二环己基碳二亚胺(东京化成工业公司制)20.6重量份、及三乙胺(富士胶片和光纯药公司制)1重量份，于25℃搅拌12小时而进行酰胺化反应。将所得的反应溶液滴加到纯水1000mL中，通过过滤而得到析出物。将所得的析出物于230℃加热2小时，进行酰亚胺化。
接下来，使所得的酰亚胺化合物44.2重量份溶解在四氢呋喃(富士胶片和光纯药公司制)200重量份中。在所得的溶液中添加苯甲酸(东京化成工业公司制)12.2重量份、二环己基碳二亚胺(东京化成工业公司制)20.6重量份、三乙胺(富士胶片和光纯药公司制)1重量份，于25℃搅拌12小时而进行酯化反应。反应后，通过过滤将析出物除去，利用蒸发仪从所得的溶液中除去四氢呋喃。进而，利用纯水进行洗涤后，进行真空干燥而得到活性酯组合物H(酰亚胺化率95％)。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物H包含具有上述式(3-3)所表示的结构的活性酯化合物(R2为苯基，B为二聚体二胺残基)。另外，该活性酯组合物H的数均分子量为1070。该活性酯组合物H在常温为液体。
(合成例9(活性酯组合物I的制作))
使用作为芳香族二羧酸的间苯二甲酸(东京化成工业公司制)8.3重量份来代替Pripol 1006(Croda Japan公司制)19.6重量份，除此以外，与合成例1同样地进行操作，得到活性酯组合物I。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物I不包含具有脂肪族二胺残基的活性酯化合物，而包含具有芳香族二胺残基的活性酯化合物。该具有芳香族二胺残基的活性酯化合物中，与上述式(3-1)的R1相当的部分为苯基，与A相当的部分为间苯二甲酸残基。另外，该活性酯组合物I的数均分子量为320。该活性酯组合物I在常温下为固体。
与合成例5同样地操作所测得的该活性酯组合物I的熔点为140℃。
(合成例10(活性酯组合物J的制作))
使用作为芳香族二胺的1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(SEIKA CORPORATION制、“TPE-R”)14.6重量份来代替Priamine 1073(Croda Japan公司制)27.8重量份，除此以外，与合成例3同样地进行操作，得到活性酯组合物J(酰亚胺化率94％)。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物J不包含具有脂肪族二胺残基的活性酯化合物，而包含具有芳香族二胺残基的活性酯化合物。该具有芳香族二胺残基的活性酯化合物中，与上述式(3-2)的R1相当的部分为苯基，与B相当的部分为1，3-双(4-氨基苯氧基)苯残基。另外，该活性酯组合物J的数均分子量为730。该活性酯组合物J在常温为固体。
与合成例5同样地操作所测得的该活性酯组合物J的熔点为120℃。
(合成例11(活性酯组合物K的制作))
使用作为芳香族二胺的1，3-双(4-氨基苯氧基)苯(SEIKACORPORATION制、“TPE-R”)14.6重量份来代替Priamine 1073(Croda Japan公司制)27.8重量份，除此以外，与合成例8同样地进行操作，得到活性酯组合物K(酰亚胺化率94％)。
需要说明的是，通过1H-NMR、GPC及FT-IR分析而确认出：活性酯组合物K不包含具有脂肪族二胺残基的活性酯化合物，而包含具有芳香族二胺残基的活性酯化合物。该具有芳香族二胺残基的活性酯化合物中，与上述式(3-3)的R2相当的部分为苯基，与B相当的部分为1，3-双(4-氨基苯氧基)苯残基。另外，该活性酯组合物K的数均分子量为730。该活性酯组合物K在常温为固体。
与合成例5同样地操作而测得的该活性酯组合物K的熔点为110℃。
(实施例1～8、比较例1～3)
在表1所记载的配合比的各材料中加入作为溶剂的甲基乙基酮50重量份，使用搅拌机以1200rpm搅拌4小时，得到固化性树脂组合物。需要说明的是，表1的组成中记载了除去溶剂的固体成分。
使用涂敷器将所得的固化性树脂组合物涂敷在PET膜(东丽公司制、“XG284”、厚25μm)的脱模处理面上。然后，在100℃的GEER型烘箱内干燥5分钟，使溶剂挥发，由此得到具有PET膜和在该PET膜上的厚度为40μm的固化性树脂组合物层的固化性树脂组合物膜。
<评价>
针对由实施例及比较例得到的各固化性树脂组合物膜，进行以下评价。将结果示于表1。
(未固化物的玻璃化转变温度)
从由实施例及比较例得到的各固化性树脂组合物膜剥离基材PET膜，使用层压机层叠固化性树脂组合物层，得到未固化物。针对所得的未固化物，将使用差示扫描量热计(SII Nanotechnology Inc.制、“EXTEAR DSC6100”)在-50～150℃的温度范围内以10℃/min进行升温时的吸热拐点作为未固化物的玻璃化转变温度而求出。
将未固化物的玻璃化转变温度低于25℃的情况设为“○”，将低于50℃且为25℃以上的情况设为“△”，将为50℃以上的情况设为“×”，从而评价了未固化物的玻璃化转变温度。
(固化物的玻璃化转变温度)
从由实施例及比较例得到的各固化性树脂组合物膜剥离基材PET膜，使用层压机层叠固化性树脂组合物层，然后于190℃加热1小时，由此使其固化，得到厚度400μm的固化物。针对所得的固化物，将使用动态粘弹性测定装置(A&D Company，Limited制、“RHEOVIBRONDDV-25GP”)以升温速度10℃/分钟、频率10Hz、卡盘间距离24mm并从0℃升温至300℃时得到的tanδ曲线的峰值温度作为玻璃化转变温度而求出。
将玻璃化转变温度为170℃以上的情况设为“◎”，将低于170℃且为150℃以上的情况设为“○”，将低于150℃且为100℃以上的情况设为“△”，将低于100℃的情况设为“×”，从而评价了玻璃化转变温度。
(介电特性)
将由实施例及比较例得到的各固化性树脂组合物膜裁切成宽2mm、长80mm的大小，并将5张重叠，得到厚200μm的层叠体。将所得的层叠体于190℃加热90分钟，从而得到固化体。针对所得的固化体，使用空腔谐振摄动法介电常数测定装置CP521(关东电子应用开发公司制)以及网络分析仪N5224APNA(Keysight Technologies公司制)，利用空腔谐振法以23℃、频率1.0GHz测定介电损耗角正切。
将介电损耗角正切为0.0035以下的情况设为“◎”，将介电损耗角正切超过0.0035且为0.0040以下的情况设为“○”，将介电损耗角正切超过0.0040且为0.0045以下的情况设为“△”，将介电损耗角正切超过0.0045的情况设为“×”，从而评价了介电特性。
[表1]
Figure BDA0002706757470000271
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供可用于耐热性及介电特性优异的固化性树脂组合物的活性酯化合物。另外，根据本发明，能够提供包含该活性酯化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料、及多层印刷布线板。

Claims (8)

1.一种活性酯化合物，其特征在于，具有下述式(1-1)～(1-3)所表示的结构或者下述式(2-1)～(2-3)所表示的结构，
Figure FDA0002706757460000011
式(1-1)及(1-2)中，R1为任选被取代的芳香族基团；式(1-3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或者任选被取代的芳香族基团；式(1-1)中，A为脂肪族二羧酸残基；式(1-2)及(1-3)中，B为脂肪族二胺残基，
Figure FDA0002706757460000012
式(2-1)及(2-2)中，R1为任选被取代的芳香族基团；式(2-3)中，R2为碳数1以上且12以下的烷基或者任选被取代的芳香族基团；式(2-1)中，A为脂肪族三羧酸残基；式(2-2)及(2-3)中，B为脂肪族三胺残基。
2.一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、和包含权利要求1所述的活性酯化合物的固化剂。
3.根据权利要求2所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化性树脂包含选自环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、酰亚胺树脂、马来酰亚胺树脂及苯并噁嗪树脂中的至少1种。
4.一种粘接剂，其包含权利要求2或3所述的固化性树脂组合物。
5.一种粘接膜，其是使用权利要求2或3所述的固化性树脂组合物而成的。
6.一种电路基板，其具有权利要求2或3所述的固化性树脂组合物的固化物。
7.一种层间绝缘材料，其是使用权利要求2或3所述的固化性树脂组合物而成的。
8.一种多层印刷布线板，其具有电路基板、配置在该电路基板上的多个绝缘层、和配置在该多个绝缘层之间的金属层，所述绝缘层包含权利要求7所述的层间绝缘材料的固化物。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4163329A4 (en) * 2020-06-03 2023-11-15 Kao Corporation WATER-DISPERSIBLE RESIN COMPOSITION
JPWO2023021900A1 (zh) * 2021-08-20 2023-02-23
WO2023074258A1 (ja) * 2021-10-28 2023-05-04 東洋紡株式会社 活性エステル化合物

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3951977A (en) * 1970-09-16 1976-04-20 Standard Oil Company 4-High molecular weight alkyl-substituted carbophenoxy phthalic acid-containing compounds
FR2399412A1 (fr) * 1977-08-05 1979-03-02 France Etat Bis-imide a base d'adamantane et procede pour sa fabrication
JPS62190164A (ja) * 1986-02-17 1987-08-20 Teijin Ltd イミドジカルボン酸アリ−ルエステルの製造方法
JPS62212416A (ja) * 1986-03-12 1987-09-18 Res Dev Corp Of Japan 架橋性重合体組成物
JP2002193965A (ja) * 2000-12-22 2002-07-10 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するフタルイミド誘導体
JP2010053233A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 San Nopco Ltd 紫外線硬化型組成物
WO2015141370A1 (ja) * 2014-03-18 2015-09-24 Dic株式会社 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
WO2018008411A1 (ja) * 2016-07-06 2018-01-11 Dic株式会社 活性エステル樹脂組成物とその硬化物
WO2018062404A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 積水化学工業株式会社 層間絶縁材料及び多層プリント配線板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7985290B2 (en) 2008-03-07 2011-07-26 Xerox Corporation Nonpolar liquid and solid phase change ink compositions comprising nanosized particles of benzimidazolone pigments
JP5572565B2 (ja) * 2010-02-08 2014-08-13 旭化成ケミカルズ株式会社 ブロックポリイソシアネート組成物を製造する方法
KR20160114286A (ko) 2015-03-24 2016-10-05 길기영 터널감시카메라와 차량내비게이션의 연동을 통한 터널 안 교통정보 제공장치
KR102211591B1 (ko) 2016-03-30 2021-02-02 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 폴리이미드, 폴리이미드계 접착제, 필름상 접착재, 접착층, 접착 시트, 수지부 동박, 동피복 적층판 및 프린트 배선판, 그리고 다층 배선판 및 그 제조 방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3951977A (en) * 1970-09-16 1976-04-20 Standard Oil Company 4-High molecular weight alkyl-substituted carbophenoxy phthalic acid-containing compounds
FR2399412A1 (fr) * 1977-08-05 1979-03-02 France Etat Bis-imide a base d'adamantane et procede pour sa fabrication
JPS62190164A (ja) * 1986-02-17 1987-08-20 Teijin Ltd イミドジカルボン酸アリ−ルエステルの製造方法
JPS62212416A (ja) * 1986-03-12 1987-09-18 Res Dev Corp Of Japan 架橋性重合体組成物
JP2002193965A (ja) * 2000-12-22 2002-07-10 Ube Ind Ltd オキセタン環を有するフタルイミド誘導体
JP2010053233A (ja) * 2008-08-27 2010-03-11 San Nopco Ltd 紫外線硬化型組成物
WO2015141370A1 (ja) * 2014-03-18 2015-09-24 Dic株式会社 活性エステル樹脂、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
WO2018008411A1 (ja) * 2016-07-06 2018-01-11 Dic株式会社 活性エステル樹脂組成物とその硬化物
WO2018062404A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 積水化学工業株式会社 層間絶縁材料及び多層プリント配線板

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