CN111913022A - 系统封装产品的电流失效分析方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种系统封装产品的电流失效分析方法。所述系统封装产品包括基板、设于所述基板表面的多个工作模组，每一所述工作模组内均设置有多个电性连接的器件，且所述基板内设置有连接每一所述工作模组的信号走线，所述所述系统封装产品的电流失效分析方法包括以下步骤：在系统封装产品存在电流失效器件时，排查出异常信号走线；排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组；切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流；在所述切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时，确定所述相关工作模组为电流失效模组。本发明的技术方案能够提高电流失效分析的准确度。

Description

系统封装产品的电流失效分析方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种系统封装产品的电流失效分析方法。

背景技术

相关技术中，对系统封装产品的电流失效分析方法通常是先根据热点位置检查产品可能存在的异常信号走线，然后对产品的基板进行研磨，层层检查信号走线的阻抗情况，直到研磨显露零件层，再去检查所有可能相关的器件的阻抗，根据其阻抗来判断是否为电流失效器件。但是，有时热点位置不一定是真正漏电位置，这样就会导致电流失效器件位置的定位不准确，从而实现电流失效分析的准确度较低。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种系统封装产品的电流失效分析方法，旨在提高电流失效分析的准确度。

为实现上述目的，本发明提出的系统封装产品的电流失效分析方法，包括以下步骤：

在系统封装产品存在电流失效器件时，排查出异常信号走线；

排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组；

切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流；

在所述切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时，确定所述相关工作模组为电流失效模组。

在一实施例中，排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组的步骤之前，还包括：

在系统封装产品存在电流失效器件时，确定热点区域；

排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组的步骤包括：

在所述热点区域内排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组。

在一实施例中，所述热点区域为多个时，在所述热点区域内排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组的步骤包括：

在每一个所述热点区域内均排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组。

在一实施例中，所述相关工作模组为多个时，切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流的步骤包括：

依次切断与每一个所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流。

在一实施例中，在系统封装产品存在电流失效器件时，排查出异常信号走线的步骤之前，还包括：

在基板表面焊开机信号线，所述开机信号线电性连接于每一所述工作模组；

将所述开机信号线与电源接通，获取系统封装产品的开机电流；

在所述系统封装产品的开机电流与其标准开机电流不同时，判定所述系统封装产品中存在电流失效器件。

在一实施例中，切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流的步骤之前，还包括：

采用X射线对所述相关工作模组的焊接点进行扫描拍照，判断是否存在焊接问题；

若否，则执行所述切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流的步骤。

在一实施例中，在所述切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时，确定所述相关工作模组为电流失效模组的步骤之后，还包括：

对基板进行研磨，以显露所述电流失效模组的零件层；

依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件。

在一实施例中，所述相关器件的参数包括电容、阻抗、电流-电压曲线，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件的步骤包括：

在检测到所述相关器件的电容大于其标准电容，且/或，所述相关器件的阻抗大于其标准阻抗，且/或，所述相关器件的电流-电压曲线出现异常时，判定所述相关器件为异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件。

在一实施例中，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件的步骤之后，还包括：

对所述电流失效器件进行CT检测，判断所述电流失效器件的结构是否被损坏；

若否，将所述电流失效器件送回至厂商作进一步分析。

在一实施例中，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件的步骤之后，还包括：

对所述电流失效器件进行近红外测试，检测所述电流失效器件内部是否存在裂痕或短路；

若否，将所述电流失效器件送回至厂商作进一步分析。

本发明的技术方案，在系统封装产品存在电流失效器件时，首先排查出异常信号走线，然后排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组，之后切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流，在切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时，确定相关工作模组为电流失效模组。该电流分析方法操作较为简单，并且，通过切断与相关工作模组相连的信号走线操作来确定电流失效模组，可以快速缩小电流失效器件的范围，从而快速定位电流失效的准确位置，提高电流失效分析的准确度。同时，由于只需对与异常信号走线相连的相关工作模组进行检查分析，可以减少所要检查分析的模组数量，缩短分析时间，提高电流失效分析的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明系统封装产品的电流失效分析方法第一实施例的步骤流程示意图；

图2为本发明系统封装产品的电流失效分析方法第二实施例的步骤流程示意图；

图3为本发明系统封装产品的电流失效分析方法第三实施例的步骤流程示意图；

图4为本发明系统封装产品的电流失效分析方法第四实施例的步骤流程示意图；

图5为本发明系统封装产品的电流失效分析方法第五实施例的步骤流程示意图；

图6为本发明系统封装产品的电流失效分析方法第六实施例的步骤流程示意图；

图7为本发明系统封装产品的电流失效分析方法第七实施例的步骤流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种系统封装产品的电流失效分析方法，所述系统封装产品包括基板、设于所述基板表面的多个工作模组，每一所述工作模组内均设置有多个电性连接的器件，且所述基板内设置有连接每一所述工作模组的信号走线。这里基板为PCB板，多个工作模组设置于PCB的表面，可以是设于PCB的同一表面，也可以是设于PCB的不同表面，基板内设置有信号走线，信号走线电性连接于每一工作模组，并且每个工作模组内的多个器件之间也通过信号走线相互电性导通。

参照图1，在本发明系统封装产品的电流失效分析方法第一实施例中，所述系统封装产品的电流失效分析方法包括以下步骤：

步骤S10，在系统封装产品存在电流失效器件时，排查出异常信号走线；

步骤S20，排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组；

步骤S30，切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流；

步骤S40，在所述切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时，确定所述相关工作模组为电流失效模组。

具体地，通常情况下，系统封装产品在不存在电流失效器件时，其工作时输出的电流为标准工作电流，若其存在电流失效器件时，其工作时输出的电流不等于标准工作电流，如此可以依此来判断系统封装产品中是否存在电流失效器件。在存在电流失效器件时，可以采用万能表对基板内的信号走线进行检查，排查出异常信号走线。之后排查出与该异常信号走线相连接的相关工作模组，采用开窗操作切断与相关工作模组相连的信号走线，这里开窗操作具体为在基板表面进行开槽以显露信号走线，并将信号走线切断。一般地，与该异常信号走线相连接的相关工作模组不会影响系统封装产品的开机，也即，切断该相关工作模组后，系统封装产品仍能正常开机工作，比如相关工作模组可以为音频芯片模组、射频芯片模组或传感器芯片模组等。切断后，再重新获取系统封装产品的工作电流，以作为切断工作电流，之后将切断工作电流与标准工作电流进行比较，若切断工作电流等于标准工作电流，则说明电流失效器件存在于切断的相关工作模组内，确定该相关工作模组为电流失效模组。反之，若切断工作电流不等于标准工作电流，一般地切断工作电流大于于标准工作电流，说明其他未切断的相关工作模组内仍然存在电流失效器件，此时需要重复上述切断操作对其他工作模组进行排查。如此的操作可以快速缩小电流失效器件的范围，从而快速定位电流失效的准确位置，提高电流失效分析的准确度。

因此，可以理解的，本发明的技术方案，在系统封装产品存在电流失效器件时，首先排查出异常信号走线，然后排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组，之后切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流，在切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时，确定相关工作模组为电流失效模组。该电流分析方法操作较为简单，并且，通过切断与相关工作模组相连的信号走线操作来确定电流失效模组，可以快速缩小电流失效器件的范围，从而快速定位电流失效的准确位置，提高电流失效分析的准确度。同时，由于只需对与异常信号走线相连的相关工作模组进行检查分析，可以减少所要检查分析的模组数量，缩短分析时间，提高电流失效分析的效率。

参照图2，在本发明的第二实施例中，步骤S20，排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组之前，还包括：

步骤S10a，在系统封装产品存在电流失效器件时，确定热点区域。

具体地，在判断系统封装产品中存在电流失效器件时，采用热成像仪来确定热点区域，这里热点区域为存在大电流而产生的异常热区。

需要说明的是，步骤S10a可以在步骤S10之后，当然也可以在步骤S10之后，或者是步骤S10a和步骤S10同时进行均可。

相应地，步骤S20，排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组包括：

步骤S20a，在所述热点区域内排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组。

具体地，在确定热点区域内，根据已经确定的异常信号走线，在热点区域内排查出与异常信号走线相连的相关工作模组，这里将热点作为辅助确认异常信号，可以避免因认为热点位置即为漏电位置而造成的误判情况，从而提高电流失效分析的准确性。

在本发明的一实施例中，所述热点区域为多个时，步骤S21，在所述热点区域内排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组包括：

根据所述热点区域的位置将多个所述热点区域进行划分区域，并按照划分的区域排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组。

具体地，在确定热点区域为多个时，先获取每一个热点区域的位置，并根据热点区域的位置将多个热点区域进行划分区域，一般地，把位置相近的热点区域划分在一个区域内，之后按照划分的区域进行排查，这里排查操作可以是依次按照划分的区域对每一个工作模组进行排查，以排查出与异常信号相关联的相关工作模组，也可以同时在划分的区域内对每一个工作模组进行排查，以排查出与异常信号相关联的相关工作模组。如此的操作，可以提高排查操作的效率。需要说明的是，这里相关工作模组可能为一个，也可能为多个，多个相关模组对应于多个热点区域，当然的，一个热点区域内可以对应多个相关模组。

在本发明的一实施例中，相关工作模组为多个时，切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流的步骤包括：

依次切断与每一个所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流。

具体地，在相关工作模组为多个时，依次对每一个相关工作模组采用开窗操作进行排查，即依次切断与每一个相关工作模组相连的信号走线，并获取相应切断后产品的工作电流，以作为相应的切断工作电流。之后根据相应的切断工作电流来判断该相关工作模组是否为电流失效模组，即在相应的切断工作电流等于其标准工作电流时，则判定该相关工作模组为电流失效模组。如此可以排查出所有的电流失效模组，进而缩小电流失效器件的排查范围。

需要说明的是，在对其中一个相关工作模组进行开窗切断信号线检查时，若其切断工作电流不等于标准工作电流，说明该相关工作模组不存在电流失效器件，即该相关工作模组不是电流失效模组，此时重复步骤S30和步骤S40操作对其他相关工作模组进行开窗切断信号线检查，直至将所有的相关工作模组进行排查完毕，排查出所有的电流失效模组。

参照图3，在本发明的第三实施例中，步骤S10，在系统封装产品存在电流失效器件时，排查出异常信号走线之前，还包括：

步骤S01，在基板表面焊开机信号线，所述开机信号线电性连接于每一所述工作模组；

步骤S02，将所述开机信号线与电源接通，获取系统封装产品的开机电流；

步骤S03，在所述系统封装产品的开机电流与其标准开机电流不同时，判定所述系统封装产品中存在电流失效器件。

具体地，在PCB的表面焊开机信号线，开机信号线电性连接于每一个工作模组，将开机信号线与电池电源接通，便可对整个系统封装产品进行开机工作，在产品开机稳定后，采用万用表获取其开机电流，并将该开机电流与标准开机电流作比较，若二者不同，则判断该系统封装产品中存在电流失效模组，电流失效模组中存在电流失效器件。这里标准开机电流是指合格的系统封装产品在开机后的工作电流，也即是不存在电流失效器件的系统封装产品在开机后的工作电流。该操作较为简单，且能够快速且准确地判断系统封装产品中是否存在电流失效器件。

参照图4，在本发明的第四实施例中，步骤S30，切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流之前，还包括：

步骤S21，采用X射线对所述相关工作模组的焊接点进行扫描拍照，判断是否存在焊接问题；

步骤S22，若否，则执行所述切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流的步骤。

这里采用X射线对所述相关工作模组的焊接点进行扫描拍照，来排除其焊接问题。可以理解的，在确定与异常信号走线相连的相关工作模组之后，只是对相关工作模组进行焊接排查操作，而不需要对所有的工作模组进行焊接排查，如此可以简化焊接排查操作，减小分析周期，提高分析效率。并且，在对相关工作模组进行开窗排查之前，先对相关工作模组进行焊接排查操作，以排除焊接问题，这样可以准确分析原因。

参照图5，在本发明的第五实施例中，步骤S40，在所述切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时，确定所述相关工作模组为电流失效模组之后，还包括：

步骤S50，对基板进行研磨，以显露所述电流失效模组的零件层；

步骤S60，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件。

具体地，在确定电流失效模组之后，对PCB板背向电流失效模组的表面进行研磨，研磨至显露电流失效模组的零件层。然后依次测量电流失效模组内各个相关器件的参数，这里相关器件的参数可以是阻抗、电容、电流-电压，并根据相关器件的参数排查出异常相关器件，异常相关器件即为电流失效器件。具体地，采用万用表依次对电流失效模组内各个相关器件的电容进行检测，排查出异常相关器件，异常相关器件为电流失效器件。当然地也可以是采用万用表依次检测电流失效模组内各个相关器件的阻抗，进而排查出异常相关器件，或者是采用万用表依次检测电流失效模组内各个相关器件的电流和电压，并绘制出电流-电压曲线，根据电流-电压曲线来排查出异常相关器件。为了保证分析结果的准确性，可以采用万用表均检测相关器件的电容、阻抗及电流-电压曲线，由此结合来排查出异常相关器件。

可以理解的，在确定电流失效模组之后，再对基板进行研磨，检测相关器件的电容和/或阻抗，这样可以减少检查器件的数量，缩短电流失效分析周期，提高电流失效分析的效率。

需要说明的是，在电流失效模组为多个，依次排查所有电流失效模组内的电流失效器件，以排查出所有的电流失效器件。

进一步地，步骤S60，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件包括：

在检测到所述相关器件的电容大于其标准电容，且/或，所述相关器件的阻抗大于其标准阻抗，且/或，所述相关器件的电流-电压曲线出现异常时，判定所述相关器件为异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件。

具体地，采用万能表检测到相关器件的电容不等于其标准电容时，一般是检测的电容大于其标准电容，则判定该相关器件为异常相关器件。当然地，在采用万用表依次检测相关器件的阻抗时，若检测的阻抗大于其标准阻抗时，判定该相关器件为异常相关器件。此外也可以采用万用表测量相关器件的电流和电压值，并作出电流-电压曲线，这样可以根据电流-电压曲线是否异常来判断该相关器件是否异常。为了保证分析结果的准确性，可以采用这几种方式的结合来判断相关器件是否为异常相关器件。

需要说明的是，为了提高异常相关器件确定的准确性，需要多次排查相关器件的电容值或阻抗值。

参照图6，在本发明的第六实施例中，步骤S60，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件之后，还包括：

步骤S70，对所述电流失效器件进行CT检测，判断所述电流失效器件的结构是否被损坏；

步骤S71，若否，将所述电流失效器件送回至厂商作进一步分析。

这里在确定电流失效器件之后对电流失效器件进行CT检测，以排除其结构被损坏的可能性。若通过CT检测后，并未发现电流失效器件存在结构被损坏，则将该电流失效器件送回至厂商作进一步分析。

参照图7，在本发明的第七实施例中，步骤S60，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件之后，还包括：

步骤S80，对所述电流失效器件进行近红外测试，检测所述电流失效器件的内部是否存在裂痕或短路；

步骤S81，若否，将所述电流失效器件送回至厂商作进一步分析。

这里在确定电流失效器件之后对电流失效器件进行近红外测试，以检测电流失效器件的内部是否存在裂痕或短路，若该电流失效器件的内部不存在裂痕或短路，则将该电流失效器件送回至厂商作进一步分析。

需要说明的是，这里步骤S80可以在步骤S70之后操作，也可以在步骤S70之前操作，二者先后顺序不作限定，均在本发明的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种系统封装产品的电流失效分析方法，所述系统封装产品包括基板、设于所述基板表面的多个工作模组，每一所述工作模组内均设置有多个电性连接的器件，且所述基板内设置有连接每一所述工作模组的信号走线，其特征在于，所述系统封装产品的电流失效分析方法包括以下步骤：

在系统封装产品存在电流失效器件时，排查出异常信号走线；

排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组；

切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流；

在所述切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时，确定所述相关工作模组为电流失效模组。

2.如权利要求1所述的系统封装产品的电流失效分析方法，其特征在于，排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组的步骤之前，还包括：

在系统封装产品存在电流失效器件时，确定热点区域；

排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组的步骤包括：

在所述热点区域内排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组。

3.如权利要求2所述的系统封装产品的电流失效分析方法，其特征在于，所述热点区域为多个时，在所述热点区域内排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组的步骤包括：

根据所述热点区域的位置将多个所述热点区域进行划分区域，并按照划分的区域排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组。

4.如权利要求2所述的系统封装产品的电流失效分析方法，其特征在于，所述相关工作模组为多个时，切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流的步骤包括：

依次切断与每一个所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流。

5.如权利要求1所述的系统封装产品的电流失效分析方法，其特征在于，在系统封装产品存在电流失效器件时，排查出异常信号走线的步骤之前，还包括：

在基板表面焊开机信号线，所述开机信号线电性连接于每一所述工作模组；

将所述开机信号线与电源接通，获取系统封装产品的开机电流；

在所述系统封装产品的开机电流与其标准开机电流不同时，判定所述系统封装产品中存在电流失效器件。

6.如权利要求1所述的系统封装产品的电流失效分析方法，其特征在于，切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流的步骤之前，还包括：

采用X射线对所述相关工作模组的焊接点进行扫描拍照，判断是否存在焊接问题；

若否，则执行所述切断与所述相关工作模组相连的信号走线，并获取切断后系统封装产品的工作电流，作为切断工作电流的步骤。

7.如权利要求1至6中任一项所述的系统封装产品的电流失效分析方法，其特征在于，在所述切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时，确定所述相关工作模组为电流失效模组的步骤之后，还包括：

对基板进行研磨，以显露所述电流失效模组的零件层；

依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件。

8.如权利要求7所述的系统封装产品的电流失效分析方法，其特征在于，所述相关器件的参数包括电容、阻抗、电流-电压曲线，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件的步骤包括：

在检测到所述相关器件的电容大于其标准电容，且/或，所述相关器件的阻抗大于其标准阻抗，且/或，所述相关器件的电流-电压曲线出现异常时，判定所述相关器件为异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件。

9.如权利要求7所述的系统封装产品的电流失效分析方法，其特征在于，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件的步骤之后，还包括：

对所述电流失效器件进行CT检测，判断所述电流失效器件的结构是否被损坏；

若否，将所述电流失效器件送回至厂商作进一步分析。

10.如权利要求7所述的系统封装产品的电流失效分析方法，其特征在于，依次测量所述电流失效模组内各个相关器件的参数，并根据所述相关器件的参数排查出异常相关器件，所述异常相关器件为电流失效器件的步骤之后，还包括：

对所述电流失效器件进行近红外测试，检测所述电流失效器件内部是否存在裂痕或短路；

若否，将所述电流失效器件送回至厂商作进一步分析。

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