CN111910242B - 印制电路板的电镀方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印制电路板的电镀方法及装置包括：将待电镀板浸于电镀池的电镀液中，所述待电镀板将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间；所述第一隔间具有相对设置的第一入口与第一出口，所述第二隔间具有相对设置的第二入口与第二出口；驱动第一隔间的电镀液由第一出口流出并由第一入口流入形成流动；第一隔间的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间的电镀液由第二出口流出并由第二入口流入形成流动；第二隔间与第一隔间的电镀液依次交替流动预定次数。通过控制第一隔间与第二隔间电镀液交替流动，形成压力差，保证电镀液在孔内匀速流动，在较厚的电路板的孔径很小时，也可以保证孔内镀铜均匀。

Description

印制电路板的电镀方法及装置

技术领域

本发明涉及印制电路板电镀技术，特别是涉及一种印制电路板的电镀方法及装置。

背景技术

传统的电镀线中采用摇摆与震动系统、搅拌系统实现对电镀液的搅拌，促进孔内镀液交换。摇摆系统可以减少阴极静止时在板边的集中分布，减少边缘效应；震动系统主要作用是去除板面及孔内气泡，并对溶液在板面的浸润与交换有一定帮助，可以提高溶液在孔内的交换程度；搅拌系统包括侧喷或底喷方式，侧喷方式将镀液直接喷向板面实现对溶液的搅拌，底面喷流方式时液体流动向上，从而对于PCB板孔内的液体流动将产生压差，促进孔内镀液的交换。这些方式对于孔径较大的电路板可以实现均匀电镀，但是在电路板板厚较厚且孔径很小时，无法保证使电镀液流通整个孔内，导致电路板孔内铜厚不均，甚至部分孔内没有镀上铜，孔内铜厚难以达到指定要求；即使一些使PCB板孔两侧产生压差或者流速差的方式进行电镀，仍然存在电镀不均匀情况，无法满足高厚径比板的电镀需求。

发明内容

基于此，有必要提供一种印制电路板的电镀方法及装置，能实现高厚径比板的均匀电镀。

其技术方案如下：

一种印制电路板的电镀方法，包括：

将待电镀板浸于电镀池的电镀液中，所述待电镀板将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间；

所述第一隔间具有相对设置的第一入口与第一出口，所述第二隔间具有相对设置的第二入口与第二出口；

驱动第一隔间的电镀液由第一出口流出并由第一入口流入形成流动；

第一隔间的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间的电镀液由第二出口流出并由第二入口流入形成流动；

第二隔间与第一隔间的电镀液依次交替流动预定次数。

上述印制电路板的电镀方法，利用待电镀板将电镀池分隔成第一隔间与第二隔间，使电镀池内的电镀液分成相对独立两部分，通过驱动第一隔间的电镀液由第一出口流出并由第一入口流入形成流动，而此时位于第二隔间的电镀液由于被待电镀板隔离，无法随第一隔间的电镀液循环流动，由于第一隔间电镀液流动，第二隔间内电镀液相对静止，根据伯努利公式和能量守恒定律，第一隔间的压强小于第二隔间的压强，因此第一隔间的压力小于第二隔间的压力，压力差致使第二隔间的电镀液经由待电镀板的孔流向第一隔间，实现待电镀板的孔内电镀，第一隔间的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间的电镀液由第二出口流出并由第二入口流入形成流动，压力差致使第一隔间的电镀液经由待电镀板的孔流向第二隔间，反向实现待电镀板的孔内电镀，依次交替预定次数，使第一隔间与第二隔间的电镀液交替对待电镀板的孔内进行电镀，平衡孔内电镀厚度，使电镀更均匀，而且由于交替进行流动，使第一隔间与第二隔间的电镀液浓度进行及时更新，差异小，消耗更均匀，也能使镀层厚度更均匀；并且由于第一入口与第一出口相对设置，第二入口与第二出口相对设置，使第一隔间与第二隔间的电镀液流动时流动方向及流速保持相对稳定，能进一步提高电镀厚度的均匀性。

在其中一实施例中，将待电镀板浸于电镀池的电镀液中，所述待电镀板将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间，具体包括如下步骤：

将待电镀板竖直浸于电镀池的电镀液中；

待电镀板靠近电镀池的两侧边被固定且与对应侧的电镀池壁形成密封连接；

电镀池被所述待电镀板分隔成相对隔离的所述第一隔间与所述第二隔间。

在其中一实施例中，所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁，所述待电镀板与所述第一池壁与第二池壁均垂直，所述第一池壁上设有第一夹持件，所述第二池壁上第二夹持件，所述待电镀板的一侧边被所述第一夹持件夹持固定，所述待电镀板的另一侧边被第二夹持件夹持固定。

在其中一实施例中，所述第一隔间具有相对设置的第一入口与第一出口，所述第二隔间具有相对设置的第二入口与第二出口，具体包括如下步骤：所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁；

在所述第一池壁处于第一隔间的区域开设所述第一入口，处于第二隔间的区域开设所述第二出口；

在所述第二池壁处于第一隔间的区域开设所述第一出口，处于第二隔间的区域开设所述第二入口；

所述第一入口的中心线与所述第一出口的中心线重合；所述第二入口的中心线与所述第二出口的中心线重合。

在其中一实施例中，所述第一入口的中心线与所述待电镀板的距离为L1，所述第二入口的中心线与所述待电镀板的距离为L2，L1＝L2。

在其中一实施例中，所述的印制电路板的电镀方法，还包括：

在所述第一入口设置有第一喷嘴，所述第一隔间的电镀液流动时启动所述第一喷嘴；

在所述第二入口设置有第二喷嘴，所述第二隔间的电镀液流动时启动所述第二喷嘴。

在其中一实施例中，所述第一出口及第二出口均为喇叭状，沿电镀液流出方向第一出口及第二出口逐渐变小。

在其中一实施例中，所述第一入口、第二出口沿所述第一池壁的高度方向延伸设置，第一入口、第二出口的长度不短于所述待电镀板的高度；

所述第二入口、第一出口沿所述第二池壁的高度方向延伸设置，第二入口、第一出口的长度不短于所述待电镀板的高度。

在其中一实施例中，第一入口、第二出口由上至下贯穿所述第一池壁；第二入口、第一出口由上至下贯穿所述第二池壁。

在其中一实施例中，驱动第一隔间的电镀液由第一出口流出并由第一入口流入形成流动；具体包括：

在所述第一入口连接有第一入液管，在所述第一出口连接有第一出液管，所述第一入液管与所述第一出液管通过第一循环泵连接；

启动所述第一循环泵，使所述第一隔间内的电镀液形成循环流动，此时所述第二隔间内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第一隔间，进而由待电镀板上的孔流入第一隔间。

在其中一实施例中，第一隔间的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间的电镀液由第二出口流出并由第二入口流入形成流动，具体包括：

在所述第二入口连接有第二入液管，在所述第二出口连接有第二出液管，所述第二入液管与所述第二出液管通过第二循环泵连接；

停止第一隔间内的电镀液的循环流动后，启动所述第二循环泵，使所述第二隔间内的电镀液形成循环流动，此时所述第一隔间内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第二隔间，进而由待电镀板上的孔流入第二隔间。

在其中一实施例中，所述第一循环泵与所述第二循环泵为同一循环泵体，所述循环泵体设置于主输送管上；所述第一入液管、第二出液管并联且与所述主输送管的一端连接，所述第一出液管、第二入液管并联且与所述主输送管的另一端连接，所述第一入液管上设有第一开关、所述第二入液管上设有第二开关；所述第二出液管上设有第三开关，所述第一出液管上设有第四开关；

打开所述第一开关、第四开关，关闭所述第二开关、第三开关，启动所述循环泵体，使第一隔间内的电镀液形成循环流动，第二隔间内的电镀液不形成循环流动；

预定时间后，关闭所述第一开关、第四开关，打开所述第二开关、第三开关，而使第二隔间内的电镀液形成循环流动，第一隔间内的电镀液不形成循环流。

在其中一实施例中，所述主输送管靠近第一入液管的一端设有第五开关，所述主输送管靠近第二入液管的一端设有第六开关；

打开第五开关、第六开关、第一开关、第四开关，关闭所述第二开关、第三开关，再启动所述循环泵体；

预定时间后，先关闭所述循环泵体，再关闭所述第一开关、第四开关，打开所述第二开关、第三开关，再启动所述循环泵体。

在其中一实施例中，所述第一循环泵与所述第二循环泵为不同循环泵体，所述第一入液管上设有第一开关、所述第二入液管上设有第二开关；所述第二出液管上设有第三开关，所述第一出液管上设有第四开关；

打开所述第一开关、第四开关，启动所述第一循环泵，使第一隔间内的电镀液形成循环流动，第二隔间内的电镀液不形成循环流动；

预定时间后，关闭所述第一循环泵、所述第一开关、第四开关，打开所述第二开关、第三开关，启动所述第二循环泵，使第二隔间内的电镀液形成循环流动，第一隔间内的电镀液不形成循环流。

在其中一实施例中，所述第一隔间的电镀液与所述第二隔间的电镀液依次循环流动预定时间后进行切换，所述预定时间为T，T为0.5min-5min。

在其中一实施例中，第一隔间的电镀液的流动速度、所述第二隔间的电镀液的流动速度为0.1m/s-2m/s。

在其中一实施例中，所述待电镀板设置在所述电镀池的中间位置，所述第一隔间与第二隔间容积相同。

在其中一实施例中，所述的印制电路板的电镀方法，还包括如下步骤：

在所述待电镀板的两侧均设置有浸入所述电镀液的金属阳极；

所述金属阳极与电源正极连接，所述待电镀板与电源负极连接；

通过电化学反应使所述待电镀板的板面及孔壁上形成电镀层。

一种印制电路板的电镀装置，包括电镀池及循环组件，所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁，所述第一池壁上设有用于夹持待电镀板一侧边的第一夹持件，所述第二池壁上设有用于夹持待电镀板另一侧边的第二夹持件，所述电镀池能被所述待电镀板分隔成第一隔间与第二隔间，所述第一隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有相对设置的第一入口与第一出口，所述第二隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有相对设置的第二入口与第二出口，所述第一入口及第一出口与所述循环组件连接形成第一循环回路，所述第二入口及第二出口与所述循环组件连接形成第二循环回路。

上述印制电路板的电镀装置，利用被第一夹持件与第二夹持件固定的待电镀板将电镀池分隔成第一隔间与第二隔间，使电镀池内的电镀液分成相对独立两部分，通过循环组件驱动第一隔间的电镀液由第一出口流出并由第一入口流入形成流动，而此时位于第二隔间的电镀液由于被待电镀板隔离，无法随第一隔间的电镀液循环流动，由于第一隔间内的电镀液在第一循环回路内流动，第二隔间内电镀液不再第二循环回路内流动，根据伯努利公式和能量守恒定律，第一隔间的压强小于第二隔间的压强，因此第一隔间的压力小于第二隔间的压力，压力差致使第二隔间的电镀液经由待电镀板的孔流向第一隔间，实现待电镀板的孔内电镀，第一隔间的电镀液流动预定时间后停止驱动，再通过循环组件驱动第二隔间的电镀液由第二出口流出并由第二入口流入形成流动，压力差致使第一隔间的电镀液经由待电镀板的孔流向第二隔间，反向实现待电镀板的孔内电镀，依次交替预定次数，使第一隔间与第二隔间的电镀液交替对待电镀板的孔内进行电镀，平衡孔内电镀厚度，使电镀更均匀，而且由于设置了独立的第一循环回路与第二循环回路，能交替进行流动，使第一隔间与第二隔间的电镀液浓度进行及时更新，差异小，消耗更均匀，也能使镀层厚度更均匀；并且由于第一入口与第一出口相对设置，第二入口与第二出口相对设置，使第一隔间与第二隔间的电镀液流动时流动方向及流速保持相对稳定，能进一步提高电镀厚度的均匀性。

在其中一实施例中，所述循环组件包括与所述第一入口连接的第一入液管、与所述第一出口连接的第一出液管、连接所述第一入液管与所述第一出液管的第一循环泵、与所述第二入口连接的第二入液管、与所述第二出口连接有第二出液管及连接所述第二入液管与所述第二出液管的第二循环泵。

在其中一实施例中，所述循环组件还包括主输送管，所述第一循环泵与所述第二循环泵为同一循环泵体，所述循环泵体设置于所述主输送管上；所述第一入液管、第二出液管并联且与所述主输送管的一端连接，所述第一出液管、第二入液管并联且与所述主输送管的另一端连接，所述第一入液管上设有第一开关、所述第二入液管上设有第二开关；所述第二出液管上设有第三开关，所述第一出液管上设有第四开关；

或者，所述第一循环泵与所述第二循环泵为不同循环泵体，所述第一入液管上设有第一开关、所述第二入液管上设有第二开关；所述第二出液管上设有第三开关，所述第一出液管上设有第四开关。

在其中一实施例中，所述第一入口、第二出口沿所述第一池壁的高度方向延伸设置，第一入口、第二出口的长度不短于所述待电镀板的高度；所述第二入口、第一出口沿所述第二池壁的高度方向延伸设置，第二入口、第一出口的长度不短于所述待电镀板的高度。

在其中一实施例中，所述第一入口设置有第一喷嘴，所述第二入口设置有第二喷嘴；

和/或，所述第一出口及第二出口均为喇叭状，沿电镀液流出方向第一出口及第二出口逐渐变小。

在其中一实施例中，所述第一入口的中心线与所述第一出口的中心线重合；所述第二入口的中心线与所述第二出口的中心线重合；所述第一入口的中心线与所述待电镀板的距离为L1，所述第二入口的中心线与所述待电镀板的距离为L2，L1＝L2。

在其中一实施例中，所述第一夹持件为设置在所述第一池壁上的第一夹持槽，所述第二夹持件为设置在所述第二池壁上的第二夹持槽；

或者，所述第一夹持件上设有长度及夹持宽度可调的第一夹持槽，所述第二夹持件上设有长度及夹持宽度可调的第二夹持槽。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

此外，附图并不是1:1的比例绘制，并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。在附图中：

图1为一实施例所述的印制电路板的电镀装置的示意图；

图2为另一实施例所述的印制电路板的电镀装置的示意图；

图3为一实施例中电镀装置进行电化学反应的原理示意图。

附图标记说明：

1、电镀池，11、第一池壁；12、第二池壁；13、第一隔间；31、第一入口；311、第一入液管；42、第一出口；421、第一出液管；14、第二隔间；32、第二入口；321、第二入液管；41、第二出口；411、第二出液管；21、第一夹持件；22、第二夹持件；51、第一开关；52、第二开关；53、第三开关；54、第四开关；55、第五开关；56、第六开关；62、第一循环泵；63、第二循环泵；621、主输送管，100、待电镀板；200、金属阳极；300、电源。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

针对厚板小孔进行孔内电镀时，传统采用如在PCB板两侧边及底边设置喷头组件，在对一侧板面进行侧喷时同时对另一侧板面进行底喷，交替控制板面两侧侧喷及底喷的喷头，电镀液形成湍流，进而使电镀液在孔内流动，该方式在一定程度上会提高电镀液在孔内的流动效果，但是存在电镀液流速不均，影响电镀均匀性的问题。底喷过程中，靠近底边喷头位置的电镀液流速快，上方的电镀液流速慢，电镀均匀性也会受到影响。另外，该方式电镀液孔内流动有限，深镀能力难以突破，特别是针对厚径比25:1以上的PCB板，甚至厚径比更高的PCB板，难以实现孔内电镀。

参照图1、2，针对高厚径板电镀均匀性不佳的问题，本申请一实施例提供一种印制电路板的电镀方法，包括：

将待电镀板100浸于电镀池1的电镀液中，所述待电镀板100将所述电镀池1分隔成第一隔间13与第二隔间14；

所述第一隔间13具有相对设置的第一入口31与第一出口42，所述第二隔间14具有相对设置的第二入口32与第二出口41；

驱动第一隔间13的电镀液由第一出口42流出并由第一入口31流入形成流动；

第一隔间13的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间14的电镀液由第二出口41流出并由第二入口32流入形成流动；

第二隔间14与第一隔间13的电镀液依次交替流动预定次数。

上述印制电路板的电镀方法，利用待电镀板100将电镀池1分隔成第一隔间13与第二隔间14，使电镀池1内的电镀液分成相对独立的两部分，通过驱动第一隔间13的电镀液由第一出口42流出并由第一入口31流入形成流动，而此时位于第二隔间14的电镀液由于被待电镀板100隔离，无法随第一隔间13的电镀液循环流动，由于第一隔间13电镀液流动，第二隔间14内电镀液相对静止，根据伯努利公式和能量守恒定律，第一隔间13的压强小于第二隔间14的压强，因此第一隔间13的压力小于第二隔间14的压力，压力差致使第二隔间14的电镀液经由待电镀板100的孔流向第一隔间13，实现待电镀板100的孔内电镀，第一隔间13的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间14的电镀液由第二出口41流出并由第二入口32流入形成流动，压力差致使第一隔间13的电镀液经由待电镀板100的孔流向第二隔间14，反向实现待电镀板100的孔内电镀，依次交替预定次数，使第一隔间13与第二隔间14的电镀液交替对待电镀板100的孔内进行电镀，平衡孔内镀层厚度，使镀层更均匀，而且由于交替进行流动，使第一隔间13与第二隔间14的电镀液浓度进行及时更新，差异小，消耗更均匀，进一步使镀层厚度更均匀；并且由于第一入口31与第一出口42相对设置，第二入口32与第二出口41相对设置，使第一隔间13与第二隔间14的电镀液流动时流动方向及流速保持相对稳定，能进一步提高电镀厚度的均匀性。

本实施例具体工作原理如下：

根据伯努利公式P+1/2ρv²+ρgh＝C，(其中，P为流体中某点的压强，v为流体该点的流速，ρ为流体密度，g为重力加速度，h为该点所在高度，C是一个常量)，

设定第一隔间13的液体流速为v₁，压强为P₁,液体深度为h₁，

第二隔间14的液体流速为v₂，压强为P₂,液体深度为h₂，

根据伯努利公式及能量守恒定律可以得到，第一隔间13和第二隔间14之间的能量关系

P₁+1/2ρv₁ ²+ρgh₁＝P₂+1/2ρv₂ ²+ρgh₂

1/2ρv₁ ²＝P₂-P₁

即△P＝1/2ρv₁ ²

设定电路板孔内的流速为v_H，单位为m/s；孔内的平均流量为Q_H，单位为m³/s，孔半径为r_H，单位为m；镀液粘稠度为η；孔板厚为L，单位为m；电路板孔内层流速度为v_c，单位为m/s；孔直径为D，单位为m。

根据Hagen poiseuille定律(哈根泊肃叶定律)，

v_c＝f(△P)

在此种情况下孔内流速v_H即为层流速度v_c。

由D，L可以得到孔内壁面积和孔内体积。

所需孔内流速v_H越大，则相应加大待电镀板100板一侧平均层流速度v₁即可。但本设计并不涵盖v_H应为多少的考量，v_H应为多少，取决于实际使用需要达到多大的铜离子补充，其逻辑如下：

孔内的铜离子因电镀而被消耗，假设孔内单位时间耗铜量为A，单位为mol/s；

孔内的铜离子在没有孔内流速时只靠扩散作用由周围进入孔内，假设孔内有流速，则孔内铜离子主要随周围的电镀液流入孔内，假设孔内单位时间的新铜离子补充量为B，单位为mol/s，则

设定E为补充系数，此补充系数E可视为铜离子补充充足与否的一个设计值，此值的大小由实际使用需求决定。

令孔内平均电流密度为J，单位为A/m²；

孔壁面积为S，单位为m²；

法拉第常数为F，单位为C/mol；

反应电荷为Q；

1C＝1A·S；

则，单位时间耗铜量

令孔内平均流速为v_H，单位为m/s；

孔横截面积为A_H，单位为m²；

槽液铜浓度为c_Cu，单位为g/m³；

铜份子量为m_Cu，单位为g/mol；

则，单位时间铜离子补充量

则可以此计算得出孔内速度v_H，得到△P该为多少，从而反算v₁。

计算v₁的方式如下：

因此：

另，

因此，

其中

为孔的Turn-over，即单位时间为循环多少次(单位为1/s)，

若令

V表示Viscosity，则

根据此方式得到的v₁，设置第一隔间13内的流速；

由于第一隔间13电镀液流动，第二隔间14内电镀液静止，根据伯努利公式和能量守恒定律，第一隔间13的压强P₁小于第二隔间14的压强P₂，又由于F＝PS，因此第一隔间13的压力小于第二隔间14的压力，因此压力差致使第二隔间14的电镀液经由电路板孔流向第一隔间13，实现电路板孔内电镀。

电镀一段时间后，电镀液通过从第二入液口流向第二隔间14，再从第二出液口流出，由于待电镀板100的原因，第二隔间14内电镀液流动，第一隔间13内电镀液静止。由此使两个隔间内的电镀液交替通过待电镀板100的孔，实现孔内电镀，并使孔内镀层均匀。

由于△P＝1/2ρv₁ ²，当v₁恒定时，两个隔间的压差恒定，

根据

因此孔内电镀液流速均匀，孔内电镀均匀。

通过对电镀液流速的调节，能灵活调节第一隔间13与第二隔间14的压力差，使电镀液能顺利从待电镀板100的一侧流向待电镀板100的另一侧，满足更小的孔内、更厚的板的电镀需求，深镀能力大大提升。

可选地，在其中一实施例中，所述第一隔间13的电镀液与所述第二隔间14的电镀液依次循环流动预定时间后进行切换，所述预定时间为T，T为0.5min-5min。根据实际生产需求，使第一隔间13的电镀液流动时间T后，切换到第二隔间14的电镀液流动，第二隔间14的电镀液流动时间T后，再切换到第一隔间13的电镀液流动，依次交替进行，待电镀板100两侧能被均匀电镀，消除单侧循环可能出现铜离子在入孔时多，入孔后逐渐变少，从而导致待电镀板100孔的两端镀铜不均匀的问题。

可选地，在其中一实施例中，第一隔间13的电镀液的流动速度、所述第二隔间14的电镀液的流动速度为0.1m/s-2m/s。根据实际生产需求，选择电镀液合适的流动速度，在待电镀板100两侧形成合适的压力差，以满足特定要求的板厚、孔径、镀铜厚度要求。

另外需要说明的是，一阶电场线分布受阴极、阳极之间的几何形状及相对位置影响；二阶电场线分布受电化学反应因素影响；三阶电场线分布受铜离子的运输方式影响。本实施例通过改变电镀液流动的方式，只影响三阶电场线，对一阶电场线分布和二阶电场线分布没有影响。

进一步地，在其中一实施例中，将待电镀板100浸于电镀池1的电镀液中，所述待电镀板100将所述电镀池1分隔成第一隔间13与第二隔间14，具体包括如下步骤：

将待电镀板100竖直浸于电镀池1的电镀液中；待电镀板100靠近电镀池1的两侧边被固定且与对应侧的电镀池1壁形成密封连接；电镀池1被所述待电镀板100分隔成相对隔离的所述第一隔间13与所述第二隔间14。使得第一隔间13与第二隔间14除能通过待电镀板100上的孔实现连通外，其余地方被密封，从而使得电镀过程两隔间之间的压差更明显与稳定，实现更均匀更高效地电镀，也能进一步提升深镀能力。

具体地，在其中一实施例中，所述电镀池1具有相对设置的第一池壁11与第二池壁12，所述待电镀板100与所述第一池壁11与第二池壁12均垂直，所述第一池壁11上设有第一夹持件21，所述第二池壁12上第二夹持件22，所述待电镀板100的一侧边被所述第一夹持件21夹持固定，所述待电镀板100的另一侧边被第二夹持件22夹持固定。将待电镀板100通过相对侧的第一夹持件21与第二夹持件22固定，待电镀板100与第一夹持件21与第二夹持件22连接处保持密封，使待电镀板100在电镀过程中保持位置恒定，第一隔间13与第二隔间14的容积保持不变，两侧压差保持稳定。

具体地，在其中一实施例中，所述待电镀板100设置在所述电镀池1的中间位置，所述第一隔间13与第二隔间14容积相同。通过将第一夹持件21、第二夹持件22设置在电镀池1的中间位置，使待电镀板100被固定在电镀池1的中间位置，形成的第一隔间13与第二隔间14容积相同，确保待电镀板100两侧的电镀环境保持均衡，进一步提高电镀均匀性。

可选地，在其中一实施例中，所述第一夹持件21为设置在所述第一池壁11上的第一夹持槽，所述第二夹持件22为设置在所述第二池壁12上的第二夹持槽。通过直接在电镀池1上开设夹持槽，将待电镀板100两侧卡设于第一夹持槽与第二夹持槽内，实现对待电镀板100的稳固夹持，无需额外增加配件，实现简单。在其他实施例中，也可以在第一池壁11与第二池壁12上配置特定起夹持功能的第一夹持件21与第二夹持件22，如夹爪等，所述第一夹持件21上设有长度及夹持宽度可调的第一夹持槽，所述第二夹持件22上设有长度及夹持宽度可调的第二夹持槽，即第一夹持件21与第二夹持件22可根据待电镀板100的尺度对应调整，从而实现对待电镀板100的稳固夹持，适用性更强。

具体地，参照图1、2，在其中一实施例中，所述第一隔间13具有相对设置的第一入口31与第一出口42，所述第二隔间14具有相对设置的第二入口32与第二出口41，具体包括如下步骤：所述电镀池1具有相对设置的第一池壁11与第二池壁12；

在所述第一池壁11处于第一隔间13的区域开设所述第一入口31，处于第二隔间14的区域开设所述第二出口41；在所述第二池壁12处于第一隔间13的区域开设所述第一出口42，处于第二隔间14的区域开设所述第二入口32；所述第一入口31的中心线与所述第一出口42的中心线重合；所述第二入口32的中心线与所述第二出口41的中心线重合。即第一隔间13的第一入口31与第一出口42正对，第二隔间14的第二入口32与第二出口41，使第一隔间13的电镀液沿第一入口31与第一出口42的中心线方向流动，从而保持第一隔间13内电镀液的流动速度稳定，使第二隔间14的电镀液沿第二入口32与第二出口41的中心线方向流动，从而保持第二隔间14内电镀液的流动速度稳定，进一步提高电镀厚度的均匀性。在该实施例中，第一入口31与第二入口32分别处于不同侧的池壁上，第一出口42与第二出口41分别处于不同侧的池壁上，即第一隔间13的电镀液循环方向与第二隔间14的电镀液循环方向相反，能进一步平衡待电镀板100两端的电镀液，待电镀板100的镀层更均匀。根据实际需求，也可以将第一入口31与第二入口32设置在同一侧，第一出口42与第二出口41设置在同一侧。

可选地，第一入口31与第一出口42的大小可设置为相同，也可以设置为不同，满足两者相对设置即可。第二入口32与第二出口41的大小可设置为相同，也可以设置为不同，满足两者相对设置即可。

进一步地，在其中一实施例中，所述第一入口31的中心线与所述待电镀板100的距离为L1，所述第二入口32的中心线与所述待电镀板100的距离为L2，L1＝L2。由于电镀过程需要对第一隔间13与第二隔间14的电镀液进行交替流动，将L1设置为等于L2，使两隔间在交替电镀过程中电镀液的流动状态及电镀效果能保持一致，从而使孔内及板面的镀层保持均匀。

进一步地，在其中一实施例中，所述的印制电路板的电镀方法，还包括：

在所述第一入口31设置有第一喷嘴，所述第一隔间13的电镀液流动时启动所述第一喷嘴；在所述第二入口32设置有第二喷嘴，所述第二隔间14的电镀液流动时启动所述第二喷嘴。通过在第一入口31设置第一喷嘴，第二入口32设置第二喷嘴，第一隔间13内的电镀液由第一喷嘴喷出，第二隔间14内的电镀液由第二喷嘴喷出，使得对应隔间内的电镀液流动速度更大，循环更顺畅，形成更大的压差，更好地满足高厚径比板孔内电镀需求。

进一步地，参照图1、2，在其中一实施例中，所述第一出口42及第二出口41均为喇叭状，沿电镀液流出方向第一出口42及第二出口41逐渐变小。将第一出口42与第二出口41设置为前大后小的喇叭状，电镀液由第一隔间13、第二隔间14流出时，先由大口进再进入小口，不仅方便电镀液流出，而且能在第一出口42、第二出口41处形成一定的负压，产生一定的吸力，使得对应隔间内的电镀液流动速度更大，循环更顺畅，形成更大的压差，更好地满足高厚径比板孔内电镀需求。

在其中一实施例中，所述第一入口31、第二出口41沿所述第一池壁11的高度方向延伸设置，第一入口31、第二出口41的长度不短于所述待电镀板100的高度；所述第二入口32、第一出口42沿所述第二池壁12的高度方向延伸设置，第二入口32、第一出口42的长度不短于所述待电镀板100的高度。将第一入口31、第一出口42、第二入口32及第二出口41沿电镀池1的池壁高度方向延伸设置，使得进入或者流出第一隔间13、第二隔间14的电镀液，在待电镀板100的高度方向上均能形成流出，层流流动均匀，使得待电镀板100高度上的各孔都能被均匀电镀。具体地，第一入口31、第二出口41由上至下贯穿所述第一池壁11；第二入口32、第一出口42由上至下贯穿所述第二池壁12。该实例中，第一入口31、第一出口42、第二入口32及第二出口41与电镀池1的池壁等高设置，层流流动更均匀，使得待电镀板100高度上的各孔都能被均匀电镀。

参照图2，在其中一实施例中，驱动第一隔间13的电镀液由第一出口42流出并由第一入口31流入形成流动；具体包括：在所述第一入口31连接有第一入液管311，在所述第一出口42连接有第一出液管421，所述第一入液管311与所述第一出液管421通过第一循环泵62连接；

启动所述第一循环泵62，使所述第一隔间13内的电镀液形成循环流动，此时所述第二隔间14内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第一隔间13，进而由待电镀板100上的孔流入第一隔间13。

进一步地，参照图2，在其中一实施例中，第一隔间13的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间14的电镀液由第二出口41流出并由第二入口32流入形成流动，具体包括：

在所述第二入口32连接有第二入液管321，在所述第二出口41连接有第二出液管411，所述第二入液管321与所述第二出液管411通过第二循环泵63连接；

停止第一隔间13内的电镀液的循环流动后，启动所述第二循环泵63，使所述第二隔间14内的电镀液形成循环流动，此时所述第一隔间13内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第二隔间14，进而由待电镀板100上的孔流入第二隔间14。

上述实施例采用两个独立的循环泵分别对第一隔间13内的电镀液、第二隔间14内的电镀液进行驱动，操作简单、易实现。

进一步地，参照图2，上述实施例中，所述第一循环泵62与所述第二循环泵63为不同循环泵，所述第一入液管311上设有第一开关51、所述第二入液管321上设有第二开关52；所述第二出液管411上设有第三开关53，所述第一出液管421上设有第四开关54；

打开所述第一开关51、第四开关54，启动所述第一循环泵62，使第一隔间13内的电镀液形成循环流动，第二隔间14内的电镀液不形成循环流动；

预定时间后，关闭所述第一循环泵62、所述第一开关51、第四开关54，打开所述第二开关、第三开关53，启动所述第二循环泵63，使第二隔间14内的电镀液形成循环流动，第一隔间13内的电镀液不形成循环流。

参照图1，在另一实施例中，所述第一循环泵62与所述第二循环泵63为同一循环泵体，所述循环泵体设置于主输送管621上；所述第一入液管311、第二出液管411并联且与所述主输送管621的一端连接，所述第一出液管421、第二入液管321并联且与所述主输送管621的另一端连接，所述第一入液管311上设有第一开关51、所述第二入液管321上设有第二开关52；所述第二出液管411上设有第三开关53，所述第一出液管421上设有第四开关54；

打开所述第一开关51、第四开关54，关闭所述第二开关52、第三开关53，启动所述循环泵体，使第一隔间13内的电镀液形成循环流动，第二隔间14内的电镀液不形成循环流动；

预定时间后，关闭所述第一开关51、第四开关54，打开所述第二开关、第三开关53，而使第二隔间14内的电镀液形成循环流动，第一隔间13内的电镀液不形成循环流。

上述实施例采用同一个循环泵体分别对第一隔间13内的电镀液、第二隔间14内的电镀液进行驱动，结构简单，成本低。

进一步地，在其中一实施例中，所述主输送管621靠近第一入液管311的一端设有第五开关55，所述主输送管621靠近第二入液管321的一端设有第六开关56；打开第五开关55、第六开关56、第一开关51、第四开关54，关闭所述第二开关、第三开关53，再启动所述循环泵体；预定时间后，先关闭所述循环泵体，再关闭所述第一开关51、第四开关54，打开所述第二开关、第三开关53，再启动所述循环泵体。循环泵体上还设有第五开关55和第六开关56，设置在液体流动线路的主输送管621上，用来开启或关闭电镀液循环状态。

参照图3，进一步地，在上述任一实施例的基础上，所述的印制电路板的电镀方法，还包括如下步骤：

在所述待电镀板100的两侧均设置有浸入所述电镀液的金属阳极；

所述金属阳极与电源300正极连接，所述待电镀板100与电源300负极连接；

通过电化学反应使所述待电镀板100的板面及孔壁上形成电镀层。

可采用现有的电化学反应原理对电镀板进行电镀，使所述待电镀板100的板面及孔壁上形成均匀的电镀层。

参照图1、2，本申请一实施例还提供一种印制电路板的电镀装置，包括电镀池1及循环组件，所述电镀池1具有相对设置的第一池壁11与第二池壁12，所述第一池壁11上设有用于夹持待电镀板100一侧边的第一夹持件21，所述第二池壁12上设有用于夹持待电镀板100另一侧边的第二夹持件22，所述电镀池1能被所述待电镀板100分隔成第一隔间13与第二隔间14，所述第一隔间13的第一池壁11与第二池壁12上分别开设有相对设置的第一入口31与第一出口42，所述第二隔间14的第一池壁11与第二池壁12上分别开设有相对设置的第二入口32与第二出口41，所述第一入口31及第一出口42与所述循环组件连接形成第一循环回路，所述第二入口32及第二出口41与所述循环组件连接形成第二循环回路。

本实施例的印制电路板的电镀装置，利用被第一夹持件21与第二夹持件22固定的待电镀板100将电镀池1分隔成第一隔间13与第二隔间14，使电镀池1内的电镀液分成相对独立两部分，通过循环组件驱动第一隔间13的电镀液由第一出口42流出并由第一入口31流入形成流动，而此时位于第二隔间14的电镀液由于被待电镀板100隔离，无法随第一隔间13的电镀液循环流动，由于第一隔间13内的电镀液在第一循环回路内流动，第二隔间14内电镀液不再第二循环回路内流动，根据伯努利公式和能量守恒定律，第一隔间13的压强小于第二隔间14的压强，因此第一隔间13的压力小于第二隔间14的压力，压力差致使第二隔间14的电镀液经由待电镀板100的孔流向第一隔间13，实现待电镀板100的孔内电镀，第一隔间13的电镀液流动预定时间后停止驱动，再通过循环组件驱动第二隔间14的电镀液由第二出口41流出并由第二入口32流入形成流动，压力差致使第一隔间13的电镀液经由待电镀板100的孔流向第二隔间14，反向实现待电镀板100的孔内电镀，依次交替预定次数，使第一隔间13与第二隔间14的电镀液交替对待电镀板100的孔内进行电镀，平衡孔内电镀厚度，使电镀更均匀，而且由于设置了独立的第一循环回路与第二循环回路，能交替进行流动，使第一隔间13与第二隔间14的电镀液浓度进行及时更新，差异小，消耗更均匀，也能使镀层厚度更均匀；并且由于第一入口31与第一出口42相对设置，第二入口32与第二出口41相对设置，使第一隔间13与第二隔间14的电镀液流动时流动方向及流速保持相对稳定，能进一步提高电镀厚度的均匀性。

该印制电路板的电镀装置能实现前述实施例中的印制电路板的电镀方法，通过控制电镀液流速，形成压力差，保证电镀液在孔内匀速流动，在较厚的电路板的孔径很小时，也可以保证孔内镀铜均匀。而且通过控制第一隔间13与第二隔间14的电镀液的流速，灵活调节第一隔间13与第二隔间14的压力差，使电镀液能顺利从待电镀板100的一侧流向待电镀板100的另一侧，满足更小的孔内、更厚的板的电镀需求，深镀能力大大提升。

在其中一实施例中，所述循环组件包括与所述第一入口31连接的第一入液管311、与所述第一出口42连接的第一出液管421、连接所述第一入液管311与所述第一出液管421的第一循环泵62、与所述第二入口32连接的第二入液管321、与所述第二出口41连接有第二出液管411及连接所述第二入液管321与所述第二出液管411的第二循环泵63。

参照图1，在其中一实施例中，所述循环组件还包括主输送管621，所述第一循环泵62与所述第二循环泵63为同一循环泵体，所述循环泵体设置于所述主输送管621上；所述第一入液管311、第二出液管411并联且与所述主输送管621的一端连接，所述第一出液管421、第二入液管321并联且与所述主输送管621的另一端连接，所述第一入液管311上设有第一开关51、所述第二入液管321上设有第二开关52；所述第二出液管411上设有第三开关53，所述第一出液管421上设有第四开关54。使用时，打开所述第一开关51、第四开关54，关闭所述第二开关52、第三开关53，启动所述循环泵体，使第一隔间1313内的电镀液形成循环流动，第二隔间14内的电镀液不形成循环流动；预定时间后，关闭所述第一开关51、第四开关54，打开所述第二开关、第三开关53，而使第二隔间14内的电镀液形成循环流动，第一隔间13内的电镀液不形成循环流动，交替操作，实现孔内均匀电镀。

进一步地，所述主输送管621靠近第一入液管311的一端设有第五开关55，所述主输送管621靠近第一出液管421的一端设有第六开关56。使用时，打开第五开关55、第六开关56、第一开关51、第四开关54，关闭所述二开关、第三开关53，再启动所述循环泵体61；预定时间后，先关闭所述循环泵体61，再关闭所述第一开关51、第四开关54，打开所述二开关、第三开关53，再启动所述循环泵体61。循环泵体61上还设有第五开关55和第六开关56，设置在液体流动线路的主输送管621上，用来开启或关闭电镀液循环状态。

参照图2，另一实施例中，所述第一循环泵62与所述第二循环泵63为不同循环泵体，所述第一入液管311上设有第一开关51、所述第二入液管321上设有第二开关52；所述第二出液管411上设有第三开关53，所述第一出液管421上设有第四开关54。使用时，打开所述第一开关51、第四开关54，启动所述第一循环泵62，使第一隔间13内的电镀液形成循环流动，第二隔间14内的电镀液不形成循环流动，此时所述第二隔间14内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第一隔间13，进而由待电镀板100上的孔流入第一隔间13；预定时间后，关闭所述第一循环泵62、所述第一开关51、第四开关54，打开所述二开关、第三开关53，启动所述第二循环泵63，使第二隔间14内的电镀液形成循环流动，第一隔间13内的电镀液不形成循环流，此时所述第一隔间13内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第二隔间14，进而由待电镀板100上的孔流入第二隔间14。

在其中一实施例中，所述第一入口31、第二出口41沿所述第一池壁11的高度方向延伸设置，第一入口31、第二出口41的长度不短于所述待电镀板100的高度；所述第二入口32、第一出口42沿所述第二池壁12的高度方向延伸设置，第二入口32、第一出口42的长度不短于所述待电镀板100的高度。将第一入口31、第一出口42、第二入口32及第二出口41沿电镀池1的池壁高度方向延伸设置，使得进入或者流出第一隔间13、第二隔间14的电镀液，在待电镀板100的高度方向上均能形成流动，层流流动均匀，使得待电镀板100高度上的各孔都能被均匀电镀。

进一步地，在其中一实施例中，第一入口31、第二出口41由上至下贯穿所述第一池壁11；第二入口32、第一出口42由上至下贯穿所述第二池壁12。该实例中，第一入口31、第一出口42、第二入口32及第二出口41与电镀池1的池壁等高设置，层流流动更均匀，使得待电镀板100高度上的各孔都能被均匀电镀。

在其中一实施例中，所述第一入口31设置有第一喷嘴，所述第二入口32设置有第二喷嘴。通过在第一入口31设置第一喷嘴，第二入口32设置第二喷嘴，第一隔间13内的电镀液由第一喷嘴喷出，第二隔间14内的电镀液由第二喷嘴喷出，使得对应隔间内的电镀液流动速度更大，循环更顺畅，形成更大的压差，更好地满足高厚径比板孔内电镀需求。

和/或，所述第一出口42及第二出口41均为喇叭状，沿电镀液流出方向第一出口42及第二出口41逐渐变小。将第一出口42与第二出口41设置为前大后小的喇叭状，电镀液由第一隔间13、第二隔间14流出时，先由大口进再进入小口，不仅方便电镀液流出，而且能在第一出口42、第二出口41处形成一定的负压，产生一定的吸力，使得对应隔间内的电镀液流动速度更大，循环更顺畅，形成更大的压差，更好地满足高厚径比板孔内电镀需求。

在其中一实施例中，所述第一入口31的中心线与所述第一出口42的中心线重合；所述第二入口32的中心线与所述第二出口41的中心线重合；所述第一入口31的中心线与所述待电镀板100的距离为L1，所述第二入口32的中心线与所述待电镀板100的距离为L2，L1＝L2。

可选地，所述第一夹持件21为设置在所述第一池壁11上的第一夹持槽，所述第二夹持件22为设置在所述第二池壁12上的第二夹持槽。通过直接在电镀池1上开设夹持槽，将待电镀板100两侧卡设于第一夹持槽与第二夹持槽内，实现对待电镀板100的稳固夹持，无需额外增加配件，实现简单。在其他实施例中，也可以在第一池壁11与第二池壁12上配置特定起夹持功能的第一夹持件21与第二夹持件22，如夹爪等，所述第一夹持件21上设有长度及夹持宽度可调的第一夹持槽，所述第二夹持件22上设有长度及夹持宽度可调的第二夹持槽，即第一夹持件21与第二夹持件22可根据待电镀板100的尺度对应调整，从而实现对待电镀板100的稳固夹持，适用性更强。

该印制电路板的电镀装置一般一次只电镀一块电路板，整体装置无需设置得过大，电镀过程能排除其他因素干扰，电镀液速度可控，更好地保证电镀液在孔内匀速流动，在较厚的电路板的孔径很小时，也可以保证孔内镀铜均匀。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

Claims (25)

1.一种印制电路板的电镀装置，其特征在于，包括电镀池及循环组件，所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁，所述第一池壁上设有用于夹持待电镀板一侧边的第一夹持件，所述第二池壁上设有用于夹持所述待电镀板另一侧边的第二夹持件，所述电镀池能被所述待电镀板分隔成第一隔间与第二隔间，所述第一隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有相对设置的第一入口与第一出口，所述第二隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有相对设置的第二入口与第二出口，所述第一入口及第一出口与所述循环组件连接形成第一循环回路，所述第二入口及第二出口与所述循环组件连接形成第二循环回路,所述第一隔间的电镀液能够由所述第一出口流出并由所述第一入口流入以在所述第一循环回路内形成流动，所述第二隔间的电镀液能够由所述第二出口流出并由所述第二入口流入以在所述第二循环回路内形成流动。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的电镀装置，其特征在于，所述循环组件包括与所述第一入口连接的第一入液管、与所述第一出口连接的第一出液管、连接所述第一入液管与所述第一出液管的第一循环泵、与所述第二入口连接的第二入液管、与所述第二出口连接有第二出液管及连接所述第二入液管与所述第二出液管的第二循环泵。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的电镀装置，其特征在于，所述循环组件还包括主输送管，所述第一循环泵与所述第二循环泵为同一循环泵体，所述循环泵体设置于所述主输送管上；所述第一入液管、第二出液管并联且与所述主输送管的一端连接，所述第一出液管、第二入液管并联且与所述主输送管的另一端连接，所述第一入液管上设有第一开关、所述第二入液管上设有第二开关；所述第二出液管上设有第三开关，所述第一出液管上设有第四开关；

或者，所述第一循环泵与所述第二循环泵为不同循环泵体，所述第一入液管上设有第一开关、所述第二入液管上设有第二开关；所述第二出液管上设有第三开关，所述第一出液管上设有第四开关。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板的电镀装置，其特征在于，所述第一入口、第二出口沿所述第一池壁的高度方向延伸设置，第一入口、第二出口的长度不短于所述待电镀板的高度；所述第二入口、第一出口沿所述第二池壁的高度方向延伸设置，所述第二入口、所述第一出口的长度不短于所述待电镀板的高度。

5.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板的电镀装置，其特征在于，所述第一入口设置有第一喷嘴，所述第二入口设置有第二喷嘴；

和/或，所述第一出口及第二出口均为喇叭状，沿电镀液流出方向所述第一出口及第二出口逐渐变小。

6.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板的电镀装置，其特征在于，所述第一入口的中心线与所述第一出口的中心线重合；所述第二入口的中心线与所述第二出口的中心线重合；所述第一入口的中心线与所述待电镀板的距离为L1，所述第二入口的中心线与所述待电镀板的距离为L2，L1=L2。

7.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板的电镀装置，其特征在于，所述第一夹持件为设置在所述第一池壁上的第一夹持槽，所述第二夹持件为设置在所述第二池壁上的第二夹持槽；

或者，所述第一夹持件上设有长度及夹持宽度可调的第一夹持槽，所述第二夹持件上设有长度及夹持宽度可调的第二夹持槽。

8.一种印制电路板的电镀方法，其特征在于，应用于权利要求1-7任意一项所述的印制电路板的电镀装置，所述方法包括如下步骤：

将待电镀板浸于电镀池的电镀液中，所述待电镀板将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间；

所述第一隔间具有相对设置的第一入口与第一出口，所述第二隔间具有相对设置的第二入口与第二出口；

驱动第一隔间的电镀液由第一出口流出并由第一入口流入形成流动；

第一隔间的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间的电镀液由第二出口流出并由第二入口流入形成流动；

第二隔间与第一隔间的电镀液依次交替流动预定次数。

9.根据权利要求8所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，将待电镀板浸于电镀池的电镀液中，所述待电镀板将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间，具体包括如下步骤：

将待电镀板竖直浸于电镀池的电镀液中；

待电镀板靠近电镀池的两侧边被固定且与对应侧的电镀池壁形成密封连接；

电镀池被所述待电镀板分隔成相对隔离的所述第一隔间与所述第二隔间。

10.根据权利要求9所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁，所述待电镀板与所述第一池壁与第二池壁均垂直，所述第一池壁上设有第一夹持件，所述第二池壁上第二夹持件，所述待电镀板的一侧边被所述第一夹持件夹持固定，所述待电镀板的另一侧边被第二夹持件夹持固定。

11.根据权利要求9所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述第一隔间具有相对设置的第一入口与第一出口，所述第二隔间具有相对设置的第二入口与第二出口，具体包括如下步骤：所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁；

在所述第一池壁处于第一隔间的区域开设所述第一入口，处于第二隔间的区域开设所述第二出口；

在所述第二池壁处于第一隔间的区域开设所述第一出口，处于第二隔间的区域开设所述第二入口；

所述第一入口的中心线与所述第一出口的中心线重合；所述第二入口的中心线与所述第二出口的中心线重合。

12.根据权利要求11所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述第一入口的中心线与所述待电镀板的距离为L1，所述第二入口的中心线与所述待电镀板的距离为L2，L1=L2。

13.根据权利要求11所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，还包括：

在所述第一入口设置有第一喷嘴，所述第一隔间的电镀液流动时启动所述第一喷嘴；

在所述第二入口设置有第二喷嘴，所述第二隔间的电镀液流动时启动所述第二喷嘴。

14.根据权利要求11所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述第一出口及第二出口均为喇叭状，沿电镀液流出方向第一出口及第二出口逐渐变小。

15.根据权利要求11所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述第一入口、第二出口沿所述第一池壁的高度方向延伸设置，第一入口、第二出口的长度不短于所述待电镀板的高度；

所述第二入口、第一出口沿所述第二池壁的高度方向延伸设置，第二入口、第一出口的长度不短于所述待电镀板的高度。

16.根据权利要求11所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，第一入口、第二出口由上至下贯穿所述第一池壁；第二入口、第一出口由上至下贯穿所述第二池壁。

17.根据权利要求8-10任一项所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，驱动第一隔间的电镀液由第一出口流出并由第一入口流入形成流动；具体包括：

在所述第一入口连接有第一入液管，在所述第一出口连接有第一出液管，所述第一入液管与所述第一出液管通过第一循环泵连接；

启动所述第一循环泵，使所述第一隔间内的电镀液形成循环流动，此时所述第二隔间内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第一隔间，进而由待电镀板上的孔流入第一隔间。

18.根据权利要求17所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，第一隔间的电镀液流动预定时间后停止驱动，再驱动第二隔间的电镀液由第二出口流出并由第二入口流入形成流动，具体包括：

在所述第二入口连接有第二入液管，在所述第二出口连接有第二出液管，所述第二入液管与所述第二出液管通过第二循环泵连接；

停止第一隔间内的电镀液的循环流动后，启动所述第二循环泵，使所述第二隔间内的电镀液形成循环流动，此时所述第一隔间内的电镀液由于未形成循环流动压力大于第二隔间，进而由待电镀板上的孔流入第二隔间。

19.根据权利要求18所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述第一循环泵与所述第二循环泵为同一循环泵体，所述循环泵体设置于主输送管上；所述第一入液管、第二出液管并联且与所述主输送管的一端连接，所述第一出液管、第二入液管并联且与所述主输送管的另一端连接，所述第一入液管上设有第一开关、所述第二入液管上设有第二开关；所述第二出液管上设有第三开关，所述第一出液管上设有第四开关；

打开所述第一开关、第四开关，关闭所述第二开关、第三开关，启动所述循环泵体，使第一隔间内的电镀液形成循环流动，第二隔间内的电镀液不形成循环流动；

预定时间后，关闭所述第一开关、第四开关，打开所述第二开关、第三开关，而使第二隔间内的电镀液形成循环流动，第一隔间内的电镀液不形成循环流。

20.根据权利要求19所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述主输送管靠近第一入液管的一端设有第五开关，所述主输送管靠近第二入液管的一端设有第六开关；

打开第五开关、第六开关、第一开关、第四开关，关闭所述第二开关、第三开关，再启动所述循环泵体；

预定时间后，先关闭所述循环泵体，再关闭所述第一开关、第四开关，打开所述第二开关、第三开关，再启动所述循环泵体。

21.根据权利要求18所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述第一循环泵与所述第二循环泵为不同循环泵体，所述第一入液管上设有第一开关、所述第二入液管上设有第二开关；所述第二出液管上设有第三开关，所述第一出液管上设有第四开关；

打开所述第一开关、第四开关，启动所述第一循环泵，使第一隔间内的电镀液形成循环流动，第二隔间内的电镀液不形成循环流动；

预定时间后，关闭所述第一循环泵、所述第一开关、第四开关，打开所述第二开关、第三开关，启动所述第二循环泵，使第二隔间内的电镀液形成循环流动，第一隔间内的电镀液不形成循环流。

22.根据权利要求8-10任一项所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述第一隔间的电镀液与所述第二隔间的电镀液依次循环流动预定时间后进行切换，所述预定时间为T，T为0.5min-5min。

23.根据权利要求8-10任一项所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，第一隔间的电镀液的流动速度、所述第二隔间的电镀液的流动速度为0.1m/s-2m/s。

24.根据权利要求8-10任一项所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，所述待电镀板设置在所述电镀池的中间位置，所述第一隔间与第二隔间容积相同。

25.根据权利要求8-10任一项所述的印制电路板的电镀方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在所述待电镀板的两侧均设置有浸入所述电镀液的金属阳极；

所述金属阳极与电源正极连接，所述待电镀板与电源负极连接；

通过电化学反应使所述待电镀板的板面及孔壁上形成电镀层。

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