CN111924421A - 芯片料管放置方向自动调整装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种芯片料管放置方向自动调整装置，适用于调整具有凹槽的料管的放置方向，包括输送结构和阻挡结构，输送结构用于输送料管，输送结构沿其输送方向间距分布有若干凸起，凸起与凹槽适配，相邻的两凸起之间的间距小于料管的宽度并大于凹槽的侧壁与料管外侧壁之间的距离；阻挡结构包括位于输送结构的上方的阻挡件，阻挡件与输送结构之间具有间距，当凹槽与凸起嵌合时，该料管可由阻挡件的下方通过，否则，该料管被阻挡件阻挡。本发明实现了将料管的放置方向统一调整为预设方向(凹槽朝下)，替代了人工将料管的凹槽朝下一一排列在上料设备上的方式，减少了人工成本并能确保料管的放置方向正确。

Description

芯片料管放置方向自动调整装置
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片料管放置方向自动调整装置。
背景技术
IC(Integrated Circuit集成电路)芯片的包装方式有多种，应用较为广泛的一种包装方式是通过料管包装。如图1所示，料管200呈长条状，其与芯片300底部对应的一平面的中部朝向相对面凹陷以与IC芯片300的形状相适配，而其凹陷的部位形成了一凹槽210。在包装IC芯片300时，将IC芯片300依次排放在料管200中后再通过两塞头400分别封住料管的两端。
为确保IC芯片的质量，IC芯片在出厂前必须经过性能测试，包括例如重力、电流、电压等参数测试。现阶段，通常是采用自动测试设备进行IC芯片的测试，测试时，通常是通过自动拔塞头设备拔掉料管200一端的塞头，然后将料管200的凹槽210朝下一一排列在上料设备上(如图2所示)，再借由机械手等将上料设备上的料管200转移至相应的芯片通道给测试机上料，从而进行测试，具体可参阅CN201910012099.X。由于现有的IC测试机在进行IC芯片测试时要求IC芯片的底部(管脚)朝下，即要求料管的凹槽方向朝下，而现有技术中缺乏相应的设备来调整料管的放置方向，只能通过人为将料管一一排列在上料设备上，效率低下，耗费人力成本高，有时还会由于失误将料管的方向放错导致设备报警、停测，甚至会损坏产品，给IC芯片的测试效率和产品质量造成不利影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片料管放置方向自动调整装置，以将料管的放置方向统一调整为预设方向。
为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片料管放置方向自动调整装置，适用于调整具有凹槽的料管的放置方向，所述凹槽与芯片的底部相适配。所述芯片料管放置方向自动调整装置包括输送结构和阻挡结构，所述输送结构用于输送料管，所述输送结构沿其输送方向间距分布有若干凸起，所述凸起与所述凹槽适配，相邻的两所述凸起之间的间距小于料管的宽度并大于所述凹槽的侧壁与料管外侧壁之间的距离；所述阻挡结构包括位于所述输送结构的上方的阻挡件，所述阻挡件与所述输送结构之间具有间距，当所述凹槽与所述凸起嵌合时，该料管可由所述阻挡件的下方通过，否则，该料管被所述阻挡件阻挡。
与现有技术相比，本发明通过设置输送结构并在输送结构上设置若干与料管的凹槽适配的凸起，并借由凸起之间的间距及阻挡件与输送结构之间的间距的合理设置，使得只有凹槽与凸起嵌合的料管才能由阻挡件的下方通过而送出输送结构，其它料管则被阻挡件所阻挡并在输送结构移动的过程中不断被调整放置方向，直至其凹槽与凸起嵌合而由阻挡件的下方通过。本发明实现了将料管的放置方向统一调整为预设方向(凹槽朝下)，替代了人工将料管的凹槽朝下一一排列在上料设备上的方式，减少了人工成本并能确保料管的放置方向正确。
较佳地，若干所述凸起等间距分布。
更佳地，相邻的两所述凸起之间的间距为料管宽度的三分之二。
较佳地，所述阻挡结构还包括升降驱动器和安装在所述升降驱动器的输出端的安装架，所述阻挡件竖直安装在所述安装架上，所述升降驱动器用于驱动所述阻挡件升降以调整所述阻挡件与所述输送结构之间的间距。
具体地，所述输送结构包括输送皮带、皮带轮及用于驱动所述皮带轮转动以带动所述输送皮带的驱动器，所述输送皮带的两端分别呈紧绷地缠绕在两所述皮带轮的外侧，所述输送皮带设置有所述凸起。
较佳地，所述芯片料管放置方向自动调整装置还包括上料件，所述上料件设于所述输送结构之上，所述上料件与所述输送结构的上表面成钝角，所述上料件将位于其上的料管转移至所述输送结构。
附图说明
图1是芯片储存在料管中的示意图。
图2是料管排列在上料设备上的示意图。
图3是本发明一实施例芯片料管放置方向自动调整装置的结构示意图。
图4是料管的侧视图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
本发明公开了一种芯片料管放置方向自动调整装置100，适用于调整具有凹槽210的料管200的放置方向，以统一料管200的放置方向为凹槽210朝下，从而满足芯片测试过程中对芯片300的管脚310的放置方向的要求。如图1所示，当芯片300放置在料管200中时，芯片300的顶部与料管200的顶部对应，芯片300的底部与料管200的凹槽210对应，芯片300的管脚310容置在凹槽210两侧的空间220内，测试机(图未示)进行芯片300测试时，要求芯片300的管脚310方向朝下。
请参阅图3，具体的，芯片料管放置方向自动调整装置100包括输送结构10和阻挡结构20。其中，输送结构10用于输送料管200，输送结构10沿其输送方向间距分布有若干凸起111，凸起111与凹槽210适配，相邻的两凸起111之间的间距小于料管200的宽度W并大于凹槽210的侧壁与料管200外侧壁之间的距离L(如图4所示)。阻挡结构20包括位于输送结构10的上方的阻挡件21，阻挡件21与输送结构10之间具有间距；料管200在输送结构10上输送的过程中，当且仅当料管200底部的凹槽210与凸起111嵌合时，该料管200可由阻挡件21的下方通过，否则，该料管200将被阻挡件21阻挡而无法经由输送结构10输送出去，因此，经过阻挡件21的料管200均为凹槽210向下，而无法通过阻挡件21的料管200会在输送结构10上不断被调整方向直至其凹槽210与凸起111嵌合，最终由阻挡件21的下方通过而被输送出去。
具体的，输送结构10包括输送皮带11、两皮带轮12及用于驱动皮带轮12转动以带动输送皮带11的驱动器(图未示)，输送皮带11的两端分别呈紧绷地缠绕在两皮带轮12的外侧，输送皮带11设置有凸起111。作为优选实施例，若干凸起111在输送皮带11上等间距分布，当然，在一些实施例中，相邻的两凸起111之间的间距也可以是不相同的，只要能够满足相邻的两凸起111之间的间距小于料管200的宽度W以避免料管200进入凸起111之间的间隙内而由阻挡件21的下方通过，且相邻的两凸起111之间的间距大于凹槽210的侧壁与料管200外侧壁之间的距离L以容置料管200的凹槽210两侧的部分结构，从而使得料管200的凹槽210两侧的部分结构能够进入凸起111之间的间隙而使凹槽210与凸起111嵌合。优选的，相邻的两凸起111之间的间距为料管200宽度W的三分之二，以使得被阻挡件21阻挡的料管200在输送皮带11上能够有相应的空间来调整放置方向，当然，具体实施中不以此为限。
具体的，阻挡结构20还包括升降驱动器22和安装在升降驱动器22的输出端的安装架23，阻挡件21竖直安装在安装架23上，升降驱动器22安装在一支撑架24上，其用于驱动阻挡件21升降，从而调整阻挡件21与输送结构10之间的间距。当需要对其它高度的料管200进行放置方向的调整时，可以借由升降驱动器22驱动阻挡件21上升一定的高度以增大阻挡件21与输送结构10之间的间距，从而适用于高度更高的料管200的放置方向调整，或者借由升降驱动器22驱动阻挡件21下降一定的高度以减小阻挡件21与输送结构10之间的间距，从而适用于高度较低的料管200的放置方向调整。当然，在对阻挡件21与输送结构10的输送皮带11之间的间距进行调整时，需满足前述“当且仅当料管200底部的凹槽210与凸起111嵌合时，该料管200可由阻挡件21的下方通过，否则，该料管200将被阻挡件21阻挡”，至于阻挡件21与输送皮带11之间的间距的具体数值为本领域技术人员可以根据料管200的高度和宽度W进行适应性设置的，在此不再列举说明。
在一实施例中，芯片料管放置方向自动调整装置100还包括上料件30，上料件30设于输送结构10之上，上料件30与输送结构10的上表面成钝角，当料管200被放置在上料件30上时，料管200将沿上料件30滑下而转移至输送结构10的输送皮带11。同时，上料件30也能起到防止被阻挡件21阻挡的料管200由输送皮带11滑落的作用。
与现有技术相比，本发明通过设置输送结构10并在输送结构10上设置若干与料管200的凹槽210适配的凸起111，并借由凸起111之间的间距及阻挡件21与输送结构10之间的间距的合理设置，使得只有凹槽210与凸起111嵌合的料管200才能由阻挡件21的下方通过而送出输送结构10，其它料管200则被阻挡件21所阻挡并在输送结构10移动的过程中不断被调整放置方向，直至其凹槽210与凸起111嵌合而由阻挡件21的下方通过。本发明实现了将料管200的放置方向统一调整为预设方向(凹槽210朝下)，替代了人工将料管200的凹槽210朝下一一排列在上料设备上的方式，减少了人工成本并能确保料管200的放置方向正确。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种芯片料管放置方向自动调整装置，适用于调整具有凹槽的料管的放置方向，所述凹槽与芯片的底部相适配，其特征在于，包括：
输送结构，用于输送料管，所述输送结构沿其输送方向间距分布有若干凸起，所述凸起与所述凹槽适配，相邻的两所述凸起之间的间距小于料管的宽度并大于所述凹槽的侧壁与料管外侧壁之间的距离；及
阻挡结构，包括位于所述输送结构的上方的阻挡件，所述阻挡件与所述输送结构之间具有间距，当所述凹槽与所述凸起嵌合时，该料管可由所述阻挡件的下方通过，否则，该料管被所述阻挡件阻挡。
2.如权利要求1所述的芯片料管放置方向自动调整装置，其特征在于，若干所述凸起等间距分布。
3.如权利要求2所述的芯片料管放置方向自动调整装置，其特征在于，相邻的两所述凸起之间的间距为料管宽度的三分之二。
4.如权利要求1至3任一项所述的芯片料管放置方向自动调整装置，其特征在于，所述阻挡结构还包括升降驱动器和安装在所述升降驱动器的输出端的安装架，所述阻挡件竖直安装在所述安装架上，所述升降驱动器用于驱动所述阻挡件升降以调整所述阻挡件与所述输送结构之间的间距。
5.如权利要求1至3任一项所述的芯片料管放置方向自动调整装置，其特征在于，所述输送结构包括输送皮带、皮带轮及用于驱动所述皮带轮转动以带动所述输送皮带的驱动器，所述输送皮带的两端分别呈紧绷地缠绕在两所述皮带轮的外侧，所述输送皮带设置有所述凸起。
6.如权利要求1至3任一项所述的芯片料管放置方向自动调整装置，其特征在于，还包括上料件，所述上料件设于所述输送结构之上，所述上料件与所述输送结构的上表面成钝角，所述上料件将位于其上的料管转移至所述输送结构。
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