CN111970859B - 一种多层电路板压合方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 147
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 22
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
本发明提供了一种多层电路板压合方法，包括：制备子板；将不多于三块子板对位叠加，相邻子板之间放置粘接片，对叠加后的子板无线路区进行一次点压，形成一次点压板；判断一次点压板是否发生层间偏移；若没有发生层间偏移，将不多于三块一次点压板对位叠加，相邻一次点压板之间放置粘接片，对叠加后的一次点压板无线路区进行二次点压，形成二次点压板；依此类推，重复操作直到对位叠加至目标多层板；将目标多层板进行最终压合。本发明提供多层电路板压合方法有效提高的对位的精度，避免层压后电路板产生相对位移，降低电路板的报废率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板压合方法。
背景技术
随着电子产品朝高密度、多功能、高性能化方向发展，对印制多层电路板的设计和制造工艺要求也越来越高，其产品也从简单结构(双面板、多层板)向高密度互连板、高层多层电路板等高端多层电路板产品发展。
压合工序是高密度互连板、高层多层电路板制造过程中重要的工序之一，压合的好坏直接影响到多层线路板层间线路的连接。作为压合过程中最重要的“对位”子工序，又直接影响了压合层间对准度的质量。层间对位精度是加工过程中的主要难点，产品孔到线距离较小时0.2mm，必须严格控制层偏量。由于不同材料的热膨胀系数不同，在高温高压的压合过程中，板材产生的涨缩量也会不同，从而造成压合前对位精度不受控的问题，如果压合超出压合对位精度要求，则会产生层间偏位(一般要求≤50μm)、内层线路短路、内层线路开路等问题。
发明内容
针对上述问题，本发明旨在解决上面描述的问题。本发明的一个目的是提供解决以上问题中的一种多层电路板压合方法。
一种多层电路板压合方法，可以包括：
制备子板；
将不多于三块子板对位叠加，相邻子板之间放置粘接片，对叠加后的子板无线路区进行一次点压，形成一次点压板；
判断一次点压板是否发生层间偏移；
若没有发生层间偏移，将不多于三块一次点压板对位叠加，相邻一次点压板之间放置粘接片，对叠加后的一次点压板无线路区进行二次点压，形成二次点压板；
依此类推，重复操作直到对位叠加至目标多层板；
将目标多层板进行最终压合。
优选地，制备子板可以包括：在子板的板边及中部预留无线路区；子板板边的无线路区为宽度5.0mm-15.0mm矩形，子板中部的无线路区为直径为5.0mm-15.0mm的圆。
优选地，对叠加后的子板无线路区进行一次点压可以包括：对子板的中部进行第一次点压；对子板的板边进行第二次点压；对子板的板边进行第三次点压，第三次点压位置与第二次点压位置关于第一次点压位置对称；对子板的板边无线路区进行第四次点压，第四次点压的板边为第一次点压板边的相邻板边；对子板的板边进行第五次点压，第五次点压位置与第四次点压位置关于第一次点压位置对称。
优选地，一次点压和二次点压条件为，点压温度大于等于220℃，点压压强0.5MPa-2.0MPa，点压时间30s-120s。
优选地，不多于三块一次点压板对位叠加可以包括：测量并记录一次点压板的长度、宽度尺寸；将长度、宽度尺寸公差范围在±50μm的不多于三块一次点压板分为一组进行对位叠加。
优选地，判断一次点压板是否发生层间偏移还可以包括：若发生层间偏移，将点压区切割，将一次点压板拆开，拆开后的子板留置待用。
优选地，若没有发生层间偏移：
在形成一次点压板后还包括：对子板进行一次预压，使得粘接片熔化，各子板粘合，一次预压条件为：温度140℃-210℃，压强1.0MPa-4.0MPa，时间30min。
优选地，在形成二次点压板后还包括：对二次点压板进行二次预压，使得粘接片熔化，各一次点压板粘合，二次预压条件为：温度140℃-210℃，压强1.0MPa-4.0MPa，时间30min。
优选地，最终压合条件可以为：终压温度140℃-210℃，且低于一次预压或二次预压温度；终压压强1.0MPa-3.0MPa；终压时间60min。
本发明多层电路板压合方法具有以下技术效果：
1.本申请多层电路板压合方法通过预先的点压定位，将多层板分为多个压制步骤，有效提高的对位的精度，避免层压后电路板产生相对位移，降低电路板的报废率；
2.本申请多层电路板压合方法，点压时候点压位置在无线路区，不影响线路层工作；
3.本申请多层电路板压合方法，点压时候，采用第二次点压与第三次点压对称，第四次点压和第五次点压对称，尺寸之间补偿，能够有效降低板材涨缩时候产生偏差。
参照附图来阅读对于示例性实施例的以下描述，本发明的其他特性特征和优点将变得清晰。
附图说明
并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与描述一起用于解释本发明的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本发明的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示例性地示出了本发明多层电路板压合方法结构图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
下面结合附图及实施例，详细说明该多层电路板压合方法。
实施例1
如图1所示，本发明的一个目的是提供一种多层电路板压合方法，可以包括：
制备子板；将不多于三块子板对位叠加，相邻子板之间放置粘接片，对叠加后的子板无线路区进行一次点压，形成一次点压板；判断一次点压板是否发生层间偏移；若没有发生层间偏移，将不多于三块一次点压板对位叠加，相邻一次点压板之间放置粘接片，对叠加后的一次点压板无线路区进行二次点压，形成二次点压板；依此类推，重复操作直到对位叠加至目标多层板；将目标多层板进行最终压合。
通过预先的点压定位，将多层板分为多个压制步骤，有效提高对位的精度，避免层压后电路板产生相对位移，降低电路板的报废率，且点压定位相对于传统的结构定位，定位更加牢靠。
实施例2
其他条件与实施例1相同，其中，制备子板包括：在子板的板边及中部预留无线路区；子板板边的无线路区为宽度5.0mm矩形，子板中部的无线路区为直径为5.0mm的圆。
通过预留无线路区，方便后续点压，不影响线路层工作。
实施例3
其他条件与实施例1相同，其中，制备子板包括：在子板的板边及中部预留无线路区；子板板边的无线路区为宽度15.0mm矩形，子板中部的无线路区为直径为15.0mm的圆。
通过预留无线路区，方便后续点压，不影响线路层工作。
实施例4
其他条件与实施例2或3相同，其中，对叠加后的子板无线路区进行一次点压可以包括：对子板的中部进行第一次点压；对子板的板边进行第二次点压；对子板的板边进行第三次点压，第三次点压位置与第二次点压位置关于第一次点压位置对称；对子板的板边无线路区进行第四次点压，第四次点压的板边为第一次点压板边的相邻板边；对子板的板边进行第五次点压，第五次点压位置与第四次点压位置关于第一次点压位置对称。
第二次点压与第三次点压对称，第四次点压和第五次点压对称，点压时候相互之间补偿，降低板材涨缩时候产生偏差。
实施例5
其他条件与实施例4相同，其中，一次点压和二次点压条件可以包括：点压温度220℃，点压压强0.5MPa，点压时间30s。通过点压定位，提高层间的对位精度。
实施例6
其他条件与实施例4相同，其中，一次点压和二次点压条件可以包括：点压温度240℃，点压压强2.0MPa，点压时间120s。通过点压定位，提高层间的对位精度。
实施例7
其他条件与实施例1相同，其中，不多于三块一次点压板对位叠加可以包括：测量并记录一次点压板的长度、宽度尺寸；将长度、宽度尺寸公差范围在±50μm的不多于三块一次点压板分为一组进行对位叠加。通过筛板，降低尺寸偏差，提高对位精度。
实施例8
其他条件与实施例1相同，其中，判断一次点压板是否发生层间偏移还可以包括：若发生层间偏移，将点压区切割，将一次点压板拆开，拆开后的子板留置待用。
通过将错位的子板拆开，减少资源的浪费，降低生产成本。
实施例9
其他条件与实施例1相同，其中，若没有发生层间偏移：在形成一次点压板后还包括：对子板进行一次预压，使得粘接片熔化，各子板粘合，一次预压条件为：温度140℃，压强1.0MPa，时间30min。
实施例10
其他条件与实施例1相同，其中，若没有发生层间偏移：在形成一次点压板后还包括：对子板进行一次预压，使得粘接片熔化，各子板粘合，一次预压条件为：温度210℃，压强4.0MPa，时间30min。
由于点压区一次预压温度小于第一次点压温度，降低受热膨胀对点压区的影响，提高对位的精度。
实施例11
其他条件与实施例1相同，其中，在形成二次点压板后还包括：对二次点压板进行二次预压，使得粘接片熔化，各一次点压板粘合，二次预压条件为：温度140℃，压强1.0MPa，时间30min。
实施例12
其他条件与实施例1相同，其中，在形成二次点压板后还包括：对二次点压板进行二次预压，使得粘接片熔化，各一次点压板粘合，二次预压条件为：温度210℃，压强4.0MPa，时间30min。
由于点压区二次预压温度小于第二次点压温度，降低受热膨胀对点压区的影响，提高对位的精度。
实施例13
其他条件与实施例1相同，其中，最终压合条件可以为：终压温度140℃，且低于预压温度；压强终压1.0MPa；终压时间60min。
由于终压温度小于小于预压温度，降低受热膨胀对电路板的影响，提高对位的精度。
实施例14
其他条件与实施例1相同，其中，最终压合条件可以为：终压温度210℃，且低于一次预压或二次预压温度；终压压强3.0MPa；终压时间60min。
由于终压温度小于小于预压温度，降低受热膨胀对电路板的影响，提高对位的精度。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (7)
1.一种多层电路板压合方法，其特征在于：包括：
制备子板；
将不多于三块所述子板对位叠加，相邻所述子板之间放置粘接片，对叠加后的所述子板无线路区进行一次点压，形成一次点压板；
判断所述一次点压板是否发生层间偏移；
若没有发生层间偏移，将不多于三块所述一次点压板对位叠加，相邻所述一次点压板之间放置粘接片，对叠加后的所述一次点压板无线路区进行二次点压，形成二次点压板；
依此类推，重复操作直到对位叠加至目标多层板；
将所述目标多层板进行最终压合；
所述制备子板包括：在所述子板的板边及中部预留无线路区；
所述子板板边的无线路区为宽度5.0mm-15.0mm矩形，所述子板中部的无线路区为直径为5.0mm-15.0mm的圆；
所述对叠加后的所述子板无线路区进行一次点压包括：
对所述子板的中部进行第一次点压；
对所述子板的板边进行第二次点压；
对所述子板的板边进行第三次点压，所述第三次点压位置与所述第二次点压位置关于所述第一次点压位置对称；
对所述子板的板边无线路区进行第四次点压，所述第四次点压的板边为所述第一次点压板边的相邻板边；
对所述子板的板边进行第五次点压，所述第五次点压位置与所述第四次点压位置关于所述第一次点压位置对称。
2.根据权利要求1所述多层电路板压合方法，其特征在于，
所述一次点压和所述二次点压条件为，点压温度大于等于220℃，点压压强0.5MPa-2.0MPa，点压时间30s-120s。
3.根据权利要求1所述多层电路板压合方法，其特征在于，所述不多于三块所述一次点压板对位叠加包括：
测量并记录所述一次点压板的长度、宽度尺寸；
将长度、宽度尺寸公差范围在±50μm的不多于三块所述一次点压板分为一组进行对位叠加。
4.根据权利要求1所述多层电路板压合方法，其特征在于，
所述判断所述一次点压板是否发生层间偏移包括：
若发生层间偏移，将点压区切割，将所述一次点压板拆开，拆开后的所述子板留置待用。
5.根据权利要求1所述多层电路板压合方法，其特征在于，
若没有发生层间偏移：
在形成一次点压板后还包括：对所述子板进行一次预压，使得粘接片熔化，各所述子板粘合，所述一次预压条件为：
温度140℃-210℃，压强1.0MPa-4.0MPa，时间30min。
6.根据权利要求1所述多层电路板压合方法，其特征在于，
在形成二次点压板后还包括：
对所述二次点压板进行二次预压，使得粘接片熔化，各所述一次点压板粘合，所述二次预压条件为：
温度140℃-210℃，压强1.0MPa-4.0MPa，时间30min。
7.根据权利要求6所述多层电路板压合方法，其特征在于，
所述最终压合条件为：
终压温度140℃-210℃，且低于一次预压或二次预压温度；终压压强1.0MPa-3.0MPa；终压时间60min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010822997.4A CN111970859B (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种多层电路板压合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010822997.4A CN111970859B (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种多层电路板压合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111970859A CN111970859A (zh) | 2020-11-20 |
| CN111970859B true CN111970859B (zh) | 2022-04-22 |
Family
ID=73388016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010822997.4A Active CN111970859B (zh) | 2020-08-17 | 2020-08-17 | 一种多层电路板压合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111970859B (zh) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2714440B2 (ja) * | 1989-06-06 | 1998-02-16 | ポリプラスチックス株式会社 | 精密細線回路用基板の製造方法 |
| US5239746A (en) * | 1991-06-07 | 1993-08-31 | Norton Company | Method of fabricating electronic circuits |
| CN107592757B (zh) * | 2017-09-19 | 2019-12-31 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种多层电路板的高精度层间对位制作方法 |
| CN109561605B (zh) * | 2018-12-14 | 2020-04-21 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种多层板压合涨缩数据的抓取方法及多层板的制作方法 |
-
2020
- 2020-08-17 CN CN202010822997.4A patent/CN111970859B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111970859A (zh) | 2020-11-20 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
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|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |